JP2019025513A - 溶接部を有するワークと、ワークのための溶接装置と、溶接方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表側ナゲット部の径が大き過ぎることなく、かつ、溶接強度に影響する裏側ナゲット部の径を表側ナゲット部の径に近付けることができる溶接部を提供する。【解決手段】ワークに１回目のレーザ照射が行われることにより、初回ナゲット３０ａが形成される。初回ナゲット３０ａに２回目のレーザビームが照射されることにより、裏側ナゲット部３２の径が広がる。ナゲット３０は、第１の板１１に形成された表側ナゲット部３１と、第２の板１２に形成された裏側ナゲット部３２と、表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２との間に形成された環状の平面部３３とを含んでいる。平面部３３は第１の板１１と第２の板１２との境界部３５に沿っている。第２の板１２の厚さ方向の断面において、裏側ナゲット部３２の周面３２ａは、第２の板１２の裏面１２ａに近付くほど傾斜角度θ１が大きくなる。【選択図】図２

Description

この発明は、例えばディスク装置用サスペンションのようにレーザ溶接された溶接部を有するワークと、ワークのための溶接装置と、溶接方法に関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンションが設けられている。ディスク装置用サスペンションは、ステンレス鋼の薄い板からなるロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)とを含んでいる。

前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。例えば配線付フレキシャ(flexure with circuit member)は、ロードビームよりも薄いステンレス鋼の板からなるフレキシャと、このフレキシャ上に形成されたポリイミド等の絶縁樹脂からなる絶縁層と、絶縁層上に形成された銅からなる複数の導体と、導体を覆う絶縁樹脂とを含んでいる。

金属からなる２枚の板を互いに固定するために、例えば特許文献１や特許文献２に記載されているように、レーザビームを用いたスポット溶接（これ以降はレーザ溶接と称す）が適用されることがある。レーザ溶接は、レーザビームをワークの溶接部に照射することによってワークの一部を溶融凝固させ、ナゲットを形成する。

特開２０１０−２３０４７号公報 特開２００７−３０５６２０号公報

溶接する板の厚さが十分であれば、レーザビームを高い出力でワークに照射することにより、ナゲットの径を大きくすることができ、その分、溶接強度を大きくすることが可能である。しかし厚さが数十μｍの箔のように薄い板の場合、高出力のレーザビームを照射すると溶接部に孔があいてしまうことがある。しかも箔のように薄い板同士をレーザ溶接する場合、レーザ発振機が安定してレーザビームを照射可能な最小時間と最小出力に近い領域でレーザを照射するので、そのコントロールが難しい。

特許文献１，２のようにレーザビームによって２枚の板同士を溶接する場合、溶接部に照射されるレーザビームのエネルギーが大きいほど、大きなナゲットが溶接部に形成される。ナゲットの大きさが特に制限されない板の場合には、溶接部に高エネルギーのレーザビームを照射することができる。しかしディスク装置用サスペンションのフレキシャのように、薄い金属の板（箔）に集積度の高い配線部が設けられている微小な部品の場合、ナゲットの径が大きいと、配線部の一部を構成している絶縁樹脂（例えばポリイミド）が高温のナゲットの熱の影響を受けて焦げたり変質したりし、配線部の品質が悪化することがある。スペース的な制約からナゲットの径を大きくすることができない場合や、熱影響部の範囲をなるべく小さくしたい場合などには、集光（フォーカス）されたレーザビームが使用される。しかし表側ナゲット部の径が小さいと、溶接強度に影響する裏側ナゲット部の径がさらに小さくなってしまう。

従って本発明の目的は、例えばフレキシャとロードビームのような薄い板からなるワークを溶接するにあたり、表側ナゲット部の径が大きくなり過ぎることがなく、かつ、溶接強度に影響する裏側ナゲット部の径を表側ナゲット部の径に近付けることができる溶接部と溶接装置と溶接方法を提供することにある。

１つの実施形態は、金属からなる第１の板と第２の板とが厚さ方向に重なり互いに溶接部によって固定されたワークであって、前記溶接部が、前記第１の板に形成された表側ナゲット部と、前記第２の板に形成された裏側ナゲット部と、環状の平面部とを具備している。前記裏側ナゲット部は、前記表側ナゲット部と一体で前記表側ナゲット部よりも径が小さく、前記第１の板と前記第２の板との境界部から前記第２の板の裏面に向かって径が小さくなる形状である。しかもこの裏側ナゲット部の周面は、前記第２の板の厚さ方向の断面において、前記境界部から前記裏面に近付くほど傾斜角度が大きい。前記平面部は、前記表側ナゲット部の周面と前記裏側ナゲット部の周面との間に形成され、前記境界部に沿っている。

この実施形態において、前記第１の板と前記第２の板とがそれぞれステンレス鋼からなり、かつ、前記第１の板の厚さが前記第２の板の厚さよりも小さくてもよい。前記第１の板の一例はディスク装置用サスペンションの配線部を有するフレキシャであり、前記第２の板の一例は前記ディスク装置用サスペンションのロードビームである。

溶接装置の１つの実施形態は、ワーク支持部と、前記ワーク支持部に載置されたワークを前記ワーク支持部との間で固定する押さえ治具と、前記ワークに向けてレーザビームを照射するレーザ照射装置と、前記レーザ照射装置を制御する制御部とを備えている。前記制御部は、前記ワークに１回目のレーザビームを照射することにより、表側ナゲット部と裏側ナゲット部とを有する初回ナゲットを形成し、前記初回ナゲットが形成されたのち前記初回ナゲットに向けて再び前記レーザビームを照射することにより前記裏側ナゲット部の径を大きくする機能を有している。

溶接方法の１つの実施形態は、第１の板と第２の板とを厚さ方向に重ね、前記第１の板に向けてレーザビームを照射することにより初回ナゲットを形成する１回目のレーザ照射工程と、前記初回ナゲットが凝固したのち前記初回ナゲットに向けて再び前記レーザビームを照射することにより、裏側ナゲット部の径を大きくする２回目以降のレーザ照射工程とを具備している。

本発明によれば、レーザの照射によってワークの溶接部に形成される表側ナゲット部の径が大きくなり過ぎることなく、表側ナゲット部の径が抑制されていながらも、溶接強度に影響する裏側ナゲット部の径を表側ナゲット部の径に近付けることができるため、溶接強度を大きくすることができる。

溶接部を有するワーク（ディスク装置用サスペンション）の平面図。 図１に示されたワークの溶接部を拡大して示す断面図。 図２に示された溶接部の平面図。 溶接装置の１つの実施形態を示す正面図。 レーザビームが照射される前のワークと溶接装置の一部の断面図。 １回目のレーザビームの照射によって形成された初回ナゲットと溶接装置の一部を示す断面図。 ２回目のレーザビームの照射によって形成されたナゲットと溶接装置の一部を示す断面図。

以下に、１つの実施形態に係る溶接部を有するワークと、溶接装置および溶接方法について、図１から図７を参照して説明する。

図１は、ワークの一例としてのディスク装置用サスペンション１（これ以降は単にサスペンション１と称す）を示している。サスペンション１は、ベースプレート１０と、第１の板（フレキシャ）１１と、第２の板（ロードビーム）１２とを備えている。第１の板１１と第２の板１２とは、それぞればね性を有するステンレス鋼からなる。

第１の板１１の一例は配線付フレキシャである。第１の板１１の一方の面に沿って配線部２０が形成されている。配線部２０は、ポリイミド等の絶縁樹脂からなる絶縁層と、銅からなる導体とを含んでいる。第１の板１１は、例えば厚さが１００μｍ以下のステンレス鋼からなる。第２の板１２は、例えば厚さが２００μｍ以下のステンレス鋼からなる。

第１の板１１の厚さの一例は１８μｍである。第２の板１２の厚さの一例は３０μｍである。第２の板１２は第１の板１１よりも厚い。第１の板１１の先端付近にタング（ジンバル部）２１が形成されている。タング２１には磁気ヘッドとして機能するスライダ２２が取付けられている。配線部２０は、スライダ２２の端子に電気的に接続されている。第１の板１１は、複数個所に形成された溶接部２５によって、第２の板１２に固定されている。

第２の板１２は、第１の板１１と共通の金属（例えばＳＵＳ３０４等のオーステナイト系ステンレス鋼）からなる。ＳＵＳ３０４の化学成分は、Ｃ：０．０８以下、Ｓｉ：１．００以下、Ｍｎ：２．００以下、Ｎｉ：８．００〜１０．５０、Ｃｒ：１８．００〜２０．００、残部がＦｅである。

図２は、溶接部２５を拡大して示す断面図である。第１の板１１の厚さＴ１は第２の板１２の厚さＴ２よりも小さい。第１の板１１と第２の板１２とが厚さ方向に重なり、溶接部２５に形成されたナゲット３０によって互いに固定されている。図３は溶接部２５の平面視（平面図）である。ナゲット３０は、溶接部２５の平面視において真円であるとは限らず、実際には歪んだ丸に近い形や楕円あるいはそれ以外の円に近い形の場合もある。

図２に示されるように溶接部２５は、第１の板１１に形成された表側ナゲット部３１と、第２の板１２に形成された裏側ナゲット部３２と、表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２との間に形成された平面部３３とを有している。図３に示されるように平面部３３は、溶接部２５の平面視において、ナゲット３０の中心Ｃまわりに環状をなしている。

この明細書では、レーザビームが照射される側を表側と称し、レーザビームの照射とは反対側を裏側と称している。環状の平面部３３は、表側ナゲット部３１の周面３１ａと裏側ナゲット部３２の周面３２ａとの間に形成されている。しかもこの平面部３３は、第１の板１１の面と第２の板１２の面との境界部３５（第１の板１１と第２の板１２との合わせ部）に沿っている。

表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２とは互いに一体の金属組織（レーザの照射により溶融凝固した金属組織）からなる。裏側ナゲット部３２のナゲット径は、表側ナゲット部３１のナゲット径よりも小さい。裏側ナゲット部３２は、第１の板１１と第２の板１２との境界部３５から第２の板１２の裏面１２ａに向かってナゲット径が小さくなる形状である。

図２に示すように溶接部２５の厚さ方向の断面に関し、裏側ナゲット部３２は、境界部３５から第２の板１２の裏面１２ａに近付くほど、裏面１２ａに対する傾斜角度θ１が大きくなるように湾曲した断面形状となっている。裏側ナゲット部３２の先端３２ｂは、第２の板１２の裏面１２ａに達し、いわゆる貫通ナゲットをなしている。裏側ナゲット部３２の先端３２ｂは、第２の板１２の裏面１２ａにおいて円に近い形で露出している。このような形状のナゲット３０は、以下に説明する溶接装置４０と溶接方法によって形成することが可能である。

図４に溶接装置４０の一例が示されている。溶接装置４０は、ワーク（サスペンション１）が載置されるワーク支持部４１と、ワーク支持部４１に載置されたサスペンション１を固定する押さえ治具４２と、レーザ照射装置４３と、制御部４４と、移動機構４５とを含んでいる。移動機構４５は、レーザ照射装置４３に対してワーク支持部４１を相対移動させる機能を有している。図５から図７にワーク支持部４１と押さえ治具４２の一部が示されている。

ワーク支持部４１はセラミックからなる。ワーク支持部４１をセラミック製とすることにより、溶接部２５の溶融金属がワーク支持部４１に接着することを回避できる。このため溶接部２５の真下にワーク支持部４１を配置することが可能となり、ワーク（サスペンション１）を安定してクランプすることができる。押さえ治具４２には、レーザビーム６０が通ることができる貫通孔４２ａが形成されている。

