KR101189208B1

KR101189208B1 - 유체 분사 장치

Info

Publication number: KR101189208B1
Application number: KR1020100112315A
Authority: KR
Inventors: 이정섭; 남효승; 정광옥
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-11-11
Filing date: 2010-11-11
Publication date: 2012-10-09
Also published as: KR20120050855A

Abstract

유체 분사 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 유체가 공급되는 일단으로부터 타단으로 갈수록 내부 공간의 단면적이 감소하며, 길이 방향을 따라 복수의 관통홀이 형성된 배관, 관통홀과 이격되게 배치되어 관통홀을 커버하며, 관통홀로부터 유출되는 유체를 분산시키는 분산판, 분산판과 이격되도록 배치되며, 분산판에 의해 분산되어 분산판의 양측면을 지나 유동된 유체를 외부로 분사하는 복수의 노즐, 및 배관의 관통홀 측에 설치되며, 내부에 분산판이 수용되고 외부에 복수의 노즐이 설치되는 커버를 포함하는 유체 분사 장치가 제공된다.

Description

유체 분사 장치{APPARATUS FOR JETTING FLUID}

본 발명은 유체 분사 장치에 관한 것이다.

전자 기기의 소형화에 따른 전자 소자의 고집적화가 빠르게 진행되고 있고 이러한 추세는 인쇄회로기판에서 다양한 변화를 요구하고 있다. 그 일환으로 도금 라인에서 도금 두께의 편차를 개선하기 위하여 수직 타입의 일자형 노즐이 사용되고 있다.

즉, 수직으로 배치된 배관에 다수의 노즐이 수직 방향을 따라 배치된 분사 구조를 이용하여 도금액을 기판 상에 분사할 수 있으나, 배관의 일단으로부터 유입된 도금액은 수직 방향을 따라 하부로 갈수록 그 압력이 순차적으로 감소하게 되므로, 노즐 간 분사 압력에 차이가 발생하게 된다.

이에 따라 결과적으로 도금액의 유동 편차가 발생하여 기판의 도금 두께에 편차가 발생되는 문제가 있었다.

본 발명은 복수의 노즐을 통해 도금액 등의 유체를 균일한 압력으로 분사할 수 있는 유체 분사 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유체가 공급되는 일단으로부터 타단으로 갈수록 내부 공간의 단면적이 감소하며, 길이 방향을 따라 복수의 관통홀이 형성된 배관, 관통홀과 이격되게 배치되어 관통홀을 커버하며, 관통홀로부터 유출되는 유체를 분산시키는 분산판, 분산판과 이격되도록 배치되며, 분산판에 의해 분산되어 분산판의 양측면을 지나 유동된 유체를 외부로 분사하는 복수의 노즐, 및 배관의 관통홀 측에 설치되며, 내부에 분산판이 수용되고 외부에 복수의 노즐이 설치되는 커버를 포함하는 유체 분사 장치가 제공된다.

분산판은, 분산판에 의해 분산된 유체가 분산판의 측면을 지나 복수의 노즐을 향해 유동 가능하도록, 양측면이 커버의 내측면과 이격되도록 배치될 수 있다.

분산판은 배관보다 작은 폭을 가질 수 있다.

복수의 관통홀의 분산판 측 단부는 동일한 가상의 평면 상에 위치할 수 있다.

분산판은 평판 형상을 가지며, 복수의 관통홀 각각과 일정한 거리 이격될 수 있다.

복수의 노즐은 분산판과 각각 일정한 거리 이격될 수 있다.

배관 내부 공간의 단면적은 일정한 비율로 감소할 수 있다.

배관 내부 공간의 단면은 사각 형상을 가질 수 있다.

복수의 노즐은 배관의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다.

본 발명에 따르면, 복수의 노즐을 통해 도금액 등의 유체를 균일한 압력으로 분사할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 배관을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 배관 및 분사판을 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 커버 및 노즐을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 유체 흐름을 나타낸 횡단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치의 유체 흐름을 나타낸 종단면도.

본 발명에 따른 유체 분사 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 배관(110)을 나타낸 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 배관(110) 및 분사판을 나타낸 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 커버(140) 및 노즐(130)을 나타낸 평면도이다.

본 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 배관(110), 분산판(120), 노즐(130), 및 커버(140) 등으로 구성되는 유체 분사 장치(100)가 제시된다.

이와 같은 본 실시예에 따르면, 배관(110)의 내부 공간을 단면적이 감소하도록 구성하고, 배관(110)에 형성된 관통홀(112)을 통해 유출되는 유체(10)의 압력이 분산되도록 관통홀(112)을 커버하는 분산판(120)을 배치함으로써, 복수로 배치되는 노즐(130)을 통해 도금액 등의 유체(10)를 균일한 압력으로 분사할 수 있다.

