JP2017175071A - 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017175071A JP2017175071A JP2016061983A JP2016061983A JP2017175071A JP 2017175071 A JP2017175071 A JP 2017175071A JP 2016061983 A JP2016061983 A JP 2016061983A JP 2016061983 A JP2016061983 A JP 2016061983A JP 2017175071 A JP2017175071 A JP 2017175071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- adsorption
- holding device
- order
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板を真空吸着して保持する保持装置であって、複数の吸着機構を有する吸着部160と、吸着部160を制御する制御部150と、を有し、制御部150は、基板の吸着の順序と、前記複数の吸着機構により前記基板を保持した時の前記吸着機構の圧力の時間変化により前記基板の吸着の成否を判断するための基準データと、を取得し、順序に基づいて第1の基板を保持するように吸着部160を制御し、当該第1の基板が保持された時の複数の吸着機構の圧力の時間変化を示す計測データを取得し、基準データと計測データとを比較し、比較結果が所定の条件を満たす場合に、順序に基づいて第2の基板を保持するように吸着部160を制御する、ことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1実施形態に係る保持装置を備えた露光装置の概略図である。当該保持装置は、他のリソグラフィ装置(例えばインプリント装置)へ適用することもできるが本実施形態では露光装置への適用を例に説明する。本実施形態に係る保持装置を備えた露光装置は、光源110と、照明光学系120と、投影光学系130と、ステージ140と、制御部150と、を含む。また、本実施形態に係る保持装置は、吸着部160と、吸着制御部170と、を含む。なお、投影光学系130の光軸をZ軸とし、それに垂直な平面をXY平面とする。
H=Σ(|PM1t−PS1t|+|PM2t−PS2t|+|PM3t−PS3t|)
ただし、PM1t〜PM3tは、時刻tにおける圧力センサP1〜P3が計測する圧力値(実測データ)、PS1t〜PS3tは、時刻tにおける圧力センサP1〜P3が示すべき圧力値(基準データ)、t=1…nである。
第1実施形態は、各電磁弁の開放はそれぞれ一回を想定している。しかしながら、基板の形状によっては、各電磁弁の開閉を繰り返す(再吸着する)必要がありうる。この場合、第1実施形態のように、各吸着領域の吸引可能量の合計が一定量として決まっている場合、吸い直しによる基板の吸着が困難となりうる。本実施形態は、これに対応した実施形態である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記保持装置により保持された基板に対し、上記露光装置を用いてパターンを基板に形成する(露光する)工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工(現像)する工程とを含む。リソグラフィ装置がインプリント装置である場合は、現像する工程の代わりに、例えば残膜を除去する工程を含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
150 制御部
W 基板
Claims (17)
- 基板を真空吸着して保持する保持装置であって、
複数の吸着機構を有する吸着部と、
前記吸着部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記基板の吸着の順序と、前記複数の吸着機構により前記基板を保持した時の前記吸着機構の圧力の時間変化により前記基板の吸着の成否を判断するための基準データと、を取得し、
前記順序に基づいて第1の基板を保持するように前記吸着部を制御し、当該第1の基板が保持された時の前記吸着機構の圧力の時間変化を示す計測データを取得し、
前記基準データと前記計測データとを比較し、比較結果が所定の条件を満たす場合に、前記順序に基づいて第2の基板を保持するように前記吸着部を制御する、
ことを特徴とする保持装置。 - 前記制御部は、前記順序と前記基準データの組み合せを取得することを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
- 前記制御部は、前記基準データとして、前記吸着部により基板を吸着したときの前記圧力と時間との関係を表すデータを取得する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。 - 前記制御部は、前記基準データとして、前記圧力と時間の関係を表す関係式を取得する
ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の保持装置。 - 前記所定の条件は、ある吸着機構の吸着が完了した時刻と、前記吸着機構より前記基板の中心から離れた位置にある他の吸着機構の吸着が完了した時刻との時間差を基準として定められる
ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の保持装置。 - 前記所定の条件は、前記圧力が所定の圧力に達するまでの時間を基準として定められる
ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の保持装置。 - 前記保持装置は、基板の平坦度を計測する計測部を有し、
前記所定の条件は、前記計測部で計測した前記基板の平坦度の計測結果を基準として定められる
ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の保持装置。 - 前記組み合わせは、前記基板の形状ごとに複数の種類が準備され、
前記制御部は、前記複数の種類の組み合わせを取得する、ことを特徴とする請求項2乃至7のうちいずれか1項に記載の保持装置。 - 前記制御部は、
前記比較結果が所定の条件を満たさない場合に、前記組み合わせとは異なる組み合わせを前記複数の種類の組み合わせから選択し、選択した組み合わせに含まれる順序に基づいて前記吸着部を制御し、前記計測データを取得する、ことを特徴とする請求項8に記載の保持装置。 - 前記順序は、吸着が開始された前記複数の吸着機構の吸着を停止させて再び吸着を開始させる再吸着順序を含むことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の保持装置。
- 前記吸着部は、前記複数の吸着機構ごとに真空源を備える、ことを特徴とする請求項10に記載の保持装置。
- 前記制御部は、
前記再吸着順序を含まない順序に基づいて前記吸着部を制御することで得られた前記比較結果が所定の条件を満たさない場合に、前記再吸着順序に基づいて前記吸着部を制御し、前記計測データを取得する、ことを特徴とする請求項10または11に記載の保持装置。 - 前記第1の基板および前記第2の基板は、同一の形状となるように選択されることを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載の保持装置。
- 前記第1の基板および前記第2の基板は、同一のロットから選択されることを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の保持装置。
- 複数の吸着機構により基板を真空吸着して保持する保持方法であって、
前記基板の吸着の順序と、前記複数の吸着機構により前記基板を保持した時の前記吸着機構の圧力の時間変化により前記基板の吸着の成否を判断するための基準データと、を取得し、
前記順序に基づいて第1の基板を保持した時の前記吸着機構の圧力の時間変化を示す計測データを取得し、
前記基準データと前記計測データとを比較し、比較結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、
所定の条件を満たすと判断された場合に、前記順序に基づいて第2の基板を保持する、
ことを特徴とする保持方法。 - パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を真空吸着して保持する請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載の保持装置を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項16に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016061983A JP6708455B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
TW106106861A TW201801239A (zh) | 2016-03-25 | 2017-03-02 | 固持裝置、固持方法、微影設備、和製造物品的方法 |
EP17000433.7A EP3223073B1 (en) | 2016-03-25 | 2017-03-16 | Holding device, holding method, lithography apparatus, and article manufacturing method |
KR1020170033587A KR102164985B1 (ko) | 2016-03-25 | 2017-03-17 | 보유 디바이스, 보유 방법, 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 |
US15/466,907 US10067427B2 (en) | 2016-03-25 | 2017-03-23 | Holding device, holding method, lithography apparatus, and article manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016061983A JP6708455B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017175071A true JP2017175071A (ja) | 2017-09-28 |
JP2017175071A5 JP2017175071A5 (ja) | 2019-05-09 |
JP6708455B2 JP6708455B2 (ja) | 2020-06-10 |
Family
ID=58448242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016061983A Active JP6708455B2 (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10067427B2 (ja) |
EP (1) | EP3223073B1 (ja) |
JP (1) | JP6708455B2 (ja) |
KR (1) | KR102164985B1 (ja) |
TW (1) | TW201801239A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083286A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | キヤノン株式会社 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置および、物品の製造方法 |
JP2019192837A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
WO2020179486A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持装置および基板吸着方法 |
JP7495819B2 (ja) | 2020-06-05 | 2024-06-05 | キヤノン株式会社 | 保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10654216B2 (en) * | 2016-03-30 | 2020-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | System and methods for nanoimprint lithography |
JP6833350B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2021-02-24 | キヤノン株式会社 | 保持装置、搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
KR102041044B1 (ko) * | 2018-04-30 | 2019-11-05 | 피에스케이홀딩스 주식회사 | 기판 지지 유닛 |
KR102134876B1 (ko) * | 2019-12-30 | 2020-07-16 | 이재은 | 부압을 이용한 진공 흡착기 |
JP2023040497A (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-23 | キヤノン株式会社 | 保持装置、保持装置の吸着異常を判定する方法、リソグラフィー装置、及び、物品の製造方法 |
CN118020027A (zh) * | 2021-09-16 | 2024-05-10 | Asml荷兰有限公司 | 热调节单元、衬底搬运装置和光刻设备 |
DE102021213421A1 (de) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | Festo Se & Co. Kg | Ventilmodul und Verfahren zum Betreiben eines derartigen Ventilmoduls |
GB202214927D0 (en) * | 2022-10-10 | 2022-11-23 | Metryx Ltd | Device and wafer mass metrology apparatus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196381A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Canon Inc | 基板保持装置 |
JPH09251948A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Fujitsu Ltd | 平坦性矯正装置および平坦性矯正方法 |
JPH1086085A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板吸着装置および基板吸着方法 |
JP2011059489A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Nikon Corp | 基板処理方法、及び基板処理装置 |
JP2011146663A (ja) * | 2009-04-06 | 2011-07-28 | Canon Inc | 基板保持装置、及びそれを用いたリソグラフィー装置、並びにデバイスの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69130434T2 (de) * | 1990-06-29 | 1999-04-29 | Canon Kk | Platte zum Arbeiten unter Vakuum |
JPH0811270B2 (ja) | 1992-07-01 | 1996-02-07 | 工業技術院長 | 一方向性凝固超合金鋳造用高放射率インベストメントシェル鋳型の製造方法 |
JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
JPH0980404A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Hitachi Ltd | 基板吸着装置 |
JPH1167882A (ja) | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
US6446948B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing |
JP5877005B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-03-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法 |
JP6294633B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2018-03-14 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、決定方法及び物品の製造方法 |
WO2015169616A1 (en) * | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support, method for loading a substrate on a substrate support location, lithographic apparatus and device manufacturing method |
US10036964B2 (en) * | 2015-02-15 | 2018-07-31 | Kla-Tencor Corporation | Prediction based chucking and lithography control optimization |
-
2016
- 2016-03-25 JP JP2016061983A patent/JP6708455B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-02 TW TW106106861A patent/TW201801239A/zh unknown
- 2017-03-16 EP EP17000433.7A patent/EP3223073B1/en active Active
- 2017-03-17 KR KR1020170033587A patent/KR102164985B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-23 US US15/466,907 patent/US10067427B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196381A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Canon Inc | 基板保持装置 |
JPH09251948A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Fujitsu Ltd | 平坦性矯正装置および平坦性矯正方法 |
JPH1086085A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板吸着装置および基板吸着方法 |
JP2011146663A (ja) * | 2009-04-06 | 2011-07-28 | Canon Inc | 基板保持装置、及びそれを用いたリソグラフィー装置、並びにデバイスの製造方法 |
JP2011059489A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Nikon Corp | 基板処理方法、及び基板処理装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019083286A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | キヤノン株式会社 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置および、物品の製造方法 |
JP7071089B2 (ja) | 2017-10-31 | 2022-05-18 | キヤノン株式会社 | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置および、物品の製造方法 |
JP2019192837A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
KR20190124650A (ko) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
US11462404B2 (en) | 2018-04-26 | 2022-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
KR102518778B1 (ko) * | 2018-04-26 | 2023-04-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
WO2020179486A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持装置および基板吸着方法 |
JP7495819B2 (ja) | 2020-06-05 | 2024-06-05 | キヤノン株式会社 | 保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170113133A (ko) | 2017-10-12 |
JP6708455B2 (ja) | 2020-06-10 |
EP3223073B1 (en) | 2020-08-26 |
EP3223073A2 (en) | 2017-09-27 |
TW201801239A (zh) | 2018-01-01 |
KR102164985B1 (ko) | 2020-10-13 |
EP3223073A3 (en) | 2017-12-20 |
US10067427B2 (en) | 2018-09-04 |
US20170277039A1 (en) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6708455B2 (ja) | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP6806841B2 (ja) | 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 | |
CN108885414B (zh) | 光刻装置、器件制造方法以及相关的数据处理装置和计算机程序产品 | |
US10453734B2 (en) | Substrate holder, a lithographic apparatus and method of manufacturing devices | |
CN109891571B (zh) | 用于夹持弯曲晶片的方法及系统 | |
KR102169894B1 (ko) | 척, 기판 보유 지지 장치, 패턴 형성 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
TW201827931A (zh) | 基板、基板固持器、基板塗佈裝置、用於塗佈基板之方法及用於移除塗佈之方法 | |
JP4531788B2 (ja) | リソグラフィ装置および方法 | |
TWI463274B (zh) | 微影裝置及基板處置方法 | |
JP6362416B2 (ja) | 保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
JP2004221323A (ja) | 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP2004221296A (ja) | 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2005277117A (ja) | 基板保持装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP6711661B2 (ja) | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
KR20220124089A (ko) | 척, 기판 유지장치, 기판 처리장치, 및 물품의 제조방법 | |
TW202040641A (zh) | 基板處理設備以及物品製造方法 | |
JP2011124400A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
KR100678469B1 (ko) | 노광장치용 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼평행조절방법 | |
JP2023119554A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
CN113759667A (zh) | 保持装置、光刻装置以及物品制造方法 | |
JP2019083286A (ja) | 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置および、物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190325 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200421 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200521 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6708455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |