JP2017532632A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 電子構成部品と、
   第１基材と、
   第２基材と、
   ポリウレタンプレポリマーから誘導された、硬化した湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物と
   を含む電子装置であって、
   前記第１基材は、前記接着剤組成物により前記第２基材に結合され、
   前記硬化した接着剤組成物は、
   約３０分間にわたり少なくとも６０℃から１００℃以下までの温度で前記装置を調整した後、前記第１基材と前記第２基材の少なくとも１つから完全に除去可能であり、
   少なくとも３ＭＰａの信頼性破断応力を示す、
   電子装置。
2. 前記ポリウレタンプレポリマーは、
   ４０℃以上の融点、および、少なくとも５５００ｇ／ｍｏｌから約２０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有する第１結晶性ポリエステルポリオールと、
   ４０℃以上の融点を有する第２結晶性ポリエステルポリオールであって、５５００ｇ／ｍｏｌ未満の数平均分子量を有し、かつ、ジオールとポリカルボン酸から誘導された結晶性ポリエステルポリオール、および、５００ｇ／ｍｏｌから約５０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有するポリカプロラクトンポリオールからなる群から選択される第２結晶性ポリエステルポリオールと、
   ポリイソシアネートと
   の反応生成物を含む、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記ポリウレタンプレポリマーは、
   ４０℃以上の融点、および、少なくとも５５００ｇ／ｍｏｌから約２０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有する第１結晶性ポリエステルポリオールと、
   ４０℃以上の融点を有する第２結晶性ポリエステルポリオールであって、５５００ｇ／ｍｏｌ未満の数平均分子量を有し、かつ、ジオールとポリカルボン酸から誘導された結晶性ポリエステルポリオール、および、５００ｇ／ｍｏｌから約５０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有するポリカプロラクトンポリオールからなる群から選択される第２結晶性ポリエステルポリオールと、
   ポリエーテルポリオールと、
   ２５℃以下の融点を有する第３ポリエステルポリオールと、
   ポリイソシアネートと
   の反応生成物を含む、請求項１に記載の電子装置。
4. 前記第１基材は、約３０分間にわたり少なくとも６０℃から１００℃以下の温度で前記装置を調整した後、前記第１基材と前記第２基材の少なくとも１つを損傷させることなく、前記第２基材から分離可能である、請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第１基材を前記第２基材から分離した後、前記第２基材上に存在する前記硬化した接着剤組成物の残留物を全て、前記第２基材から完全に除去可能である、請求項４に記載の電子装置。
6. 前記硬化した接着剤組成物は、少なくとも４の剥離度を示す、請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第１基材は、７２時間にわたり８５℃、および、相対湿度８５％で前記装置を調整し、前記装置を室温まで冷却した後、前記第２基材と恒久的に結合したままである、請求項１に記載の電子装置。
8. 約３０分間にわたり、少なくとも６０℃から１００℃以下までの温度で物品を調整するステップであって、前記物品は、
   第１基材と、
   第２基材と、
   硬化した湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤組成物と
   を含み、前記第１基材は、前記硬化した接着剤組成物により前記第２基材に結合するステップと、
   前記第１基材と前記第２基材の少なくとも１つを損傷させることなく、前記第１基材を前記第２基材から分離させるステップと
   前記第１基材から前記接着剤組成物を完全に除去するステップと
   を含む、物品をリワークする方法。
9. 前記分離させるステップは、人により実施され、前記第１基材の少なくとも一部を第１の手で把持するステップと、前記第２基材の少なくとも一部を第２の手で把持するステップと、前記２枚の基材を互いに引き離すステップとを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記方法は、前記２枚の基材を分離した後、剥離力を使って、前記接着剤組成物を前記第１基材から完全に除去するステップを更に含む、請求項８に記載の方法。
11. ４０℃以上の融点、１２０℃以下の軟化点、および、少なくとも５５００ｇ／ｍｏｌから２０，０００ｇ／ｍｏｌ以下までの数平均分子量を有する第１結晶性ポリエステルポリオールと、
    ４０℃以上の融点、９５℃以下の軟化点、および、約５００ｇ／ｍｏｌから約５０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有する第２結晶性ポリエステルポリオールであって、前記第１結晶性ポリエステルポリオールとは異なる第２結晶性ポリエステルポリオールと、
    ４０℃以下の融点を有する第３ポリエステルポリオールと、
    ポリエーテルポリオールと、
    ポリイソシアネートと
    の反応生成物を含むポリウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物であって、
    前記接着剤組成物は、少なくとも５ＭＰａの２５℃破断応力、および、１ＭＰａ以下の８０℃破断応力を示し、８０℃破断応力試験法に準拠する１分以内の試験中に、ポリカーボネート基材から完全に除去できる、湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物。
12. 前記ポリウレタンプレポリマーは、
    １重量％から６０重量％の前記第１結晶性ポリエステルポリオールと、
    １重量％から４０重量％の前記第２結晶性ポリエステルポリオールと、
    １０重量％から６０重量％の前記第３ポリエステルポリオールと
    の反応生成物を含む、請求項１１に記載の湿気硬化型ポリウレタン接着剤組成物。
13. 第１基材と、
    第２基材と、
    硬化した接着剤組成物と
    を含む物品であって、前記第１基材は、前記硬化した接着剤組成物により前記第２基材に結合し、前記硬化した接着剤組成物は、
    少なくとも５５００ｇ／ｍｏｌから２０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量、４０℃以上の融点、および、１２０℃以下の軟化点を有する第１結晶性ポリエステルポリオールと、
    ４０℃以上の融点、９５℃以下の軟化点、および、約５００ｇ／ｍｏｌから約５０，０００ｇ／ｍｏｌまでの数平均分子量を有する第２結晶性ポリエステルポリオールであって、前記第１結晶性ポリエステルポリオールとは異なる第２結晶性ポリエステルポリオールと、
    ポリイソシアネートと
    の反応生成物を含むポリウレタンプレポリマーから誘導され、
    前記接着剤組成物は、約３０分間にわたり少なくとも６０℃から１００℃以下までの温度で前記物品を調整した後、溶剤の使用、または、研磨作用なしに前記第１基材と前記第２基材の少なくとも１つから完全に除去可能であり、
    前記硬化した接着剤組成物は、少なくとも５ＭＰａの２５℃破断応力、および、１ＭＰａ以下の８０℃破断応力を示す、物品。