JP2018082213A - 下地層および研磨表面層を有する研磨パッド - Google Patents
下地層および研磨表面層を有する研磨パッド Download PDFInfo
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Abstract
Description
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
基板を研磨するための研磨パッドであって
第1の硬度を有する下地層と、
前記下地層に直接的に結合される研磨表面層であって、前記第1の硬度未満の第2の硬度を有する、研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目2)
前記研磨表面層は、前記研磨表面層から突出する複数の研磨特徴を有する連続層部分を備え、前記連続層部分は、前記下地層に直接的に結合される、項目1に記載の研磨パッド。(項目3)
前記研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される複数の別々の研磨突出部を備える、項目1に記載の研磨パッド。
(項目4)
前記研磨表面層は、前記下地層に共有結合される、項目1に記載の研磨パッド。
(項目5)
前記下地層および前記研磨表面層は、前記研磨パッドの有用寿命中、印加される剪断力に耐えるのに十分な剥離抵抗を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目6)
前記下地層は、約1マイクロメートルRa(二乗平均平方根)よりも大きい表面粗度を有し、ここで前記研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される、項目1に記載の研磨パッド。
(項目7)
前記表面粗度は、約5〜10マイクロメートルRa(二乗平均平方根)の範囲にある、項目6に記載の研磨パッド。
(項目8)
前記下地層は、約1マイクロメートルRa(二乗平均平方根)未満の表面粗度を有する平滑表面を有し、ここで前記研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される、項目1に記載の研磨パッド。
(項目9)
前記研磨表面層は、ポリウレタンから形成される材料を含む、項目8に記載の研磨パッド。
(項目10)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目11)
前記下地層は、5PSIの中心圧力下で約1%未満の圧縮率を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目12)
前記下地層は、約75ショアDよりも大きい硬度を有する、項目1に記載の研磨パッド。(項目13)
前記下地層は、ポリカーボネート材料を含む、項目1に記載の研磨パッド。
(項目14)
前記下地層は、エポキシ基板材料および金属シートから成る群から選択される材料を含む、項目1に記載の研磨パッド。
(項目15)
前記研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目16)
前記研磨表面層は、5PSIの中心圧力下で約0.1%よりも大きい圧縮率を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目17)
前記研磨表面層は、約70ショアD未満の硬度を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目18)
前記研磨表面層は、均質な研磨表面層である、項目1に記載の研磨パッド。
(項目19)
前記均質な研磨表面層は、熱硬化性ポリウレタン材料を含む、項目18に記載の研磨パッド。
(項目20)
前記研磨表面層は、総空隙容量が約6%〜50%の範囲にある閉鎖セル細孔の細孔密度を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目21)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有し、前記研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有し、前記下地層および前記研磨表面層は、一緒に、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目1に記載の研磨パッド。(項目22)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記研磨表面層は、約50〜60ショアDの範囲にある硬度を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目23)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記研磨表面層は、約20〜50ショアDの範囲にある硬度を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目24)
前記研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率を約10倍大きい第2の弾性率を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目25)
前記研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率を約100倍大きい第2の弾性率を有する、項目24に記載の研磨パッド。
