JP2018024094A - 工作機械の洗浄システム - Google Patents

工作機械の洗浄システム Download PDF

Info

Publication number
JP2018024094A
JP2018024094A JP2017219433A JP2017219433A JP2018024094A JP 2018024094 A JP2018024094 A JP 2018024094A JP 2017219433 A JP2017219433 A JP 2017219433A JP 2017219433 A JP2017219433 A JP 2017219433A JP 2018024094 A JP2018024094 A JP 2018024094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
area
fluid
control unit
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017219433A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018024094A5 (ja
JP6400817B2 (ja
Inventor
隆士 滝川
Takashi Takigawa
隆士 滝川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP2017219433A priority Critical patent/JP6400817B2/ja
Publication of JP2018024094A publication Critical patent/JP2018024094A/ja
Publication of JP2018024094A5 publication Critical patent/JP2018024094A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6400817B2 publication Critical patent/JP6400817B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

【課題】ワークを設置するための治具の上に付着した加工屑を、より確実に除去可能とする技術が求められている。
【解決手段】洗浄システム10は、ノズル18と、ノズル18を移動させるマニピュレータ14と、被加工物が設置される領域を撮像する撮像部16と、撮像された画像に基づいて領域に存在する加工屑を検出する加工屑検出部46と、加工屑に向かって流体を吹き付けるときのノズル18の位置および姿勢を決定する配置決定部48と、決定された位置および姿勢にノズル18を配置させるようにマニピュレータ14を制御するマニピュレータ制御部50と、ノズル18に流体を供給して該ノズル18を通して該流体を噴射させる流体供給部20とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、工作機械の洗浄システムに関する。
工作機械の稼働中に発生した加工屑を、流体を衝突させることによって除去するシステムが知られている(例えば、特許文献1)。
特開平10−118884号公報
本技術分野において、ワークを設置するための治具の上に付着した加工屑を、より確実に除去可能とする技術が求められている。
本発明の一態様において、工作機械の洗浄システムは、流体を噴射可能なノズルと、ノズルを移動させるマニピュレータと、被加工物が設置される領域を撮像する撮像部と、撮像部によって撮像された画像に基づいて、領域に存在する加工屑を検出する加工屑検出部と、記加工屑検出部が検出した加工屑に向かって流体を吹き付けるときの、ノズルの位置および姿勢を決定する配置決定部とを備える。
また、洗浄システムは、配置決定部によって決定された位置および姿勢にノズルを配置させるように、マニピュレータを制御するマニピュレータ制御部と、ノズルが位置および姿勢に配置されたときに、ノズルに流体を供給して該ノズルを通して該流体を噴射させる流体供給部とを備える。
配置決定部は、ノズルから噴射された流体によって加工屑を予め定められた方向へ吹き飛ばすことができるように、位置および姿勢を決定してもよい。撮像部は、被加工物を加工するために該被加工物が領域に設置される前と、工作機械によって被加工物を加工し、該被加工物が領域から取り除かれた後とに、領域の画像をそれぞれ撮像してもよい。
加工屑検出部は、被加工物が領域に設置される前に撮像された画像と、被加工物が領域から取り除かれた後に撮像された画像とを、互いに比較することによって、領域に存在する加工屑を検出してもよい。
領域内に重点区域が予め設定されてもよい。加工屑検出部は、画像に基づいて、重点区域に存在する加工屑を検出してもよい。配置決定部は、重点区域内に存在する加工屑に流体を吹き付けるときの、位置および姿勢を決定してもよい。
撮像部は、マニピュレータによって移動されてもよい。マニピュレータ制御部は、マニピュレータを動作させて、撮像部を、領域を撮像可能な複数の位置に配置させてもよい。撮像部は、複数の位置の各々において領域を撮像してもよい。
撮像部は、流体の噴射後に領域を再度撮像してもよい。加工屑検出部は、流体の噴射後に撮像部によって撮像された画像に基づいて、流体の噴射後に領域に残存している加工屑を検出してもよい。
マニピュレータ制御部は、加工屑検出部によって残存している加工屑が検出されたときに、マニピュレータを動作させて、ノズルを位置および姿勢に再度配置させてもよい。流体供給部は、ノズルに流体を再度供給して該ノズルを通して該流体を再度噴射させてもよい。
洗浄システムは、流体供給部がノズルから流体を噴射させる動作を実行した回数が、予め定められた回数を上回ったときに警告を生成する警告生成部をさらに備えてもよい。
本発明の一実施形態に係る洗浄システムの概略図である。 図1に示す洗浄システムのブロック図である。 図1に示すノズルの拡大図である。 図1に示す治具を、図1の紙面上方から見た図である。 図1に示す洗浄システムの動作フローの一例を示すフローチャートである。 図5中のステップS4のフローの一例を示すフローチャートである。 図5中のステップS6のフローの一例を示すフローチャートである。 図5中のステップS3にて撮像された画像の例を示す。 ステップS12を説明するための図であって、第1の区域に存在する加工屑に向かって流体を吹き付けるときの、ノズルの位置および姿勢の一例を示す。 ステップS12を説明するための図であって、第3の区域に存在する加工屑に向かって流体を吹き付けるときの、ノズルの位置および姿勢の一例を示す。 ステップS12を説明するための図であって、第4の区域に存在する加工屑に向かって流体を吹き付けるときの、ノズルの位置および姿勢の一例を示す。 本発明の他の実施形態に係る洗浄システムのブロック図である。 図12に示す洗浄システムにおいて、加工屑に向かって流体を吹き付けるときの、ノズルの位置および姿勢の一例を示す。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。まず、図1〜図3を参照して、本発明の一実施形態に係る洗浄システム10について説明する。洗浄システム10は、工作機械100の内部を洗浄するためのシステムである。
工作機械100は、加工機102、治具104、および工作機械制御部106を備える。加工機102は、工作機械制御部106からの指令に応じて、治具104の上に設置された、被加工物としてのワーク(図示せず)を加工する。
治具104は、工作機械100の内部に着脱可能に設置される。図1に示す治具104に限らず、加工されるワークの種類に応じて、様々な種類の治具が準備される。治具104は、ワークの加工前に工作機械100の内部に設置され、該治具104の上に、ワークが設置される。
ワークを加工すると、加工屑が発生する。工作機械100を稼働するにつれて、このような加工屑が、治具104の上に付着する場合がある。本実施形態に係る洗浄システム10は、このように治具104の上に付着した加工屑を除去する。
洗浄システム10は、制御部12、ロボット14、撮像部16、ノズル18、および流体供給部20を備える。制御部12は、洗浄システム10の各構成要素を直接的または間接的に制御する。制御部12は、工作機械制御部106に通信可能に接続されており、工作機械制御部106と通信しつつ、工作機械100を洗浄する動作を実行する。
ロボット14は、例えば垂直多関節ロボットであって、ロボットベース22、旋回胴24、およびロボットアーム26を有する。ロボットベース22は、ワークセルの床の上に固定されている。旋回胴24は、ロボットベース22に鉛直軸周りに旋回可能に取り付けられている。
ロボットアーム26は、旋回胴24に回転可能に取り付けられた後腕部28と、該後腕部28の先端に回転可能に取り付けられた前腕部30とを有する。前腕部30の先端には、手首部32が取り付けられている。本実施形態においては、ロボット14は、撮像部16およびノズル18を移動させるマニピュレータとして機能する。
撮像部16は、手首部32に取り付けられている。撮像部16は、例えばCCDまたはCMOSセンサからなる撮像素子と、レンズ等からなる光学系を含む。撮像部16は、光学系を透過して入射する被写体像を光電変換し、画像データとして出力する。
撮像部16は、制御部12からの指令に応じて、ワークが設置される領域(すなわち治具104)を撮像し、撮像した画像データを制御部12へ送信する。制御部12は、撮像部16から画像データを受信し、該制御部12に内蔵された記憶部34(図2)に画像データを記憶する。
ノズル18は、取り付け具36を介して、手首部32に取り付けられている。図3に示すように、ノズル18は、図3中の直交座標系のz軸方向に沿って延在する中空部材である。
ノズル18は、該ノズル18の中心部をz軸方向に貫通する貫通孔38を有する。貫通孔38は、ノズル18のz軸プラス方向の端部18aに形成された第1開口40と、ノズル18のz軸マイナス方向の端部18bに形成された第2開口42との間で延在する。
流体供給部20は、流体供給管44を介して、ノズル18に流体的に連結されている。流体供給管44は、その一端が流体供給部20に接続され、その他端が第2開口42に連結されている。
流体供給部20は、流体供給管44を通して、ノズル18の貫通孔38内に流体(例えば圧縮気体、または圧縮液体)を供給する。流体供給部20からノズル18の貫通孔38内に供給された流体は、第1開口40から外部へ噴射される。
本実施形態においては、図3中の直交座標系が、ノズル18の位置および姿勢を規定するツール座標系として設定され、記憶部34に予め記憶される。このツール座標系の原点Oの3次元座標と、x軸、y軸、およびz軸の方向とによって、3次元空間におけるノズル18の位置および姿勢を規定することができる。なお、本実施形態においては、原点Oは、第1開口40の中心に、配置されている。
洗浄システム10は、スピーカ52および表示部54をさらに備える。スピーカ52は、制御部12から受信した音声信号に応じて音波を出力する。表示部54は、制御部12から受信した画像データに応じて画像を表示する。
次に、図1〜図4を参照して、洗浄システム10の動作原理について説明する。洗浄システム10は、加工機102によって治具104上に設置されたワークを加工し、該ワークを治具104から取り除いた後に、治具104の上に付着した加工屑を除去する。
図4に示すように、本実施形態に係る治具104は、比較的に複雑な構造を有している。このような治具104においては、加工屑の除去が困難な区域、または、加工屑が付着すると加工精度等への影響が特に大きくなるような区域が存在する一方で、仮に加工屑が付着したとしても、加工精度への影響が無視できるほどに小さい区域(すなわち、洗浄が不要な区域)が存在し得る。
本実施形態においては、使用者は、加工屑を重点的に洗浄すべき区域を重点区域として予め設定する。例えば、図4に示す例においては、治具104の上の領域108内に、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dが、重点区域として設定されている。
このような重点区域は、種々のワーク毎に、使用者によって設定され得る。記憶部34は、ワークの種類と、該ワークに対して設定された重点区域とを関連付けて、予め記憶する。
例えば、図4に示す例の場合、記憶部34は、治具104の種類と関連付けて、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの情報を予め記憶する。
このようにして、制御部12は、治具104に対して設定された第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dを認識することができる。
洗浄システム10は、ワークの加工前後に治具104の上の領域108の画像を撮像し、該画像に基づいて、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの各々に存在する加工屑を検出する。
そして、洗浄システム10は、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dのいずれかに加工屑が検出されたときに、該加工屑に流体を吹き付けて該加工屑を除去する。
以下、図5〜図11を参照して、洗浄システム10の動作フローについて説明する。図5に示すフローは、工作機械制御部106が使用者、上位コントローラ、または加工プログラムからワークの加工指令を受け付けたときに、開始する。図5に示すフローが開始したとき、制御部12は、工作機械制御部106、上位コントローラ、または加工プログラムから、加工されるワークの種類に関する情報を受信する。
ステップS1において、制御部12は、ワークが設置される領域を撮像する。一例として、制御部12は、ロボット14を動作させて、撮像部16を、治具104の上方の予め定められた位置に、配置させる。この予め定められた位置は、撮像部16が治具104上の領域108の全体を撮像することができる位置であって、使用者によって予め定められる。
他の例として、制御部12は、ロボット14を動作させて、撮像部16を、使用者によって予め定められた複数の位置に順次配置させ、撮像部16によって、該複数の位置の各々で、治具104上の領域108を撮像してもよい。
例えば、図4に示す治具104の場合、制御部12は、第1の区域108aの拡大画像(詳細な画像)を撮像可能な第1の位置と、第2の区域108bの拡大画像を撮像可能な第2の位置と、第3の区域108cの拡大画像を撮像可能な第3の位置と、第4の区域108dの拡大画像を撮像可能な第4の位置とに、撮像部16を順次配置させてもよい。
この場合、記憶部34は、予め記憶された第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの情報に関連付けて、第1の位置、第2の位置、第3の位置、および第4の位置の3次元座標と、それぞれの位置における撮像部16の姿勢(視線データ)に係る情報を、予め記憶する。
制御部12は、このステップS1において、記憶部34から第1の位置、第2の位置、第3の位置、および第4の位置の3次元座標と、それぞれの位置における撮像部16の姿勢(視線データ)のデータを記憶部34から読み出す。そして、制御部12は、撮像部16を、第1の位置、第2の位置、第3の位置、および第4の位置に、それぞれの位置に対して定められた姿勢で、順次配置させる。
撮像部16は、制御部12からの指令に応じて、第1の位置、第2の位置、第3の位置、および第4の位置で、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの拡大画像を、それぞれ撮像する。撮像部16は、撮像した画像のデータを、制御部12へ送信する。
制御部12は、撮像部16から受信した画像データを、記憶部34に記憶する。このステップS1により、制御部12は、撮像部16によって、ワークを加工するためにワークを治具104上の領域108に設置する前の、該領域108を撮像する。
ステップS2において、工作機械制御部106は、ワークの加工を実行する。具体的には、工作機械制御部106は、ワーク搬送用ロボット(例えば、ロボット14)に指令を送り、ワークを治具104の上に設置する。
そして、工作機械制御部106は、加工機102に指令を送り、該加工機102によって、ワークを加工する。ワークの加工終了後、工作機械制御部106は、ワーク搬送用ロボットに指令を送り、工作機械100の内部からワークを取り出す。
ステップS3において、制御部12は、上述のステップS1と同様に、ワークが設置される領域を撮像する。具体的には、制御部12は、ロボット14に指令を送り、ステップS1にてワークWを撮像した位置と同じ位置および姿勢に、撮像部16を配置させ、撮像部16によって治具104上の領域108を撮像する。撮像部16は、撮像した画像データを、制御部12へ送信する。