ワーク支持部４１と押さえ治具４２とは、サスペンション１を所定位置に保持する機能を有している。ワーク支持部４１は、図４に矢印Ｘで示す第１の水平方向と、矢印Ｘと直交する第２の水平方向とに、移動機構４５によって駆動される。なお、ワーク支持部４１を昇降可能とし、昇降機構によってワーク支持部４１を上下方向に移動できるように構成してもよい。

レーザ照射装置４３は、レーザヘッド５０と、レーザ発振機５１と、ガイド部材５２などを備えている。ガイド部材５２は、レーザ発振機５１が出力したレーザビームを光学的にレーザヘッド５０に導く。レーザ発振機５１の一例は、波長１．０６μｍ、最大出力１５Ｗであり、出力エネルギーを変化させることが可能である。

制御部４４によってレーザ発振機５１がコントロールされる。第１の板１１が箔のように薄い場合、レーザ発振機５１が安定してレーザビーム６０を照射可能な最小時間と最小出力に近い領域でレーザビーム６０が照射される。レーザ照射装置４３は、ワーク支持部４１上に支持されたサスペンション１に向けて、集光（フォーカス）されたレーザビーム６０を照射するために焦点位置調整機構６１を備えている。

制御部４４は、レーザ照射装置４３を制御する機能を有し、サスペンション１の溶接部に向けて１回目のレーザビーム６０（図６に示す）を照射することにより、初回ナゲット３０ａを形成する。初回ナゲット３０ａは、第１の板１１に形成された表側ナゲット部３１と、第２の板１２に形成された裏側ナゲット部３２と、表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２との間に形成された環状の平面部３３とを含んでいる。平面部３３は、第１の板１１と第２の板１２との境界部３５に沿っている。

次に、本実施形態の溶接装置４０を用いて溶接部２５を形成する溶接方法について説明する。

図５に示されるように、第１の板１１と第２の板１２とを厚さ方向に重ね、ワーク支持部４１上に載置する。そして第１の板１１と第２の板１２とを押さえ治具４２によって固定（クランプ）する。
（１）１回目のレーザ照射
図６に示されるように、１回目のレーザ照射工程において、第１の板１１の表面１１ａに向けてレーザビーム６０が照射される。照射するレーザビーム６０は、第１の板１１の表面１１ａ付近にて焦点を結ぶように集光（フォーカス）されている。

１回目のレーザ照射において、レーザビーム６０が第１の板１１に照射されると、第１の板１１の一部（溶接部２５）が加熱されて溶融し、その熱が第１の板１１から第２の板１２に伝わる。このため第２の板１２も加熱されるが、第１の板１１と第２の板１２との間の境界部３５には、微視的に僅かな隙間が存在する。

このため第１の板１１と第２の板１２との間の境界部３５に不連続な熱抵抗が生じ、第２の板１２に伝わる熱エネルギーが境界部３５において減衰するため、第２の板１２が受ける熱量は小さい。よって裏側ナゲット部３２のナゲット径は表側ナゲット部３１のナゲット径と比較して小さく、かつ、表側ナゲット部３１の周面３１ａと裏側ナゲット部３２の周面３２ａとの間に、境界部３５に沿って平面部３３が形成される。照射されるレーザビーム６０は、裏側ナゲット部３２の先端３２ｂが第２の板１２の裏面１２ａに達するエネルギー強度、すなわち貫通ナゲットが形成される出力とする。