이에 따라 기판의 도금 공정에 있어 도금 두께의 편차를 최소화할 수 있으므로, 보다 미세한 회로 패턴의 구현이 가능하게 된다. 또한, 도금 두께 편차가 개선됨에 따라 평균 도금 두께를 감소시킬 수 있으므로, 딥핑 타임(dipping time), 및 리드 타임(lead time)을 줄일 수 있으며, 약품 소모량도 이에 따라 감소되어 결과적으로 도금 공정에 소요되는 공정 비용을 절감할 수 있다.

이 뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)를 이용한 도금 공정에 의해 화학 도금층의 두께를 감소시킬 수 있으므로, 세미 애디티브 공정(SAP, semi-additive process)에 따른 회로 패턴 형성시 요구되는 플래시 에칭 공정시 회로 패턴의 측면 에칭을 최소화할 수 있으므로, 결과적으로 회로 패턴의 박리를 근본적으로 방지할 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.

배관(110)은 도 1에 도시된 바와 같이, 일단을 통해 도금액 등의 유체(10)가 공급될 수 있으며, 이와 같이 유체(10)가 공급되는 상측 단부로부터 하측 단부로 갈수록, 배관(110) 내부 공간의 단면적은 도 1에 도시된 바와 같이 감소될 수 있다.

이 경우, 배관(110) 내부 공간의 단면적은 도 1에 도시된 바와 같이, 일정한 비율로 감소될 수 있다. 즉, 배관(110) 내부 공간은 배관(110)에 수직한 방향을 기준으로 사각 형상의 단면을 가질 수 있으며, 그 높이가 배관(110)의 입구로부터 점차 감소하도록 형성됨으로써 일정한 비율만큼 감소할 수 있다.

이러한 배관(110)에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 그 길이 방향을 따라 복수의 관통홀(112)이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 배관(110)의 외벽에는 복수의 관통홀(112)이 형성될 수 있으며, 이러한 관통홀(112)은 하측 단부로 갈수록 그 길이가 증가하게 된다.

이와 같이 배관(110) 내부의 단면적이 일정한 비율로 감소하고 이러한 배관(110)의 외벽에 길이 방향을 따라 복수의 관통홀(112)이 형성됨으로써, 배관(110)의 상측 단부로 유입되는 유체(10)는 하측 단부로 유동하더라도 배관(110) 내부 공간의 좁은 단면적에 의해 압력을 유지할 수 있게 되므로, 유체(10)는 일정한 압력으로 복수의 관통홀(112)을 통해 유출될 수 있다.

분산판(120)은, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 관통홀(112)과 이격되게 배치되어 관통홀(112)을 커버하며, 관통홀(112)로부터 유출되는 유체(10)를 분산시킬 수 있다. 즉 분산판(120)은 도 1에 도시된 바와 같이 관통홀(112)과 이격되게 배치되면서도 도 3에 도시된 바와 같이 평면 상에서 바라보았을 때 관통홀(112)을 모두 커버하도록 배치될 수 있으므로, 복수의 관통홀(112)을 통해 유출된 도금액 등의 유체(10)가 한 곳에 집중되어 불균일하게 노즐(130)로 이송되지 않고, 분산판(120)에 의해 가로 막혀 균일한 압력을 갖도록 인접한 주위 영역으로 분산될 수 있다.

이 경우, 복수의 관통홀(112)의 분산판(120) 측 단부는, 도 1에 도시된 바와 같이, 동일한 가상의 평면 상에 위치할 수 있다. 이에 따라 평판 형상을 갖는 분산판(120)이 이러한 복수의 관통홀(112) 각각과 일정한 거리 이격될 수 있으므로, 복수의 관통홀(112)을 통해 유출된 유체(10)는 보다 균일한 압력을 갖도록 분산될 수 있다.

분산판(120)은, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 분산판(120)에 의해 분산된 유체(10)가 분산판(120)의 측면을 지나 복수의 노즐(130)을 향해 유동 가능하도록, 양측면이 커버(140)의 내측면과 이격되도록 배치될 수 있으며, 보다 구체적으로, 분산판(120)은 도 3에 도시된 바와 같이 배관(110)의 폭에 비해 작은 폭을 가질 수 있다.

이와 같이 배관(110)에 비해 작은 폭을 갖되 복수의 관통홀(112)을 모두 덮을 수 있는 가능한 분산판(120)을 관통홀(112)과 이격되게 배치함으로써, 복수의 관통홀(112)을 통해 배출된 유체(10)는 분산판(120)에 가로 막혀 분산되면서 균일한 압력을 가질 수 있게 된다.

