JP2019046514A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ノイズによる読出し不良を抑制できかつデータ検出時間を短縮できる半導体記憶装置を提供する。【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置の第1電源回路は、選択ビット線に印加される選択ビット線電圧を生成する。第2電源回路は、非選択ビット線に印加される非選択ビット線電圧を生成する。第3電源回路は、選択ワード線に印加される選択ワード線電圧を生成する。第4電源回路は、非選択ワード線に印加される非選択ワード線電圧を生成する。第1デコーダは、選択ビット線を第1電源回路に接続し、非選択ビット線を第2電源回路に接続する。第2デコーダは、選択ワード線を第3電源回路に接続し、非選択ワード線を第4電源回路に接続する。容量素子は、第2電源回路と第1デコーダとの間の第1ノードと第3電源回路と第2デコーダとの間の第2ノードとの間に接続されている。【選択図】図2
Description
本発明による実施形態は、半導体記憶装置に関する。
近年、半導体記憶装置の微細化に伴い、隣接するビット線やワード線間の間隔が非常に狭くなってきている。ビット線やワード線間の間隔が狭くなると、隣接するビット線間の寄生容量や隣接するワード線間の寄生容量が大きくなる。例えば、ビット線間の寄生容量が大きくなると、或るビット線にノイズが進入したときに、そのノイズが隣接ビット線にも進入してしまう可能性がある。
ノイズの進入によるデータの読出し不良を抑制することができ、かつ、データ検出時間を短縮することができる半導体記憶装置を提供する。
本実施形態による半導体記憶装置は、メモリセルアレイを備える。複数のビット線は、メモリセルアレイに接続されている。複数のワード線は、メモリセルアレイに接続されている。第1電源回路は、複数のビット線の中から選択された選択ビット線に印加される選択ビット線電圧を生成する。第2電源回路は、複数のビット線のうち選択されていない非選択ビット線に印加される非選択ビット線電圧を生成する。第3電源回路は、複数のワード線の中から選択された選択ワード線に印加される選択ワード線電圧を生成する。第4電源回路は、複数のワード線のうち選択されていない非選択ワード線に印加される非選択ワード線電圧を生成する。第1デコーダは、選択ビット線を第1電源回路に接続し、非選択ビット線を第2電源回路に接続する。第2デコーダは、選択ワード線を第3電源回路に接続し、非選択ワード線を第4電源回路に接続する。容量素子は、第2電源回路と第1デコーダとの間の第1ノードと第3電源回路と第2デコーダとの間の第2ノードとの間に接続されている。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態による半導体記憶装置の構成例を示すブロック図である。半導体記憶装置1は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の揮発性メモリ、NAND型EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read-Only-Memory)、ReRAM(Resistive RAM)、MRAM(Magnetoresistive RAM)等の不揮発性メモリでよい。また、半導体記憶装置1は、例えば、1つのメモリチップでもよく、複数のメモリチップを含むDIMM(Dual Inline Memory Module)のようなモジュールであってもよい。
図1は、第1実施形態による半導体記憶装置の構成例を示すブロック図である。半導体記憶装置1は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の揮発性メモリ、NAND型EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read-Only-Memory)、ReRAM(Resistive RAM)、MRAM(Magnetoresistive RAM)等の不揮発性メモリでよい。また、半導体記憶装置1は、例えば、1つのメモリチップでもよく、複数のメモリチップを含むDIMM(Dual Inline Memory Module)のようなモジュールであってもよい。
図1に示す半導体記憶装置1は、例えば、1つのメモリチップとして構成されている。半導体記憶装置1は、以下、メモリチップ1という。メモリチップ1は、メモリセルアレイMCAと、カラムデコーダCDと、ロウデコーダRDと、センスアンプSAと、リード・ライト・バッファRWBと、周辺回路PCとを備えている。
メモリセルアレイMCAは、例えばマトリクス状に二次元配置された複数のメモリセルMCを備えている。メモリセルMCは、例えば、ReRAM等の抵抗変化型メモリである。メモリセルMCは、例えば、ビット線BLとワード線WLとの交点に配置されている。即ち、メモリセルアレイMCAは、所謂、クロスポイント型メモリセルアレイである。半導体基板の上方または側方から見たときに、ビット線BLは、ワード線WLと略直交する。複数のビット線BLは、メモリセルアレイMCAのそれぞれメモリセルMCの一端に接続される。複数のワード線WLは、メモリセルアレイMCAのそれぞれのメモリセルMCのゲート端子に接続される。メモリセルアレイMCAは、1チップ内において複数のバンクBNKに分割されており、各バンクBNKごとにセンスアンプSA、データラッチDL、アドレスラッチAL等が設けられている。
センスアンプSAは、例えば、ビット線BLを介してメモリセルMCに接続されており、ビット線BLを介して書込み電圧や読出電圧をメモリセルMCに印加する。センスアンプSAは、メモリセルMCに書込み電圧を印加することによってデータをメモリセルMCに書き込み、あるいは、メモリセルMCに読出し電圧を印加することによってメモリセルMCからデータを読み出す。
リード・ライト・バッファRWBは、センスアンプSAで検出されたデータやアドレスをページごとに一時的に保持し、あるいは、メモリセルアレイMCAに書き込むデータやアドレスをページごとに一時的に保持する。
ロウデコーダRDおよびカラムデコーダCDは、バンクアドレスやページアドレスに基づいてメモリセルアレイMCAにアクセスし、ワード線WLやビット線BLに書込み電圧や読出し電圧を印加する。ロウデコーダRDは、複数のワード線WLの中から選択された選択ワード線に書込み電圧または読出し電圧を印加する。カラムデコーダCDは、複数のビット線BLの中から選択された選択ビット線をセンスアンプSAに接続する。センスアンプSAは、選択ビット線に書込み電圧または読出し電圧を印加する。これにより、メモリチップ1は、メモリセルMC内の所望のメモリセルMCへデータを書き込み、あるいは、所望のメモリセルMCからデータを読み出すことができる。
