JP2018537680A - 光検出測距センサ - Google Patents

光検出測距センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2018537680A
JP2018537680A JP2018530709A JP2018530709A JP2018537680A JP 2018537680 A JP2018537680 A JP 2018537680A JP 2018530709 A JP2018530709 A JP 2018530709A JP 2018530709 A JP2018530709 A JP 2018530709A JP 2018537680 A JP2018537680 A JP 2018537680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scan
array
sensing element
target scene
beams
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018530709A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6644892B2 (ja
Inventor
クリスティアーノ エル ニクラス
クリスティアーノ エル ニクラス
アレクサンダー シュプント
アレクサンダー シュプント
ゲンナディー エイ アグラノフ
ゲンナディー エイ アグラノフ
マシュー シー ウォルドン
マシュー シー ウォルドン
ミナ エイ レツク
ミナ エイ レツク
ティエリー オジエ
ティエリー オジエ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/975,790 external-priority patent/US9997551B2/en
Application filed by Apple Inc filed Critical Apple Inc
Publication of JP2018537680A publication Critical patent/JP2018537680A/ja
Priority to JP2020001203A priority Critical patent/JP6899005B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6644892B2 publication Critical patent/JP6644892B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/483Details of pulse systems
    • G01S7/486Receivers
    • G01S7/4861Circuits for detection, sampling, integration or read-out
    • G01S7/4863Detector arrays, e.g. charge-transfer gates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06Systems determining position data of a target
    • G01S17/08Systems determining position data of a target for measuring distance only
    • G01S17/10Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of interrupted, pulse-modulated waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06Systems determining position data of a target
    • G01S17/42Simultaneous measurement of distance and other co-ordinates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/88Lidar systems specially adapted for specific applications
    • G01S17/89Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/48Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
    • G01S7/481Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
    • G01S7/4817Constructional features, e.g. arrangements of optical elements relating to scanning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/88Lidar systems specially adapted for specific applications
    • G01S17/89Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S17/8943D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Abstract

電気光学装置(18)は、光パルスの少なくとも1つのビームを放射するレーザ光源(20)と、対象シーン(22)にわたって少なくとも1つのビームを送信及び走査するビームステアリング装置(24)と、感知素子(44)のアレイ(28)を含む。各感知素子は、単一光子の感知素子への入射時間を示す信号を出力する。集光光学系(27)は、送信されたビームによって走査された対象シーンをアレイ上に結像する。回路(50)は、アレイの選択された領域(70)内でのみ感知素子を作動させ、少なくとも1つのビームの走査に同期してアレイの上の選択された領域を掃引するように結合される。
【選択図】図4

