JP2018098297A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐湿性を確保しうる範囲で厚さの薄い外部電極を備えたチップ型電子部品の製造を可能にする。【解決手段】端面における内部電極の端部と側面との間の距離が１０〜２０μｍである電子部品素体１０の端面に外部電極を形成する工程は、端面側を低粘度の第１の導電ペースト４１に浸漬した後、第１の速度で引き上げる第１の工程と、端面を第１の導電ペーストに浸漬した後、第１の速度よりも遅い第２の速度で引き上げて、側面および主面に付着している第１の導電ペーストの厚さを薄くする第２の工程と、端面を高粘度の第２の導電ペースト４２に浸漬した後、第１および第２の速度よりも速い速度で引き上げて、端面に付着している第１の導電ペーストの厚さを薄くし、かつ、少なくとも端面の外周部分に第２の導電ペーストを付着させる第３の工程と、端面を第２の導電ペーストに浸漬した後、第１および第２の速度よりも速い速度で引き上げる第４の工程とを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、一対の端面、一対の側面および一対の主面を有し、端面に引き出されている複数の内部電極を有する電子部品素体の端面に外部電極が形成された構造を有するチップ型電子部品の製造方法に関する。

一対の端面、一対の側面および一対の主面を有し、端面に引き出されている複数の内部電極を有する電子部品素体と、内部電極と導通するように、少なくとも電子部品素体の端面に設けられている外部電極とを有するチップ型電子部品が知られている。そのようなチップ型電子部品は、電子部品素体の端面に外部電極を形成する工程を経て製造されるのが一般的である。

特許文献１には、電子部品素体の端面を導電ペーストに浸漬して、導電ペーストを付着させることにより外部電極を形成する方法であって、端面に凹凸が存在する場合でも、所望の領域に外部電極を形成する方法が記載されている。具体的には、粘度の高い高粘度導電ペーストに電子部品素体の端面を浸漬して、端面に存在する凹凸をならした後、粘度の低い低粘度導電ペーストに電子部品素体の端面を浸漬することによって、所望の領域に外部電極を形成する方法が特許文献１に記載されている。

特開２００５−６４２８２号公報

しかしながら、上述したように、単純に、電子部品素体の端面を高粘度導電ペーストに浸漬した後、低粘度導電ペーストに浸漬すると、端面に形成される外部電極の厚さが厚くなるという問題が生じる。

また、単純に外部電極の厚さを薄くすると、端面の外周部分における外部電極の厚さが特に薄くなる。その場合、例えば、端面における内部電極の端部と側面との間の距離が短い電子部品素体では、外部電極の厚さが薄い部分を経て、電子部品素体の端面における内部電極の端部近傍から、電子部品素体の内部に水分が侵入しやすくなり、耐湿性が低下する。

本発明は、上記課題を解決するものであり、耐湿性を確保しうる範囲で厚さの薄い外部電極を備えたチップ型電子部品を製造することが可能なチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明のチップ型電子部品の製造方法は、
複数の内部電極を備え、互いに対向する一対の端面、互いに対向する一対の側面、および前記内部電極の主面に直交する方向において互いに対向する一対の主面を有し、前記内部電極が前記端面に引き出されている電子部品素体であって、前記一対の側面が向かい合う方向において、前記端面における前記内部電極の端部と前記側面との間の距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である電子部品素体の前記端面に導電ペーストを付着させて焼き付けることにより、外部電極を形成する工程を備えたチップ型電子部品の製造方法において、
前記外部電極を形成する工程は、
前記電子部品素体の前記端面の全体と、前記側面および前記主面の一部とを、第１の粘度を有する第１の導電ペーストに浸漬した後、第１の引き上げ速度で引き上げることによって、前記端面の全体と、前記側面および前記主面の一部に前記第１の導電ペーストを付着させる第１の工程と、
前記第１の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストが付着した前記端面を、前記第１の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度よりも遅い第２の引き上げ速度で引き上げることによって、前記側面および前記主面に付着している前記第１の導電ペーストの厚さを薄くする第２の工程と、
前記第２の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストが付着した前記端面を、前記第１の粘度よりも高い第２の粘度を有する第２の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度および前記第２の引き上げ速度よりも速い第３の引き上げ速度で引き上げることによって、前記端面に付着している前記第１の導電ペーストの厚さを薄くし、かつ、少なくとも前記端面の外周部分に前記第２の導電ペーストを付着させる第３の工程と、
前記第３の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストおよび前記第２のペーストが付着した前記端面を、前記第２の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度および前記第２の引き上げ速度よりも速い第４の引き上げ速度で引き上げる第４の工程と、
を有することを特徴とする。