周辺回路PCは、例えば、電圧生成回路、リード・ライト・エンジン、アドレスコントローラ、コマンドコントローラ、入出力回路等(図示せず)を備えている。電圧生成回路GENは、データ読出し動作およびデータ書込み動作に必要なワード線WLの電圧やビット線BLの電圧を生成する。電圧生成回路GENのより詳細な構成は、図2に示す。リード・ライト・エンジンは、コマンドおよびアドレスに従って、データをバンクBNK内の所望のメモリセルMCに書き込むようにカラムデコーダCDおよびロウデコーダRDを制御し、あるいは、バンクBNK内の所望のメモリセルMCからデータを読み出す。リード・ライト・エンジンは、読み出しデータを入出力回路のDQバッファへ転送する。アドレスコントローラは、ロウアドレスおよびカラムアドレス等を受け取り、これらのアドレスをデコードする。コマンドコントローラは、データ読出し動作、データ書込み動作等の各種動作を示すコマンドを受け取り、それらのコマンドをリード・ライト・エンジンへ転送する。入出力回路(IO)は、コマンドおよびアドレスをCA端子CAから取り込み、コマンドをコマンドコントローラへ転送し、アドレスをアドレスコントローラへ転送する。コマンドは、書込み動作を指示する書込みコマンドであったり、読出し動作を指示する読出しコマンドでよい。アドレスは、メモリセルアレイMCAのいずれかのバンクBNKを示すバンクアドレス、および、バンクBNK内の読出しまたは書込み対象のページやメモリセルMCを示すアドレスでよい。また、入出力回路は、書込みデータをDQ端子から取り込み、書込みデータをリード・ライト・バッファRWBへ転送する。あるいは、入出力回路は、データラッチDLに保持された読出しデータを受け取り、その読出しデータをDQ端子から出力する。
メモリチップ1の外部には、複数のメモリチップ1全体を制御するメモリコントローラ(図示せず)が設けられていてもよい。
図2は、バンクBNK、カラムデコーダCDおよびロウデコーダRDのより詳細な構成例を示すブロック図である。バンクBNKは、メモリセルアレイMCAを構成するが、さらにマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_WL1_1〜MUX_WLm_nに対応して細分化された複数のメモリセルアレイを含む。以下、この細分化されたメモリセルアレイをMCAと呼ぶ。
メモリチップ1は、メモリセルアレイMCAと、カラムデコーダCDとしてのマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_BL0と、ロウデコーダRDとしてのマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_n、MUX_WL0と、ビット線パスP_BL_sel、P_BL_unselと、ワード線パスP_WL_sel、P_WL_unselと、選択BL電圧生成回路GEN_BL_selと、非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselと、選択WL電圧生成回路GEN_WL_selと、非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselと、容量素子CAPとを備えている。
第1デコーダとしてのカラムデコーダCDは、マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_BL0を含む。マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、それぞれメモリセルアレイMCAに対応して設けられており、各メモリセルアレイMCAの複数のビット線BLに接続されている。尚、m、nは、それぞれ1以上の整数である。マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、対応するメモリセルアレイMCAのビット線BLの中から選択された1本の選択ビット線BL_selを選択ビット線パスP_BL_selに接続し、選択ビット線電圧VREADを印加する。マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、選択ビット線BL_sel以外の非選択ビット線BL_unselを非選択ビット線パスP_BL_unselに接続し、非選択ビット線電圧VUBを印加する。あるいは、マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、非選択ビット線BL_unselを浮遊状態とし、電圧を印加しない。図示しないが、例えば、マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等のスイッチング素子を用いて構成されている。
マルチプレクサMUX_BL0は、選択BL電圧生成回路GEN_BL_selと複数のビット線パスとの間および非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselと複数のビット線パスとの間に接続されている。マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち選択された1本のビット線パスを選択ビット線パスP_BL_selとして選択BL電圧生成回路GEN_BL_selに接続する。一方、マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち非選択ビット線パスをP_BL_unselとして非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに接続する。
マルチプレクサMUX_BL0は、選択BL電圧生成回路GEN_BL_selと複数のビット線パスとの間および非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselと複数のビット線パスとの間に接続されている。マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち選択された1本のビット線パスを選択ビット線パスP_BL_selとして選択BL電圧生成回路GEN_BL_selに接続する。一方、マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち非選択ビット線パスをP_BL_unselとして非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに接続する。
