TWI664087B - 顯示裝置之製造方法 - Google Patents
顯示裝置之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI664087B TWI664087B TW102134801A TW102134801A TWI664087B TW I664087 B TWI664087 B TW I664087B TW 102134801 A TW102134801 A TW 102134801A TW 102134801 A TW102134801 A TW 102134801A TW I664087 B TWI664087 B TW I664087B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- polyimide layer
- polyimide
- layer
- display device
- general formula
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 125
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 469
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 445
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 426
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- -1 amide imine Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 10
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical class 0.000 claims 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 23
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 13
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKGIWESMZFOQHD-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)cyclohexan-1-amine Chemical compound NC1CCC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)CC1 FKGIWESMZFOQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYXZWDPJVOEEL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)cyclohexyl]-3-(trifluoromethyl)cyclohexan-1-amine Chemical compound FC(F)(F)C1CC(N)CCC1C1C(C(F)(F)F)CC(N)CC1 AAYXZWDPJVOEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUEPDNOBDJYBBK-UHFFFAOYSA-N [Si].[C-]#[O+] Chemical compound [Si].[C-]#[O+] AUEPDNOBDJYBBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- PAXRVGDTBDATMF-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethanimidamide Chemical compound CN(C)C(C)=N PAXRVGDTBDATMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINOYJQVULROET-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethenamine Chemical compound CN(C)C=C NINOYJQVULROET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001308 poly(aminoacid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
本發明係提供一種對於已預先與支持體一體化的樹脂基材,形成指定的顯示部後,可容易地使樹脂基材自支持體分離,可簡單地製得顯示裝置之方法。
本發明之顯示裝置之製造方法,其特徵為以將第一樹脂層與第二樹脂層層合於支持體上的狀態,在第二樹脂層上形成指定的顯示部,然後分離第一樹脂層與第二樹脂層之邊界面,製得在由第二樹脂層所成的樹脂基材上為具備顯示部的顯示裝置。
Description
本發明係有關一種顯示裝置之製造方法,更詳言之,係有關液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之在樹脂基材上形成有顯示部之顯示裝置的製造方法。
液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之顯示裝置,係使用於如電視之大型顯示器、或手機、手提電腦、智慧型手機等之小型顯示器等之各種顯示器用途。顯示裝置之典型者為有機EL顯示裝置,例如該有機EL顯示裝置係在支持基材之玻璃基板上形成薄膜電晶體(以下稱為TFT),且順序形成電極、發光層、電極,最後另以玻璃基板或多層薄膜等進行氣體密封予以製作。
此處,藉由將支持基材之玻璃基板自習知的玻璃基板取代成樹脂基材,可實現薄型.輕量.可撓化,可更為擴大顯示裝置之用途。然而,一般而言樹脂與玻璃相比時,由於尺寸安定性、透明性、耐熱性、耐濕性、阻氣性等不佳,故目前於研究階段中進行各種的檢討。
例如,專利文獻1係有關作為可撓性顯示器
用塑膠基板有用的聚醯亞胺及其前驅體之發明,且報告使用如環己基苯基四羧酸等之含有脂環式構造的四羧酸類,與各種二胺反應而成的聚醯亞胺,透明性優異。另外,試行在支持基材上使用可撓性樹脂,予以輕量化,例如於下述之非專利文獻1及2中提案在支持基材上使用透明性高的聚醯亞胺之有機EL顯示裝置。
已知該聚醯亞胺等之樹脂薄膜於可撓性顯示
器用塑膠基板中極為有用,惟目前顯示裝置之製造步驟已經在使用玻璃基板,其大半部分的生產設備以被設計使用玻璃基板為前提。因此,以可有效活用既存的生產設備,且同時可生產顯示裝置者為宜。
已知有藉由以在玻璃基板上層合有樹脂薄膜
的狀態,完成指定的顯示裝置之製造步驟,然後取出玻璃基板,在樹脂基材上具備有顯示部之顯示裝置的製造方法(參照專利文獻2、非專利文獻3、非專利文獻4)作為其檢討之具體例之一。因此,為此等製造方法時,必須以不會使形成於樹脂基材上之顯示部(顯示器部分)受到損傷的方式分離樹脂基材與玻璃。
換言之,非專利文獻3係對於已塗佈固定有
樹脂基材之玻璃基板上,形成指定的顯示部後,藉由稱為EPLaR(Electronics on Plastic by Laser Release)製程之方法,自玻璃側照射雷射,自玻璃強制分離具備有顯示部之樹脂基材。惟以該方式不僅必須使用高價的雷射裝置,且分離時極為耗時,會有生產性低的缺點。而且,於分離時
恐會有樹脂基材之表面性質、或對搭載於其上之顯示部產生不良的影響。
另外,非專利文獻4中記載的方法,為已改
善EPLaR法之缺點的方法,係在玻璃基板上塗佈形成剝離層後,在剝離層上塗佈聚醯亞胺樹脂,且完成有機EL顯示裝置之製造步驟後,自剝離層剝離聚醯亞胺薄膜層之方法。此處,第1圖、第2圖係表示非專利文獻4所記載的有機EL顯示裝置的製造方法。該方法係指在玻璃基板1上形成剝離層2後,以較剝離層2更大一圈範圍形成聚醯亞胺層3,然後進行指定的TFT及有機EL步驟之製程處理,形成TFT/有機EL面板部(顯示部)4後,沿著剝離層2內側的切斷線5切斷至剝離層2,自剝離層2剝離聚醯亞胺層3及TFT/有機EL面板部(顯示部)4。而且,於非專利文獻4中沒有具體的記載有關其剝離層使用何種等。因此,實際上自剝離層分離時需要何種程度的剝離力與被分離的聚醯亞胺層3之表面性質變成何種狀態不為明確。此外,由於必須使剝離層的面積較聚醯亞胺層之面積更小,可形成有機EL顯示裝置的面積受到限制,而成為生產上之課題。為防止生產性降低時,使剝離層之面積變大,在剝離層之外圍部接著於玻璃的聚醯亞胺層之面積變小,因步驟中之應力而容易產生剝離的問題。
另外,專利文獻2記載的方法,係在玻璃基
板上形成由聚對二甲苯(parylene)或環狀烯烴共聚物所形成的剝離層後,與非專利文獻4記載的方法相同地形成較
剝離層更大一圈範圍的聚醯亞胺層,且於其上作成電子顯示器後,剝離聚醯亞胺層之方法。形成視顯示器用途所需的TFT時,一般而言必須進行達到約400℃之退火步驟,惟該方法由於剝離層之耐熱性較聚醯亞胺更為不佳,會有於聚醯亞胺層之熱處理溫度或作成電子顯示器時之最高溫度受到剝離層之耐熱性所限制的課題。而且,由於在玻璃與剝離層之間、及剝離層與聚醯亞胺層之間的接著力弱,成為無法忍受步驟中之應力而剝離的原因。此外,剝離層之熱膨脹係數較聚醯亞胺更大,因樹脂種類不同而產生熱膨脹係數之差異,成為翹曲的要因。
此外,專利文獻3中記載,在支持基板上藉
由剝離層所形成的樹脂薄膜之上層形成半導體元件後,自樹脂薄膜剝離支持基板的半導體裝置之製造方法。該專利文獻3中揭示聚苯并噁唑作為樹脂薄膜。一般而言,聚苯并噁唑與聚醯亞胺相比時,與其他材料之剝離性更為優異。此處,一般為確保與其他材料之良好剝離性時,在接著有被黏著物的狀態下,熱處理時間以短時間較佳,惟為聚醯亞胺苯并噁唑時,由於雜環與芳香環形成共平面構造,容易使結晶性變高,為充分降低殘存於完成反應的薄膜中之揮發成分的濃度時,必須在高溫下、較長的熱處理時間進行。此外,該專利文獻3中自剝離層分離時需要何種程度之力不為明確,揭示可藉由浸漬於溫水中,以剝離剝離層與樹脂薄膜。另外,由於結晶性高,容易使薄膜變脆,為防止該情形時,導入柔軟構造之脂環式構造,會有
耐熱性降低的問題。而且,因導入脂環式構造,熱膨脹性亦變得不易降低。
此等之專利文獻2~3、及非專利文獻3~4中
