JP2018168438A - Cu−Ni−Si系銅合金条 - Google Patents
Cu−Ni−Si系銅合金条 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018168438A JP2018168438A JP2017068000A JP2017068000A JP2018168438A JP 2018168438 A JP2018168438 A JP 2018168438A JP 2017068000 A JP2017068000 A JP 2017068000A JP 2017068000 A JP2017068000 A JP 2017068000A JP 2018168438 A JP2018168438 A JP 2018168438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- copper alloy
- less
- alloy strip
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 36
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 32
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 2
- 241000490494 Arabis Species 0.000 description 1
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000612118 Samolus valerandi Species 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】Ni:1.5〜4.5質量%、Si:0.4〜1.1質量%を含有するCu−Ni−Si系銅合金条であって、導電率が30%IACS以上、引張強さが800MPa以上であり、オイラー角(φ1,Φ,φ2)につき、すべてのオイラー角における結晶方位の極密度が12以下、圧延平行方向を長手方向として幅20mm×長さ200mmの試験片を切り出し、ボーメ度47に調整した液温40℃の塩化第二鉄水溶液を用いてハーフエッチングしたとき、エッチング前からの長手方向の反り量の変化Δbが6mm以下である。
【選択図】図1
Description
そこで、介在物の個数を規制し、粗大な介在物によるエッチング性の低下を抑制した技術が提案されている(特許文献1)。
又、部品加工工程で問題となる熱収縮を低減した技術が提案されている。(特許文献2)。
エッチング後の表面凹凸を改善したとしても、エッチング加工で薄肉化したとき等に反りや変形が生じると、部品の寸法精度が低下する。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、強度を向上させると共に、エッチング後の表面凹凸を低減させ、エッチング後の寸法精度を向上させたCu−Ni−Si系銅合金条の提供を目的とする。
圧延平行方向を長手方向として幅20mm×長さ200mmの試験片を切り出し、ボーメ度47に調整した液温40℃の塩化第二鉄水溶液を用いてハーフエッチングしたとき、エッチング前からの前記長手方向の反り量の変化Δbが6mm以下、である。
圧延平行方向を前記長手方向として幅10mmの試験片を切り出し、該試験片の一端を固定して水平な片持ち梁とし、固定部と曲げ部との前記長手方向の距離D(mm)を板厚t(mm)×100とし、当該曲げ部に前記長手方向と垂直にナイフエッジを鉛直方向下方に1mm/分の速度で10mm押し下げた後、前記速度で戻して除荷したとき、前記曲げ部の初期高さから押し下げ後の回復高さまでの前記鉛直方向の距離で示すへたり量Δcが0.4mm以下であることが好ましい。
<Ni及びSi>
Ni及びSiは、時効処理を行うことによりNiとSiが微細なNi2Siを主とした金属間化合物の析出粒子を形成し、合金の強度を著しく増加させる。また、時効処理でのNi2Siの析出に伴い、導電性が向上する。ただし、Ni濃度が1.5%未満の場合、またはSi濃度が0.4%未満の場合は、他方の成分を添加しても所望とする強度が得られない。また、Ni濃度が4.5%を超える場合、またはSi濃度が1.1%を超える場合は十分な強度が得られるものの、導電性が低くなり、更には強度の向上に寄与しない粗大なNi−Si系粒子(晶出物及び析出物)が母相中に生成し、曲げ加工性、エッチング性およびめっき性の低下を招く。よって、Niの含有量を1.5〜4.5%とし、Siの含有量を0.4〜1.1%とする。好ましくは、Niの含有量を1.6〜3.0%とし、Siの含有量を0.4〜0.7%とする。
さらに、上記合金には、合金の強度、耐熱性、耐応力緩和性等を改善する目的で、更にMg,Fe,P,Mn,Co及びCrの群から選ばれる一種以上を合計で0.005〜0.8質量%含有することができる。これら元素の合計量が0.005質量%未満であると、上記効果が生じず、0.8質量%を超えると所望の特性は得られるものの、導電性や曲げ加工性が低下することがある。
本発明の実施形態に係るCu−Ni−Si系銅合金条は、導電率が30%IACS以上、引張強さTSが800MPa以上である。
半導体素子の動作周波数の増大に伴い、通電による発熱が増大するので、銅合金条の導電率を30%IACS以上とする。
又、ワイヤボンディングする際のリードフレームの変形等を防止し、形状を維持するため、引張強さTSを800MPa以上とする。
Cu−Ni−Si系銅合金条の引張強さTSを800MPa以上とすることで、永久変形(へたり)を低減することができるので、エッチング加工時やその後の組立加工時の材料変形が抑制され、部品加工時の寸法精度が向上する。
へたりの程度(へたり量)は以下のように定量化できる。まず、図6に示すように、圧延平行方向を長手方向Lとして幅10mmの試験片2を切り出し、試験片2の一端を固定具4に片持ち梁式に固定する。試験片2の所定位置の曲げ部に長手方向Lと垂直にナイフエッジ10を上から当てる。このとき、ナイフエッジ10の先端10pが試験片2と接する位置が曲げ部となる。又、固定具4のナイフエッジ10側の端部4e(固定部)と、曲げ部10pとの長手方向Lの距離D(mm)を板厚t(mm)×100とする。ナイフエッジ10は所定のロードセルに接続されている。
このとき、図6(b)に示すように、前曲げ部の初期高さc0から押し下げ後の回復高さc1までの鉛直方向の距離をへたり量Δcとする。なお、初期高さc0は、固定具4に保持された試験片2と同一高さであるとは限らず、下方に撓んでいることもある。又、c0の方がc1よりも上方に位置する。
図7は、ナイフエッジ10に接続された実際のロードセルが検知した、ナイフエッジ10の鉛直方向の変位とロードセルの押し下げ荷重との関係を示す。
本発明の実施形態に係るCu−Ni−Si系銅合金条は、結晶の[001]方位と材料のND方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ND方向を軸とした回転角をφ1、[001]方向を軸とした回転角をφ2と表記した場合に、ND軸を回転軸としてφ1だけ回転させた後に、ND軸とz軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に[001]軸周りにφ2だけ回転させることで材料のND,TD,RDと結晶の[001],[010],[100]とが一致する角度の組であるオイラー角(φ1,Φ,φ2)につき、すべてのオイラー角(φ1,Φ,φ2のそれぞれは0〜90°)の結晶方位の極密度が12以下である。
本発明の実施形態に係るCu−Ni−Si系銅合金条のすべての結晶方位の極密度がいずれも12以下であれば、各結晶方位によるエッチング速度の差が小さくなり、エッチング後の表面凹凸が低くなってエッチング性が向上する。その結果、エッチング精度が向上して微細加工が可能となり、例えばリードフレーム等の多ピン化、狭ピッチ化を行うことができる。
結晶方位の極密度の下限は特に制限されないが、銅粉同様のランダム方位の極密度である1が下限値である。
すべての結晶方位の極密度をいずれも12以下に制御する方法としては、時効処理の後に「拡散熱処理及びその後の冷間圧延」を行うことが挙げられる。拡散熱処理及び拡散熱処理後冷間圧延については後述する。
圧延平行方向を長手方向として幅20mm×長さ200mmの試験片を切り出し、ボーメ度47に調整した液温40℃の塩化第二鉄水溶液を用いてハーフエッチングしたとき、エッチング前からの長手方向の反り量の変化Δbが6mm以下である。Δbが好ましくは3mm以下、より好ましくは2mm以下である。
ここで、図8に示すように、エッチング前の試験片20の長手方向Lの反り量b0は、定盤50上に試験片20を上反り状態(両端が中心より上がっている状態)で載置したとき、定盤50と試験片20との鉛直方向の最大距離である。エッチング後の試験片20の長手方向Lの反り量b1も同様である。そして、Δb=b1-b0で表される。
Δbを6mm以下に制御する方法としては、後述する歪取焼鈍の条件を制御することが挙げられる。
なお、Δb>0とする。これは、エッチング前に比べて反り量が同一な(反りが残らない)ほどの過度な歪取焼鈍を行うと強度が低下するからである。
本発明の実施形態に係るCu−Ni−Si系銅合金条は、通常、インゴットを熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、拡散熱処理、拡散熱処理後冷間圧延、歪取焼鈍の順で行って製造することができる。溶体化処理前の冷間圧延は必須ではなく、必要に応じて実施してもよい。また、溶体化処理後で時効処理前に冷間圧延を必要に応じて実施してもよい。上記各工程の間に、表面の酸化スケール除去のための研削、研磨、ショットブラスト、酸洗等を適宜行うことができる。
時効処理は、溶体化処理で固溶させたシリサイドを、Ni2Siを主とした金属間化合物の微細粒子として析出させる。この時効処理で強度と導電率が上昇する。時効処理は、例えば375〜625℃、0.5〜50時間の条件で行うことができ、これにより強度を向上させことができる。
時効処理の後、拡散熱処理を行う。拡散熱処理は、例えば材料温度220〜280℃、均熱時間が24時間以上の条件で行うことができる。
時効処理では、上述のようにマトリクス(母材)中のNi,SiがNi2Si等の金属間化合物として析出するが、析出粒子近傍のマトリクスのNi,Siが消費され、周囲に比べてNi,Siの濃度が低下する。つまり、析出粒子・マトリクス境界から周囲のマトリクスへ向けてNi,Siの濃度勾配が生じる。そして、マトリクス中にこのような濃度勾配が生じると、濃度(組成)の差が組織の差となって極密度が12より大きい方位が発生する。
そこで、低温加熱となる拡散熱処理を行うことで、マトリクス中の濃度勾配が低減して一様になるようにNi,Siが拡散し、圧延後の組織が一方向に集合しなくなる(極密度が低くなる)。
拡散熱処理の温度が280℃を超える場合、拡散熱処理が過度となって、Ni2Siを主とした金属間化合物の析出が顕著になり、同様に母材(マトリックス)の組成が不均一になって結晶方位の極密度が12を超えてしまう。
なお、拡散熱処理の時間は24時間以上であれば良いが、24〜36時間が好ましい。
そこで、拡散熱処理後に加工度40%以上の冷間圧延を行えば、溶体化処理によって生じた再結晶集合組織を加工によって消失することができる。又、上述のNi2Si等の析出粒子は、圧延加工によって特定方位への集合が生じることを抑制する。これらの効果の兼ねあいにより、極密度が低減する。
拡散熱処理後冷間圧延の加工度が40%未満であると、溶体化によって残った再結晶組織を十分に消失させることが困難であり、極密度が12を超える結晶方位が生じてしまう。
拡散熱処理後冷間圧延の加工度は、拡散熱処理後冷間圧延の直前の材料厚みに対する、拡散熱処理後冷間圧延による厚みの変化率である。
本発明のCu−Ni−Si系銅合金条の厚みは特に限定されないが、例えば0.03〜0.6mmとすることができる。
ΔTSが10MPa未満の場合、熱処理や冷間圧延によって発生した内部応力が多く残り、反り量の変化Δbが6mmを超える。
ΔTSが50MPaを超える場合、材料が軟化し過ぎて引張強さが800MPa未満となる。 なお、焼鈍温度は材料温度(焼鈍炉中の材料の実際の温度)である。
電気銅を原料とし、大気溶解炉を用いて表1、表2に示す組成の銅合金を溶製し、厚さ20mm×幅60mmのインゴットに鋳造した。このインゴットを950℃で板厚10mmまで熱間圧延を行った。熱間圧延後、研削し、冷間圧延を実施し、800℃30秒にて溶体化処理を実施したのち450℃12時間の時効処理を行った。
次に、表1、表2に示す条件で、拡散熱処理を行った。その後、表1、表2に示す加工度で拡散熱処理後冷間圧延を行い、表1、表2に示す条件で歪取焼鈍を行って板厚0.150mmの試料を得た。
得られた試料につき、JIS H0505に基づいて4端子法により、25℃の導電率(%IACS)を測定した。
得られた試料につき、引張試験機により、JIS−Z2241に従い、圧延方向と平行な方向における引張強さ(TS)をそれぞれ測定した。まず、各試料から、引張方向が圧延方向になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。引張試験の条件は、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度5mm/min、ゲージ長さ50mmとした。
得られた試料につき、X線回折法を用いて試料の表面の正極点測定を行った。X線回折装置は、株式会社リガク製RINT−2000を用い、Schulz反射法で測定を行った。測定条件は以下のとおりである。
X線源:コバルト、加速電圧:30kV、管電流:100mA、発散スリット:1°、発散縦制限スリット:1.2mm、散乱スリット:7mm、受光スリット:7mm
α角度ステップ:5°、β角度ステップ:5°、計数時間:2秒/ステップ
但し、反射法では、試料面に対するX線の入射角が浅くなると測定が困難になるため、実際に測定できる角度範囲は正極点図上で0°≦α≦75°、0°≦β≦360°(但し、α:シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸、β:前記回転軸に平行な軸)となる。
なお、完全にランダムな結晶方位を有する材料では、すべてのオイラー角における結晶方位の極密度が1となるので、この値に対して規格化した値が試料の極密度の数値である。
得られた試料の両面につき、濃度47ボーメに調整した液温40℃の塩化第二鉄水溶液を1〜5分スプレーし、板厚が0.075mm(元の0.150mmの半分の厚み)になるように調整してエッチングした。コンフォーカル顕微鏡(レーザーテック社製、型番:HD100D)を用い、エッチング後表面を圧延平行方向に基準長さ0.8mm、評価長さ4mmとしてJIS B0601(2013)に準ずる算術平均粗さRaを測定した。
エッチング後の算術平均粗さRaが0.15μm未満であれば、エッチング後の凹凸が少なくエッチング性に優れる。
拡散熱処理の温度が220℃未満の比較例4の場合、結晶方位の極密度が12を超え、エッチングの表面凹凸が高くなった。
Siの含有量が規定範囲未満の比較例6の場合、引張強さが800MPa未満となり、へたり量Δcが0.4mmを超えた。
L 長手方向
Claims (3)
- Ni:1.5〜4.5質量%、Si:0.4〜1.1質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなるCu−Ni−Si系銅合金条であって、
導電率が30%IACS以上、引張強さが800MPa以上であり、
結晶の[001]方位と材料のND方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ND方向を軸とした回転角をφ1、[001]方向を軸とした回転角をφ2と表記した場合に、
ND軸を回転軸としてφ1だけ回転させた後に、ND軸とz軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に[001]軸周りにφ2だけ回転させることで材料のND,TD,RDと結晶の[001],[010],[100]とが一致する角度の組であるオイラー角(φ1,Φ,φ2)につき、すべてのオイラー角における結晶方位の極密度が12以下、
圧延平行方向を長手方向として幅20mm×長さ200mmの試験片を切り出し、ボーメ度47に調整した液温40℃の塩化第二鉄水溶液を用いてハーフエッチングしたとき、エッチング前からの前記長手方向の反り量の変化Δbが6mm以下、であるCu−Ni−Si系銅合金条。 - さらに、Mg、Fe、P、Mn、Co及びCrの群から選ばれる一種以上を合計で0.005〜0.8質量%含有する請求項1記載のCu−Ni−Si系銅合金条。
- 圧延平行方向を前記長手方向として幅10mmの試験片を切り出し、該試験片の一端を固定して水平な片持ち梁とし、固定部と曲げ部との前記長手方向の距離D(mm)を板厚t(mm)×100とし、当該曲げ部に前記長手方向と垂直にナイフエッジを鉛直方向下方に1mm/分の速度で10mm押し下げた後、前記速度で戻して除荷したとき、前記曲げ部の初期高さから押し下げ後の回復高さまでの前記鉛直方向の距離で示すへたり量Δcが0.4mm以下、である請求項1又は2記載のCu−Ni−Si系銅合金条。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068000A JP6472477B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Cu−Ni−Si系銅合金条 |
PCT/JP2018/011574 WO2018180941A1 (ja) | 2017-03-30 | 2018-03-23 | Cu-Ni-Si系銅合金条 |
KR1020197025979A KR102185586B1 (ko) | 2017-03-30 | 2018-03-23 | Cu-Ni-Si계 구리 합금조 |
CN201880022121.2A CN110462077B (zh) | 2017-03-30 | 2018-03-23 | Cu-Ni-Si系铜合金条 |
TW107110740A TWI645054B (zh) | 2017-03-30 | 2018-03-28 | Cu-Ni-Si系銅合金條 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017068000A JP6472477B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Cu−Ni−Si系銅合金条 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018168438A true JP2018168438A (ja) | 2018-11-01 |
JP6472477B2 JP6472477B2 (ja) | 2019-02-20 |
Family
ID=63677556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017068000A Active JP6472477B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Cu−Ni−Si系銅合金条 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6472477B2 (ja) |
KR (1) | KR102185586B1 (ja) |
CN (1) | CN110462077B (ja) |
TW (1) | TWI645054B (ja) |
WO (1) | WO2018180941A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113249666A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-13 | 太原晋西春雷铜业有限公司 | 一种降低Cu-Ni-Si合金热收缩率的制备方法 |
KR20220124174A (ko) | 2020-01-09 | 2022-09-13 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | Cu-Ni-Si계 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 통전 부품 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117802428A (zh) * | 2024-02-29 | 2024-04-02 | 中铝科学技术研究院有限公司 | 利用晶粒取向提升铜材蚀刻精度的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
JP2013082968A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金板条およびその製造方法 |
WO2016006053A1 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 |
JP2017179511A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3383615B2 (ja) | 1999-08-05 | 2003-03-04 | 日鉱金属株式会社 | 電子材料用銅合金及びその製造方法 |
CN100467639C (zh) * | 2006-03-22 | 2009-03-11 | 宝山钢铁股份有限公司 | 薄带连铸结晶辊用高强高导铜合金及其制造方法 |
JP6196512B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-09-13 | Jx金属株式会社 | 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 |
JP5619976B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-11-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 |
JP5619977B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-11-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 |
JP6533402B2 (ja) | 2015-03-23 | 2019-06-19 | Dowaメタルテック株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム |
-
2017
- 2017-03-30 JP JP2017068000A patent/JP6472477B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-23 CN CN201880022121.2A patent/CN110462077B/zh active Active
- 2018-03-23 KR KR1020197025979A patent/KR102185586B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-23 WO PCT/JP2018/011574 patent/WO2018180941A1/ja active Application Filing
- 2018-03-28 TW TW107110740A patent/TWI645054B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013836A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dowa Holdings Co Ltd | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
JP2013082968A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金板条およびその製造方法 |
WO2016006053A1 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 |
JP2017179511A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220124174A (ko) | 2020-01-09 | 2022-09-13 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | Cu-Ni-Si계 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 및 통전 부품 |
CN113249666A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-13 | 太原晋西春雷铜业有限公司 | 一种降低Cu-Ni-Si合金热收缩率的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110462077A (zh) | 2019-11-15 |
KR102185586B1 (ko) | 2020-12-02 |
TW201837193A (zh) | 2018-10-16 |
CN110462077B (zh) | 2021-08-03 |
KR20190116357A (ko) | 2019-10-14 |
TWI645054B (zh) | 2018-12-21 |
JP6472477B2 (ja) | 2019-02-20 |
WO2018180941A1 (ja) | 2018-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6152212B1 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金板材 | |
JP5448763B2 (ja) | 銅合金材料 | |
WO2018181593A1 (ja) | 銅板付き絶縁基板用銅板材及びその製造方法 | |
JP6719316B2 (ja) | 放熱部材用銅合金板材およびその製造方法 | |
JP5610643B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
JP6472477B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条 | |
JP6640435B1 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法ならびに電気電子機器用放熱部品およびシールドケース | |
JP2010007174A (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 | |
JP2013194246A (ja) | 残留応力の少ないリードフレーム用Cu−Cr−Sn系銅合金板 | |
JP5214282B2 (ja) | ダイシング加工性に優れるqfnパッケージ用銅合金板 | |
JP6355671B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
KR102349545B1 (ko) | 구리 합금 선봉재 및 그 제조 방법 | |
JP6811136B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
JP6210910B2 (ja) | 強度、耐熱性及び曲げ加工性に優れたFe−P系銅合金板 | |
JP2015203148A (ja) | 銅合金材、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法 | |
JP2015134955A (ja) | 強度、耐熱性及び曲げ加工性に優れたFe−P系銅合金板 | |
JP2011246740A (ja) | 電子材料用Cu−Co−Si系合金板又は条 | |
JP3893358B2 (ja) | 曲げ加工性に優れたりん青銅条 | |
JP6309331B2 (ja) | ハーフエッチング特性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | |
JP6762333B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条 | |
JP5755892B2 (ja) | 銅合金板の製造方法 | |
JP5236973B2 (ja) | ダイシング加工性に優れるqfnパッケージ用銅合金板 | |
JP6582159B1 (ja) | 絶縁基板及びその製造方法 | |
TW202332785A (zh) | 電子材料用銅合金以及電子部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6472477 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |