JP2018157077A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 所望の静電容量を保ちつつ、破壊電圧の高いコンデンサを提供する。【解決手段】 誘電体層５と内部電極層７とが交互に複数積層され、静電容量の発現に寄与する容量部９と、該容量部９の周囲を取り囲むように配置され、静電容量の発現に寄与しない非容量部１１とで構成されたコンデンサ本体１を備えており、容量部９は、積層方向の一方側の非容量部１１近傍に、他方側よりも誘電体層５の厚みの薄い薄層部９ｂを有しているとともに、該薄層部９ｂ近傍の非容量部１１内に空洞１３を有している。【選択図】図３

Description

本開示は、コンデンサに関する。

従来より、積層セラミックコンデンサ（以下、単に、コンデンサという。）に代表されるように、誘電体グリーンシートと内部電極パターンとを交互に複数層積み重ねた後、一体的に焼成して作製された積層型のコンデンサが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１１−１２９８４１号公報

積層型のコンデンサの中には、誘電体層の厚みが積層方向に異なっているものがある。通常、コンデンサは電圧が印加されると、積層方向に電歪効果による歪みが生じる。誘電体層の厚みが積層方向に異なっているコンデンサでは、誘電体層の厚みの薄い方に、より大きな応力が発生することになる。このような場合、誘電体層にクラックが発生しやすくなり、破壊電圧を高くできないという問題が生じてくる。

従って、本開示は、所望の静電容量を保ちつつ、破壊電圧の高いコンデンサを提供することを目的とする。

本開示のコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層され、静電容量の発現に寄与する容量部と、該容量部の周囲を取り囲むように配置され、静電容量の発現に寄与しない非容量部とで構成されたコンデンサ本体を備えているコンデンサであって、前記容量部は、積層方向の一方側の前記非容量部近傍に、他方側よりも前記誘電体層の厚みの薄い薄層部を有しているとともに、該薄層部近傍の前記非容量部内に空洞を有しているものである。

本開示によれば、所望の静電容量を保ちつつ、破壊電圧の高いコンデンサを得ることができる。

コンデンサを製造するための逐次積層工法の一部を示す工程図である。 図１に示した逐次積層工法により製造される従来のコンデンサの構造を示すものであり、（ａ）は外観の透視斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である 。 （ａ）は、本実施形態のコンデンサの構造を示す透視斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。（ｃ）は、（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。 本実施形態のコンデンサを製造するための逐次積層工法の一部を示す工程図である。

図１は、コンデンサを製造するための逐次積層工法の一部を示す工程図である。図２は、図１に示した逐次積層工法により製造される従来のコンデンサの構造を示すものであり、（ａ）は外観の透視斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

積層型のコンデンサの中には、例えば、図１に示すような逐次積層工法によって作製されるものがある。図１に示した逐次積層工法について説明する。

まず（ａ）工程において、誘電体グリーンシート１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ（以下、誘電体グリーンシート１０１という場合がある。）の表面に、それぞれ内部電極パターン１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ（以下、内部電極パターン１０３という場合がある。）を形成したパターンシート１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ（以下、パターンシート１０５という場合がある。）を用意する。この場合、パターンシート１０５は、誘電体グリーンシート１０１の表面に内部電極パターン１０３の厚みに起因した段差Ｓを有するものとなっている。

従来のコンデンサ１００を形成するための誘電体グリーンシート１０１としては、後述の実施例にて比較しているように、母体積層体を作製したときに、誘電体グリーンシート１０１同士が強固に密着するように、分子量および水酸基量の異なる２種類のバインダを添加して作製した誘電体グリーンシート１０１が用いられる。

次に、（ｂ）工程において、用意したパターンシート１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃのうちの２枚のパターンシート１０５ａ、１０５ｂを重ねて加圧加熱を行って２層構造の仮積層体１０７ａを形成する。

この場合、（ｂ）工程において、２層構造の仮積層体１０７ａを形成すると、上層側のパターンシート１０５ｂを構成している誘電体グリーンシート１０１ｂが下層側のパターンシート１０５ａを構成している誘電体グリーンシート１０１ａよりもわずかに平面方向に伸びた状態となる。図１（ｂ）においては、上層側の誘電体グリーンシート１０１ｂの幅Ｗ_２が下層側の誘電体グリーンシート１０１ａの幅Ｗ_１よりも長くなるように表している。これは下層側のパターンシート１０５ａを構成している内部電極パターン１０３ａが誘電体グリーンシート１０１ａの表面において段差Ｓを有するように形成されているため、その上面に重ねられる誘電体グリーンシート１０１ｂが内部電極パターン１０３ａの段差Ｓを埋めようとして可塑性的に変形するためである。

続いて、図１（ｃ）（ｄ）工程に示すように、仮積層体１０７ａの上面に３層目のパターンシート１０５ｃを重ねて、加圧加熱を行って３層構造の仮積層体１０７ｂを作製する。（ｃ）工程において、２層構造の仮積層体１０７ａの上面にパターンシート１０５ｃを重ねて加圧加熱を行うと、パターンシート１０５ｃを構成している誘電体グリーンシート１０１ｃが可塑性的変形により２層構造の仮積層体１０７ａよりもさらに平面方向に伸びた状態となる。

図１（ｄ）に示すように、さらに、仮積層体１０７ｂの上面側にカバー用の誘電体グリーンシート１０９を積層して加圧加熱を行う。このとき、誘電体グリーンシート１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの表面にそれぞれ形成した内部電極パターン１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの間隔が狭い場合には、加圧加熱によって平面方向に伸ばされた誘電体グリーンシート１０１が内部電極パターン１０３の間に集まり、この部分の誘電体グリーンシート１０１が盛り上がってくる。これは誘電体グリーンシート１０１の表面に形成された内部電極パターン１０３の段差Ｓが累積していくことによる。この誘電体グリーンシート１０
１の盛り上がりに伴い、この部分の内部電極パターン１０３の端部も盛り上がった形状に変化する。図１（ｃ）においては、誘電体グリーンシート１０１および内部電極パターン１０３の端部が盛り上がった部分を破線で囲み符号１１１で表している。なお、誘電体グリーンシート１０１は、内部電極パターン１０３の周囲の方に伸びていく分だけ、厚みｔｇ_１がｔｇ_２の厚みまで薄くなる。

図１では、パターンシート１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃの積層数を３層とした状態しか示していないが、コンデンサ１００を製造する場合には、こうしたパターンシート１０５を数百層にも積層して母体積層体を作製する。

次に、図１に示した工程を経て製造されたコンデンサの例を図２に示す。図２（ａ）は従来のコンデンサを示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したコンデンサ１００は、コンデンサ本体１１１の両端部に外部電極１１３を備えた構成となっている。コンデンサ本体１１１は、誘電体層１１５と内部電極層１１７とが交互に複数積層された構成である。コンデンサ本体１１１では、内部電極層１１７が各層で重なった領域を容量部１１９とする。図２（ａ）において、容量部１１９はコンデンサ１００の内部に直方体状に描いた破線の部分である。一方、容量部１１９の周囲に位置し、内部電極層１１７が一層置きに重なった領域を非容量部１２１とする。非容量部１２１はコンデンサ１００のうち容量部１１９の外側となる部分である。

コンデンサ本体１１１では、積層方向の一方側（図２（ｂ）における上層側）に位置する誘電体層１１５の厚みｔ_２が積層方向の他方側（図２（ｂ）における下層側）に位置する誘電体層１１５の厚みｔ_１よりも薄くなっている。ここで、誘電体層１１５の厚みｔ_１の部分を以下、厚層部１１９ａとし、誘電体層１１５の厚みｔ_２の部分を以下、薄層部１１９ｂとする。

容量部１１９は厚層部１１９ａおよび薄層部１１９ｂが含まれる構造であるが、これら厚層部１１９ａおよび薄層部１１９ｂは、容量部１１９を平面視したときに、それぞれが容量部１１９の主面の全体を占めるものとなっている。

コンデンサ１００では、誘電体層１１５の厚みが変化すると電歪効果の大きさが変化する。誘電体層１１５の厚みの薄い薄層部１１９ｂは、誘電体層１１５の厚みがこれよりも厚い厚層部１１９ａに比べて強誘電性による電歪効果が大きくなる。

また、このコンデンサ１００では、容量部１１９の積層方向の一方側に形成された薄層部１１９ｂの端部１１９ｂｔにおいて、誘電体層１１５および内部電極層１１７がともに湾曲した状態で形成されている。言い換えると、薄層部１１９ｂは端部１１９ｂｔに湾曲部１１９Ｗを有している。

一方、湾曲部１１９Ｗ間に位置する中央部１１９ｂｃの誘電体層１１５および内部電極層１１７は湾曲部１１９Ｗよりも平坦である。また、湾曲部１１９Ｗにおける誘電体層１１５の厚みｔ_３は中央部１１９ｂｃにおける誘電体層１５の厚みｔ_４よりも薄くなっている。

図２（ｃ）では、コンデンサ１００に生じる電歪効果の大きさを左右対称の３方向の矢印ＡＲ１_１００、ＡＲ２_１００によって表している。この場合、矢印の長さが長いほど電歪効果が大きいことを意味する。図２（ｃ）からわかるように、誘電体層１１５の厚みの薄い薄層部１１９ｂの方が誘電体層１１５の厚みがこれよりも厚い厚層部１１９ａに比べて矢印の長さが長い分、電歪効果が大きくなっている。

コンデンサ１００において、積層方向に電歪効果の大きさの異なる部分が形成されると、電歪効果の違いにより誘電体層１１５の厚みの薄い薄層部１１９ｂに大きな応力が発生する。その結果、薄層部１１９ｂにクラックなどの欠陥が発生し、破壊電圧が低くなる。

これに対し、本出願人は上記の課題を解決するコンデンサとして、コンデンサ本体の容量部を構成している薄層部近傍の非容量部内に空洞を設けたものを提案する。この場合、本実施形態のコンデンサの作製には、後述するように、容量部および非容量部を形成するための誘電体グリーンシートとして、所定範囲の分子量および水酸基量を有するブチラール系バインダを添加したものを用いる。また、非容量部を形成するためのカバー用グリーンシートとして、厚みの異なる２種類の誘電体グリーンシートを用意し、容量部となる仮積層体側に厚みの薄い誘電体グリーンシートを重ね、その外側に厚みの厚い誘電体グリーンシートを重ねる方法を採る。

図３（ａ）は、本実施形態のコンデンサを示す外観の透視斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。（ｃ）は、（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したコンデンサ１０は、非容量部１１に空洞１３を有する以外は、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したコンデンサ１００と同様の構成となっている。

各部位の符号は以下のようになる。符号１はコンデンサ本体、３は外部電極、５は誘電体層、７は内部電極層、９は容量部、９ａは厚層部、９ｂは薄層部、１１は非容量部、１３は空洞、ｔ１、ｔ２は誘電体層５の厚みとなる。

以下、コンデンサ１０が破壊電圧を高められる理由を説明する。この場合、コンデンサ１０についての電歪効果の大きさは矢印ＡＲ１_１０、ＡＲ２_１０によって表している。コンデンサ１０には、容量部９の中の薄層部９ｂ近傍の非容量部１１内に空洞１３が設けられている。言い換えると、空洞１３は薄層部９ｂ側の非容量部１１内に形成されている。

容量部９の中の薄層部９ｂ近傍の非容量部１１内に空洞１３が設けられている場合には、薄層部９ｂに生じた応力が空洞１３によって弱められる。図３（ｃ）では、コンデンサ１０に発生する応力が従来のコンデンサ１００に発生する応力よりも小さいことを表すために、容量部９側から空洞１３の方向に向いた応力を表す矢印（この場合、ＡＲ２_１０）の長さを、図２（ｃ）に示した従来のコンデンサ１００における応力（矢印ＡＲ２_１００）に比べて短くして表している。

コンデンサ１０の場合、容量部９が、印加された電圧によって積層方向に膨張すると、容量部９と非容量部１１との境界付近に応力が集中する。このような場合に、コンデンサ１０のように、薄層部９ｂ近傍の非容量部１１内に空洞１３が設けられていると、容量部９と非容量部１１との境界付近に集中する応力を緩和することができる。これにより容量部９と非容量部１１との境界付近に発生するクラックなどの欠陥の発生を抑えることができる。その結果、破壊電圧の高いコンデンサ１０を得ることができる。

この場合、コンデンサ１０の薄層部９ｂ近傍の非容量部１１内に形成された空洞１３は細長の形状である。この場合の空洞１３の形状はコンデンサ本体１を平面視して観察される形状となる。また、この空洞１３はそれぞれにおいて容量部 ９の一辺の長さＬ_１に相
当する長さＬ_２を有しているのが良い。 空洞１３が細長の形状であり、容量部９の一辺
の長さＬ_１に相当する長さＬ_２を有する形状であると、薄層部９ｂが容量部９の主面の全体を占めるように形成されている形状であっても、薄層部９ｂの全体 にわたって発生す
る応力を緩和することができる。 その結果、破壊電圧のより高いコンデンサ１０を得る
ことができる。ここで、空洞１３の長さＬ_２が容量部９の一辺の長さＬ_１に相当する長さ
というのは、Ｌ_２／Ｌ_１比が０．９〜１．１であることを言う。この場合、空洞１３は長手方向の途中に途切れなどがなく貫通した 構造であるのがよい 。

また、空洞１３は、図３（ａ）に示しているように、コンデンサ本体１を平面透視 し
た ときに、容量部９を囲むように配置されているのが良い。この場合、空洞１３は、容
量部９の周囲に位置する非容量部１１内にロの字型に配置されていることから、容量部９を構成している薄層部９ｂの外側かつ上側となる。空洞１３が上記のような配置であると、薄層部９ｂの主面の全体にわたって発生する応力を四方から緩和することができる。これにより破壊電圧をさらに高めることができる。

なお、上記したコンデンサ１０の構造は、誘電体層５の積層数が２００層以上である場合に、より高い効果が得られる。このような高積層のコンデンサ１０の場合には、湾曲部９Ｗにおける誘電体層５の厚みｔ_３が中央部９ｂｃにおける誘電体層５の厚みｔ_４よりも薄くなって局所的に電歪効果が高くなっているからである。

本実施形態のコンデンサ１０は、誘電体層５および内部電極層７の平均厚みがそれぞれ０．３〜４．０μｍとなる薄層、高積層型のコンデンサに好適なものとなる。

コンデンサ１０を構成する誘電体層５には、強誘電性を示す種々のセラミック材料を適用できるが、比誘電率が高く、温度特性および絶縁性の制御が容易という点から、チタン酸バリウムに希土類元素、酸化マグネシウムなどを加えて調製した誘電体粉末が特に好適なものとなる。

コンデンサ１０を構成する内部電極層７を形成するための金属粉末としては、ニッケル（熱膨張係数：１２．８×１０^−６／℃）、銅（熱膨張係数：１６．８×１０^−６／℃）、パラジウム（熱膨張係数：１１．８×１０^−６／℃）および銀（熱膨張係数：１８．９×１０^−６／℃）から選ばれる１種もしくはこれらの合金を適用するのが良い。外部電極３も同様の金属を適用するのが良い。

図４は、本実施形態のコンデンサを製造するための逐次積層工法の一部を示す工程図である。図４に示す工程が図１に示した工程と異なる点は、容量部９および非容量部１１を形成するための誘電体グリーンシート２１として、分子量が４００００〜６００００、水酸基量が２８〜３３モル％を有するブチラール系バインダを添加したものを用いること、これに加えて、非容量部１１にはこれを形成するためのカバー用グリーンシートとして厚みの異なる２種類の誘電体グリーンシート２９ａ、２９ｂを用意し、容量部９となる第１仮積層体２７側に厚みの薄い誘電体グリーンシート２９ａを重ね、その表面に厚みの厚い誘電体グリーンシート２９ｂを重ねる方法によって作製することである。

以下、各部材の符号は以下のようになる。符号２１ａ、２１ｂ、２１ｃは誘電体グリーンシート、２３ａ、２３ｂ、２３ｃは内部電極パターン、２５ａ、２５ｂ、２５ｃはパターンシート、２７は第１仮積層体、２９ａは厚みの薄いカバー用グリーンシート、２９ｂは厚みの厚いカバー用グリーンシート、３１は第２仮積層体、３３は母体積層体、３５は空洞、ｔｇ１、ｔｇ２は誘電体グリーンシートの厚みである。ここでは、便宜上、符号２１ａ、２１ｂ、２１ｃの誘電体グリーンシートを誘電体グリーンシート２１と、符号２３ａ、２３ｂ、２３ｃの内部電極パターンを内部電極パターン２３と、さらに符号２５ａ、２５ｂ、２５ｃのパターンシートをパターンシート２５と表記する。また、図４（ｄ）において、誘電体グリーンシート２１および内部電極パターン２３の端部が盛り上がった盛り上がり部を破線で囲み符号Ｐで表している。

本実施形態のコンデンサ１０を製造する場合においても容量部９となるパターンシート
５を逐次積層して第１仮積層体２７を形成する段階で、隣接する内部電極パターン２３間が盛り上がった状態となる。

次に、この第１仮積層体２７の上面に、まず、厚みの薄いカバー用グリーンシート２９ａを積層し、加圧加熱を行って、第２仮積層体３１を形成する。次いで、この第２仮積層体３１の表面に厚みの厚いカバー用グリーンシート２９ｂを重ね、加圧加熱を行って母体積層体３３を形成する。この場合、厚みの薄いカバー用グリーンシート２９ａおよび厚みの厚いカバー用グリーンシート２９ｂは、それぞれ複数枚用いても良い。

この場合、第１仮積層体２７の上面に積層した厚みの薄いカバー用グリーンシート２９ａはその厚みの薄さから加圧加熱時に変形しやすい。このことから、第１仮積層体２７において内部電極パターン２３の端部に盛り上がり部Ｐが形成されていても、厚みの薄いカバー用グリーンシート２９ａはその盛り上がり部Ｐの形状に追従し密着する。

ところが、次の第２仮積層体３１の表面に厚みの厚いカバー用グリーンシート２９ｂを重ねた場合には、厚みの厚いカバー用グリーンシート２９ｂは第２仮積層体３１の盛り上がり部Ｐに密着し難い箇所が発生する。こうして図４（ｄ）に示すように、母体積層体３３のカバー用グリーンシート２９を積層した部分に空洞３５が形成される。

次に、母体積層体３３を従来のコンデンサ１００の場合と同様に所定のサイズになるように切断してコンデンサ本体１となる成形体を作製する。次いで、作製した成形体を所定の条件にて焼成を行うことにより、図３に示すようなコンデンサ本体１１が得られる。

この後、コンデンサ本体１１の端部に外部電極３を形成することによりコンデンサ１０が得られる。さらに、外部電極３の表面に必要に応じてめっき膜を形成する。

以下、コンデンサとして積層型のコンデンサを具体的に作製して誘電特性の評価を行った。まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末に表１に示したバインダを添加して、誘電体グリーンシートおよびカバー用グリーンシートを作製した。作製した誘電体グリーンシートの厚みは３．５μｍ、厚みの薄いカバー用グリーンシートの厚みは１．５μｍ、厚みの厚いカバー用グリーンシートの厚みは１０μｍとした。バインダの添加量は誘電体グリーンシートおよびカバー用グリーンシートともに、誘電体粉末１００質量部に対して１０質量部とした。バインダを２種類用いた場合には各々５質量部となるように配合した。

次に、誘電体グリーンシートの表面にニッケルを主成分とする導体ペーストを印刷して内部電極パターンを形成し、これらを一体化させたパターンシートを作製した。

次に、厚みの厚いカバー用グリーンシートを所定の枚数重ねたその上にパターンシートを逐次積層工法を用いて２７０層まで積層して仮積層体を作製した。次いで、この仮積層体の上面にまず厚みの薄いカバー用グリーンシートを１層積層し、次いで、厚みの厚いカバー用グリーンシートを所定の枚数重ねて母体積層体を作製した。

次に、母体積層体を所定のサイズに切断し、本焼成を行ってコンデンサ本体を作製した。

本焼成は、水素−窒素中、昇温速度を９００℃／ｈとし、最高温度を１２００℃に設定した条件で行った。この焼成にはローラーハースキルンを用いた。

次に、作製したコンデンサ本体に対して再酸化処理を行った。再酸化処理の条件は、窒素雰囲気中、最高温度を１０００℃に設定し、保持時間を５時間とした。

次に、コンデンサ本体をバレル研磨した後、コンデンサ本体の両端部に外部電極ペーストを塗布し、８００℃の温度にて焼き付けを行って外部電極を形成した。外部電極ペーストは、Ｃｕ粉末にガラスを添加したものを用いた。その後、電解バレル機を用いて、この外部電極の表面に順にＮｉメッキ及びＳｎメッキを形成して積層型のコンデンサを得た。

得られたコンデンサのサイズは、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ、コンデンサの静電容量は４．７μＦに設定した。誘電体層の平均厚みは２．７μｍであった。

次に、これらのコンデンサについて以下の評価を行った。まず、非容量部に形成された空洞の有無、形状および長さは、研磨加工したコンデンサを測定顕微鏡を用いて観察する方法より求めた。試料は、まず、コンデンサの試料の断面を側面側から研磨し、容量部における薄層部の位置を確認した後、同じ試料を積層方向の薄層部側から研磨して作製した。

観察の結果、試料Ｎｏ．１、２ともに、薄層部の端部に形成された湾曲部における誘電体層の厚みは端部以外の中央部の領域における誘電体層の厚みよりも薄くなっていた。これらのうち試料Ｎｏ．１のコンデンサには空洞は見られなかったが、試料Ｎｏ．２のコンデンサには空洞が見られた。その空洞は、図３（ａ）に示した状態を取り、容量部を四方から囲むように非容量部内に形成されていた。また、容量部の一辺長さＬ_１に対する空洞の長さＬ_２の比（Ｌ_２／Ｌ_１比）は０．９２〜０．９５であった 。

次に、コンデンサの静電容量をＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製）を用いて、周波数を１．０ｋＨｚ、ＡＣ電圧を１．０Ｖ／μｍとし、直流電圧を印加しない条件（０Ｖ／μｍ）にて測定した。試料数は３０個とした。

破壊電圧は、昇圧速度を５Ｖ／秒（昇圧１）、１０Ｖ／秒（昇圧２）として測定した。また、昇圧速度による破壊電圧の違いを昇圧２／昇圧１比として求めた。試料数は３０個とし、平均値を求めた。

さらに、耐熱衝撃試験を行ってデラミネーションの発生割合を評価した。耐熱衝撃試験は、半田槽の温度を室温（２５℃）からの温度差が２５０℃となるように設定し、１秒間浸漬する方法を用いた。試料数は１００個とした。

比較例となるコンデンサ（試料Ｎｏ．１）は、分子量および水酸基量の異なる２種類のバインダを添加して作製した誘電体グリーンシートおよびカバー用グリーンシートを用いた。

表１、表２から明らかなように、分子量が５０，０００、水酸基量が３１モル％のバインダ（Ｂ１）を用いて作製した試料Ｎｏ．２は、容量部を構成している薄層部近傍の非容量部内に空洞が形成されており、破壊電圧が４１５Ｖ／秒以上であったが、分子量および水酸基量の異なる２種類のバインダを用いて作製した試料Ｎｏ．１は、空洞が観察されず、破壊電圧も３９０Ｖ／秒以下であった。

また、試料Ｎｏ．２は、耐熱衝撃試験後のデラミネーションの数も１００個中１と試料Ｎｏ．１と同等であり、コンデンサを構成する容量部および非容量部の密着性に遜色は無かった。また、静電容量は４．８１μＦであり、試料Ｎｏ．１よりも高かった。作製した試料Ｎｏ．１、２は、いずれも設計値を超えた値を有していた。

１０、１００・・・・・・・・・コンデンサ
１、１１１・・・・・・・・・・コンデンサ本体
３、１１３・・・・・・・・・・外部電極
５、１１５・・・・・・・・・・誘電体層
７、１１７・・・・・・・・・・内部電極層
９、１１９・・・・・・・・・・容量部
９ａ、１１９ａ・・・・・・・・厚層部
９ｂ、１１９ｂ・・・・・・・・薄層部
１１、１２１・・・・・・・・・非容量部
１３・・・・・・・・・・・・・空洞

Claims (4)

1. 誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層され、静電容量の発現に寄与する容量部と、該容量部の周囲を取り囲むように配置され、静電容量の発現に寄与しない非容量部とで構成されたコンデンサ本体を備えているコンデンサであって、前記容量部は、積層方向の一方側の前記非容量部近傍に、他方側よりも前記誘電体層の厚みの薄い薄層部を有しているとともに、該薄層部近傍の前記非容量部内に空洞を有している、コンデンサ。
2. 前記空洞は、細長の形状であり、前記コンデンサ本体を平面視したときに、前記容量部の一辺の長さに相当する長さを有している、請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記コンデンサ本体を平面視したときに、前記空洞は前記容量部を囲む配置となっている、請求項１または２に記載のコンデンサ。
4. 前記薄層部は、端部に湾曲部を有しており、該湾曲部における前記誘電体層の厚みは前記端部以外の領域における前記誘電体層の厚みよりも薄い、請求項１乃至３のうちいずれかに記載のコンデンサ。

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