JP2018198032A - コントローラ調整システムおよび調整方法 - Google Patents
コントローラ調整システムおよび調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018198032A JP2018198032A JP2017103410A JP2017103410A JP2018198032A JP 2018198032 A JP2018198032 A JP 2018198032A JP 2017103410 A JP2017103410 A JP 2017103410A JP 2017103410 A JP2017103410 A JP 2017103410A JP 2018198032 A JP2018198032 A JP 2018198032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zone
- value
- offset
- controller
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B11/00—Automatic controllers
- G05B11/01—Automatic controllers electric
- G05B11/14—Automatic controllers electric in which the output signal represents a discontinuous function of the deviation from the desired value, i.e. discontinuous controllers
- G05B11/18—Multi-step controllers
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B13/00—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion
- G05B13/02—Adaptive control systems, i.e. systems automatically adjusting themselves to have a performance which is optimum according to some preassigned criterion electric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
Description
なお、以上のような問題点は、加熱装置に限らず、冷却装置においても同様に発生する。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記干渉強度測定部は、各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第2の値に変更された後に前記第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第4の値に変更された後に前記第5の値に変更されたときの前記第2のゾーンの制御量のピークの幅をPij、前記第1のゾーンの制御量のピークの幅をPiiとしたとき、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度をPij/Piiにより算出することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記干渉強度測定部は、各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第2の値に変更された後に前記第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第4の値に変更された後に前記第5の値に変更されたときの前記第2のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅をPij、前記第1のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅をPijとしたとき、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度をPij/Piiにより算出することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記判定部は、各ゾーンについて前記オフセットの調整を実行した後の前記温度センサの整定時の測定値同士の差が所定範囲内の場合に、前記オフセット調整終了条件が成立したと判定することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記判定部は、各ゾーンの前記オフセットの調整の実行回数が所定回数に達した場合に、前記オフセット調整終了条件が成立したと判定することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記一時オフセット設定部は、全てのゾーンについて順に前記一時オフセットの印加を行う際に、予め登録された複数のゾーンを同時に前記第1のゾーンとし、前記オフセット算出部は、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に前記オフセットの算出を行う際に、前記登録された複数のゾーンを同時に前記対象ゾーンとして、これら対象ゾーンの各々について前記オフセットを算出し、前記オフセット設定部は、前記登録された複数のゾーンの制御量に、それぞれ前記オフセット算出部によって算出された対応するオフセットを同時に加えるように前記コントローラに対して指示することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記操作量設定部は、全てのゾーンについて順に前記操作量の設定を行う際に、予め登録された複数のゾーンを同時に前記第1のゾーンとし、前記オフセット算出部は、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に前記オフセットの算出を行う際に、前記登録された複数のゾーンを同時に前記対象ゾーンとして、これら対象ゾーンの各々について前記オフセットを算出し、前記オフセット設定部は、前記登録された複数のゾーンの制御量に、それぞれ前記オフセット算出部によって算出された対応するオフセットを同時に加えるように前記コントローラに対して指示することを特徴とするものである。
また、本発明のコントローラ調整システムの1構成例において、前記目標値設定部と前記操作量設定部と前記干渉強度測定部と前記オフセット算出部と前記オフセット設定部と前記判定部とは、予め登録された複数の前記目標値の各々について処理を行い、前記オフセットをゾーン毎および目標値毎に記憶するように構成された記憶部と、この記憶部に記憶されているオフセットを基に、オフセット調整を行っていない目標値についてオフセットをゾーン毎に線形補間により算出して、前記記憶部に記憶させるように構成された補間部とをさらに備え、前記オフセット設定部は、前記加熱装置の実稼働時または前記冷却装置の実稼働時に、各ゾーンの制御量と同じ値の目標値に対応するオフセットを前記記憶部から取得して前記コントローラに設定することをゾーン毎に行うことを特徴とするものである。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施例に係る加熱装置のコントローラ調整システムの構成を示すブロック図である。n個(nは自然数で、本実施例ではn=9)のゾーンZ1〜Z9のそれぞれにワーク14を加熱する加熱部1−1〜1−9を備えた電熱ユニット2と、電熱ユニット2を加熱部1−1〜1−9毎(ゾーン毎)に制御するコントローラ3とは、加熱装置を構成している。
なお、各加熱部1−1〜1−9の電力制御器11をコントローラ3の内部に設けるようにしてもよい。
なお、コントローラ3の処理能力に余裕があれば、調整装置7をコントローラ3の内部に設けるようにしてもよい。
Cij=|(Aij−Bij)/S| ・・・(1)
このとき、一時オフセット設定部70は、干渉強度Cijの測定処理が終わったゾーンについては、このゾーンの制御量PViに加えていた一時オフセットSを0に戻す。
Gk=a×(Wk−SP) ・・・(2)
オフセット調整終了条件としては、ワークセンサ温度の要求精度と、オフセット調整の回数とがある。
こうして、オフセット調整終了条件が成立するまで、ステップS106〜S109の処理を繰り返し実行することで、ワークセンサ4の各温度センサ5−1〜5−9の測定値を漸近的に揃えることができる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。図5は本発明の第2の実施例に係る加熱装置のコントローラ調整システムの構成を示すブロック図であり、図1と同一の構成には同一の符号を付してある。本実施例のコントローラ調整システムは、ワークセンサ4と、測定器6と、調整装置7aとから構成される。
第1の実施例と同様に、コントローラ3の処理能力に余裕があれば、調整装置7aをコントローラ3の内部に設けるようにしてもよい。
Cij=Pij/Pii ・・・(3)
こうして、本実施例では、第1の実施例と同様の効果を得ることができる。また、第1のゾーンZiの操作量MViをHIGH/LOWで切り替える動作は、リミットサイクル法によるコントローラ3のオートチューニング動作と同様である。したがって、本実施例では、汎用のコントローラを利用できるため、システム構築が容易であり、汎用のコントローラを用いる加熱装置に本実施例を容易に適用することができる。
次に、本発明の第3の実施例について説明する。第1、第2の実施例では、目標値SPが1つの値で、オフセット調整の結果が加熱装置の実稼働時にそのまま反映される場合について説明したが、加熱装置では、ワーク14の加熱処理の最中に目標値SPを変更することがあるので、複数の目標値SPのそれぞれについてオフセットを調整できるようにすることが好ましい。しかしながら、複数の目標値SPのそれぞれについてオフセットを調整すると、オフセット調整に時間がかかるという問題がある。そこで、このような場合に処理時間を短縮する例について説明する。
本実施例によれば、制御中に変化する制御量PVの時々刻々に適応したオフセット調整が可能となり、ワーク14の高精度な温度制御が可能になると共に、複数の制御量PV(目標値SP)についてのオフセット調整に要する処理時間を短縮することができる。
Claims (16)
- ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示するように構成された目標値設定部と、
各ゾーンの中の1つの第1のゾーンの制御量に予め指定された一時オフセットを加えるように前記コントローラに対して指示する処理を、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行うように構成された一時オフセット設定部と、
前記一時オフセットの印加後に前記第1のゾーン以外の第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量と、前記一時オフセットの印加前に前記第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量とに基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出するように構成された干渉強度測定部と、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行うように構成されたオフセット算出部と、
前記対象ゾーンの制御量に前記オフセット算出部によって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示するように構成されたオフセット設定部と、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記オフセット算出部と前記オフセット設定部の処理を繰り返し実行させるように構成された判定部とを備えることを特徴とするコントローラ調整システム。 - ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示するように構成された目標値設定部と、
前記コントローラが出力する操作量を設定するように構成された操作量設定部と、
各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも大きい第2の値に変更された後に前記第2の値よりも小さい第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも小さい第4の値に変更された後に前記第4の値よりも大きい第5の値に変更されたときの前記第1のゾーン以外の第2のゾーンの制御量のピークの幅および前記第1のゾーンの制御量のピークの幅に基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を、前記第1のゾーンを変えながら第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出するように構成された干渉強度測定部と、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行うように構成されたオフセット算出部と、
前記対象ゾーンの制御量に前記オフセット算出部によって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示するように構成されたオフセット設定部と、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記オフセット算出部と前記オフセット設定部の処理を繰り返し実行させるように構成された判定部とを備え、
前記操作量設定部は、全てのゾーンの操作量を前記第1の値にするように前記コントローラに対して指示した後に、前記第1のゾーンの操作量を前記第2の値にした後に前記第3の値にするか、または前記第4の値にした後に前記第5の値にするように前記コントローラに対して指示することを、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行い、前記干渉の強度の算出が終了した第1のゾーンについて操作量の設定を解除することを特徴とするコントローラ調整システム。 - ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示するように構成された目標値設定部と、
前記コントローラが出力する操作量を設定するように構成された操作量設定部と、
各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも大きい第2の値に変更された後に前記第2の値よりも小さい第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも小さい第4の値に変更された後に前記第4の値よりも大きい第5の値に変更されたときの前記第1のゾーン以外の第2のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅および前記第1のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅に基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を、前記第1のゾーンを変えながら第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出するように構成された干渉強度測定部と、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行うように構成されたオフセット算出部と、