記載的方法,皆使用玻璃作為支持體,藉由在固定於玻璃之樹脂基材上形成顯示部,可擔保樹脂基材之處理性或尺寸安定性,並在製造液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之顯示裝置的現行製造作業線上,具有可直接使用玻璃基板的優點。因此,形成指定的顯示部後,以可極為簡單分離且對樹脂基材或顯示部不會有不良影響的方式,不僅可成為量產性優異的方法,且可更為促進以樹脂基材來取代玻璃基板。
[專利文獻1]日本特開2008-231327號公報
[專利文獻2]日本特開2010-67957號公報
[專利文獻3]日本特開2009-21322號公報
[非專利文獻1]S. An et. al., “2.8-inch WQVGA Flexible AMOLED Using High Performance Low Temperature Polysilicon TFT on Plastic Substrates”, SID2010 DIGEST, p706(2010)
[非專利文獻2]Oishi et. Al., “Transparent Pl for flexible
display”, IDW’11 FLX2/FMC4-1
[非專利文獻3]E. I. Haskal et. al. “Flexible OLED Displays Made with the EPLaR Process”, Proc. Eurodisplay ’07, pp. 36-39(2007)
[非專利文獻4]Cheng-Chung Lee et. al. ”A Novel Approach to Make Flexible Active Matrix Displays”, SID10 Digest, pp. 810-813(2010)
因此,本發明之目的係提供一種對於已預先
與支持體一體化的樹脂基材,形成指定的顯示部後,可容易地使樹脂基材自支持體分離,可簡單地製得顯示裝置之方法。
本發明人等為解決上述課題時,進行檢討的
結果,發現以第一樹脂層與第二樹脂層層合於支持體上的狀態,於第二樹脂層上形成指定的顯示部,然後分離第一樹脂層與第二樹脂層之邊界面,可極為簡單地製得在由第二樹脂層所成的樹脂基材上為具備顯示部的顯示裝置,遂而完成本發明。
換言之,本發明之要旨如下所述。
(1)一種顯示裝置之製造方法,其特徵為以第一樹脂層與第二樹脂層層合於支持體上的狀態,於第二樹脂層上形成指定的顯示部,然後分離第一樹脂層與第二樹脂層之邊界面,製得在由第二樹脂層所成的樹脂基材上為具備顯示部的顯示裝置。
(2)如(1)記載之顯示裝置之製造方法,其係將直接層合有第一樹脂層與第二樹脂層之層合薄膜與支持體,以前述層合薄膜之第一樹脂層面與前述支持體之一面為藉由接著層貼合後,在層合薄膜上形成指定的顯示部,然後分離第一樹脂層與第二樹脂層之邊界面,製得在由第二樹脂層所成的樹脂基材上為具備顯示部之顯示裝置。
(3)如(2)記載之顯示裝置之製造方法,其中構成層合薄膜之第一樹脂層及第二樹脂層係各由聚醯亞胺所成。
(4)如(1)記載之顯示裝置之製造方法,其係在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置。
(5)如(4)記載之顯示裝置之製造方法,其中形成指定的顯示部後除去支持體,分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,製得在聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置。
(6)如(4)或(5)記載之顯示裝置之製造方法,其中藉由層合聚醯亞胺薄膜形成第一聚醯亞胺層,藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液形成第二聚醯亞胺層。
(7)如(4)或(5)記載之顯示裝置之製造方法,其中藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液並進行加熱,
形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層。
(8)如(4)~(7)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中使部分的第二聚醯亞胺較第一聚醯亞胺層之周緣部為向外延伸,且將該第二聚醯亞胺層之向外延伸部分固定接著於支持體上。
(9)如(4)~(7)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中使部分的第一聚醯亞胺層、或第二聚醯亞胺層的單一層較其他層之周緣部為向外延伸。
(10)如(4)~(9)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中沿著顯示部之外周於第一樹脂層置入刻痕後,進行分離第一樹脂層與第二樹脂層。
(11)如(6)或(7)記載之顯示裝置之製造方法,其中於藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液後進行加熱,形成第二聚醯亞胺層時,使第二聚醯亞胺層之高溫保持時間未達60分鐘。
(12)如(1)~(11)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中支持體為玻璃基板。
(13)如(1)~(12)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中第一樹脂層之熱膨脹係數為25ppm/K以下。
(14)如(1)~(13)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中第二樹脂層之熱膨脹係數為25ppm/K以下。
(15)如(1)~(14)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中第二樹脂層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為80%以上。
(16)如(1)~(15)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中顯示部隔著阻氣層而形成,第二樹脂層與阻氣層之熱膨脹係數的差為10ppm/K以下。
(17)如(1)~(16)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中顯示部為彩色濾光片層。
(18)如(1)~(17)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中第一樹脂層與第二樹脂層之剝離強度為200N/m以下。
(19)如(1)~(18)中任一項記載之顯示裝置之製造方法,其中第一樹脂層及第二樹脂層中之至少一層係由具有以下述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺而成,
(式中,Ar1係表示具有芳香環之4價有機基,Ar2係表示以下述一般式(2)或(3)所示之2價有機基)。
依據本發明,藉由在支持體上層合有第一樹脂層與第二樹脂層的狀態,可確保處理性或尺寸安定性,且同時可形成指定的顯示部。由於形成顯示部後,特別是不需雷射照射等,可利用第一樹脂層與第二樹脂層之界面而容易分離,故可極為簡單地製得顯示裝置。而且,於分離後對成為樹脂基材之第二樹脂層或顯示部不會有不良影響,亦不會使支持體受到損傷,故於製造顯示裝置時,亦可再利用支持體,並可大為減低製造原價。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧剝離層
3‧‧‧聚醯亞胺層
4‧‧‧顯示部(TFT/有機EL面板部)
5‧‧‧切斷線
6‧‧‧接著層
7‧‧‧第一聚醯亞胺層
8‧‧‧第二聚醯亞胺層
9‧‧‧切斷區域
10‧‧‧切斷面
[第1圖]第1圖係說明習知技術之有機EL顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第2圖]第2圖係說明習知技術之有機EL顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第3圖]第3圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第4圖]第4圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法的簡略圖。
[第5圖]第5圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖(部分擴大圖)。
[第6圖]第6圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第7圖]第7圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第8圖]第8圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖。
[第9圖]第9圖係說明本發明之顯示裝置的製造方法之簡略圖。
於下述中,參照圖面並更詳細地說明有關本
發明,惟本發明不受下述記載所限制。
本發明之顯示裝置的製造方法,其特徵為以
第一樹脂層與第二樹脂層層合於支持體上的狀態,於第二樹脂層上形成指定的顯示部,然後分離第一樹脂層與第二樹脂層之邊界面,製得在由第二樹脂層所成的樹脂基材上為具備顯示部的顯示裝置。更詳言之,如下述說明。而且,下述中較佳例係以第一樹脂層與第二樹脂層皆為以聚醯亞胺所成者說明,惟至少一層之樹脂層亦可以聚醯亞胺以外之樹脂形成。
本發明之顯示裝置的製造方法,係使用已預
先在支持體上具備有第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層者。其次,藉由在第二聚醯亞胺層側上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺樹脂層與第二聚醯亞胺樹脂層之邊界面,可製得在由第二聚醯亞胺層所成的樹脂基材(聚醯亞胺基材)上為具備顯示部之顯示裝置。
更具體而言,首先如第3圖所示,以液晶顯
示裝置或有機EL顯示裝置等之顯示部的製造步驟準備成為台座之支持體1。有關該支持體1,只要是在形成各種顯示裝置之顯示部的製造過程中具有可耐熱經歷或氣體環境等之化學強度或機械強度者即可,沒有特別的限制,例如玻璃基板或金屬基板,較佳者可使用玻璃基板。玻璃基板例如於製造有機EL顯示裝置時可利用一般所使用者。
惟本發明所製造的顯示裝置,係顯示部之支持基體為由第二聚醯亞胺層8所成的聚醯亞胺基材。總之,此處所指的玻璃基板,係於聚醯亞胺基材上形成顯示部時作為台座之作用者,即使在顯示部之製造過程中擔保聚醯亞胺基材之處理性或尺寸安定性等,最終時被除去,不為構成顯示裝置者。而且,支持體為控制第一聚醯亞胺層7或第二聚醯亞胺層8之剝離性時,亦可進行表面處理。
本發明係在該支持體1上設置第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層,其方法有1)預先層合第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層,且在支持體上層合形成該經層合的聚醯亞胺層合薄膜的方法(層合法),2)藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體(以下亦稱為「聚醯胺酸」)之樹脂溶液形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層的方法(塗佈法),3)藉由在支持體上層合聚醯亞胺薄膜,形成第一聚醯亞胺層,且塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液形成第二聚醯亞胺層的方法(併用法)中之任一方法。此外,此處之支持體1與第一聚醯亞胺層,可直接予以接著、層合,或可如第3圖所示隔著接著層予以層合。
而且,於本發明中第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層中之任一層的至少部分,亦可較其他層之周邊部更為向外延伸的方式形成。藉由在外側的周邊部設置較形成顯示部之部分的厚度更薄的聚醯亞胺層的部分,可分散於步驟中產生的應力,且可防止於步驟中支持體與聚醯亞胺層產生剝離的情形。向外延伸的距離,沒有特別的限制,以使第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層貼合的厚度以上較佳,以其合計厚度之10倍以上更佳。
於下述中,個別說明有關上述的3種方法。
第3圖係表示將聚醯亞胺層合薄膜藉由接著層6貼附於支持體1上,再層合顯示部之狀態者。此處,聚醯亞胺層合薄膜係由第一聚醯亞胺層7與第二聚醯亞胺層8所成,可形成預先直接層合有第一聚醯亞胺層7與第二聚醯亞胺層8的構造。為製得該聚醯亞胺層合薄膜時,例如在成為第一聚醯亞胺層7之聚醯亞胺薄膜上塗佈成為第二聚醯亞胺層8之聚醯胺酸的樹脂溶液,然後藉由熱處理予以乾燥、醯亞胺化的方法(鑄造法)。而且,接著層6除環氧樹脂或丙烯酸樹脂等之樹脂系接著劑外,可使用在支持薄膜之兩面上設置有黏接層之黏接薄膜等。此外,該第3圖中使用接著層6,如第7圖所示亦可藉由加熱壓熔等之手段,直接使第一聚醯亞胺層7側接著於支持體1上。
此處,有關構成層合薄膜之第二聚醯亞胺層8的厚度,較佳者為3μm以上50μm以下。第二聚醯亞胺層8之厚度未達3μm時,不易確保防止因形成顯示裝置之樹脂基材的電絕緣性或外在要因所導致的樹脂層損傷等情形,反之,超過50μm時,恐會降低顯示裝置之可撓性、透明性等。另外,第一聚醯亞胺層7由於不為直接構成顯示裝置者,就考慮作為層合薄膜之處理性等時,以10μm以上為宜。厚度之上限值,沒有特別的限制,就考慮成本等時,以100μm以下為宜。
如上所述,聚醯亞胺層合薄膜係在藉由或未
藉由接著層6層合於支持體1上予以一體化的狀態,然後移至為形成顯示部之步驟。此處,為形成顯示部時之步驟,例如為有機EL顯示裝置時,係指指定的TFT/有機EL步驟之程序處理,藉此所形成的包含TFT、電極、發光層之有機EL元件等相當於顯示部。此處,亦提案藉由在白色發光之有機EL中組合彩色濾光片,形成顯示色彩的有機EL。該彩色濾光片以另外不同於TFT/有機EL步驟作成後,藉由貼合於TFT/有機EL側予以製造,該彩色濾光片亦相當於顯示部。另外,為液晶顯示裝置時,係指TFT步驟之程序處理,藉此所形成的TFT、驅動電路、視其所需之彩色濾光片等相當於顯示部。換言之,形成顯示部之步驟,係指除有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置外,包含電子紙或MEMS顯示器等之各種顯示裝置,以往為形成於玻璃基板上之各種功能層,形成於播放指定的影像(動畫或畫像)時之必要零件的步驟,包含藉此所得的零件,總稱為顯示部。藉由該步驟,在已與第一聚醯亞胺層7一體化的第二聚醯亞胺層8側上層合.形成顯示部4。其次,於全部顯示部層合步驟完成後,進行切斷指定的尺寸之切斷步驟。
其中,第4圖係表示切斷步驟者。於本發明
中,不需進行切斷步驟,可視所製造的裝置或步驟之形態予以任意實施。以製造有機EL顯示裝置為例進行說明時,切斷係沿著第4圖所示之切斷線5,完全進行至顯示
部(TFT/有機EL面板部)4及第二聚醯亞胺層8。此時,如表示第4圖所示之切斷區域9的擴大圖之第5圖所示,至第一聚醯亞胺層7之中央附近切出切斷線10,且同時沿著顯示部之外周,於第一樹脂層上置入刻痕時,不會使TFT/有機EL面板部4受到機械性損傷,第二聚醯亞胺層8可確實且容易地自第一聚醯亞胺層7之邊界面分離。
此處,為使第二聚醯亞胺層8可容易自與第
一聚醯亞胺層7之邊界面分離時,必須形成容易剝離聚醯亞胺邊界面之狀態。其手段沒有特別的限制,例如第一或第二聚醯亞胺層中之至少一層使用具有特定的化學構造之聚醯亞胺。
一般而言,聚醯亞胺通常係使原料之酸酐與
二胺聚合而得,以下述一般式(1)表示。
式中,Ar1係表示酸酐殘基之4價有機基,Ar2係表示二胺殘基之2價有機基,就耐熱性而言,Ar1、Ar2中至少一個以芳香族殘基較佳。
適合使用於本發明之第一聚醯亞胺層或第二
聚醯亞胺層的聚醯亞胺樹脂,例如具有下述重複構造單位之聚醯亞胺。
而且,除此等以外,例如含氟聚醯亞胺。此
處,含氟聚醯亞胺係指在聚醯亞胺構造中具有氟原子者,且聚醯亞胺原料之酸酐及二胺中之至少一種成分具有含氟基者。該含氟聚醯亞胺,例如於以上述一般式(1)表示者中,式中之Ar1為4價有機基,Ar2為以下述一般式(2)或(3)表示的2價有機基所表示者。
上述一般式(2)或一般式(3)之R1~R8,係互相
獨立地表示氫原子、氟原子、碳數1~5之烷基或烷氧基、或氟取代烴基,一般式(2)之R1~R4中之至少一個為氟原子或氟取代烴基,而且,一般式(3)之R1~R8中之至少一個為氟原子或氟取代烴基。
其中,R1~R8之適合的具體例,如-H、-CH3、
-OCH3、-F、-CF3等,式(2)或式(3)中之至少一個取代基可為-F或-CF3中之任一個。
此外,形成含氟聚醯亞胺時之一般式(1)中
Ar1的具體例,如下述之4價酸酐殘基。
另外,形成含氟聚醯亞胺時,就考慮聚醯亞
胺之透明性或與其他層的剝離性等時,賦予一般式(1)之Ar2具體的二胺殘基,例如以下述者較佳。
為該含氟聚醯亞胺時,假定與含氟聚醯亞胺以外之具有其他構造的聚醯亞胺之界面亦可具有良好的分離性(當然,第一及第二聚醯亞胺層兩者皆為含氟聚醯亞胺時,可更為提高界面之分離性)。而且,在該含氟聚醯亞胺中以80莫耳%以上之比例具有下述例舉的一般式(4)或(5)表示的構造單位中之任何一種時,由於除透明性與剝離性以外,熱膨脹性低且尺寸安定性優異,故可適合利用作為形成第二聚醯亞胺層之聚醯亞胺。
此處,有關以一般式(4)或(5)之構造的聚醯亞胺作為聚醯亞胺時,除該聚醯亞胺外,可以最大未達20莫耳%之比例添加其他的聚醯亞胺時,沒有特別的限制,可使用一般的酸酐與二胺。其中,所使用的較佳酸酐例如均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、1,4-環己烷二羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、2,2’-雙(3,4-二羧基苯
基)六氟丙烷二酐等。此外,二胺例如4,4’-二胺基二苯基碸、反式-1,4-二胺基環己烷、4,4’-二胺基環己基甲烷、2,2’-雙(4-胺基環己基)-六氟丙烷、2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基雙環己烷等。
上述所說明的各種聚醯亞胺,係使聚醯胺酸醯亞胺化而得,惟此處聚醯胺酸之樹脂溶液係可藉由實質上使用等莫耳之原料的二胺與酸二酐,且在有機溶劑中進行反應而得。更具體而言,藉由在氮氣氣流下將二胺溶解於N,N-二甲基乙醯胺等之有機極性溶劑後,加入四羧酸二酐,在室溫下進行反應約5小時而製得。就塗佈時之膜厚均勻化與所得的聚醯亞胺薄膜之機械強度而言,所得的聚醯胺酸之重量平均分子量以1萬至30萬較佳。而且,聚醯亞胺層之較佳的分子量範圍亦與聚醯胺酸為相同的分子量範圍。
本發明中以藉由具有以一般式(4)或(5)表示的構造單位之聚醯亞胺作為第二聚醯亞胺層8,可形成熱膨脹係數為25ppm/K以下(較佳者為10ppm/K以下)之聚醯亞胺層較佳,適合作為形成顯示裝置之聚醯亞胺基材。此外,具有此等構造單位之聚醯亞胺,係具有300℃以上之玻璃轉移溫度(Tg),且在440nm至780nm之波長範圍的透過率為80%以上。
如上所述,利用指定的聚醯亞胺,可互相容易地分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之界面,較佳者為至少一層之聚醯亞胺層由含氟聚醯亞胺所形成。藉由
使至少一層之聚醯亞胺層由含氟聚醯亞胺所形成,以第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之界面的接著強度為1N/m以上500N/m以下為宜,較佳者為5N/m以上300N/m以下,更佳者為10N/m以上200N/m以下,具備可容易以手剝離的程度之分離性。其次,被分離的顯示裝置,由於不會在成為聚醯亞胺基材之第二聚醯亞胺層產生皺摺或破裂等外觀上不良的情形,且可直接維持第二聚醯亞胺層之分離面藉由鑄造法而得的表面粗糙度(一般而言表面粗糙度Ra=約1~80nm),對顯示裝置之辨識性等亦不會產生不良的影響。
本發明包含1)形成指定的顯示部後,再進行
分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面的方法,2)形成指定的顯示部後,先除去第一聚醯亞胺側之支持體,然後進行分離所殘留的第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,製得在聚醯亞胺基材(第二聚醯亞胺層)上為具備顯示部之顯示裝置的方法。於上述2)之方法中,除去支持體1後進行分離第一聚醯亞胺層7與第二聚醯亞胺層8,以於分離時使第二聚醯亞胺層8及顯示部4之形狀保持一定的方式予以固定,且同時分離第一聚醯亞胺層7較佳。藉此,可減少施加於顯示部4之應力,即使第二聚醯亞胺層8更薄時,仍可減低對顯示部4之裝置的損傷可能性。此處,有關於上述2)之方法中除去支持體之手段,只要是不會使顯示部4或第二聚醯亞胺層8受到損傷即可,沒有特別的限制,可使用下述之方法。換言之,藉由
第3圖之上述說明係使用接著層6之例,有關該點以藉由第6圖之塗佈法的說明處補充。惟層合法只要是可以加熱壓熔等之手段直接進行接著第一聚醯亞胺層7與支持體1,如第3圖所示不一定必須使用接著層6,此時可以與下述記載手段相同的方法除去支持體1。
其次,說明有關本發明之塗佈法的適用例。
第6圖係表示以塗佈法順序在支持體1上形成第一聚醯亞胺層7、第二聚醯亞胺層8,然後進一步層合顯示部4之狀態。於該方法中,先準備支持體1,且於其上塗佈成為第一聚醯亞胺層7之聚醯胺酸的樹脂溶液,藉由熱處理予以乾燥,完成醯亞胺化,形成第一聚醯亞胺層7。然後,在上述第一聚醯亞胺層7上塗佈成為第二聚醯亞胺層8之聚醯胺酸的樹脂溶液,藉由熱處理予以乾燥,完成醯亞胺化,形成第二聚醯亞胺層8。如此可形成在支持體1上順序形成有第一聚醯亞胺層7、第二聚醯亞胺層8之基板。其次,之後繼續供應給顯示部形成步驟以後的步驟。
顯示部形成步驟以後之步驟,由於與上述層合法相同,省略詳細說明,有關除去上述2)之方法的支持體1,於下述中簡單地說明。
如上所述,第6圖係表示在支持體1上順序
層合有第一聚醯亞胺層7、第二聚醯亞胺層8及顯示部4之狀態者。本發明亦可於自該狀態進行分離第一聚醯亞胺
層7與第二聚醯亞胺層8之邊界面的步驟之前,除去支持體1,惟此處除去支持體1之方法,例如使用容易自支持體1剝離的聚醯亞胺材料作為第一聚醯亞胺層7,且使用銅箔等之金屬箔或金屬基板作為支持體1,以蝕刻液除去此等之方法。
另外,除去支持體1之方法,亦可使用習知
的方法。換言之,亦可藉由非專利文獻3之雷射照射、或利用非專利文獻4之剝離層,除去支持體1。藉由雷射照射除去支持體1時,第一聚醯亞胺層可吸收雷射,且可防止雷射對第二聚醯亞胺層或顯示部之不良影響。利用剝離層來除去支持體1時,第一聚醯亞胺層可相對於剝離時產生的應力,且作為應力緩衝層之功能,並可防止因剝離時導致顯示部損傷而降低處理性的問題。
此處,於特表2007-512568號公報中揭示,
藉由在玻璃上形成聚醯亞胺等之黃色薄膜,然後在該黃色薄膜上形成薄膜電子元件後,UV雷射光通過玻璃照射於黃色薄膜之底面上,可剝離玻璃與黃色薄膜。而且,亦揭示與黃色薄膜不同的透明塑膠時,由於不吸收UV雷射光,必須預先在薄膜的下方設置如非晶型矽之吸收/剝離層。此外,特表2012-511173號公報中揭示,為藉由照射UV雷射光進行剝離玻璃與聚醯亞胺薄膜時,必須使用300~410nm之光譜範圍內的雷射。
於本發明中,使用雷射光,自第一聚醯亞胺
層除去支持體時,以在第一聚醯亞胺層中使用有色聚醯亞
胺較佳。第一聚醯亞胺層為有色聚醯亞胺且第二聚醯亞胺層為透明聚醯亞胺,係本發明之較佳形態之一。
塗佈法係在支持體1上塗佈成為第一聚醯亞
胺層7之聚醯胺酸的樹脂溶液且進行熱處理,此時以充分的熱處理以使第一聚醯亞胺層予以醯亞胺化,由於可容易分離第二聚醯亞胺層,故較佳。而且,塗佈法亦與層合法記載相同地,第一或第二聚醯亞胺層中之至少一層以使用具有特定的化學構造之聚醯亞胺為宜。第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層亦可為相同的化學構造之聚醯亞胺。
塗佈法係在第一聚醯亞胺層、第二聚醯亞胺
層上同時塗佈樹脂溶液後,藉由熱處理乾燥、或乾燥.硬化而得,惟於本發明中,上述熱處理中自較昇溫時之最高加熱溫度(最高到達溫度)更低20℃之溫度至最高到達溫度之高溫加熱溫度範圍內之加熱時間(以下稱為高溫保持時間),以在可得必要特性之範圍內為短者較佳。而且,塗佈法中在高溫加熱溫度範圍內保持第一及/或第二聚醯亞胺層之目的,係藉由完全除去殘留溶劑、促進聚醯亞胺樹脂之配向等,得到原有的聚醯亞胺層所要求的特性。此外,特別是第二聚醯亞胺層之高溫保持時間長時,會有與第一聚醯亞胺層之剝離性降低,且因著色等而降低透過率的傾向。最適合的高溫保持時間,係視加熱方式、聚醯亞胺之厚度、聚醯亞胺之種類而不同,以0.5分鐘以上、未達60分鐘較佳,以0.5分鐘以上、未達30分鐘更佳。
其次,說明有關本發明之薄膜層合與樹脂溶
液塗佈之併用法的適用例。
第8圖係表示藉由接著劑6將切成較支持體1更小一圈範圍的第一聚醯亞胺層7貼附於支持體1上,再於其上層合第二聚醯亞胺層8及顯示部4的狀態。
於該方法中,先準備支持體1,再於其上藉由接著劑6貼附成為第一聚醯亞胺層7之聚醯亞胺薄膜。此處,可使用與上述層合法相同的聚醯亞胺薄膜且使用相同的方法。
其次,在上述第一聚醯亞胺層7上塗佈成為
第二聚醯亞胺層8之聚醯胺酸之樹脂溶液,且藉由熱處理乾燥,完成醯亞胺化,形成第二聚醯亞胺層8。此處,可使用與上述塗佈法相同的樹脂溶液且使用相同的方法。如此可形成在支持體1上順序形成有第一聚醯亞胺層7及第二聚醯亞胺層8之基板。然後,繼而提供給顯示部形成步驟以後之步驟。顯示部形成步驟以後之步驟,由於與上述相同,故省略說明。
併用法係於貼合第一聚醯亞胺層7與支持體1
後,將成為第二聚醯亞胺層8之聚醯胺酸的樹脂溶液以清漆狀態、覆蓋於其全面的方式塗佈於第一聚醯亞胺層7上。經塗佈的聚醯胺酸的樹脂溶液,係藉由熱處理予以乾燥且醯亞胺化,形成第二聚醯亞胺層8,如第8圖所示於該狀態下第二聚醯亞胺層8之層合面較第一聚醯亞胺層更
大,第二聚醯亞胺層8沒有與第一聚醯胺層7連接的部分中之至少部分,連接支持體1。換言之,部分的第二聚醯亞胺層8較第一聚醯亞胺層之周緣部更為向外延伸,且將該第二聚醯亞胺層8之向外延伸部分固定接著於支持體1上。於該方法中,第二聚醯亞胺層8與第一聚醯亞胺層7係容易剝離的構成,惟第二聚醯亞胺層8與支持體1,由於可藉由第二聚醯亞胺層8之向外延伸部堅固地接著,故可更為確保在支持體周邊於提高接著性之步驟中的安定性。而且,形成顯示部後,只要進行與上述切斷步驟為相同步驟即可,如圖9所示般,沿著切取顯示部4之切斷線5切斷顯示部4及第二聚醯亞胺層8,且分離第一聚醯亞胺層7與第二聚醯亞胺層8之邊界面,製得在由第二聚醯亞胺層8所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部4之顯示裝置。
於本發明中,包含採用如上述之3種方法及
採用此等以外之方法,由於第一聚醯亞胺層於繼後被分離,故不會賦予顯示裝置之功能,惟就考慮顯示部於製造步驟時之溫度變化時,直至分離為止之特性為一個重要要素,就該觀點而言,第一聚醯亞胺層之熱膨脹係數以25ppm/K以下較佳。此外,玻璃轉移溫度Tg以300℃以上為宜。該第一聚醯亞胺層之具體例,如以由聯苯四羧酸二酐與苯二胺所成的構造單位為主成分之聚醯亞胺等。市售品例如可使用宇部興產股份有限公司製UPILEX-S或DuPont-TORAY股份有限公司製KAPTON、東洋紡績股份有限公司製XENOMAX。
另外,於本發明中在形成顯示部時亦可隔著氧化矽、氧化鋁、碳化矽、氧化碳矽、碳化氮矽、氮化矽、氮氧化矽等之無機氧化物膜等所成的具備對氧氣或水蒸氣等之阻氣性的阻氣層。此時,為減低所得的顯示裝置之翹曲等情形時,第二聚醯亞胺層與阻氣層之熱膨脹係數的差值以10ppm/K以下較佳。
除藉由使第一或第二聚醯亞胺層使用具有特定的化學構造之聚醯亞胺以外的方法,為可容易地自其邊界面分離第一聚醯亞胺層7與第二聚醯亞胺層8時,例如使用進行第一聚醯亞胺層7之熱處理等,變化第一聚醯亞胺層7之表面狀態以減小表面濕潤性後,快速地進行塗佈第二聚醯亞胺層8之層合薄膜的方法。該熱處理時之適當溫度,係視第一聚醯亞胺層7之種類而不同,第一聚醯亞胺層7為DuPont-TORAY股份有限公司製KAPTON、宇部興產股份有限公司製UPILEX-S等之聚醯亞胺薄膜時,以300℃以上500℃以下較佳。
於本發明中,形成指定的顯示部後,分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面的方法,亦可藉由在已分離第二聚醯亞胺層的支持體與第一聚醯亞胺層之層合體的第一聚醯亞胺層側上,再次形成第二聚醯亞胺層,再使用支持體與第一聚醯亞胺層之層合體。重複使用時,亦可分離第二聚醯亞胺層後,進行洗淨支持體與第一聚醯亞胺層之層合體。此外,亦可進行支持體與第一聚醯
亞胺層之層合體的熱處理,減小第一聚醯亞胺層之表面的濕潤性後,進行塗佈第二聚醯亞胺層。
另外,重複使用支持體與第一聚醯亞胺層之層合體的其他方法,亦可在已分離第二聚醯亞胺層的支持體與第一聚醯亞胺層之層合體的第一聚醯亞胺層側上,再次形成第一聚醯亞胺層,然後形成第二聚醯亞胺層的方法。
而且,於本發明中亦可再度使用自第一聚醯亞胺層所除去的支持體。於再度使用前,亦可進行支持體之洗淨、熱處理、表面處理。
於下述中,依照實施例更具體地說明本發明。而且,本發明不受下述實施例內容所限制。
於下述實施例中,表示物性等之評估方法。
使聚醯亞胺薄膜(50mm×50mm)以U4000形分光光度計求取自440nm至780nm之光透過率的平均值。
玻璃轉移溫度係使用黏彈性分析儀(Rheometric Scientific股份有限公司製RSA-II),使用寬度10mm之試樣,施予1Hz之振動,且同時自室溫至400℃、以10℃/分鐘之速度
昇溫時,由損失正切值(Tanδ)之極大值求取。
使尺寸為3mm×15mm之聚醯亞胺薄膜在熱機械分析(TMA)裝置中施加5.0g之荷重且同時以一定的升溫速度(20℃/min)、自30℃至260℃之溫度範圍內進行拉伸試驗,自相對於溫度之聚醯亞胺薄膜的拉伸量測定熱膨脹係數(×10-6/K)。
以硬化後之厚度為20μm、300mm×380mm之塗佈面積的方式,將由PDA(1,4-苯二胺)與BPDA(3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於支持體之玻璃基材上,且在130℃下加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自160℃至360℃為止、以約1℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度20μm之第一聚醯亞胺層(表面粗糙度Ra=1.3nm、Tg=355℃)。
以較第一聚醯亞胺層之塗佈面積更大且覆蓋
第一聚醯亞胺層全體、以310mm×390mm之塗佈面積、硬化後之厚度為25μm之方式,將由PMDA(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)與TFMB(2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上,並在130℃下
加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙烯胺)。然後,藉由自160℃至360℃為止、以約20℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度為25μm之第二聚醯亞胺層。此時之高溫保持時間為1分鐘。而且,於合成上述聚醯胺酸時,二胺成分與酸二酐成分約為等莫耳,PMDA/6FDA之比例為85/15。
如此形成在玻璃上順序層合有第一及第二聚
醯亞胺層之層合體,且形成在該層合體之第二聚醯亞胺層側上為具有顯示部之EL元件。然後,以圍住整個顯示部之方式,在第二聚醯亞胺層上置入刻痕,剝離分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之界面,且製得由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具有EL元件之顯示裝置。
此時,在第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之間,藉由沒有使TFT、電極等之顯示部的裝置產生損傷的方式,且沒有使用雷射剝離等之手段,可以人手進行剝離而容易地分離。第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之剝離強度為3.5N/m。而且,於上述實施例中,第一聚醯亞胺層之線膨脹係數為12.0ppm/K,第二聚醯亞胺層之線膨脹係數為9.7ppm/K。此外,第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為83.5%。
以硬化後之厚度為20μm、310mm×390mm之塗佈面積的方式,將由PDA(1,4-苯二胺)與BPDA(3,3’,4,4’-聯苯四
羧酸二酐)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於支持體之玻璃基材上,且在120℃下加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自130℃至360℃為止、以約1℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度25μm之第一聚醯亞胺層(表面粗糙度Ra=1.3nm、Tg=355℃)。
以310mm×390mm之塗佈面積、硬化後之厚
度為5μm的方式,將由PMDA(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)與TFMB(2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上,且在130℃下加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自160℃至360℃為止、以約20℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度5μm之第二聚醯亞胺層。而且,於合成上述聚醯胺酸時,二胺成分與酸二酐成分約為等莫耳,PMDA/6FDA之比例為60/40。
如此形成在玻璃上順序層合有第一及第二聚
醯亞胺層之層合體,且形成在該層合體之第二聚醯亞胺層側上為具有顯示部之EL元件。然後,以圍住整個顯示部之方式,朝第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層之厚度方向置入刻痕,剝離除去第一聚醯亞胺層側之玻璃後,再剝離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之界面,且製得由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具有EL元件之顯示
裝置。此時,在玻璃與第一聚醯亞胺層之間,及藉由沒有使TFT、電極等之顯示部的裝置產生損傷的方式,且沒有使用雷射剝離等之手段,可以人手進行剝離而容易地分離。第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之剝離強度為4.0N/m。而且,於上述實施例中,第一聚醯亞胺層之線膨脹係數為7.0ppm/K,第二聚醯亞胺層之線膨脹係數為20.4ppm/K。此外,第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為86.7%。
為再利用實施例1中已自第二聚醯亞胺層剝離分離的支持體與第一聚醯亞胺層之層合體時,於除去殘留的第二聚醯亞胺層之周邊部後,以純水洗淨,然後以100℃、200、300℃、360℃之各溫度各進行二分鐘之熱處理。
將與實施例1之第二聚醯亞胺層相同的聚醯
胺酸樹脂溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上,且在130℃下進行加熱乾燥,然後自160℃至360℃為止、以約20℃/分鐘之速度進行昇溫,在360℃下保持60分鐘,形成厚度25μm之第二聚醯亞胺層。此時之高溫保持時間為61分鐘。
如此形成在玻璃上順序層合有第一聚醯亞胺
層及第二聚醯亞胺層之層合體,且以與實施例1相同的順序製得顯示裝置。此外,第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之剝離強度為10.0N/m,可以人手容易地分離。而且,
第二聚醯亞胺層之線膨脹係數為9.3ppm/K,第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為78.5%。
以硬化後之厚度為25μm、310mm×390mm之塗佈面積的方式,將由m-TB(2,2’-二甲基聯苯胺)17.70g、TPE-R(1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯4.3g與PMDA(均苯四甲酸二酐)17.20g與BPDA(3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐)5.8g所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於支持體之玻璃基材上,且在120℃下加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自130℃至160℃為止、以約15℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度25μm之第一聚醯亞胺層(表面粗糙度Ra=1.0nm、Tg=360℃)。
以306mm×386mm之塗佈面積的方式,將與
實施例1之第二聚醯亞胺層相同的聚醯胺酸樹脂溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上,且在130℃下進行加熱乾燥,然後自160℃至360℃為止、以約20℃/分鐘之速度進行昇溫,在360℃下保持30分鐘,形成厚度25μm之第二聚醯亞胺層。此時之高溫保持時間為31分鐘。
如此形成在玻璃上順序層合有第一聚醯亞胺
層及第二聚醯亞胺層之層合體,且以與實施例2相同的順序製得顯示裝置。此外,第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之剝離強度為110N/m,可以人手分離。而且,第一聚醯亞胺層之線膨脹係數為20.0ppm/K,第二聚醯亞胺層之
線膨脹係數為9.5ppm/K。此外,第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為80.5%。
以硬化後之厚度為20μm的方式,將由PDA(1,4-苯二胺)與BPDA(3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於銅箔上,且在130℃下進行加熱乾燥除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自160℃至360℃為止、以約1℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度20μm之第一聚醯亞胺層(表面粗糙度Ra=1.3nm、Tg=355℃)於銅箔上。
以硬化後之厚度為25μm的方式,將由PMDA
(均苯四甲酸二酐)、6FDA(2,2’-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐)與TFMB(2,2’-雙(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯)所得的聚醯胺酸的樹脂溶液塗佈於該第一聚醯亞胺層上,並在130℃下加熱乾燥且除去樹脂溶液中之溶劑(DMAc:N,N-二甲基乙醯胺)。然後,藉由自160℃至360℃為止、以約20℃/分鐘之昇溫速度進行熱處理予以醯亞胺化,形成厚度為25μm之第二聚醯亞胺層。而且,於合成上述聚醯胺酸時,二胺成分與酸二酐成分約為等莫耳,PMDA/6FDA之比例為85/15。
藉由氯化鐵蝕刻除去該由銅箔/第一聚醯亞胺
層/第二聚醯亞胺層所成的層合體之銅箔部分,且製得由第一聚醯亞胺層/第二聚醯亞胺層所成的層合薄膜。
以環氧樹脂系接著劑將該層合薄膜接著於支
持體之玻璃基板上,然後在第二聚醯亞胺層側上形成顯示部之EL元件。然後,藉由剝離分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之界面,且製得在聚醯亞胺基材上為具有EL元件之顯示裝置。第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層,可以對TFT、電極等之顯示部的裝置沒有損傷的方式容易地分離。而且,於上述實施例中,第一聚醯亞胺層之線膨脹係數為12.0ppm/K,第二聚醯亞胺層之線膨脹係數為9.7ppm/K。此外,第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為83.5%。
Claims (20)
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為將直接層合有第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之層合薄膜與支持體,以前述層合薄膜之第一聚醯亞胺層面與前述支持體之一面為藉由接著層貼合後,在層合薄膜上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部後除去支持體,分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置。
- 如請求項第2項之顯示裝置之製造方法,其中藉由層合聚醯亞胺薄膜形成第一聚醯亞胺層,藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液形成第二聚醯亞胺層。
