JP2017195323A - チップ抵抗器および部品内蔵型回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
2 絶縁基板
3 表電極
3a 第1表電極
3b 第2表電極
4 抵抗体
5 アンダーコート層(保護膜)
6 オーバーコート層(保護膜)
7 補助電極
8 裏電極
8a 第1裏電極
8b 第2裏電極
9a 第1端面電極
9b 第2端面電極
10a 第1外部電極
10b 第2外部電極
20 大判基板
21 一次分割溝
22 二次分割溝
30 樹脂層
31,32 配線パターン
33,34 ビアホール
T トリミング溝
Claims (3)
- 直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面に所定間隔を存して設けられた一対の表電極と、前記絶縁基板の表面に設けられて一対の前記表電極を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体を覆う絶縁性の保護膜と、一対の前記表電極の一方とのみ接続されると共に、他方の前記表電極寄りの一端部を除いた領域の前記保護膜を覆う補助電極と、前記絶縁基板の裏面における前記表電極と対応する位置に設けられた一対の裏電極と、前記絶縁基板の両端面に設けられて対応する前記表電極と前記裏電極を導通する一対の端面電極と、少なくとも前記端面電極と前記裏電極の外表面を覆う一対の外部電極とを備え、一対の前記外部電極の一方は前記補助電極の外表面を覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。
- 請求項1の記載において、他方の前記外部電極は前記補助電極に接続していない方の前記表電極の外表面を覆っており、一対の前記外部電極が外表面の接続層と内部のバリア層とを有していることを特徴とするチップ抵抗器。
- 絶縁性の樹脂層からなるベース基板の内層にチップ抵抗器が埋め込まれている部品内蔵型回路基板において、
前記チップ抵抗器が、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面に所定間隔を存して設けられた一対の表電極と、前記絶縁基板の表面に設けられて一対の前記表電極を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体を覆う絶縁性の保護膜と、一対の前記表電極の一方とのみ接続されると共に、他方の前記表電極寄りの一端部を除いた領域の前記保護膜を覆う補助電極と、前記絶縁基板の裏面における前記表電極と対応する位置に設けられた一対の裏電極と、前記絶縁基板の両端面に設けられて対応する前記表電極と前記裏電極を導通する一対の端面電極と、前記表電極と前記裏電極と前記端面電極および前記補助電極の外表面を覆う一対の外部電極とを備えると共に、
前記ベース基板に、いずれか一方面から前記補助電極を覆う前記外部電極に達するビアホールと、いずれか他方面から前記補助電極に導通しない方の前記裏電極を覆う前記外部電極に達するビアホールとが設けられていることを特徴とする部品内蔵型回路基板。
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JP2014183104A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Ibiden Co Ltd | 電子部品および電子部品内蔵配線板 |
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JP2002353001A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 厚膜型チップ抵抗器 |
JP2013153137A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-08-08 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、および、電子デバイス |
JP2014183104A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Ibiden Co Ltd | 電子部品および電子部品内蔵配線板 |
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