JP2019054130A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017177786A JP7407498B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| PCT/JP2018/032849 WO2019054246A1 (ja) | 2017-09-15 | 2018-09-05 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US16/644,781 US11297711B2 (en) | 2017-09-15 | 2018-09-05 | Wiring circuit board and producing method thereof |
| CN201880059596.9A CN111096087B (zh) | 2017-09-15 | 2018-09-05 | 布线电路基板及其制造方法 |
| TW107132161A TWI786184B (zh) | 2017-09-15 | 2018-09-13 | 配線電路基板及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017177786A JP7407498B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019054130A JP2019054130A (ja) | 2019-04-04 |
| JP2019054130A5 true JP2019054130A5 (enExample) | 2019-12-05 |
| JP7407498B2 JP7407498B2 (ja) | 2024-01-04 |
Family
ID=65723582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017177786A Active JP7407498B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11297711B2 (enExample) |
| JP (1) | JP7407498B2 (enExample) |
| CN (1) | CN111096087B (enExample) |
| TW (1) | TWI786184B (enExample) |
| WO (1) | WO2019054246A1 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7424802B2 (ja) * | 2019-11-12 | 2024-01-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US20230014046A1 (en) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 | Mediatek Inc. | Semiconductor devices with in-package PGS for coupling noise suppression |
| US20230076844A1 (en) * | 2021-09-09 | 2023-03-09 | Qualcomm Incorporated | Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04165696A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層基板の製造方法 |
| TW448524B (en) * | 1997-01-17 | 2001-08-01 | Seiko Epson Corp | Electronic component, semiconductor device, manufacturing method therefor, circuit board and electronic equipment |
| JP3702646B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2005-10-05 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP3756041B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2006-03-15 | Hoya株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4369684B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2009-11-25 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4366292B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2009-11-18 | 北川工業株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| JP2006339661A (ja) * | 2006-06-13 | 2006-12-14 | Kaneka Corp | 多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板の製造方法 |
| JP4790558B2 (ja) | 2006-10-02 | 2011-10-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2008192978A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009278048A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Kyocera Chemical Corp | シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2009295850A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板並びにこの基板を用いた半導体パッケージ |
| JP2011103414A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-26 | Toray Advanced Film Co Ltd | 金属パターン積層基材の製造方法。 |
| CN102959948A (zh) * | 2011-04-05 | 2013-03-06 | 松下电器产业株式会社 | 固态成像装置和固态成像装置的制造方法 |
| JP5829100B2 (ja) | 2011-10-27 | 2015-12-09 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP6030394B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2016-11-24 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
| JP6418605B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2018-11-07 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP5975364B2 (ja) | 2015-08-10 | 2016-08-23 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板の製造方法 |
| JP6713784B2 (ja) * | 2016-02-18 | 2020-06-24 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド、ポリイミド溶液、樹脂フィルム、ポリイミド組成物、架橋ポリイミド、カバーレイフィルム及び回路基板 |
-
2017
- 2017-09-15 JP JP2017177786A patent/JP7407498B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-05 US US16/644,781 patent/US11297711B2/en active Active
- 2018-09-05 CN CN201880059596.9A patent/CN111096087B/zh active Active
- 2018-09-05 WO PCT/JP2018/032849 patent/WO2019054246A1/ja not_active Ceased
- 2018-09-13 TW TW107132161A patent/TWI786184B/zh active