JP2018073531A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】調理容器温度の検知精度の向上を実現し、適切な温度制御を行うことができる誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】誘導加熱調理器は、調理容器１００が載置されるトッププレート３と、トッププレートの下方に配置され、調理容器を加熱する加熱コイル４と、加熱コイルの下方に配置され、加熱コイルを保持するコイルベース５と、コイルベースに配置される複数のフェライトコア６と、調理容器から放射される赤外線を、トッププレートを介して検出する赤外線センサ７と、トッププレートの温度を検出する複数の接触式温度センサ８ａと、を備え、複数の接触式温度センサの少なくとも１つは、複数のフェライトコアのうち、赤外線センサと隣り合うフェライトコアの上方において、コイルベースに配置される。【選択図】図２

Description

本発明は、調理物を誘導加熱方式で加熱する誘導加熱調理器に関し、詳しくは、赤外線センサを用いて調理容器の温度を求め、温度制御を行う誘導加熱調理器に関するものである。

近年、誘導加熱方式の加熱調理器が普及している。誘導加熱方式の加熱調理器は、加熱調理器内に配置された加熱コイル等の金属体に電流を流すことで発生する磁束により、加熱コイル上方に載置された調理容器本体に渦電流を発生させ、調理容器本体の抵抗により発生するジュール熱で調理容器を発熱させるものである。

従来の誘導加熱調理器では、調理容器を載置するトッププレートの下面に接触させたサーミスタなどの感熱素子で調理容器の温度を検出していた。しかしながら、サーミスタは、トッププレートの下面の温度を検出することで調理容器の底の温度を間接的に検出するものであり、調理容器の温度変化に対する追従性が悪いという問題があった。

この問題を解決するため、近年では、赤外線センサによって調理容器から放射される赤外線エネルギーを検出し、検出した赤外線エネルギーから調理容器の温度を求める誘導加熱調理器が知られている。赤外線センサを用いる場合は、サーミスタのように調理容器の温度と赤外線センサの出力値との間に追従性の問題は生じない。しかしながら、赤外線センサは、トッププレートを介して赤外線エネルギーを検出するため、調理容器から放射される赤外線エネルギーと共に、調理容器からの熱伝導により加熱されたトッププレートから放射される赤外線エネルギーも検出してしまう。

トッププレートが低温の場合は、トッププレートの温度が赤外線センサの出力値に与える影響は小さいが、トッププレートが高温になるに従って、トッププレートから放射される赤外線エネルギーが増加し、赤外線センサの出力値に与える影響が大きくなる。これにより、調理容器の温度を検出する上で誤差が生じ、調理容器の温度を正確に検出することが困難となってしまう。

そこで、トッププレートの温度に応じて、赤外線センサの出力値を補正する方法が提案されている。例えば、特許文献１の加熱調理器では、トッププレート温度検知装置によりトッププレートの温度を検知し、トッププレートから放射される赤外線エネルギーを算出する。そして、算出された赤外線エネルギーを用いて赤外線センサの出力値を補正することで、赤外線センサの検知精度を向上させている。

また、特許文献２には、調理容器の温度検知精度を向上させるための、赤外線センサおよびトッププレート温度を検出する複数のサーモパイルの配置が提案されている。具体的には、赤外線センサを加熱コイルの中心からの距離４５〜５５ｍｍに配置し、複数のサーモパイルを略正三角形を形成して配置するとともに、この略正三角形の中心にもサーモパイルを配置する。これにより、小径の調理容器がコイル加熱範囲である直径２００ｍｍの円の範囲で移動しても、トッププレート上の調理容器の最高温度付近をすばやく検出することができる。

特許第５０５１１６２号公報（請求項１など） 特許第５３１５０８９号公報（図３など）

ここで、調理容器の温度を正確に検出するためには、赤外線センサの出力値に影響を与えるトッププレートの温度を正確に検出する必要がある。特許文献１に記載される従来技術では、加熱コイルの中心から赤外線センサまでの距離と加熱コイルの中心からトッププレート温度検知装置までの距離とが同一であれば、赤外線センサをトッププレート温度検知手段の近傍に配置した場合と同様の温度測定が可能であるとみなし、トッププレート温度検知装置を赤外線センサの近傍以外の同心円状に配置している。また、特許文献２に記載される従来技術では、複数のサーモパイルの一つを、フェライトコアを介した赤外線センサの隣の領域に配置している。

しかしながら、加熱コイルの下方には、赤外線センサなどの各種配線が引き回されており、構造が複雑となっている。また、加熱コイル下方の冷却風路も場所により異なり、同一コイルであっても、加熱コイル上下を流れる風の力や向きに違いが生じる。さらに、調理容器の底の形状や反りにより、調理容器の面内温度分布も異なる。そのため、たとえ特許文献１のように同心円上に配置された場合であっても、赤外線センサが検出しているトッププレート温度とトップレート温度検出装置が検出しているトッププレート温度とが異なる場合がある。また、特許文献２のように、サーモパイルがフェライトコアを介して別の領域に配置された場合も、赤外線センサが検出しているトッププレート温度とサーモパイルが検出しているトッププレート温度が異なる場合がある。

赤外線センサが検出しているトッププレート温度とは異なるトッププレート温度で赤外線温度センサの出力値を補正した場合には、調理容器の温度を正確に検出することができなくなる。その結果、調理容器を過度に加熱してしまうと、例えば揚げ物用の鍋であれば鍋の中に入れられている油が高温度となり、また、空焼き状態の調理容器であれば変形やフッ素コーティングの破損が生じるなど、不具合が生じてしまう。また、加熱が不足した場合には、揚げ物がべたつく等、調理の仕上がりが悪くなるといった影響もある。特に、近年の誘導加熱調理器では、使用者が制御温度を細かく設定できるものや、煮込み等、予め温度制御が登録され、自動で長時間温度制御を行うメニューを選択できるものがある。これらにおいても、赤外線センサが検出しているトッププレート温度とトップレート温度検出装置が検出しているトッププレート温度とが異なると、連続して調理を行う場合や、長時間かけて調理する場合など、トッププレート温度による影響が大きくなる場合において、特に温度制御精度が悪くなってしまう。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、調理容器温度の検知精度の向上を実現し、適切な温度制御を行うことができる誘導加熱調理器を提供することを目的としている。

本発明に係る誘導加熱調理器は、調理容器が載置されるトッププレートと、トッププレートの下方に配置され、調理容器を加熱する加熱コイルと、加熱コイルの下方に配置され、加熱コイルを保持するコイルベースと、コイルベースに配置される複数のフェライトコアと、調理容器から放射される赤外線を、トッププレートを介して検出する赤外線センサと、トッププレートの温度を検出する複数の接触式温度センサと、を備え、複数の接触式温度センサの少なくとも１つは、複数のフェライトコアのうち、赤外線センサと隣り合うフェライトコアの上方において、コイルベースに配置される。