このように１回目のレーザビーム６０の照射により、第１の板１１の一部と第２の板１２の一部が溶融凝固し、初回ナゲット３０ａが形成される。初回ナゲット３０ａは、第１の板１１に形成された表側ナゲット部３１と、第２の板１２に形成された裏側ナゲット部３２と、表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２との間に形成された環状の平面部３３とを有している。１回目のレーザ照射によって形成された裏側ナゲット部３２は表側ナゲット部３１よりもかなり小さいが、裏側ナゲット部３２の先端３２ｂは第２の板１２の裏面１２ａに達している。
（２）２回目以降のレーザ照射
初回ナゲット３０ａが形成されたのち、２回目のレーザ照射が行われる。図７に示されるように、２回目のレーザ照射工程において、初回ナゲット３０ａ（図６に示す）に向けて再びレーザビーム６０が照射される。２回目以降のレーザ照射は、溶接部２５の少なくとも一部が凝固した後に行われる。２回目以降のレーザ照射工程で照射するレーザビーム６０は、１回目のレーザ照射工程で照射するレーザビーム６０と共通のエネルギー強度とし、溶接部２５に向けて集光される。

２回目のレーザ照射により、初回ナゲット３０ａが再び溶融温度まで加熱される。このとき既に前回（１回目）のレーザ照射によって、第１の板１１と第２の板１２とに表側ナゲット部３１と裏側ナゲット部３２とが形成されており、そこが熱抵抗の小さい“熱の通り道”となっている。このため２回目のレーザ照射が行われると、表側ナゲット部３１が再溶融するとともに、その熱が直ちに裏側ナゲット部３２に伝わり、裏側ナゲット部３２も再溶融するとともに溶融部が拡大するため、裏側ナゲット部３２の径が広がった状態で凝固する。なお、２回目と同様のレーザ照射工程を３回以上繰り返してもよい。

図１に示されるように複数の溶接部２５を有するサスペンション１の場合、各溶接部２５にそれぞれ１回目のレーザ照射を所定順序で行った後、２回目以降のレーザ照射を１回目と同じ順序でそれぞれの溶接部２５に行うとよい。

２回目のレーザ照射が行われて径が拡大した裏側ナゲット部３２の周面３２ａは、境界部３５から第２の板１２の裏面１２ａに近付くほど傾斜角度θ１（図２と図７に示す）が大きくなる。この傾斜角度θ１は、１回目のレーザ照射によって形成された初回ナゲット３０ａの裏側ナゲット部３２の傾斜角度θ２（図６に示す）と比較して、かなり大きくなる。このため２回目のレーザ照射が行われた裏側ナゲット部３２の径Ｄ４を、表側ナゲット部３１の径Ｄ３に近付けることができる。

本発明者達が行った実験によると、１回目のレーザ照射によって得られた初回ナゲット３０ａ（図６に示す）は、表面１１ａ側に露出する表側ナゲット部３１の径Ｄ１の平均値が０．１５６ｍｍであった。これに対し、裏面１２ａ側に露出する裏側ナゲット部３２の径Ｄ２の平均値は０．０５４ｍｍであり、表側ナゲット部３１と比較してかなり小さく、径のばらつきも大きかった。

２回目のレーザ照射が行われた後のナゲット３０（図７に示す）は、表面１１ａ側に露出する表側ナゲット部３１の径Ｄ３の平均値が０．１５７ｍｍであり、初回ナゲット３０ａの表側ナゲット部３１の径Ｄ１と比較して、僅かに増加したにすぎなかった。これに対し、裏面１２ａ側に露出する裏側ナゲット部３２の径Ｄ４の平均値は０．０７３ｍｍであり、初回ナゲット３０ａの裏側ナゲット部３２の径Ｄ２と比較して大きく増加した。すなわち２回目のレーザ照射によって、裏側ナゲット部３２の径Ｄ４を実質的に大きくすることができた。しかも２回以上のレーザ照射を行うことにより、裏側ナゲット部３２の径Ｄ４のばらつきを小さくすることができた。

