JP2018504037A - アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法 - Google Patents
アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018504037A JP2018504037A JP2017534547A JP2017534547A JP2018504037A JP 2018504037 A JP2018504037 A JP 2018504037A JP 2017534547 A JP2017534547 A JP 2017534547A JP 2017534547 A JP2017534547 A JP 2017534547A JP 2018504037 A JP2018504037 A JP 2018504037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electronic product
- metal layer
- metal shell
- antenna groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 168
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 55
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 34
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 26
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 26
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 17
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 12
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 6
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 6
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004838 Heat curing adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 180
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 179
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 162
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 34
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 29
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- NQXWGWZJXJUMQB-UHFFFAOYSA-K iron trichloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].Cl[Fe+]Cl NQXWGWZJXJUMQB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001673391 Entandrophragma candollei Species 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
- H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Abstract
【課題】本開示は、アンテナ溝を備えた電子製品金属シェルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】電子製品金属シェルは金属層および硬質陽極酸化層を有し、硬質陽極酸化層は金属層の表面上に覆われる。ステップは電子製品金属シェルの第１の面上に形成され、ステップは電子製品金属シェルの厚さ方向において金属層の第１の面に覆われる硬質陽極酸化層および金属層の一部を貫通する。アンテナ溝はステップ内に配置され、厚さ方向において金属層の残存部分を貫通して金属層の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側を露出させる。非導電材はアンテナ溝に充てんされる。【選択図】図４
Description
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１４年１２月２６日に中華人民共和国の国家知的所有権局（ＳＩＰＯ）に提出された中国特許出願第２０１４１０８３７１１２．２号の優先権および利益を主張するものであり、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０１４年１２月２６日に中華人民共和国の国家知的所有権局（ＳＩＰＯ）に提出された中国特許出願第２０１４１０８３７１１２．２号の優先権および利益を主張するものであり、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、電子製品製造技術、特に、アンテナ溝を有する電子製品金属シェルおよびその製造方法に関する。
現在、シェルにより引き起こされる信号遮蔽の問題を解決するため、金属製の携帯電話のような電子製品は上側および下側の二つのアンテナスロットを備えたＨＴＣ ＯＮＥ、側部アンテナスロットを備えたｉＰｈｏｎｅ（登録商標） ５／５ｓ等のように、ほとんど、携帯電話の後部カバー上におけるスロット法および射出成形を採用している。しかし、上述した電子製品金属シェル（たとえば金属製携帯電話の後部カバー）におけるアンテナスロットの作成および射出成形の方法は電子製品金属シェルの全体構造に損傷を引き起こし、電子製品金属シェルの外観の清潔さおよび連続性に影響を与える。その一方、電子製品金属シェル（たとえば金属製携帯電話の後部カバー）の目に見えるプラスチックは電子製品金属シェル全体の金属質感も損なう。
本開示は、電子製品金属シェルにおいてアンテナスロットの作成および射出成形の従来技術の方法が電子製品金属シェルの外観の清潔さおよび連続性に影響を与え、電子製品金属シェル全体の金属質感を損なうという問題を解決し、アンテナ溝を有する電子製品金属シェルおよびその製造方法を提供する。本開示の電子製品金属シェル上に形成されるアンテナ溝は肉眼では外観上において見えず、電子製品金属シェルの外観面の表面層は損なわれず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、電子製品金属シェルの外観の清潔さおよび連続性を維持し、電子製品金属シェル全体の金属質感を損なわない。
前述した目的を達するために本開示の第１の態様は、アンテナ溝を有する電子製品金属シェルを提供する。前記電子製品金属シェルは、金属層および硬質陽極酸化層を有し、前記硬質陽極酸化層は、前記金属層の表面上で覆われ、ステップは、前記電子製品金属シェルの第１の面上に形成され、前記ステップは、前記電子製品金属シェルの厚さ方向において前記金属層の第１の面に覆われる前記硬質陽極酸化層、および、前記金属層の一部を貫通し、前記アンテナ溝は前記ステップ内に配置され、前記厚さ方向において前記金属層の残存部分を貫通して前記金属層の第２の面上に覆われる前記硬質陽極酸化層の内側を露出させ、非導電材が前記アンテナ溝内に充てんされる。
本開示の第２の態様は、アンテナ溝を有する電子製品金属シェルの製造方法を提供する。方法は、（１）金属層に硬質陽極化成処理およびインク吹き付け処理を順に施し、硬質陽極酸化層およびインク層をそれぞれ形成し、（２）ステップ（１）の後に第１の製品の第１の面上にステップを形成し、前記ステップ内にアンテナ溝を形成し、前記ステップは前記第１の製品の厚さ方向において前記金属層の第１の面に覆われる前記硬質陽極酸化層、および、前記金属層の一部を貫通し、前記アンテナ溝は前記厚さ方向において前記金属層の残存部分を貫通して前記金属層の第２の面の上に覆われる前記硬質陽極酸化層の内側を露出させ、（３）ステップ（２）の後に得られた第２の製品の前記インク層を除去し、前記アンテナ溝内に非導電材を充てんするステップを有する。
本開示の第２の態様の実施例は、電子製品金属シェルを提供する。電子製品金属シェルは、上述した方法により得られる。
本開示の電子製品金属シェル上に形成されるアンテナ溝は肉眼では外観上において見えず、電子製品金属シェルの外観面の表面層は損なわれず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、電子製品金属シェルの外観の清潔さおよび連続性を維持し、電子製品金属シェル全体の金属質感を損なわない。
本開示の実施例のこれらの態様および利点を以下の詳細な説明を参照して詳細に説明する。
本開示の実施例を詳細に説明する。記載する実施例は、本開示を全体として理解するための説明および事例である。実施例は本開示を制限しない。
本開示の実施例の第１の態様において、電子製品金属シェルが設けられ、電子製品金属シェルは金属層３および硬質陽極酸化層１を有する。硬質陽極酸化層１は金属層の面で覆われる。ステップ４は、電子製品金属シェルの第１の面上に形成される。ステップは、電子製品金属シェルの厚さ方向において金属層の第１の面に覆われる硬質陽極酸化層および金属層の一部を貫通する。アンテナ溝５は、ステップ内に配置され、厚さ方向において金属層の残存部分を貫通し、金属層の第２の面に覆われる硬質陽極酸化層の内側を露出させる。非導電材はアンテナ溝に充てんされる。
本開示の実施例において、ステップ４は幅が約１．０〜５．０ｃｍ、深さが約０．１〜０．８ｍｍの凹部を有する。たとえば、一つの実施例において凹部の深さは約０．３〜０．５ｍｍである。
本開示の実施例において、電子製品金属シェルの第１の面と向かい合うアンテナ溝５の開口は上側開口として定義され、アンテナ溝５は上側開口がアンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有する。上側開口は幅が約２〜５ｍｍ、たとえば約２ｍｍ〜５ｍｍであり、下側開口の幅は約０．８〜１．４ｍｍ、たとえば約０．８〜１．２ｍｍである。
本開示の実施例において、金属層３の厚さは約０．５〜１．５ｍｍ、たとえば約０．５〜０．６ｍｍであり、硬質陽極酸化層１の厚さは約０．０２〜０．０６ｍｍ、たとえば約０．０４〜０．０６ｍｍである。
本開示の実施例において、金属層３はアルミニウム合金層を含む。
本開示の実施例において、電子製品金属シェルは携帯電話金属シェルまたはタブレットコンピュータ金属シェルを含む。
本開示の実施例の第２の態様において、アンテナ溝を備えた電子製品金属シェルの製造方法を提供する。アンテナ溝を備えた電子製品金属シェルの製造方法は、以下のステップを有する。
ステップ（１）で、金属層に硬質陽極化成処理およびインク吹き付け処理を順に施し、硬質陽極酸化層およびインク層をそれぞれ形成する。
ステップ（２）で、ステップ（１）で得られた第１の製品の第１の面上にステップを形成し、ステップ内にアンテナ溝を形成する。ステップは、第１の製品の厚さ方向において金属層の第１の面上に覆われる硬質陽極酸化層および金属層の一部を貫通する。アンテナ溝は、厚さ方向において金属層の残存部分を貫通し、金属層の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側を露出させる。
ステップ（３）で、ステップ（２）の後に第２の製品のインク層を除去し、アンテナ溝内に非導電材を充てんする。
本開示の実施例において、硬質陽極化成処理の工程に特別な限定はなく、技術的に共通して使用される硬質陽極化成処理である。実施例において、ステップ(１)の硬質陽極化成処理は、金属層にアルカリ性エッチング処理、スマット除去処理、酸化処理および封止処理を順に施し、アルカリ性エッチング処理、スマット除去処理、酸化処理および封止処理それぞれの後に洗浄する。本開示の実施例において、洗浄の方法に特別な限定はなく、たとえば脱イオン水による２〜３回の洗浄のように、技術的に共通して使用される洗浄方法である。
本開示の実施例において、アルカリ性エッチング処理の条件に特別な限定はなく、技術的にアルカリ性エッチング処理で共通して使用される条件である。たとえば、実施例において、アルカリ性エッチング処理は、摂氏約５０〜７０℃の温度で約１〜２分、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムから構成される群から選択される少なくとも一つを含む、約３０〜６０ｇ／Ｌの濃度のエッチング液の条件で行われる。
本開示の実施例において、スマット除去処理の条件に特別な限定はなく、技術的にスマット除去処理で共通して使用される条件である。実施例において、スマット除去処理は摂氏約２０〜３０℃の温度で約１〜３分、硝酸水溶液を有するスマット除去液で、スマット除去液１Ｌにつき、硝酸は約１３０〜２７０ｇの含有量（濃度約６５〜６８ｗｔ％の濃度の硝酸が約２００〜４００ｍＬとほぼ等価である）の条件で行われる。
本開示の実施例において、酸化処理の条件に特に限定はなく、技術的に酸化処理で共通して使用される条件である。実施例において、酸化処理の条件は摂氏約５〜１２℃の温度で約３０〜５０分、正矩形波パルスのインパルス波形で約５０〜９０％のデューティ比率、約５００〜１０００Ｈｚの周波数、約２〜７Ａｄｍ２の電流密度、硫酸、シュウ酸／リンゴ酸の水溶液を有する酸化溶液で、酸化溶液１Ｌにつき、硫酸の含有量が約１２０〜２２０ｇ、シュウ酸またはリンゴ酸の含有量が約８〜２０ｇの条件で行われる。硫酸、シュウ酸／リンゴ酸の水溶液を有する酸化溶液は、硫酸およびシュウ酸を有する溶液、または硫酸およびリンゴ酸を有する溶液のことをいう。
本開示の実施例において、封止処理の条件は特に限定はなく、技術的に封止処理で共通して使用される条件である。実施例において、封止処理の条件は摂氏約２０〜３０℃で約２〜３分である。実施例において、シーリング材はニッケルフリーシーリング材、微量ニッケルシーリング材および重金属フリーシーリング材からなる群から選択される少なくとも一つを含む。当業者であれば想到し得るが、硬質陽極化成処理は封止処理後に洗浄処理を行い、洗浄処理後後の乾燥時に硬質陽極酸化層が形成される。乾燥の方法は特に限定はなく、技術的に共通して使用される方法である。たとえば、乾燥は摂氏約２０〜３０℃の温度で約５〜１０分間、オイルフリー圧縮ガスで行われ、これは当業者には公知であるため、詳細な説明は省略する。
本開示の実施例において、インク層２は硬質陽極化成処理後に得られる製品の第１のおよび第２の面上に形成される。
本開示の実施例において、インク吹き付け処理の工程に特に限定はなく、技術的に共通して使用されるインク吹き付け処理である。実施例において、インク吹き付け処理はＵＶインクを吹き付けて厚さ約３０〜６０μｍのインク層を形成し、摂氏約１１０〜１２０℃で約２０〜３０分間焼き、約１〜２分、紫外線に露光する。
本開示の実施例において、当業者であれば想到し得るが、電子製品金属シェルの第２の面は電子製品金属シェルを完成電子製品で組み立て時に空気に露出される電子製品金属シェルの面のことであり、第１の面は第２の面と反対側の電子製品金属シェルの面である。
また、本開示の実施例において、ステップ（２）のステップの形成は、ステップ（１）の後に得られる第１の製品の第１の面上にステップパターンを形成し、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去し、ステップを得るために金属層の厚さ方向において金属層の一部を除去する。
本開示の実施例において、電子製品金属シェルの面上の破壊を低減するため、電子製品金属シェルの第２の面上に凸状マークが形成されないことを保証し、堅牢性および硬度をさらに向上させ、また、金属層の一部を除去後の金属層の残存部分は金属層の全体厚さの約２０〜８０％、好ましくは約２０〜４０％の厚さを有する。
本開示の実施例において、形成されるステップは幅が約１．０〜５．０ｃｍ、深さが約０．１〜０．８ｍｍの凹部を有する。たとえば、凹部は深さ約０．３〜０．５ｍｍを有する。
本開示の実施例において、ステップパターンはラジウム彫刻によりステップ（１）の後に得られる第１の製品の第１の面上に形成される。ラジウム彫刻の工程に特に限定はなく、技術的に共通して使用されるラジウム彫刻である。たとえば、ラジウム彫刻は当業者には公知であるラジウム彫刻機により行われるため、詳細な説明は省略する。
本開示の実施例において、金属層の一部はエッチングにより金属層の厚さ方向において除去される。エッチングの条件は特に限定はなく、技術的に共通して使用されるエッチングの条件である。あるいは、エッチングは酸エッチング液で行われる。酸エッチング液に特に限定はなく、技術的に共通して使用される酸エッチング液である。たとえば、本開示の実施例において、酸エッチング液は三塩化鉄型酸エッチング液、塩化銅型酸エッチング液または塩酸型酸エッチング液である。また、エッチングの条件は摂氏約２０〜３０℃の温度で約４０〜５０分間、三塩化鉄および塩酸を含む水溶液を有するエッチング液で、エッチング液は１Ｌにつき、三塩化鉄の含有量が約８００〜１０００ｇ、塩酸の含有量が約３５〜７５ｇ（約３６〜３８ｗｔ％の濃度の約１００〜２００ｍＬの塩酸とほぼ等価である）である。当業者であれば想到し得るが、エッチングの時間は除去する必要がある金属層の厚さに関係し、除去する必要がある金属層の厚さが大きくなるとエッチングに必要な時間も長くなり、逆に、除去する必要がある金属層の厚さが小さくなるとエッチングに必要な時間も短くなる。
本開示の実施例において、ステップ（２）のステップ内のアンテナ溝の形成は、ステップ状にインクを吹き付け、ステップ内にアンテナ溝スリットを形成してアンテナ溝スリットに対応するインクを除去し、アンテナ溝スリットに対応する金属層を除去して金属層の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側を露出させる。
本開示の実施例において、ステップ（２）ではインクの吹き付け方法に特に限定はなく、技術的に共通して使用されるインク吹き付け方法である。また、ステップ（２）においてインクの吹き付けは、ＵＶインクを吹き付けて厚さ約３０〜６０μｍのインク層を形成し、摂氏約１１０〜１２０℃の温度で約２０〜３０分焼き、約１〜２分、紫外線に露光する。
また、本開示の実施例において、ステップ（２）で形成されるアンテナ溝スリットは幅が約０．０２〜０．１ｍｍである。
また、本開示の実施例において、ステップ（２）でアンテナ溝スリットに対応する金属層はエッチングにより除去され、エッチングの条件は摂氏約２０〜３０℃の温度で約４０〜５０分、エッチング液は三塩化鉄および塩酸を含む水溶液を有し、エッチング液１Ｌにつき、三塩化鉄の含有量は約８００〜１０００ｇ、塩酸の含有量は約３５〜７５ｇである。
本開示の実施例において、金属層は銅、マンガンのような他の金属不純物を有する。よって、本開示の実施例において、アンテナ溝を備えた電子製品金属シェルの製造方法はさらにエッチング後に洗浄し、洗浄後に黒膜を剥がして露出された黒不純物を除去し、再び洗浄する。洗浄の方法に特に限定はなく、技術的に共通して使用される洗浄方法であり、たとえば脱イオン水による２〜３回の洗浄である。
本開示の実施例において、電子製品金属シェルの第１の面に対応するアンテナ溝の開口は上側開口として定義され、アンテナ溝は上側開口がアンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有する。金属層の一部を除去した後、金属層の残存部分が金属層の全体厚さの約２０〜８０％の厚さの場合、開口の幅は約２〜５ｍｍであり、下側開口の幅は約０．８〜１．４ｍｍである。金属層の残存部分が金属層の全体厚さの約２０〜４０％の厚さの場合、上側開口の厚さは約２〜３ｍｍであり、下側開口の厚さは約０．８〜１．２ｍｍである。
本開示の実施例において、当業者であれば想到し得るが、除去したインク層は電子製品金属シェルの面上に覆われる全体インク層を有する。インク層の除去方法に特に限定はなく、インク層が除去できる限り、技術的に共通して使用される方法である。また、インク層は中性ペンキ除去剤により除去してもよい。中性ペンキ除去剤に特に限定はなく、技術的に共通して使用される中性ペンキ除去剤であり、たとえば、中性ペンキ除去剤は溶剤型ペンキ除去剤、塩素化炭化水素型ペンキ除去剤および水溶性ペンキ除去剤からなる群から選択される少なくとも一つである。
当業者であれば想到し得るが、本開示の実施例において、アンテナ溝を備えた電子製品金属シェルの製造方法はさらに、インク層除去後で非導電材を充てんする前に第２の製品を洗浄、乾燥する。乾燥の方法に特に限定はなく、技術的に共通して使用される乾燥方法である。たとえば、乾燥は摂氏約８０〜１２０℃の温度、約５〜１０分の時間を有する条件で行われる。また、非導電材の充てんの方法に特に限定はなく、非導電材に特に限定はない。また、非導電材はＵＶ接着剤、加熱硬化接着剤および低温硬化性接着剤からなる群から選択される少なくとも一つである。
本開示の実施例において、得られる電子製品金属シェルの外観を美しくするため、非導電材はステップ内に充てんされる。
本開示の例において、金属層はアルミニウム合金層を含む。
本開示の実施例において、電子製品金属シェルは携帯電話金属シェルまたはタブレットコンピュータ金属シェルを含む。
本開示の第３の態様により、上述した方法から得られる電子製品金属シェルを提供する。
後述する実施例は、さらに本開示を説明する。実施例は本開示を限定しない。
以下の実施例において、厚さ０．５ｍｍのｓｅｒｉｅｓ５のアルミニウム合金はＦＵＪＩＡＮ ＮＡＮＰＩＮＧ ＡＬＵＭＩＮＵＭ ＣＯ．，ＬＴＤから購入した。ニッケルフリー封止材、微量ニッケルシーリング材および重金属フリー封止材はＳＨＥＮＺＨＥＮ ＯＤＭ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤから購入した。塩素化炭化水素ペンキ除去剤はＤＯＮＧＧＵＡＮ ＳＩＨＵＩＳＵＲＦＡＣＥ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤから購入した。ＵＶ接着剤は日本ＡＳＥＣ会社から購入し、ＵＶ接着剤はＡＳ−２１０６０４Ｃである。ラジウム彫刻機はＳＨＥＮＺＨＥＮ ＧＤＬＡＳＥＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤから購入し、ラジウム彫刻機はＦＭ２０Ｄである。
本実施例は、電話のアンテナ溝を有するアルミニウムシェルおよび本開示のアルミニウムシェルの製造方法を説明する。
ステップ（１）のアルカリ性エッチング処理は、厚さ０．５ｍｍのｓｅｒｉｅｓ５アルミニウム層３を切断し、５×３．５ｃｍの大きさのアルミニウム板を形成する。そして、アルミニウム板を摂氏６０℃で１．５分、４０ｇ／Ｌの濃度の水酸化ナトリウム溶液でアルカリ性エッチング処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄する。
ステップ（２）のスマット除去処理は、ステップ（１）で得られたアルミニウム板に摂氏２５℃で２分、スマット除去溶液（スマット除去液１Ｌにつき濃度６５ｗｔ％の濃縮硝酸を３００ｍＬ）でスマット除去処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（３）の酸化処理は、ステップ（２）で得られたアルミニウム板を酸化槽に置き、硬質酸化処理を行う。硬質酸化処理は正矩形波パルスで摂氏１０℃、デューティ比率５０％、周波数８００Ｈｚおよび電流密度２Ａ／ｄｍ２で４０分行い（酸化溶液１Ｌにつき、９８ｗｔ％の硫酸の含有量が２００ｇ、シュウ酸の含有量が１５ｇ、その他は水）、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（４）の封止処理は、ステップ（３）で得られたアルミニウム板を摂氏２５℃で２．５分、ニッケルフリーシーリング材で封止し、アルミニウム板は脱イオン水で２回洗浄し、アルミニウム板を摂氏２５℃でオイルフリー圧縮ガスにより乾燥させ、厚さ３５μｍの硬質陽極酸化層１を得る。
ステップ（５）のインク吹き付け処理は、ＵＶインクをステップ（４）で得られたアルミニウム板の面上に吹き付けて厚さ５０μｍのインク層２を形成し、アルミニウム板を摂氏１１５℃で２５分焼き、１．５分、紫外線に露光する。
ステップ（６）は、ラジウム彫刻機によりステップ（５）で得られたアルミニウム板の第１の面上にラジウム彫刻してステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去する。そして、アルミニウム板を摂氏２５℃で４５分、エッチング液（１Ｌのエッチング液につき、三塩化鉄六水和物の含有量が９００ｇ、３７ｗｔ％塩酸の含有量が１５０ｍＬ、その他は水）でエッチングしてアルミニウム板の厚さ方向においてアルミニウム層の部分（０．３ｍｍ）を除去して幅２．５ｃｍ、深さ０．３ｍｍのステップ４を得る。そして、アルミ板を脱イオン水で２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水で再び２回洗浄する。
ステップ（７）は、ＵＶインクをステップ上に吹き付けて厚さ４０μｍのインク層を形成し、アルミ板を摂氏１１５℃で２５分焼き、紫外線に１．５分露出させる。そして、幅０．０６ｍｍのアンテナ溝スリットをステップ内でラジウム彫刻してアンテナ溝スリットに対応するインク層を除去し、アルミニウム溝スリットに対応するアルミニウム層を摂氏２５℃で３５分、エッチング液（エッチング１Ｌにつき、三塩化鉄六水和物の含有量が９００ｇ、３７ｗｔ％の塩酸の含有量が１５０ｍＬ、残りが水）でエッチングする。観察により、アルミニウム板の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側が露出される。そして、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水により再び２回洗浄する。そして、上側開口がアンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有するアンテナ溝が得られ、上側開口の幅は３ｍｍ、下側開口の幅は１．２ｍｍである。
ステップ（８）は、アルミニウム板の後部面上のインク層を塩素化炭化水素溶剤ペンキ除去剤により除去し、アルミ板を脱イオン水により２回洗浄し、摂氏１００℃で７分焼く。
ステップ（９）は、ＵＶ接着剤をアンテナ溝内に充てんする。