制御部12は、撮像部16から受信した画像データを、記憶部34に記憶する。このステップS3により、制御部12は、撮像部16によって、ワークを加工して該ワークを領域108から取り除いた後の、該領域108を撮像する。
ステップS4において、制御部12は、動作スキーム1を実行する。このステップS4について、図6を参照して説明する。
ステップS4を開始した後、ステップS11において、制御部12は、第nの区域(n=1、2、3、または4)に加工屑が存在しているか否かを検出する。なお、後述するように、ステップS4の開始後、制御部12は、ステップS16においてYESと判断されるまで、ステップS11〜S16をループする。
以下、制御部12が第1巡目のステップS11〜S16を実行する場合について説明する。制御部12は、第1巡目にステップS11を実行するとき、区域番号「n」をn=1に設定し、ステップS11において、第1の区域108aに加工屑が存在しているか否かを検出する。
具体的には、制御部12は、ステップS1にて撮像部16によって撮像された画像と、ステップS3にて撮像部16によって撮像された画像とを、記憶部34から読み出す。
ステップS3にて撮像された画像の例を、図8に示す。この場合、ステップS2にてワークを加工したことにより、加工屑A、A、A、Aが発生したことになる。より具体的には、領域108の第1の区域108aに、加工屑Aが存在している。
また、領域108の第3の区域108cに、加工屑Aが存在している。また、領域108の第4の区域108dに、加工屑Aが存在している。その一方で、第2の区域108bには、加工屑が存在しておらず、また、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの外部に、複数の加工屑Aが存在している。
制御部12は、ステップS1にて撮像された画像(例えば図4に示す画像)と、ステップS3にて撮像された図8に示す画像とを互いに比較し、輝度または色の波長等の相違を算出し、以って、第1の区域108aに存在する加工屑Aを検出する。
このように、本実施形態においては、制御部12は、治具104上の領域108に存在する加工屑を検出する加工屑検出部46(図2)としての機能を有する。
制御部12は、このステップS11にて加工屑Aを検出した場合、YESと判断し、ステップS12へ進む。一方、制御部12は、このステップS11にて加工屑Aを検出しなかった場合、NOと判断し、ステップS15へ進む。
ステップS12において、制御部12は、ノズル18の位置および姿勢を決定する。ここで、本実施形態においては、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dに存在する加工屑を有効に除去するためのノズル18の位置および姿勢(すなわち、ツール座標系)が、使用者によって予め定められる。
一例として、ノズル18のツール座標系は、領域108に存在する加工屑を、治具104の中心から放射状に外方へ向かう方向へ吹き飛ばすことができるように、設定される。
例えば、図9に示すように、第1の区域108aに存在する加工屑Aをノズル18から噴射される流体によって吹き飛ばすために、ノズル18のツール座標系が、図9中の直交座標系に設定される。
ノズル18が図9に示すツール座標系に配置された場合、ノズル18から噴射された流体によって、加工屑Aを、治具104の中心Oから放射状に外側に向かう方向D(図9中のz軸プラス方向)へ、吹き飛ばすことができる。
記憶部34は、第1の区域108aに対して設定された図9に示すツール座標系を予め記憶する。制御部12は、このステップS12において、第1の区域108aに対して設定されたツール座標系を記憶部34から読み出し、ノズル18を配置させるべき位置および姿勢として決定する。
このように、本実施形態においては、制御部12は、加工屑Aに向かって流体を吹き付けるときの、ノズル18の位置および姿勢を決定する配置決定部48(図2)としての機能を有する。
ステップS13において、制御部12は、ロボット14を動作させて、ノズル18を、ステップS12にて決定した位置および姿勢へ配置させる。具体的には、制御部12は、ロボット14を動作させて、図9に示すツール座標系にノズル18を配置する。
このように、本実施形態においては、制御部12は、ステップS12にて決定された位置および姿勢にノズル18を配置させるようにロボット14(マニピュレータ)を制御するマニピュレータ制御部50としての機能を有する。
ステップS14において、制御部12は、ノズル18から流体を噴射させる。具体的には、制御部12は、流体供給部20に指令を送り、ノズル18の第2開口42を通して貫通孔38内へ流体を供給する。
これにより、ノズル18の第1開口40から流体が噴射される。第1開口40から噴射された流体は、第1の区域108a内の加工屑Aに吹き付けられ、その結果、加工屑Aは、方向Dへ吹き飛ばされる。
ステップS15において、制御部12は、区域番号「n」に、「1」をインクリメントする。具体的には、第1巡目のステップS15を実行している場合、このステップS15において、区域番号「n」が、「1」から「2」へインクリメントされる。
ステップS16において、ステップS15にてインクリメントされた区域番号「n」が、4よりも大きい数(すなわち、n>4)になったか否かを判断する。制御部12は、区域番号「n」が4よりも大きい数になった(すなわちYES)と判断した場合、ステップS17へ進む。
一方、制御部12は、区域番号「n」が4以下の数である(すなわちNO)と判断した場合、ステップS11へ戻る。このように、制御部12は、ステップS16においてYESと判断されるまで、ステップS11〜S16をループする。
次いで、制御部12が第2巡目のステップS1〜S16を実行する場合について説明する。第2巡目のステップS11において、制御部12は、ステップS11において、第2の区域108b(すなわち、区域番号n=2)に加工屑が存在しているか否かを検出する。
具体的には、制御部12は、ステップS1にて撮像された画像(図4)と、ステップS3にて撮像された画像(図8)とを互いに比較し、第2の区域108bに存在する加工屑Aを検出する。
図8に示す例の場合、第2の区域108b内には、加工屑が存在していない。したがって、制御部12は、ステップS11にてNOと判断し、ステップS15へ進む。そして、制御部12は、ステップS15において、区域番号「n」に、「1」をインクリメントする。その結果、区域番号「n」が、「2」から「3」へインクリメントされる。
そして、制御部12は、ステップS16において、区域番号「n」(=2)が4以下の数であるので、NOと判断し、ステップS11へ戻る。
次いで、制御部12が第3巡目のステップS11〜S16を実行する場合について説明する。第3巡目のステップS11において、制御部12は、第3の区域108c(すなわち、区域番号n=3)に加工屑が存在しているか否かを検出する。
具体的には、制御部12は、ステップS1にて撮像された画像(図4)と、ステップS3にて撮像された画像(図8)とを互いに比較し、第3の区域108cに存在する加工屑Aを検出する。
図8に示す例の場合、第3の区域108c内には、加工屑Aが存在しているので、制御部12は、ステップS11にて加工屑Aを検出し、YESと判断する。そして、制御部12は、ステップS12へ進む。
ステップS12において、制御部12は、ノズル18の位置および姿勢を決定する。一例として、図10に示すように、第3の区域108cに存在する加工屑Aを吹き飛ばすための、ノズル18のツール座標系が、図10中の直交座標系のように設定される。
ノズル18が図10に示すツール座標系に配置された場合、ノズル18から噴射された流体によって、加工屑Aを、治具104の中心Oから放射状に外側に向かう方向D(図10中のz軸プラス方向)へ、吹き飛ばすことができる。
制御部12は、このステップS12において、第3の区域108cに対して設定されたツール座標系を記憶部34から読み出し、ノズル18を配置させるべき位置および姿勢として決定する。
ステップS13において、制御部12は、ロボット14を動作させて、ノズル18を、ステップS12にて決定した位置および姿勢へ配置させる。そして、ステップS14において、制御部12は、流体供給部20に指令を送り、ノズル18の第1開口40から流体を噴射させる。第1開口40から噴射された流体は、第3の区域108c内の加工屑Aに吹き付けられ、その結果、加工屑Aは、方向Dへ吹き飛ばされる。
ステップS15において、制御部12は、区域番号「n」に、「1」をインクリメントする。その結果、区域番号「n」が、「3」から「4」へインクリメントされる。そして、制御部12は、ステップS16において、区域番号「n」(=3)が4以下の数であるので、NOと判断し、ステップS11へ戻る。
次いで、制御部12が第4巡目のステップS11〜S16を実行する場合について説明する。第4巡目のステップS11において、第4の区域108d(すなわち、区域番号n=4)に加工屑が存在しているか否かを検出する。
具体的には、制御部12は、ステップS1にて撮像された画像(図4)と、ステップS3にて撮像された画像(図8)とを互いに比較し、第4の区域108dに存在する加工屑Aを検出する。
図8に示す例の場合、第4の区域108d内には、加工屑Aが存在しているので、制御部12は、ステップS11にて加工屑Aを検出し、YESと判断する。そして、制御部12は、ステップS12へ進む。
ステップS12において、制御部12は、ノズル18の位置および姿勢を決定する。一例として、図11に示すように、第4の区域108dに存在する加工屑Aを吹き飛ばすための、ノズル18のツール座標系が、図11中の直交座標系のように設定される。
ノズル18が図11に示すツール座標系に配置された場合、ノズル18から噴射された流体によって、加工屑Aを、治具104の中心Oから放射状に外側に向かう方向D(図11中のz軸プラス方向)へ、吹き飛ばすことができる。
制御部12は、このステップS12において、第4の区域108dに対して設定されたツール座標系を記憶部34から読み出し、ノズル18を配置させるべき位置および姿勢として決定する。
ステップS13において、制御部12は、ロボット14を動作させて、ノズル18を、ステップS12にて決定した位置および姿勢へ配置させる。そして、ステップS14において、制御部12は、流体供給部20に指令を送り、ノズル18の第1開口40から流体を噴射させる。第1開口40から噴射された流体は、第4の区域108d内の加工屑Aに吹き付けられ、その結果、加工屑Aは、方向Dへ吹き飛ばされる。
ステップS15において、制御部12は、区域番号「n」に、「1」をインクリメントする。その結果、区域番号「n」が、「4」から「5」へインクリメントされる。ステップS16において、制御部12は、区域番号「n」(=5)が4よりも大きな数となった(すなわち、n>4)ので、YESと判断し、ステップS17へ進む。
ステップS17において、制御部12は、全ての区域108a、108b、108c、108dで、加工屑が検出されなかったか否かを判断する。制御部12は、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dの全ての区域で加工屑が検出されなかった場合、YESと判断し、図5に示すフローを終了する。
一方、制御部12は、第1の区域108a、第2の区域108b、第3の区域108c、および第4の区域108dのいずれかの区域において加工屑が検出された場合、NOと判断し、ステップS5へ進む。
図8に示す例においては、第1の区域108a、第3の区域108c、および第4の区域108dに、加工屑A、A、およびAが検出されたので、制御部12は、ステップS17にてNOと判断し、ステップS5へ進む。
再度図5を参照して、ステップS5において、制御部12は、ノズル18から流体を噴射させた回数が、予め定められた閾値を上回ったか否かを判断する。一例として、制御部12は、ノズル18から流体を噴射させる毎に流体噴射回数を積算し、該流体噴射回数が予め定められた回数(例えば、100回)を上回ったか否かを判断する。
また、他の例として、制御部12は、第nの区域(n=1、2、3、または4)に対してノズル18が流体を噴射した流体噴射回数を積算し、該流体噴射回数が予め定められた回数(例えば、10回)を上回ったか否かを判断する。
制御部12は、ノズル18から流体を噴射させた回数が閾値を上回った(すなわちYES)と判断した場合、ステップS6へ進む。一方、制御部12は、ノズル18から流体を噴射させた回数が閾値を上回っていない(すなわちNO)と判断した場合、ステップS3へ戻る。
ステップS5にてNOと判断した場合、制御部12は、ステップS3およびS4を再度実行する。これにより、制御部12は、直前に実行したステップS4の後に区域108a、108b、108c、108dに残存している加工屑を検出し(ステップS11)、検出した加工屑を除去する(ステップS12〜S14)。
一方、ステップS5にてYESと判断した場合、ステップS6において、制御部12は、動作スキーム2を実行する。このステップS6について、図7を参照して説明する。なお、図7において、図5および図6に示すフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、詳細な説明を省略する。
ステップS6が開始した後、制御部12は、上述のステップS3を実行する。具体的には、制御部12は、ロボット14に指令を送り、ステップS3にてワークWを撮像した位置および姿勢に撮像部16を配置させ、撮像部16によって治具104上の領域108を撮像する。
次いで、制御部12は、上述のステップS11を実行する。具体的には、制御部12は、第nの区域(n=1、2、3、または4)に加工屑が存在しているか否かを検出する。後述するように、ステップS6の開始後、制御部12は、ステップS16においてYESと判断されるまで、ステップS11、S15、およびS16をループする。
例えば、制御部12が第3巡目のステップS11を実行している場合、制御部12は、第3の区域108cに加工屑Aが存在しているか否かを検出する。
制御部12は、第nの区域に加工屑が存在している(すなわちYES)と判断した場合、図5中のステップS7へ進む。一方、制御部12は、第nの区域に加工屑が存在していない(すなわちNO)と判断した場合、図7中のステップS15へ進む。
ステップS11にてNOと判断した場合、制御部12は、上述のステップS15を実行し、区域番号「n」に、「1」をインクリメントする。
次いで、制御部12は、上述のステップS16を実行する。具体的には、制御部12は、ステップS15にてインクリメントされた区域番号「n」が、4よりも大きい数になったか否かを判断する。制御部12は、区域番号「n」が4よりも大きい数になった(すなわちYES)と判断した場合、図5に示すフローを終了する。
一方、制御部12は、区域番号「n」が4以下の数である(すなわちNO)と判断した場合、ステップS11へ戻る。このように、制御部12は、ステップS16においてYESと判断されるまで、ステップS11、S15、およびS16をループする。
再度図5を参照して、ステップS7において、制御部12は、使用者に警告を報知する。具体的には、制御部12は、ノズル18が閾値を超える回数の流体噴射を実行したにも関わらず、区域108a、108b、108c、108dにおいて加工屑が検出された旨を表す音声警告信号および画像警告信号を生成する。
そして、制御部12は、音声警告信号および画像警告信号を、スピーカ52および表示部54にそれぞれ送信する。スピーカ52および表示部54は、制御部12から受信した警告信号に応じて音波および画像を出力し、これにより、使用者に警告を報知する。このように、本実施形態においては、制御部12は、使用者に対する警告を生成する警告生成部56(図2)としての機能を有する。
上述したように、本実施形態においては、制御部12は、撮像部16によって撮像された画像に基づいて領域108内に存在する加工屑を検出し、検出された加工屑に向かって流体を吹き付けるのに適したノズル18の位置および姿勢(ツール座標系)を決定している。
この構成によれば、領域108内に存在する加工屑を確実且つ自動的に除去することができる。その結果、加工屑によって工作機械100の加工精度が低下してしまうのを防止することができる。
また、本実施形態においては、制御部12は、使用者によって予め定められた区域108a、108b、108c、108dの各々について、撮像部16によって撮像された画像に基づいて加工屑A、A、Aを検出している。
また、制御部12は、区域108a、108b、108c、108dの各々について、存在する加工屑A、A、Aを除去するのに適したノズル18の位置および姿勢(ツール座標系)を決定している。
この構成によれば、仮に治具104が複雑な構造を有していたとしても、使用者によって設定された区域108a、108b、108c、108d内に存在する加工屑A、A、Aを、確実に除去することができる。
また、本実施形態によれば、使用者は、治具104上の領域108のうち、洗浄が特に必要な重点区域として、区域108a、108b、108c、108dを予め特定することができる。
そして、洗浄システム10によって、区域108a、108b、108c、108d内の加工屑A、A、Aを確実に除去することができる一方で、重点区域以外の領域に関しては、洗浄作業を省略することができる。この構成によれば、洗浄作業工数を削減することができるので、工作機械100の加工作業のサイクルタイムを縮減することができる。
また、本実施形態においては、ステップS4にて区域108a、108b、108c、108dの洗浄作業を実行した後、ステップS5にてYESと判断されない限り、ステップS3およびS4を繰り返し実行する。
この構成によれば、区域108a、108b、108c、108d内の加工屑が検出されなくなるまでステップS3およびS4を繰り返し実行することになるので、区域108a、108b、108c、108d内の加工屑を、確実に除去することができる。
また、本実施形態によれば、ロボット14に撮像部16およびノズル18を取り付けているので、種々の治具毎に、対応するロボット14の動作プログラムを選択するだけで、撮像部16およびノズル18を最適な位置および姿勢に配置できる。これにより、より効率の良い洗浄作業を実行できる。
また、本実施形態においては、制御部12は、ステップS5にて流体噴射回数が閾値を超えたか否かを判断している。そして、制御部12は、ステップS5にてYESと判断し、且つS6にて区域108a、108b、108c、108dのいずれかに加工屑が検出された場合、ステップS7にて使用者にその旨を警告している。
この構成によれば、洗浄システム10による洗浄動作を実行する回数を所定の回数で制限することができるので、何らかの異常事態が発生することよって洗浄システム10が洗浄動作を無限に繰り返すことを、防止することができる。
なお、「何らかの異常事態」としては、区域108a、108b、108c、108dのいずれかに傷痕が発生し、制御部12がステップS11にて該傷痕を加工屑と誤認して検出してしまう事態が含まれる。
また、「何らかの異常事態」としては、区域108a、108b、108c、108dのいずれかに、ノズル18によって流体を吹き付けるだけでは除去不能な加工屑や異物が付着してしまった事態が含まれる。
なお、上述の洗浄システム10は、記憶部34、スピーカ52、表示部54、警告生成部56を具備している場合について述べた。しかしながら、これらの要素は、本発明において必須ではない。
以下、図12および図13を参照して、本発明の他の実施形態に係る洗浄システム60について説明する。なお、本実施形態において、上述の実施形態と同様の要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
洗浄システム60は、制御部62、ロボット14、撮像部16、ノズル18、および流体供給部20を備える。制御部62は、洗浄システム60の各構成要素を直接的または間接的に制御する。上述の実施形態と同様に、撮像部16およびノズル18は、ロボット14に取り付けられており、制御部62の指令の下、ロボット14によって移動される。
次に、洗浄システム60の動作について説明する。洗浄システム60は、例えば、図13に示す治具110上の領域112に存在する加工屑A10を検出する。治具110上の領域112は、被加工物としてのワークが設置される領域である。
制御部62は、ロボット14を動作させて、撮像部16を、予め定められた位置および姿勢に配置させ、撮像部16に指令を送り、領域112を撮像する(上述のステップS1に相当)。
次いで、制御部62は、加工屑検出部64として機能して、撮像部16によって撮像された画像に基づいて、領域112に存在する加工屑A10を検出する(上述のステップS11に相当)。
次いで、制御部62は、配置決定部66として機能して、検出された加工屑A10に向かって流体を吹き付けるときの、ノズル18の位置および姿勢を決定する(上述のステップS12に相当)。
例えば、制御部62は、ノズル18のツール座標系を、図13に示すように設定する。ノズル18のツール座標系は、予め使用者によって予め設定されてもよいし、または、制御部62は、撮像された画像中の加工屑A10の位置から、加工屑A10を吹き飛ばすのに適した位置を適宜決定してもよい。
次いで、制御部62は、マニピュレータ制御部68として機能して、決定された位置および姿勢にノズル18を配置させるようにロボット14を制御する(上述のステップS13に相当)。その結果、図13に示すようにノズル18が配置される。
次いで、制御部62は、流体供給部20に指令を送り、ノズル18からA10へ向かって流体を吹き付ける(ステップS14に相当)。その結果、領域112に存在する加工屑A10を所定の方向へ吹き飛ばすことができる。
なお、上述の実施形態においては、制御部12、62は、ロボット14を制御する要素(すなわち、ロボットコントローラ)として、工作機械制御部106とは別に設けられている場合について述べた。
しかしながら、制御部12、62は、ロボット14を制御するためのロボットコントローラとは別の要素として設けられてもよい。この場合において、制御部12、62は、工作機械制御部106に組み込まれてもよい。
また、図2に示す実施形態においては、加工屑検出部46、配置決定部48、マニピュレータ制御部50、警告生成部56、および記憶部34が、制御部12に組み込まれている場合について述べた。
しかしながら、加工屑検出部46、配置決定部48、マニピュレータ制御部50、警告生成部56、および記憶部34の少なくとも1つは、制御部12とは別の要素として設けられてもよい。
同様に、図712に示す実施形態において、加工屑検出部64、配置決定部66、およびマニピュレータ制御部68の少なくとも1つは、制御部12とは別の要素として設けられてもよい。
また、上述した実施形態においては、撮像部16およびノズル18を移動させるマニピュレータとして、垂直多関節型のロボット14を適用した場合について述べた。しかしながら、撮像部16およびノズル18を移動可能であれば、如何なる構造のマニピュレータを適用してもよい。
また、図6中のステップS14にてノズル18から流体を噴射しているときに、制御部12は、ロボット14に指令を送り、ノズル18を移動させてもよい。一例として、制御部12は、ステップS14の実行中に、流体によって加工屑を除去し易くするために、ロボット14に指令を送り、ノズル18を揺動させる。
また、上述の実施形態においては、撮像部16がロボット14に取り付けられている場合について述べた。しかしながら、撮像部16は、予め定められた定点に固定されてもよい。この定点は、治具104の全体を撮像可能な位置に、設定される。
なお、図6および図7中のステップS11において、制御部12は、第nの区域に、予め定められた個数よりも多い加工屑が存在しているか否かを検出してもよい。具体的には、記憶部34は、「予め定められた個数」を記憶する。
制御部12は、ステップS11において、第nの区域にて検出された加工屑の個数が、予め定められた個数よりも多かった場合、YESと判断する一方、第nの区域にて検出された加工屑の個数が、予め定められた個数以下であった場合、NOと判断する。
以上、発明の実施形態を通じて本発明を説明したが、上述の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、本発明の実施形態の中で説明されている特徴を組み合わせた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得るが、これら特徴の組み合わせの全てが、発明の解決手段に必須であるとは限らない。さらに、上述の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることも当業者に明らかである。
また、特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、工程、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」、「次いで」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
10,60 洗浄システム
12,62 制御部
14 ロボット
16 撮像部
18 ノズル

Claims (7)

  1. 工作機械の洗浄システムであって、
    流体を噴射可能なノズルと、
    前記ノズルを移動させるマニピュレータと、
    被加工物が設置される領域を撮像する撮像部と、
    前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記領域に存在する加工屑を検出する加工屑検出部と、
    前記加工屑検出部が検出した前記加工屑に向かって前記流体を吹き付けるときの、前記ノズルの位置および姿勢を決定する配置決定部と、
    前記配置決定部によって決定された前記位置および前記姿勢に前記ノズルを配置させるように、前記マニピュレータを制御するマニピュレータ制御部と、
    前記ノズルが前記位置および前記姿勢に配置されたときに、前記ノズルに前記流体を供給して該ノズルを通して該流体を噴射させる流体供給部と、を備える、洗浄システム。
  2. 前記配置決定部は、前記ノズルから噴射された前記流体によって前記加工屑を予め定められた方向へ吹き飛ばすことができるように、前記位置および前記姿勢を決定する、請求項1に記載の洗浄システム。
  3. 前記撮像部は、前記被加工物を加工するために該被加工物が前記領域に設置される前と、前記工作機械によって前記被加工物を加工し、該被加工物が前記領域から取り除かれた後とに、前記領域の画像をそれぞれ撮像し、
    前記加工屑検出部は、前記被加工物が前記領域に設置される前に撮像された前記画像と、前記被加工物が前記領域から取り除かれた後に撮像された前記画像とを、互いに比較することによって、前記領域に存在する加工屑を検出する、請求項1または2に記載の洗浄システム。
  4. 前記領域内に重点区域が予め設定され、
    前記加工屑検出部は、前記画像に基づいて、前記重点区域に存在する前記加工屑を検出し、
    前記配置決定部は、前記重点区域内に存在する前記加工屑に流体を吹き付けるときの、前記位置および前記姿勢を決定する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の洗浄システム。
  5. 前記撮像部は、前記マニピュレータによって移動され、
    前記マニピュレータ制御部は、前記マニピュレータを動作させて、前記撮像部を、前記領域を撮像可能な複数の位置に配置させ、
    前記撮像部は、前記複数の位置の各々において前記領域を撮像する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の洗浄システム。
  6. 前記撮像部は、前記流体の噴射後に前記領域を再度撮像し、
    前記加工屑検出部は、前記流体の噴射後に前記撮像部によって撮像された画像に基づいて、前記流体の噴射後に前記領域に残存している前記加工屑を検出し、
    前記マニピュレータ制御部は、前記加工屑検出部によって前記残存している加工屑が検出されたときに、前記マニピュレータを動作させて、前記ノズルを前記位置および前記姿勢に再度配置させ、
    前記流体供給部は、前記ノズルに前記流体を再度供給して該ノズルを通して該流体を再度噴射させる、請求項1〜5のいずれか1項に記載の洗浄システム。
  7. 前記流体供給部が前記ノズルから流体を噴射させる動作を実行した回数が、予め定められた回数を上回ったときに警告を生成する警告生成部をさらに備える、請求項6に記載の洗浄システム。
JP2017219433A 2017-11-14 2017-11-14 工作機械の洗浄システム Active JP6400817B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017219433A JP6400817B2 (ja) 2017-11-14 2017-11-14 工作機械の洗浄システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017219433A JP6400817B2 (ja) 2017-11-14 2017-11-14 工作機械の洗浄システム

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015159198A Division JP6306544B2 (ja) 2015-08-11 2015-08-11 工作機械の洗浄システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018024094A true JP2018024094A (ja) 2018-02-15
JP2018024094A5 JP2018024094A5 (ja) 2018-03-29
JP6400817B2 JP6400817B2 (ja) 2018-10-03

Family

ID=61194044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017219433A Active JP6400817B2 (ja) 2017-11-14 2017-11-14 工作機械の洗浄システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6400817B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171270A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 株式会社スギノマシン 清掃機及びノズルの目標位置の撮像方法
JP2019209454A (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 株式会社安川電機 加工システム及び制御方法
WO2020175308A1 (ja) * 2019-02-25 2020-09-03 Dmg森精機株式会社 切屑検出装置、工作機械、切屑検出方法、学習用画像合成装置
JP2020152315A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 Eneos株式会社 洗浄装置
JP6788759B1 (ja) * 2020-02-12 2020-11-25 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び情報処理システム
WO2020250798A1 (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 株式会社北川鉄工所 除去システム及び制御装置
JP2021074852A (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 ファナック株式会社 工作機械の作業領域を洗浄する洗浄システム、及び方法
JP2021074853A (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 ファナック株式会社 工作機械の作業領域の洗浄の要否を判定する装置、洗浄システム、及び方法
WO2021107075A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 Dmg森精機株式会社 表示装置、工作機械および液体の放出方法
JPWO2021117745A1 (ja) * 2019-12-09 2021-06-17
JP2021102235A (ja) * 2019-11-29 2021-07-15 Dmg森精機株式会社 表示装置、画像処理装置、工作機械および液体の放出方法
JP6922051B1 (ja) * 2020-08-06 2021-08-18 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及びプログラム
JP2021126711A (ja) * 2020-02-12 2021-09-02 Dmg森精機株式会社 画像処理装置、工作機械および画像処理方法
JP6935558B1 (ja) * 2020-08-06 2021-09-15 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、プログラム及び工作機械
WO2022044882A1 (ja) * 2020-08-24 2022-03-03 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び工作機械
JP7143053B1 (ja) 2022-06-09 2022-09-28 Dmg森精機株式会社 情報処理装置およびプログラム
WO2023032662A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09 Dmg森精機株式会社 情報処理装置および工作機械

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08197383A (ja) * 1995-01-30 1996-08-06 Toshiba Mach Co Ltd 切削工具の切屑付着検知方法および装置
JPH1015506A (ja) * 1996-06-28 1998-01-20 Ooga:Kk 多関節形ロボットを用いたワーク洗浄装置
JPH10118884A (ja) * 1996-10-22 1998-05-12 Fanuc Ltd 機械加工における切削液噴霧システム
JP2003311569A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Toshiba Mach Co Ltd 主軸端面清掃機能を有する自動工具交換装置およびそのシーケンス制御装置
JP2004209358A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Aw Maintenance:Kk 洗浄用ノズル
JP2007015076A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shiba Giken:Kk 単結晶シリコン板の穿孔屑の除去方法
JP2010158726A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 工作機械の工具洗浄装置
JP2013146651A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Honda Motor Co Ltd 穴内の異物除去方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08197383A (ja) * 1995-01-30 1996-08-06 Toshiba Mach Co Ltd 切削工具の切屑付着検知方法および装置
JPH1015506A (ja) * 1996-06-28 1998-01-20 Ooga:Kk 多関節形ロボットを用いたワーク洗浄装置
JPH10118884A (ja) * 1996-10-22 1998-05-12 Fanuc Ltd 機械加工における切削液噴霧システム
JP2003311569A (ja) * 2002-04-24 2003-11-05 Toshiba Mach Co Ltd 主軸端面清掃機能を有する自動工具交換装置およびそのシーケンス制御装置
JP2004209358A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Aw Maintenance:Kk 洗浄用ノズル
JP2007015076A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shiba Giken:Kk 単結晶シリコン板の穿孔屑の除去方法
JP2010158726A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 工作機械の工具洗浄装置
JP2013146651A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Honda Motor Co Ltd 穴内の異物除去方法

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171270A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 株式会社スギノマシン 清掃機及びノズルの目標位置の撮像方法
JP2019209454A (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 株式会社安川電機 加工システム及び制御方法
WO2020175308A1 (ja) * 2019-02-25 2020-09-03 Dmg森精機株式会社 切屑検出装置、工作機械、切屑検出方法、学習用画像合成装置
JP7503593B2 (ja) 2019-02-25 2024-06-20 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム
JPWO2020175308A1 (ja) * 2019-02-25 2021-03-11 Dmg森精機株式会社 切屑検出装置、工作機械、切屑検出方法、学習用画像合成装置
JP2020152315A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 Eneos株式会社 洗浄装置
TWI839528B (zh) * 2019-06-10 2024-04-21 日商北川鐵工所股份有限公司 去除系統及控制裝置
WO2020250798A1 (ja) * 2019-06-10 2020-12-17 株式会社北川鉄工所 除去システム及び制御装置
JP2021074853A (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 ファナック株式会社 工作機械の作業領域の洗浄の要否を判定する装置、洗浄システム、及び方法
JP7343364B2 (ja) 2019-11-13 2023-09-12 ファナック株式会社 工作機械の作業領域を洗浄する洗浄システム、及び方法
JP2021074852A (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 ファナック株式会社 工作機械の作業領域を洗浄する洗浄システム、及び方法
WO2021107075A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 Dmg森精機株式会社 表示装置、工作機械および液体の放出方法
CN114746213A (zh) * 2019-11-29 2022-07-12 Dmg森精机株式会社 显示装置、机床及液体的放出方法
CN114746212A (zh) * 2019-11-29 2022-07-12 Dmg森精机株式会社 显示装置、机床及液体的放出方法
JP2021102235A (ja) * 2019-11-29 2021-07-15 Dmg森精機株式会社 表示装置、画像処理装置、工作機械および液体の放出方法
JP2021102234A (ja) * 2019-11-29 2021-07-15 Dmg森精機株式会社 表示装置、画像処理装置、工作機械および液体の放出方法
JPWO2021117745A1 (ja) * 2019-12-09 2021-06-17
EP4074458A4 (en) * 2019-12-09 2024-01-10 DMG Mori Co., Ltd. INFORMATION PROCESSING DEVICE, MACHINE TOOL AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM
CN114786870A (zh) * 2019-12-09 2022-07-22 Dmg森精机株式会社 信息处理装置、机床及信息处理系统
WO2021117745A1 (ja) * 2019-12-09 2021-06-17 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及び情報処理システム
JP7065262B2 (ja) 2019-12-09 2022-05-11 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及び情報処理システム
CN115103737A (zh) * 2020-02-12 2022-09-23 Dmg森精机株式会社 信息处理装置及信息处理系统
CN115103737B (zh) * 2020-02-12 2024-04-26 Dmg森精机株式会社 信息处理装置及信息处理系统
JP2021126711A (ja) * 2020-02-12 2021-09-02 Dmg森精機株式会社 画像処理装置、工作機械および画像処理方法
JP2021126713A (ja) * 2020-02-12 2021-09-02 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び情報処理システム
JP6788759B1 (ja) * 2020-02-12 2020-11-25 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び情報処理システム
WO2021161592A1 (ja) * 2020-02-12 2021-08-19 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び情報処理システム
JP2022029908A (ja) * 2020-08-06 2022-02-18 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及びプログラム
JP2022029909A (ja) * 2020-08-06 2022-02-18 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、プログラム及び工作機械
WO2022030585A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及びプログラム
JP6935558B1 (ja) * 2020-08-06 2021-09-15 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、プログラム及び工作機械
JP6922051B1 (ja) * 2020-08-06 2021-08-18 Dmg森精機株式会社 情報処理装置、工作機械及びプログラム
WO2022044882A1 (ja) * 2020-08-24 2022-03-03 Dmg森精機株式会社 情報処理装置及び工作機械
WO2023032662A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09 Dmg森精機株式会社 情報処理装置および工作機械
JP7143053B1 (ja) 2022-06-09 2022-09-28 Dmg森精機株式会社 情報処理装置およびプログラム
JP2023180267A (ja) * 2022-06-09 2023-12-21 Dmg森精機株式会社 情報処理装置およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP6400817B2 (ja) 2018-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6306544B2 (ja) 工作機械の洗浄システム
JP6400817B2 (ja) 工作機械の洗浄システム
US10315283B2 (en) Tool cleaning device for machine tool
CN106736825B (zh) 机床
US10279448B2 (en) Machining system and removal system having machining chip removing function
JP7294991B2 (ja) 工作機械の作業領域の洗浄の要否を判定する装置、洗浄システム、及び方法
US10183369B2 (en) Cutting fluid supply system to machine tool
JP6618724B2 (ja) 工作機械、ワーク清掃方法
US20190039198A1 (en) Machining swarf detection apparatus and machine tool
CN109709097B (zh) 检查系统
JP7343364B2 (ja) 工作機械の作業領域を洗浄する洗浄システム、及び方法
US20160184945A1 (en) Machining device with visual sensor for locating contaminants
CN114901437B (zh) 用于监测加工过程的方法和装置
JP6208701B2 (ja) クーラントノズルの位置を調整するためのロボットシステム、およびロボット制御方法
KR102176859B1 (ko) 노즐의 검사 방법 및 그 장치
CN114746213A (zh) 显示装置、机床及液体的放出方法
JP6756941B1 (ja) 無人搬送車、及び該無人搬送車を備えた産業機械システム
US20230286096A1 (en) Machine tool and machine tool control system
JP6927917B2 (ja) 加工屑を除去する機能を有する加工システム
JP2005161485A (ja) 加工ラインの制御方法及び加工機
JPH08155793A (ja) 密着確認機能を有する工作機械
JP3521283B2 (ja) ワイヤ放電加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180201

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180419

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180712

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180814

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180905

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6400817

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150