前記対象ゾーンの制御量に前記オフセット算出部によって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示するように構成されたオフセット設定部と、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記オフセット算出部と前記オフセット設定部の処理を繰り返し実行させるように構成された判定部とを備え、
前記操作量設定部は、全てのゾーンの操作量を前記第1の値にするように前記コントローラに対して指示した後に、前記第1のゾーンの操作量を前記第2の値にした後に前記第3の値にするか、または前記第4の値にした後に前記第5の値にするように前記コントローラに対して指示することを、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行い、前記干渉の強度の算出が終了した第1のゾーンについて操作量の設定を解除することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記干渉強度測定部は、前記一時オフセットの印加後に前記第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量をAij、前記一時オフセットの印加前に前記第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量をBij、前記一時オフセットをSとしたとき、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を|(Aij−Bij)/S|により算出することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項2記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記干渉強度測定部は、各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第2の値に変更された後に前記第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第4の値に変更された後に前記第5の値に変更されたときの前記第2のゾーンの制御量のピークの幅をPij、前記第1のゾーンの制御量のピークの幅をPiiとしたとき、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度をPij/Piiにより算出することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項3記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記干渉強度測定部は、各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第2の値に変更された後に前記第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が前記第1の値に設定されている状態で前記第1のゾーンの操作量が前記第4の値に変更された後に前記第5の値に変更されたときの前記第2のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅をPij、前記第1のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅をPijとしたとき、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度をPij/Piiにより算出することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記オフセット算出部は、各ゾーンについてそれぞれ前記オフセットの調整を複数回行う場合に、直前の調整までの前記オフセットを全て維持した状態で前記対象ゾーンの制御量に更に加えるオフセットを算出することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記判定部は、各ゾーンについて前記オフセットの調整を実行した後の前記温度センサの整定時の測定値同士の差が所定範囲内の場合に、前記オフセット調整終了条件が成立したと判定することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記判定部は、各ゾーンの前記オフセットの調整の実行回数が所定回数に達した場合に、前記オフセット調整終了条件が成立したと判定することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記一時オフセット設定部は、全てのゾーンについて順に前記一時オフセットの印加を行う際に、予め登録された複数のゾーンを同時に前記第1のゾーンとし、
前記オフセット算出部は、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に前記オフセットの算出を行う際に、前記登録された複数のゾーンを同時に前記対象ゾーンとして、これら対象ゾーンの各々について前記オフセットを算出し、
前記オフセット設定部は、前記登録された複数のゾーンの制御量に、それぞれ前記オフセット算出部によって算出された対応するオフセットを同時に加えるように前記コントローラに対して指示することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項2または3記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記操作量設定部は、全てのゾーンについて順に前記操作量の設定を行う際に、予め登録された複数のゾーンを同時に前記第1のゾーンとし、
前記オフセット算出部は、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に前記オフセットの算出を行う際に、前記登録された複数のゾーンを同時に前記対象ゾーンとして、これら対象ゾーンの各々について前記オフセットを算出し、
前記オフセット設定部は、前記登録された複数のゾーンの制御量に、それぞれ前記オフセット算出部によって算出された対応するオフセットを同時に加えるように前記コントローラに対して指示することを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項1記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記目標値設定部と前記一時オフセット設定部と前記干渉強度測定部と前記オフセット算出部と前記オフセット設定部と前記判定部とは、予め登録された複数の前記目標値の各々について処理を行い、
前記オフセットをゾーン毎および目標値毎に記憶するように構成された記憶部と、
この記憶部に記憶されているオフセットを基に、オフセット調整を行っていない目標値についてオフセットをゾーン毎に線形補間により算出して、前記記憶部に記憶させるように構成された補間部とをさらに備え、
前記オフセット設定部は、前記加熱装置の実稼働時または前記冷却装置の実稼働時に、各ゾーンの制御量と同じ値の目標値に対応するオフセットを前記記憶部から取得して前記コントローラに設定することをゾーン毎に行うことを特徴とするコントローラ調整システム。 - 請求項2または3記載のコントローラ調整システムにおいて、
前記目標値設定部と前記操作量設定部と前記干渉強度測定部と前記オフセット算出部と前記オフセット設定部と前記判定部とは、予め登録された複数の前記目標値の各々について処理を行い、
前記オフセットをゾーン毎および目標値毎に記憶するように構成された記憶部と、
この記憶部に記憶されているオフセットを基に、オフセット調整を行っていない目標値についてオフセットをゾーン毎に線形補間により算出して、前記記憶部に記憶させるように構成された補間部とをさらに備え、
前記オフセット設定部は、前記加熱装置の実稼働時または前記冷却装置の実稼働時に、各ゾーンの制御量と同じ値の目標値に対応するオフセットを前記記憶部から取得して前記コントローラに設定することをゾーン毎に行うことを特徴とするコントローラ調整システム。 - ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示する第1のステップと、
各ゾーンの中の1つの第1のゾーンの制御量に予め指定された一時オフセットを加えるように前記コントローラに対して指示する処理を、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行う第2のステップと、
前記一時オフセットの印加後に前記第1のゾーン以外の第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量と、前記一時オフセットの印加前に前記第2のゾーンについて温度制御の整定時に前記コントローラから出力される操作量とに基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出する第3のステップと、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行う第4のステップと、
前記対象ゾーンの制御量に前記第4のステップによって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示する第5のステップと、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記第4のステップと前記第5のステップの処理を繰り返し実行させる第6のステップとを含むことを特徴とするコントローラ調整方法。 - ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示する第1のステップと、
前記コントローラが出力する操作量を設定する第2のステップと、
各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも大きい第2の値に変更された後に前記第2の値よりも小さい第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも小さい第4の値に変更された後に前記第4の値よりも大きい第5の値に変更されたときの前記第1のゾーン以外の第2のゾーンの制御量のピークの幅および前記第1のゾーンの制御量のピークの幅に基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を、前記第1のゾーンを変えながら第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出する第3のステップと、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行う第4のステップと、
前記対象ゾーンの制御量に前記第4のステップによって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示する第5のステップと、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記第4のステップと前記第5のステップの処理を繰り返し実行させる第6のステップとを含み、
前記第2のステップは、
全てのゾーンの操作量を前記第1の値にするように前記コントローラに対して指示するステップと、
前記第1のゾーンの操作量を前記第2の値にした後に前記第3の値にするか、または前記第4の値にした後に前記第5の値にするように前記コントローラに対して指示することを、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行うステップと、
前記干渉の強度の算出が終了した第1のゾーンについて操作量の設定を解除するステップとを含むことを特徴とするコントローラ調整方法。 - ワークを加熱する複数のゾーンのそれぞれに加熱部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される加熱装置、またはワークを冷却する複数のゾーンのそれぞれに冷却部を備えた電熱ユニットとこの電熱ユニットをゾーン毎に制御するコントローラとから構成される冷却装置に対し、前記コントローラのオフセットの調整時に前記ワークの表面にゾーン毎に温度センサが固定された状態で、全てのゾーンの目標値を同一の値にするように前記コントローラに対して指示する第1のステップと、
前記コントローラが出力する操作量を設定する第2のステップと、
各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも大きい第2の値に変更された後に前記第2の値よりも小さい第3の値に変更されたとき、または各ゾーンの操作量が第1の値に設定されている状態で1つの第1のゾーンの操作量が前記第1の値よりも小さい第4の値に変更された後に前記第4の値よりも大きい第5の値に変更されたときの前記第1のゾーン以外の第2のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅および前記第1のゾーンに対応する位置にある前記温度センサの測定値のピークの幅に基づいて、前記第1のゾーンが前記第2のゾーンに与える干渉の強度を、前記第1のゾーンを変えながら第1のゾーン毎および第2のゾーン毎に算出する第3のステップと、
オフセット調整の対象ゾーンに対応する位置にある前記温度センサの整定時の測定値と前記目標値とに基づいて前記対象ゾーンのオフセットを算出する処理を、前記干渉の強度が大きいゾーンから順に全てのゾーンについて行う第4のステップと、
前記対象ゾーンの制御量に前記第4のステップによって算出されたオフセットを加えるように前記コントローラに対して指示する第5のステップと、
所定のオフセット調整終了条件が成立するまで前記第4のステップと前記第5のステップの処理を繰り返し実行させる第6のステップとを含み、
前記第2のステップは、
全てのゾーンの操作量を前記第1の値にするように前記コントローラに対して指示するステップと、
前記第1のゾーンの操作量を前記第2の値にした後に前記第3の値にするか、または前記第4の値にした後に前記第5の値にするように前記コントローラに対して指示することを、前記第1のゾーンを変えながら全てのゾーンについて行うステップと、
前記干渉の強度の算出が終了した第1のゾーンについて操作量の設定を解除するステップとを含むことを特徴とするコントローラ調整方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017103410A JP6858077B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | コントローラ調整システムおよび調整方法 |
KR1020180058203A KR102161039B1 (ko) | 2017-05-25 | 2018-05-23 | 컨트롤러 조정 시스템 및 조정 방법 |
CN201810500843.6A CN108958213B (zh) | 2017-05-25 | 2018-05-23 | 控制器调整系统以及调整方法 |
