KR101754792B1 - 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치 - Google Patents

노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금조에 설치되어 결합관을 통해 전달되는 전해액을 공급하여, 기판에 도금층을 형성시키는 노즐과 도금전극판이 일체로 마련되는 도금장치로서, 내부에 수용공간을 갖으며 상면부가 개방되고, 전면패널에 통수구가 형성된 하우징본체와, 상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 노즐부와, 상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 도금전극판과 상기 도금전극판을 고정시키는 브라켓으로 이루어진 도금전극부로 이루어지며, 상기 노즐부는 상기 결합관에 체결되고 일단이 폐쇄되며, 내부에 공급공간이 형성되고 외면에 상기 공급공간과 연통되게 연결공이 형성된 공급관부와, 상기 연결공에서 전달되는 전해액을 전달받아 분사하는 분사바로 이루어지며, 상기 분사바는 도금조에 충진된 전해액이 와류되도록 상기 연결공과 연통되게 배면부에 내측분사공이 형성되고, 측면부에는 상기 내측분사공과 연통되게 관통된 구조의 관통공이 형성되며, 전면부에는 상기 관통공과 연통되게 외측분사공이 형성되어, 상기 내측분사공에서 전달되는 전해액과 상기 관통공을 통해 유입되는 전해액을 분사하여, 일체형으로 노즐부와 도금전극부가 설치되어 유지보수가 용이하고, 이온의 전달이 용이하며 많은 전해액의 공급이 가능해지고 이동되는 전해액에 의해 이온이 편중되지 않고 균일하게 전해액에 분포시켜 기판에 일정한 두께의 도금층을 형성할 수 있게 되는 효과가 있다.

Description

노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치 { Plating apparatus having a plating electrode and the nozzle plate integral structure }
본 발명은 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금전극부가 마련되는 하우징본체에 노즐부를 설치하고, 노즐부의 분사바에 내측분사공, 관통공 및 외측분사공을 형성시켜, 분사바 주변의 전해액을 와류되며 유입하여 함께 분사되도록 함으로서, 일체형으로 노즐부와 도금전극부가 설치되어 유지보수가 용이하고, 이온의 전달이 용이하며 많은 전해액의 공급이 가능해지고 이동되는 전해액에 의해 이온이 편중되지 않고 균일하게 전해액에 분포시켜 기판에 일정한 두께의 도금층을 형성할 수 있게 되는 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선과 배치공간이 인쇄된 일종의 전자부품 소자로 볼 수가 있는데, 최근에는 둘 이상의 층을 가진 다층기판이 사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판을 제조하는 공정에서 회로를 형성하기 위해 수조에 반복적으로 담가 니켈 및 크롬도금층이 형성되게 코팅처리하는 일련의 과정을 거치게 된다.
종래의 기판도금장치는 대한민국 출원번호 제10-2009-0107687호 에서와 같이 전해액을 수용한 도금 처리조내에 용해성전극부재와 반도체웨이퍼 등과 같은 피도금기판을 배치한 후 용해성전극부재 및 피도금기판에 전원을 공급하여 용해성전극부재가 산화하면서 발생하는 이온이 피도금기판에 전달되어 도금층을 형성시키게 된다.
그러나, 종래의 기판도금장치는 전해액이 공급되면서 전해액에 분포되는 이온을 피도금기판에 전달시키게 되는데, 이온을 전해액에 균일하게 분포시길 수 없어 피도금기판에 일정한 두께의 도금층이 형성하기 어려운 문제점이 있으며, 기판의 특정부위에 이온공급이 집중되어 불균일한 도금층이 형성되는 문제점이 상존하게 된다.
또한, 용해성전극부재이 전해액이 도금조에 공급되는 부분에 위치되어 이온이 도금액에 고르게 분포되도록 하는 기술이 시급히 요구되고 있는 실정이다.
전술한 발명은 본 발명이 속하는 기술분야의 배경기술을 의미하며, 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도금전극부가 마련되는 하우징본체에 노즐부를 설치하고, 노즐부의 분사바에 내측분사공, 관통공 및 외측분사공을 형성시켜, 분사바 주변의 전해액을 와류되며 유입하여 함께 분사되도록 함으로서, 일체형으로 노즐부와 도금전극부가 설치되어 유지보수가 용이하고, 이온의 전달이 용이하며 많은 전해액의 공급이 가능해지고 이동되는 전해액에 의해 이온이 편중되지 않고 균일하게 전해액에 분포시켜 기판에 일정한 두께의 도금층을 형성할 수 있게 되는 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 도금조에 설치되어 결합관을 통해 전달되는 전해액을 공급하여, 기판에 도금층을 형성시키는 노즐과 도금전극판이 일체로 마련되는 도금장치로서, 내부에 수용공간을 갖으며 상면부가 개방되고, 전면패널에 통수구가 형성된 하우징본체와, 상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 노즐부와, 상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 도금전극판과 상기 도금전극판을 고정시키는 브라켓으로 이루어진 도금전극부로 이루어지며, 상기 노즐부는 상기 결합관에 체결되고 일단이 폐쇄되며, 내부에 공급공간이 형성되고 외면에 상기 공급공간과 연통되게 연결공이 형성된 공급관부와, 상기 연결공에서 전달되는 전해액을 전달받아 분사하는 분사바로 이루어지며, 상기 분사바는 도금조에 충진된 전해액이 와류되도록 상기 연결공과 연통되게 배면부에 내측분사공이 형성되고, 측면부에는 상기 내측분사공과 연통되게 관통된 구조의 관통공이 형성되며, 전면부에는 상기 관통공과 연통되게 외측분사공이 형성되어, 상기 내측분사공에서 전달되는 전해액과 상기 관통공을 통해 유입되는 전해액을 분사하도록 된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징본체는 전면패널에는 일정간격을 유지하며 슬릿홀을 갖는 지지패널이 형성되고, 상기 통수구는 상기 지지패널 사이에 배치되게 상기 전면패널에 형성되며, 상기 노즐부의 분사바는 상기 슬릿홀에 관통되게 끼움되어, 상기 분사바의 단부가 외부로 노출되고, 상기 하우징본체의 패널패널 내측면에는 상기 통수구와 마주보도록 상기 도금전극부가 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공급관부에는 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 연결공이 형성되고, 상기 분사바에는 상기 연결공에서 전해액을 공급받도록, 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며, 상기 내측분사공, 상기 관통공 및 상기 외측분사공이 형성되며, 상기 내측분사공의 직경은 상기 관통공 및 상기 외측분사공의 직경보다 작게 형성되고, 상기 관통공과 상기 외측분사공의 직경은 같게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외측분사공에는 와류팬부가 더 설치되며, 상기 와류팬부는 상기 외측분사공의 상측에 형성되는 상부축과 하측에 형성되는 하부축으로 이루어진 축부와, 상기 상부축에 회전되게 끼움되는 상부팬과 상기 하부축에 회전되게 끼움되는 하부팬으로 이루어진 팬부로 구성되되, 상기 상부팬과 상기 하부팬 사이에는 분출공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공급관부에는 자바라부가 마련되고, 상기 자바라부의 단부가 상기 결합관과 연통되게 설치되며, 상기 공급관부의 외면에는 실린더부가 마련되되 상기 실린더부의 승강축은 상기 결합관에 고정되고, 상기 공급관부의 외면에는 진동부가 더 설치되고, 상기 슬릿홀에는 양내측면에 상기 분사바와 마찰되는 것을 방지하도록 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 안내롤러가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명인 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치는 도금전극부가 마련되는 하우징본체에 노즐부를 설치하고, 노즐부의 분사바에 내측분사공, 관통공 및 외측분사공을 형성시켜, 분사바 주변의 전해액을 와류되며 유입하여 함께 분사되도록 함으로서, 일체형으로 노즐부와 도금전극부가 설치되어 유지보수가 용이하고, 이온의 전달이 용이하며 많은 전해액의 공급이 가능해지고 이동되는 전해액에 의해 이온이 편중되지 않고 균일하게 전해액에 분포시켜 기판에 일정한 두께의 도금층을 형성할 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부의 부분확대를 나타낸 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부의 정면 부분확대를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에서, 전해액이 분사되고 와류되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 사용상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부를 나타낸 측면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부의 부분확대를 나타낸 측면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어, 노즐부의 정면 부분확대를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에서, 전해액이 분사되고 와류되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 사용상태를 나타낸 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치의 또 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명인 노즐 및 도금전극판(41) 일체구조를 갖는 도금장치(10)(이하에서는 설명의 편의상 도금장치라 명명함)은 도금조에 설치되어 결합관(100)을 통해 전달되는 전해액을 공급하여, 기판에 도금층을 형성시키는 노즐과 도금전극판(41)이 일체로 마련되는 도금장치로서, 이에 이와같은 도금장치는 하우징본체(20)와 노즐부(30)와 도금전극부(40)로 이루어진다.
상기 결합관(100)은 도금조에 체결할 수 있으며, 도금조에 프레임을 설치하여 고정시키는 것도 가능하며, 기판을 이송시키도록 도금조의 상측에 배치되는 프레임틀에 나사체결하여 고정시키는 것도 가능하다. 각각의 노즐부(30)에 연결된 결합관(100)은 연결관으로 연결하여 연결관을 통해 전해액을 공급받도록 하는 것이 바람직하다.
상기 하우징본체(20)는 금속재 또는 합성수지재로 이루어고, 내부에 수용공간을 갖으며 상면부가 개방되고, 전면패널(21)에 통수구(211)가 형성된다.
상기 하우징본체(20)는 전면패널(21)에는 일정간격을 유지하며 슬릿홀(221)을 갖는 지지패널(22)이 형성되고, 상기 통수구(211)는 상기 지지패널(22) 사이에 배치되게 상기 전면패널(21)에 형성되며, 상기 노즐부(30)의 분사바(32)는 상기 슬릿홀221)에 관통되게 끼움되어, 상기 분사바(32)의 단부가 외부로 노출되고, 상기 하우징본체(20)의 패널패널 내측면에는 상기 통수구(211)와 마주보도록 상기 도금전극부(40)가 배치된다.
상기 분사바(32)의 관통공(322)과 외측분사공(323)은 외부에 노출되게 상기 슬릿홀(221)에 끼움되고, 상기 공급관부(31)는 상기 지지패널(22)의 내측면에 나사체결되게 고정시키게 된다. 다르게는 상기 지지패널(22)에 공급관부(31)를 고정시키지 않고, 상기 결합관(100)에만 연결되어 고정되는 구조로 구성한 후 상기 슬릿홀(221)에 상기 분사바(32)가 관통되게 끼움되도록 하는 것도 가능하다.
상기 노즐부(30)는 상기 하우징본체(20)의 수용공간에 배치되어, 도금조에 전해액을 공급함과 아울러 기판으로 전해액을 분사하도록 된 것으로서, 이러한, 노즐부(30)는 상기 결합관(100)에 체결되고 일단이 폐쇄되며, 내부에 공급공간(311)이 형성되고 외면에 상기 공급공간(311)과 연통되게 연결공(312)이 형성된 공급관부(31)와, 상기 슬릿홀(221)에 관통되게 끼움되어 상기 연결공(312)에서 전달되는 전해액을 전달받아 분사하는 분사바(32)로 이루어진다.
상기 분사바(32)는 도금조에 충진된 전해액이 와류되도록 상기 연결공(312)과 연통되게 배면부에 내측분사공(321)이 형성되고, 측면부에는 상기 내측분사공(321)과 연통되게 관통된 구조의 관통공(322)이 형성되며, 전면부에는 상기 관통공(322)과 연통되게 외측분사공(323)이 형성되어, 상기 내측분사공(321)에서 전달되는 전해액과 상기 관통공(322)을 통해 유입되는 전해액을 분사하도록 된다.
상기 공급관부(31)는 금속재 또는 합성수지재로 이루어지며, 도 4에서와 같이 상부가 상기 결합관(100)에 기밀이 유지되게 용접 또는 나사식으로 체결되고, 하단이 폐쇄되며 내부에 공급공간(311)이 형성되고 외면에 상기 공급공간(311)과 연통되게 연결공(312)이 형성된다.
상기 공급관부(31)는 상기 결합관(100)을 통해 전해액을 공급받게 되며, 상기 결합관(100)은 펌프와 연결되어 전해액을 상기 공급관부(31)에 공급하게 된다.
이때, 상기 도금조에는 전해액이 충진되어 있는데, 상기 공급관부(31)에서 상기 분사바(32)로 전해액을 전달하게 되고, 상기 분사바(32)에서 전해액이 분사되면서 도금조에 충진된 전해액과 함께 기판에 전달된다.
상기 분사바(32)는 상기 연결공(312)에서 전달되는 전해액을 전달받아 분사하는 것으로서, 이에 이와같은 분사바(32)는 도금조에 충진된 전해액이 와류 및 요동되도록 상기 연결공(312)과 연통되게 배면부에 내측분사공(321)이 형성되고, 측면부에는 상기 내측분사공(321)과 연통되게 관통된 구조의 관통공(322)이 형성되며, 전면부에는 상기 관통공(322)과 연통되게 외측분사공(323)이 형성되어, 상기 내측분사공(321)에서 전달되는 전해액과 상기 관통공(322)을 통해 유입되는 전해액을 분사하도록 된다.
상기 분사바(32)는 금속재 또는 합성수지재로 형성되고, 상기 연결공(312)과 상기 내측분사공(321)이 연통되게 배치한 상태에서 상기 공급관부(31)의 외면에 용접 또는 융착되어 고정시키게 된다.
이때, 상기 분사바(32)는 상기 공급관부(31)와 일체로 형성시키는 것이 바람직하다.
상기한 전해액은 펌프의 압력에 의해 상기 내측분사공(321)에서 분사되어 도 5에서와 같이 상기 외측분사공(323)을 통해 기판으로 분사하게 되는데, 상기 내측분사공(321)에서 분사되면서 상기 외측분사공(323)으로 전해액이 이동하게 되고, 이동되는 흐름 또는 이동시 발생하는 속도에 의한 낮은 압력에 의해 도 7에서와 같이 관통공(322)을 통해 도금조에 충진된 전해액이 유입되어, 내측분사공(321)에서 분사되는 도금액과 함께 상기 외측분사공(323)으로 이동하여 분사되며, 충진된 전해액이 관통공(322)으로 유입되면서 분사바(32) 주변의 전해액을 와류되게 이동시켜 도금전극판(41)이 산화하면서 발생하는 이온을 균일하게 전해액에 분포시켜 기판에 일정한 두께의 도금층을 형성할 수 있게 됨과 아울러, 와류되게 이동되는 전해액과 외측분사공(323)을 통해 분사되는 전해액에 의해 기판에 배치된 기포를 제거할 수 있게 된다.
상기 공급관부(31)에는 펌프를 통해 도금조에 충진된 전해액이 공급되어, 전해액이 순환되도록 하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 공급관부(31)에는 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 연결공(312)이 형성되고, 상기 분사바(32)에는 상기 연결공(312)에서 전해액을 공급받도록, 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며, 상기 내측분사공(321), 상기 관통공(322) 및 상기 외측분사공(323)이 형성되도록 함으로서, 도 8에서와 같이 기판 전체에 전해액을 공급할 수 있게 된다.
상기 내측분사공(321)의 직경은 상기 관통공(322) 및 상기 외측분사공(323)의 직경보다 작게 형성되고, 상기 관통공(322)과 상기 외측분사공(323)의 직경은 같게 형성시킴으로서, 상기 내측분사공(321)에서 분사되는 전해액과 함께 관통공(322)을 통해 유입되는 전해액이 상기 외측관분사공을 통해 분사될 수 있게 되며, 바람직하게는 상기 관통공(322)의 직경은 상기 내측분사공(321)보다는 크고 상기 외측분사공(323)보다는 작게 형성시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징본체(20)에 통수구(211)가 형성되어 이온이 배출되는데, 노즐부(30)를 통해 와류되며 전달되는 전해액에 의해 배출되는 이온이 정체되지 않고 기판에 전달된다.
상기 도금전극부(40)는 상기 하우징본체(20)의 수용공간에 배치되는 도금전극판(41)과 상기 도금전극판(41)을 고정시키는 브라켓(42)으로 이루어진다.
상기 브라켓(42)은 상기 하우징본체(20)의 배면패널 내측면에 나사체결되어 고정되고, 상기 도금전극판(41)은 상기 브라켓(42)에 나사 또는 용접되어 고정된다.