ビット線パスP_BL_sel、P_BL_unselは、マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nとマルチプレクサMUX_BL0との間に接続された配線経路である。ビット線パスは、例えば、32本、あるいは、64本等設けられている。マルチプレクサMUX_BL0は、上述の通り、複数のビット線パスのうち1本を選択し、その選択ビット線パスP_BL_selを選択BL電圧生成回路GEN_BL_selに接続する。選択ビット線パスP_BL_selは、選択ビット線電圧VREADを伝達する。一方、マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち非選択のビット線パスP_BL_unselを非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに接続する。ビット線パスP_BL_unselは、非選択ビット線電圧VUBを伝達する。
第1電源回路としての選択BL電圧生成回路GEN_BL_selは、選択ビット線BL_selに印加される選択ビット線電圧VREADを外部電源から生成する。選択ビット線電圧VREADは、高レベル電圧であり、例えば、数Vである。選択ビット線パスP_BL_selは、マルチプレクサMUX_BL0からマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nへ選択ビット線電圧VREADを伝達する。第1デコーダとしてのマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_BL0は、選択ビット線パスP_BL_selを介して、複数のビット線BLの中の選択ビット線BL_selを選択BL電圧生成回路GEN_BL_selに電気的に接続し、選択ビット線BL_selに選択ビット線電圧VREADを選択的に印加する。
第1電源回路としての選択BL電圧生成回路GEN_BL_selは、選択ビット線BL_selに印加される選択ビット線電圧VREADを外部電源から生成する。選択ビット線電圧VREADは、高レベル電圧であり、例えば、数Vである。選択ビット線パスP_BL_selは、マルチプレクサMUX_BL0からマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nへ選択ビット線電圧VREADを伝達する。第1デコーダとしてのマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_BL0は、選択ビット線パスP_BL_selを介して、複数のビット線BLの中の選択ビット線BL_selを選択BL電圧生成回路GEN_BL_selに電気的に接続し、選択ビット線BL_selに選択ビット線電圧VREADを選択的に印加する。
第2電源回路としての非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselは、非選択ビット線BL_unselに印加される非選択ビット線電圧VUBを外部電源から生成する。非選択ビット線電圧VUBは、選択ビット線電圧VREADと選択ワード線電圧VLOWとの間の電圧であり、例えば、VREAD/2である。非選択ビット線パスP_BL_unselは、マルチプレクサMUX_BL0からマルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_nへ非選択ビット線電圧VUBを伝達する。第1デコーダとしてのマルチプレクサMUX_BL0、MUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、非選択ビット線パスP_BL_unselを介して、非選択ビット線BL_unselを非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに電気的に接続し、非選択ビット線BL_unselに非選択ビット線電圧VUBを選択的に印加する。あるいは、マルチプレクサMUX_BL0、MUX_BL1_1〜MUX_BLm_nは、非選択ビット線BL_unselに電圧を印加しない。
第2デコーダとしてのロウデコーダRDは、マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_n、MUX_WL0を含む。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nは、それぞれメモリセルアレイMCAに対応して設けられており、各メモリセルアレイMCAの複数のワード線WLに接続されている。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nは、対応するメモリセルアレイMCAのワード線WLの中から選択された1本の選択ワード線WL_selをワード線パスP_WL_selに接続し、選択ワード線電圧VLOWを印加する。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nは、選択ワード線WL_sel以外の他の非選択ワード線WL_unselをワード線パスP_WL_unselに接続し、非選択ワード線電圧VUXを印加する。図示しないが、例えば、マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nは、MOSFET等のスイッチング素子を用いて構成されている。
マルチプレクサMUX_WL0は、選択WL電圧生成回路GEN_WL_selと複数のワード線パスとの間および非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselと複数のワード線パスとの間に接続されている。マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち選択された1本のワード線パスをP_WL_selとして選択WL電圧生成回路GEN_WL_selに接続する。一方、マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち非選択のワード線パスをP_WL_unselとして非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselに接続する。
マルチプレクサMUX_WL0は、選択WL電圧生成回路GEN_WL_selと複数のワード線パスとの間および非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselと複数のワード線パスとの間に接続されている。マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち選択された1本のワード線パスをP_WL_selとして選択WL電圧生成回路GEN_WL_selに接続する。一方、マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち非選択のワード線パスをP_WL_unselとして非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselに接続する。
