CN105018992A - 一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备。该logo的制作方法包括：提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层；在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域；采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。该方法通过在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，并采用电镀工艺填充logo区域形成logo图形，工艺简单降低了成本，而且采用电镀工艺能够制备出高亮的logo图形。
Description
技术领域
本发明实施例属于移动终端技术领域，涉及一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展，智能手机、平板电脑等电子设备已经广泛应用于工作、生活的各个领域。在竞争日逾激烈的全球市场上，电子设备厂商严格管理和正确使用统一标准的logo，为自身搭建一个更有效、更清晰和更亲切的市场形象。
目前主要有两种电子设备的logo制作方法，第一、在电子设备的壳体加工形成logo区域，制作logo图形，并通过电镀或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)工艺，将logo图形处理成高亮，然后将高亮的logo图形安装在logo区域内，但是，该方法不可避免地导致壳体存在台阶，从而降低壳体表面的光滑度；第二，直接在壳体上采用镭雕工艺或曝光显影工艺加工形成logo，但是，镭雕偏亚降低了logo的亮度，曝光显影加工工序复杂导致logo的成本较高。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种logo的制作方法及采用该logo的电子设备，以较低成本形成高亮logo。
一方面，本发明实施例提供一种logo的制作方法，包括：
提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层；
在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域；
采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。
进一步地，所述logo区域为自金属壳体表面向内凹陷的凹槽。
进一步地，所述凹槽的深度大于所述表面处理层的厚度。
进一步地，所述在具有表面处理层的金属壳加工出logo区域之前，还包括：
在所述金属壳表面形成保护层。
进一步地，所述在所述金属壳表面形成保护层，包括：
在所述金属壳表面沉积形成电泳漆层；或者，
在所述金属壳表面喷涂防镀漆层。
进一步地，logo区域的深度大于表面处理层厚度和保护层厚度之和。
进一步地，所述在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，包括：
采用数控加工、镭雕或蚀刻工艺在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。
进一步地，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，包括：
采用电镀工艺填充所述logo区域，形成logo图形。
进一步地，所述logo的高度小于等于所述logo区域的深度。
进一步地，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形之后，还包括：去除金属壳表面的保护层。
进一步地，所述对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层，包括：
对所述金属壳作阳极氧化处理或物理气相沉积处理以形成表面处理层。
另一方面，本发明实施例提供一种电子设备，具有由本发明任意实施例提供的logo的制作方法的制成的logo图形。
本发明实施例通过对金属壳作表面处理，形成表面处理层，并在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，该方法工艺简单降低了成本，而且采用电镀工艺能够制备出高亮的logo图形。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1是本发明第一实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图；
图2a是本发明第二实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图；
图2b和图2c是与图2a对应的logo的制作方法各个阶段的结构示意图；
图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。
第一实施例：
图1是本发明第一实施例中提供的一种logo的制作方法的实现流程图，该方法用于在金属壳上制作logo图形。如图1所示，该实现流程包括：
步骤11、提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层。
在本实施例中，金属壳的材料可为铝合金或不锈钢等。表面处理层的厚度通常在5-20um。
可选的，所述对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层，包括：对所述金属壳作阳极氧化处理或物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)处理以形成表面处理层。示例性的，在金属壳的材料为铝合金时，可通过阳极氧化处理形成表面处理层，在金属壳的材料为不锈钢时，可通过PVD处理形成表面处理层。
步骤12、在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。
在本实施例中，采用刻蚀工艺在金属壳表面形成具有一定深度的凹槽，将凹槽作为logo区域，以在凹槽内形成logo图形。为了后续的采用电镀工艺在logo区域内形成logo图形，logo区域的深度大于表面处理层的厚度，使得logo区域露出金属壳，即logo区域具有导电表面。
可选的，所述logo区域为自金属壳体表面向内凹陷的凹槽。进一步地，所述凹槽的深度大于所述表面处理层的厚度。
可选的，所述在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，包括：采用数控加工、镭雕或蚀刻工艺在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。
在本实施例中，数控加工指由控制系统发出指令使刀具作符合要求的各种运动，以数字和字母形式表示工件的形状和尺寸等技术要求和加工工艺要求进行的加工。镭雕即激光加工，利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处，使材料氧化因而对材料进行加工。刻蚀(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dryetching)两类。
步骤13、采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。
在本实施例中，采用电镀工艺在logo区域内形成电镀层，电镀层即logo图形呈现发亮效果，且电镀层不高于金属壳表面，防止凸出的logo图形刮伤用户，或对用户造成其它损失。采用电镀工艺能够形成高亮的logo图形，而且通过控制电镀过程的电压和时间能够控制logo图形的厚度。
本实施例通过对金属壳作表面处理以形成表面处理层，并在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，该方法工艺简单降低了成本，而且采用电镀工艺能够制备出高亮的logo图形。
第二实施例
本实施例在第一实施例的基础上提供了一种新的logo的制作方法。图2a是本发明第二实施例中提供的logo的制作方法的实现流程图，如图2a所示，该实现流程包括：
步骤21、提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层。
在本实施例中，金属壳的材料可为铝合金或不锈钢等。表面处理层的厚度通常在8-12um。示例性的，在金属壳的材料是铝合金时，对金属壳作阳极氧化处理，在金属壳的材料是不锈钢时，对金属壳作PVD处理，形成表面处理层。
步骤22、在所述金属壳表面形成保护层。
为了避免后续的电镀工艺对金属壳表面造成损害，通过保护层保护金属壳表面不受酸碱腐蚀，保护层的厚度在20um左右。可选的，所述在所述金属壳表面形成保护层，包括：在所述金属壳表面沉积形成电泳漆层；或者，在所述金属壳表面喷涂防镀漆层。需要说明的是，本发明实施例对保护层的材料不作具体限定。
步骤23、在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。
参见图2b所示，采用刻蚀工艺在金属壳表面形成具有一定深度的凹槽202，将凹槽202作为金属壳201的logo区域，以在凹槽202内形成logo图形。
可选的，logo区域的深度大于表面处理层厚度和保护层厚度之和。例如，铝合金阳极氧化金属壳，logo区域的深度大于表面氧化层厚度(8-12um)和保护层厚度(20un)之和32um，使logo区域具有导电表面。
步骤24、采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。
可选的，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，包括：采用电镀工艺填充所述logo区域，形成logo图形。参见图2c，在金属壳201内形成logo图形203。
在本实施例中，采用电镀工艺在logo区域内形成电镀层，电镀层即logo图形呈现发亮效果，且电镀层不高于金属壳表面，防止凸出的logo图形刮伤用户，或对用户造成其它损失。
示例性的，仍然以铝合金金属壳为例，对金属壳依次执行如下操作形成logo图形：除油、活化、沉锌、脱锌、二次沉锌、化镍、焦铜、酸铜、光镍、镀铬，并且在任意相邻的两个操作之间都对金属壳作水洗处理。
步骤25、去除金属壳表面的保护层。
在本实施例中，采用电泳工艺去除金属壳表面的电泳漆，或者，采用刻蚀工艺去除金属壳表面的防镀漆。
本实施例利用电镀高亮效果实现logo高光，具体通过在金属表面处理之后，再做数控加工、镭雕或者蚀刻等方法，在金属壳表面加工形成具有一定深度的logo区域，再电镀填充logo区域形成高亮的logo图形，该加工方法工艺简单，成本低。
第三实施例
图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。如图3所示，该电子设备具有由本发明任意实施例提供的logo的制作方法制成的logo图形301。
在本实施例中，电子设备可为智能手机、电脑或者个人数字助理等之类的智能终端产品。金属壳301的材料通常为铝合金或不锈钢。
本实施例中提供的电子设备具有高亮logo图形，logo图形的制作工艺简单。
如上所述仅为本发明实施例的优选实施例，并不用于限制本发明实施例，对于本领域技术人员而言，本发明实施例可以有各种改动和变化。凡在本发明实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种logo的制作方法，其特征在于，包括：
提供一金属壳，并对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层；
在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域；
采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述logo区域为自金属壳体表面向内凹陷的凹槽。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述表面处理层的厚度。
4.根据权利要求1所述的方法，所述在具有表面处理层的金属壳加工出logo区域之前，还包括：
在所述金属壳表面形成保护层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述金属壳表面形成保护层，包括：
在所述金属壳表面沉积形成电泳漆层；或者，
在所述金属壳表面喷涂防镀漆层。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述logo区域的深度大于表面处理层厚度和保护层厚度之和。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域，包括：
采用数控加工、镭雕或蚀刻工艺在具有表面处理层的金属壳表面加工形成logo区域。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形，包括：
采用电镀工艺填充所述logo区域，形成logo图形。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述logo的高度小于等于所述logo区域的深度。
10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用电镀工艺填充logo区域，形成logo图形之后，还包括：
去除金属壳表面的保护层。
11.根据权利要求1所述的方法，所述对所述金属壳的表面进行表面处理以形成表面处理层，包括：
对所述金属壳作阳极氧化处理或物理气相沉积处理以形成表面处理层。
12.一种电子设备，其特征在于，具有由权利要求1-11任一项所述logo的制作方法制成的logo图形。
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