JP2017185807A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明の要旨は次のとおりである。
(1)308nmの波長での光透過率が30%以上である支持体の一方の面に樹脂溶液を塗布する塗布工程と、支持体ごと加熱処理して樹脂溶液を硬化させて、440nmから780nmの波長領域での光透過率が70%以上であり、かつ355nmの波長での光透過率が30%以下である樹脂層を形成する加熱処理工程と、樹脂層上に機能層を形成する機能層形成工程と、300nm〜410nmの波長領域におけるいずれかの波長を有するレーザー光を支持体の他方の面から照射して、樹脂層を支持体から剥離するレーザー分離工程を含んで、樹脂層を基材として機能層を備えたフレキシブル基板を得ることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法である。
(2)前記樹脂溶液が、下記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミド、又は、下記一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体からなる、(1)に記載のフレキシブル基板の製造方法である。
(3)前記樹脂層の250℃〜100℃における線膨張係数が80ppm/K以下である、(1)又は(2)に記載のフレキシブル基板の製造方法である。
(4)支持体の他方の面から照射するレーザー光の重なり幅がビームサイズ幅長さの50%以下の長さで重なるようにして、レーザー光を支持体の他方の面から複数回照射する、(1)〜(3)のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法である。
(5)支持体の他方の面に当たるレーザー光の照射エネルギーが80mJ以上300mJ以下である、(1)〜(4)のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法である。
(6)前記支持体がガラスである、(1)〜(5)のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法である。
上記のとおり、支持体としてはガラス基板が好ましく用いられる。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、リン酸系ガラス、石英などが挙げられる。ここで、樹脂溶液を硬化させるための加熱処理時に支持体が膨張すると均一な樹脂層が得られない場合も考えられることから、支持体の熱膨張係数は10ppm/℃以下、好ましくは5ppm/℃以下であるのがよく、このような観点からガラス基板としては無アルカリガラスがより好ましく用いられる。なお、支持体の表面は接着性を向上させる等の目的で、例えば−OH、−NH、−Siなどのポリイミドと親和性のある官能基をガラスの表面に導入するような化学的な表面処理、又は、薬液によるエッチングでガラス表面に凹凸面を形成するような物理的な表面処理が施されていてもよい。
樹脂層については、機能層を形成する製造過程での熱履歴や雰囲気等に耐え得るような化学的強度や機械的強度を備えたものであれば特に制限されず、耐熱有機フィルム等が挙げられる。好適には、ポリイミドを用いるのがよい。
ここで、機能層とは、液晶表示装置や有機EL表示装置、電子ペーパー、タッチパネル等の表示装置、照明装置、検出装置、又はその構成部品を構成する層や各種機能性材料層を構成するものであって、具体的には、電極層、発光層、ガスバリア層、接着層、粘着層、薄膜トランジスタ、配線層、透明導電層等の1種又は2種以上を組み合わせたようなものを意味する。
機能層を設けたポリイミドフィルムは、例えば、有機EL照明装置で用いたり、ITO等が積層された導電性フィルム、水分や酸素等の浸透を防止するガスバリアフィルム、フレキシブル回路基板の構成部品などの各種機能を有した機能性材料であるフレキシブル基板として用いられる。
機能層を設けたポリイミドフィルムをフレキシブル基板というが、これは人手で曲げられる程度の屈曲性を有する電子機器用素子または電子機器用部材である。フレキシブル基板が電子機器に搭載される形態は、曲率が使用時に変化する屈曲用途でもよく、曲率が変化しない固定曲面でもよく、また平面でもよい。
レーザーとしては各種気体レーザー、固体レーザー(半導体レーザー)等が挙げられ、エキシマレーザー、Nd−YAGレーザー、Arレーザー、CO2レーザー、He−Neレーザー等を用いることができる。これらのレーザーは、波長に応じて、UV領域用レーザー(410nm以下)、緑、可視光領域対レーザー(500〜700nm)、近赤外領域の大レーザー(700〜2000nm)、赤外線領域対レーザー(2000nm以上)などに大別できる。
(1)樹脂溶液を支持体上に塗布する工程
(2)塗布された樹脂溶液から溶剤を除去する工程
(3)樹脂溶液中のポリイミド前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜(樹脂層)を得る工程、又はポリイミド樹脂溶液中の溶剤を除去して樹脂層を得る工程
(4)ポリイミド樹脂膜上に無機膜(機能層)を形成する工程
(5)更にTFT(機能層)を形成する工程。
(1)樹脂溶液を支持体上に塗布する工程
(2)塗布された樹脂溶液から溶剤を除去する工程
(3)樹脂溶液中のポリイミド前駆体をイミド化してポリイミド樹脂膜(樹脂層)を得る工程、又はポリイミド樹脂溶液中の溶剤を除去して樹脂層を得る工程
(4)ポリイミド樹脂膜上にブラックマトリックスおよび着色画素を形成する工程。
6FDA:2,2‘−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
PMDA:ピロメリット酸二無水物
AAPBZI:5−アミノ−2−(4−アミノフェニル)ベンゾイミダゾール
4,4‘-DDS:4,4‘−スルホニルジアニリン
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
CBDA:シクロブタン−1,2, 3,4−テトラカルボン酸二無水物
BPDA:3,3‘,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
透過率は、分光光度計(島津製作所製UV−3600 Plus)にて、300〜800nm各波長の透過率を測定した。308nm、355nmの各々の波長の透過率と、440nm〜780nmの波長領域での透過率の最低値とを表2及び表3に示す。
3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(10℃/min)で30℃から280℃の温度範囲で昇温・降温させて引張り試験を行い、250℃から100℃への温度変化に対するポリイミドフィルムの伸び量の変化から熱膨張係数(ppm/K)を測定した。
(ポリイミド前駆体溶液1)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコにTFMB8.9334gを溶媒70gのDMAcに溶解させた。次いで、この溶液にPMDA6.0666gを加え、固形分が15wt%になるように85gのDMAcを加えて、室温で6時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。なお、表1に原料モノマーの構成を示す(以下の合成例についても同様)。
(ポリイミド前駆体溶液2)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコにTFMB8.4914gを溶媒70gのDMAcに溶解させた。次いで、この溶液に6FDA1.4680gを加え撹拌し、続けてPMDA5.0406gを加え、固形分が15wt%になるように85gのDMAcを加えて、室温で6時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。
(ポリイミド前駆体溶液3)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコにTFMB7.6520gを溶媒70gのDMAcに溶解させた。次いで、この溶液に6FDA4.2333gを加え撹拌し、続けてPMDA3.1147gを加え、固形分が15wt%になるように85gのDMAcを加えて、室温で6時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。
(ポリイミド前駆体溶液4)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコにTFMB6.2943gを溶媒70gのDMAcに溶解させた。次いで、この溶液に6FDA8.7057gを加え撹拌し、固形分が15wt%になるように85gのDMAcを加えて、室温で6時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。
(ポリイミド前駆体溶液5)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコにTFMB9.3064gを溶媒70gのDMAcに溶解させた。次いで、この溶液にCBDA5.6936gを加え、固形分が15wt%になるように85gのDMAcを加えて、室温で24時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。
(ポリイミド前駆体溶液6〜8)
窒素気流下で、300mlのセパラブルフラスコに、表1に示す原料モノマー(ジアミン)を溶媒70gのNMPに溶解させた。次いで、この溶液に、表1に示す原料モノマー(酸無水物)を加え、固形分が15wt%になるように85gのNMPを加えて、室温で24時間攪拌して重合反応を行った。反応後、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。表1に原料モノマーの構成を示す。
(ポリイミド前駆体溶液9)
表1に示す原料モノマーを使用し、室温で24時間攪拌して重合反応を行った後、ナノシリカ(平均粒径70〜100nm)を8wt%となるように添加し、均一に分散させた他は、合成例1と同じ方法で、粘稠な無色透明のポリイミド前駆体溶液を得た。
イーグルXG:コーニング社製無アルカリガラス(支持体A)
AN100:旭硝子社製無アルカリガラス(支持体B)
青板ガラス:藤原製作所社製アルカリガラス(支持体C)
合成例1〜4で得られたポリイミド前駆体溶液を、それぞれ表2及び表3に示すガラス基板(支持体)上にアプリケーターを用いて熱処理後の膜厚が8〜13μmとなるように塗布し、大気中で(試験例10のみ窒素雰囲気中で)30分をかけて90℃から360℃まで昇温させ、各種ポリイミドフィルム(樹脂層)を得た。得られたポリイミドフィルムの厚み、線膨張係数、355nmの波長の透過率、及び440nm〜780nmの波長領域での透過率の最低値と、ガラス基板の308nmの波長の透過率とを表2及び表3に示す。
合成例5で得られたポリイミド前駆体溶液を使用し、窒素雰囲気中で30分をかけて90℃から300℃まで昇温させた他は、試験例1と同じ方法で、表3に示すガラス基板(支持体)上にポリイミドフィルム(樹脂層)を形成した。得られたポリイミドフィルムの各物性を、表3に示す。
合成例6〜9で得られたポリイミド前駆体溶液を、粘度が4000cPになるようにNMPで希釈し、これを表2に示すガラス基板(支持体)上にスピンコーターで熱処理後の膜厚が8〜13μmとなるように塗布し、100℃で15min乾燥してから、窒素雰囲気中で120分以上をかけて90℃から300℃まで昇温させ、各種ポリイミドフィルム(樹脂層)を得た。得られたポリイミドフィルムの各物性を、表2に示す。
上記で得られたポリイミドフィルムとガラス基板との積層体に産業用エキシマレーザー、LightMachinery社製IPEX―840で波長308nm、(パルス幅50ns、ビームサイズ14mm×1.2mm)、移動速度6mm/sのレーザー光をガラス側から照射した。そのときのレーザー光のエネルギー量を表2及び3に示した。また、レーザー光のエネルギー強度分布、及びレーザー光の重なり幅については図1に示したとおりであり、具体的には積層体のガラス側の面に対して全面に均一なエネルギー分布となるようにレーザー光の重なり幅を2mmとし5往復かけてガラス基板の裏面に対してレーザー光を複数回照射した。そして、レーザー光を照射した後のガラス基板からのポリイミドフィルム(樹脂層)の剥離状態を剥離性として、以下の4段階で評価した。結果を表2及び3に示す。
◎:支持体から樹脂層が完全に分離される
○:支持体と樹脂層が接するが、低荷重の力で容易に分離できる
△:樹脂層が分解する(1)、または、部分的に剥離する(2)
×:支持体と樹脂層の分離が不可
Claims (6)
- 308nmの波長での光透過率が30%以上である支持体の一方の面に樹脂溶液を塗布する塗布工程と、支持体ごと加熱処理して樹脂溶液を硬化させて、440nmから780nmの波長領域での光透過率が70%以上であり、かつ355nmの波長での光透過率が30%以下である樹脂層を形成する加熱処理工程と、樹脂層上に機能層を形成する機能層形成工程と、300nm〜410nmの波長領域におけるいずれかの波長を有するレーザー光を支持体の他方の面から照射して、樹脂層を支持体から剥離するレーザー分離工程を含んで、樹脂層を基材として機能層を備えたフレキシブル基板を得ることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
- 前記樹脂溶液が、下記一般式(1)で表される構造単位を有するポリイミド、又は、下記一般式(2)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体からなる、請求項1に記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記樹脂層の250℃〜100℃における線膨張係数が80ppm/K以下である、請求項1又は2に記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 支持体の他方の面から照射するレーザー光の重なり幅がビームサイズ幅長さの50%以下の長さで重なるようにして、レーザー光を支持体の他方の面から複数回照射する、請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 支持体の他方の面に当たるレーザー光の照射エネルギーが80mJ以上300mJ以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記支持体がガラスである、請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
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