ワード線パスP_WL_sel、P_WL_unselは、マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nとマルチプレクサMUX_WL0との間に接続された配線経路である。ワード線パスは、例えば、32本、あるいは、64本等設けられている。マルチプレクサMUX_WL0は、上述の通り、複数のワード線パスのうち1本を選択し、その選択ワード線パスP_WL_selを選択WL電圧生成回路GEN_WL_selに接続する。ワード線パスP_WL_selは、選択ワード線電圧VLOWを伝達する。一方、マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち非選択ワード線パスP_WL_unselを非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselに接続する。ワード線パスP_WL_unselは、非選択ワード線電圧VUXを伝達する。
第3電源回路としての選択WL電圧生成回路GEN_WL_selは、選択ワード線WL_selに印加される選択ワード線電圧VLOWを外部電源から生成する。選択ワード線電圧VLOWは、低レベル電圧であり、例えば、接地電圧(0V)である。ワード線パスP_WL_selは、マルチプレクサMUX_WL0からマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nへ選択ワード線電圧VLOWを伝達する。第2デコーダとしてのマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_n、MUX_WL0は、選択ビット線パスP_WL_selを介して、複数のワード線WLの中の選択ワード線WL_selを選択WL電圧生成回路GEN_WL_selに電気的に接続し、選択ワード線WL_selに選択ワード線電圧VLOWを選択的に印加する。
第3電源回路としての選択WL電圧生成回路GEN_WL_selは、選択ワード線WL_selに印加される選択ワード線電圧VLOWを外部電源から生成する。選択ワード線電圧VLOWは、低レベル電圧であり、例えば、接地電圧(0V)である。ワード線パスP_WL_selは、マルチプレクサMUX_WL0からマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nへ選択ワード線電圧VLOWを伝達する。第2デコーダとしてのマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_n、MUX_WL0は、選択ビット線パスP_WL_selを介して、複数のワード線WLの中の選択ワード線WL_selを選択WL電圧生成回路GEN_WL_selに電気的に接続し、選択ワード線WL_selに選択ワード線電圧VLOWを選択的に印加する。
第4電源回路としての非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselは、非選択ワード線WL_unselに印加される非選択ワード線電圧VUXを外部電源から生成する。非選択ワード線電圧VUXは、選択ビット線電圧VREADと選択ワード線電圧VLOWとの間の電圧であり、例えば、VREAD/2である。非選択ワード線電圧VUXは、非選択ビット線電圧VUBと略等しいことが好ましい。しかし、非選択ワード線電圧VUXは、非選択ビット線電圧VUBと異なっていてもよい。非選択ワード線パスP_WL_unselは、マルチプレクサMUX_WL0からマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nへ非選択ワード線電圧VUXを伝達する。第2デコーダとしてのマルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WLm_nは、非選択ワード線パスP_WL_unselを介して、非選択ワード線WL_unselを非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselに電気的に接続し、非選択ワード線WL_unselに非選択ワード線電圧VUXを選択的に印加する。
このように、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとに接続された選択メモリセルMC_selには、選択ビット線電圧VREADと選択ワード線電圧VLOWとの電圧差が印加される。これにより、選択メモリセルMC_selからデータが読み出されたり、あるいは、選択メモリセルMC_selにデータが書き込まれる。尚、本実施形態では、データ読出し動作における課題を解決するために、データ読出し動作に着目して説明を進める。従って、選択ビット線BL_selに印加される選択ビット線電圧VREADは、データ読出し用の電圧である。
さらに、容量素子CAPが、第1ノードN1と第2ノードN2との間に接続されている。第1ノードN1は、第2電源回路としての非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselと第1デコーダとしてのマルチプレクサMUX_BL0との間の接続配線であり、該接続配線上の任意の位置でよい。第2ノードN2は、第3電源回路としての選択WL電圧生成回路GEN_WL_selと第2デコーダとしてのマルチプレクサMUX_WL0との間の接続配線であり、該接続配線上の任意の位置でよい。容量素子CAPは、図1のデコーダCD、RC内に配置してもよく、あるいは、周辺回路PC内に配置してもよい。
容量素子CAPは、例えば、MOSキャパシタ、ポリシリコンキャパシタ、メタルキャパシタのいずれでもよい。さらに、容量素子CAPは、非選択ビット線パスP_BL_unselと選択ワード線パスP_WL_selとの間の寄生容量であってもよい。
容量素子CAPは、例えば、MOSキャパシタ、ポリシリコンキャパシタ、メタルキャパシタのいずれでもよい。さらに、容量素子CAPは、非選択ビット線パスP_BL_unselと選択ワード線パスP_WL_selとの間の寄生容量であってもよい。
また、容量素子CAPの容量をCcapとし、選択ワード線WL_selの容量をCWL_selとする。また、選択ビット線BL_selとそれに隣接する非選択ビット線BL_unselとの間の容量をCBL_sel_unselとし、選択ビット線BL_selの容量をCBL_selとする。この場合、容量Ccapと容量CWL_selとの比(Ccap/CWL_sel)は、容量CBL_sel_unselと容量CBL_selとの比(CBL_sel_unsel/CBL_sel)に略等しい。
Ccap/CWL_sel=CBL_sel_unsel/CBL_sel (式1)
式1を満たすように、容量素子CAPの容量Ccapが設定される。例えば、CBL_sel_unsel/CBL_sel=1/10であれば、Ccapは、CWL_selの10分の1になるように設定される。容量Ccapは、例えば、半導体ウェハの前処理工程後の検査時にトリミングによって最適化される。
