JP2019016768A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 73
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 73
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 295
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 101
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 71
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
Description
また、本発明の他の実施例によれば、導体パターン層とビルドアップフィラーとの間の結合力が向上された多層プリント回路基板が提供される。
(一実施例)
図1は、本発明の一実施例に係る多層プリント回路基板を示す図である。図2は、図1のA部分を拡大した図面である。
図3は、本発明の他の実施例に係る多層プリント回路基板を示す図面である。
図4から図14は、本発明の一実施例に係る多層プリント回路基板の製造方法を順次に示す図である。
図4から図10は、本発明の一実施例に係る多層プリント回路基板の製造方法に適用する第1積層体の製造工程を順次に示す図である。
キャリアCは、コアレス工法を行うために使用される通常的な副資材である。すなわち、キャリアCは、支持板Sと、支持板Sの両面に形成されたキャリア金属層と、キャリア金属層に形成された極薄金属層CFとを含むことができる。図4には、本実施例に適用するキャリアCの構造として、支持板Sと支持板Sの両面に形成された極薄金属層CFのみを示したが、支持板Sと極薄金属層CFとの間に上述のキャリア金属層を形成することができる。または、支持板Sと極薄金属層CFとの間に離型層を介在してもよい。
第1積層体51は、上述の図5から図8の工程を繰り返すことにより形成できる。
図11及び図12は、第1積層体と第2積層体とを接合することを示す図である。
図11を参照すると、第1積層体51と第2積層体52とを配置する。
第1積層体51と第2積層体52とは、位置合わせマーク等を用いて配置することができる。
本工程において、ビルドアップ絶縁層11、12、13、14、15、16、17、18、19とは異なって、接合絶縁層30が半硬化状態にあるので、第1積層体51と第2積層体52とを互いに接合することができる。本工程での熱及び圧力により接合絶縁層30は完全硬化状態となることができる。また、本工程での熱及び圧力により接合層42を構成する低融点金属が溶融する。これにより、接合層42と第5ビルドアップフィラー25との間及び/または接合層42と接合フィラー41との間にIMC(Inter−Metallic Compound)を形成できる。
接合工程以後の工程を、図13及び図14を参照して説明する。
11から19 第1から第9ビルドアップ絶縁層
21から29 第1から第9ビルドアップフィラー
30 接合絶縁層
40 金属接合部
41 接合フィラー
41' コア
42 接合層
51 第1積層体
52 第2積層体
R 溝部
SR ソルダーレジスト層
C キャリア
CF 極薄金属層
S 支持板
1000、2000 多層プリント回路基板
Claims (17)
- 第1積層体と、
前記第1積層体上に配置される第2積層体と、
前記第1積層体と前記第2積層体とを互いに結合する接合絶縁層と、
高融点金属及び前記高融点金属の溶融点よりも低い溶融点を有する低融点金属を含み、前記第1積層体と前記第2積層体とを互いに電気的に接続するために前記接合絶縁層に形成される金属接合部と、
を含む、多層プリント回路基板。 - 前記金属接合部は、
前記高融点金属で形成される接合フィラーと、
前記低融点金属で形成され、前記接合フィラー上に形成される接合層と、を含む請求項1に記載の多層プリント回路基板。 - 前記金属接合部は、
前記高融点金属で形成されるコアと、
前記低融点金属で形成され、前記コアを取り囲む接合層と、を含む請求項1に記載の多層プリント回路基板。 - 前記低融点金属は、錫(Sn)を含む請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の多層プリント回路基板。
- 前記第1積層体及び前記第2積層体のそれぞれは、
少なくとも2つ以上の導体パターン層と、
隣接した前記導体パターン層の間に介在されるビルドアップ絶縁層と、
隣接した前記導体パターン層を互いに電気的に接続するために前記ビルドアップ絶縁層に形成されるビルドアップフィラーと、を含む請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記導体パターン層、前記ビルドアップフィラー及び前記高融点金属のそれぞれは、銅(Cu)を含む請求項5に記載の多層プリント回路基板。
- 前記多層プリント回路基板の最上層及び最下層に配置された前記導体パターン層のそれぞれは、前記多層プリント回路基板の最上層及び最下層に配置された前記ビルドアップ絶縁層のそれぞれに埋め込まれ、
前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層のそれぞれの一面は、前記最上層のビルドアップ絶縁層及び前記最下層のビルドアップ絶縁層のそれぞれの一面から露出する請求項5に記載の多層プリント回路基板。 - 前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層のそれぞれの一面に溝部が形成される請求項7に記載の多層プリント回路基板。
- 前記最上層のビルドアップ絶縁層及び前記最下層のビルドアップ絶縁層上にそれぞれ形成され、前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層の少なくとも一部を露出させる開口部が形成されたソルダーレジスト層をさらに含む請求項7または請求項8に記載の多層プリント回路基板。
- 導体パターン層、隣接する前記導体パターン層を互いに電気的に絶縁する絶縁層、及び隣接する前記導体パターン層を互いに層間接続させる層間接続部がそれぞれ複数の層で形成された多層プリント回路基板において、
複数層の前記層間接続部のうちのいずれか1つの層は、
高融点金属と、前記高融点金属の溶融点より低い溶融点の低融点金属とを含む金属接合部であり、
複数層の前記層間接続部のうちの残りの層は、前記絶縁層を貫通するビルドアップフィラーである、多層プリント回路基板。 - 前記金属接合部は、
前記高融点金属で形成される接合フィラーと、
前記低融点金属で形成され、前記接合フィラー上に形成される接合層と、を含む請求項10に記載の多層プリント回路基板。 - 前記金属接合部は、
前記高融点金属で形成されるコアと、
前記低融点金属で形成され、前記コアを取り囲む接合層と、を含む請求項10に記載の多層プリント回路基板。 - 前記低融点金属は、錫(Sn)を含む請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の多層プリント回路基板。
- 前記導体パターン層、前記ビルドアップフィラー及び前記高融点金属のそれぞれは、銅(Cu)を含む請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の多層プリント回路基板。
- 前記多層プリント回路基板の最上層及び最下層に配置された前記導体パターン層のそれぞれは、前記多層プリント回路基板の最上層及び最下層に配置された前記絶縁層のそれぞれに埋め込まれ、
前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層のそれぞれの一面は、前記最上層の絶縁層及び前記最下層の絶縁層のそれぞれの一面から露出される請求項10から請求項14のいずれか1項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層のそれぞれの一面に溝部が形成される請求項15に記載の多層プリント回路基板。
- 前記最上層の絶縁層及び前記最下層の絶縁層上にそれぞれ形成され、前記最上層の導体パターン層及び前記最下層の導体パターン層の少なくとも一部を露出させる開口部が形成されたソルダーレジスト層をさらに含む請求項15または請求項16に記載の多層プリント回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0084397 | 2017-07-03 | ||
KR1020170084397A KR102393219B1 (ko) | 2017-07-03 | 2017-07-03 | 다층 인쇄회로기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019016768A true JP2019016768A (ja) | 2019-01-31 |
JP7423887B2 JP7423887B2 (ja) | 2024-01-30 |
Family
ID=64991943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017225889A Active JP7423887B2 (ja) | 2017-07-03 | 2017-11-24 | 多層プリント回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7423887B2 (ja) |
KR (1) | KR102393219B1 (ja) |
CN (1) | CN109219230B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111031727B (zh) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法 |
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-
2017
- 2017-07-03 KR KR1020170084397A patent/KR102393219B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-24 CN CN201711190331.6A patent/CN109219230B/zh active Active
- 2017-11-24 JP JP2017225889A patent/JP7423887B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102393219B1 (ko) | 2022-05-02 |
KR20190004155A (ko) | 2019-01-11 |
JP7423887B2 (ja) | 2024-01-30 |
CN109219230B (zh) | 2023-11-28 |
CN109219230A (zh) | 2019-01-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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