- 如請求項第2項之顯示裝置之製造方法,其中藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液並進行加熱,形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,使部分的第二聚醯亞胺層較第一聚醯亞胺層之周緣部為向外延伸,且將該第二聚醯亞胺層之向外延伸部分固定接著於支持體上。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,使部分的第一聚醯亞胺層、或第二聚醯亞胺層的單一層較其他層之周緣部為向外延伸。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,沿著顯示部之外周於第二聚醯亞胺層置入刻痕後,進行分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層。
- 如請求項第3項之顯示裝置之製造方法,其中於藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液後進行加熱,形成第二聚醯亞胺層時,使第二聚醯亞胺層之高溫保持時間未達60分鐘。
- 如請求項第4項之顯示裝置之製造方法,其中於藉由塗佈聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體之樹脂溶液後進行加熱,形成第二聚醯亞胺層時,使第二聚醯亞胺層之高溫保持時間未達60分鐘。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中支持體為玻璃基板。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中第一聚醯亞胺層之熱膨脹係數為25ppm/K以下。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中第二聚醯亞胺層之熱膨脹係數為25ppm/K以下。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中第二聚醯亞胺層在440nm~780nm之波長範圍內的透過率為80%以上。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中顯示部隔著阻氣層而形成,第二聚醯亞胺層與阻氣層之熱膨脹係數的差為10ppm/K以下。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中顯示部為彩色濾光片層。
- 如請求項第1或2項之顯示裝置之製造方法,其中第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之剝離強度為200N/m以下。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層中之至少一層係由具有以下述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺而成,(式中,Ar1係表示具有芳香環之4價有機基,Ar2係表示以下述一般式(2)或(3)所示之2價有機基)(式中,一般式(2)或一般式(3)之R1~R8係互相獨立地表示氫原子、氟原子、碳數1~5之烷基或烷氧基、或氟取代烴基,於一般式(2)之R1~R4中或一般式(3)之R1~R8中至少一個為氟原子或氟取代烴基)。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層中之至少一層係由具有以下述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺而成,(式中,Ar1係表示具有芳香環之4價有機基,Ar2係表示以下述一般式(2)或(3)所示之2價有機基)(式中,一般式(2)或一般式(3)之R1~R8係互相獨立地表示氫原子、氟原子、碳數1~5之烷基或烷氧基、或氟取代烴基,於一般式(2)之R1~R4中或一般式(3)之R1~R8中至少一個為氟原子或氟取代烴基)具有以上述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺係酸酐殘基為芳香族殘基。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層中之至少一層係由具有以下述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺而成,(式中,Ar1係表示具有芳香環之4價有機基,Ar2係表示以下述一般式(2)或(3)所示之2價有機基)(式中,一般式(2)或一般式(3)之R1~R8係互相獨立地表示氫原子、氟原子、碳數1~5之烷基或烷氧基、或氟取代烴基,於一般式(2)之R1~R4中或一般式(3)之R1~R8中至少一個為氟原子或氟取代烴基)具有以上述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺係原料之酸酐為選自由3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐及均苯四甲酸二酐所成之群之1種以上的酸酐。
- 一種顯示裝置之製造方法,其特徵為在支持體上形成第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層後,更進一步於第二聚醯亞胺層上形成指定的顯示部,然後分離第一聚醯亞胺層與第二聚醯亞胺層之邊界面,使用第二聚醯亞胺層作為顯示部之基材,製得在由第二聚醯亞胺層所成的聚醯亞胺基材上為具備顯示部之顯示裝置,第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層中之至少一層係由具有以下述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺而成,(式中,Ar1係表示具有芳香環之4價有機基,Ar2係表示以下述一般式(2)或(3)所示之2價有機基)(式中,一般式(2)或一般式(3)之R1~R8係互相獨立地表示氫原子、氟原子、碳數1~5之烷基或烷氧基、或氟取代烴基,於一般式(2)之R1~R4中或一般式(3)之R1~R8中至少一個為氟原子或氟取代烴基)具有以上述一般式(1)表示的構造單位之聚醯亞胺係原料之二胺為選自由1,4-苯二胺、2,2’-二甲基聯苯胺及1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯所成之群之1種以上的二胺。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012215102 | 2012-09-27 | ||
JP2012215123 | 2012-09-27 | ||
JP2012-215102 | 2012-09-27 | ||
JP2012-215123 | 2012-09-27 | ||
JP2013-011345 | 2013-01-24 | ||
JP2013011345 | 2013-01-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201425048A TW201425048A (zh) | 2014-07-01 |
TWI664087B true TWI664087B (zh) | 2019-07-01 |
Family
ID=50388328
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102134801A TWI664087B (zh) | 2012-09-27 | 2013-09-26 | 顯示裝置之製造方法 |
TW108106762A TWI718484B (zh) | 2012-09-27 | 2013-09-26 | 顯示裝置之製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108106762A TWI718484B (zh) | 2012-09-27 | 2013-09-26 | 顯示裝置之製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5898328B6 (zh) |
KR (2) | KR102094729B1 (zh) |
CN (2) | CN107728358B (zh) |
TW (2) | TWI664087B (zh) |
WO (1) | WO2014050933A1 (zh) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101802558B1 (ko) | 2013-04-09 | 2017-11-29 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 |
JP6363077B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2018-07-25 | ユニチカ株式会社 | 積層体およびその処理法ならびにフレキシブルデバイスの製造方法 |
CN106133077B (zh) * | 2014-03-31 | 2018-11-06 | 日产化学工业株式会社 | 剥离层形成用组合物 |
JP6473931B2 (ja) | 2014-05-29 | 2019-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 支持基板付き樹脂基板、及び、その製造方法、並びに、その樹脂基板を用いた電子デバイス |
KR102352849B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2022-01-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 및 플렉서블 표시장치 |
JP6503183B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2019-04-17 | 株式会社カネカ | ポリイミド積層体、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 |
WO2016129546A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日産化学工業株式会社 | 剥離層形成用組成物 |
WO2016152906A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 東レ株式会社 | 樹脂積層膜、それを含む積層体、tft基板、有機el素子カラーフィルターならびにそれらの製造方法。 |
KR102534510B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2023-05-19 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 박리층 형성용 조성물 및 박리층 |
JP6808401B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2021-01-06 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法 |
JP6937557B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-09-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP6706475B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-06-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 長尺ポリイミド積層体フィルム及びその製造方法、並びに機能層付きポリイミドフィルムの製造方法 |
JP6655938B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2020-03-04 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 有機el素子用金属積層基板及びその製造方法 |
KR102358122B1 (ko) | 2016-03-31 | 2022-02-04 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판의 제조 방법 |
CN105845844A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-08-10 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用 |
JP6917187B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2021-08-11 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム、及びこれを用いたフレキシブルデバイス |
KR20230106750A (ko) | 2016-07-29 | 2023-07-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기 |
WO2018025954A1 (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 日産化学工業株式会社 | 透明樹脂基板用剥離層形成用組成物 |
TWI746611B (zh) * | 2016-08-03 | 2021-11-21 | 日商日產化學工業股份有限公司 | 剝離層形成用組成物、以及含有其的積層體 |
TWI753868B (zh) * | 2016-08-05 | 2022-02-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置 |
WO2018029766A1 (ja) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 東レ株式会社 | 樹脂積層膜、それを含む積層体、tft基板、有機el素子カラーフィルターならびにそれらの製造方法 |
JP6878870B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2021-06-02 | 東洋紡株式会社 | 積層体、積層体の製造方法およびフレキシブルデバイスの製造方法 |
CN107123371B (zh) * | 2017-04-27 | 2019-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
US20190333425A1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible display device |
JP7265560B2 (ja) * | 2018-11-01 | 2023-04-26 | 株式会社カネカ | 積層体およびその製造方法、ならびにプリント配線板の製造方法 |
JP7306835B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-07-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 樹脂基板を有する装置及びその製造方法 |
US20220315472A1 (en) * | 2019-07-16 | 2022-10-06 | Nitto Denko Corporation | Method for dividing composite material |
KR20210035382A (ko) | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 캐리어 패널 |
JP7398934B2 (ja) * | 2019-11-22 | 2023-12-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 表示装置用支持基板、有機el表示装置、および有機el表示装置の製造方法 |
WO2022108207A1 (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 장치용 또는 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 디스플레이 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102643076B1 (ko) * | 2020-11-19 | 2024-03-04 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 장치용 또는 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 디스플레이 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102620384B1 (ko) * | 2022-03-24 | 2024-01-03 | (주)유티아이 | 강화 커버 윈도우의 제조방법 및 이에 의해 제조된 강화 커버 윈도우 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066858A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Sony Corp | 薄膜デバイス基板の製造方法 |
US20080292786A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Hitachi Displays, Ltd. | Method of manufacturing display device |
US20090015760A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Method for manufacturing thin film transistors |
JP2010258037A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Fujifilm Corp | 電子デバイスの製造方法 |
TW201127620A (en) * | 2009-09-08 | 2011-08-16 | Asahi Glass Co Ltd | Glass/resin laminate, and electronic device using same |
JP2012062344A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂およびその利用 |
US20120156457A1 (en) * | 2009-08-27 | 2012-06-21 | Asahi Glass Company, Limited | Multilayer structure with flexible base material and support, panel for use in electronic device provided with support and production method for panel for use in electronic device |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003140336A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性エレメントおよびそのパターンを有する表示装置 |
JP4120224B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2008-07-16 | ソニー株式会社 | 樹脂形成素子の製造方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2005292727A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Nitto Denko Corp | 積層位相差フィルム、その製造方法、およびこれを用いた光学フィルム |
JP2007161930A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fujifilm Corp | 光学フィルムおよび画像表示装置 |
KR101279231B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2013-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전사필름, 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 및 그의제조방법 |
JP2008231327A (ja) | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Ihara Chem Ind Co Ltd | 高透明性を有するポリイミドおよびその製造方法 |
US8236125B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film multilayer device, method for manufacturing display device, and thin film multilayer device |
EP2310443B1 (en) * | 2008-06-30 | 2018-05-30 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
TWI354854B (en) | 2008-09-15 | 2011-12-21 | Ind Tech Res Inst | Substrate structures applied in flexible electrica |
TWI501696B (zh) * | 2009-02-13 | 2015-09-21 | Tokyo Polytechnic University | An image display device and an organic electroluminescent element |
EP2355141A3 (en) * | 2010-02-08 | 2017-09-20 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device, method for producing the semiconductor device, substrate for semiconductor element and method for producing the substrate |
CN101964323B (zh) * | 2010-08-13 | 2012-09-05 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示面板的制作方法 |
KR101802558B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2017-11-29 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 |
KR20150029429A (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 그의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-09-26 KR KR1020207006234A patent/KR102094729B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-26 WO PCT/JP2013/075992 patent/WO2014050933A1/ja active Application Filing
- 2013-09-26 CN CN201710817136.5A patent/CN107728358B/zh active Active
- 2013-09-26 CN CN201380049620.8A patent/CN104685553B/zh active Active
- 2013-09-26 TW TW102134801A patent/TWI664087B/zh active
- 2013-09-26 TW TW108106762A patent/TWI718484B/zh active
- 2013-09-26 JP JP2014538577A patent/JP5898328B6/ja active Active
- 2013-09-26 KR KR1020157007440A patent/KR102087647B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-03-03 JP JP2016041625A patent/JP6284562B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066858A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Sony Corp | 薄膜デバイス基板の製造方法 |
US20080292786A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Hitachi Displays, Ltd. | Method of manufacturing display device |
US20090015760A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Method for manufacturing thin film transistors |
JP2010258037A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Fujifilm Corp | 電子デバイスの製造方法 |
US20120156457A1 (en) * | 2009-08-27 | 2012-06-21 | Asahi Glass Company, Limited | Multilayer structure with flexible base material and support, panel for use in electronic device provided with support and production method for panel for use in electronic device |
TW201127620A (en) * | 2009-09-08 | 2011-08-16 | Asahi Glass Co Ltd | Glass/resin laminate, and electronic device using same |
JP2012062344A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂およびその利用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200026322A (ko) | 2020-03-10 |
JP5898328B2 (ja) | 2016-04-06 |
KR102094729B1 (ko) | 2020-03-30 |
CN107728358B (zh) | 2021-01-12 |
CN104685553A (zh) | 2015-06-03 |
WO2014050933A1 (ja) | 2014-04-03 |
JP2016145987A (ja) | 2016-08-12 |
CN104685553B (zh) | 2017-10-24 |
TWI718484B (zh) | 2021-02-11 |
KR20150060716A (ko) | 2015-06-03 |
JP5898328B6 (ja) | 2018-06-27 |
JP6284562B2 (ja) | 2018-02-28 |
TW201938368A (zh) | 2019-10-01 |
KR102087647B1 (ko) | 2020-03-11 |
TW201425048A (zh) | 2014-07-01 |
CN107728358A (zh) | 2018-02-23 |
JPWO2014050933A1 (ja) | 2016-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI664087B (zh) | 顯示裝置之製造方法 | |
JPWO2014050933A6 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
KR102392962B1 (ko) | 적층부재의 제조 방법 | |
US9695283B2 (en) | Display device, method for manufacturing same, polyimide film for display device supporting bases, and method for producing polyimide film for display device supporting bases | |
KR101773651B1 (ko) | 적층체 및 이를 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자 | |
TWI662868B (zh) | 顯示裝置的製造方法、樹脂溶液及剝離裝置 | |
JP6265902B2 (ja) | 透明ポリイミド積層体及びその製造方法 | |
TWI765882B (zh) | 柔性基板的製造方法 | |
WO2017065319A1 (ja) | ポリイミド積層体及びその製造方法 | |
TWI728996B (zh) | 帶功能層的聚醯亞胺基板膜與其製造方法、及長聚醯亞胺層疊體 | |
JPWO2017073507A1 (ja) | 仮貼り用積層体フィルム、仮貼り用積層体フィルムを用いた基板加工体および積層基板加工体の製造方法、ならびにこれらを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2014022459A (ja) | 積層体及びフレキシブルデバイスの製造方法 | |
JP2017185806A (ja) | ポリイミド樹脂積層体及びその製造方法 | |
TWI711659B (zh) | 聚醯亞胺膜的製造方法 | |
JP2018104525A (ja) | フレキシブルデバイス用ポリイミドフィルム、その前駆体、及び機能層付ポリイミドフィルム |