(項目26)
前記研磨表面層は、約2〜50ミルの範囲にある厚さを有し、前記下地層は、約20ミルよりも大きい厚さを有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目27)
前記下地層の厚さは、前記研磨表面層の厚さよりも大きい、項目26に記載の研磨パッド。
(項目28)
前記下地層は、前記研磨パッドのバルク研磨特性を決定付けるのに十分な、前記研磨表面層の厚さおよび硬度に対しての厚さおよび硬度を有する、項目1に記載の研磨パッド。
(項目29)
前記下地層は、前記研磨パッドがダイレベルの研磨平面性を提供するには十分に厚いが、前記研磨パッドがウエハレベルの研磨均一性を提供するには十分に薄い、項目1に記載の研磨パッド。
(項目30)
前記下地層において配置される検出領域をさらに備える、項目1に記載の研磨パッド。
(項目31)
前記研磨表面層および前記下地層を通して前記研磨パッドにおいて配置される開口部と、前記下地層の裏面に配置されるが前記開口部においては配置されない接着性シートであって、前記下地層の前記裏面に前記開口部のための不浸透性シールを提供する接着性シートと
をさらに備える、項目1に記載の研磨パッド。
(項目32)
前記第1の硬度未満の第3の硬度を有するサブパッドをさらに備え、前記下地層は、前記サブパッドに近接して配置される、項目1に記載の研磨パッド。
(項目33)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記研磨表面層は、約20〜60ショアDの範囲にある硬度を有し、前記サブパッドは、約90ショアA未満の硬度を有する、項目32に記載の研磨パッド。
(項目34)
前記研磨パッドは、ダイレベルの研磨平面性およびウエハレベルの研磨均一性を提供する、項目32に記載の研磨パッド。
(項目35)
前記下地層は、サブ層のスタックを備える、項目1に記載の研磨パッド。
(項目36)
基板を研磨するための研磨パッドであって
第1の硬度を有する下地層と、
前記下地層に直接的に結合される研磨表面層であって、前記第1の硬度に等しいかそれよりも大きい第2の硬度を有する、研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目37)
前記研磨表面層は、前記下地層に共有結合される、項目36に記載の研磨パッド。
(項目38)
前記下地層および前記研磨表面層は、前記研磨パッドの有用寿命中、印加される剪断力に耐えるのに十分な剥離抵抗を有する、項目36に記載の研磨パッド。
(項目39)
前記研磨表面層は、前記研磨表面層から突出する複数の研磨特徴を有する連続層部分を備え、前記連続層部分は、前記下地層に直接的に結合される、項目36に記載の研磨パッド。
(項目40)
前記研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される複数の別々の研磨突出部を備える、項目36に記載の研磨パッド。
(項目41)
基板を研磨するための研磨パッドであって
40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する下地層と、前記下地層に取着された研磨表面層であって、前記研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有し、前記下地層および前記研磨表面層は、一緒に、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目42)
前記研磨表面層は、前記研磨表面層から突出する複数の研磨特徴を有する連続層部分を備え、前記連続層部分は、前記下地層に取着される、項目41に記載の研磨パッド。
(項目43)
前記研磨表面層は、前記下地層に取着された複数の別々の研磨突出部を備える、項目41に記載の研磨パッド。
(項目44)
前記研磨表面層は、熱硬化性ポリウレタン材料を含む、項目41に記載の研磨パッド。
(項目45)
基板を研磨するための研磨パッドであって
第1の硬度を有する下地層と、
前記下地層に取着される研磨表面層であって、前記第1の硬度未満の第2の硬度を有し、熱硬化性材料を含む、研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目46)
前記研磨表面層は、均質な研磨表面層である、項目45に記載の研磨パッド。
(項目47)
前記熱硬化性材料は、ポリウレタンである、項目45に記載の研磨パッド。
(項目48)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記研磨表面層は、約50〜60ショアDの範囲にある硬度を有する、項目45に記載の研磨パッド。
(項目49)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記研磨表面層は、約20〜50ショアDの範囲にある硬度を有する、項目45に記載の研磨パッド。
(項目50)
前記研磨表面層は、前記研磨表面層から突出する複数の研磨特徴を有する連続層部分を備え、前記連続層部分は、前記下地層に取着される、項目45に記載の研磨パッド。
(項目51)
前記研磨表面層は、前記下地層に取着された複数の別々の研磨突出部を備える、項目45に記載の研磨パッド。
(項目52)
前記研磨表面層は、総空隙容量が約6%〜50%の範囲にある閉鎖セル細孔の細孔密度を有する、項目45に記載の研磨パッド。
(項目53)
基板を研磨するための研磨パッドであって、
非多孔性下地層と、
前記下地層に直接的に結合される研磨表面層であって、閉鎖セル細孔の細孔密度を有する、研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目54)
前記閉鎖セル細孔の細孔密度は、総空隙容量が約6%〜50%の範囲にある、項目53に記載の研磨パッド。
(項目55)
前記研磨表面層は、前記研磨表面層から突出する複数の研磨特徴を有する連続層部分を備え、前記連続層部分は、前記下地層に直接的に結合される、項目53に記載の研磨パッド。
(項目56)
前記研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される複数の別々の研磨突出部を備える、項目53に記載の研磨パッド。
(項目57)
基板を研磨するための研磨パッドを製作する方法であって、
形成金型において、下地層と、1組の重合性材料を混合することから形成される混合物とを提供する工程と、
前記形成金型の突出部のパターンと前記混合物とを連結する工程と、
前記混合物と連結された前記突出部のパターンで、
少なくとも部分的に前記混合物を硬化させることにより、前記下地層上に直接的に成形された均質な研磨表面層を形成する工程であって、前記成形された均質な研磨表面層は、前記形成金型の突出部パターンに対応する溝のパターンを備える、工程と
を含む方法。
(項目58)
前記下地層を提供する工程は、前記下地層を前記形成金型のベースにおいて定置する工程を含み、前記混合物を提供する工程は、前記混合物を前記形成金型のベースにおいて前記下地層上に定置する工程を含み、前記形成金型の突出部のパターンを連結する工程は、前記形成金型の蓋と前記混合物とを連結する工程を含み、前記蓋は、前記蓋の上に配置される前記突出部のパターンを有し、前記混合物を少なくとも部分的に硬化させる工程は、前記形成金型のベースを加熱する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目59)
前記硬化の程度が、前記成形された均質な研磨表面層の幾何学形状を維持するのに十分であるが、前記成形された均質な研磨表面層が機械的応力に耐えるのに不十分である場合、前記下地層の上に形成された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を、前記形成金型のベースから除去する工程をさらに含む、項目57に記載の方法。
(項目60)
前記下地層は、前記成形された均質な研磨表面層を越えて延在し、前記下地層の上に形成された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を、前記形成金型のベースから除去する工程は、前記下地層を保持するが、前記成形された均質な研磨表面層を保持しない工程を含む、項目59に記載の方法。
(項目61)
前記混合物を少なくとも部分的に硬化させる工程は、前記混合物および前記下地層の両方を加熱する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目62)
前記成形された均質な研磨表面層を前記下地層から除去する工程と、
第2の均質な研磨表面層を前記下地層上に形成する工程と
をさらに含む、項目57に記載の方法。
(項目63)
前記下地層を前記形成金型において提供する工程は、最初に、以前に形成された研磨表面層を前記下地層から除去する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目64)
前記下地層を前記形成金型において提供する工程は、最初に、前記下地層の表面を粗面化する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目65)
前記成形された均質な研磨表面層を形成する工程は、熱硬化性ポリウレタン材料を形成する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目66)
前記1組の重合性材料を混合する工程は、複数のポロゲンを前記1組の重合性材料に添加することにより、複数の閉鎖セル細孔を前記成形された均質な研磨表面層において形成する工程をさらに含み、各閉鎖セル細孔は、物理的シェルを有する、項目57に記載の方法。
(項目67)
前記1組の重合性材料を混合する工程は、ガスを前記1組の重合性材料中、または前記1組の重合性材料から形成された生成物中に注入することにより、複数の閉鎖セル細孔を前記成形された均質な研磨表面層において形成する工程をさらに含み、各閉鎖セル細孔は、
物理的シェルを有していない、項目57に記載の方法。
(項目68)
前記1組の重合性材料を混合する工程は、イソシアネートおよび芳香族ジアミン化合物を混合する工程を含む、項目57に記載の方法。
(項目69)
前記1組の重合性材料を混合する工程は、不透明化粒子充填剤を前記1組の重合性材料に添加することにより、不透明の成形された均質な研磨表面層を形成する工程をさらに含む、項目57に記載の方法。
(項目70)
前記下地層の上に形成された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を炉において加熱することによって、前記成形された均質な研磨表面層をさらに硬化する工程をさらに含む、項目57に記載の方法。
(項目71)
前記下地層の上に形成された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を備える研磨パッドは、前記下地層の裏面切断を行なわないで、研磨プロセスを行なうために好適である、項目57に記載の方法。
(項目72)
前記混合物を少なくとも部分的に硬化させる工程は、前記下地層と共有結合される前記成形された均質な研磨表面層を形成する、項目57に記載の方法。
(項目73)
基板を研磨するための研磨パッドを製作する方法であって、
形成金型において、下地層と、1組の重合性材料を混合することから形成される混合物とを提供する工程と、
前記形成金型の突出部のパターンと前記混合物とを連結する工程と、前記混合物と連結された前記突出部のパターンで、
前記混合物を少なくとも部分的に硬化させることにより、前記下地層に取着された成形された均質な研磨表面層を形成する工程であって、前記成形された均質な研磨表面層は、前記形成金型の突出部のパターンに対応する溝のパターンを備える、工程と、
硬化の程度が、前記成形された均質な研磨表面層の幾何学形状を維持するのに十分であるが、前記成形された均質な研磨表面層が機械的応力に耐えるのに不十分である場合、前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を、前記形成金型のベースから除去する工程と
を含む方法。
(項目74)
前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層は、前記形成金型の突出部のパターンと前記混合物とを連結する工程の約4分未満後で、前記形成金型のベースから除去される、項目73に記載の方法。
(項目75)
前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を前記形成金型から除去する工程は、前記成形された均質な研磨表面層の材料がゲル化した直後に行なわれる、項目73に記載の方法。
(項目76)
前記下地層は、前記成形された均質な研磨表面層を越えて延在し、前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を前記形成金型のベースから除去する工程は、前記下地層を保持するが、前記成形された均質な研磨表面層を保持しない工程を含む、項目73に記載の方法。
(項目77)
前記混合物を少なくとも部分的に硬化させる工程は、前記混合物および前記下地層の両方を加熱する工程を含む、項目73に記載の方法。
(項目78)
前記成形された均質な研磨表面層を前記下地層から除去する工程と、
前記下地層に取着された第2の均質な研磨表面層を形成する工程と
をさらに含む、項目73に記載の方法。
(項目79)
前記下地層を前記形成金型において提供する工程は、最初に、以前に形成された研磨表面層を前記下地層から除去する工程を含む、項目73に記載の方法。
(項目80)
前記下地層を前記形成金型において提供する工程は、最初に、前記下地層の表面を粗面化する工程を含む、項目73に記載の方法。
(項目81)
前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を炉において加熱することによって、前記成形された均質な研磨表面層をさらに硬化させる工程をさらに含む、項目73に記載の方法。
(項目82)
前記下地層に取着された前記成形された均質な研磨表面層を有する前記下地層を備える研磨パッドは、前記下地層の裏面切断を有さない研磨プロセスを行なうために好適である、項目73に記載の方法。
(項目83)
基板を研磨するための研磨パッドであって、
下地層において配置される溝のパターンを有する下地層と、
前記下地層の溝のパターンに取着される連続研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目84)
前記連続研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される、項目83に記載の研磨パッド。
(項目85)
前記連続研磨表面層は、前記下地層に共有結合される、項目84に記載の研磨パッド。
(項目86)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目87)
前記下地層は、5PSIの中心圧力下で約1%未満の圧縮率を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目88)
前記下地層は、約75ショアDよりも大きい硬度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目89)
前記下地層は、ポリウレタン材料およびポリカーボネート材料から成る群から選択されるポリマー材料を含む、項目83に記載の研磨パッド。
(項目90)
前記下地層は、エポキシ基板材料および金属シートから成る群から選択される材料を含む、項目83に記載の研磨パッド。
(項目91)
前記連続研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目92)
前記連続研磨表面層は、5PSIの中心圧力下で約0.1%よりも大きい圧縮率を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目93)
前記連続研磨表面層は、約70ショアD未満の硬度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目94)
前記連続研磨表面層は、均質な研磨表面層である、項目83に記載の研磨パッド。
(項目95)
前記均質な研磨表面層は、熱硬化性ポリウレタン材料を含む、項目94に記載の研磨パッド。
(項目96)
前記連続研磨表面層は、総空隙容量が約6%〜50%の範囲にある閉鎖セル細孔の細孔密度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目97)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有し、前記連続研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有し、前記下地層および前記連続研磨表面層は、一緒に、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目98)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記連続研磨表面層は、約50〜60ショアDの範囲にある硬度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目99)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記連続研磨表面層は、約20〜50ショアDの範囲にある硬度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目100)
前記連続研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率よりも約10倍大きい第2の弾性率を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目101)
前記連続研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率よりも約100倍大きい第2の弾性率を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目102)
前記連続研磨表面層は、約2〜50ミルの範囲にある厚さを有し、前記下地層は、約20ミルよりも大きい厚さを有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目103)
前記下地層は、前記研磨パッドのバルク研磨特性を決定付けるのに十分な、前記連続研磨表面層の厚さおよび硬度に対しての厚さおよび硬度を有する、項目83に記載の研磨パッド。
(項目104)
前記下地層は、前記研磨パッドがダイレベルの研磨平面性を提供するには十分に厚いが、前記研磨パッドがウエハレベルの研磨均一性を提供するには十分に薄い、項目83に記載の研磨パッド。
(項目105)
前記下地層において配置される検出領域をさらに備える、項目83に記載の研磨パッド。(項目106)
前記研磨パッドにおいて、前記連続研磨表面層および前記下地層を通して配置される開口部と、
前記下地層の裏面に配置されるが前記開口部においては配置されない接着性シートであって、前記下地層の裏面に前記開口部のための不浸透性シールを提供する、接着性シートとをさらに備える、項目83に記載の研磨パッド。
(項目107)
サブパッドをさらに備え、前記下地層は、前記サブパッドに近接して配置される、項目83に記載の研磨パッド。
(項目108)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記連続研磨表面層は、約20〜60ショアDの範囲にある硬度を有し、前記サブパッドは、約90ショアA未満の硬度を有する、項目107に記載の研磨パッド。
(項目109)
前記研磨パッドは、ダイレベルの研磨平面性およびウエハレベルの研磨均一性を提供する、項目107に記載の研磨パッド。
(項目110)
前記下地層は、サブ層のスタックを備える、項目83に記載の研磨パッド。
(項目111)
基板を研磨するための研磨パッドであって、
前記下地層の上に配置される突出部のパターンを有する表面を有する下地層であって、各突出部は、上面および側壁を有する、下地層と、
前記下地層に取着され、別々の部分を備える非連続研磨表面層であって、各別々の部分は、前記下地層の突出部の対応する1つの上面に取着される、非連続研磨表面層と
を備える研磨パッド。
(項目112)
各別々の部分は、前記下地層の突出部の対応する1つの側壁の一部にさらに取着される、項目111に記載の研磨パッド。
(項目113)
前記非連続研磨表面層は、前記下地層に直接的に結合される、項目111に記載の研磨パッド。
(項目114)
前記非連続研磨表面層は、前記下地層に共有結合される、項目113に記載の研磨パッド。
(項目115)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目116)
前記下地層は、5PSIの中心圧力下で約1%未満の圧縮率を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目117)
前記下地層は、約75ショアDよりも大きい硬度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目118)
前記下地層は、ポリカーボネート材料を含む、項目111に記載の研磨パッド。
(項目119)
前記下地層は、エポキシ基板材料および金属シートから成る群から選択される材料を含む、項目111に記載の研磨パッド。
(項目120)
前記非連続研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目121)
前記非連続研磨表面層は、5PSIの中心圧力下で約0.1%よりも大きい圧縮率を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目122)
前記非連続研磨表面層は、約70ショアD未満の硬度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目123)
前記非連続研磨表面層は、均質な研磨表面層である、項目111に記載の研磨パッド。
(項目124)
前記均質な研磨表面層は、熱硬化性ポリウレタン材料を含む、項目123に記載の研磨パッド。
(項目125)
前記非連続研磨表面層は、総空隙容量が約6%〜50%の範囲にある閉鎖セル細孔の細孔密度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目126)
前記下地層は、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有し、前記非連続研磨表面層は、40℃で1/Paの場合に約1000KELよりも大きいエネルギー損失係数を有し、前記下地層および前記非連続研磨表面層は、一緒に、40℃で1/Paの場合に約100KEL未満のエネルギー損失係数を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目127)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記非連続研磨表面層は、約50〜60ショアDの範囲にある硬度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目128)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記非連続研磨表面層は、約20〜50ショアDの範囲にある硬度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目129)
前記非連続研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率よりも約10倍大きい第2の弾性率を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目130)
前記非連続研磨表面層は、第1の弾性率を有し、前記下地層は、前記第1の弾性率よりも約100倍大きい第2の弾性率を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目131)
前記非連続研磨表面層は、約2〜50ミルの範囲にある厚さを有し、前記下地層は、約20ミルよりも大きい厚さを有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目132)
前記下地層は、前記研磨パッドのバルク研磨特性を決定付けるのに十分な、前記非連続研磨表面層の厚さおよび硬度に対しての厚さおよび硬度を有する、項目111に記載の研磨パッド。
(項目133)
前記下地層は、前記研磨パッドがダイレベルの研磨平面性を提供するには十分に厚いが、前記研磨パッドがウエハレベルの研磨均一性を提供するには十分に薄い、項目111に記載の研磨パッド。
(項目134)
前記下地層において配置される検出領域をさらに備える、項目111に記載の研磨パッド。
(項目135)
前記研磨パッドにおいて、前記非連続研磨表面層および前記下地層を通して配置される開口部と、
前記下地層の裏面に配置されるが前記開口部においては配置されない接着性シートであって、前記下地層の裏面に前記開口部のための不浸透性シールを提供する、接着性シートとをさらに備える、項目111に記載の研磨パッド。
(項目136)
サブパッドをさらに備え、前記下地層は、前記サブパッドに近接して配置される、項目111に記載の研磨パッド。
(項目137)
前記下地層は、約70〜90ショアDの範囲にある硬度を有し、前記非連続研磨表面層は、約20〜60ショアDの範囲にある硬度を有し、前記サブパッドは、約90ショアA未満の硬度を有する、項目136に記載の研磨パッド。
(項目138)
前記研磨パッドは、ダイレベルの研磨平面性およびウエハレベルの研磨均一性を提供する、項目136に記載の研磨パッド。
(項目139)
前記下地層は、サブ層のスタックを備える、項目111に記載の研磨パッド。
(項目140)
基板を研磨するための研磨パッドを製作する方法であって、
表面を有する下地層を提供する工程であって、前記表面は、前記表面上に形成された突出部のパターンを有し、各突出部は、上面および側壁を有する工程と、
研磨表面層を前記下地層の上方に形成する工程と
を含む方法。
(項目141)
前記研磨表面層を形成する工程は、前記突出部のパターンと共形である前記下地層に取着された連続研磨表面層を形成する工程を含む、項目140に記載の方法。
(項目142)
前記研磨表面層を形成する工程は、非連続研磨表面層を形成する工程を含み、前記非連続研磨表面層は、前記下地層に取着され、別々の部分を備え、各別々の部分は、前記下地層の突出部の対応する1つの上面に取着される、項目140に記載の方法。
(項目143)
前記研磨表面層を形成する工程は、前記下地層上に直接的に前記研磨表面層を形成する工程を含む、項目140に記載の方法。
(項目144)
前記研磨表面層を形成する工程は、前記研磨表面層上への圧延、前記研磨表面層上への噴霧、前記研磨表面層と前記下地層との二重成形、前記研磨表面層の印刷、および前記研磨表面層上への圧痕から成る群から選択される技法を使用する工程を含む、項目140に記載の方法。
(項目145)
前記研磨表面層を前記下地層から除去する工程と、
第2の研磨表面層を前記下地層の上方に形成する工程と
をさらに含む、項目140に記載の方法。
(項目146)
前記下地層を提供する工程は、最初に、以前に形成された研磨表面層を前記下地層から除去する工程を含む、項目140に記載の方法。
Claims (1)
- 明細書に記載の発明。
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