JPS62274093A - 帯状体へのメツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 Ｅ産業上の利用分野］ 本発明は、例えばリードフレーム用素材のような広巾長
尺帯状体に対し、均一高品質なメッキを高速に行なう改
良されたメッキ方法に関するもので必る。

５従来の技術と問題点］ 近年、トランジスターやＩＣなどに使用されるリードフ
レーム材には、接点部等の重要部分にのみ金、銀、その
他の貴金属類をス１−ライブ状あるいはスボッ１へ状に
必要最少限に部分メッキし、高価な貴金属の使用量を低
減することにより、製品のコストダウンを図ろうとする
考え方が採用されるようになり、ざらにロス１−ダウン
を増大ｕしめるために、−回のメッキ工程で一つのメッ
キ面に多数個分のパターンを部分メッキし、これを使用
単位に切断する製造方法さえ採用されようとしている。

上記のような部分メッキを行なうには、第２図に示すよ
うに帯状体４の被メツキ部分８．８のみを露出せしめ、
その他の非メツキ外周面にはマスキングテープ２を被着
してマスキングし、これを第２図に示すようにメッキ液
１を満たしたメッキｉｆ！ｆ３内に全面浸漬せしめて、
帯状体を水平方向あるいは上下垂直方向に走行せしめつ
つメッキを行なう全面浸漬メッキ法がある。また一方で
は、このように全面浸漬によらず、被メツキ帯状体を走
行移動せしめている広巾面の片側からメッキ液をメッキ
面に向って噴出せしめる噴射メッキ法があり、この両者
−がこの種メッキの今日の主流を占めている。

しかして、いずれのメッキ方法によるにしても、メッキ
を高速で行ない生産性を上げるには、メッキ液を激しく
撹拌し、いわゆる陰極拡散層を最少限として、つねに高
電流密度でのメッキを可能にする必要がある。

このような目的で、従来より、第２図に示すようなパイ
プ状ノズル６に噴射孔９を形成し、ノズル６内に所定圧
力を付与し、メッキ液を噴射孔９から噴射して、噴射液
流５をつくり、この噴射液流５をメッキ面８に噴射する
方法がとられている。

ここに、７は陽極である。なお、上記第２図には、全面
浸漬法での噴射法が示されているが、前記片面噴射メッ
キ法の場合の噴射の方法もこれと同様なノズル噴射法で
あって、本質的に相違はない。

さて、第２図に示したような噴射法による場合、メッキ
面は噴出方向に垂直に対向するように配置されるのが通
常であり、このためメッキされる部分の位置関係にｄ５
いて、第２図の噴射液流５が垂直に当る面とそうでない
而とができ、メッキ厚さや特性上に大きなバラツキが生
じ易い。

従って、例えばリードフレームにメッキするストライブ
の条数が１本捏度であればなんの問題もないが、前記し
たように一回のメッキ工程で多数のパターンを巾広く部
分メッキするような場合は、１枚の帯状体の広い１１コ
にわたってメッキすべき而が分イ５　ｔ！　シめられる
から、第２図のような一方的な噴射液流５によってすべ
てのメッキ面に均一なメッキを施すことは至難であり、
これの改善を求める声が強かった。

；発明の目的］ 本発明は、上記のような実情にかんがみてなされたもの
であり、メッキ面が巾広く分散していても、全体からみ
てほぼ均一なメッキ液の撹拌を起さしめ、すべてのメッ
キ面にＪ５いて均一なメッキを行ない得る新規な広巾帯
状体へのメッキ方法を提供しようとするものである。

：発明の概要］ すなわち、本発明の要旨とするところは、広［１コ面に
メッキ液を噴射してメッキするに際し、メッキ液を噴射
するノズルの噴射孔を回転せしめることにあり、それに
より噴射液流の万遍のない分散均一化を実現して、メッ
キ面の均一化を達成せしめたものである。

［実施例］ 以下に実施例に基いて説明する。

第１図は、本発明に係るメッキ方法により広巾帯状体４
にメッキをしている様子を示す説明図であり、前記第２
図と同一符号は同一構成を示している。

本発明に係るメッキ法が、前記第２図に示したメッキ法
と根本的に相違するところは、メッキ流を噴射するノズ
ル６が図中矢印１０をもって示すように回転せしめられ
ていることである。

とくに図示することは省略されているが、帯状体４には
前処理工程が施されたのちストライプメッキ面８を残し
てマスキングテープ２によりマスキングされ、メッキ液
１中に浸漬されて水平ないし垂直方向に走行移動される
。

上記走行移動している帯状体４のメッキ面８の近傍には
パイプ状ノズル６が配置され、当該ノズル６には多数メ
ッキ液噴射孔９，９が設けられていて、とくに図示しな
い常用の回転機構により回転ｕしめられている。

上記の多数の噴射孔９（これは場合により一個でもよい
）の回転により噴射液流５は、第２図の固定の場合に比
較してきわめで広範囲に撹拌噴射流をつくり、各メッキ
面において流動するメッキ液の撹拌度合がほぼ等しい状
態となり、それぞれのメッキ面でのメッキ厚や特性の非
常に近似したメッキ層を形成せしめることができるので
ある。

なお、第１図の場合にはストライプメッキ面が２条のも
のが例示されているが、本発明においては、かかるメッ
キ面が前記した多数条、多数パターンのものにおいてと
くに特色を発揮するものであることはすでに説明した通
りである。そしてまたノズルに形成される噴射孔の数の
選択、ノズルの太さ、メッキ面との離間距離など、詳細
な構成上の最適条件は、実験により容易に求め得る。必
要あらばノズルの数を増やすこともできることはいうま
でもなく、ノズルの形状にしてもパイプ状に限定するも
のではなく、必要に応じ適宜な形状よりなるノズルを選
択することができることも勿論である。そしてまた、本
発明に係る技術思想は仝面浸漬法にのみ適用されるもの
でないこともいうまでもない。

なお、上記実施例においてはノズルの回転する回転円の
接線方向がメッキ面に平行方向の例が示されているが斜
め方向ないし円錐回転あるいは噴射孔それ白身をもノズ
ルの回転に同調し噴射方向を変化せしめるなど、さまざ
まな設計変更をすることは、これまた可能である。

［発明の効果］ 以上、本発明に係る広巾帯状体へのメッキ方法によれば
、従来例のようなノズルないし噴射孔の固定方式と相違
し、回転方式としたから、噴射孔の設定や角度調整に細
心の注意をする必要がなく、多数条のストライブメッキ
あるいは広範囲に分布したスポットメッキ、ざらには−
回のメッキに複数単位のパターンをメッキするなどとい
った場合に、メッキ液を万遍なく均一に撹拌し、それぞ
れのメッキ面でのメッキ条件を等しくすることで全体に
均一な品質一定のメッキ層を安定して形成可能とり−る
らのであり、エレクトロニクス分野での復雑かつ小型化
、高精度化と相叶応してコストグウンへの要望の強い今
日、本発明に係るメッキ方法は、当業界の要望にまさし
く適合する雨期性を有するものとして、その産業上に及
ぼす意味は非常に大ぎなものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るメッキ方法を実施している一実施
例を示す説明図、第２図は従来のメッキ方法を示す説明
図である。 １・・・メッキ液、 ２・・・マスキングテープ、 ３・・・メッキ槽、 ４・・・帯状体、 ５・・・噴射液流、 ６・・・ノズル、 ７・・・陽極、 ８・・・メッキ面、 ９・・・噴射孔。 代理人　　弁理士　　佐　藤　不二雄 Ｔ＋１１ ｔ：ｉ−ｐ＊Ａ ｚ　：　７＾キン２′デー７１ ３：ノー１’ｔｌ皆 遥：ｇ状停 ４：ノ２（”４〆 ８：Ｉ−／キ釦 ９：・１財ル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）帯状体の広巾面にメッキ液を噴射せしめてメッキ
   するメッキ方法において、当該メッキ液を噴射せしめる
   ノズルの噴射孔を回転せしめてメッキする帯状体へのメ
   ッキ方法。
2. （２）噴射孔を回転せしめる回転接線方向が帯状体の巾
   方向に平行方向である特許請求の範囲第１項記載のメッ
   キ方法。
3. （３）回転するノズルに設けられた噴射孔が回転方向に
   複数個設けられている特許請求の範囲第１または２項記
   載のメッキ方法。