TW107117691A TWI677775B (zh) | 2017-05-25 | 2018-05-24 | 控制器調整系統以及調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017103410A JP6858077B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | コントローラ調整システムおよび調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018198032A true JP2018198032A (ja) | 2018-12-13 |
JP6858077B2 JP6858077B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=64499901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017103410A Active JP6858077B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | コントローラ調整システムおよび調整方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6858077B2 (ja) |
KR (1) | KR102161039B1 (ja) |
CN (1) | CN108958213B (ja) |
TW (1) | TWI677775B (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006113724A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Omron Corp | 制御方法、温度制御方法、温度調節器、熱処理装置、プログラムおよび記録媒体 |
JP2006220408A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 温度制御方法、温度制御装置、熱処理装置およびプログラム |
JP2007164568A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Yamatake Corp | 制御装置および制御方法 |
JP2007193527A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Omron Corp | ヒータ駆動制御方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5935212A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | Daido Steel Co Ltd | 複数の加熱域を有する炉の温度制御装置 |
JPH0459371A (ja) | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Casio Comput Co Ltd | データ処理装置 |
US5895596A (en) * | 1997-01-27 | 1999-04-20 | Semitool Thermal | Model based temperature controller for semiconductor thermal processors |
MXPA00009521A (es) | 1998-05-15 | 2004-03-10 | Vasu Tech Ltd | Controlador de temperatura digital de multipuntos. |
JP4192394B2 (ja) | 2000-04-14 | 2008-12-10 | オムロン株式会社 | 温度調節器 |
US7635414B2 (en) * | 2003-11-03 | 2009-12-22 | Solaicx, Inc. | System for continuous growing of monocrystalline silicon |
US7368303B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for temperature control in a rapid thermal processing system |
US7577493B2 (en) * | 2004-12-27 | 2009-08-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Temperature regulating method, thermal processing system and semiconductor device manufacturing method |
JP4373909B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2009-11-25 | 本田技研工業株式会社 | プラントの温度制御装置 |
CN100570507C (zh) * | 2005-11-25 | 2009-12-16 | 夏普株式会社 | 成像装置中的温控装置及方法 |
WO2008105144A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Yamatake Corporation | センサ、センサの温度制御方法及び異常回復方法 |
KR20080109981A (ko) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | 주식회사 아이피에스 | 웨이퍼 가열 장치 제어 시스템, 및 방법 |
JP5579063B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2014-08-27 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 制御可能な光学素子、熱アクチュエータによる光学素子の操作方法および半導体リソグラフィのための投影露光装置 |
US8404572B2 (en) * | 2009-02-13 | 2013-03-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Multi-zone temperature control for semiconductor wafer |
JP5428525B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-02-26 | 富士電機株式会社 | 精密温調システム、その制御装置 |
US9554422B2 (en) * | 2011-05-17 | 2017-01-24 | Canon U.S. Life Sciences, Inc. | Systems and methods using external heater systems in microfluidic devices |
JP5829066B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-12-09 | アズビル株式会社 | 制御装置および方法 |
CN102354172B (zh) * | 2011-07-21 | 2013-04-17 | 张晓华 | 多温区电阻炉智能化综合温度控制系统 |
CN202904399U (zh) * | 2012-09-04 | 2013-04-24 | 中晟光电设备(上海)有限公司 | 温度控制系统及金属有机化学气相沉淀设备及半导体薄膜沉积设备 |
CN103668128B (zh) * | 2012-09-04 | 2016-02-24 | 中晟光电设备(上海)有限公司 | Mocvd设备、温度控制系统及控制方法 |
CN103805966A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 用于加热静电卡盘上晶片的方法、系统及cvd设备 |
US9029740B2 (en) * | 2013-01-15 | 2015-05-12 | Nordson Corporation | Air impingement heater |
FR3015913B1 (fr) * | 2013-12-26 | 2016-05-13 | Fives Stein | Procede de pilotage d'une ligne de traitement thermique d'une bande metallique, et ligne pour la mise en oeuvre du procede. |
DE102014203657A1 (de) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungsmodul und Schnittstellenmodul für eine Heizungssteuerung und/oder -regelung sowie modulares System zur Heizungssteuerung und/oder -regelung |
US10007255B2 (en) * | 2014-06-27 | 2018-06-26 | Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) | Systems and methods for controlling temperatures in an epitaxial reactor |
US20160096326A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Tyco Electronics Corporation | Selective zone temperature control build plate |
CN104865989B (zh) * | 2015-03-26 | 2017-02-22 | 中南大学 | 一种用于温度场分区控制系统的解耦控制方法及系统 |
CN105034394B (zh) * | 2015-06-26 | 2017-06-20 | 西安交通大学 | 一种大尺寸激光选区烧结分区域预热方法 |
-
2017
- 2017-05-25 JP JP2017103410A patent/JP6858077B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-23 CN CN201810500843.6A patent/CN108958213B/zh active Active
- 2018-05-23 KR KR1020180058203A patent/KR102161039B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-24 TW TW107117691A patent/TWI677775B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006113724A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Omron Corp | 制御方法、温度制御方法、温度調節器、熱処理装置、プログラムおよび記録媒体 |
JP2006220408A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 温度制御方法、温度制御装置、熱処理装置およびプログラム |
JP2007164568A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Yamatake Corp | 制御装置および制御方法 |
JP2007193527A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Omron Corp | ヒータ駆動制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108958213A (zh) | 2018-12-07 |
KR20180129660A (ko) | 2018-12-05 |
TWI677775B (zh) | 2019-11-21 |
TW201907258A (zh) | 2019-02-16 |
KR102161039B1 (ko) | 2020-09-29 |
JP6858077B2 (ja) | 2021-04-14 |
CN108958213B (zh) | 2021-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5578990B2 (ja) | エネルギー総和抑制制御装置、電力総和抑制制御装置および方法 | |
JP2006113724A (ja) | 制御方法、温度制御方法、温度調節器、熱処理装置、プログラムおよび記録媒体 | |
KR20130007965A (ko) | 제어 장치 및 방법 | |
JP4880864B2 (ja) | 基板を熱処理するための方法 | |
JP6974143B2 (ja) | 制御装置および制御方法 | |
JP5813525B2 (ja) | 消費電力量抑制装置および方法 | |
JP6858077B2 (ja) | コントローラ調整システムおよび調整方法 | |
JP5183387B2 (ja) | 制御装置および制御方法 | |
JP4444915B2 (ja) | 制御装置および制御方法 | |
JP2008299697A (ja) | 制御方法、温度制御方法、補正装置、温度調節器、およびプログラム | |
JP2010079381A (ja) | 制御装置および制御方法 | |
JP2016038595A (ja) | 電力調整装置および電力調整方法 | |
JP6582425B2 (ja) | 温度調節システム及び温度調節方法 | |
JP6097199B2 (ja) | 電力調整装置および電力調整方法 | |
KR102572807B1 (ko) | 기판의 온도균일도 제어장치 및 제어방법 | |
JP7050616B2 (ja) | 制御装置および制御方法 | |
Tsai et al. | Modeling and tracker for unknown nonlinear stochastic delay systems with positive input constraints | |
JP2020021298A (ja) | 制御装置および制御方法 | |
JP6974142B2 (ja) | 制御装置および制御方法 | |
WO2020189342A1 (ja) | 制御装置、制御方法および制御プログラム | |
JP4358675B2 (ja) | 制御方法 | |
KR101175428B1 (ko) | 가열로용 비접촉식 온도측정기의 방사율 보정 방법, 이를 이용한 소재 가열온도 제어 방법 및 장치 | |
JP4361851B2 (ja) | 制御方法 | |
JP4382632B2 (ja) | 制御装置 | |
JP4361852B2 (ja) | 制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6858077 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |