JP2019054130A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019054130A5
JP2019054130A5 JP2017177786A JP2017177786A JP2019054130A5 JP 2019054130 A5 JP2019054130 A5 JP 2019054130A5 JP 2017177786 A JP2017177786 A JP 2017177786A JP 2017177786 A JP2017177786 A JP 2017177786A JP 2019054130 A5 JP2019054130 A5 JP 2019054130A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
shield
sputtering
ppm
thermal expansion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017177786A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7407498B2 (ja
JP2019054130A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2017177786A external-priority patent/JP7407498B2/ja
Priority to JP2017177786A priority Critical patent/JP7407498B2/ja
Priority to PCT/JP2018/032849 priority patent/WO2019054246A1/ja
Priority to US16/644,781 priority patent/US11297711B2/en
Priority to CN201880059596.9A priority patent/CN111096087B/zh
Priority to TW107132161A priority patent/TWI786184B/zh
Publication of JP2019054130A publication Critical patent/JP2019054130A/ja
Publication of JP2019054130A5 publication Critical patent/JP2019054130A5/ja
Publication of JP7407498B2 publication Critical patent/JP7407498B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017177786A 2017-09-15 2017-09-15 配線回路基板およびその製造方法 Active JP7407498B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017177786A JP7407498B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 配線回路基板およびその製造方法
PCT/JP2018/032849 WO2019054246A1 (ja) 2017-09-15 2018-09-05 配線回路基板およびその製造方法
US16/644,781 US11297711B2 (en) 2017-09-15 2018-09-05 Wiring circuit board and producing method thereof
CN201880059596.9A CN111096087B (zh) 2017-09-15 2018-09-05 布线电路基板及其制造方法
TW107132161A TWI786184B (zh) 2017-09-15 2018-09-13 配線電路基板及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017177786A JP7407498B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 配線回路基板およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019054130A JP2019054130A (ja) 2019-04-04
JP2019054130A5 true JP2019054130A5 (enExample) 2019-12-05
JP7407498B2 JP7407498B2 (ja) 2024-01-04

Family

ID=65723582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017177786A Active JP7407498B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 配線回路基板およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11297711B2 (enExample)
JP (1) JP7407498B2 (enExample)
CN (1) CN111096087B (enExample)
TW (1) TWI786184B (enExample)
WO (1) WO2019054246A1 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7424802B2 (ja) * 2019-11-12 2024-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US20230014046A1 (en) * 2021-07-13 2023-01-19 Mediatek Inc. Semiconductor devices with in-package PGS for coupling noise suppression
US20230076844A1 (en) * 2021-09-09 2023-03-09 Qualcomm Incorporated Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04165696A (ja) * 1990-10-30 1992-06-11 Fujitsu Ltd 薄膜多層基板の製造方法
TW448524B (en) * 1997-01-17 2001-08-01 Seiko Epson Corp Electronic component, semiconductor device, manufacturing method therefor, circuit board and electronic equipment
JP3702646B2 (ja) * 1998-05-20 2005-10-05 富士通株式会社 回路基板の製造方法
JP3756041B2 (ja) * 1999-05-27 2006-03-15 Hoya株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP4369684B2 (ja) * 2003-05-26 2009-11-25 大日本印刷株式会社 多層配線基板およびその製造方法
JP4366292B2 (ja) * 2004-11-04 2009-11-18 北川工業株式会社 電磁波シールドフィルム
JP2006339661A (ja) * 2006-06-13 2006-12-14 Kaneka Corp 多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板の製造方法
JP4790558B2 (ja) 2006-10-02 2011-10-12 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2008192978A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2009278048A (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 Kyocera Chemical Corp シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2009295850A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板並びにこの基板を用いた半導体パッケージ
JP2011103414A (ja) * 2009-11-12 2011-05-26 Toray Advanced Film Co Ltd 金属パターン積層基材の製造方法。
CN102959948A (zh) * 2011-04-05 2013-03-06 松下电器产业株式会社 固态成像装置和固态成像装置的制造方法
JP5829100B2 (ja) 2011-10-27 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6030394B2 (ja) * 2012-09-26 2016-11-24 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板
JP6418605B2 (ja) * 2015-07-31 2018-11-07 東芝メモリ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5975364B2 (ja) 2015-08-10 2016-08-23 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板の製造方法
JP6713784B2 (ja) * 2016-02-18 2020-06-24 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミド、ポリイミド溶液、樹脂フィルム、ポリイミド組成物、架橋ポリイミド、カバーレイフィルム及び回路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017526558A5 (enExample)
USD924322S1 (en) Teaching aid
SG10201910284TA (en) Acoustic wave device with high thermal conductivity layer on interdigital transducer
JP2013214732A5 (enExample)
JP2019054130A5 (enExample)
JP2019504490A5 (enExample)
MX2020002257A (es) Articulo generador de aerosol con envoltura mas externa mejorada.
JP2016004833A5 (enExample)
MX2015015046A (es) Sustrato proporcionado con un apilamiento que tiene propiedades termicas.
JP2016530204A5 (enExample)
TW201612003A (en) Infrared-reflecting film
JP2017514991A5 (enExample)
WO2018070801A3 (ko) 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법
MY181076A (en) Decorative sheet
JP2019027835A5 (enExample)
RU2015130685A (ru) Способ изготовления тормозного диска, а также тормозной диск
JP2016210192A5 (ja) フィルム
JP2020514457A5 (enExample)
JP2016127279A5 (ja) 半導体パッケージ
MX2021007658A (es) Pelicula de barrera y sus implementaciones.
JP2015528405A5 (enExample)
JP2016200526A5 (enExample)
JP2017519166A5 (enExample)
PH12020500619A1 (en) Metal base substrate
JP2020020030A5 (enExample)