本発明の誘導加熱調理器よれば、赤外線センサと隣り合うフェライトコアの上方に少なくとも一つの接触式温度センサを配置することで、加熱コイルの下方にフェライトコアが密に配置され、赤外線センサと同一領域に接触式温度センサを配置できない場合でも、赤外線センサの周囲の加熱効率および防磁効果を損なうことなく、赤外線センサが検知しているトッププレート温度により近い温度を検出することができる。これにより、トッププレート高温時でも調理容器の温度を高い精度で検出することができ、適切な温度制御を行うことができる。

実施の形態１における誘導加熱調理器の概略斜視図である。 実施の形態１における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。 実施の形態１における誘導加熱調理器の主要部の位置関係を説明する図である。 実施の形態１における誘導加熱調理器の主要部の位置関係を説明する図である。 実施の形態１における接触式温度センサの配置を示す図である。 実施の形態１における接触式温度センサの構成を説明する図である。 （ａ）はトッププレートを配置する前の接触式温度センサの状態を示す図であり、（ｂ）は、トッププレートを配置した後の接触式温度センサの状態を示す図である。 実施の形態１における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。 実施の形態２における接触式温度センサの構成を説明する図である。 実施の形態２におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 実施の形態２の変形例１におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 実施の形態２の変形例２におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 実施の形態３における接触式温度センサの構成を説明する図である。 実施の形態３におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 実施の形態４におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 図１５の梁部を裏面から見た斜視図である。 実施の形態５におけるコイルベースの梁部およびフェライトコアの斜視図である。 実施の形態５における開口部の配置を説明する図である。 実施の形態６におけるコイルベースの梁部の斜視図である。 図１９の梁部を裏面から見た斜視図である。 実施の形態６の変形例１におけるコイルベースの梁部を裏面から見た斜視図である。 実施の形態６の変形例２におけるコイルベースの梁部を裏面から見た斜視図である。 実施の形態７における赤外線センサと接触式温度センサの位置関係を示す加熱コイルの上面図である。 実施の形態７における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。 実施の形態８における接触式温度センサの構成を説明する斜視図である。 実施の形態８の変形例１における接触式温度センサの構成を説明する斜視図である。 実施の形態８の変形例１における接触式温度センサの構成を説明する断面模式図である。 実施の形態の組み合わせの例を示す図である。 実施の形態の組み合わせの別の例を示す図である。

以下、本発明における誘導加熱調理器の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。また、各実施の形態におけるフローチャートは制御の一例であり、誘導加熱調理器の制御を限定するものではない。

実施の形態１．
（誘導加熱調理器の構成）
まず、誘導加熱調理器１の構成について説明する。図１は、実施の形態１における誘導加熱調理器１の概略斜視図である。図１に示すように、誘導加熱調理器１は、本体２と、本体２の上面に配置されたトッププレート３とを備えている。本体２の前面には、前面操作部２１が設けられている。前面操作部２１には、誘導加熱調理器１の電源をＯＮ／ＯＦＦするための電源スイッチ２２および火力を調節するための複数の操作ダイヤル２３が配置されている。

トッププレート３は、例えば、耐熱性のガラス板と金属の枠体とにより構成される。トッププレート３の上面には、印刷等により加熱領域を示す複数の（本実施の形態では３個の）円形の加熱口３０が設けられている。各加熱口３０には、鍋またはフライパン等の調理容器１００（図２）が載置される。また、加熱口３０の下方には、加熱コイル４が配置される。

トッププレート３の手前側には、加熱口３０の火力を調整するために操作される上面操作部３１が設けられている。上面操作部３１は、火力を調節するために操作される火力操作部３２と、火力の大きさを表す火力表示部３３とを有する。本実施の形態では、各加熱口３０に対応して、複数の火力操作部３２および火力表示部３３が設けられている。火力操作部３２は、例えば静電容量式のタッチセンサで構成される。火力表示部３３は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）で構成され、火力の大きさに応じた数の発光ダイオードが点灯される。

また、トッププレート３の手前側中央には、表示部３４が設けられている。表示部３４は、例えばタッチパネルで構成され、誘導加熱調理器１に関する情報が表示されるとともに、調理モードの選択および調理温度の設定等の操作を入力することができる。表示部３４に表示される情報には、誘導加熱調理器１の設定情報、調理モードの選択表示、自動調理の進行状況、調理容器１００の温度および警告情報の表示等が含まれる。

図２は、本実施の形態における誘導加熱調理器１の主要部の概略構成図である。また、図３および図４は、本実施の形態における誘導加熱調理器１の主要部の位置関係を説明する図である。ここで、図３は、誘導加熱調理器１の断面模式図と、加熱コイル４を上面から見た模式図とを含み、対応する各構成要素を破線繋いでいる。また、図４は、加熱コイル４を裏面から見た模式図である。

図２〜４に示すように、誘導加熱調理器１の本体２の内部であって、トッププレート３の下方には、加熱コイル４と、加熱コイル４を支持するコイルベース５と、コイルベース５の下面に配置される複数のフェライトコア６と、赤外線センサ７と、複数の接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄと、温度検出部９と、制御部１０と、インバータ１２と、が設けられる。

加熱コイル４は、トッププレート３に設けられた加熱口３０の下方に配置される。加熱コイル４は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形のコイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。本実施の形態では、加熱コイル４は、第１コイル４ａ、第２コイル４ｂおよび第３コイル４ｃに分割された、三重環状のコイルである。また、第１コイル４ａ、第２コイル４ｂおよび第３コイル４ｃは、電気的に接続され、同一のインバータ１２によって駆動される。なお、加熱コイル４の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱コイル４の形状は楕円でもよい。また、コイルの構成は、二重環状または四重以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されるものであってもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数のインバータによってそれぞれ独立して駆動されてもよい。

コイルベース５は、合成樹脂などで構成され、加熱コイル４を収容し支持する概ね円盤状の部材である。図３に示すように、コイルベース５は、概ね円形で加熱コイル４の巻き線の中央に嵌合する中央部５１と、中央部５１と同心上に設けられ加熱コイル４の外周側を囲む外周部５２と、中央部５１と外周部５２とを径方向に繋ぐ梁部５３とを備える。本実施の形態では、８本の梁部５３が放射状に設けられている。

フェライトコア６は、非導電性で高透磁率を有する強磁性材料からなる棒状の部材である。フェライトコア６を設けることで、加熱コイル４の下方向への漏れ磁束が抑制され、加熱効率の向上および調理容器１００の均熱化を図ることができる。本実施の形態のフェライトコア６は、各梁部５３の下面において、加熱コイル４の中心付近から半径方向に延びるように、互いに間隔をあけて均等に配置される。なお、別の実施の形態においては、梁部５３の接触式温度センサ８ａが配置される側（すなわち梁部５３の上面）にフェライトコア６を配置してもよい。

赤外線センサ７は、加熱コイル４上のトッププレート３に載置された調理容器１００の底部から放射される赤外線エネルギーを検出する。赤外線センサ７は、径方向において、第１コイル４ａと第２コイル４ｂの間に配置される。また、赤外線センサ７は、周方向において、放射状に配置されるフェライトコア６の間（すなわち梁部５３の間）に配置される。ここで、複数のフェライトコア６のうち、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６をフェライトコア６ａ、６ｂとする。同様に、コイルベース５の梁部５３のうち、赤外線センサ７と隣り合う梁部５３を梁部５３ａ、５３ｂとする。また、赤外線センサ７の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造（例えば空洞または透過素材）となっている。

接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、トッププレート３の裏面（すなわち加熱コイル４と対向する面）に接触するようにそれぞれ配置される。接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、トッププレート３の温度を検出する。図３および図４に示すように、複数の接触式温度センサのうち、接触式温度センサ８ａは、径方向において、第１コイル４ａと第２コイル４ｂの間に配置され、周方向において、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６ａの上方において、赤外線センサ７と隣り合う梁部５３ａのトッププレート３側（フェライトコア６ａと反対側）に配置される。また、接触式温度センサ８ｂおよび８ｃは、径方向において、接触式温度センサ８ａと加熱コイル４の中心との同心円上であって、周方向において、赤外線センサ７が配置される領域とは異なる領域に配置される。また、接触式温度センサ８ｄは、径方向において、第２コイル４ｂと第３コイル４ｃとの間であって、周方向において、赤外線センサ７が配置される領域とは異なる領域に配置される。

なお、接触式温度センサの数および配置はこれに限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、４個の接触式温度センサを備える構成としているが、接触式温度センサの数を３個以下または５個以上としてもよい。また、接触式温度センサ８ａ以外の接触式温度センサは、加熱コイル４が最も高温になる箇所の近傍、接触式温度センサ８ａと加熱コイル４の中心との同心円上、などに任意に複数個配置されてもよい。

図２に戻って、温度検出部９は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコンまたはＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。温度検出部９は、赤外線センサ７および接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄからの出力値を受信し、受信した出力値に基づいて調理容器１００の温度を算出する。詳しくは、温度検出部９は、赤外線センサ７の出力値を接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの出力値の最大値によって補正して、調理容器１００の最高温度Ｔ_ｃｍａｘを算出する。また、温度検出部９は、赤外線センサ７の出力値を、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６ａの上方に配置される接触式温度センサ８ａの出力値で補正して、調理容器１００の調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋを算出する。なお、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが本発明の「第１調理容器温度」に相当し、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋが本発明の「第２調理容器温度」に相当する。

制御部１０は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコンまたはＣＰＵ等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部１０は、前面操作部２１または上面操作部３１による設定内容に基づいて、誘導加熱調理器１の動作を制御する。また、制御部１０は、使用者によって設定された調理温度と、温度検出部９によって算出された調理容器１００の最高温度Ｔ_ｃｍａｘおよび調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋとに基づいてインバータ１２を制御し、加熱制御を行う。

インバータ１２は、商用電源１１の交流電源を高周波電流に変換して、加熱コイル４へ供給する駆動回路である。なお、誘導加熱調理器１は、図２に示す以外の構成を含んでもよく、例えば、外部機器との通信を行う通信部などを備えてもよい。また、制御部１０が温度検出部９の機能を備える構成としてもよい。

（接触式温度センサの構成）
次に、接触式温度センサ８ａの構成および配置について説明する。図５は、本実施の形態における接触式温度センサ８ａの配置を示す図である。なお、図５は、加熱コイル４を裏面から見た一部拡大図である。上述のように、トッププレート３が高温の場合には、トッププレート３から放射される赤外線によって赤外線センサ７の出力値に影響が生じ、調理容器１００の温度を検出する上で誤差が生じる。そこで、本実施の形態では、接触式温度センサ８ａでトッププレート３の温度を検出し、温度検出部９によって赤外線センサ７の出力値を補正する。ここで、赤外線センサ７の出力値に影響を与えるトッププレート３の温度を精度よく検知するために、接触式温度センサ８ａを、赤外線センサ７の近傍に配置することが望ましい。

しかしながら、赤外線センサ７の周辺には、加熱コイル４の下方向への漏れ磁束を低減して加熱効率を向上し、調理容器１００の均熱化を図るために、加熱コイル４の中心から加熱コイル４と垂直な方向にフェライトコア６が均等に配置されている。フェライトコア６は、加熱効率を向上させるために、できるだけ蜜に配することが望ましいことから、フェライトコア６とフェライトコア６との間の同一領域に赤外線センサ７と接触式温度センサ８ａとの両方を配置することは難しい。

そこで、本実施の形態では、図５に示すように、赤外線センサ７が配置される領域に隣り合って配置されるフェライトコア６ａの上方であって、コイルベース５の梁部５３ａの上面に、接触式温度センサ８ａを配置する。これにより、接触式温度センサ８ａによって、赤外線センサ７が検出するトッププレート３の温度を検出することができる。なお、接触式温度センサ８ａは、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６ａまたはフェライトコア６ｂの少なくとも何れか一方の上方に配置されればよく、例えば、フェライトコア６ｂの上方であって、梁部５３ｂの上面に配置されてもよい。

図６は、本実施の形態における接触式温度センサ８ａの構成を説明する図である。図７（ａ）は、トッププレート３を配置する前の接触式温度センサ８ａの状態を示す図であり、図７（ｂ）は、トッププレート３を配置した後の接触式温度センサ８ａの状態を示す図である。

図６に示すように、接触式温度センサ８ａは、トッププレート３に接触してトッププレート３の温度を検出するサーミスタ本体１３と、サーミスタ本体１３の下方に配置され、サーミスタ本体１３の配線への熱伝導を低減するための断熱材１４と、トッププレート３に反りまたは浮きがある場合でも、サーミスタ本体１３を確実にトッププレート３に接触させるための緩衝用ばね１５と、サーミスタ本体１３と緩衝用ばね１５をコイルベース５に保持する保持部１６と、を備えている。断熱材１４は、サーミスタ本体１３に直接接触しないように、サーミスタ本体１３の直径よりも大きく形成される。また、保持部１６は、緩衝用ばね１５の直径よりも大きく形成される。

本実施の形態では、サーミスタ本体１３として、アルミまたはセラミック等の熱伝導効率が高く、防磁効果のある材質で実装された、表面検知タイプの接触式サーミスタが用いられる。表面検知タイプの接触式サーミスタは、対象物と検知箇所が面で接触することから、トッププレート３の浮きまたは反りに対する感度が高く、防磁効果のある材質で実装することで、磁束の影響を受けにくい。また、緩衝用ばね１５に替えて、耐熱性と緩衝性のある樹脂や繊維等で形成された緩衝材を用いてもよい。

梁部５３ａの下面には、フェライトコア６側に突出する脚部５３０およびコイルベース５の下方に向けて開口する凹部５３１が形成されており、梁部５３ａの凹部５３１にフェライトコア６ａが収容される。コイルベース５の梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置には、開口部１７が形成される。また、フェライトコア６ａの開口部１７と対応する位置には、開口部１８が形成される。開口部１７および開口部１８は、接触式温度センサ８ａの配線を通すためのものである。開口部１７は、接触式温度センサ８ａの保持部１６が落ちないように、保持部１６よりも小さく形成される。図６では、開口部１７および１８は矩形形状となっているが、これに限定されるものではなく、その他の多角形または円形であってもよい。

ここで、フェライトコア６ａの上方の梁部５３ａに接触式温度センサ８ａをそのまま配置すると、接触式温度センサ８ａの配線が、梁部５３ａを介して高温のフェライトコア６ａと接触し、接触式温度センサ８ａの検知精度が低下する。また、トッププレート３と加熱コイル４の間の距離が狭いことによって、接触式温度センサ８ａの配線を屈曲しなければならず断線する恐れがあった。

これに対し、本実施の形態では、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、加熱コイル４の上方にトッププレート３が載置されると、緩衝用ばね１５が縮み、サーミスタ本体１３がトッププレート３に確実に接触することができる。また、サーミスタ本体１３の配線は、開口部１７および１８に挿入されていることで、トッププレート３と加熱コイル４の間の距離が狭くなっても、配線部に負荷をかけることがなく、断線を防ぐことができる。

なお、その他の接触式温度センサ８ｂ、８ｃ、８ｄも、接触式温度センサ８ａと同様の構成を有し、それぞれ図示しないセンサ保持部によって、トッププレート３の下面に接触するように配置される。

（加熱調理器の制御）
次に、本実施の形態の制御部１０による加熱制御について説明する。図８は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。

まず、使用者が電源スイッチ２２を投入すると、制御部１０が起動され、各種データの初期化が行われ（Ｓ１０１）、使用者による加熱開始の指示待ちの状態となる（Ｓ１０２）。そして、使用者によって、表示部３４などを用いて調理温度が設定され、加熱開始が指示されると（Ｓ１０２：ＹＥＳ）、制御部１０によって、加熱コイル４が駆動される（Ｓ１０３）。詳しくは、使用者によって設定された温度に基づいて加熱コイル４を駆動するように、制御部１０によってインバータ１２が制御され、インバータ１２から加熱コイル４に所定の周波数の電力が供給される。

これにより、加熱コイル４から磁束が発生し、この磁束によって調理容器１００に渦電流が発生して調理容器１００が加熱される。そして、調理容器１００から放射される赤外線が赤外線センサ７によって受光され、受光量に応じた出力値Ｔ_ｉｒが温度検出部９に出力される（Ｓ１０４）。

また、調理容器１００が加熱されることよって発生した熱量が、トッププレート３に熱伝導することで、トッププレート３が加熱される。そして、トッププレート３の下方に配置された複数の接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄによって、トッププレート温度Ｔ_ｐａ、Ｔ_ｐｂ、Ｔ_ｐｃ、Ｔ_ｐｄがそれぞれ検出され、温度検出部９に出力される（Ｓ１０５）。

温度検出部９は、接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄによって検出されたトッププレート温度Ｔ_ｐａ、Ｔ_ｐｂ、Ｔ_ｐｃ、Ｔ_ｐｄから、最も高い温度をＴ_ｐｍａｘとして抽出する。そして、赤外線センサ７の出力値Ｔ_ｉｒをＴ_ｐｍａｘで補正して、調理容器１００の最高温度Ｔ_ｃｍａｘを算出する。また、温度検出部９は、赤外線センサ７の出力値Ｔ_ｉｒを、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６ａの上方に配置される接触式温度センサ８ａが検出したトッププレート温度Ｔ_ｐａで補正して、調理容器１００の調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋを算出する（Ｓ１０６）。赤外線センサ７の出力値Ｔ_ｉｒの補正は、例えば、出力値Ｔ_ｉｒに対応する温度からＴ_ｐｍａｘまたはＴ_ｐａを減算することで行われる。

次に、制御部１０によって、温度検出部９が算出した調理容器１００の最高温度Ｔ_ｃｍａｘと、２段階の制限値である第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１および第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２とが比較される。第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１は、第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２よりも小さな値である。第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１および第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２は、調理モードなどに応じ予め設定されるか、または使用者によって任意に設定されてもよい。そして、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２よりも大きい場合（Ｓ１０７：ＹＥＳ）は、調理容器１００の温度が高くなりすぎたと判断し、制御部１０によって加熱コイル４の駆動が停止される（Ｓ１０８）。また、このとき、表示部３４または図示しない報知部から、加熱を停止した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。

一方、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２以下の場合（Ｓ１０７：ＮＯ）であって、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１より大きい場合（Ｓ１０９：ＹＥＳ）は、調理容器１００の温度が高温に近づいていると判断され、加熱コイル４への供給電力が低減される（Ｓ１１０）。また、このとき、表示部３４または図示しない報知部から、加熱を低減した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。

一方、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１以下の場合（Ｓ１０９：ＮＯ）は、調理容器１００の温度が適切と判断され、温度検出部９が算出した調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋと設定された温度に基づいて、調理用の温度制御が行われる（Ｓ１１１）。

調理用の温度制御においては、設定温度になるようにフィードバック制御が行われる。詳しくは、制御部１０によって、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋと設定温度とが比較される。そして、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋが設定温度より低い場合、加熱コイル４へ電力が供給される。そして、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋが設定温度に近づいた場合には、供給電力の周波数を上げて加熱コイル４への供給電力を低減する。また、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋが設定温度を超えた場合、制御部１０によって、インバータ１２が停止され、加熱コイル４への電力供給が停止される。以上の動作を加熱調理終了まで繰り返すことで、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋを設定温度に維持する。