도 9를 참조하면, 상기 외측분사공(323)에는 와류팬부(33)가 더 설치되며, 상기 와류팬부(33)는 상기 외측분사공(323)의 상측에 형성되는 상부축(331a)과 하측에 형성되는 하부축(331b)으로 이루어진 축부(331)와, 상기 상부축(331a)에 회전되게 끼움되는 상부팬(332a)과 상기 하부축(331b)에 회전되게 끼움되는 하부팬(332b)으로 이루어진 팬부(332)로 구성되되, 상기 상부팬(332a)과 상기 하부팬(332b) 사이에는 분출공간(333)이 형성되도록 함으로서, 상기 외측분사공(323)을 분사되는 전해액이 상기 분출공간(333)을 통해 분출되는 과정에서 상기 상부팬(332a)과 하부팬(332b)에 충돌하면서 회전시키게 되고, 회전되는 상부팬(332a)과 하부팬(332b)에 의해 전해액이 와류되거나 굴곡지게 요동되며 분사되어 이온이 편중되지 않고 균일하게 전해액에 분포시킬 수 있게 된다.
도 10을 참조하면, 상기 공급관부(31)에는 자바라부(313)가 마련되고, 상기 자바라부(313)의 단부가 상기 결합관(100)과 연통되게 설치되며, 상기 공급관부(31)의 외면에는 실린더부(314)가 마련되되 상기 실린더부(314)의 승강축은 상기 결합관(100)에 고정되고, 상기 공급관부(31)의 외면에는 진동부(315)가 더 설치되도록 함으로서, 실린더부(314)의 작동에 의해 상기 공급관부(31)가 승강되어 이동하면서 기판에 전해액을 공급할 수 있어 기판의 길이에 맞게 공급관부(31) 및 분사바(32)의 길이를 맞추지 않아도 되고, 물이 요동시킬 수 있어 이온을 균일하게 분포시킬 수 있게 됨과 아울러 요동되는 물과 상기 진동부(315)의 진동에 의해 기판에 배치되는 기포를 제거할 수 있게 된다.
상기 진동부(315)는 내부에 진공공간(315a')을 갖으며 상기 공급관부(31)의 외면에 접착 또는 나사체결되는 진공패드와, 상기 진공공간(315a')에 배치되고 진동스프링(315b)과, 상기 진공패드의 상부에 융착되거나 나사체결되는 바이브레이터(315c)로 이루어진다.
상기 바이브레이터(315c)의 진동이 순차적으로 진공패드를 통해 상기 공급관부(31)에 전달되어, 전해액을 진동시키게 된다.
상기 진공패드의 내부에 진공공간(315a')과 진동스프링(315b)이 형성되어, 진동에 따른 충격이 상기 공급관부(31)에 전달되는 것을 완충시키게 된다.
상기 진동공간에는 상부와 하부에 체결홈을 형성시켜 상기 진동스프링(315b)이 끼움되도록 하는 것이 바람직하며, 상기 공급관부(31)에는 상기 진동패드(315a)와 상기 바이브레이터(315c)를 지지하도록 지지패널(22)을 더 형성시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 슬릿홀(221)에는 양내측면에 상기 분사바(32)와 마찰되는 것을 방지하도록 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 안내롤러(221a)가 더 형성된다.
즉, 상기 슬릿홀(221)은 상기 분사바(32)의 길이보다 길게 형성시키고, 상기 분사바(32)의 두께보다 폭을 넓게 형성시켜 마찰되는 것을 방지함과 아울러 도면상 상,하로 상기 분사바(32)가 이동될 수 있도록 하고, 이동과정에서 마찰이 방지하도록 안내롤러(221a)가 형성된다.