本発明者達が行った実験では、同じ溶接部に合計７回のレーザ照射が行われ、それぞれのレーザ照射ごとに、表側ナゲット部３１の径Ｄ３と裏側ナゲット部３２の径Ｄ４が測定された。その結果、表側ナゲット部３１は、複数回のレーザ照射を行ってもナゲット径がほとんど増加しないことがわかった。これに対し裏側ナゲット部３２は、３回以上レーザが照射されると、図７中に２点鎖線Ｌ１，Ｌ２で示されるようにナゲット径が僅かに大きくなる事例が見られた。しかしそれ以上レーザ照射の回数が増えても、裏側ナゲット部３２の径Ｄ４は実質的にほとんど変化しなかった。すなわちレーザの照射数が２回から３回で十分な効果が得られた。なお、必要に応じて３回以上のレーザ照射が行われてもよい。また１回目に照射するレーザビームのエネルギー強度と、２回目以降に照射するレーザビームのエネルギー強度が異なっていてもよい。

溶接の際の熱の影響によって溶接部付近が変形することがある。この変形や外力等により、第１の板１１を第２の板１２から剥がす方向の力Ｆ１（図２に示す）が溶接部２５に加わることがある。本実施形態の溶接部２５は、表側ナゲット部３１の周面３１ａと裏側ナゲット部３２の周面３２ａとの間に、境界部３５に沿う平面部３３が形成されているため、溶接部２５の厚さ方向にナゲット３０の周面３１ａ，３２ａが不連続となっている。このため第１の板１１を剥がす方向の力Ｆ１が溶接部２５に加わったときに生じる応力が周面３１ａ，３２ａと平面部３３とに分散し、周面３１ａ，３２ａに生じる応力集中が緩和されるため、ナゲット３０の周りが強度的な弱点となることが軽減される。

以上説明したように本実施形態は、第１の板１１と第２の板１２とを重ね合わせた状態で行われるレーザ溶接において、同一の溶接部２５に低出力のレーザビーム６０を複数回照射することで、表側ナゲット部３１の径が大きくなることを抑制しつつ、溶接強度に影響する裏側ナゲット部３２の径を大きくすることができる。つまり表側ナゲット部３１の径が比較的小さく、溶接強度を左右する裏側ナゲット部３２の径を表側ナゲット部３１の径に近付けることができる。

本実施形態の溶接部２５によれば、溶接強度を確保しつつ、表側ナゲット部３１の径を小さくすることができるため、ナゲット３０の中心から配線部２０（図１に示す）までの距離が一定であるとすれば、ナゲット３０の外周から配線部２０までの距離を大きくすることができる。このため溶接時のナゲット３０の熱の影響によって配線部２０の絶縁樹脂（例えばポリイミド）が焦げたり変質することを抑制することができる。よって配線部２０と溶接部２５との間の距離を小さくすることが可能となり、サスペンション１等のワークのデザインの自由度が拡大するという利点もある。

また本実施形態の溶接方法は、同一の溶接部２５に低出力のレーザビーム６０を複数回照射することにより、レーザ出力を上げることなく裏側ナゲット部３２の径を大きくすることができる。しかもレーザビーム６０が低出力のため、ナゲットに孔があいてしまうことを回避できるとともに、裏側ナゲット部３２の径を大きくすることができる。すなわち表側ナゲット部３１の径を大きくすることなく裏側ナゲット部３２の径を大きくすることができ、裏側ナゲット部３２の径のばらつきを小さくすることもできた。また低出力のレーザビームを用いるため、溶接の熱の影響によって第１の板１１や第２の板１２に生じる反りやスパッタの発生も抑制することができる。すなわち本実施形態の溶接部は、大きなエネルギー強度のレーザビームを照射する従来のレーザ溶接と同等以上の溶接強度を得ることができ、かつ、熱影響部の最小化を図ることができた。

なお本発明を実施するに当たり、ワークを構成する第１の板および第２の板の形状や厚さをはじめとして、ナゲットの形状や配置等を発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。また本発明は、ディスク装置用サスペンション以外のワークの溶接に適用することもできる。

１…ディスク装置用サスペンション（ワーク）、１１…第１の板、１１ａ…表面、１２…第２の板、１２ａ…裏面、２５…溶接部、３０ａ…初回ナゲット、３０…ナゲット、３１…表側ナゲット部、３１ａ…周面、３２…裏側ナゲット部、３２ａ…周面、３３…環状の平面部、３５…境界部、４０…溶接装置、４１…ワーク支持部、４２…押さえ治具、４３…レーザ照射装置、４４…制御部、４５…移動機構、６０…レーザビーム。

Claims (8)

1. 金属からなる第１の板と第２の板とが厚さ方向に重なり互いに溶接部によって固定されたワークであって、
   前記溶接部が、
   前記第１の板に形成された表側ナゲット部と、
   前記第２の板に形成され前記表側ナゲット部と一体で前記表側ナゲット部よりも径が小さく、前記第１の板と前記第２の板との境界部から前記第２の板の裏面に向かって径が小さくなる形状で、かつ、前記第２の板の厚さ方向の断面において前記境界部から前記裏面に近付くほど前記裏面に対する傾斜角度が大きくなる裏側ナゲット部と、
   前記表側ナゲット部の周面と前記裏側ナゲット部の周面との間に形成され前記境界部に沿う環状の平面部と、
   を具備したことを特徴とする溶接部を有するワーク。
2. 前記第１の板と前記第２の板とがそれぞれステンレス鋼からなり、かつ、前記第１の板の厚さが前記第２の板の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の溶接部を有するワーク。
3. 前記第１の板が厚さ１００μｍ以下のディスク装置用サスペンションのフレキシャであり、前記第２の板が厚さ２００μｍ以下のロードビームであり、前記フレキシャと前記ロードビームとが前記溶接部によって互いに固定されたことを特徴とする請求項２に記載の溶接部を有するワーク。
4. 第１の板と第２の板とを有するワークを支持するワーク支持部と、
   前記ワーク支持部に載置された前記ワークを前記ワーク支持部との間で固定する押さえ治具と、
   前記ワークに向けてレーザビームを照射するレーザ照射装置と、
   前記レーザ照射装置を制御する制御部であって、前記ワークに１回目のレーザビームを照射することにより、前記第１の板に存する表側ナゲット部と、前記第２の板に存し前記表側ナゲット部よりも径が小さい裏側ナゲット部とを有する初回ナゲットを形成し、前記初回ナゲットが形成されたのち前記初回ナゲットに向けて再び前記レーザビームを照射することにより、前記裏側ナゲット部の径を大きくする制御部と、
   を具備したことを特徴とする溶接装置。
5. 前記ワーク支持部がセラミックからなることを特徴とする請求項４に記載の溶接装置。
6. 金属からなる第１の板と前記第１の板よりも厚い第２の板とを有するワークをレーザビームによって溶接する溶接方法であって、
   前記第１の板と前記第２の板とを厚さ方向に重ね、
   前記第１の板に向けてレーザビームを照射することにより、前記第１の板に存する表側ナゲット部と、前記第２の板に存しかつ前記表側ナゲット部よりも径が小さい裏側ナゲット部と、前記表側ナゲット部と前記裏側ナゲット部との間に存する環状の平面部と、を有する初回ナゲットを形成する１回目のレーザ照射工程と、
   前記初回ナゲットが凝固したのち前記初回ナゲットに向けて再び前記レーザビームを照射することにより前記裏側ナゲット部の径を大きくする２回目以降のレーザ照射工程と、
   を具備したことを特徴とするワークの溶接方法。
7. 前記１回目のレーザ照射工程で照射するレーザビームと、前記２回目以降のレーザ照射工程で照射するレーザビームとが、いずれも溶接部に向けて集光され、前記１回目のレーザ照射工程と前記２回目以降のレーザ照射工程とで共通のエネルギー強度のレーザビームを照射することを特徴とする請求項６に記載のワークの溶接方法。
8. 前記レーザビームは、前記初回ナゲットの前記裏側ナゲット部の先端が前記第２の板の裏面に達するエネルギー強度としたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のワークの溶接方法。

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