そして、加熱調理が終了した場合（Ｓ１１２：ＹＥＳ）、制御部１０によってインバータ１２が停止され、加熱コイル４ への電力供給が遮断される（Ｓ１０８）。

以上のように、本実施の形態では、赤外線センサ７に隣り合って配置されるフェライトコア６ａの上方であって、コイルベース５の梁部５３ａの上面に、接触式温度センサ８ａを配置することで、赤外線センサ７の周囲の加熱効率および防磁効果を損なうことなく、赤外線センサ７が検出しているトッププレート温度により近い温度を検出することができる。これにより、トッププレート３が高温となった場合でも調理容器１００の温度を高い精度で検出することができる。

また、温度検出部９において、過加熱防止用の調理容器温度（最高温度Ｔ_ｃｍａｘ）と調理制御用の調理容器温度（調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋ）とを別々に求めて制御することで、調理容器１００の過加熱および加熱不足を防止することができる。これにより、調理の仕上がりの不具合を抑制でき、使用者の利便性が向上する。

実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２は、接触式温度センサ８ａが配置されるコイルベース５の形状において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図９は、本実施の形態における接触式温度センサ８ａの構成を説明する図であり、図１０は、本実施の形態におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。なお、図１０は、梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置周辺を示し、説明のため、梁部５３ａ上に保持部１６のみが配置された状態を示している。また、図９および図１０において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。

図９および図１０に示すように、本実施の形態の赤外線センサ７に隣り合って配置されるコイルベース５の梁部５３ａの長手方向の両側には、リブ１９が設けられている。リブ１９は、接触式温度センサ８ａが配置される側（すなわち上側）に突出し、梁部５３ａの長手方向に沿って延びて形成される。そして、図１０に示すように、接触式温度センサ８ａの保持部１６は、梁部５３ａの両側のリブ１９の間にはまり込むように配置される。

以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ８ａの保持部１６の位置がコイルベース５のリブ１９によって規制される。これにより、接触式温度センサ８ａの位置決めが容易となり、取付け時の負荷が軽減される。

また、図１１は、本実施の形態の変形例１におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。図１１に示すように、本変形例のリブ１９ａは、接触式温度センサ８ａが配置される部分にのみ設けられる。これにより、接触式温度センサ８ａの位置決めが容易となるとともに、梁部５３ａの長手方向に延びてリブ１９を形成する場合に比べ、コイルベース５の材料を削減できる。

また、図１２は、本実施の形態の変形例２におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。図１２に示すように、本変形例のリブ１９ｂは、接触式温度センサ８ａの保持部１６の周囲を囲むように形成される。これにより、接触式温度センサ８ａの位置決めがより容易となり、取付け時の負荷が軽減される。なお、図１２では、リブ１９ｂを角筒形状としているが、これに限定されるものではない。例えば、円筒形状とする、または一部に切り欠きを設けるなどの変形も可能である。

実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３は、接触式温度センサ８ａの構成において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図１３は、本実施の形態における接触式温度センサ８ａの構成を説明する図であり、図１４は、本実施の形態におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。なお、図１４は、梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置周辺を示し、説明のため、梁部５３ａ上に保持部１６のみが配置された状態を示している。また、図１３および図１４において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。

図１３および図１４に示すように、本実施の形態の赤外線センサ７に隣り合って配置されるコイルベース５の梁部５３ａの長手方向の両側には、リブ１９ｃが設けられている。リブ１９ｃは、接触式温度センサ８ａが配置される側（すなわち上側）に突出し、梁部５３ａの長手方向に沿って延びて形成される。また、本実施の形態のリブ１９ｃの、接触式温度センサ８ａが取付けられる部分には、切欠き１９０が形成される。

また、図１３に示すように、本実施の形態における接触式温度センサ８ａの保持部１６ａは、コイルベース５の梁部５３ａを挟み込むための脚部１６０を有する。脚部１６０は、梁部５３ａの脚部５３０に沿うように、フェライトコア６が配置される側（すなわち下側）に突出して形成される。そして、脚部１６０によって、コイルベース５の梁部５３ａを挟むように、接触式温度センサ８ａが取付けられる。

以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ８ａの位置決めが容易となり、取付け時の負荷が軽減される。また、接触式温度センサ８ａをより安定してコイルベース５に取付けることができる。

実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。実施の形態４は、コイルベース５の形状において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図１５は、本実施の形態におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。また、図１６は、図１５の梁部５３ａを裏面から見た斜視図である。なお、図１５では、梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置周辺を示している。また、図１５および図１６において、図６に示す構成要素と同じ構成については、同じ符号を付す。

図１５および図１６に示すように、コイルベース５の梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置には、接触式温度センサ８ａの配線を通すための開口部１７ａが形成される。そして、コイルベース５の開口部１７ａの周囲には、フェライトコア６が配置される側（すなわち下側）に突出するリブ１９ｄが形成される。また、梁部５３ａの下方に配置されるフェライトコア６ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置には、接触式温度センサ８ａの配線を通すための開口部１８ａが形成される。フェライトコア６ａの開口部１８ａの内径は、コイルベース５のリブ１９ｄの外径よりも大きく形成される。これにより、コイルベース５のリブ１９ｄがフェライトコア６ａの開口部１８ａに嵌め込まれる。

以上のように、本実施の形態によれば、フェライトコア６ａの位置がコイルベース５のリブ１９ｄによって固定される。これにより、コイルベース５の開口部１７ａとフェライトコア６ａの開口部１８ａとの位置合わせをする必要がなくなり、フェライトコア６ａの取付け時の負荷が軽減される。

実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５について説明する。実施の形態５は、コイルベース５およびフェライトコア６の開口部の形状において実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図１７は、本実施の形態におけるコイルベース５の梁部５３ａおよびフェライトコア６ａの斜視図であり、図１８は、本実施の形態における開口部１７ｂ、１８ｂを説明する図である。なお、図１７では、梁部５３ａおよびフェライトコア６ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置周辺を示している。また、図１８は、加熱コイル４を上面から見た一部拡大図である。

図１７に示すように、コイルベース５の梁部５３ａおよびフェライトコア６ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置には、接触式温度センサ８ａの配線を通すための開口部１７ｂおよび開口部１８ｂがそれぞれ形成される。また、図１８に示すように、開口部１７ｂおよび１８ｂは、赤外線センサ７が配置されている領域の反対側に開口する切欠きである。言い換えると、開口部１７ｂおよび１８ｂは、赤外線センサ７が配置されている領域と、梁部５３ａおよびフェライトコア６ａを介して隣の領域に繋がる切欠きとして形成される。なお、開口部１７ｂおよび１８ｂは、赤外線センサ７が配置されている領域と繋がる切り欠き形状としてもよい。

以上のように、本実施の形態によれば、コイルベース５とフェライトコア６の開口部１７ｂおよび１８ｂを切欠き形状とすることで、接触式温度センサ８ａの配線に、開口部１７ｂおよび開口部１８ｂよりも大きい部材（コネクタなど）を用いることができる。これにより、接触式温度センサ８ａの汎用性を高めることができる。

実施の形態６．
次に、本発明の実施の形態６について説明する。実施の形態６では、フェライトコア６の形状において実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

図１９は、本実施の形態におけるコイルベース５の梁部５３ａの斜視図である。また、図２０は、図１９の梁部５３ａを裏面から見た斜視図である。なお、図１９では、梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置周辺を示している。また、図１９および図２０において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。

図１９に示すように、本実施の形態のコイルベース５の梁部５３ａにおける接触式温度センサ８ａの取付位置には、接触式温度センサ８ａの配線を通す開口部１７が形成される。そして、図２０に示すように、梁部５３ａの下方（裏面）の凹部５３１には、フェライトコア６ａが配置される。また、フェライトコア６ａは、フェライトコア６ａ_１およびフェライトコア６ａ_２に分割され、コイルベース５の開口部１７を挟んで配置される。

以上のように、本実施の形態によれば、フェライトコア６ａに開口部を設ける必要がないため、フェライトコア６ａの成形が簡単になり、製作費用が削減できる。また、フェライトコア６ａの形状が単純になることで、破損を低減でき、取扱い時の負荷を軽減できる。また、フェライトコア６ａとコイルベース５との開口部の位置合わせが不要になることから、取付け時の負荷も軽減できる。

図２１は、本実施の形態の変形例１におけるコイルベース５の梁部５３ａを裏面から見た斜視図である。図２１に示すように、本変形例では、梁部５３ａの凹部５３１に、フェライトコア６ａ_１およびフェライトコア６ａ_２が配置される側（すなわち下側）に突出するリブ１９ｅが形成される。リブ１９ｅは、開口部１７の両側にそれぞれ対向するように形成され、フェライトコア６ａ_１およびフェライトコア６ａ_２の短手方向の端部とそれぞれ接する。フェライトコア６ａ_１およびフェライトコア６ａ_２と接触式温度センサ８ａの配線との間にリブ１９ｅが形成されることで、接触式温度センサ８ａの配線へのフェライトコア６の熱の伝導を低減できる。また、フェライトコア６とコイルベース５の開口部１７との位置合わせが不要なり、組み立て時の負荷を低減できる。

図２２は、本実施の形態の変形例２におけるコイルベース５の梁部５３ａを裏面から見た斜視図である。図２２に示すように、本変形例においても、変形例１と同様のリブ１９ｅが形成される。また、本変形例では、梁部５３ａの脚部５３０に切欠き５３５が形成される。切欠き５３５は、対向するリブ１９ｅの間を切り欠くように形成される。このように、切欠き５３５を設けることで、図２１に示す変形例１よりも成形が複雑になるが、コイルベース５の開口部１７の周辺の熱のこもりを低減させることができる。その結果、接触式温度センサ８ａの検知精度が向上する。また、コイルベース５にリブ１９ｅを設けることで、フェライトコア６から接触式温度センサ８ａの配線への熱伝導を低減でき、接触式温度センサ８ａの精度が向上する。

実施の形態７．
次に、本発明の実施の形態７について説明する。実施の形態７は、接触式温度センサ８ａの配置および加熱制御において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成については、実施の形態１と同様である。

図２３は、本実施の形態における赤外線センサ７と接触式温度センサ８ａ_１、８ａ_２、８ｂ、８ｃ、８ｄの位置関係を示す加熱コイル４の上面図である。なお、図２３において、図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。図２３に示すように、本実施の形態では、赤外線センサ７の両隣のフェライトコア６ａおよび６ｂの上方において、コイルベース５の梁部５３ａおよび梁部５３ｂに、接触式温度センサ８ａ_１および８ａ_２がそれぞれ配置される。詳しくは、複数の接触式温度センサのうち、接触式温度センサ８ａ_１が、赤外線センサ７と隣り合うコイルベース５の梁部５３ａに配置され、接触式温度センサ８ａ_２が、梁部５３ａの反対側において赤外線センサ７と隣り合うコイルベース５の梁部５３ｂに配置される。また、接触式温度センサ８ａ_１および８ａ_２は、径方向において、第１コイル４ａと第２コイル４ｂとの間の同一円上、または同一円上からずれて配置される。接触式温度センサ８ｂ、８ｃ、８ｄの配置は、実施の形態１と同様である。なお、接触式温度センサ８ａ_１が本発明の「第１温度センサ」に相当し、接触式温度センサ８ａ_２が本発明の「第２温度センサ」に相当する。

次に、本実施の形態の制御部１０による加熱制御について、実施の形態１とは異なる箇所を中心に説明する。図２４は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。なお、図２４において、図８のフローチャートと同じステップについては、同じ番号を付す。

まず、使用者によって電源スイッチ２２が操作され、使用者による加熱開始が指示されると、制御部１０によって加熱コイル４が駆動される（Ｓ１０１〜Ｓ１０３）。これにより、加熱コイル４から磁束が発生し、調理容器１００は加熱される。そして、調理容器１００から放射される赤外線の受光量に応じた出力値Ｔ_ｉｒが赤外線センサ７から温度検出部９に出力される（Ｓ１０４）。

また、調理容器１００が加熱されることよって発生した熱量が、トッププレート３に熱伝導することで、トッププレート３が加熱される。そして、トッププレート３の下方に配置された複数の接触式温度センサ８ａ_１、８ａ_２、８ｂ、８ｃ、８ｄによって、トッププレート温度Ｔ_ｐａ１、Ｔ_ｐａ２、Ｔ_ｐｂ、Ｔ_ｐｃ、Ｔ_ｐｄがそれぞれ検出され、温度検出部９に出力される（Ｓ２０５）。

温度検出部９は、接触式温度センサ８ａ_１、８ａ_２、８ｂ、８ｃ、８ｄによって検出されたトッププレート温度Ｔ_ｐａ１、Ｔ_ｐａ２、Ｔ_ｐｂ、Ｔ_ｐｃ、Ｔ_ｐｄから、最も高い温度をＴ_ｐｍａｘとして抽出する。そして、赤外線センサ７の出力値Ｔ_ｉｒをＴ_ｐｍａｘで補正して、調理容器１００の最高温度Ｔ_ｃｍａｘを算出する。また、温度検出部９は、赤外線センサ７と隣り合うフェライトコア６ａおよび６ｂの上方に配置される接触式温度センサ８ａ_１、８ａ_２が検出したトッププレート温度Ｔ_ｐａ１、Ｔ_ｐａ２の平均値Ｔ_ｐａｖｅを算出する。そして、赤外線センサ７の出力値Ｔ_ｉｒを平均値Ｔ_ｐａｖｅで補正して、調理容器１００の調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋを算出する（Ｓ２０６）。なお、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが本発明の「第１調理容器温度」に相当し、調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋが本発明の「第２調理容器温度」に相当する。

この時、トッププレート温度Ｔ_ｐａ１、Ｔ_ｐａ２の差分が予め設定された温度より大きい場合は、接触式温度センサ８ａ_１または８ａ_２の何れかが故障していると考えられる。この場合は、温度検出部９または制御部１０によって接触式温度センサ８ａ_１および８ａ_２と同心円上に配置された接触式温度センサ８ｂおよび８ｃにより検出されたトッププレート温度Ｔ_ｐｂ、Ｔ_ｐｃとの比較を行い、故障している接触式温度センサを判断する。そして、正常な接触式温度センサの出力値のみを用いて調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋを算出すればよい。

そして、実施の形態１と同様に、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２よりも大きい場合（Ｓ１０７：ＹＥＳ）は、調理容器１００の温度が高くなりすぎたと判断し、制御部１０によって加熱コイル４の駆動を停止する（Ｓ１０８）。また、このとき、表示部３４または図示しない報知部から、加熱を停止した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。一方、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第２制限値Ｔ_ｌｉｍ２以下の場合（Ｓ１０７：ＮＯ）であって、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１より大きい場合（Ｓ１０９：ＹＥＳ）は、調理容器１００の温度が高温に近づいていると判断され、加熱コイル４への投入電力が低減される（Ｓ１１０）。

また、最高温度Ｔ_ｃｍａｘが第１制限値Ｔ_ｌｉｍ１以下の場合（Ｓ１０９：ＮＯ）は、調理容器１００の温度が適切と判断され、温度検出部９が算出した調理制御用温度Ｔ_ｃｏｏｋと設定された温度に基づいて、調理用の温度制御が行われる（Ｓ１１１）。そして、加熱調理が終了した場合（Ｓ１１２：ＹＥＳ）、制御部１０によってインバータ１２が停止され、加熱コイル４ への電力供給が遮断される（Ｓ１０８）。

以上のように、本実施の形態によれば、赤外線センサ７に隣り合うフェライトコア６ａ、６ｂの上方に接触式温度センサ８ａ_１、８ａ_２をそれぞれ設け、その平均値を用いることで、赤外線センサ７が検出しているトッププレート温度により近い値を用いて加熱制御を行うことができる。また、接触式温度センサ８ａ_１および８ａ_２の何れか一方に不具合が生じた場合でも、他方を用いて調理を継続できることで、使用者の利便性が向上する。

実施の形態８．
次に、本発明の実施の形態８について説明する。実施の形態８では、接触式温度センサの構成において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。

実施の形態１では、表面検知タイプの接触式温度センサ８ａを用いたが、本実施の形態では、サーミスタをガラス材等で封じたタイプの接触式温度センサ８０ａを用いる。図２５は、本実施の形態における接触式温度センサ８０ａの構成を説明する斜視図である。図２５に示すように、接触式温度センサ８０ａのサーミスタ本体１３ａは、サーミスタをガラス材等で封じたである。この場合、サーミスタ本体１３ａは保持部１６ａ上に直接配置される。そのため、本実施の形態の保持部１６ａは、緩衝性のある樹脂または繊維等で構成される。このとき、サーミスタ本体１３ａとトッププレート３との接触性を向上させ、サーミスタ本体１３ａの破損を低減するために、サーミスタ本体１３ａを耐熱性のあるテープ等で被膜してもよい。

また、図２５に示すように、本実施の形態のコイルベース５の梁部５３ａおよびフェライトコア６ａにおける接触式温度センサ８０ａの取付位置には、接触式温度センサ８０ａの配線を通すための開口部１７ｂおよび開口部１８ｂがそれぞれ形成される。また、開口部１７ｂおよび１８ｂは、実施の形態５と同様に、赤外線センサ７が配置されている領域の隣の領域と繋がるように開口する切欠きとして形成される。そして、接触式温度センサ８０ａは、コイルベース５の梁部５３ａの開口部１７ｂが形成されていない部分に配置される。

以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ８０ａとして、サーミスタをガラス材等で封じたものを用いた場合でも、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、サーミスタ本体１３ａとして、サーミスタをガラス材等で封じたものを用いた場合は、トッププレートと点で接触するため、トッププレート３の浮きや反りに対する感度が低く、磁界の影響を受けやすいが、接触式温度センサ８０ａの構成を簡素化できることから、小型化を実現できる。なお、別の実施の形態では、サーミスタ本体１３ａの替りに熱電対を用いてもよい。

また、図２６は、本実施の形態の変形例１における接触式温度センサ８１ａの構成を説明する斜視図であり、図２７は、本実施の形態の変形例１における接触式温度センサ８１ａの構成を説明する断面模式図である。図２６に示すように、本変形例の接触式温度センサ８１ａのサーミスタ本体１３ａは、サーミスタをガラス材等で封じたものまたは熱電対であり、保持部１６ｂとは別に緩衝材２０を有する。緩衝材２０は、保持部１６ｂの上に配置され、緩衝材２０の上にサーミスタ本体１３ａが配置される。

また、本実施の形態における保持部１６ｂは、緩衝材２０が配置される上面１６１と、上面１６１に対向する底面１６２と、上面１６１と底面１６２とを接続する側面１６３とからなる。また、底面１６２の先端には、爪部１６５が形成される。接触式温度センサ８１ａは、コイルベース５の梁部５３ａとフェライトコア６ａの開口部１７ｂ、１８ｂから差し込まれて取り付けられる。このとき、図２７に示すように、爪部１６５がコイルベース５の脚部５３０ａとフェライトコア６ａとの間に挟み込まれることで、保持部１６ｂを安定して取付けることができる。

以上のように、本変形例によれば、接触式温度センサ８１ａとして、サーミスタをガラス材等で封じたもの、または熱電対を用いた場合でも、フェライトコア６上を走る配線を短くできる。これにより、フェライトコア６による磁界の影響を小さくでき、接触式温度センサ８１ａをより赤外線センサ７に近づけて配置することが可能になる。

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、上記実施の形態の誘導加熱調理器１は、加熱コイル４を３個備える構成としたが、加熱コイルの数はこれに限定されるものではない。また、赤外線センサ７の数も１個に限定されるものではなく、複数備える構成としてもよい。また、制御部１０による制御も上記に限定されるものではなく、例えば複数の接触式温度センサ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの出力に基づいて、赤外線センサ７の故障を判定してもよい。

また、上記実施の形態１〜８の構成は、適宜組み合わせることができる。図２８は、実施の形態の組み合わせの例を示す図である。例えば、図２８に示すように、梁部５３ａの接触式温度センサ８ａが配置される側に実施の形態２のリブ１９を備え、フェライトコア６ａが配置される側に実施の形態４のリブ１９ｄを備える構成としてもよい。

また、図２９は、実施の形態の組み合わせの別の例を示す図である。図２９に示すように、実施の形態５における開口部１７ｂを備えるコイルベース５において、梁部５３ａの接触式温度センサ８ａが配置される側に実施の形態２のリブ１９を備えてもよい。さらに、図２９の梁部５３ａにおいて、フェライトコア６ａ側の開口部１７ｂ周辺に実施の形態４のリブ１９ｄを設けてもよい。

１ 誘導加熱調理器、２ 本体、３ トッププレート、４ 加熱コイル、４ａ 第１コイル、４ｂ 第２コイル、４ｃ 第３コイル、５ コイルベース、５１ 中央部、５２ 外周部、５３、５３ａ、５３ｂ 梁部、６、６ａ、６ａ_１、６ａ_２、６ｂ フェライトコア、７ 赤外線センサ、８ａ、８ａ_１、８ａ_２、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８０ａ、８１ａ 接触式温度センサ、９ 温度検出部、１０ 制御部、１１ 商用電源、１２ インバータ、１３、１３ａ サーミスタ本体、１４ 断熱材、１５ 緩衝用ばね、１６、１６ａ、１６ｂ 保持部、１７、１７ａ、１７ｂ、１８、１８ａ、１８ｂ 開口部、１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ リブ、２０ 緩衝材、２１ 前面操作部、２２ 電源スイッチ、２３ 操作ダイヤル、３０ 加熱口、３１ 上面操作部、３２ 火力操作部、３３ 火力表示部、３４ 表示部、１００ 調理容器、１６０ 脚部、１６１ 上面、１６２ 底面、１６３ 側面、１６５ 爪部、１９０、５３５ 切欠き、５３０ 脚部、５３１ 凹部。

Claims (16)

1. 調理容器が載置されるトッププレートと、
   前記トッププレートの下方に配置され、前記調理容器を加熱する加熱コイルと、
   前記加熱コイルの下方に配置され、前記加熱コイルを保持するコイルベースと、
   前記コイルベースに配置される複数のフェライトコアと、
   前記調理容器から放射される赤外線を、前記トッププレートを介して検出する赤外線センサと、
   前記トッププレートの温度を検出する複数の接触式温度センサと、
   を備え、
   前記複数の接触式温度センサの少なくとも１つは、前記複数のフェライトコアのうち、前記赤外線センサと隣り合うフェライトコアの上方において、前記コイルベースに配置されることを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 前記赤外線センサの出力値と、前記複数の接触式温度センサの出力値とから前記調理容器の温度を算出する温度検出部をさらに備え、
   前記温度検出部は、前記複数の接触式温度センサの出力値の最大値を用いて前記赤外線センサの出力値を補正して、第１調理容器温度を算出することを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
3. 前記温度検出部は、前記赤外線センサと隣り合う前記フェライトコアの上方に配置される前記少なくとも一つの接触式温度センサの出力値を用いて、前記赤外線センサの出力値を補正して、第２調理容器温度を算出することを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
4. 前記温度検出部で算出された前記調理容器の温度に基づいて、前記加熱コイルの駆動を制御する制御部をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記第１調理容器温度が予め設定された温度より高い場合は、前記加熱コイルへの供給電力を低減、または停止し、
   前記第１調理容器温度が前記予め設定された温度以下の場合は、前記第２調理容器温度に基づいて、前記加熱コイルの駆動を制御することを特徴とする請求項３に記載の誘導加熱調理器。
5. 前記少なくとも１つの接触式温度センサは、前記複数のフェライトコアのうち、前記赤外線センサの両隣に配置されるフェライトコアの上方にそれぞれ配置される第１温度センサおよび第２温度センサを含み、
   前記温度検出部は、前記第１温度センサの出力値と前記第２温度センサの出力値との平均値を用いて、前記赤外線センサの出力値を補正して、前記第２調理容器温度を算出することを特徴とする請求項３または４に記載の誘導加熱調理器。
6. 前記温度検出部は、前記第１温度センサの出力値と前記第２温度センサの出力値との差が予め設定された値よりも大きい場合、残りの接触式温度センサの出力値に基づいて、前記第１温度センサおよび前記第２温度センサが故障しているか否かを判断することを特徴とする請求項５に記載の誘導加熱調理器。
7. 前記コイルベースは、前記加熱コイルの中心から前記加熱コイルの外周に向かって放射状に延びる複数の梁部を有し、
   前記複数のフェライトコアは、前記複数の梁部の下面にそれぞれ配置されるものであり、
   前記少なくとも一つの接触式温度センサは、前記赤外線センサと隣り合う前記フェライトコアが配置される前記梁部の上面に配置されることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
8. 前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される前記梁部は、前記少なくとも一つの接触式温度センサの配線を通す開口部を有することを特徴とする請求項７に記載の誘導加熱調理器。
9. 前記赤外線センサと隣り合う前記フェライトコアは、前記少なくとも一つの接触式温度センサの配線を通す開口部を有することを特徴とする請求項８に記載の誘導加熱調理器。
10. 前記開口部は、前記赤外線センサが配置される領域、または前記赤外線センサが配置される領域と前記フェライトコアを介して隣り合う領域と繋がるように開口する切欠きであること特徴とする請求項８または９に記載の誘導加熱調理器。
11. 前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される前記梁部は、前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される側に突出するリブを有することを特徴とする請求項７〜１０の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
12. 前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される前記梁部は、前記フェライトコアが配置される側に突出するリブを有することを特徴とする請求項９に記載の誘導加熱調理器。
13. 前記リブは、前記梁部の前記開口部を囲むように形成されるものであり、
    前記梁部の前記開口部は、前記フェライトコアの前記開口部より小さく、
    前記フェライトコアの前記開口部は、前記梁部の前記開口部の周囲に形成された前記リブに嵌めこまれることを特徴とする請求項１２に記載の誘導加熱調理器。
14. 前記赤外線センサと隣り合う前記フェライトコアは、前記開口部を挟んで分割されていること特徴とする請求項８に記載の誘導加熱調理器。
15. 前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される前記梁部は、前記フェライトコアが配置される側に突出するリブを有し、
    前記リブは、前記分割されたフェライトコアのそれぞれの短手方向の端部と接するように、対向して形成されることを特徴とする請求項１４に記載の誘導加熱調理器。
16. 前記少なくとも一つの接触式温度センサが配置される前記梁部は、前記フェライトコアが配置される側に突出する脚部を有し、
    前記脚部は、前記対向するリブの間で切り欠かれていることを特徴とする請求項１５に記載の誘導加熱調理器。

Images