JP5274123B2 - 研磨パッドおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 200
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 10
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 claims description 62
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 47
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 13
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 65
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 22
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 14
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 14
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LJPCNSSTRWGCMZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxolane Chemical compound CC1CCOC1 LJPCNSSTRWGCMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 238000007652 sheet-forming process Methods 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,1-diol Chemical compound CCC(C)CC(O)O YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、ポリウレタン樹脂で形成されたポリウレタン樹脂シートとしてのウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、一面側に被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。
研磨パッド10は、図3に示す各工程を経て製造される。すなわち、イソシアネート基含有化合物と、側鎖を有するポリオール化合物と、カーボンブラックとをそれぞれ準備する準備工程(準備ステップ)、イソシアネート基含有化合物、ポリオール化合物およびカーボンブラックを混合した混合液を調製する混合工程(成形ステップの一部)、混合液を型枠に注型する注型工程(成形ステップの一部)、型枠内でポリウレタン成形体を形成する硬化成型工程(成形ステップの一部)、ポリウレタン成形体に溝加工や表面研削処理を施してウレタンシート2を形成するシート形成工程、ウレタンシート2と両面テープ7とを貼り合わせるラミネート工程を経て製造される。以下、工程順に説明する。
準備工程では、イソシアネート基含有化合物と、側鎖を有するポリオール化合物と、カーボンブラックとをそれぞれ準備する。イソシアネート基含有化合物としては、分子内に2つ以上の水酸基を有するポリオール化合物と、分子内に2つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物とを反応させることで生成したイソシアネート末端ウレタンプレポリマ(以下、単に、プレポリマと略記する。)が用いられている。このポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させるときに、イソシアネート基のモル量を水酸基のモル量より大きくすることで、プレポリマを得ることができる。また、使用するプレポリマは、粘度が高すぎると、流動性が悪くなり混合時に略均一に混合することが難しくなる。温度を上昇させて粘度を低くするとポットライフが短くなり(プレポリマの硬化反応が速くなり)、却って混合斑が生じてカーボンブラックの分散状態にバラツキが生じる。反対に粘度が低すぎると、ポリウレタン成形体の硬化成型に長時間を要することとなる。このため、プレポリマは、温度50〜80℃における粘度を500〜4000mPa・sの範囲に設定することが好ましい。例えば、プレポリマの分子量(重合度)を変えることで粘度を設定することができる。プレポリマは、50〜80℃程度に加熱され流動可能な状態とされる。
図3に示すように、混合工程では、準備工程で準備したプレポリマ、側鎖を有するポリオール化合物およびカーボンブラックを混合し混合液を調製する。このとき、カーボンブラックは、混合液中での分散状態を均一化するため、予めポリオール化合物に略均一に混合、分散させておく。注型工程では混合工程で調製された混合液を型枠に注型し、硬化成型工程では型枠内でプレポリマとポリオール化合物とを反応、硬化させてポリウレタン成形体を成型する。本例では、混合工程、注型工程、硬化成型工程を連続して行う。
図3に示すように、シート形成工程では、硬化成型工程で得られたポリウレタン成形体をシート状にスライスし、必要に応じてバフ等の表面研削処理を施してウレタンシート2を形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時にはポリウレタン成形体の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスする。スライスする厚さは、本例では、1.3〜2.5mmの範囲に設定されている。本例で用いた厚さが50mmの型枠で成型したポリウレタン成形体では、例えば、ポリウレタン成形体の上層部および下層部の約10mm分をキズ等の関係から使用せず、中央部の約30mm分から10〜25枚のウレタンシート2を形成することができる。
ラミネート工程では、シート形成工程で形成されたウレタンシート2と両面テープ7とが貼り合わされる。このとき、両面テープ7の一面側の粘着剤層がウレタンシート2の研磨面Pと反対側の面と貼り合わされる。円形等の所望の形状、サイズに裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い研磨パッド10を完成させる。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタンシート2の作製に、プレポリマとして2,4−トリレンジイソシアネートと、数平均分子量2000のテトラヒドロフランおよび3−メチルテトラヒドロフランの共重合体との反応生成物(NCO当量470)、ポリオール化合物としてネオペンチルグリコールを用いた。プレポリマとネオペンチルグリコールとを重量比400:44で混合した。カーボンブラックの配合割合は、プレポリマの100重量部に対して0.5重量部とした。ポリウレタン成形体の成型後、スライス処理し実施例1の研磨パッド10を製造した。
比較例1では、プレポリマとして2,4−トリレンジイソシアネートと、数平均分子量2000のポリテトラメチレングリコールとの反応生成物(NCO当量470)、ポリオール化合物として直鎖状のポリテトラメチレングリコールを用い、カーボンブラックを配合しない以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。
各実施例および比較例の研磨パッドについて、ウレタンシート2のヒステリシスロス率およびショアA硬度を測定した。ヒステリシスロス率は、日本工業規格(JIS K 6400−2 軟質発泡材料−物性特性の求め方 第2部 硬さ及び圧縮たわみ 圧縮たわみB法)に基づき測定した。すなわち、ウレタンシート2を重ね合わせて50±2mmの厚みとし、380×380mmの試験片を切り出した。試験片を試験機の台上の中央に置き、加圧板で厚さの75%まで押し込んだ後、加圧板を戻し3〜5分放置する。加圧板で試験片に5Nの力を加えた時の厚さを0.1mmまで読み取り、これを初めの厚さとする。次に加圧版を100±20mm/分の速さで初めの厚さの75%まで押し込んだ後、同じ速さで加圧板を戻し、力−たわみ曲線を記録した(但し、加圧から減圧に移るときの保持時間は2秒以下とした。)。力−たわみ曲線から、原点o−曲線a−点b−点e−原点oで囲まれる面積に対する、原点o−曲線a−点b−曲線c−点dで囲まれる面積の割合を百分率で求めヒステリシスロス率とした(図2参照)。ショアA硬度は、日本工業規格(JIS K 7311)に準じた方法で測定した。ヒステリシスロス率およびショアA硬度の測定結果を下表1に示す。
次に、各実施例及び比較例の研磨パッドを用いて、以下の研磨条件でハードディスク用のアルミニウム基板の研磨加工を行い、研磨レートを測定した。研磨レートは、1分間当たりの研磨量を厚さで表したものであり、研磨加工前後のアルミニウム基板の重量減少から求めた研磨量、アルミニウム基板の研磨面積および比重から算出した。また、目視にてスクラッチの有無を判定した。研磨レートおよびスクラッチの測定結果を下表2に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、9B−5Pポリッシングマシン
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(pH:11.5)
スラリ供給量:100cc/min
被研磨物:ハードディスク用アルミニウム基板
(外径95mmφ、内径25mm、厚さ1.27mm)
2 ウレタンシート(ポリウレタン樹脂シート)
3 溝
10 研磨パッド
Claims (7)
- 被研磨物を研磨加工するための研磨面を有するポリウレタン樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂シートは、前記研磨面を介してその内部に研磨粒子が進入不能であり、該ポリウレタン樹脂シートを一定厚さに重ねて厚さの変位量が75%となるまで一定速さで加圧したのち前記一定速さで除圧したときに、加圧時エネルギと除圧時エネルギとの差の前記加圧時エネルギに対する百分率で定義されるヒステリシスロス率が5%〜40%の範囲であることを特徴とする研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂シートは、ショアA硬度が5度〜50度の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂シートには、カーボンブラックが含有されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂シートは、前記研磨面側に溝加工またはエンボス加工が施されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂シートは、厚さが0.1mm〜8.0mmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂シートの前記研磨面と反対の面側に基材が更に貼り合わされていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 請求項1に記載の研磨パッドの製造方法であって、
イソシアネート基含有化合物と、ポリオール化合物と、カーボンブラックと、をそれぞれ準備する準備ステップと、
前記準備ステップで準備されたイソシアネート基含有化合物、ポリオール化合物およびカーボンブラックを略均一に混合した混合液を調製し、前記混合液から前記カーボンブラックが含有されたポリウレタン樹脂を乾式成形する成形ステップと、
を含むことを特徴とする製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008168707A JP5274123B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008168707A JP5274123B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010005747A JP2010005747A (ja) | 2010-01-14 |
JP5274123B2 true JP5274123B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=41586806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008168707A Active JP5274123B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5274123B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105773400A (zh) * | 2011-11-29 | 2016-07-20 | 内克斯普拉纳公司 | 具有基层和抛光表面层的抛光垫 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9067298B2 (en) | 2011-11-29 | 2015-06-30 | Nexplanar Corporation | Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer |
JP7462577B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2024-04-05 | 株式会社巴川コーポレーション | 清掃具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003305635A (ja) * | 2000-12-01 | 2003-10-28 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド用クッション層及びそれを用いた研磨パッド |
JP2005150216A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウェハの研磨装置 |
JP2005335028A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Filwel:Kk | 精密研磨用の研磨布及びその製造方法 |
JP2006339570A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
-
2008
- 2008-06-27 JP JP2008168707A patent/JP5274123B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105773400A (zh) * | 2011-11-29 | 2016-07-20 | 内克斯普拉纳公司 | 具有基层和抛光表面层的抛光垫 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010005747A (ja) | 2010-01-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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