本実施例において、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図を図１に示し、ステップを得るためにアルミニウム層の一部を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図を図２に示し、アルミニウム溝スリットをラジウム彫刻し、アンテナ溝スリットに対応するインク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図を図３に示し、インク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図を図４に示し、インク層を形成した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図を図５に示し、ステップパターンをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図を図６に示し、ステップをエッチングした後のアルミニウムシェルの図を図７に示し、アンテナ溝スリットをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図を図８に示す。
本実施例によりアルミニウムシェル上に形成されたアンテナ溝は肉眼では外観上で見えず、アルミニウムシェルの外観面の表面層を損なわず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、これは電話本体の外観の清潔さおよび連続性を維持し、電話本体全体の金属質感を損なわない。
本実施例は、電話のアンテナ溝を有するアルミニウムシェルおよび本開示のアルミニウムシェルの製造方法を説明する。
ステップ（１）のアルカリ性エッチング処理は、厚さ０．５ｍｍのｓｅｒｉｅｓ５アルミニウム層３を切断し、５×３．５ｃｍの大きさのアルミニウム板を形成する。そして、アルミニウム板を摂氏５０℃で２分、３０ｇ／Ｌの濃度の水酸化カリウム溶液でアルカリ性エッチング処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄する。
ステップ（２）のスマット除去処理は、ステップ（１）で得られたアルミニウム板に摂氏２０℃で１分、スマット除去溶液（スマット除去液１Ｌにつき濃度６５ｗｔ％の濃縮硝酸を４００ｍＬ）でスマット除去処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（３）の酸化処理は、ステップ（２）で得られたアルミニウム板を酸化槽に置き、硬質酸化処理を行う。硬質酸化処理は正矩形波パルスで摂氏５℃、デューティ比率５０％、周波数５００Ｈｚおよび電流密度２Ａ／ｄｍ２で５０分行い（酸化溶液１Ｌにつき、９８ｗｔ％の硫酸の含有量が２２０ｇ、シュウ酸の含有量が２０ｇ、その他は水）、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（４）の封止処理は、ステップ（３）で得られたアルミニウム板を摂氏２０℃で３分、微量ニッケルシーリング材で封止し、アルミニウム板は脱イオン水で２回洗浄し、アルミニウム板を摂氏２５℃でオイルフリー圧縮ガスにより乾燥させ、厚さ４０μｍの硬質陽極酸化層１を得る。
ステップ（５）のインク吹き付け処理は、ＵＶインクをステップ（４）で得られたアルミニウム板の面上に吹き付けて厚さ４０μｍのインク層２を形成し、アルミニウム板を摂氏１１０℃で３０分焼き、１分、紫外線に露光する。
ステップ（６）は、ラジウム彫刻機によりステップ（５）で得られたアルミニウム板の第１の面上にラジウム彫刻してステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去する。そして、アルミニウム板を摂氏２０℃で５０分、エッチング液（１Ｌのエッチング液につき、三塩化鉄六水和物の含有量が８００ｇ、３７ｗｔ％塩酸の含有量が１００ｍＬ、その他は水）でエッチングしてアルミニウム板の厚さ方向においてアルミニウム層の部分（０．４ｍｍ）を除去して幅２．５ｃｍ、深さ０．４ｍｍのステップ４を得る。そして、アルミ板を脱イオン水で２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水で再び２回洗浄する。
ステップ（７）は、ＵＶインクをステップ上に吹き付けて厚さ３０μｍのインク層を形成し、アルミ板を摂氏１１０℃で３０分焼き、紫外線に１分露出させる。そして、幅０．０２ｍｍのアンテナ溝スリットをステップ内でラジウム彫刻してアンテナ溝スリットに対応するインク層を除去し、アルミニウム溝スリットに対応するアルミニウム層を摂氏２０℃で３５分、エッチング液（エッチング１Ｌにつき、三塩化鉄六水和物の含有量が８００ｇ、３７ｗｔ％の塩酸の含有量が１００ｍＬ、残りが水）でエッチングする。観察により、アルミニウム板の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側が露出される。そして、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水により再び２回洗浄する。そして、上側開口がアンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有するアンテナ溝が得られ、上側開口の幅は２ｍｍ、下側開口の幅は０．８ｍｍである。
ステップ（８）は、アルミニウム板の後部面上のインク層を塩素化炭化水素溶剤ペンキ除去剤により除去し、アルミ板を脱イオン水により２回洗浄し、摂氏８０℃で１０分焼く。
ステップ（９）は、ＵＶ接着剤をアンテナ溝内に充てんする。
本実施例において、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップを得るためにアルミニウム層の一部を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、アルミニウム溝スリットをラジウム彫刻し、アンテナ溝スリットに対応するインク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を形成した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップパターンをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図、ステップをエッチングした後のアルミニウムシェルの図、アンテナ溝スリットをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図は実施例１で示した図と同じである。
本実施例によりアルミニウムシェル上に形成されたアンテナ溝は肉眼では外観上で見えず、アルミニウムシェルの外観面の表面層を損なわず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、これは電話本体の外観の清潔さおよび連続性を維持し、電話本体全体の金属質感を損なわない。
本実施例は、タブレットコンピュータのアンテナ溝を有するアルミニウムシェルおよび本開示のアルミニウムシェルの製造方法を説明する。
ステップ（１）のアルカリ性エッチング処理は、厚さ０．５ｍｍのｓｅｒｉｅｓ５アルミニウム層３を切断し、５×３．５ｃｍの大きさのアルミニウム板を形成する。そして、アルミニウム板を摂氏７０℃で１分、６０ｇ／Ｌの濃度の水酸化カリウム溶液でアルカリ性エッチング処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄する。
ステップ（２）のスマット除去処理は、ステップ（１）で得られたアルミニウム板に摂氏３０℃で３分、スマット除去溶液（スマット除去液１Ｌにつき濃度６５ｗｔ％の濃縮硝酸を２００ｍＬ）でスマット除去処理を施し、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（３）の酸化処理は、ステップ（２）で得られたアルミニウム板を酸化槽に置き、硬質酸化処理を行う。硬質酸化処理は正矩形波パルスで摂氏１２℃、デューティ比率９０％、周波数１０００Ｈｚおよび電流密度７Ａ／ｄｍ２で３０分行い（酸化溶液１Ｌにつき、９８ｗｔ％の硫酸の含有量が１２０ｇ、シュウ酸の含有量が８ｇ、その他は水）、アルミニウム板を脱イオン水で２回洗浄する。
ステップ（４）の封止処理は、ステップ（３）で得られたアルミニウム板を摂氏３０℃で２分、微量ニッケルシーリング材で封止し、アルミニウム板は脱イオン水で２回洗浄し、アルミニウム板を摂氏２５℃でオイルフリー圧縮ガスにより乾燥させ、厚さ５０μｍの硬質陽極酸化層１を得る。
ステップ（５）のインク吹き付け処理は、ＵＶインクをステップ（４）で得られたアルミニウム板の面上に吹き付けて厚さ６０μｍのインク層２を形成し、アルミニウム板を摂氏１２０℃で２０分焼き、２分、紫外線に露光する。
ステップ（６）は、ラジウム彫刻機によりステップ（５）で得られたアルミニウム板の第１の面上にラジウム彫刻してステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去する。そして、アルミニウム板を摂氏３０℃で４０分、エッチング液（１Ｌのエッチング液につき、三塩化鉄六水和物の含有量が１０００ｇ、３７ｗｔ％塩酸の含有量が２００ｍＬ、その他は水）でエッチングしてアルミニウム板の厚さ方向においてアルミニウム層の部分（０．３５ｍｍ）を除去して幅２．５ｃｍ、深さ０．３５ｍｍのステップ４を得る。そして、アルミ板を脱イオン水で２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水で再び２回洗浄する。
ステップ（７）は、ＵＶインクをステップ上に吹き付けて厚さ６０μｍのインク層を形成し、アルミ板を摂氏１２０℃で２０分焼き、紫外線に２分露出させる。そして、幅０．１ｍｍのアンテナ溝スリットをステップ内でラジウム彫刻してアンテナ溝スリットに対応するインク層を除去し、アルミニウム溝スリットに対応するアルミニウム層を摂氏３０℃で３０分、エッチング液（エッチング１Ｌにつき、三塩化鉄六水和物の含有量が１０００ｇ、３７ｗｔ％の塩酸の含有量が２００ｍＬ、残りが水）でエッチングする。観察により、アルミニウム板の第２の面上に覆われる硬質陽極酸化層の内側が露出される。そして、アルミニウム板を脱イオン水により２回洗浄し、露出された黒不純物層を剥がし、アルミニウム板を脱イオン水により再び２回洗浄する。そして、上側開口がアンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有するアンテナ溝が得られ、上側開口の幅は２．５ｍｍ、下側開口の幅は１．０ｍｍである。
ステップ（８）は、アルミニウム板の後部面上のインク層を塩素化炭化水素溶剤ペンキ除去剤により除去し、アルミ板を脱イオン水により２回洗浄し、摂氏１２０℃で５分焼く。
ステップ（９）は、ＵＶ接着剤をアンテナ溝内に充てんする。
本実施例において、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップを得るためにアルミニウム層の一部を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、アルミニウム溝スリットをラジウム彫刻し、アンテナ溝スリットに対応するインク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を形成した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップパターンをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図、ステップをエッチングした後のアルミニウムシェルの図、アンテナ溝スリットをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図は実施例１で示した図と同じである。
本実施例によりアルミニウムシェル上に形成されたアンテナ溝は肉眼では外観上で見えず、アルミニウムシェルの外観面の表面層を損なわず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、これは電話本体の外観の清潔さおよび連続性を維持し、電話本体全体の金属質感を損なわない。
実施例の方法は、ステップ（６）を除いて実施例１に類似しており、アルミニウム板を摂氏２５℃で２０分、エッチング液（１Ｌのエッチング液につき、三塩化鉄六水和物の含有量が９００ｇ、３７ｗｔ％塩酸の含有量が１５０ｍＬ、その他は水）でエッチングしてアルミニウム板の厚さ方向においてアルミニウム層の部分（０．１ｍｍ）を除去してステップ４を得る。
本実施例において、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップを得るためにアルミニウム層の一部を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、アルミニウム溝スリットをラジウム彫刻し、アンテナ溝スリットに対応するインク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を形成した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップパターンをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図、ステップをエッチングした後のアルミニウムシェルの図、アンテナ溝スリットをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図は実施例１で示した図と同じである。形成されるステップは幅が２．５ｃｍ、深さが０．１ｍｍであり、アルミニウム溝の上側開口は幅５ｍｍ、アンテナ溝の下側開口は幅１．４ｍｍである。
本実施例によりアルミニウムシェル上に形成されたアンテナ溝は肉眼では外観上で見えず、アルミニウムシェルの外観面の表面層を損なわず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、これは電話本体の外観の清潔さおよび連続性を維持し、電話本体全体の金属質感を損なわない。
実施例の方法は、ステップ（６）を除いて実施例１に類似しており、アルミニウム板を摂氏２５℃で１５分、エッチング液（１Ｌのエッチング液につき、三塩化鉄六水和物の含有量が９００ｇ、３７ｗｔ％塩酸の含有量が１５０ｍＬ、その他は水）でエッチングしてアルミニウム板の厚さ方向においてアルミニウム層の部分（０．０５ｍｍ）を除去してステップ４を得る。
本実施例において、ステップパターンに対応するインク層および硬質陽極酸化層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップを得るためにアルミニウム層の一部を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、アルミニウム溝スリットをラジウム彫刻し、アンテナ溝スリットに対応するインク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を除去した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、インク層を形成した後のアルミニウムシェルの断面構造概略図、ステップパターンをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図、ステップをエッチングした後のアルミニウムシェルの図、アンテナ溝スリットをラジウム彫刻した後のアルミニウムシェルの図は実施例１で示した図と同じである。形成されるステップは幅が２．５ｃｍ、深さが０．０５ｍｍであり、アルミニウム溝の上側開口は幅６ｍｍ、アンテナ溝の下側開口は幅１．６ｍｍである。
本実施例によりアルミニウムシェル上に形成されたアンテナ溝は肉眼では外観上で見えず、アルミニウムシェルの外観面の表面層を損なわず、アルミニウムシェルの外観面は平坦で綺麗であり、これは電話本体の外観の清潔さおよび連続性を維持し、電話本体全体の金属質感を損なわない。
アンテナ溝の上側開口およびアンテナ溝の下側開口の幅がより小さいと、アルミニウムシェルの堅固性および硬度がより良好であることは当業者であれば想到し得る。実施例１を実施例４および５と比較することにより、ステップ（６）においてアルミニウム層の一部を除去した後、残りのアルミニウム層の厚さがアルミニウム層の全体厚さの約２０〜４０％の場合、エッチング後に形成されるアンテナ溝の上側開口および下側開口の幅は明らかに低減され、アルミニウムシェルの堅固性および硬度を効果的に向上することができる。
（試験例）
実施例１〜５から得られたアルミニウムシェルに信号遮蔽試験を受けた。試験方法は、二つの導電位置を見えないアンテナ溝によりそれぞれ分離されるアルミニウムシェルの二つの部分でラジウム彫刻し、二つの導電位置の間の導電率を試験した。実施例１〜５の全ての試験結果は、二つの導電位置の間の非導電性を示した。したがって、電子製品金属セルの外観の清潔さおよび連続性を維持し、電子製品金属シェル本体の金属質感を損なわないだけではなく、電子製品金属シェル本体の信号遮蔽問題も解決する。
実施例１〜５から得られたアルミニウムシェルに信号遮蔽試験を受けた。試験方法は、二つの導電位置を見えないアンテナ溝によりそれぞれ分離されるアルミニウムシェルの二つの部分でラジウム彫刻し、二つの導電位置の間の導電率を試験した。実施例１〜５の全ての試験結果は、二つの導電位置の間の非導電性を示した。したがって、電子製品金属セルの外観の清潔さおよび連続性を維持し、電子製品金属シェル本体の金属質感を損なわないだけではなく、電子製品金属シェル本体の信号遮蔽問題も解決する。
以上、実施例を詳細に説明したが、当業者であれば、上記実施例は本開示に限定されず、各種の簡単な変形例は技術的思想および本開示の原理の範疇内において行われ、これらの全ての簡単な変形例は本開示の範疇であることは想到し得る。
また、上述した実施例において説明した技術的特徴は、矛盾することなく、適切な方法で組み合わせ、不要な繰り返しを回避するため、さまざまな可能な組み合わせの方法は本開示において説明しない。
また、本開示のさまざまな各実施形態も本開示の思想および原理から逸脱することなく組み合わせることも可能であり、これも本開示の内容であると了解される。
１………硬質陽極酸化層
２………インク層
３………金属層、アルミニウム層
４………ステップ
５………アンテナ溝
２………インク層
３………金属層、アルミニウム層
４………ステップ
５………アンテナ溝
Claims (21)
- アンテナ溝を有する電子製品金属シェルであって、
前記電子製品金属シェルは、金属層および硬質陽極酸化層を有し、
前記硬質陽極酸化層は、前記金属層の表面上で覆われ、
ステップは、前記電子製品金属シェルの第１の面上に形成され、
前記ステップは、前記電子製品金属シェルの厚さ方向において前記金属層の第１の面に覆われる前記硬質陽極酸化層、および、前記金属層の一部を貫通し、
前記アンテナ溝は前記ステップ内に配置され、前記厚さ方向において前記金属層の残存部分を貫通して前記金属層の第２の面上に覆われる前記硬質陽極酸化層の内側を露出させ、
非導電材が前記アンテナ溝内に充てんされることを特徴とする電子製品金属シェル。 - 前記ステップは、幅が約１．０〜５．０ｃｍおよび深さが約０．１〜０．８ｍｍの凹部を有し、好ましくは深さが約０．３〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子製品金属シェル。
- 前記電子製品金属シェルの第１の面と向かい合う前記アンテナ溝の開口は上側開口として定義され、前記アンテナ溝は前記上側開口が前記アンテナ溝の下側開口より大きい台形の断面構造を有し、前記上側開口は幅が約２〜５ｍｍ、好ましくは約２〜５ｍｍであり、前記下側開口の幅は約０．８〜１．４ｍｍ、好ましくは約０．８〜１．２ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子製品金属シェル。
- 前記金属層の厚さは約０．５〜１．５ｍｍであり、前記硬質陽極酸化層の厚さは約０．０２〜０．０６ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子製品金属シェル。
- 前記金属層はアルミニウム合金層を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子製品金属シェル。
- 前記電子製品金属シェルは、携帯電話金属シェルまたはタブレットコンピュータ金属シェルを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子製品金属シェル。
- （１）金属層に硬質陽極化成処理およびインク吹き付け処理を順に施し、硬質陽極酸化層およびインク層をそれぞれ形成し、
（２）ステップ（１）の後に第１の製品の第１の面上にステップを形成し、前記ステップ内にアンテナ溝を形成し、前記ステップは前記第１の製品の厚さ方向において前記金属層の第１の面に覆われる前記硬質陽極酸化層、および、前記金属層の一部を貫通し、前記アンテナ溝は前記厚さ方向において前記金属層の残存部分を貫通して前記金属層の第２の面の上に覆われる前記硬質陽極酸化層の内側を露出させ、
（３）ステップ（２）の後に得られた第２の製品の前記インク層を除去し、前記アンテナ溝内に非導電材を充てんするステップを有することを特徴とするアンテナ溝を有する電子製品金属シェルの製造方法。 - ステップ（２）において、前記ステップの形成は、ステップ（１）の後に得られた前記第１の製品の前記第１の面上にステップパターンを形成し、前記ステップパターンに対応する前記インク層および前記硬質陽極酸化層を除去し、前記金属層の厚さ方向において前記金属層の一部を除去して前記ステップを得ることを特徴とする請求項７に記載の方法。
- 前記金属層の一部を除去した後、前記金属層の前記残存部分の厚さは前記金属層の全体厚さの約２０〜８０％、好ましくは約２０〜４０％であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
- 前記金属層の前記一部は、エッチングにより前記金属層の前記厚さ方向において除去され、前記エッチングは摂氏約２０〜３０℃の温度で約４０〜５０分、１Ｌにつき、三塩化鉄の含有量が約８００〜１０００ｇ、および、塩酸の含有量が約３５〜７５ｇである、三塩化鉄および塩酸を有する水溶液を有するエッチング液で行われることを特徴とする請求項８に記載の方法。
- ステップ（２）において、前記ステップ内の前記アンテナ溝の形成は、前記ステップ上にインクを吹き付け、前記ステップ内にアンテナ溝スリットを形成して前記アンテナ溝スリットに対応する前記インクを除去し、前記アンテナ溝スリットに対応する前記金属層を除去して前記金属層の前記第２の面上に覆われる前記硬質陽極酸化層の前記内側を露出させることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載の方法。
- インクの吹き付けは、ＵＶインクを吹き付けて厚さ約３０〜６０μｍのインク層を形成し、摂氏約１１０〜１２０で約２０〜３０分焼き、約１〜２分、紫外線に露光することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
- 形成された前記アンテナ溝スリットは、幅が約０．０２〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
- 前記アンテナ溝スリットに対応する前記金属層はエッチングにより除去され、前記エッチングは摂氏約２０〜３０℃の温度で約４０〜５０分、１Ｌにつき、三塩化鉄の含有量が約８００〜１０００ｇ、および、塩酸の含有量が約３５〜７５ｇである、三塩化鉄および塩酸を有する水溶液を有するエッチング液で行われることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
- ステップ（１）において、前記硬質陽極化成処理は、前記金属層にアルカリ性エッチング処理、スマット除去処理、酸化処理および封止処理を順に施し、前記アルカリ性エッチング処理、前記スマット除去処理、前記酸化処理および前記封止処理それぞれの後に洗浄し、好ましくは、前記酸化処理は摂氏約５〜１２℃の温度で約３０〜５０分、正矩形波パルスのインパルス波形、約５０〜９０％のデューティ比率、約５００〜１０００Ｈｚの周波数、約２〜７Ａ／ｄｍ２の電流密度の条件で行い、酸化溶液は硫酸、シュウ酸／リンゴ酸の水溶液を有し、酸化溶液１Ｌにつき、硫酸の含有量が約１２０〜２２０ｇ、シュウ酸またはリンゴ酸の含有量が約８〜２０ｇであることを特徴とする請求項７乃至１４のいずれかに記載の方法。
- ステップ（１）において、前記インク吹き付け処理は、ＵＶインクを吹き付けて厚さ約４０〜６０μｍのインク層を形成し、摂氏約１１０〜１２０℃で約２０〜３０分焼き、約１〜２分、紫外線に露光することを特徴とする請求項７乃至１５のいずれかに記載の方法。
- ステップ（３）において、前記インク層は中性ペンキ除去剤により除去されることを特徴とする請求項７乃至１６のいずれかに記載の方法。
- ステップ（３）において、前記非導電材はＵＶ接着剤、加熱硬化接着剤および低温硬化性接着剤からなる群から選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項７乃至１７のいずれかに記載の方法。
- 前記金属層はアルミニウム合金層を含むことを特徴とする請求項７乃至１８のいずれかに記載の方法。
- 前記電子製品金属シェルは携帯電話金属シェルまたはタブレットコンピュータ金属シェルを含むことを特徴とする請求項７乃至１９のいずれかに記載の方法。
- 請求項７乃至２０のいずれかに記載の方法により得られる電子製品金属シェル。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410837112.2A CN105530791B (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 |
| CN201410837112.2 | 2014-12-26 | ||
| PCT/CN2015/092723 WO2016101693A1 (zh) | 2014-12-26 | 2015-10-23 | 形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018504037A true JP2018504037A (ja) | 2018-02-08 |
| JP6438586B2 JP6438586B2 (ja) | 2018-12-19 |
Family
ID=55772675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017534547A Active JP6438586B2 (ja) | 2014-12-26 | 2015-10-23 | アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10194547B2 (ja) |
| EP (1) | EP3240377B1 (ja) |
| JP (1) | JP6438586B2 (ja) |
| KR (1) | KR102032344B1 (ja) |
| CN (1) | CN105530791B (ja) |
| WO (1) | WO2016101693A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105530785B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-11-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 |
| CN105979740A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-28 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种3c电子产品壳体及其制备方法 |
| CN105960131A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-21 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 3c电子产品壳体及其制备方法 |
| CN105979741A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-28 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种3c电子产品壳体及其制备方法 |
| CN107872936B (zh) | 2016-09-28 | 2020-10-23 | 华为机器有限公司 | 一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备 |
| WO2018076389A1 (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端金属外壳及其制备方法、移动终端 |
| KR101808605B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2018-01-18 | 김재범 | 전파 전달이 가능하거나 방열특성을 가지는 전도층이 코팅된 비전도성 프레임 |
| CN108265321B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-11-08 | 比亚迪股份有限公司 | 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备 |
| CN108265322B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-10-08 | 比亚迪股份有限公司 | 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备 |
| CN108265323B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-11-05 | 比亚迪股份有限公司 | 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备 |
| KR102269525B1 (ko) | 2017-03-13 | 2021-06-28 | 삼성전자주식회사 | 박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN107087362A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 金属外壳加工工艺、金属外壳及电子装置 |
| CN107087361A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 金属外壳加工工艺、金属外壳及电子装置 |
| CN107148188B (zh) * | 2017-06-16 | 2020-08-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件的制备方法、壳体组件和移动终端 |
| CN107517551A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-12-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 后盖的制造方法、后盖及电子装置 |
| CN107653476B (zh) * | 2017-10-26 | 2018-09-25 | 珠海市魅族科技有限公司 | 壳体的加工方法和壳体 |
| EP3718052B1 (en) * | 2017-12-01 | 2023-04-26 | Avery Dennison Retail Information Services LLC | Flexible fabric tags using apertures in a substrate |
| CN109040352B (zh) * | 2018-06-12 | 2020-06-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 天线位置调整方法、装置、移动终端以及存储介质 |
| CN111129707B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-11-23 | 北京小米移动软件有限公司 | 移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法 |
| CN111587005A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 致伸科技股份有限公司 | 壳体结构及其制造方法 |
| CN110519950A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 金属板材及制备方法，壳体和电子设备 |
| CN110650605A (zh) * | 2019-09-18 | 2020-01-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
| CN113497834A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 金属壳体组件及其制作方法和电子设备 |
| CN112911916A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-06-04 | 中铝材料应用研究院有限公司 | 一种具有低电磁屏蔽效能铝合金复合板材 |
| CN113106517A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-13 | 维沃移动通信(重庆)有限公司 | 装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243448A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Toshiba Corp | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
| US20100255274A1 (en) * | 2007-05-24 | 2010-10-07 | Uri Mirsky | Deep anodization |
| US20140131208A1 (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-15 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Metallic shell and method for etching pattern |
| JP2015037326A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子機器用カバー、アンテナアセンブリ、電子機器、及びその製造方法 |
| JP2016506636A (ja) * | 2012-11-02 | 2016-03-03 | ノキア テクノロジーズ オサケユイチア | レーザー・パーフォレーション・アパーチャを有するポータブル電子デバイス・ボディと関連製造方法 |
| JP2016086400A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 |
| JP2016522310A (ja) * | 2013-12-06 | 2016-07-28 | 株式会社豊田中央研究所 | 金属樹脂複合材料及びその製造方法、並びに酸化アルミニウム被膜を有するアルミニウム基材 |
| JP2016538425A (ja) * | 2013-11-15 | 2016-12-08 | ケンブリッジ ナノサーム リミティド | フレキシブル電子基板 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1490431A (zh) * | 2002-10-16 | 2004-04-21 | 纬创资通股份有限公司 | 物品金属外壳的表面花纹形成方法 |
| US8432321B2 (en) * | 2007-04-10 | 2013-04-30 | Nokia Corporation | Antenna arrangement and antenna housing |
| CN101466214B (zh) * | 2007-12-20 | 2012-01-25 | 神基科技股份有限公司 | 电子装置的壳体结构 |