Ccap/CWL_sel=CBL_sel_unsel/CBL_sel (式1)
式1を満たすように、容量素子CAPの容量Ccapが設定される。例えば、CBL_sel_unsel/CBL_sel=1/10であれば、Ccapは、CWL_selの10分の1になるように設定される。容量Ccapは、例えば、半導体ウェハの前処理工程後の検査時にトリミングによって最適化される。
式1を満たすことによって、非選択ビット線BL_unselにノイズ電圧が伝達されたときに、そのノイズ電圧は、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selに略等しい電圧として伝達される。
次に、本実施形態によるメモリチップ1のデータ読出し動作を説明する。
例えば、図2の最上段にある複数のメモリセルアレイMCAが選択メモリセルアレイMCA_selであるとする。各選択メモリセルアレイMCA_sel内において、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとに接続されたメモリセルMCが、選択メモリセルMC_selとなる。
マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち1本を選択ビット線パスP_BL_selとし、それ以外を非選択ビット線パスP_BL_unselとする。マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち1本を選択ワード線パスP_WL_selとし、それ以外を非選択ワード線パスP_WL_unselとする。
マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BL1_nは、選択ビット線BL_selを選択ビット線パスP_BL_selに選択的に接続し、選択ビット線BL_selに選択ビット線電圧VREADを伝達する。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WL1_nは、選択ワード線WL_selを選択ワード線パスP_WL_selに選択的に接続し、選択ワード線WL_selに選択ワード線電圧VLOWを伝達する。これにより、選択メモリセルMC_selには、選択ビット線電圧VREADと選択ワード線電圧VLOWとの電圧差(例えば、数V)が印加される。このとき、センスアンプSAは、選択メモリセルMC_selに格納されたデータの論理を検出する。
マルチプレクサMUX_BL0は、複数のビット線パスのうち1本を選択ビット線パスP_BL_selとし、それ以外を非選択ビット線パスP_BL_unselとする。マルチプレクサMUX_WL0は、複数のワード線パスのうち1本を選択ワード線パスP_WL_selとし、それ以外を非選択ワード線パスP_WL_unselとする。
マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BL1_nは、選択ビット線BL_selを選択ビット線パスP_BL_selに選択的に接続し、選択ビット線BL_selに選択ビット線電圧VREADを伝達する。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WL1_nは、選択ワード線WL_selを選択ワード線パスP_WL_selに選択的に接続し、選択ワード線WL_selに選択ワード線電圧VLOWを伝達する。これにより、選択メモリセルMC_selには、選択ビット線電圧VREADと選択ワード線電圧VLOWとの電圧差(例えば、数V)が印加される。このとき、センスアンプSAは、選択メモリセルMC_selに格納されたデータの論理を検出する。
選択メモリセルアレイMCA_selにおいて、選択ビット線BL_selと非選択ワード線WL_unselとに接続されたメモリセルMCおよび非選択ビット線BL_unselと選択ワード線WL_selとに接続されたメモリセルMCは、非選択状態ではあるが、或る程度電圧差が印加されるので、半選択メモリセルMC_semiunselとなる。マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BL1_nは、非選択ビット線BL_unselを非選択ビット線パスP_BL_unselに選択的に接続し、非選択ビット線BL_unselに非選択ビット線電圧VUBを伝達する。マルチプレクサMUX_WL1_1〜MUX_WL1_nは、非選択ワード線WL_unselを非選択ワード線パスP_WL_unselに選択的に接続し、非選択ワード線WL_unselに非選択ワード線電圧VUXを伝達する。これにより、選択メモリセルアレイMCA_sel内の半選択メモリセルアレイMCA_semiunselには、非選択ビット線電圧VUBと選択ワード線電圧VLOWとの電圧差(例えば、VREAD/2)、あるいは、選択ビット線電圧VREADと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差(例えば、VREAD/2)が印加される。
選択メモリセルアレイMCA_selにおいて、非選択ビット線BL_unselと非選択ワード線WL_unselとに接続されたメモリセルMCは、非選択メモリセルMC_unselとなる。非選択メモリセルアレイMCA_unselには、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差が印加される。尚、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差が約0Vである場合には、非選択メモリセルMC_unselに流れる電流がほとんど無く、無駄な消費電流を抑制することができる。一方、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差は、絶対値として或る程度生じてもよい。この場合、半選択メモリセルMC_semiunselに印加される電圧差を、VRED/2以下に抑制することが可能になるからである。
選択メモリセルアレイMCA_selにおいて、非選択ビット線BL_unselと非選択ワード線WL_unselとに接続されたメモリセルMCは、非選択メモリセルMC_unselとなる。非選択メモリセルアレイMCA_unselには、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差が印加される。尚、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差が約0Vである場合には、非選択メモリセルMC_unselに流れる電流がほとんど無く、無駄な消費電流を抑制することができる。一方、非選択ビット線電圧VUBと非選択ワード線電圧VUXとの電圧差は、絶対値として或る程度生じてもよい。この場合、半選択メモリセルMC_semiunselに印加される電圧差を、VRED/2以下に抑制することが可能になるからである。
図2の最上段以外のメモリセルアレイMCAは、非選択メモリセルアレイMCA_unselとなる。非選択メモリセルアレイMCA_unselでは、全てのメモリセルMCが浮遊状態となる。マルチプレクサMUX_BL2_1〜MUX_BL2_n、MUX_BL3_1〜MUX_BL3_n、MUX_BL4_1〜MUX_BL4_n、・・・MUX_BLm_1〜MUX_BLm_nは、非選択メモリセルアレイMCA_unselの全てのビット線BLをビット線パスに接続しない。マルチプレクサMUX_WL2_1〜MUX_WL2_n、MUX_WL3_1〜MUX_WL3_n、MUX_WL4_1〜MUX_WL4_n、・・・MUX_WLm_1〜MUX_WLm_nは、非選択メモリセルアレイMCA_unselの全てのワード線WLをワード線パスに接続しない。これにより、これらの非選択メモリセルMC_unselは電気的に浮遊状態となる。しかし、読出し動作あるいは書き込み動作を終えるときに、非選択メモリセルアレイMCA_unsel内のビット線BLおよびワード線WLは全て非選択状態に戻してから浮遊状態にする。従って、非選択メモリセルアレイMCA_unsel内のビット線BLおよびワード線WLは全てVUBあるいはVUXに近い電位状態となっている。
尚、マルチプレクサMUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_WL1_1〜MUX_WLm_nに入力するアドレスを変更することによって、異なるメモリセルMC、異なるメモリセルアレイMCA、異なるバンクBNKを選択することができる。
図3は、データ読出し動作における選択メモリセル、容量素子およびその周辺を示す等価回路図である。
選択メモリセルMC_selは、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとの間に接続されている。選択ビット線BL_selには、選択ビット線電圧VREADがセル電圧Vcellとして印加されている。非選択ビット線BL_unselには、非選択ビット線電圧VUBが印加されている。選択ワード線WL_selには、選択ワード線電圧VLOWが印加されている。
選択ビット線BL_selとそれに隣接する非選択ビット線BL_unselとの間の寄生容量は、CBL_sel_unselである。選択ビット線BL_selの全体の容量は、CBL_selである。容量CBL_selは、選択ビット線BL_sel自身の配線容量、選択ビット線BL_selと他の隣接する配線や下地配線(図示せず)との寄生容量等を含む。
選択ワード線WL_selの全体の容量は、CWL_selである。容量CWL_selは、選択ワード線WL_sel自身の配線容量、選択ワード線WL_selと他の隣接する配線や下地配線(図示せず)との寄生容量等を含む。
容量素子CAPは、非選択ビット線BL_unselと選択ワード線WL_selとの間に接続されている。容量素子CAPの容量Ccapは、上述の通り、式1を満たすように設定されている。
ここで、非選択ビット線BL_unselにノイズ1が進入したと仮定する。ノイズ1は、例えば、他のバンクBNKの動作や周辺回路PCの動作等によって生じる電圧である。ノイズ1は、非選択ビット線BL_unselから寄生容量CBL_sel_unselを介して選択ビット線BL_selへ伝達される。ノイズ1の大きさをVnoise1とすると、ノイズ1は、ほぼ(CBL_sel_unsel/CBL_sel)×Vnoise1の大きさで選択ビット線BL_selへ伝達される。選択ビット線BL_selに伝達されたノイズをノイズ2とする。即ち、ノイズ2の大きさは、ほぼ(CBL_sel_unsel/CBL_sel)×Vnoise1となる。
一方、本実施形態によれば、容量素子CAPが非選択ビット線BL_unselと選択ワード線WL_selとの間に接続されている。従って、ノイズ1は、非選択ビット線BL_unselから容量素子CAPを介して選択ワード線WL_selにも伝達される。このとき、ノイズ1は、ほぼ(Ccap/CWL_sel)×Vnoise1の大きさで選択ビット線BL_selへ伝達される。選択ワード線WL_selに伝達されたノイズをノイズ3とする。即ち、ノイズ3の大きさは、ほぼ(Ccap/CWL_sel)×Vnoise1となる。
容量素子CAPが式1を満たすように設定されていると、ノイズ2の大きさ(CBL_sel_unsel/CBL_sel)×Vnoise1とノイズ3の大きさ(Ccap/CWL_sel)×Vnoise1は、ほぼ等しくなる。即ち、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ等しいノイズが伝達されることになる。また、ノイズ2およびノイズ3は、同一ノイズ1から生じたノイズであるので、ほぼ同時に選択ビット線BL_selおよび選択ワード線WL_selに伝達される。よって、ほぼ等しい大きさのノイズ2およびノイズ3が選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ同時に印加されるので、ノイズ2とノイズ3とは選択メモリセルMC_selにおいてキャンセルされる。即ち、選択メモリセルMC_selに印加される電圧は、ノイズ1に依存せず、選択ビット線電圧VREADあるいは読出しデータの電圧となる。
例えば、図4(A)は、本実施形態によるメモリチップ1のデータ読出し動作において、選択メモリセルMC_selに印加されるセル電圧Vcellと時間との関係を示すグラフである。図4(A)に示すように、本実施形態によるメモリチップ1では、非選択ビット線BL_unselにノイズ1が進入しても、選択メモリセルMC_selに印加されるセル電圧Vcellには、ノイズ成分がほとんど含まれていない。これは、ノイズ2とノイズ3が選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selにほぼ同時に伝達され、選択メモリセルMC_selにおいてキャンセルされるからである。
もし、図3の容量素子CAPが設けられていない場合、ノイズ2が選択ビット線BL_selに伝達されるが、ノイズ3は選択ワード線WL_selに伝達されない。図4(B)は、容量素子CAPの無いメモリチップのセル電圧Vcellと時間との関係を示すグラフである。ノイズ3は選択ワード線WL_selに伝達されないので、選択ビット線BL_selのみがノイズ2の分だけ上昇し、選択ワード線WL_selは選択ワード線電圧VLOWのままである。従って、図4(B)に示すように、ノイズ2は、キャンセルされずにセル電圧Vcellにそのまま印加されてしまう。センスアンプSAは、ノイズ2が生じているノイズ期間Tnoise中、データを正確に読み出すことができない。従って、ノイズ期間Tnoiseの間、センスアンプSAは、待機する必要がある。例えば、ノイズ期間Tnoiseは、数100ns〜2μsである。一方、センスアンプSAがデータを検出するセンス期間は、300ns〜400nsである。このように、ノイズ期間Tnoiseは、センス期間に匹敵する期間あるいはそれ以上の期間である。従って、容量素子CAPが設けられていない場合、データ検出時間は長くなってしまう。
これに対し、本実施形態によれば、容量素子CAPが、ほぼ等しいノイズ2、ノイズ3をそれぞれ選択ビット線BL_sel、選択ワード線WL_selにほぼ同時に伝達し、ノイズ2およびノイズ3を選択メモリセルMC_selにおいてキャンセルする。これにより、ノイズ1が非選択ビット線BL_unselに進入しても、センスアンプSAは、選択メモリセルMC_selのデータを正確に検出することができ、かつ、データ検出時間を短縮することができる。
尚、ノイズ2とノイズ3の電圧は、等しいことが好ましいが、或る程度異なっていてもよい。即ち、式1が成立しなくとも、ノイズ2がノイズ3によって或る程度抑制されればよい。この場合であっても、ノイズ2が充分に小さくなれば、センスアンプSAは、選択メモリセルMC_selのデータを正確に検出することができ、かつ、データ検出時間を短縮することができる。
(変形例)
容量素子CAPは、第1ノードN1と第2ノードN2との間の寄生容量であってもよい。この場合、ノードN1の配線(非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselとマルチプレクサMUX_BL0との間の配線)と第2ノードN2の配線と(選択WL電圧生成回路GEN_WL_selとマルチプレクサMUX_WL0との間の配線)は、所定間隔を空けて、所定距離だけ略平行に延伸するように設けられればよい。上記所定間隔および上記所定距離は、層間絶縁膜の材質、第1ノードN1の配線や第2ノードN2の配線の材質、容量Ccapの大きさ等によって異なるため、一概に特定することはできない。
容量素子CAPは、第1ノードN1と第2ノードN2との間の寄生容量であってもよい。この場合、ノードN1の配線(非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselとマルチプレクサMUX_BL0との間の配線)と第2ノードN2の配線と(選択WL電圧生成回路GEN_WL_selとマルチプレクサMUX_WL0との間の配線)は、所定間隔を空けて、所定距離だけ略平行に延伸するように設けられればよい。上記所定間隔および上記所定距離は、層間絶縁膜の材質、第1ノードN1の配線や第2ノードN2の配線の材質、容量Ccapの大きさ等によって異なるため、一概に特定することはできない。
容量素子CAPが第1ノードN1と第2ノードN2との間の寄生容量であることによって、容量素子CAPの配置面積が省略可能となる。従って、メモリチップ1の小型化に繋がる。
(第2実施形態)
図5は、第2実施形態によるバンクBNK、カラムデコーダCDおよびロウデコーダRDのより詳細な構成例を示すブロック図である。
図5は、第2実施形態によるバンクBNK、カラムデコーダCDおよびロウデコーダRDのより詳細な構成例を示すブロック図である。
第1実施形態では、容量素子CAPは、第1ノードN1と第2ノードN2との間に接続されている。これに対し、第2実施形態では、容量素子CAPは、第3ノードN3と第4ノードN4との間に接続されている。第3ノードN3は、第1電源回路としての選択BL電圧生成回路GEN_BL_selと第1デコーダとしてのマルチプレクサMUX_BL0との間の接続配線であり、該接続配線上の任意の位置でよい。第4ノードN4は、第4電源回路としての非選択WL電圧生成回路GEN_WL_unselと第2デコーダとしてのマルチプレクサMUX_WL0との間の接続配線であり、該接続配線上の任意の位置でよい。第2実施形態のその他の構成は、第1実施形態の対応する構成と同様でよい。また、第2実施形態のデータ読出し動作は、第1実施形態のそれと同様でよい。
これにより、隣接するワード線WL間の寄生容量が大きい場合であっても、選択ワード線WL_selに隣接する非選択ワード線WL_unselにノイズが進入したときに、そのノイズは、選択ワード線WL_selと選択ビット線BL_selとにほぼ同時に伝達される。その結果、選択メモリセルMC_selにおいてノイズがキャンセルされる。即ち、第2実施形態では、非選択ワード線WL_unsel側にノイズが進入した場合であっても、センスアンプSAは、選択メモリセルMC_selのデータを正確に検出することができ、かつ、データ検出時間を短縮することができる。
また、容量素子CAPの容量をCcapとし、選択ビット線BL_selの容量をCBL_selとする。また、選択ワード線WL_selとそれに隣接する非選択ワード線WL_unselとの間の容量をCWL_sel_unselとし、選択ワード線WL_selの容量をCWL_selとする。この場合、容量Ccapと容量CBL_selとの比(Ccap/CBL_sel)は、容量CWL_sel_unselと容量CWL_selとの比(CWL_sel_unsel/CWL_sel)に略等しい。
Ccap/CBL_sel=CWL_sel_unsel/CWL_sel (式2)
式2を満たすように、容量素子CAPの容量Ccapが設定される。これにより、非選択ワード線WL_unselにノイズが進入しても、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ等しいノイズが伝達される。よって、ほぼ等しい大きさのノイズが選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ同時に印加される。従って、第2実施形態も第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
Ccap/CBL_sel=CWL_sel_unsel/CWL_sel (式2)
式2を満たすように、容量素子CAPの容量Ccapが設定される。これにより、非選択ワード線WL_unselにノイズが進入しても、選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ等しいノイズが伝達される。よって、ほぼ等しい大きさのノイズが選択ビット線BL_selと選択ワード線WL_selとにほぼ同時に印加される。従って、第2実施形態も第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、第1実施形態および第2実施形態を組み合わせてもよい。即ち、ノードN1とノードN2との間およびノードN3とノードN4との間のそれぞれに容量素子CAPが設けられていてもよい。図6は、第1実施形態および第2実施形態を組み合わせた実施形態を示す図である。これにより、非選択ビット線BL_unselおよび非選択ワード線WL_unselの両方にノイズが進入しても、それらのノイズをキャンセルすることができる。即ち、図6に示す実施形態は、第1実施形態と第2実施形態の両方の効果を得ることができる。
