JP2019033128A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019033128A JP2019033128A JP2017151880A JP2017151880A JP2019033128A JP 2019033128 A JP2019033128 A JP 2019033128A JP 2017151880 A JP2017151880 A JP 2017151880A JP 2017151880 A JP2017151880 A JP 2017151880A JP 2019033128 A JP2019033128 A JP 2019033128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- region
- igbt
- main surface
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
2a:IGBT領域
2b:ダイオード領域
10:半導体層
11:コレクタ領域
12:カソード領域
13:バッファ領域
14:ドリフト領域
15:p型領域
16:エミッタ領域
22:第1主電極
24:第2主電極
26:トレンチゲート
Claims (1)
- 半導体装置の製造方法であって、
半導体基板の第2主面側に結晶欠陥密度のピークが形成されるように、前記半導体基板の第1主面から軽イオンを照射する第1工程と、
前記第1工程の後に、前記半導体基板の前記第1主面を局所アニールする第2工程と、
前記第2工程の後に、前記半導体基板の全体をアニールする第3工程と、を備える半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151880A JP6958088B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151880A JP6958088B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019033128A true JP2019033128A (ja) | 2019-02-28 |
JP6958088B2 JP6958088B2 (ja) | 2021-11-02 |
Family
ID=65524419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017151880A Active JP6958088B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6958088B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113745328A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-03 | 上海华虹挚芯电子科技有限公司 | Igbt器件的结构及工艺方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004866A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009099705A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015153784A (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2017011001A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2017047276A1 (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-08-04 JP JP2017151880A patent/JP6958088B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004866A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009099705A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015153784A (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2017011001A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2017047276A1 (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113745328A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-03 | 上海华虹挚芯电子科技有限公司 | Igbt器件的结构及工艺方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6958088B2 (ja) | 2021-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9887190B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2016063072A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2018082007A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2020031155A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008159916A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015070193A (ja) | 半導体装置 | |
JP5213520B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6958088B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2015154000A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7184090B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2018133442A (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2008263217A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017055046A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6870286B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP2016086136A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2018064070A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005259779A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2020205295A (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
JP2008053610A (ja) | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ | |
JP6398861B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2019224913A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019102773A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2012182212A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP7405230B2 (ja) | スイッチング素子 | |
WO2016039069A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20200401 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210920 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6958088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |