JP2018142691A - 半導体製造方法及びプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の一実施形態に係る半導体製造方法の一例について、比較例に係る半導体製造方法と比較しながら説明する。図1の(a−1)及び(a−2)は、比較例に係る半導体製造方法の一例を示し、図1の(b−1)〜(b−3)は、本実施形態に係る半導体製造方法の一例を示す。
以上に説明した本実施形態に係る半導体製造におけるエッチング工程、成膜工程、洗浄工程について、図2の本実施形態に係る半導体製造方法の一例を示すフローチャートを参照しながら説明する。まず、エッチング装置は、ウェハWを搬入し、層間絶縁膜104をライナー膜103が露出するまでエッチングする(ステップST1)。次に、エッチング装置は、ライナー膜103をCu配線102が露出するまでエッチングする(ステップST2)。これにより、ビアホールHが形成される。なお、ステップST1及びステップST2のエッチングでは、CF4ガスやNF3ガスなどのハロゲンが含まれるガスを使用してもよい。また、ステップST2のエッチングの後、露出したCu配線102の表面をトリートメントするため、H2及びN2を含むガスやNH3ガスを含むガスから生成されたプラズマによる処理を施してもよい。
次に、ステップST3にて成膜する流動性有機膜について、図3〜図8を用いて説明する。図3〜図7は、本実施形態に係る半導体製造における流動性有機膜の成膜方法の実験結果の一例を示す。図8は、所定の材料の蒸気圧曲線を示す。図3に示す実験1における流動性有機膜の成膜条件1は以下である。
チャンバ内圧力:100mT(13.3Pa)
ガス種/流量:C4F6 300sccm
ステージ温度:-50℃
成膜時間:5sec
高周波HFのパワー:300W
高周波LFのパワー:0W
実験1の結果のうち、図3の(a)「SiN L&S」、(b)「High A/R」、(c)「Organic L&S」は、成膜方法を実行するために使用される被処理体のサンプル例と各サンプルに成膜された有機膜の状態を示す。(a)「SiN L&S」では、疎密のあるパターン化されたSiN膜1がウェハW上に形成されている。SiN膜1にパターン化された凹部のアスペクト比は一律ではなく、アスペクト比が3〜5の凹部及び図4の下段に示す平面部を有する。
次に、「SiN L&S」のサンプルを用いて、流動性有機膜Rの成膜時間に応じた膜の変化の一例について、図4を参照して説明する。図4に示す実験2における流動性有機膜の成膜条件2は以下である。
チャンバ内圧力:50mT(6.65Pa)
ガス種/流量:C4F6 300sccm
ステージ温度:−50℃
高周波HFのパワー:300W
高周波LFのパワー:0W
実験2の結果のうち、図4(a)は、成膜時間が2秒のときの流動性有機膜Rを示す。図4(a)の下図では、凹部A,C,Eよりもアスペクト比が高い凹部Fは、凹部A,C,Eよりも速く流動性有機膜Rで充填されていることがわかる。
次に、流動性有機膜Rの温度依存及び圧力依存について、図6を参照して説明する。図6に示す実験3における流動性有機膜の成膜条件3として、ウェハWを載置するステージの温度を−20℃の極低温以上にし、チャンバ内の圧力を50mT以上にする。例えば、図6(a)は、チャンバ内を100mTの圧力に維持し、C4F6ガスを300sccm供給したときの各温度における膜の状態を示す。これによれば、−10℃及び−20℃の場合には等方向の成膜が行われ、SiN膜1の間口が狭まり、ボイドVが発生している。つまり、本実施形態に係る半導体製造方法により、ボトムアップで流動性有機膜Rが積み上げられる成膜は行われていない。一方、−30℃及び−50℃の場合には、ボトムアップで流動性有機膜Rが積み上げられる成膜が行われ、ボイドVは発生していない。なお、−40℃の場合の結果は得られていない。
次に、流動性有機膜Rのガス種依存について、図7及び図8を参照して説明する。図7にガス種を変えて本実施形態に係る成膜処理を行った結果の一例を示す。本実験の結果によれば、C4F6ガス、IPA(C3H8O)ガス、C4F8ガスでは、凹部が流動性有機膜Rにより埋められ、ボイドVは発生していない。一方、CH4ガス、CH3Fガス、CF4ガスでは、ボイドVが発生してしまい、凹部を流動性有機膜Rにより充填させることはできていない。
図9及び図10は、図2のステップST3の工程において成膜された流動性有機膜Rによる金属膜の腐食の防止の効果の一例を示す。図9の本実施形態(b)は、以下の成膜条件で、TiN膜のブラケット上に4nmの厚さの流動性有機膜Rを成膜し、TiN膜をコーティングしたものである。図9の比較例(a)は、TiN膜のブラケットに流動性有機膜Rをコーティングしなかったもの(キャップなし)である。この2通りについて、大気環境下に24時間置いた後のTiN膜の表面の経時変化の一例を示す。
チャンバ内の圧力:100mT
ガス種/流量:C4F6 300sccm
ステージ温度:−50℃
高周波HFのパワー:300W
高周波LFのパワー:0W
図9に示す結果によれば、比較例(a)の場合、フッ素と大気中の水分とが反応した結果、TiN膜の表面が変質して凹凸が生じ、腐食されていることがわかる。一方、本実施形態(b)の場合、流動性有機膜RによりTiN膜の表面は変質しておらず、凹凸が生じていない状態で腐食されていないことがわかる。
次に、図2のステップST5において実行されるウェハWの洗浄工程の一例を、図11を参照しながら説明する。本実施形態は、洗浄の一例として酸素プラズマによるアッシングの結果の一例を示す。アッシング条件を以下に示す。
チャンバ内の圧力:100mT
ガス種/流量:O2 900sccm
ステージ温度:80℃
高周波HFのパワー(60MHz):500W
高周波LFのパワー(400kHz):100W
図11の(a)はアッシング時間が0秒、(b)はアッシング時間が10秒、(c)はアッシング時間が15秒、(d)はアッシング時間が20秒の場合のSiN膜1上の流動性有機膜Rの状態を示す。これによれば、アッシング時間が20秒を経過した時点で、O2プラズマにより流動性有機膜Rが完全に除去されていることがわかる。
次に、図2のステップST1及びST2のエッチング工程及びステップST3の成膜工程が行われる処理システムの一例について、図12を参照しながら説明する。図12は、本実施形態に係るエッチング装置によるエッチング工程と成膜装置による成膜工程がIn−systemで実行可能な処理システム100の一例を示す。
上記搬送時、ウェハWは、(a)〜(c)及び(i)〜(k)において、大気環境下で搬送され、大気に曝露される。しかしながら、本実施形態では、(e)エッチング装置(PM1)が実行するエッチング工程で露出したCu配線102及びマスクのTiN膜105は、(g)成膜装置(PM2)が実行する成膜工程において流動性有機膜によりコーティングされる。また、ウェハWは、(e)エッチング装置(PM1)→(f)搬送室(5)→(g)成膜装置の間、真空搬送され、大気に曝露されない。
(a)フープF→(b)搬入出室(8)→(c)ロードロック室(6,7)→(d)搬送室(5)→(e)処理装置(PM3)エッチング+成膜(流動性有機膜)→(h)搬送室(5)→(i)ロードロック室(6,7)→(j)搬入出室(8)→(k)フープF→次工程
この経路においてもウェハWが、(i)〜(k)において大気環境下で搬送され、大気に曝露されても、流動性有機膜が保護膜となり、Cu配線102及びTiN膜105が大気中の水分と反応することを防ぐことができる。この結果、ウェハWに形成されたCu配線102及びTiN膜105の腐食を防止することができる。
次に、本実施形態に係る処理システムに配置されているプラズマ処理装置の構成の一例を、図13を参照しながら説明する。図13は、本実施形態に係るプラズマ処理装置の構成の一例である。本実施形態に係るプラズマ処理装置は、図2のステップST1及びステップST2のエッチングを行うエッチング装置、及びステップST3の成膜を行う成膜装置として機能する。
2:SiO2膜
3:有機膜
4:Si−ARC
5:搬送室
6、7:ロードロック室
10:チャンバ
12:ステージ
20:バッフル板
26:排気装置
30:第2の高周波電源
36:静電チャック
40:直流電源
44:冷媒流路
52:誘電体窓
54:RFアンテナ
56:第1の高周波電源
64:側壁ガス吐出孔
66:ガス供給源
74:制御部
100:処理システム
101:配線層
102:Cu配線
103:ライナー膜
104:層間絶縁膜
105:TiN膜
106:流動性有機膜
200:誘導結合型プラズマ処理装置
H:ビアホール
PM1:エッチング装置
PM2:成膜装置
Claims (11)
- 被処理体の導電層の上の絶縁膜をマスクのパターンにエッチングし、形成した前記絶縁膜の凹部に前記導電層を露出させる第1の工程と、
前記導電層が露出した絶縁膜の凹部に有機膜を形成する第2の工程と、を含み、
前記第2の工程は、
チャンバの内部を所定の圧力に保持し、ステージを−20℃以下の極低温に冷却し、該ステージの上に被処理体を設置する工程と、
前記チャンバの内部に低蒸気圧材料のガスを含むガスを供給する工程と、
供給した前記低蒸気圧材料のガスを含むガスからプラズマを生成し、該プラズマによって前記低蒸気圧材料から生成されるプリカーサを前記絶縁膜の凹部に堆積させ、前記有機膜を形成する工程と、
を有する半導体製造方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程とは異なるチャンバで実行され、
被処理体は、前記第1の工程を実行する一のチャンバと前記第2の工程を実行する他のチャンバの間を真空環境下で搬送される、
請求項1に記載の半導体製造方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程とは同一チャンバで実行される、
請求項1に記載の半導体製造方法。 - 前記第2の工程は、4nm以上の膜厚の流動性の前記有機膜を形成する、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体製造方法。 - 前記マスクは、金属を含有し、
前記第2の工程は、前記マスクを覆うように前記有機膜を形成する、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体製造方法。 - 前記第2の工程を実行した後、被処理体は、大気環境下で洗浄装置に搬送され、
前記洗浄装置は、前記有機膜を除去する、
請求項4又は5に記載の半導体製造方法。 - 前記低蒸気圧材料のガスは、C4F8の蒸気圧曲線が示す温度以上の温度にて蒸気圧になるガスである、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体製造方法。 - 前記低蒸気圧材料のガスは、炭素含有ガスである、
請求項7に記載の半導体製造方法。 - 前記低蒸気圧材料のガスは、C4F8、C4F6、イソプロピルアルコール(IPA)のいずれかである、
請求項8に記載の半導体製造方法。 - 前記導電層は、金属膜もしくは導電性シリコン含有膜が含まれることを特徴とする、
請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体製造方法。 - 被処理体を載置するステージと、ガスを供給するガス供給部と、制御部とを有するプラズマ処理装置であって、
前記制御部は、
被処理体の導電層の上の絶縁膜をマスクのパターンにエッチングし、形成した前記絶縁膜の凹部に前記導電層を露出させ、
前記導電層が露出した絶縁膜の凹部に有機膜を形成し、
前記有機膜の形成では、
チャンバの内部を所定の圧力に保持し、ステージを−20℃以下の極低温に冷却し、該ステージの上に被処理体を設置し、
前記チャンバの内部に低蒸気圧材料のガスを含むガスを供給し、
供給した前記低蒸気圧材料のガスを含むガスからプラズマを生成し、該プラズマによって前記低蒸気圧材料から生成されるプリカーサを前記絶縁膜の凹部に堆積させ、前記有機膜を形成することを制御する、
プラズマ処理装置。
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