JP2018202740A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7121763B2 (ja) * 2020-02-14 2022-08-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP7360368B2 (ja) * 2020-08-18 2023-10-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
DE202021101012U1 (de) * 2021-03-01 2022-03-01 Wickert Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Einlegen von vorgefertigten Teilen in ein Formwerkzeug einer Presse sowie Presse mit einer solchen Vorrichtung
JP7576333B2 (ja) * 2021-12-06 2024-10-31 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び封止金型
JP2025010701A (ja) * 2023-07-10 2025-01-23 アピックヤマダ株式会社 実装装置及び実装方法
JP7538972B1 (ja) 2024-02-07 2024-08-22 日機装株式会社 加圧装置
JP7581554B1 (ja) 2024-04-18 2024-11-12 日機装株式会社 加圧装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11126787A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP4658353B2 (ja) * 2001-03-01 2011-03-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールドパッケージの製造方法
JP4102634B2 (ja) * 2002-09-27 2008-06-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂注入装置
JP4834407B2 (ja) * 2006-01-17 2011-12-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP4875927B2 (ja) * 2006-06-02 2012-02-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP5576614B2 (ja) * 2009-03-06 2014-08-20 日立マクセル株式会社 薄膜状インサート成形品の製造方法、および薄膜状インサート成形品
JP5807898B2 (ja) * 2011-03-24 2015-11-10 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
JP5770537B2 (ja) * 2011-06-02 2015-08-26 矢崎総業株式会社 インサート成形用金型及びカラーのインサート成形方法
KR20140106691A (ko) * 2011-12-22 2014-09-03 다이킨 고교 가부시키가이샤 이형 필름
JP6062810B2 (ja) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
WO2015159743A1 (ja) * 2014-04-18 2015-10-22 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
JP5854096B1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-09 第一精工株式会社 樹脂封止装置
JP6475512B2 (ja) * 2015-02-25 2019-02-27 新日本無線株式会社 モールド成型装置及びモールド成型方法

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