前記第３の工程が終わってから前記第４の工程を行う前に、付着した前記第１の導電ペーストおよび前記第２の導電ペーストを乾燥させる工程を設けるようにしてもよい。

また、前記第２の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さは、前記第１の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さよりも浅くしてもよい。

また、前記第３の工程および前記第４の工程において、前記電子部品素体を前記第２の導電ペーストに浸漬する深さは、前記第１の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さよりも浅くしてもよい。

前記第１の粘度は、１８Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であり、前記第２の粘度は、３１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下とすることができる。

本発明によれば、上述した第１の工程および第２の工程により、電子部品素体の端面の全体と、側面および主面の一部とに第１の導電ペーストを付着させ、かつ、側面および主面の一部に付着している第１の導電ペーストの厚さを薄くし、第３の工程および第４の工程により、端面の外周部分に確実に第２の導電ペーストを付着させつつ、所望の厚さの第２の導電ペーストを端面に付着させることができる。これにより、一対の側面が向かい合う方向において、端面における内部電極の端部と側面との間の距離が１０μｍ以上２０μｍ以下と短い電子部品素体であっても、耐湿性を確保しつつ、厚さの薄い外部電極を形成することができ、そのような外部電極を備えたチップ型電子部品を製造することができる。

外部電極が形成される対象である電子部品素体の外観構成を示す斜視図である。 図１の電子部品素体のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１の電子部品素体のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 一実施の形態におけるチップ型電子部品の製造方法における外部電極の形成方法を説明するための図である。 電子部品素体の端面に外部電極を形成することによって製造されるチップ型電子部品の外観構成を示す斜視図である。 一対の側面および一対の主面の一部に形成される外部電極が平板状ではない場合の外部電極の形状を示す平面図である。 第１の導電ペーストのみを用いる従来の外部電極形成方法によって形成される第１の外部電極の平面図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。

まず初めに、図１〜図３を参照しながら、外部電極が形成される対象である電子部品素体１０の構成について説明する。以下では、電子部品素体１０に外部電極を形成することによって製造されるチップ型電子部品が積層セラミックコンデンサである例について説明する。

図１は、外部電極が形成される対象である電子部品素体１０の外観構成を示す斜視図である。図２は、図１の電子部品素体１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は、図１の電子部品素体１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図１に示すように、電子部品素体１０は、第１の端面１１ａおよび第２の端面１１ｂからなり、互いに対向する一対の端面１１と、第１の側面１２ａおよび第２の側面１２ｂからなり、互いに対向する一対の側面１２と、第１の主面１３ａおよび第２の主面１３ｂからなり、互いに対向する一対の主面１３とを有し、全体として直方体の形状を有する。第１の主面１３ａおよび第２の主面１３ｂは、後述する第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂの主面に直交する方向において、互いに対向する面である。

なお、本明細書において、「直方体」には、角部や稜線部が丸められた状態の直方体が含まれる。角部は、電子部品素体１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、電子部品素体１０の２面が交わる部分である。また、一対の主面１３、一対の側面１２および一対の端面１１の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

また、本明細書では、第１の端面１１ａおよび第２の端面１１ｂを含む端面を、一対の端面１１、または単に端面１１と呼ぶ。同様に、第１の側面１２ａおよび第２の側面１２ｂを含む側面を一対の側面１２、または単に側面１２と呼び、第１の主面１３ａおよび第２の主面１３ｂを含む主面を、一対の主面１３、または単に主面１３と呼ぶ。

ここで、第１の端面１１ａと第２の端面１１ｂが対向する方向を電子部品素体１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂの積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。

図２に示すように、電子部品素体１０は、セラミック層２１と、内部電極２２（２２ａ、２２ｂ）とを備える。

セラミック層２１は、例えば、ＢａＴｉＯ₃やＣａＴｉＯ₃などを主成分として構成されており、電子部品素体１０の厚み方向Ｔの外側の領域である外層セラミック層２１１と、第１の内部電極２２ａおよび第２の内部電極２２ｂの間に位置する誘電体セラミック層２１２とを含む。

内部電極２２には、第１の内部電極２２ａと第２の内部電極２２ｂが含まれる。第１の内部電極２２ａは、電子部品素体１０の第１の端面１１ａに引き出されている。また、第２の内部電極２２ｂは、電子部品素体１０の第２の端面１１ｂに引き出されている。図２に示すように、第１の内部電極２２ａと第２の内部電極２２ｂは、厚み方向Ｔにおいて、誘電体セラミック層２１２を介して交互に配置されている。

本実施形態における電子部品素体１０は、第１の側面１２ａと第２の側面１２ｂが向かい合う方向、すなわち幅方向Ｗにおいて、端面１１における内部電極２２の端部と側面１２との間の距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である。

ここで、図１〜図３に示すように、電子部品素体１０の稜線部が丸められている状態の場合には、「幅方向Ｗにおいて、端面における内部電極の端部と側面との間の距離」とは、幅方向Ｗにおいて、端面における内部電極の端部と、側面の平面状の部分を延長した面との間の距離のことを意味する。

図３を参照しながら説明すると、幅方向Ｗにおいて、第２の端面１１ｂにおける第２の内部電極２２ｂの第１の端部２２１ａと、第１の側面１２ａとの間の距離Ｌ１、および、第２の端面１１ｂにおける第２の内部電極２２ｂの第２の端部２２１ｂと第２の側面１２ｂとの間の距離Ｌ１が１０μｍ以上２０μｍ以下である。図３では、第２の内部電極２２ｂを示しているが、第１の内部電極２２ａについても同様である。

図４を参照しながら、一実施の形態におけるチップ型電子部品の製造方法における外部電極の形成方法について説明する。

まず、上述したような構成を有する電子部品素体１０、すなわち、一対の端面１１、一対の側面１２および一対の主面１３を有し、端面１１に引き出されている複数の内部電極２２を有する電子部品素体１０であって、一対の側面１２が向かい合う方向（幅方向Ｗ）において、端面１１における内部電極２２の端部と側面１２との間の距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である電子部品素体１０を準備する。そのような構成を有する電子部品素体１０は、既知の方法により作製することができる。

初めに、図４（ａ１）に示すように、電子部品素体１０の一方の端面、例えば第１の端面１１ａの全体と、一対の側面１２および一対の主面１３の一部とを、第１の粘度を有する第１の導電ペースト４１に浸漬する。

第１の粘度は、例えば１８Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下である。また、第１の導電ペースト４１には、例えば、Ｃｕが含まれる。ただし、第１の導電ペースト４１にＣｕ以外の金属、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属が含まれていてもよいし、それらの金属を含む合金、例えばＡｇとＰｄを含む合金が含まれていてもよい。

本実施形態では、例えば、ペースト展開プレート３０上に展開した第１の導電ペースト４１に浸漬する。ここでは、第１の端面１１ａがペースト展開プレート３０の上面に当接するまで、電子部品素体１０を第１の導電ペースト４１に浸漬する。すなわち、この工程では、第１の導電ペースト４１が一対の側面１２および一対の主面１３の所望の領域に付着するように、第１の導電ペースト４１をペースト展開プレート３０上に展開して、所定の厚みの導電ペースト層を形成しておく。

なお、本実施形態では、以下の工程でも、電子部品素体１０を導電ペーストに浸漬する際に、電子部品素体１０の端面１１がペースト展開プレート３０の上面に当接するまで、電子部品素体１０を浸漬する。

続いて、第１の導電ペースト４１に浸漬した電子部品素体１０を第１の引き上げ速度で引き上げる。第１の引き上げ速度は、例えば０．０５ｍｍ／ｓｅｃ以上１．００ｍｍ／ｓｅｃ未満である。これにより、図４（ａ２）に示すように、第１の端面１１ａの全体と、一対の側面１２および一対の主面１３の一部に、第１の導電ペースト４１ａが付着する。

なお、本明細書および図面では、ペースト展開プレート３０上の第１の導電ペースト４１と、電子部品素体１０に付着した第１の導電ペースト４１とを区別するため、電子部品素体１０に付着した第１の導電ペーストに４１ａの符号を付して説明する。

ここでは、図４（ａ１）、図４（ａ２）を用いて説明した工程、すなわち、電子部品素体１０の端面１１の全体と、側面１２および主面１３の一部とを、第１の粘度を有する第１の導電ペースト４１に浸漬した後、第１の引き上げ速度で引き上げることによって、端面１１の全体と、側面１２および主面１３の一部に第１の導電ペースト４１を付着させる工程を第１の工程と呼ぶ。

第１の工程の終了後、図４（ｂ１）に示すように、電子部品素体１０の第１の端面１１ａを、上述した第１の導電ペースト４１に再び浸漬する。

ただし、ここでは、電子部品素体１０を浸漬する深さが、第１の工程において電子部品素体１０を第１の導電ペースト４１に浸漬する深さよりも浅くなるように、浸漬する。本実施形態では、第１の工程の場合よりも、第１の導電ペースト４１をペースト展開プレート３０上に展開することにより形成される導電ペースト層の厚みが薄くなるようにしている。

図４（ｂ１）に示すように、電子部品素体１０の第１の端面１１ａを第１の導電ペースト４１に浸漬することにより、一対の側面１２および一対の主面１３に付着している第１の導電ペースト４１ａの一部は、下方へと垂れ下がる。

続いて、第１の導電ペースト４１に浸漬した電子部品素体１０を第１の引き上げ速度よりも遅い第２の引き上げ速度で引き上げる。第２の引き上げ速度は、例えば０．００１ｍｍ／ｓｅｃ以上０．０５ｍｍ／ｓｅｃ未満である。これにより、一対の側面１２および一対の主面１３に付着している第１の導電ペースト４１ａの一部は、下方、すなわち、第１の端面１１ａ側へと垂れ下がるので、図４（ｂ２）に示すように、一対の側面１２および一対の主面１３に付着している第１の導電ペースト４１ａの厚さは薄くなる。

ここでは、図４（ｂ１）、図４（ｂ２）を用いて説明した工程、すなわち、電子部品素体１０の端面１１を、第１の導電ペースト４１に浸漬した後、第１の引き上げ速度よりも遅い第２の引き上げ速度で引き上げることによって、側面１２および主面１３に付着している第１の導電ペースト４１ａの厚さを薄くする工程を、第２の工程と呼ぶ。

第２の工程の終了後、図４（ｃ１）に示すように、電子部品素体１０の第１の端面１１ａを、第１の粘度よりも高い第２の粘度を有する第２の導電ペースト４２に浸漬する。

第２の粘度は、例えば３１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下である。また、第２の導電ペースト４２には、例えば、Ｃｕが含まれる。ただし、第２の導電ペースト４２にＣｕ以外の金属、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属が含まれていてもよいし、それらの金属を含む合金、例えばＡｇとＰｄを含む合金が含まれていてもよい。

なお、本実施形態では、第１の導電ペースト４１、第２の導電ペースト４２として、溶剤の含有量を異ならせることにより、第１の粘度を有する第１の導電ペースト４１と、第２の粘度を有する第２の導電ペーストを調製して用いている。すなわち、第１の導電ペースト４１と第２の導電ペースト４２とでは、溶剤の含有量のみが異なる。

ただし、本発明においては、溶剤の含有量を異ならせる方法に限らず、溶剤の種類を異ならせる方法、溶剤以外の成分の種類や割合を異ならせる方法などにより、所望の第１の粘度を有する第１の導電ペースト４１と、所望の第２の粘度を有する第２の導電ペースト４２を作製するようにしてもよい。

電子部品素体１０を第２の導電ペースト４２に浸漬する深さは、第１の工程において、電子部品素体１０を第１の導電ペースト４１に浸漬する深さよりも浅い。本実施形態では、図４（ａ１）に示した第１の工程で第１の導電ペースト４１をペースト展開プレート３０上に展開することにより形成される導電ペースト層の厚みよりも、第２の導電ペースト４２をペースト展開プレート３０上に展開することにより形成される導電ペースト層の厚みの方が薄くなるようにしている。

電子部品素体１０の第１の端面１１ａを、第２の導電ペースト４２に浸漬することにより、第１の端面１１ａに付着していた第１の導電ペースト４１ａは、ペースト展開プレート３０上の第２の導電ペースト４２の方に流れていく。これにより、第１の端面１１ａに付着していた第１の導電ペースト４１ａの厚さが薄くなる。

続いて、第２の導電ペースト４２に浸漬した電子部品素体１０を第１の引き上げ速度および第２の引き上げ速度よりも速い第３の引き上げ速度で引き上げる。第３の引き上げ速度は、例えば３ｍｍ／ｓｅｃである。

このように、電子部品素体１０の第１の端面１１ａを、第１の導電ペースト４１よりも高粘度の第２の導電ペースト４２に浸漬し、かつ、速い速度で引き上げることにより、第１の端面１１ａに付着していた第１の導電ペースト４１ａの厚さは薄くなり、かつ、第１の端面１１ａのエッジ部分、すなわち、第１の端面１１ａの外周部分と、第１の端面１１ａから一対の側面１２および一対の主面１３に回り込んだ部分に、第２の導電ペースト４２ａが付着する（図４（ｃ２）参照）。この場合、第１の導電ペースト４１ａを介して第１の端面１１ａ全体に第２の導電ペースト４２ａが付着するが、中心部分と比べて外周部分により多くの第２の導電ペースト４２ａが付着する。

なお、ここでも、ペースト展開プレート３０上の第２の導電ペースト４２と、電子部品素体１０に付着した第２の導電ペースト４２とを区別するため、電子部品素体１０に付着した第２の導電ペーストに４２ａの符号を付して説明する。

上述した、図４（ｃ１）、図４（ｃ２）を用いて説明した工程、すなわち、電子部品素体１０の端面１１を、第２の導電ペースト４２に浸漬した後、第３の引き上げ速度で引き上げることによって、端面１１に付着している第１の導電ペースト４１ａの厚さを薄くし、かつ、少なくとも端面１１の外周部分に第２の導電ペースト４２を付着させる工程を、第３の工程と呼ぶ。

第３の工程終了後、電子部品素体１０に付着した第１の導電ペースト４１ａおよび第２の導電ペースト４２ａを乾燥させる。なお、この第１の導電ペースト４１ａおよび第２の導電ペースト４２ａの乾燥工程は、省略することができる。

上記乾燥工程を行った後（乾燥工程を省略する場合には、第３の工程を行った後）、図４（ｄ１）に示すように、電子部品素体１０の第１の端面１１ａを、上述した第２の導電ペースト４２に浸漬する。これは、第３の工程が終了した段階では、最終的に形成される外部電極の厚さが十分な厚さとならないため、最終的に形成される外部電極の厚さを所望の厚さとするために行う。

この工程において、電子部品素体１０を第２の導電ペースト４２に浸漬する深さは、第１の工程において、電子部品素体１０を第１の導電ペースト４１に浸漬する深さよりも浅い。本実施形態では、第２の導電ペースト４２をペースト展開プレート３０上に展開して導電ペースト層を形成する際の導電ペースト層の厚みを、第１の工程で第１の導電ペースト４１を展開することにより形成する導電ペースト層の厚みよりも薄く、また、第３の工程で、第２の導電ペースト４２を展開することにより形成する導電ペースト層の厚みよりも厚くなるようにして、電子部品素子１０の端面１１ａに十分に第２の導電ペースト４２を付着させることができるようにする。

続いて、第２の導電ペースト４２に浸漬した電子部品素体１０を第１の引き上げ速度および第２の引き上げ速度よりも速い第４の引き上げ速度で引き上げる。本実施形態では、第４の引き上げ速度は、第３の引き上げ速度と同じであり、例えば３ｍｍ／ｓｅｃである。

粘度の高い第２の導電ペースト４２に浸漬した電子部品素体１０を、速い引き上げ速度で引き上げることにより、図４（ｄ２）に示すように、第１の導電ペースト４１ａを介して第１の端面１１ａに付着する第２の導電ペースト４２ａの厚さを薄くすることができる。ただし、上述した第３の工程において、端面１１の外周部分に第２の導電ペースト４２を確実に付着させているため、後述するように、作製されるチップ型電子部品の耐湿性を確保することができる。

ここでは、図４（ｄ１）、図４（ｄ２）を用いて説明した工程、すなわち、電子部品素体１０の端面１１を、第２の導電ペースト４２に浸漬した後、第４の引き上げ速度で引き上げる工程を、第４の工程と呼ぶ。

なお、図４（ｃ２）および図４（ｄ２）では、第１の導電ペースト４１ａが付着している領域と、第２の導電ペースト４２ａが付着している領域を明確に区別することが難しいため、外側表面に第１の導電ペーストが付着している部分を符号４１ａで示し、外側表面に第２の導電ペーストが付着している部分を符号４２ａで示して、ハッチングは、両者を区別しない態様で施している。

上述した第１〜第４の工程、および、必要に応じて、電子部品素体１０に付着した第２の導電ペースト４２ａを乾燥させる工程を、電子部品素体１０の他方の端面、例えば第２の端面１１ｂにも行い、その後、焼き付けを行うことにより、電子部品素体１０の一対の端面に外部電極を形成する。

なお、上述した焼き付けを行うことによって焼き付け電極を形成した後、焼き付け電極の表面にめっき処理を施すことによって、外部電極を形成するようにしてもよい。

図５は、電子部品素体１０の端面１１に、上述した方法により外部電極５１（５１ａ、５１ｂ）を形成することによって作製されるチップ型電子部品５０の外観構成を示す斜視図である。図５に示すように、第１の端面１１ａに第１の外部電極５１ａが形成され、第２の端面１１ｂに第２の外部電極５１ｂが形成されている。

ここで、図５では、一対の側面１２および一対の主面１３の一部に形成される外部電極５１の形状がほぼ平板状であるチップ型電子部品５０を示している。しかしながら、本実施形態における外部電極の形成工程では、第１の導電ペースト４１に浸漬する工程と、第２の導電ペースト４２に浸漬する工程とを含むため、一対の側面１２および一対の主面１３の一部に形成される外部電極５１の形状が平板状ではないチップ型電子部品５０も作製される。そのようなチップ型電子部品５０の外部電極５１の形状の一例を図６に示す。

図６は、電子部品素体１０の第１の端面１１ａに形成された第１の外部電極５１ａの平面図である。なお、図６では、第１の内部電極２２ａの位置も示している。

ここで、本実施形態における外部電極の形成方法によって形成された外部電極５１の厚さについて、図６を参照しながら説明する。ここでは、第１の外部電極５１ａの厚さについて説明するが、第２の外部電極５１ｂの厚さについても同じである。また、以下の説明では、図６を参照しながら説明するが、一対の側面１２および一対の主面１３の一部に形成される外部電極５１の形状がほぼ平板状であるチップ型電子部品についても同様である。

本実施形態における外部電極の形成方法によって形成された第１の外部電極５１ａの最も厚い部分の厚さ、すなわち、電子部品素体１０の第１の端面１１ａから、第１の外部電極５１ａの外側表面までの距離のうち、最も長い距離Ｌ１１は、例えば２５μｍであり、個体ばらつきを考慮すると、例えば１５μｍ以上３５μｍ以下である。また、第１の端面１１ａにおける第１の内部電極２２ａの端部２２２（２２２ａ、２２２ｂ）の位置における第１の外部電極５１ａの厚さＬ１２は、例えば４μｍであり、個体ばらつきを考慮すると、例えば１μｍ以上７μｍ以下である。

上述したように、本実施形態において、電子部品素体１０の幅方向Ｗにおいて、第１の端面１１ａにおける第１の内部電極２２ａの端部２２２と側面１２との間の距離Ｌ１は、１０μｍ以上２０μｍ以下である。このように、上述した距離Ｌ１が短い電子部品素体１０において、第１の内部電極２２ａの端部２２２の位置における第１の外部電極５１ａの厚さＬ１２として、例えば１μｍ以上７μｍ以下の長さを確保できれば、第１の外部電極５１ａ側から電子部品素体１０の内部に水分が侵入することを抑制することができ、高い耐湿性を得ることができる。この厚さＬ１２は、上述した第１の工程および第２の工程によって、端面１１に第１の導電ペースト４１ａを付着させた後、第３の工程において、端面１１の外周部分に第２の導電ペースト４２ａを確実に付着させ、さらに、第４の工程において、端面１１の全体に第２の導電ペースト４２ａを付着させたことによるものである。

ここで、第１の端面１１ａにおける第１の内部電極２２ａの端部２２２と側面１２との間の距離Ｌ１が１０μｍ以上２０μｍ以下である電子部品素体１０、すなわち、幅方向Ｗにおいて、内部電極２２の端部２２２と側面１２との間の距離Ｌ１が短い電子部品素体１０の端面１１に外部電極５１を形成する場合に、第１の導電ペースト４１のみを用いる従来の方法で外部電極５１を形成すると、第１の内部電極２２ａの端部２２２の位置における第１の外部電極５１ａの厚さＬ１２が薄くなり、チップ型電子部品の耐湿性が低下する可能性がある。

したがって、第１の導電ペースト４１のみを用いる従来の外部電極形成方法において高い耐湿性を確保しようとすると、端面１１に付着させる第１の導電ペースト４１ａの量を多くする必要があり、結果として、第１の外部電極５１ａの最も厚い部分の厚さＬ１１が厚くなる。このことを、図７を用いて説明する。

図７は、第１の導電ペースト４１のみを用いる従来の外部電極形成方法によって形成される第１の外部電極７１の平面図である。第１の外部電極７１が形成されたチップ型電子部品７０において、第１の内部電極７２の端部７３（７３ａ、７３ｂ）の位置における第１の外部電極７１の厚さＬ１２を、上述したように、例えば４μｍ、個体ばらつきを考慮して、１μｍ以上７μｍ以下とする場合、第１の外部電極７１の最も厚い部分の厚さＬ１１は、例えば３０μｍ以上５０μｍとなり、平均的な厚さは４０μｍとなる。

すなわち、本実施形態における外部電極の形成方法によれば、電子部品素体１０の端面１１に粘度の低い第１の導電ペースト４１ａを付着させた後、粘度の高い第２の導電ペースト４２ａを付着させて外部電極５１を形成することにより、端面１１における内部電極２２の端部の位置における外部電極５１の厚さＬ１２として、十分な耐湿性を得られる厚さを確保しつつ、外部電極５１の最も厚い部分の厚さＬ１１を薄くすることができる。外部電極５１の最も厚い部分の厚さＬ１１を薄くすることにより、信頼性を損なうことなく、小型のチップ型電子部品５０を製造することができる。例えば、チップ型電子部品５０が積層セラミックコンデンサの場合には、体積当たりの静電容量を大きくすることができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

例えば、電子部品素体１０に外部電極５１が形成されることによって作製されるチップ型電子部品５０が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、サーミスタや圧電部品などであってもよい。

１０ 電子部品素体
１１ａ 第１の端面
１１ｂ 第２の端面
１２ａ 第１の側面
１２ｂ 第２の側面
１３ａ 第１の主面
１３ｂ 第２の主面
２１ セラミック層
２２ａ 第１の内部電極
２２ｂ 第２の内部電極
３０ ペースト展開プレート
４１ 第１の導電ペースト
４１ａ 電子部品素体に付着した第１の導電ペースト
４２ 第２の導電ペースト
４２ａ 電子部品素体に付着した第２の導電ペースト
５０ チップ型電子部品
５１ａ 第１の外部電極
５１ｂ 第２の外部電極
２１１ 外層セラミック層
２１２ 誘電体セラミック層
Ｌ１ 幅方向において、端面における内部電極の端部と側面との間の距離
Ｌ１１ 外部電極の最も厚い部分の厚さ
Ｌ１２ 端面における内部電極の端部の位置における外部電極の厚さ

Claims (5)

1. 複数の内部電極を備え、互いに対向する一対の端面、互いに対向する一対の側面、および前記内部電極の主面に直交する方向において互いに対向する一対の主面を有し、前記内部電極が前記端面に引き出されている電子部品素体であって、前記一対の側面が向かい合う方向において、前記端面における前記内部電極の端部と前記側面との間の距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である電子部品素体の前記端面に導電ペーストを付着させて焼き付けることにより、外部電極を形成する工程を備えたチップ型電子部品の製造方法において、
   前記外部電極を形成する工程は、
   前記電子部品素体の前記端面の全体と、前記側面および前記主面の一部とを、第１の粘度を有する第１の導電ペーストに浸漬した後、第１の引き上げ速度で引き上げることによって、前記端面の全体と、前記側面および前記主面の一部に前記第１の導電ペーストを付着させる第１の工程と、
   前記第１の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストが付着した前記端面を、前記第１の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度よりも遅い第２の引き上げ速度で引き上げることによって、前記側面および前記主面に付着している前記第１の導電ペーストの厚さを薄くする第２の工程と、
   前記第２の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストが付着した前記端面を、前記第１の粘度よりも高い第２の粘度を有する第２の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度および前記第２の引き上げ速度よりも速い第３の引き上げ速度で引き上げることによって、前記端面に付着している前記第１の導電ペーストの厚さを薄くし、かつ、少なくとも前記端面の外周部分に前記第２の導電ペーストを付着させる第３の工程と、
   前記第３の工程の終了後に、前記第１の導電ペーストおよび前記第２のペーストが付着した前記端面を、前記第２の導電ペーストに浸漬した後、前記第１の引き上げ速度および前記第２の引き上げ速度よりも速い第４の引き上げ速度で引き上げる第４の工程と、
   を有することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
2. 前記第３の工程が終わってから前記第４の工程を行う前に、付着した前記第１の導電ペーストおよび前記第２の導電ペーストを乾燥させる工程を有することを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の製造方法。
3. 前記第２の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さは、前記第１の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さよりも浅いことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ型電子部品の製造方法。
4. 前記第３の工程および前記第４の工程において、前記電子部品素体を前記第２の導電ペーストに浸漬する深さは、前記第１の工程において、前記電子部品素体を前記第１の導電ペーストに浸漬する深さよりも浅いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。
5. 前記第１の粘度は、１８Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であり、前記第２の粘度は、３１Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下であるであることを特徴とする請求項４に記載のチップ型電子部品の製造方法。

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