Description

本発明は全般的に、光電子装置に関し、特に光検出及び測距(ライダ)センサに関する。
既存の消費者アプリケーション及び出現する消費者アプリケーションにおいては、実時間の3次元画像化に対する必要性がますます生じている。光検出及び測距(ライダ)センサとしても通常知られる、これらの撮像装置により、対象シーンを光ビームで照明し、反射された光信号を分析することによって、対象シーン上の各点の距離(多くの場合、強度)(いわゆる対象シーン深さ)を遠隔測定することができる。対象シーン上の各点までの距離を決定する一般的に使用される技法は、対象シーンに向けて光ビームを送り、ソースから対象シーンに移動し、ソースに隣接する検出器に戻る際に光ビームが要する往復時間、すなわち飛行時間(ToF)を測定することを含む。
ToFベースのライダに適した検出器はSPAD(single−photon avalanche diode:単一光子アバランシェダイオード)アレイによって提供される。SPADは、GAPD(Geiger−mode avalanche photodiode)としても知られており、数十ピコ秒オーダーの非常に高い到達時間解像度で個々の光子を捕捉することができる検出器である。これらは、専用半導体プロセス又は標準的なCMOS技術で作製することができる。単一のチップ上に作製されたSPADセンサのアレイは、3D撮像カメラにおいて実験的に使用されている。Charbon et al.は、本明細書に参照により組み込まれる、TOF Range−Imaging Cameras(Springer−Verlag,2013)に公開された「SPAD式センサ」のSPAD技術についての有用な論評を提供している。
SPADでは、pn接合は、その接合の降伏電圧を十分に超えたレベルで逆バイアスされている。このバイアスでは、空乏層内に注入された単一電荷キャリアが、入射光子によって自己維持アバランシェ(self-sustaining avalanche)をトリガできるほどかなり電界が高くなる。アバランシェ電流パルスの立ち上がりエッジは、検出された光子の到達時間を示す。バイアス電圧を降伏電圧以下に低下させることにより、アバランシェが消失するまで電流が継続する。この後者の機能は、クエンチ回路によって実行され、クエンチ回路はSPADと直列に高抵抗バラスト負荷を単に備えてもよいし、あるいは能動回路素子を備えてもよい。
以下に説明する本発明の実施形態は、改良されたライダセンサ及びそれらの使用方法を記載する。
したがって、本発明の実施形態によれば、光パルスの少なくとも1つのビームを放射するように構成されたレーザ光源と、対象シーンにわたって少なくとも1つのビームを送信及び走査するように構成されたビームステアリング装置と、感知素子のアレイとを含む電気光学装置が提供される。各感知素子は、単一光子の感知素子への入射時間を示す信号を出力するように構成されている。集光光学系は、送信されたビームによって走査された対象シーンをアレイ上に結像するように構成されている。回路は、アレイの選択された領域内でのみ感知素子を作動させ、少なくとも1つのビームの走査に同期して、アレイの上の選択された領域を掃引するように結合される。
一部の実施形態では、回路は、走査中の任意の瞬間に、選択された領域が、集光光学系が少なくとも1つのビームによって照明される対象シーンの区域を結像するアレイの一部分を含むよう領域を選択するように構成されている。選択された領域は、1つの感知素子を含んでもよいし、複数の感知素子を含んでもよい。
開示される実施形態では、回路は、対象シーン内の点までのそれぞれの距離を決定するために、感知素子によって出力された信号を処理するように構成されている。典型的には、感知素子は、単一光子アバランシェダイオード(SPAD)などの単一光子検出器を含む。
一部の実施形態では、レーザ光源は、異なる各ビーム軸に沿って少なくとも2つのビームを放射することで、走査中の任意の瞬間に、集光光学系が少なくとも2つのビームによって照明される対象シーンのそれぞれの区域を、感知素子の異なる各区域に結像するように構成されている。これらの実施形態のうち1つでは、ビームステアリング装置は、2次元走査で対象シーンにわたって少なくとも2つのビームを走査するように構成されており、回路は、2次元走査に対応する2次元パターンでアレイの上の選択された領域にわたり掃引するように構成されている。例えば、2次元走査は、ラスタパターンを形成してもよく、少なくとも2つのビームの各ビーム軸は、ラスタパターンの走査線方向に対して互いに横方向にオフセットされている。
あるいは、ビームステアリング装置は、対象シーンにわたって第1の方向に直線走査で少なくとも2つのビームを走査するように構成されており、少なくとも2つのビームは、第1の方向に垂直な第2の方向に列軸に沿って配列された複数のビームを含む。一実施形態では、複数のビームは、少なくとも2つの列に配列され、走査の第1の方向に直交し、互いにオフセットされている各列軸を有している。
本発明の実施形態によれば、光パルスの少なくとも1つのビームを放射することと、対象シーンにわたって、この少なくとも1つのビームを送信及び走査することを含む感知方法も提供される。感知素子のアレイが提供され、各感知素子は、感知素子への単一光子の入射時間を示す信号を出力するように構成されている。送信されたビームによって走査された対象シーンは、アレイ上に結像される。感知素子は、アレイの選択された領域内でのみ作動され、選択された領域は、少なくとも1つのビームの走査に同期してアレイにわたって掃引される。
本発明は、下記の図面と併せて解釈される、以下の本発明の実施形態の詳細な説明からより完全に理解されよう。
本発明の一実施形態に係るライダシステムの概略図である。 本発明の一実施形態に係るSPAD式感知装置を模式的に図示するブロック図である。 本発明の一実施形態に係る、SPADアレイ内の感知素子の構成要素を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係る、走査される感度領域を有するSPADアレイを模式的に図示するブロック図である。 本発明の一実施形態に係る、走査される円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の別の実施形態に係る、走査される円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の更に別の実施形態に係る、走査される楕円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の更に別の実施形態に係る、走査される楕円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の更に別の実施形態に係る、走査される楕円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の実施形態に係る、2次元ラスタ走査で走査される2つの円形照明スポットを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の実施形態に係る、1次元走査で走査される照明スポットの千鳥状アレイを有する検出器アレイの概略図である。 本発明の一実施形態に係る1次元走査を実施するライダ装置の概略図である。 本発明の別の実施形態に係る、1次元走査を実施するライダ装置の概略図である。 本発明の実施形態に係る、発光パワーが調整可能なレーザ光源を用いたライダ装置の概略図である。 本発明の実施形態に係る、発光パワーの異なる2つのレーザ光源を用いたライダ装置の概略図である。
概要
ライダを用いた対象シーン(対象シーン深さ)内の各点までの距離測定は、いくつかの環境、基本、及び製造の障害により、実用的な実施において品質が損なわれていることが多い。環境障害の一例は、典型的には1000W/m2の放射照度に達する、屋内外の用途の、周囲の太陽光などの相関のない背景光が存在することである。根本的な障害は、特に、対象シーンの反射率の低さ及び集光アパーチャの制限により、対象シーン表面からの反射の際の光信号によって引き起こされる損失、ならびに電子及び光子発射ノイズに関連する。これらの制限により、融通のきかないトレードオフ関係が生じることが多く、一般に、大きな光学アパーチャ、高い光パワー、狭い視野(FoV)、嵩高な機械的構成、低いフレームレート、及び制御された環境で動作するセンサの制限を伴う解決法に頼ることを設計者に押しつける。
本明細書で説明される本発明の実施形態は、上述の制限を解決することで、コンパクトで低コストのライダにより、制御されていない環境で動作可能な正確で高解像度の深さ撮像を実現することを可能にする。開示される実施形態は、ビームを放射する1つ以上のパルスレーザ源を使用して、放射されたビーム軸と対象シーンとの交点で、放射照度の高い照明スポットを生成する。ビーム、ひいては照明スポットは、対象シーンをわたって走査される。対象シーンから反射された照明は、高信号対ノイズ比のための飛行時間単一光子検出器アレイ上に集光光学系によって結像され、飛行時間単一光子検出器アレイによって検出され、対象シーンの各点までの距離がこの飛行時間データから導出される。
検出器アレイ上に対象シーンを結像することにより、当分野で既知の幾何学的光学によって画定された、対象シーン内の位置と検出器アレイ上の位置との間で1対1の対応が生成される。こうして、対象シーンの区域が検出器上の対応する画像区域上に結像され、画像中の直線状の長さは、対象シーンの区域内の対応する長さに、光学倍率M(ライダシステムについては典型的にはM<<1)を乗じることによって得られる。同様に、検出器アレイの感知素子は、拡大率1/Mで対象シーン上に結像されたものと考えることができるので、感知素子より「見える」対象シーンの位置及び区域が与えられる。
開示される実施形態では、検出器アレイは、単一光子アバランシェダイオード(SPAD)などの単一光子時間依存性(time-sensitive)感知素子の2次元アレイを含む。専用の制御回路を介して個別に各SPADに対処することで、各SPADのオン/オフ状態を含む感度が、その特定の逆pn接合高電圧によって制御される。一部の実施形態では、SPADは個々の感知素子として作用するが、他の実施形態では、いくつかのSPADがスーパーピクセルにグループ化される。走査中の任意の瞬間に、走査されるビームから反射される照明を受け取るように構成されたアレイの区域(単数又は複数)内の感知素子のみが作動される。このように感知素子は、それらの信号が有用な情報を提供する場合にのみ作動される。この手法は、信号対バックグラウンド比を低下させる背景信号を低減するとともに、検出器アレイの電力ニーズを低下させる。
ライダは、有限平均化区域を各点に関連付けた離散点のセットについて対象シーンまでの距離を測定する。開示される実施形態では、測定パラメータ、ならびに感知素子の作動は、ライダの以下のシステムパラメータの影響を受ける。
1)照明スポットサイズ、
2)ビームステアリング装置の解像度(ステップの大きさ又は連続する距離測定間のビームステアリング装置の偏位)、
3)検出器アレイのスーパーピクセルのサイズ、すなわち、ToF測定において一緒にビニングされた感知素子の数(スーパーピクセルとして1つの感知素子が使用される場合を含む)。
ライダシステムパラメータの効果は、2つの場合に分類することができる。
a)照明スポットがスーパーピクセルのサイズよりも小さい、小スポットの場合。
b)照明スポットがスーパーピクセルのサイズより大きい、大スポットの場合。
サイズ比較は、(対象シーン内又は検出器アレイ上のいずれかの)同じ光学平面内の照明スポットとスーパーピクセルの両方をながめることによって行われる。これら2つの場合を、以下のテーブルにまとめることができ、この場合は、図のコンテキストでさらに詳述されている。
Figure 2018537680
本発明の一部の実施形態では、対象シーンは、1つのレーザビーム又は複数のビームのいずれかによって照明され走査される。複数のビームを利用する一部の実施形態では、これらのビームは、回折光学素子、プリズム、ビームスプリッタ、又は当分野で既知の他の光学素子を用いてレーザビームを分割することによって生成される。他の実施形態では、いくつかの別個のレーザ光源を用いて複数のビームが生成される。これらの実施形態のうちの一部では、複数のビームは、VCSEL又はVECSELのアレイなどのモノリシックレーザアレイを用いて生成される。
一部の実施形態では、走査ミラーなどのビームステアリング装置は、2次元ラスタ走査で単一の光ビームにより対象シーンを走査するように動作する。(ラスタ走査は一般的に、走査点をある走査線から次の走査線に移行させる短い移動とともに、長い略直線状の前後走査、いわゆる走査線を含む)。本明細書では一例としてラスタパターンを説明し、同様の原理を実施する代替走査パターンは本発明の範囲内であると考えられる。単一の光ビームを用いる場合には、ラスタ走査の走査線に垂直な方向の走査解像度は、順次の走査線間の離隔距離により与えられる。順次の走査線間の離隔距離を減らすことで走査解像度を上げることができるが、この種類の解像度の増加は、シーンをカバーするのにより多くの数の走査線を必要とするので、フレームレートを減少させるという犠牲を伴うことになる。あるいは、1フレーム当たりの走査線数を変えない場合には、視野の縮小を犠牲にして解像度を上げることができる。機械的制約によって、これらの効果を相殺するようにミラーの走査速度を増加させることができる範囲が制限される。
一実施形態では、走査線方向に対して横方向に、ならびに走査線方向に広がった複数の光ビームを用いて走査線に垂直な方向の走査解像度を増加させる。走査線に沿った光ビームの離隔距離は、各光ビームを個々に特定すべく、各光ビームが検出器アレイ上の別個のスーパーピクセルを照明するように構成されている。ここでは、走査線密度ではなく、光ビームの横方向離隔距離により走査解像度が決定される。開示される実施形態は、感知素子のサイズを縮小せずに、横方向解像度を増加させることによって検出器アレイの小型化要件を緩和することができる。
別の実施形態では、複数の照明スポットが、直線走査で対象シーンにわたって走査される。(このコンテキストにおける直線走査は、走査線が、光学的又は機械的な欠陥により直線から歪んでいる単一の方向に沿った走査を含む。)1次元直線走査を使用すると、2次元走査よりも単純で安価なビームステアリング装置の使用が可能になるが、十分に高い解像度で対象シーンをカバーする光ビーム数は一般的に、2次元走査に必要な光ビーム数よりも多くなる。単一列走査は、走査線に垂直な列で構成されており、一列の照明スポットを生成する複数の光ビームで実施することができる。列軸方向の最も高い走査解像度は、各照明スポットが検出器アレイ内の別個の感知素子上に結像されるときに、達成される。
直線走査を利用した別の実施形態では、走査線に垂直で、列軸方向に互いにオフセットされた複数列の照明スポットを生成することにより、走査線に垂直な走査解像度を増大させる。また、複数の列は、各照明スポットに別個の感知素子を照明させるように、少なくとも1つの感知素子分、走査線方向に互いにオフセットされるので、各照明スポットを別々に特定することができる。本実施形態は、感知素子のサイズを縮小せずに、横方向解像度を増大させることで、検出器アレイの小型化要件を緩和することができる。
本発明の一部の実施形態は、広角視野(FoV)を有し、広い深さ範囲をカバーするライダシステムを提供する。高効率で広いFoV光学系を実装すると、構成要素が嵩高で高価になるので、これらの実施形態では、簡単な光学設計及び構成を維持しながら広い範囲のFoV及び距離にわたってシーン深さを測定するためにレーザ光源、検出器アレイ、電子機器及びアルゴリズムついての専用設計ならびに使用態様を適用する。
レーザ光源に対して配慮すべきことは、発光パワーに関するものである。対象シーン走査のために低発光パワーのレーザ光源のみを使用する場合、対象シーンの遠点から検出器アレイによって受信される信号は、ロバストで正確な測定には弱すぎる。一方、遠方の対象シーン点を計測可能な高発光パワーのレーザ光源のみを使用する場合には、近傍の対象シーン点に対して、不必要に高い発光パワーをライダで使用することになり、ライダの消費電力を増加させる。したがって、本発明の一部の実施形態では、レーザ光源の発光パワーは測定された距離に応じて調整される。
システムの説明
図1は、本発明の実施形態に係るライダシステム18を模式的に示す。1つ以上のパルスレーザを含むレーザ光源20からのビーム(単数又は複数)は、デュアル軸ビームステアリング装置24によって対象シーン22に向けられ、対象シーンにわたって照明スポット26が形成し走査する。(本明細書では、用語「光」は、可視、赤外及び紫外の範囲の放射を含む任意の種類の光放射を参照するのに使用される。)ビームステアリング装置は、例えば、走査ミラー、又は当分野で既知の任意の他の適切なタイプの光偏向器もしくはスキャナを備えることができる。照明スポット26は、集光光学系27によって、SPADなどの単一光子、時間依存性感知素子を含む2次元検出器アレイ28上に結像される。
また、対象シーン22は、照明スポット26の他に、太陽などの周囲光源36によって照明される。高い信号対バックグラウンド比を達成するために、照明スポットの放射照度は、例えば、太陽からの放射照度により1000W/m2まで到達し得る周囲照明よりもはるかに高くなるように選択される。検出器アレイ28への周囲照明を更に低減するために、帯域通過フィルタ37が用いられる。
制御回路38は、レーザ光源20に接続されることで、パルス放射をタイミング制御し、それらの発光パワーを制御し、また、デュアル軸ビームステアリング装置24に接続されることで、照明スポット26の走査を制御する。また、制御回路38は、検出器アレイ28の各SPADの逆pn接合高電圧を動的に調整することにより、各SPADの作動及び感度を制御する。レーザ光源20からのパルスの既知のタイミングと、対象シーン22上の照明スポット26の位置を決定するデュアル軸ビームステアリング装置24の既知の状態とを利用して、制御回路38は、任意の瞬間に照明スポットが集光光学系27によって結像されるこれらのSPADのみを作動させる。さらにレーザ光源20及びビームステアリング装置24の上記知識、ならびに検出器アレイ28から読み出された信号を利用して、制御回路38は、レーザ光源から検出器アレイまでの測定された飛行時間を用いて、対象シーン22内の各走査点までの距離を決定する。
図2〜図4は、本発明の実施形態に係る検出器アレイ28のアーキテクチャ及び機能を模式的に図示している。これらの図面は、グローバル及びローカルのバイアス制御を組み合わせて用いて、アレイ内のSPAD式感知素子を選択して作動させるのに使用され得る1つの可能な方式を示している。あるいは、他の種類のバイアス及び作動方式、ならびに他の種類の単一光子感知素子が、これらの目的で使用されてもよい。
図2は、本発明の一実施形態に係る検出器アレイ28を模式的に図示するブロック図である。検出器アレイ28は、感知素子44を含み、それぞれは、更に後述するように、SPADと、関連するバイアス回路及び処理回路と、を含んでいる。グローバル高圧バイアス発生器46は、アレイ28内のすべての感知素子44にグローバルバイアス電圧を印加する。また、各感知素子44内のローカルバイアス回路48は、感知素子のグローバルバイアスと加算する過剰バイアスを印加する。感知素子バイアス制御回路50は、ローカルバイアス回路48が印加する過剰バイアス電圧を、異なる感知素子でそれぞれの値に設定する。グローバル高圧バイアス発生器46と感知素子バイアス制御回路50の両方は制御回路38に接続されている(図1)。
図3は、本発明の一実施形態に係る、アレイ28内の感知素子44のうち1つの構成要素を示すブロック図である。開示される実施形態では、アレイ28は、第1の半導体チップ52上に形成された2次元マトリクスの感知素子を備え、第2の2次元マトリクスのバイアス制御回路及び処理回路が第2の半導体チップ54上に形成されている。(2つのマトリックスのうちそれぞれの単一素子のみを示す)チップ52、54は、2つのマトリックスが1対1対応で相互に結合されることによって、チップ52上の各感知素子は、チップ54上の対応するバイアス制御素子及び処理素子と接している。
チップ52、54はともに、本明細書に記載の付随するバイアス制御回路及び処理回路とともに、当分野で既知のSPADセンサ設計に基づいて、周知のCMOS作製プロセスを用いて、シリコンウェーハから製造することができる。あるいは、本明細書で説明される検出の設計及び原理は、他の材料及びプロセスを用いて、必要な変形を加えて実装してもよい。例えば、図3に示す構成要素の全てを単一チップ上に形成してもよいし、チップ間の構成要素の分布は異なってもよい。このような代替的な実施形態はすべて本発明の範囲内であると考えられる。
感知素子44はSPAD56を含み、それは当分野で既知のように、感光性pn接合を含んでいる。クエンチ回路58及びローカルバイアス回路48を含む周辺回路は典型的には、チップ54上に配置される。上述のように、SPAD56に印加される実バイアスは、バイアス発生器46(図2)が付与するグローバルバイアス電圧Vbiasとバイアス回路48が印加する過剰バイアスとの和である。感知素子バイアス制御回路50(図2)は、チップ54上のバイアスメモリ60内で対応するデジタル値を設定することにより、各感知素子に印加される過剰バイアスを設定する。
捕捉されたそれぞれの光子に反応して、SPAD56はアバランシェパルスを出力し、それは、デジタル論理62と出力バッファ64として構成されたメモリとを含むチップ54上の処理回路によって受信される。これらの処理要素は、例えば、時間−デジタル変換器(TDC)として機能するように構成することができ、それは、基準時間に対するSPAD56による各パルス出力の遅延を測定し、その遅延に対応するデジタルデータ値を出力するものである。その代わりに、又はそれに加えて、論理62及びバッファ64は、(限定されないが)パルス遅延時間のヒストグラム、二値波形又は多値デジタル波形を含む、他の種類の値を測定し出力してもよい。チップ54からの出力は、制御回路38(図1)に接続される。
図4は、本発明の一実施形態に係る、感度の走査領域70を有するSPADアレイ28を模式的に図示するブロック図である。この場合、バイアス制御回路50は、領域70内の感知素子72のバイアス電圧を、残りの感知素子76よりも高い値に設定し、そのバイアス電圧は感知素子76がオフとなるように設定されている。しかし、バイアス制御回路50は、図中の矢印が図示するように、アレイにわたって領域70を掃引するように感知素子48のバイアス電圧を動的に調節する。回路50は、例えば、(以下の図面で示すように)アレイ28に結像される対象シーンにわたるレーザビームの走査に同期して、ラスタ走査で領域70を掃引することができる。
上記のように、本実施形態は、アレイ28の感応領域を照明光ビームの形状又は撮像される対象シーン内の関心区域の形状に適応させる際に有用であり、これによって、信号に寄与しないよう感知素子からのバックグラウンドノイズを低減しながら、電力消費に対するアレイ28の感度を最大化することができる。
(例えば、図9に図示する)本発明の代替的な実施形態では、バイアス制御回路50は、領域70が直線形状を有し、その直線形状はアレイ28の1つ以上の列に沿って延在し、当該直線形状の照明ビーム又はビームのアレイに適合するようにローカルバイアス電圧を設定する。その後、回路50は、照明ビームに同期して、アレイ28にわたってこの直線領域70を掃引してもよい。あるいは、規則的な走査パターンと適応的な走査パターンの両方を含む他の走査パターンが実行されてもよい。
例示の走査パターンとスーパーピクセル
図5は、本発明の実施形態に係る、走査される円形照明スポット26(図1)の画像をアレイ上に重ね合わせた検出器アレイ28を示す概略図である。集光光学系27により検出器アレイ28上に作られた照明スポット26の動画像は、観測される連続する3つの時点t=ti-1、t=ti、及びt=ti+1で観察される。この連続した3つの時点の走査された照明スポット26の画像はそれぞれ、円84、86及び88で表され、それらの直径は、本例では、感知素子44のピッチの2倍である。矢印90は、走査された照明スポット26の画像の走査方向を示し、走査された照明スポットの画像の予定位置は、ビームステアリング装置24の状態についての知識から決定される。
各時点では、その時点における照明スポット26の画像の位置に最も適合するアレイ28の領域内の感知素子44が作動される。これらの作動された感知素子は「スーパーピクセル」としてみなすことができる。図5に示す実施形態では、各スーパーピクセルは2x2の感知素子のアレイを含むが、一部の実施形態では、スーパーピクセルのサイズは静的に、あるいは動的に他の値をとる。
時刻t=ti-1では、スーパーピクセル92が作動され(円84を取り囲む)、時刻t=tiでは、スーパーピクセル94が作動され(円86)、そして、時刻t=ti+1では、スーパーピクセル96が起動される(円88)。このように、図示された実施形態では、各感知素子44は、隣接する2つのスーパーピクセルに関連付けられている。アクティブなスーパーピクセル内のこれらの感知素子のみが所与の瞬間に作動され、残りの感知素子はバイアス電圧をアバランシェ増倍が持続できないレベルまで低下させることでオフにされる。この動作は、照明スポットに相関しない対象シーンの背景照明への露光を低減しながら、走査された照明スポット26の画像から光信号を最大限に収集することによって、アレイ28の信号対バックグラウンド比を増加させる。本発明の一部の実施形態では、走査スポット26の画像によって照明されていない感知素子の出力は、標準的な論理ゲートを用いてマスクされる。
走査方向における対象シーン22の横方向解像度は、(走査速度及びレーザパルス繰返し率によって決定される)走査の離散的なステップサイズによって決定され、本実施形態では、感知素子44の1つのピッチである。対象シーンの距離が平均化される区域は、(おおよそ)スーパーピクセルの区域である。
図6は、本発明の別の実施形態に係る、走査される円形照明スポット26(図1)の画像をアレイに重ね合わせた検出器アレイ28を示す概略図である。照明スポットの動画像が連続する3つの時点t=t1-i、t=ti、t=ti+1で観察される。走査される照明スポットの画像の直径と、連続する2つの時点の間の走査ステップの両方はともに、感知素子44のピッチの半分である。連続する3つの時点の走査される照明スポット26の画像はそれぞれ円100、102、104で表される。矢印105は走査方向を示し、ビームステアリング装置24の状態についての知識から判定された画像の予定位置が決定される。本実施形態では、単一の感知素子44のスーパーピクセルを使用し、スーパーピクセル106は、t=ti-1で作動され、またスーパーピクセル108は、t=ti及びt=t1+iの両方で作動される。走査方向における対象シーン22の画像の横方向解像度は感知素子44のピッチの半分であり、距離が平均化される対象シーンの区域は照明スポット26の区域である。
図7A〜Cは、本発明の更に別の実施形態に係る、走査される楕円状の照明スポット26(図1)の画像をアレイ上に重ね合わせた検出器アレイ28を示す概略図である。楕円状の照明スポットは、例えば、発光接合断面が高アスペクト比の矩形である端面発光レーザダイオードから得られる。本実施形態では、アスペクト比が3対1の楕円照明スポット26が図示されるが、他の実施形態では他のアスペクト比を使用することができる。検出器アレイ28上の照明スポット26の楕円状の画像のいわゆる速軸(長寸法)の程度は、感知素子44のピッチのほぼ6倍であり、遅軸(短寸法)の程度は、ピッチの2倍である。図7A〜Cは、図5〜図6と同様に、連続する3つの時点t=ti-1、t=ti、t=ti+1での照明スポット26の動画像を模式的に示す。検出器アレイ28上の各走査ステップは、感知素子44の1つのピッチである。本実施形態では、2x2の感知素子のスーパーピクセルが使用される。
図7Aは、時刻t=ti-1における走査された照明スポット26の画像である、照明スポット110を模式的に示している。この時刻で作動されるスーパーピクセルは、照明スポット110の予定位置に基づいて、ピクセル112、114、116となる(照明スポットの最遠上下端は信号にほとんど寄与しないので、無視される)。矢印118は走査方向を示しており、照明スポット110の予定位置はビームステアリング装置24の状態についての知識から決定される。
図7Bは、時刻t=tiにおける走査された照明スポット26の画像である、照明スポット120を模式的に示している。この時刻で作動されるスーパーピクセルは、照明スポット120の予定位置に基づいて、112、114、116、122となる。ここでは、4つのスーパーピクセルが作動されるのは、照明スポット120の有意部分(楕円の上端)は依然としてピクセル112内にあり、別の有意部分(楕円の下端)はピクセル122に入っているからである。スーパーピクセル112、114、116は、信号対ノイズ比を改善するために、継続して信号を収集する。図7Aのように、矢印118は走査方向を示し、t=tiにおける照明スポット120の予定位置はビームステアリング装置24の状態についての知識から決定される。