10 : 도금장치 20 : 하우징본체
30 : 노즐부 40 : 도금전극부
21 : 전면패널 211 : 통수구
22 : 지지패널 221 : 슬릿홀
221a : 안내롤러
31 : 공급관부 32 : 분사바
33 : 와류팬부
311 : 공급공간 312 : 연결공
313 : 자바라부 314 : 실린더부
315 : 진동부 315a : 진공패드
315a' : 진공공간 315b : 진동스프링
315c : 바이브레이터
321 : 내측분사공 322 : 관통공
323 : 외측분사공
331 : 축부 331a : 상부축
331b : 하부축
332 : 팬부 332a : 상부팬
332b : 하부팬
333 : 분출공간
41 : 도금전극판 42 : 브라켓
100 : 결합관

Claims (5)

  1. 도금조에 설치되어 결합관을 통해 전달되는 전해액을 공급하여, 기판에 도금층을 형성시키는 노즐과 도금전극판이 일체로 마련되는 도금장치로서,
    내부에 수용공간을 갖으며 상면부가 개방되고, 전면패널에 통수구가 형성된 하우징본체;
    상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 노즐부; 및
    상기 하우징본체의 수용공간에 배치되는 도금전극판과 상기 도금전극판을 고정시키는 브라켓으로 이루어진 도금전극부로 이루어지며,
    상기 노즐부는 상기 결합관에 체결되고 일단이 폐쇄되며, 내부에 공급공간이 형성되고 외면에 상기 공급공간과 연통되게 연결공이 형성된 공급관부와, 상기 연결공에서 전달되는 전해액을 전달받아 분사하는 분사바로 이루어지며,
    상기 분사바는 도금조에 충진된 전해액이 와류되도록 상기 연결공과 연통되게 배면부에 내측분사공이 형성되고, 측면부에는 상기 내측분사공과 연통되게 관통된 구조의 관통공이 형성되며, 전면부에는 상기 관통공과 연통되게 외측분사공이 형성되어, 상기 내측분사공에서 전달되는 전해액과 상기 관통공을 통해 유입되는 전해액을 분사하도록 된 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치에 있어서,
    상기 하우징본체는 전면패널에는 일정간격을 유지하며 슬릿홀을 갖는 지지패널이 형성되고,
    상기 통수구는 상기 지지패널 사이에 배치되게 상기 전면패널에 형성되며,
    상기 노즐부의 분사바는 상기 슬릿홀에 관통되게 끼움되어, 상기 분사바의 단부가 외부로 노출되고,
    상기 하우징본체의 패널패널 내측면에는 상기 통수구와 마주보도록 상기 도금전극부가 배치되며,
    상기 공급관부에는 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 연결공이 형성되고,
    상기 분사바에는 상기 연결공에서 전해액을 공급받도록, 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며, 상기 내측분사공, 상기 관통공 및 상기 외측분사공이 형성되며,
    상기 내측분사공의 직경은 상기 관통공 및 상기 외측분사공의 직경보다 작게 형성되고, 상기 관통공과 상기 외측분사공의 직경은 같게 형성되고,
    상기 외측분사공에는 와류팬부가 더 설치되며,
    상기 와류팬부는 상기 외측분사공의 상측에 형성되는 상부축과 하측에 형성되는 하부축으로 이루어진 축부와,
    상기 상부축에 회전되게 끼움되는 상부팬과 상기 하부축에 회전되게 끼움되는 하부팬으로 이루어진 팬부로 구성되되,
    상기 상부팬과 상기 하부팬 사이에는 분출공간이 형성되며,
    상기 공급관부에는 자바라부가 마련되고, 상기 자바라부의 단부가 상기 결합관과 연통되게 설치되며, 상기 공급관부의 외면에는 실린더부가 마련되되 상기 실린더부의 승강축은 상기 결합관에 고정되고, 상기 공급관부의 외면에는 진동부가 더 설치되고,
    상기 슬릿홀에는 양내측면에 상기 분사바와 마찰되는 것을 방지하도록 길이방향을 따라 일정간격을 유지하며 안내롤러가 더 형성되며,
    상기 슬릿홀은 상기 분사바의 길이보다 길게 형성시키고, 상기 분사바의 두께보다 폭을 넓게 형성시켜 마찰되는 것을 방지함과 아울러 상기 분사바가 이동될 수 있도록 하고, 이동과정에서 상기 안내롤러에 의해 마찰이 방지하게 되고,
    상기 진동부는 내부에 진공공간을 갖으며 상기 공급관부의 외면에 접착 또는 나사체결되는 진공패드와, 상기 진공공간에 배치되고 진동스프링과, 상기 진공패드의 상부에 융착되거나 나사체결되는 바이브레이터로 이루어져, 상기 바이브레이터의 진동이 순차적으로 진공패드를 통해 상기 공급관부에 전달되어, 전해액을 진동시키게 되며,
    상기 진공패드의 내부에 진공공간과 진동스프링이 형성되어, 진동에 따른 충격이 상기 공급관부에 전달되는 것을 완충시키게 되며, 상기 진공 공간에는 상부와 하부에 체결홈을 형성시켜 상기 진동스프링이 끼움되도록 하고, 상기 공급관부에는 상기 진공 패드와 상기 바이브레이터를 지지하도록 지지패널을 더 형성시키는 것을 특징으로 하는 노즐 및 도금전극판 일체구조를 갖는 도금장치.
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KR200408029Y1 (ko) * 2005-11-01 2006-02-07 오리온오엘이디 주식회사 세정액 분사노즐

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