(第3実施形態)
図7は、第3実施形態によるメモリチップの構成例を示すブロック図である。メモリチップ1は、第2電源電圧としての非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに接続され、非選択ビット線BL_unselにノイズ電圧を印加するノイズ生成部100をさらに備えている。第3実施形態のその他の構成は第1実施形態の対応する構成と同様でよい。
図7は、第3実施形態によるメモリチップの構成例を示すブロック図である。メモリチップ1は、第2電源電圧としての非選択BL電圧生成回路GEN_BL_unselに接続され、非選択ビット線BL_unselにノイズ電圧を印加するノイズ生成部100をさらに備えている。第3実施形態のその他の構成は第1実施形態の対応する構成と同様でよい。
半導体ウェハのプロセス(前工程)が終了した段階で試験を行うが、この試験時にノイズ生成部100が用いられる。試験において、ノイズ生成部100は、非選択ビット線BL_unselまたは非選択ワード線WL_unselにノイズを印加する。
例えば、第1実施形態のように第1ノードN1と第2ノードN2との間に容量素子CAPが設けられている場合、データ読出し動作のテストにおいて、ノイズ生成部100は、非選択ビット線BL_unselに印加する。このとき、センスアンプSAのデータ検出時間が極力短くなるように、容量素子CAPのトリミングを行う。これにより、容量素子CAPが最適化され得る。
また、例えば、第2実施形態のように第3ノードN3と第4ノードN4との間に容量素子CAPが設けられている場合、データ読出し動作のテストにおいて、ノイズ生成部100は、非選択ワード線WL_unselに印加する。このとき、センスアンプSAのデータ検出時間が極力短くなるように、容量素子CAPのトリミングを行う。これにより、容量素子CAPが最適化され得る。
その後、半導体ウェハはダイシングされ、メモリチップ1に個片化される。メモリチップ1は、実装基板に積層され、パッケージングされる。これにより、半導体記憶装置が完成する。
第3実施形態によれば、半導体ウェハの前処理工程の段階で、容量素子CAPの容量Ccapをほぼ最適にすることができる。また、第3実施形態は、第1または第2実施形態の効果も得ることができる。
第3実施形態によれば、半導体ウェハの前処理工程の段階で、容量素子CAPの容量Ccapをほぼ最適にすることができる。また、第3実施形態は、第1または第2実施形態の効果も得ることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 メモリチップ、MCA メモリセルアレイ、CD カラムデコーダ、RD ロウデコーダ、SA センスアンプ、RWB リード・ライト・バッファ、PC 周辺回路、BNK バンク、MUX_BL1_1〜MUX_BLm_n、MUX_WL1_1〜MUX_WLm_n マルチプレクサ、P_BL_sel 選択ビット線パス、P_WL_sel 選択ワード線パス、P_BL_unsel非選択ビット線パス、P_WL_unsel 非選択ワード線パス、GEN_BL_sel 選択BL電圧生成回路、GEN_BL_unsel 非選択BL電圧生成回路、GEN_WL_sel 選択WL電圧生成回路、GEN_WL_unsel 非選択WL電圧生成回路、CAP 容量素子
Claims (5)
- メモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイに接続された複数のビット線と、
前記メモリセルアレイに接続された複数のワード線と、
前記複数のビット線の中から選択された選択ビット線に印加される選択ビット線電圧を生成する第1電源回路と、
前記複数のビット線のうち選択されていない非選択ビット線に印加される非選択ビット線電圧を生成する第2電源回路と、
前記複数のワード線の中から選択された選択ワード線に印加される選択ワード線電圧を生成する第3電源回路と、
前記複数のワード線のうち選択されていない非選択ワード線に印加される非選択ワード線電圧を生成する第4電源回路と、
前記選択ビット線を前記第1電源回路に接続し、前記非選択ビット線を前記第2電源回路に接続する第1デコーダと、
前記選択ワード線を前記第3電源回路に接続し、前記非選択ワード線を前記第4電源回路に接続する第2デコーダと、
前記第2電源回路と前記第1デコーダとの間の第1ノードと前記第3電源回路と前記第2デコーダとの間の第2ノードとの間に接続された容量素子とを備えた半導体記憶装置。 - 前記容量素子の容量と前記選択ワード線の容量との比は、前記選択ビット線に隣接する前記非選択ビット線と該選択ビット線との間の容量と前記選択ビット線の容量との比に略等しい、請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記非選択ビット線に伝達されたノイズ電圧は、前記選択ビット線と前記選択ワード線に略等しい電圧として伝達される、請求項1または請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第2電源電圧に接続され前記非選択ビット線にノイズ電圧を印加するノイズ生成部をさらに備えた、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- メモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイに接続された複数のビット線と、
前記メモリセルアレイに接続された複数のワード線と、
前記複数のビット線の中から選択された選択ビット線に印加される選択ビット線電圧を生成する第1電源回路と、
前記複数のビット線のうち選択されていない非選択ビット線に印加される非選択ビット線電圧を生成する第2電源回路と、
前記複数のワード線の中から選択された選択ワード線に印加される選択ワード線電圧を生成する第3電源回路と、
前記複数のワード線のうち選択されていない非選択ワード線に印加される非選択ワード線電圧を生成する第4電源回路と、
前記選択ビット線を前記第1電源回路に接続し、前記非選択ビット線を前記第2電源回路に接続する第1デコーダと、
前記選択ワード線を前記第3電源回路に接続し、前記非選択ワード線を前記第4電源回路に接続する第2デコーダと、
前記第1電源回路と前記第1デコーダとの間の第3ノードと前記第4電源回路と前記第2デコーダとの間の第4ノードとの間に接続された容量素子とを備えた半導体記憶装置。
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