그리고 이러한 유체(10)는 분산판(120)에 의해 가로 막힌 이후 분산판(120)의 양측면을 따라 우회하면서 그 압력이 더욱 균일화될 수 있으므로, 최종적으로 노즐(130)을 통해 분사되는 유체(10)는 최대한의 균일한 압력을 가질 수 있게 된다.

노즐(130)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 분산판(120)과 이격되도록 배치될 수 있으며, 분산판(120)에 의해 분산되어 분산판(120)의 양측면을 지나 유동된 유체(10)를 외부로 분사할 수 있다.

이러한 복수의 노즐(130)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 배관(110)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 분산판(120)과 각각 일정한 거리를 갖도록 이격될 수 있다.

이와 같이 길이 방향을 따라 배치된 복수의 노즐(130)이 분산판(120)과 일정 거리 이격됨으로써 노즐(130)을 통해 분사되는 유체(10) 압력의 균일도를 보장할 수 있게 된다.

커버(140)는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 배관(110)의 관통홀(112) 측에 설치될 수 있으며, 커버(140)의 내부에는 분산판(120)이 수용되고 외부에는 복수의 노즐(130)이 설치될 수 있다. 즉, 커버(140)는 분산판(120) 및 관통홀(112)을 둘러쌈으로써 유체(10)의 유동을 위한 유로를 형성할 수 있게 된다.

이와 같이 커버(140)를 이용하여 분산판(120)과 관통홀(112)을 둘러쌈으로써, 상술한 바와 같이 유체(10)는 분산판(120)의 측면과 커버(140)의 내측면 사이의 공간을 통해 유동되면서 분산될 수 있으므로, 노즐(130)을 통해 분사되는 유체(10)는 보다 균일한 압력을 가질 수 있다.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 유체 분사 장치(100) 내의 유체(10) 흐름에 대해서 보다 구체적으로 설명하도록 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 유체(10) 흐름을 나타낸 횡단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치(100)의 유체(10) 흐름을 나타낸 종단면도이다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 배관(110)의 상측 단부로 공급된 도금액 등의 유체(10)는 하측 방향으로 유동될 수 있으며, 그 유동 과정 중 배관(110)의 외벽에 형성된 복수의 관통홀(112)을 통해 유체(10)가 유출될 수 있다.

복수의 관통홀(112)을 통해 균일한 압력을 가지고 유출된 유체(10)는 관통홀(112)을 커버하는 분산판(120)에 의해 가로 막혀 분산될 수 있으며, 이에 따라 유체(10)가 노즐(130)로 직접 공급됨에 의해 발생될 수 있는 압력 집중 등을 방지하면서 유체(10)의 압력을 균일화할 수 있다.

분산판(120)에 의해 가로 막혀 분산된 유체(10)는 분산판(120)의 측면과 커버(140)의 내측면 사이의 공간을 유로로 이용하면서 복수의 노즐(130)을 향해 유동될 수 있으며, 이와 같이 분산판(120)에 의해 가로 막히고 우회된 유체(10)는 균일한 압력을 유지할 수 있으므로, 이러한 유체(10)는 각 노즐(130)을 통해 도금 등을 위해 기판으로 균일하게 분사될 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10: 유체
100: 유체 분사 장치
110: 배관
112: 관통홀
120: 분산판
130: 노즐
140: 커버

Claims

유체가 공급되는 일단으로부터 타단으로 갈수록 내부 공간의 단면적이 감소하며, 길이 방향을 따라 복수의 관통홀이 형성된 배관;
상기 관통홀과 이격되게 배치되어 상기 관통홀을 커버하며, 상기 관통홀로부터 유출되는 상기 유체를 분산시키는 분산판;
상기 분산판과 이격되도록 배치되며, 상기 분산판에 의해 분산되어 상기 분산판의 양측면을 지나 유동된 상기 유체를 외부로 분사하는 복수의 노즐; 및
상기 배관의 상기 관통홀 측에 설치되며, 내부에 상기 분산판이 수용되고 외부에 상기 복수의 노즐이 설치되는 커버를 포함하고,
상기 복수의 관통홀의 상기 분산판 측 단부는 동일한 가상의 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제1항에 있어서,
상기 분산판은, 상기 분산판에 의해 분산된 상기 유체가 상기 분산판의 측면을 지나 상기 복수의 노즐을 향해 유동 가능하도록, 양측면이 상기 커버의 내측면과 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제1항에 있어서,
상기 분산판은 상기 배관보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 분산판은 평판 형상을 가지며, 상기 복수의 관통홀 각각과 일정한 거리 이격되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 노즐은 상기 분산판과 각각 일정한 거리 이격된 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제1항에 있어서,
상기 배관 내부 공간의 단면적은 일정한 비율로 감소하는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제7항에 있어서,
상기 배관 내부 공간의 단면은 사각 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 노즐은 상기 배관의 길이 방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.