図7Cは、時刻t=ti+1における走査された照明スポット26の画像である照明スポット124を模式的に示している。この時刻での作動されるスーパーピクセルは、照明スポット124の予定位置に基づいて、ここでは114、116、122となる。ここでは、3つのスーパーピクセルしか作動されず、ピクセル112(図7B)は照明スポット124のあらゆる有意部分によってもはや照明されなくなる。図7A〜Bのように、矢印118は走査方向を示し、t=ti+1における照明スポット124の予定位置はビームステアリング装置24の状態についての知識から決定される。図示された実施形態では、各スーパーピクセルは7つの走査ステップの間、照明スポット26の画像に露光され、それによって信号対ノイズ比が改善される。
楕円状の照明スポットの長さがスーパーピクセルよりはるかに長いことにより、走査方向の解像度はスーパーピクセルのサイズによって決定される。スーパーピクセルのサイズは楕円照明スポットの速(長)軸に沿った長さの1/3であるので、走査線方向に得られる解像度は、楕円照明スポットのみで得られる解像度の3倍(数値では1/3)である。距離測定のための平均化区域が、スーパーピクセルの区域である。
図5〜図7では、理想的な形状(円形又は楕円)が、検出器アレイ28上の照明スポット26の画像の形状として用いられている。本発明の一実施形態では、制御回路38は、検出器アレイ上の照明スポット画像の実際の形状を計算(又は参照)し、この計算結果は、走査内の各点で始動するセンサ素子を選択する際に使用される。この計算は、ビームステアリング装置24の設計、その走査移動特性、ビームステアリング装置の正確な状態、及びレーザ光源20からのビームとビームステアリング装置との間の角度を考慮しているのは、それらが照明スポット26の画像の形状、移動方向、及び向きに影響を及ぼすからである。さらに、ライダ装置と対象シーン22との間の距離に対する画像の依存性を考慮する。この効果は、特に、ビームステアリング装置24と集光光学系27との間の離間距離に比べて短い対象シーン範囲に対して重要である。上記の計算は、所望の縦横角度分解能を達成しながら、作動した感知素子26と検出器アレイ44上の照明スポット28の画像とを最適に重ね合わせるために実行され、それによって信号対バックグラウンド指数及び信号対ノイズ指数を最適化することができる。
図8は、本発明の実施形態に係るラスタ走査ライダの解像度を向上させる技法を示す概略図である。ビームステアリング装置24は、検出器アレイ28上の照明スポット26(図1)の画像を、検出器アレイの一列では下に及び次列では上にラスタ走査パターン130で走査する。1つの照明スポットしか使用されなかった場合、ラスタ走査の走査線に垂直な横方向解像度は、感知素子44のピッチとなるであろう。しかし、本実施形態では、横方向解像度は、走査される2つの照明スポット26を用いることで倍になり、検出器アレイ28上のその画像は、走査線に沿って感知素子44のピッチに等しい距離だけ、また走査線に対して横方向にこのピッチの半分だけ離れている。ビームステアリング装置24及びレーザ光源20の繰返し率は、連続する照明スポットがラスタ走査の走査線方向に感知素子44のピッチの半分のステップだけ離れるように構成されている。各スーパーピクセルは、1つの感知素子44を含んでいる。
図8は連続する2つの時点t=ti及びt=ti+1での2つの照明スポット26の画像を模式的に示す。時刻t=tiでは、照明スポットの画像は、スポット132とスポット134であり、スポット132はスーパーピクセル136内にあり、スポット134はスーパーピクセル138内にある。他のスーパーピクセルは全てオフにされている。時刻t=ti+1では、両スポットは、矢印140で示すように、スーパーピクセルの半分だけ下に、新たな位置142、144まで移動する。これらのスポットは依然としてt=tiのときと同じスーパーピクセル136及び138内にあるが、照明スポット142及び144の位置は、t=ti+1でのビームステアリング装置24の状態により決定される。2つのスポットが常に別個のスーパーピクセルに割り当てられていることにより、スポットは個別に識別可能であり、走査線に対して横方向のライダの解像度は、感知素子44のピッチではなく、その方向における2つの照明スポット26の画像の離間距離によって決定され、それによって、検出器アレイ28に対する小型化要求が緩和される。各照明スポット26によって測定される距離の平均化区域が、その照明スポットの区域である。
別の実施形態(図示せず)では、走査された照明スポット26の数が(図8と比較して)2個より多い数まで増加し、それらの照明スポットは、各照明スポットの画像が異なる感知素子44内に配置されるようにラスタ走査パターン130に沿って離れている。N個の照明スポット26の画像が全て検出器アレイ28の1つの列内にある実施形態では、ラスタ走査130に対して横方向の解像度は、感知素子44のピッチをN分割することにより与えられる。
直線走査パターン
図9〜図11は、本発明の実施形態に係る、直線走査に基づいたライダを示す概略図である。直線(1次元)走査は、2次元走査に必要とされるよりも潜在的に小さく、より安価でより信頼性の高いビームステアリング装置の設計を用いるので有利である。直線走査方向の解像度は、ビームステアリング装置の解像度によって決定される。直線走査方向に対して横方向に走査が行われないので、直線走査方向の解像度は、対象シーン22にわたって配列された複数の照明スポット26を用いて達成される。
図9は、本発明の一実施形態に係る、検出器アレイ28上に結像された1次元走査を示す概略図である。円153がセンサアレイ28上の個々の照明スポットの画像の予定位置を表している、2つの千鳥列151、152を含む照明スポット26の画像のパターン150を用いることで、直線走査に垂直な方向のライダの解像度は感知素子44のピッチを超えて改善される。矢印154は走査方向を示す。
パターン150の各列151及び152では、円153が示すように、各列軸に沿った照明スポット26の画像の間隔は、感知素子44のピッチに等しい。2つの列151及び152は、列軸線方向に感知素子44のピッチの半分だけ互いにオフセットされている。列151及び152は、2つの列を別個の感知素子に割り当てるように走査方向に1ピッチだけ離間している。一部の実施形態(図示せず)では、直線走査に対して横方向の解像度は、列軸線方向における互いのオフセットを小さくした2列より多い照明スポット26を用いることにより、更に改善される。これにより、例えば、感知素子44の1/4のピッチだけ互いにオフセットした4列を用いることにより、4分の1のピッチの解像度を実現することができる。
図10は、本発明の一実施形態に係る1次元走査に基づいたライダ159を示す概略図である。単一のパルスレーザ光源160からのビームを回折光学素子(DOE)162で分割し、2つの千鳥列複数のビームにする。これらのビームは、単一軸ビームステアリング装置166によって対象シーン22に向けられ、それにわたって走査され、対象シーン22上に2つの千鳥列の照明スポット168を形成する。この照明スポットは、集光光学系27によって検出器アレイ28上に結像され、図9に示すようにパターン150で2つの千鳥状列151、152を形成する。
パターン150の照明スポット26の画像を含む感知素子44のみを走査中に任意の瞬間に作動させ、残りの感知素子をオフにすることで、背景光の不要な統合化を防止し、高い信号対バックグラウンド比を実現することができる。図1と同様に、制御回路38は、レーザ光源160、ビームステアリング装置166、及び検出器アレイ28に接続され、それらの機能を制御し、飛行時間データを用いて対象シーン22までの距離を決定するために、データを収集する。
図11は、本発明の別の実施形態に係る、1次元走査及び同軸光学アーキテクチャに基づいたライダ170を示す概略図である。単一のパルスレーザ光源160からのビームは、DOE162によって分割され、2つの千鳥状列の複数のビームになる。これらのビームは偏光ビームスプリッタ176を通過し、単軸ビームステアリング装置166によって対象シーン22に向けられ、それにわたって走査されることで、2つの千鳥列の照明スポット168を形成する。対象シーン22から反射された照明スポットは、ビームステアリング装置166、偏光ビームスプリッタ176、及び集光光学系27を通って検出器アレイ28上に結像され、図9に示すパターン150の2つの千鳥列151、152を形成する。
光伝送と収集の同軸アーキテクチャにより、検出器アレイ28上のパターン150は、走査に対して(ほぼ)静止している。したがって、走査方向に垂直な軸に沿った検出器アレイ上のセンサ素子44の列の数は、走査方向に沿ったセンサ素子の行の数よりもかなり小さくてもよい。図1と同様に、制御回路38は、レーザ光源160、ビームステアリング装置166、及び検出器アレイ28に接続され、それらの機能を制御し、飛行時間データを用いて対象シーン22までの距離を決定するためにデータを収集する。
図10及び図11に示すいずれの実施形態でも、走査方向に垂直な横方向解像度は、感知素子44のピッチの半分であり、走査に沿った解像度は、ビームステアリング装置166の走査速度とレーザ光源160のパルス繰返し率により決定される。照明スポット168の各々は、そのスポットの区域にわたって距離測定を平均化する。
本明細書では、パターン150内の列151及び152の垂直向きを一例として示し、同様の原理を実施する代替的な向きも本発明の範囲内であると考慮される。
マルチレンジ感知
図12〜図13は、本発明の実施形態に係る、対象シーンの遠距離及び近距離に適応するライダを示す概略図である。
図12は、本発明の実施形態に係る遠近両方の対象シーン点までの距離を測定するのに適合するライダ199を示す概略図である。パルスレーザ光源200のビームは、デュアル軸ビームステアリング装置24によって対象シーン22に向けられ、対象シーン上に照明スポット206を形成し、対象シーンにわたってスポットを走査する。照明スポット206が集光光学系27によって検出器アレイ28上に結像される。制御回路38は、レーザ光源200、ビームステアリング装置24及び検出器アレイ28に接続されている。
レーザ光源200は、制御回路38からの信号制御下で、低発光パワー及び高発光パワーの2つのパワーレベルで発光する能力を有する。付随して、検出器アレイ28の感知素子44(図2参照)は、2つの別個のモード、すなわち近距離モードと遠距離モードで動作する能力を有する。特定の感知素子の所与の動作モードに対して、制御回路38はそのタイミング及び感度、ならびに、そのモードでの最適な性能のための信号処理アルゴリズムを調整する。典型的には、短距離モードでは、感知素子44は比較的低い感度(結果としてノイズも低くなる)にバイアスされ、短い飛行時間を感知するようにゲートされる。長距離モードでは、感知素子44が比較的高い感度にバイアスされ、より長い飛行時間を感知するようにゲートされるので、近距離反射のスプリアス検出の可能性が低減される。
対象シーン22の各区域に必要な動作モードを決定するために、まず、近距離検出に適した低発光パワーレベルでレーザ光源200を用いて、その区域を走査する。レーザ光源200からの光を受光する検出器アレイ28内の感知素子44は、そのタイミング、感度、及び近距離測定のために設定された関連する信号処理アルゴリズムで作動される。
この短距離走査に続いて、制御回路38は、所定の基準に基づいて、この短距離、低電力走査により、十分にロバストな距離測定が得られなかった区域でのみ、ライダ199を制御して長距離走査を実行する。遠距離走査では、これらの区域からの反射光を受光するように作動される感知素子44のタイミング、感度、アルゴリズムを適宜変更して、高発光パワーレベルの光源200を用いて、これらの領域の測定を繰り返す。
図13は、本発明の別の実施形態に係る、遠近両方の対象シーン点までの距離を測定するのに適合したライダ210を示す概略図である。2つのパルスレーザ光源218及び220のビームは、デュアル軸ビームステアリング装置24によって対象シーン22に向けられ、対象シーン22上に照明スポット226を形成し、対象シーン22にわたって照明スポットを走査する。(図13では、2つの別個の光源を示すために、レーザ光源218とレーザ光源220との間の離間距離は誇張されている)。以下に詳述するように、レーザ光源のうちの1つだけが所与のある時刻に発光している。照明スポット226は集光光学系27によって検出器アレイ28上に結像される。制御回路38は、レーザ光源218、220、ビームステアリング装置24、及び検出器アレイ28に接続されている。
各レーザ光源218、220は、起動されると、低発光パワーレベルで発光するレーザ光源218と、高発光パワーレベルで発光するレーザ光源220を用いて、特定の発光パワーレベルで発光する。制御回路38は、図12に参照して上記に説明した種類の基準に基づいた走査において各点でいずれのレーザ光源を作動すべきかを選択する。同様に、検出器アレイ28の感知素子44(図2参照)は、2つの別個のモード、すなわち、近距離モードと遠距離モードで動作する能力を有する。特定の感知素子44の所与の動作モードに対して、制御回路38は、そのタイミング及び感度、ならびにそのモードでの最適な性能のための信号処理アルゴリズムを調整する。
対象シーン22の所与の区域において必要な動作モードを決定するために、まず低発光パワーのレーザ光源218を用いて、その区域を走査する。レーザ光源44からの光を受光する検出器アレイ28内のこれらの感知素子218は、近距離測定のために設定されたタイミング、感度、及び関連する信号処理アルゴリズムで作動される。先行する実施形態のように、制御回路38は、レーザ光源218を用いて所与の区域に対して、十分にロバストな距離測定を行うことができないと判定した場合には、レーザ光源220からの光を受光するように作動する感知素子44のタイミング、感度、アルゴリズムを適宜変更して、レーザ光源220を用いて、より高い発光パワーのレーザで、その区域に対する測定を繰り返す。
上述の実施形態は例として挙げられており、本発明は、以上に具体的に図示され説明されたものに限定されないことが理解されるであろう。むしろ、本発明の範囲は、以上に説明した様々な特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせの両方、ならびに当業者であれば前述の説明を読むことによって想到するであろう従来技術に開示されていないそれらの変型及び修正を含む。

Claims (20)

  1. 光パルスの少なくとも1つのビームを放射するように構成されたレーザ光源と、
    対象シーンをわたって前記少なくとも1つのビームを送信及び走査するように構成されたビームステアリング装置と、
    各感知素子が前記感知素子への単一光子の入射時間を示す信号を出力するように構成された感知素子のアレイと、
    前記送信されたビームによって走査された前記対象シーンを前記アレイ上に結像するように構成された集光光学系と、
    前記アレイの選択された領域内のみの前記感知素子を作動させ、前記少なくとも1つのビームの走査に同期して、前記アレイの上の前記選択された領域を掃引するように結合された回路と、を備える電気光学装置。
  2. 前記回路は、前記走査中の任意の瞬間に、前記選択された領域が、前記集光光学系が前記少なくとも1つのビームによって照明された前記対象シーンの区域を結像する前記アレイの一部を含むよう前記領域を選択するように構成されている、請求項1に記載の装置。
  3. 前記選択された領域は、1つの感知素子を含む、請求項2に記載の装置。
  4. 前記選択された領域は、複数の感知素子を含む、請求項2に記載の装置。
  5. 前記回路は、前記対象シーン内の各点までのそれぞれの距離を決定するために前記感知素子によって出力された信号を処理するように構成されている、請求項1に記載の装置。
  6. 前記感知素子は単一光子検出器を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記単一光子検出器は、単一光子アバランシェダイオード(SPAD)である、請求項6に記載の装置。
  8. 前記レーザ光源は、異なる各ビーム軸に沿って少なくとも2つのビームを放射することで、前記走査中の任意の瞬間に、前記集光光学系が前記少なくとも2つのビームによって照明された前記対象シーンのそれぞれの区域を、前記感知素子のうち異なるそれぞれに結像するように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
  9. 前記ビームステアリング装置は、2次元走査で前記対象シーンにわたって前記少なくとも2つのビームを走査するように構成されており、前記回路は、前記2次元走査に対応する2次元パターンで前記アレイの上の前記選択された領域を掃引するように構成されている、請求項8に記載の装置。
  10. 前記2次元走査はラスタパターンを形成し、前記少なくとも2つのビームの前記各ビーム軸が前記ラスタパターンの走査線方向に対して互いに横方向にオフセットされている、請求項9に記載の装置。
  11. 前記ビームステアリング装置は第1の方向に直線走査で前記対象シーンにわたって前記少なくとも2つのビームを走査するように構成されており、前記少なくとも2つのビームは前記第1の方向に垂直な第2の方向に列軸に沿って配列される複数のビームを含む、請求項8に記載の装置。
  12. 前記複数のビームは、少なくとも2つの列に配列され、各列軸は前記第1の方向の前記走査に直交し、互いにオフセットしている、請求項11に記載の装置。
  13. 光パルスの少なくとも1つのビームを放射することと、
    対象シーンをわたって前記少なくとも1つのビームを送信及び走査することと、
    各感知素子が前記感知素子への単一光子の入射時間を示す信号を出力するように構成された前記感知素子のアレイを提供することと、
    前記送信されたビームによって走査された前記対象シーンを前記アレイに結像することと、
    前記アレイの選択された領域内でのみ前記感知素子を作動させ、前記少なくとも1つのビームの走査に同期して、前記アレイの上の前記選択された領域を掃引することと、を含む感知方法。
  14. 前記感知素子を作動させることは、前記走査中の任意の瞬間に、前記選択された領域が、前記集光光学系が前記少なくとも1つのビームによって照明される前記対象シーンの区域を結像する前記アレイの一部を含むよう前記領域を選択することを含む、請求項13に記載の方法。
  15. 前記対象シーン内の各点までのそれぞれの距離を決定するために、前記感知素子によって出力された信号を処理することを含む、請求項13に記載の方法。
  16. 前記感知素子が単一光子検出器を含む、請求項13に記載の方法。
  17. 少なくとも1つのビームを放射することは、異なる各ビーム軸に沿って少なくとも2つのビームを放射することで、前記走査中の任意の瞬間に、前記集光光学系が、前記少なくとも2つのビームによって照明された前記対象シーンのそれぞれの区域を、前記感知素子の異なるそれぞれに結像する、請求項13から16のいずれか一項に記載の方法。
  18. 前記少なくとも1つのビームを走査することは、2次元走査で前記対象シーンにわたって前記少なくとも2つのビームを走査することを含み、前記感知素子を作動させることは、前記2次元走査に対応する2次元パターンで前記アレイの上の前記選択された領域を掃引することを含む、請求項17に記載の方法。
  19. 前記2次元走査がラスタパターンを形成し、前記少なくとも2つのビームの前記各ビーム軸が前記ラスタパターンの走査線方向に対して横方向に互いにオフセットされている、請求項18に記載の方法。
  20. 前記少なくとも1つのビームを走査することは、第1の方向に直線走査で前記対象シーンにわたって前記少なくとも2つのビームを走査することを含み、前記少なくとも2つのビームは、前記第1の方向に垂直な第2の方向に列軸に沿って配列された複数のビームを含む、請求項17に記載の方法。
JP2018530709A 2015-12-20 2016-12-08 光検出測距センサ Active JP6644892B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020001203A JP6899005B2 (ja) 2015-12-20 2020-01-08 光検出測距センサ

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/975,790 US9997551B2 (en) 2015-12-20 2015-12-20 Spad array with pixel-level bias control
US14/975,790 2015-12-20
US201662353588P 2016-06-23 2016-06-23
US62/353,588 2016-06-23
PCT/US2016/065472 WO2017112416A1 (en) 2015-12-20 2016-12-08 Light detection and ranging sensor

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020001203A Division JP6899005B2 (ja) 2015-12-20 2020-01-08 光検出測距センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018537680A true JP2018537680A (ja) 2018-12-20
JP6644892B2 JP6644892B2 (ja) 2020-02-12

Family

ID=57570664

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018530709A Active JP6644892B2 (ja) 2015-12-20 2016-12-08 光検出測距センサ
JP2020001203A Active JP6899005B2 (ja) 2015-12-20 2020-01-08 光検出測距センサ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020001203A Active JP6899005B2 (ja) 2015-12-20 2020-01-08 光検出測距センサ

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3391076A1 (ja)
JP (2) JP6644892B2 (ja)
CN (2) CN111239708B (ja)
WO (1) WO2017112416A1 (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019049531A (ja) * 2017-07-11 2019-03-28 フォンダッツィオーネ ブルーノ ケスラーFondazione Bruno Kessler 距離を計測するための装置及び前記距離を計測するための方法
JP2020027109A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 オムロン株式会社 距離測定装置
JP2020148644A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社東芝 光検出器及び距離測定装置
JP2020180941A (ja) * 2019-04-26 2020-11-05 株式会社デンソー 光測距装置およびその方法
JP2021015095A (ja) * 2019-07-16 2021-02-12 パイオニア株式会社 測距装置
JP2021039069A (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 株式会社東芝 光検出装置、電子装置及び光検出方法
WO2021049151A1 (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 距離測定装置及び該装置における測距機構のずれ調整方法
WO2021085123A1 (ja) * 2019-11-01 2021-05-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置、測距装置および受光回路
WO2021161858A1 (ja) * 2020-02-14 2021-08-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距装置および測距方法
JP2021148477A (ja) * 2020-03-17 2021-09-27 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP2022542041A (ja) * 2019-08-06 2022-09-29 イベオ オートモーティブ システムズ ゲーエムベーハー 2つのライダー測定装置を有するライダー測定システム
WO2022201501A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 パイオニア株式会社 センサ装置
WO2022201502A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 パイオニア株式会社 センサ装置
WO2023074208A1 (ja) * 2021-10-28 2023-05-04 株式会社デンソー 制御装置、制御方法、制御プログラム
WO2023149242A1 (ja) * 2022-02-03 2023-08-10 株式会社小糸製作所 測定装置
JP7423485B2 (ja) 2020-09-18 2024-01-29 株式会社東芝 距離計測装置
JP7434115B2 (ja) 2020-09-07 2024-02-20 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP7443287B2 (ja) 2021-06-09 2024-03-05 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP7476033B2 (ja) 2020-08-24 2024-04-30 株式会社東芝 受光装置及び電子装置

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9741754B2 (en) 2013-03-06 2017-08-22 Apple Inc. Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors
US9686485B2 (en) 2014-05-30 2017-06-20 Apple Inc. Pixel binning in an image sensor
US10761195B2 (en) 2016-04-22 2020-09-01 OPSYS Tech Ltd. Multi-wavelength LIDAR system
CN111682039B (zh) 2016-09-23 2021-08-03 苹果公司 堆叠式背面照明spad阵列
US10917626B2 (en) 2016-11-23 2021-02-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Active illumination 3D imaging system
US10605984B2 (en) 2016-12-01 2020-03-31 Waymo Llc Array of waveguide diffusers for light detection using an aperture
EP3574344A2 (en) 2017-01-25 2019-12-04 Apple Inc. Spad detector having modulated sensitivity
US10656251B1 (en) 2017-01-25 2020-05-19 Apple Inc. Signal acquisition in a SPAD detector
US10962628B1 (en) 2017-01-26 2021-03-30 Apple Inc. Spatial temporal weighting in a SPAD detector
KR102619582B1 (ko) 2017-03-13 2024-01-02 옵시스 테크 엘티디 눈-안전 스캐닝 lidar 시스템
US11016193B2 (en) * 2017-07-05 2021-05-25 Ouster, Inc. Light ranging device having an electronically scanned emitter array
US10901073B2 (en) 2017-07-11 2021-01-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Illumination for zoned time-of-flight imaging
US10430958B2 (en) * 2017-07-11 2019-10-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Active illumination 3D zonal imaging system
WO2019014494A1 (en) * 2017-07-13 2019-01-17 Apple Inc. EARLY-DELAYED PULSE COUNTING FOR DEPTH SENSORS EMITTING LIGHT
US10622538B2 (en) 2017-07-18 2020-04-14 Apple Inc. Techniques for providing a haptic output and sensing a haptic input using a piezoelectric body
CN115015883A (zh) 2017-07-28 2022-09-06 欧普赛斯技术有限公司 具有小角发散度的vcsel阵列lidar发送器
US10698088B2 (en) * 2017-08-01 2020-06-30 Waymo Llc LIDAR receiver using a waveguide and an aperture
US10677899B2 (en) 2017-08-07 2020-06-09 Waymo Llc Aggregating non-imaging SPAD architecture for full digital monolithic, frame averaging receivers
EP3451021A1 (de) * 2017-08-30 2019-03-06 Hexagon Technology Center GmbH Messgerät mit scanfunktionalität und einstellbaren empfangsbereichen des empfängers
US10440301B2 (en) 2017-09-08 2019-10-08 Apple Inc. Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance
US10473923B2 (en) * 2017-09-27 2019-11-12 Apple Inc. Focal region optical elements for high-performance optical scanners
US11802943B2 (en) 2017-11-15 2023-10-31 OPSYS Tech Ltd. Noise adaptive solid-state LIDAR system
DE102018203534A1 (de) * 2018-03-08 2019-09-12 Ibeo Automotive Systems GmbH Empfängeranordnung zum Empfang von Lichtimpulsen, LiDAR-Modul und Verfahren zum Empfangen von Lichtimpulsen
KR102604050B1 (ko) 2018-04-01 2023-11-22 옵시스 테크 엘티디 잡음 적응형 솔리드-스테이트 lidar 시스템
WO2019197717A1 (en) 2018-04-09 2019-10-17 Oulun Yliopisto Range imaging apparatus and method
JP2019191126A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 シャープ株式会社 光レーダ装置
DE102018113848A1 (de) * 2018-06-11 2019-12-12 Sick Ag Optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Erfassung von dreidimensionalen Bilddaten
US10848693B2 (en) 2018-07-18 2020-11-24 Apple Inc. Image flare detection using asymmetric pixels
US11019294B2 (en) 2018-07-18 2021-05-25 Apple Inc. Seamless readout mode transitions in image sensors
EP3620822A1 (en) * 2018-09-06 2020-03-11 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Non-contiguous layouts for photosensitive apparatus
CN112689776A (zh) * 2018-09-16 2021-04-20 苹果公司 使用彩色图像数据校准深度感测阵列
US20210270969A1 (en) * 2018-09-25 2021-09-02 Apple Inc. Enhanced depth mapping using visual inertial odometry
US11233966B1 (en) 2018-11-29 2022-01-25 Apple Inc. Breakdown voltage monitoring for avalanche diodes
JP7172963B2 (ja) * 2018-12-14 2022-11-16 株式会社デンソー 光学的測距装置、レーザ発光装置の製造方法
WO2020121959A1 (ja) * 2018-12-14 2020-06-18 株式会社デンソー 光学的測距装置、レーザ発光装置およびその製造方法
DE102018222777A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Optoelektronischer Sensor und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Sensors
JP2020106339A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測定装置および測距装置
CN113767301A (zh) * 2019-01-31 2021-12-07 感觉光子公司 闪光lidar的选通窗口相关照明
CN113330328A (zh) * 2019-02-11 2021-08-31 苹果公司 使用脉冲束稀疏阵列的深度感测
DE112020001131T5 (de) * 2019-03-08 2022-01-27 Osram Gmbh Komponente für ein Lidar-Sensorsystem, Lidar-Sensorsystem, Lidar-Sensorgerät, Verfahren für ein Lidar-Sensorsystem und Verfahren für ein Lidar-Sensorgerät
US11796642B2 (en) * 2019-03-26 2023-10-24 Infineon Technologies Ag Oversamplng and transmitter shooting pattern for light detection and ranging (LIDAR) system
JP2022526998A (ja) 2019-04-09 2022-05-27 オプシス テック リミテッド レーザ制御を伴うソリッドステートlidar送光機
CN110109085B (zh) * 2019-04-15 2022-09-30 东南大学 基于双模切换的低功耗宽量程阵列型光子计时读出电路
US11320535B2 (en) 2019-04-24 2022-05-03 Analog Devices, Inc. Optical system for determining interferer locus among two or more regions of a transmissive liquid crystal structure
US11480685B2 (en) * 2019-05-05 2022-10-25 Apple Inc. Compact optical packaging of LiDAR systems using diffractive structures behind angled interfaces
CN110068808A (zh) * 2019-05-29 2019-07-30 南京芯视界微电子科技有限公司 激光雷达的接收机装置及激光雷达
CN113906316A (zh) 2019-05-30 2022-01-07 欧普赛斯技术有限公司 使用致动器的眼睛安全的长范围lidar系统
EP3980808A4 (en) 2019-06-10 2023-05-31 Opsys Tech Ltd. LONG-RANGE EYE-SAFE SOLID-STATE LIDAR SYSTEM
TWI748460B (zh) * 2019-06-21 2021-12-01 大陸商廣州印芯半導體技術有限公司 飛時測距裝置及飛時測距方法
CN110596721B (zh) * 2019-09-19 2022-06-14 深圳奥锐达科技有限公司 双重共享tdc电路的飞行时间距离测量系统及测量方法
CN110596724B (zh) * 2019-09-19 2022-07-29 深圳奥锐达科技有限公司 动态直方图绘制飞行时间距离测量方法及测量系统
CN110780312B (zh) * 2019-10-15 2022-10-21 深圳奥锐达科技有限公司 一种可调距离测量系统及方法
CN110687541A (zh) * 2019-10-15 2020-01-14 深圳奥锐达科技有限公司 一种距离测量系统及方法
CN111090104B (zh) * 2019-12-26 2022-11-11 维沃移动通信有限公司 成像处理方法和电子设备
CN113126104A (zh) * 2019-12-27 2021-07-16 精准基因生物科技股份有限公司 一种飞时偏光感测系统及其光发射器
CN113359142A (zh) * 2020-03-06 2021-09-07 上海禾赛科技有限公司 激光雷达及其测距方法
CN113447933A (zh) * 2020-03-24 2021-09-28 上海禾赛科技有限公司 激光雷达的探测单元、激光雷达及其探测方法
CN111610534B (zh) * 2020-05-07 2022-12-02 广州立景创新科技有限公司 成像装置及成像方法
US11476372B1 (en) 2020-05-13 2022-10-18 Apple Inc. SPAD-based photon detectors with multi-phase sampling TDCs
CN113970757A (zh) * 2020-07-23 2022-01-25 华为技术有限公司 一种深度成像方法及深度成像系统
CN114063043A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 北京一径科技有限公司 光电探测阵列的控制方法及装置、光电电源开关电路、光电探测阵列
CN112346075B (zh) * 2020-10-01 2023-04-11 奥比中光科技集团股份有限公司 一种采集器及光斑位置追踪方法
CN115980763A (zh) * 2021-10-15 2023-04-18 华为技术有限公司 探测方法及装置
CN116184436B (zh) * 2023-03-07 2023-11-17 哈尔滨工业大学 阵列轨道角动量穿云透雾量子探测成像系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000056018A (ja) * 1998-08-05 2000-02-25 Denso Corp 距離測定装置
JP2011089874A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Toyota Central R&D Labs Inc 距離画像データ取得装置
JP2014059301A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Sick Ag 光電センサおよびデプスマップ検出方法
US20150285625A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd. High resolution, high frame rate, low power image sensor

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02287113A (ja) * 1989-04-27 1990-11-27 Asahi Optical Co Ltd 測距装置
JPH0567195A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 形状測定装置
JPH10170637A (ja) * 1996-12-16 1998-06-26 Omron Corp 光走査装置
JPH1163920A (ja) * 1997-08-26 1999-03-05 Matsushita Electric Works Ltd 光走査式変位測定装置
EP1468245B1 (en) * 2002-01-11 2011-03-30 The General Hospital Corporation Apparatus for OCT imaging with axial line focus for improved resolution and depth of field
JP2007190566A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Miyachi Technos Corp ファイバレーザ加工装置
CN101401107B (zh) * 2006-04-11 2013-01-16 数据逻辑Adc公司 使用光栅扫描进行数据读取的方法
GB2439962B (en) * 2006-06-14 2008-09-24 Exitech Ltd Process and apparatus for laser scribing
CN201054040Y (zh) * 2007-05-21 2008-04-30 一品光学工业股份有限公司 微机电摆动激光扫描装置
US8786682B2 (en) * 2009-03-05 2014-07-22 Primesense Ltd. Reference image techniques for three-dimensional sensing
WO2010149593A1 (en) * 2009-06-22 2010-12-29 Toyota Motor Europe Nv/Sa Pulsed light optical rangefinder
US8502926B2 (en) * 2009-09-30 2013-08-06 Apple Inc. Display system having coherent and incoherent light sources
LU91688B1 (en) * 2010-05-17 2011-11-18 Iee Sarl Scanning 3D imager
JP2014516409A (ja) * 2011-04-15 2014-07-10 ファロ テクノロジーズ インコーポレーテッド レーザトラッカの改良位置検出器
US9557285B2 (en) * 2011-08-25 2017-01-31 Georgia Tech Research Corporation Gas sensors and methods of preparation thereof
JP2013113669A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Mitsubishi Electric Corp レーザレーダ装置
KR102038533B1 (ko) * 2012-06-14 2019-10-31 한국전자통신연구원 레이저 레이더 시스템 및 목표물 영상 획득 방법
KR102117734B1 (ko) * 2012-10-23 2020-06-01 애플 인크. 분광기를 이용하여 특수 설계된 패턴 폐루프 보정에 의한 고 정확도의 영상 색도계
DE202013101039U1 (de) * 2013-03-11 2014-03-12 Sick Ag Optoelektronischer Sensor zur Entfernungsmessung
EP2972081B1 (en) * 2013-03-15 2020-04-22 Apple Inc. Depth scanning with multiple emitters
CN103983979B (zh) * 2014-05-27 2016-05-11 中国科学院上海光学精密机械研究所 基于m序列相位编码和正交偏振复用的合成孔径激光成像雷达

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000056018A (ja) * 1998-08-05 2000-02-25 Denso Corp 距離測定装置
JP2011089874A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Toyota Central R&D Labs Inc 距離画像データ取得装置
JP2014059301A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Sick Ag 光電センサおよびデプスマップ検出方法
US20150285625A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd. High resolution, high frame rate, low power image sensor

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019049531A (ja) * 2017-07-11 2019-03-28 フォンダッツィオーネ ブルーノ ケスラーFondazione Bruno Kessler 距離を計測するための装置及び前記距離を計測するための方法
US11520047B2 (en) 2018-08-09 2022-12-06 Omron Corporation Distance measuring device
JP2020027109A (ja) * 2018-08-09 2020-02-20 オムロン株式会社 距離測定装置
JP2020148644A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社東芝 光検出器及び距離測定装置
JP7337517B2 (ja) 2019-03-14 2023-09-04 株式会社東芝 光検出器及び距離測定装置
JP2020180941A (ja) * 2019-04-26 2020-11-05 株式会社デンソー 光測距装置およびその方法
JP7259525B2 (ja) 2019-04-26 2023-04-18 株式会社デンソー 光測距装置およびその方法
JP2021015095A (ja) * 2019-07-16 2021-02-12 パイオニア株式会社 測距装置
JP7323738B2 (ja) 2019-08-06 2023-08-09 マイクロビジョン,インク. 2つのライダー測定装置を有するライダー測定システム
JP2022542041A (ja) * 2019-08-06 2022-09-29 イベオ オートモーティブ システムズ ゲーエムベーハー 2つのライダー測定装置を有するライダー測定システム
JP2021039069A (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 株式会社東芝 光検出装置、電子装置及び光検出方法
WO2021049151A1 (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 距離測定装置及び該装置における測距機構のずれ調整方法
WO2021085123A1 (ja) * 2019-11-01 2021-05-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置、測距装置および受光回路
WO2021161858A1 (ja) * 2020-02-14 2021-08-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距装置および測距方法
JP2021148477A (ja) * 2020-03-17 2021-09-27 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP7434002B2 (ja) 2020-03-17 2024-02-20 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP7476033B2 (ja) 2020-08-24 2024-04-30 株式会社東芝 受光装置及び電子装置
JP7434115B2 (ja) 2020-09-07 2024-02-20 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
JP7423485B2 (ja) 2020-09-18 2024-01-29 株式会社東芝 距離計測装置
WO2022201502A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 パイオニア株式会社 センサ装置
WO2022201501A1 (ja) * 2021-03-26 2022-09-29 パイオニア株式会社 センサ装置
JP7443287B2 (ja) 2021-06-09 2024-03-05 株式会社東芝 光検出器及び距離計測装置
WO2023074208A1 (ja) * 2021-10-28 2023-05-04 株式会社デンソー 制御装置、制御方法、制御プログラム
WO2023149242A1 (ja) * 2022-02-03 2023-08-10 株式会社小糸製作所 測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017112416A1 (en) 2017-06-29
CN108431626A (zh) 2018-08-21
CN111239708B (zh) 2024-01-09
JP2020073901A (ja) 2020-05-14
JP6899005B2 (ja) 2021-07-07
CN108431626B (zh) 2022-06-17
EP3391076A1 (en) 2018-10-24
CN111239708A (zh) 2020-06-05
JP6644892B2 (ja) 2020-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6899005B2 (ja) 光検出測距センサ
US10795001B2 (en) Imaging system with synchronized scan and sensing
US10324171B2 (en) Light detection and ranging sensor
US11681027B2 (en) Time-of-flight depth mapping with parallax compensation
US10908266B2 (en) Time of flight distance sensor
KR102409952B1 (ko) 고해상도, 고프레임률, 저전력 이미지 센서
EP3519860B1 (en) System and method for determining a distance to an object
WO2020033001A2 (en) Methods and systems for high-resolution long-range flash lidar
JP2019215324A (ja) 光電センサ及び距離測定方法
US11604259B2 (en) Scanning LIDAR receiver with a silicon photomultiplier detector
Ruokamo et al. An $80\times25 $ Pixel CMOS Single-Photon Sensor With Flexible On-Chip Time Gating of 40 Subarrays for Solid-State 3-D Range Imaging
US11531094B2 (en) Method and system to determine distance using time of flight measurement comprising a control circuitry identifying which row of photosensitive image region has the captured image illumination stripe
US20190310370A1 (en) Optoelectronic sensor and method for detection and distance determination of objects
US11698447B2 (en) Beam steering aware pixel clustering of segmented sensor area and implementing averaging algorithms for pixel processing
US20220221562A1 (en) Methods and systems for spad optimizaiton
JP7423485B2 (ja) 距離計測装置
Kotake et al. Performance improvement of real-time 3D imaging ladar based on a modified array receiver

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180612

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180612

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190610

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190708

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6644892

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250