| KR20110040094A (ko) * | 2009-10-13 | 2011-04-20 | 삼성전자주식회사 | 금속박 적층 필름 및 그 제조 방법 |
| US8269685B2 (en) * | 2010-05-07 | 2012-09-18 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Tapered slot antenna |
| CN102958311A (zh) | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 装饰性外壳及其制作方法 |
| CN103297565B (zh) * | 2012-02-24 | 2015-07-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种手机壳体及其制备方法 |
| TWI557987B (zh) * | 2012-09-17 | 2016-11-11 | 宏碁股份有限公司 | 行動裝置 |
| KR102044505B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2019-11-13 | 삼성전자주식회사 | 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치 |
| CN106879206B (zh) * | 2013-03-21 | 2020-07-17 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置机壳 |
| KR101399835B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2014-05-27 | 박상인 | 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스 |
| CN105226371B (zh) * | 2014-05-26 | 2019-02-26 | 比亚迪股份有限公司 | 用于电子设备的天线系统和具有该天线系统的电子设备 |
-
2014
- 2014-12-26 CN CN201410837112.2A patent/CN105530791B/zh active Active
-
2015
- 2015-10-23 WO PCT/CN2015/092723 patent/WO2016101693A1/zh active Application Filing
- 2015-10-23 EP EP15871766.0A patent/EP3240377B1/en active Active
- 2015-10-23 JP JP2017534547A patent/JP6438586B2/ja active Active
- 2015-10-23 KR KR1020177015739A patent/KR102032344B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-23 US US15/631,915 patent/US10194547B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243448A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Toshiba Corp | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 |
| US20100255274A1 (en) * | 2007-05-24 | 2010-10-07 | Uri Mirsky | Deep anodization |
| JP2016506636A (ja) * | 2012-11-02 | 2016-03-03 | ノキア テクノロジーズ オサケユイチア | レーザー・パーフォレーション・アパーチャを有するポータブル電子デバイス・ボディと関連製造方法 |
| US20140131208A1 (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-15 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Metallic shell and method for etching pattern |
| JP2015037326A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子機器用カバー、アンテナアセンブリ、電子機器、及びその製造方法 |
| JP2016538425A (ja) * | 2013-11-15 | 2016-12-08 | ケンブリッジ ナノサーム リミティド | フレキシブル電子基板 |
| JP2016522310A (ja) * | 2013-12-06 | 2016-07-28 | 株式会社豊田中央研究所 | 金属樹脂複合材料及びその製造方法、並びに酸化アルミニウム被膜を有するアルミニウム基材 |
| JP2016086400A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102032344B1 (ko) | 2019-11-08 |
| JP6438586B2 (ja) | 2018-12-19 |
| KR20170082601A (ko) | 2017-07-14 |
| CN105530791B (zh) | 2016-10-12 |
| CN105530791A (zh) | 2016-04-27 |
| US10194547B2 (en) | 2019-01-29 |
| EP3240377A4 (en) | 2018-07-25 |
| EP3240377A1 (en) | 2017-11-01 |
| WO2016101693A1 (zh) | 2016-06-30 |
| EP3240377B1 (en) | 2019-07-24 |
| US20170288720A1 (en) | 2017-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6438586B2 (ja) | アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法 | |
| JP6375065B2 (ja) | アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法 | |
| JP6498771B2 (ja) | 通信装置金属ハウジング及びその製造方法 | |
| WO2016101874A1 (zh) | 通讯设备金属外壳及其制备方法 | |
| CN105018992A (zh) | 一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备 | |
| TWI608782B (zh) | 通訊裝置金屬外殼及其製備方法和應用 | |
| WO2017016154A1 (zh) | 通讯设备金属外壳及其制备方法 | |
| CN105637120B (zh) | 处理金属表面的方法 | |
| JP2019522727A (ja) | ハウジング、ならびにその組立て方法およびその適用 | |
| WO2017008443A1 (zh) | 通讯设备金属外壳以及其制备方法 | |
| TWI655085B (zh) | 鋁合金殼體及其製備方法和個人電子裝置 | |
| WO2016101873A1 (zh) | 通讯设备金属外壳 | |
| CN106358408B (zh) | 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 | |
| CN104708271A (zh) | 金属图案的制作方法及其产品 | |
| CN109392263B (zh) | 壳体、该壳体的制作方法及具有该壳体的电子装置 | |
| CN103409784A (zh) | 一种集成电路制造设备的零部件的阳极膜的制造方法 | |
| CN202925130U (zh) | 一种金属网片 | |
| KR20090089569A (ko) | 알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법 | |
| TWI411838B (ja) | ||
| TW201345344A (zh) | 線路圖案的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170626 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181023 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6438586 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |