JP6140576B2 - 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態に係る基板処理方法について図1A〜図1Cを用いて説明する。図1A〜図1Cは、本実施形態に係る基板処理方法の説明図である。
次に、上述した基板処理方法を実行する基板処理システムの構成について図2を参照して説明する。図2は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
次に、第1処理装置2の構成について図3を参照して説明する。図3は、第1処理装置2の概略構成を示す図である。なお、以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、第2処理装置3の構成について図4を参照して説明する。図4は、第2処理装置3の概略構成を示す図である。
次に、第1処理装置2が備えるドライエッチングユニット12の構成について図5を参照して説明する。図5は、ドライエッチングユニット12の構成の一例を示す模式図である。
次に、第1液処理ユニット14の構成について図6を参照して説明する。図6は、第1液処理ユニット14の構成の一例を示す模式図である。
エッチバックユニット15は、上述したドライエッチングユニット12と同様の構成を有する。エッチバックユニット15は、第1液処理ユニット14においてトップコート膜が形成されたウェハWに対してドライエッチングを施すことにより、トップコート膜の一部を除去してハードマスク105(図1A参照)を露出させる露出処理を行う。
次に、第2処理装置3が備える第2液処理ユニット19の構成について図7を参照して説明する。図7は、第2液処理ユニット19の構成の一例を示す模式図である。
次に、基板処理システム1の具体的動作について図8および図9A〜図9Eを参照して説明する。図8は、本実施形態に係る基板処理の処理手順を示すフローチャートである。また、図9A〜図9Eは、基板処理の説明図である。
P 反応生成物
1 基板処理システム
2 第1処理装置
3 第2処理装置
4 制御装置
12 ドライエッチングユニット
13 ロードロック室
14 第1液処理ユニット
19 第2液処理ユニット
40_1,40_2,80 液供給部
101 配線層
102 Cu配線
103 ライナー膜
104 層間絶縁膜
106 ビアホール
Claims (8)
- 表面にハードマスクが形成され、内部に形成される金属配線の少なくとも一部がドライエッチング処理によって前記ハードマスクの開口を介して露出した基板に対し、揮発成分を含み基板上に膜を形成するための処理液を供給して、前記露出した金属配線の表面を前記処理液で覆う処理液供給工程と、
前記揮発成分が揮発することによって前記処理液が固化または硬化した基板に対し、前記ハードマスクを溶解させる所定の薬液を供給する薬液供給工程と、
前記薬液供給工程後、固化または硬化した前記処理液に対して該処理液を除去する除去液を供給する除去液供給工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液供給工程は、前記露出した金属配線の表面と前記ハードマスクの表面とを前記処理液で覆うものであり、
前記露出した金属配線の表面と前記ハードマスクの表面とを覆う固化または硬化した前記処理液をドライエッチングにより除去して前記ハードマスクを露出させる露出工程
を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記除去液は、前記金属配線の防食剤を含有すること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記処理液供給工程の前に、前記基板上に構成される材料または前記基板上に付着する異物を溶解する所定の薬液を前記基板に対して供給する薬液供給工程
を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記除去液供給工程後の基板に対し、該基板上に構成される材料または前記基板上に付着する異物を溶解する所定の薬液を供給する薬液供給工程
を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 表面にハードマスクが形成され、内部に形成される金属配線の少なくとも一部がドライエッチング処理によって前記ハードマスクの開口を介して露出した基板に対し、揮発成分を含み基板上に膜を形成するための処理液を供給して、前記露出した金属配線の表面を前記処理液で覆う処理液供給部と、
前記揮発成分が揮発することによって前記処理液が固化または硬化した基板に対し、前記ハードマスクを溶解させる所定の薬液を供給する薬液供給部と、
固化または硬化した前記処理液に対して該処理液を除去する除去液を供給する除去液供給部と
を備えることを特徴とする基板処理システム。 - 基板をエッチングガスによりエッチングするドライエッチングユニット
を備えることを特徴とする請求項6に記載の基板処理システム。 - コンピュータ上で動作し、基板処理システムを制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記プログラムは、実行時に、請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板処理方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理システムを制御させること
を特徴とする記憶媒体。
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