KR20190124650A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

Abstract

임프린트 장치는 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 공정, 임프린트재를 경화시키는 공정, 및 임프린트재의 경화물과 몰드를 분리하는 분리 공정을 포함하는 임프린트 처리에 의해 기판 상에 패턴을 형성한다. 장치는 기판을 흡인함으로써 기판을 척킹하도록 구성되는 기판 척을 포함하는 기판 보유지지 기구를 포함한다. 기판 척은 관통 구멍을 갖고, 기판 보유지지 기구는 분리 공정에서 기판 척이 기판을 흡인하는 흡인력이 관통 구멍 및 기판의 배면과 기판 척의 상면 사이에 형성되는 간극에 의해 저하되는 상태를 억제한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}

본 발명은 임프린트 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.

임프린트 장치는, 기판 상의 임프린트재와 몰드를 서로 접촉시키는 접촉 공정, 임프린트재를 경화시키는 경화 공정 및 임프린트재의 경화물과 몰드를 분리하는 분리 공정을 행함으로써 기판 상에 임프린트재의 경화물로 형성되는 패턴을 형성할 수 있다. 임프린트 장치에서는, 기판의 형상을 제어하기 위해서 기판의 배면에 배압을 인가할 수 있다. 일본 특허 공개 공보 제2015-195409호에는, 템플릿(몰드) 및 기판의 배압을 제어함으로써 템플릿과 기판의 사이의 수평 왜곡 및 그 수평 왜곡비를 제어하는 것이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 공보 7-288276호는, 3개의 핀이 웨이퍼를 반송 아암으로부터 수취하기 위해 사용되고, 그후 웨이퍼는 3개의 핀 또는 웨이퍼 홀더를 구동함으로써 웨이퍼 홀더에 적재되는 것을 개시하고 있다. 3개의 핀은, 웨이퍼 홀더에 제공된 3개의 대응하는 관통 구멍을 통과하도록 배치된다.

분리 공정에서는, 임프린트재의 경화물을 통해서 기판의 일부분이 몰드 측을 향해 당겨지기 때문에, 기판의 일부분이 기판 척으로부터 분리되도록 기판이 변형될 수 있다. 기판 척이 관통 구멍을 갖는 경우, 기판의 일부분이 기판 척으로부터 분리되도록 기판이 변형될 때에, 관통 구멍을 통해서 기판 척과 기판의 사이의 공간에 공기가 유입할 수 있다. 결과적으로, 기판의 형상은 목표 형상으로부터 벗어날 수 있다. 이러한 현상은 임프린트 결함(예를 들어, 패턴 전사 결함)을 야기할 수 있다.

본 발명은 임프린트 결함(예를 들어, 패턴 전사 결함)의 발생을 저감하는데 유리한 기술을 제공한다.

본 발명의 양태 중 하나는 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 공정, 상기 임프린트재를 경화시키는 공정, 및 상기 임프린트재의 경화물과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 포함하는 임프린트 처리에 의해 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치를 제공하며, 상기 장치는, 상기 기판을 흡인함으로써 상기 기판을 척킹하도록 구성되는 기판 척을 포함하는 기판 보유지지 기구를 포함하고, 상기 기판 척은 관통 구멍을 갖고, 상기 기판 보유지지 기구는, 상기 분리 공정에서 상기 기판 척이 상기 기판을 흡인하는 흡인력이, 상기 관통 구멍, 및 상기 기판의 배면과 상기 기판 척의 상면 사이에 형성되는 간극에 의해 저하되는 상태를 억제한다.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참조한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에 의한 패턴 형성 처리의 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 3은 기판 척에의 기판 반송 및 기판 척으로부터의 기판 반송을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 기판 척에의 기판 반송 및 기판 척으로부터의 기판 반송을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 기판 척에의 기판 반송 및 기판 척으로부터의 기판 반송을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 기판 척 및 그 주변의 구조의 예를 각각 도시하는 단면도 및 평면도이다.
도 7은 샷 레이아웃과 관통 구멍 사이의 관계의 예를 도시하는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 과제를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 동작의 예를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 변형예를 도시하는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 도면이며, 도 11b는 도 11a의 일부의 확대도이다.
도 12a 내지 도 12f는 물품 제조 방법을 설명하는 도면이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 구성을 도시한다. 임프린트 장치(100)는, 몰드(10)를 사용하여 기판(1) 상에 임프린트재의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행한다. 임프린트재로서는, 경화 에너지가 부여되는 것에 의해 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라 칭하기도 함)이 사용된다. 경화 에너지의 예는 전자기파, 열 등이 있다. 전자기파는, 예를 들어 10 nm(포함) 내지 1 mm(포함)의 파장 범위로부터 선택되는 광이다. 전자기파의 예는 적외선, 가시광선 및 자외선일 수 있다. 경화성 조성물은 광 조사 또는 가열에 의해 경화되는 조성물일 수 있다. 이들 조성물 중, 광 조사에 의해 경화되는 광경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 더 함유해도 된다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면활성제, 산화방지제, 및 폴리머 성분을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료이다. 임프린트재는 액적 형태 혹은 임프린트재 공급기에 의해 공급되는 복수의 액적이 연결되어서 획득되는 섬 또는 막 형태로 기판 상에 배치될 수 있다. 임프린트재의 점도(25℃에서의 점도)는 예를 들어 1 mPa·s(포함) 내지 100 mPa·s(포함)이다. 기판 재료의 예는 유리, 세라믹, 금속, 반도체, 수지 등일 수 있다. 기판과 상이한 재료로 구성되는 부재가 필요에 따라 기판의 표면에 형성될 수 있다. 기판의 예는 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 및 실리카 유리이다.

본 명세서 및 첨부 도면에서, 기판(1)의 표면에 평행한 방향을 X-Y 평면으로서 설정하는 XYZ 좌표계에 의해 방향을 나타낼 것이다. XYZ 좌표계에서의 X축, Y축, 및 Z축에 평행한 방향이 각각 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향인 것으로 상정한다. X축을 중심으로 한 회전, Y축을 중심으로 한 회전, 및 Z축을 중심으로 한 회전은 각각 θX, θY 및 θZ인 것으로 상정한다. X축, Y축, 및 Z축에 관한 제어 또는 구동 동작은 각각 X축에 평행한 방향, Y축에 평행한 방향, 및 Z축에 평행한 방향에 관한 제어 동작 또는 구동 동작을 나타낸다. 또한, θX축, θY축, 및 θZ축에 관한 제어 동작 또는 구동 동작은 각각 X축에 평행한 축을 중심으로 한 회전, Y축에 평행한 축을 중심으로 한 회전, 및 Z축에 평행한 축을 중심으로 한 회전에 관한 제어 동작 또는 구동 동작을 나타낸다. 또한, 위치는 X축, Y축, 및 Z축의 좌표에 기초해서 특정될 수 있는 정보이며, 자세는 θX축, θY축, 및 θZ축의 값에 의해 특정될 수 있는 정보이다. 위치결정은 위치 및/또는 자세의 제어를 나타낸다. 위치정렬은 기판 및 몰드의 적어도 하나의 위치 및/또는 자세의 제어를 포함할 수 있다.

기판(1)은 기판 구동 기구(3)에 의해 위치결정된다. 기판(1)은 기판 보유지지 기구(60)에 의해 보유지지된다. 기판 보유지지 기구(60)는 기판 척(2)을 포함한다. 기판(1)은, 기판 척(2)의 상에 배치되고, 기판 척(2)에 의해 척킹(보유지지)된다. 기판 구동 기구(3)는, 기판 척(2)을 보유지지하는 XY 가동부(4), XY 가동부(4)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 가동부(5), XY 가동부(4) 및 Y 가동부(5)를 지지하는 스테이지 플레이트(6)를 포함할 수 있다. XY 가동부(4)의 상면에는 기판 척(2)이 장착될 수 있다. XY 가동부(4)는, 가이드면으로서의 스테이지 플레이트(6)의 면 위에서, XY 가동부(4)의 저부에 배치된 에어 가이드(7)에 의해 부상한 상태로 유지된다. 또한, XY 가동부(4)는, Y 가동부(5)에 의해 가이드되면서, X 리니어 모터(도시되지 않음)에 의해 X 방향으로 구동될 수 있다. X 리니어 모터의 가동자가 XY 가동부(4)에 배치될 수 있고, X 리니어 모터의 스테이터가 Y 가동부(5)에 배치될 수 있다. Y 가동부(5)는 에어 가이드(8 및 9)를 통해서 스테이지 플레이트(6)에 의해 가이드되고, Y 리니어 모터(27)에 의해 Y 방향으로 구동될 수 있다. 임프린트 장치(100)는, XY 가동부(4) 또는 기판 척(2)의 X축 방향 및 Y축 방향의 위치를 계측하는 위치 센서(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.

몰드(10)는, 기판(1)(임프린트재)에 전사해야 할 패턴(요철 패턴)을 그 표면에 갖는 패턴부(P)를 포함할 수 있다. 패턴부(P)는 예를 들어 몰드(10)의 메사부에 배치될 수 있다. 메사부는 그 주변보다 더 (도 1에서는 하방으로) 돌출하는 부분이다. 몰드(10)는 몰드 척(11)에 의해 척킹(보유지지)된다. 몰드 척(11)은 몰드 스테이지(12)에 탑재될 수 있다. 몰드 스테이지(12)는 몰드 구동 기구(15)에 의해 구동될 수 있다. 몰드 구동 기구(15)는, 예를 들어 몰드 스테이지(12)를 Z 방향으로 구동하여, 몰드 척(11)에 의해 보유지지된 몰드(10)를 기판(1) 상의 임프린트재에 가압하고, 기판(1) 상의 임프린트재의 경화물로부터 몰드(10)를 분리하는 기능을 가질 수 있다. 몰드 구동 기구(15)는 몰드(10)의 기울기를 기판(1)의 표면에 따라 보정하는 기능을 더 가질 수 있다. 몰드 스테이지(12)는, 예를 들어 몰드 구동 기구(15)를 통해서 지지판(20)에 의해 지지될 수 있다.

임프린트 장치(100)는, 기판(1) 상의 임프린트재와 몰드(10)(의 패턴부(P))가 서로 접촉하는 상태에서, 몰드(10)를 통해서 임프린트재에 경화 에너지(예를 들어, 자외선 등의 광)를 조사함으로써 임프린트재를 경화시키는 경화 장치(13)를 포함한다. 몰드 척(11) 및 몰드 스테이지(12) 각각은 경화 장치(13)로부터의 경화 에너지를 통과시키는 개구(도시되지 않음)를 가질 수 있다. 몰드 스테이지(12)에는, 몰드(10)를 기판(1) 상의 임프린트재에 가압할 때의 가압력을 검출하기 위한 로드셀이 내장될 수 있다. 또한 몰드 스테이지(12)에는, 기판 척(2)에 의해 보유지지된 기판(1)의 표면의 높이를 계측하기 위한 간극 계측 센서(14)가 배치될 수 있다.

또한, 몰드 스테이지(12)에는, 기판(1)의 샷 영역과 몰드(10)를 위치정렬 하기 위한 TTM(Through The Mold(스루 더 몰드)) 얼라인먼트 검출계(16)가 배치될 수 있다. TTM 얼라인먼트 검출계(16)는, 몰드(10)의 얼라인먼트 마크와 XY 가동부(4) 또는 기판 척(2)에 제공된 기준 마크(도시되지 않음) 또는 기판(1)에 형성된 얼라인먼트 마크의 상대 위치를 검출하기 위한 광학계 및 촬상계를 포함할 수 있다. TTM 얼라인먼트 검출계(16)는, 기판 척(2)에 의해 보유지지된 기판(1)과 몰드 척(11)에 의해 보유지지된 몰드(10)의 X 방향 및 Y 방향의 위치 어긋남을 검출할 수 있다.

디스펜서(17)는 임프린트재를 기판(1) 위에 공급 혹은 배치한다. 디스펜서(17)는 예를 들어 임프린트재를 토출 혹은 적하하는 1개 또는 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 디스펜서(17)는, 예를 들어 피에조일렉트릭 제트 방식(piezoelectric jet method) 또는 마이크로 솔레노이드 방식 등의 방식에 의해 기판(1) 위에 매우 작은 체적의 임프린트재를 토출하도록 배치될 수 있다. 임프린트재는 기판 구동 기구(3)에 의한 기판(1)의 구동과 동기해서 디스펜서(17)의 노즐로부터 임프린트재가 토출되게 함으로써 기판(1) 위의 목표 위치에 배치될 수 있다. 디스펜서(17)는 지지판(20)에 의해 지지될 수 있다.

임프린트 장치(100)는 오프-액시스 검출계(18)를 포함할 수 있다. 오프-액시스 검출계(18)는 지지판(20)에 의해 지지될 수 있다. 오프-액시스 검출계(18)는, 몰드(10)를 통하지 않고, XY 가동부(4) 또는 기판 척(2)에 배치된 기준 마크(도시되지 않음) 또는 기판(1)에 형성된 얼라인먼트 마크를 검출하기 위한 광학계 및 촬상계를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(100)에서, TTM 얼라인먼트 검출계(16)에 의해 몰드(10)와 XY 가동부(4) 또는 기판 척(2)의 상대 위치를 구할 수 있다. 또한, 오프-액시스 검출계(18)에 의해 기판(1)과 XY 가동부(4) 또는 기판 척(2)의 상대 위치 및 상대 자세를 구할 수 있다. 이들 시스템으로부터 획득된 결과에 기초하여 몰드(10)와 기판(1)의 위치정렬을 행할 수 있다. TTM 얼라인먼트 검출계(16)는 또한 기판(1)의 각각의 샷 영역과 몰드(10)의 패턴부(P)의 상대 위치 및 상대 자세를 구할 수 있다.

임프린트 장치(100)는 상술한 구성요소 각각을 제어하기 위한 제어기(19)를 더 포함할 수 있다. 제어기(19)는, 예를 들어 FPGA(Field Programmable Gate Array의 약자) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약자), ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약자), 프로그램이 내장된 범용 컴퓨터, 또는 이들 구성요소의 전부 또는 일부의 조합으로부터 형성될 수 있다.

도 2에는, 임프린트 장치(100)에 의해 실행되는 패턴 형성 처리의 수신이 예시되어 있다. 제어기(19)는 이 패턴 형성 처리를 제어한다. 단계 S201에서는, 기판(1)은 기판 반송 기구(도시되지 않음)에 의해 기판 척(2) 위로 반송되며, 기판(1)은 기판 척(2)에 의해 척킹(보유지지)된다. 단계 S202에서는, 오프-액시스 검출계(18)는 기판(1)의 복수의 샷 영역의 배열(샷 레이아웃)을 계측한다. 이 계측은, 기판(1)의 복수의 샷 영역 중에서 선택된 샷 영역의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출함으로써 행해질 수 있다.

단계 S203에서는, 디스펜서(17)를 사용해서 패턴 형성 대상 샷 영역에 임프린트재가 배치된다. 단계 S204에서는, 단계 S202에서 획득된 계측 결과에 기초하여, 기판 구동 기구(3)가 패턴 형성 대상 샷 영역이 몰드(10)의 패턴부(P) 아래에 위치하도록 기판(1)을 위치결정한다. 또한, 단계 S204에서는, TTM 얼라인먼트 검출계(16)를 사용하여, 패턴 형성 대상 샷 영역과 몰드(10)의 패턴부(P)를 더 정밀하게 위치정렬할 수 있다.

단계 S205, 단계 S206, 및 단계 S207에서 임프린트 처리가 행해진다. 임프린트 처리는, 몰드(10)를 사용하여 기판(1) 위에 임프린트재의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성하는 처리이다. 먼저, 단계 S205(접촉 공정)에서는, 패턴 형성 대상 샷 영역 위의 임프린트재에 몰드(10)(의 패턴부(P))가 접촉하도록 몰드 구동 기구(15)에 의해 몰드(10)를 구동할 수 있다. 이러한 동작 대신에, 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재를 몰드(10)의 패턴부(P)와 접촉시키도록 기판 구동 기구(3)가 기판(1)을 구동해도 된다. 대안적으로, 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재를 몰드(10)의 패턴부(P)와 접촉시키도록, 몰드 구동 기구(15)에 의해 몰드(10)를 구동함과 함께 기판 구동 기구(3)가 기판(1)을 구동해도 된다. 단계 S205(접촉 공정)에서는, TTM 얼라인먼트 검출계(16)를 사용하여, 패턴 형성 대상 샷 영역과 몰드(10)의 패턴부(P)를 더 정밀하게 위치정렬할 수 있다.

단계 S206(경화 공정)에서는, 경화 장치(13)가 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재에 몰드(10)를 통해서 경화 에너지를 조사함으로써 임프린트재를 경화시켜, 임프린트재의 경화물을 형성한다. 단계 S207(분리 공정)에서는, 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재의 경화물로부터 몰드(10)(의 패턴부(P))를 분리하도록, 몰드 구동 기구(15)가 몰드(10)를 구동할 수 있다. 이러한 동작 대신에, 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재의 경화물을 몰드(10)(의 패턴부(P))로부터 분리하도록 기판 구동 기구(3)가 기판(1)을 구동해도 된다. 대안적으로, 패턴 형성 대상 샷 영역 상의 임프린트재의 경화물을 몰드(10)의 패턴부(P)로부터 분리하도록, 몰드 구동 기구(15)에 의해 몰드(10)를 구동함과 함께 기판 구동 기구(3)가 기판(1)을 구동해도 된다.

단계 S208에서는, 임프린트 처리를 받을 다른 샷 영역이 존재하는지를 판단한다. 다른 샷 영역의 존재가 판단되는 경우, 다른 샷 영역에 대해서 단계 S203 내지 S207의 공정을 행한다. 상기의 예에서는, 1개의 샷 영역에 대하여 임프린트재를 배치하고 그 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 행하는 처리 동작을 복수의 샷 영역에 대해 반복적으로 행한다. 이러한 처리 동작 대신에, 2 이상의 샷 영역에 대하여 연속적으로 임프린트재를 배치한 후에 이들 샷 영역에 대해 임프린트 처리를 행하는 처리 동작을 실행할 수 있다.

이하, 도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하여 기판 척(2)에의 기판(1)의 반송 및 기판 척(2)으로부터의 기판(1)의 반송에 대해서 설명한다. 기판 척(2)에는, 기판 척(2)의 척킹면과 기판(1) 사이의 공간을 변경하기 위한 승강 기구(상하 이동 기구)(25)가 제공된다. 승강 기구(25)는, 예를 들어 복수(예를 들어, 3개)의 지지 핀(24) 및 기판(1)을 지지하는 지지 핀(24)을 승강시키는 구동 기구(23)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에서는, 복수의 지지 핀(24)을 상승시킨 후에 복수의 지지 핀(24)에 의해 기판(1)이 수취되고, 그후 기판(1)이 기판 척(2)의 척킹 면에 의해 지지되도록 지지 핀(24)을 하강시킨다. 이와 같은 구성 대신에, 승강 기구(25)는 기판(1)을 지지하는 복수(예를 들어, 3개)의 지지 핀과 기판 척(2)을 승강시키는 구동 기구를 포함해도 된다.

일 예에서, XY 가동부(4)의 내부에 공간(22)이 제공되어 있고, 공간(22)에 승강 기구(25)가 배치된다. 공간(22)은 XY 가동부(4)의 외부 공간(대기 공간)과 연통하도록 배치될 수 있다. 승강 기구(25)는, 예를 들어 복수의 지지 핀(24)을 지지하는 가동부와 해당 가동부를 구동하는 구동 기구를 포함할 수 있다. 승강 기구(25)는 해당 가동부를 가이드하는 가이드 기구를 포함할 수 있다. 구동 기구는, 예를 들어 1-축 구동 기구(예를 들어, 모터와 볼 나사의 조합, 에어 실린더 등)에 의해 형성될 수 있다. 가이드 기구는, 예를 들어 1-축 가이드 기구(예를 들어, 리니어 가이드, 볼 부싱 등)에 의해 형성될 수 있다.

기판 척(2)은, 기판(1)에 대향하는 제1 면(S1), 제1 면(S1)의 반대 측의 제2 면(S2), 및 제1 면(S1) 측의 공간을 제2 면(S2)의 공간과 연통시키는 복수(예를 들어, 3개)의 관통 구멍(21)을 포함할 수 있다. 제1 면(S1)은 기판(1)을 척킹하는 척킹면을 형성한다. 각 관통 구멍(21)에는 지지 핀(24)이 배치될 수 있다. 대안적으로, 복수의 관통 구멍(21)은 카메라 등과 같은 센서가 각각 배치된 관통 구멍을 포함할 수 있다. 이들 관통 구멍(21)은, 기판(1)을 흡인(진공 흡인)하기 위해 기판 척(2)에 의해 사용되는 흡인력의 변화를 발생시킬 수 있다.

도 3은, 기판 척(2)이 기판(1)을 반입 또는 반출하기 위한 반입/반출 위치에 위치결정된 상태의 예를 도시한다. 도 3에 도시된 상태에서는, 복수의 지지 핀(24)이 복수의 관통 구멍(21)에 수용되고, 복수의 지지 핀(24) 각각의 상위 단부는 기판 척(2)의 상면(척킹면)(S1)보다 낮은 위치에 있다.

도 4는 복수의 지지 핀(24) 위에 기판(1)이 배치된 상태를 도시한다. 이 상태에서는, 복수의 지지 핀(24)의 상위 단부의 높이와 기판 척(2)의 상면(척킹면)(S1)의 높이 사이에 대응하는 레벨차가 형성된다. 따라서, 기판 반송 기구가 기판(1)을 기판 척(2)에 반송할 때에, 해당 기판 반송 기구는 핸드에 의해 기판(1)의 하면을 척킹하고 기판(1)을 복수의 지지 핀(24) 위에 놓을 수 있다. 또한, 기판 반송 기구가 기판(1)을 기판 척(2)으로부터 다른 위치로 반송할 때에, 기판 반송 기구는 복수의 지지 핀(24)에 의해 지지된 기판(1) 아래에 핸드를 삽입하고 핸드에 의해 기판(1)을 수취할 수 있다.

도 5는, 복수의 지지 핀(24)에 의해 기판(1)을 수취한 후에 복수의 지지 핀(24)을 하강시켜서 기판 척(2)의 제1 면(척킹 면)(S1)에 의해 기판(1)을 지지하는 상태를 도시한다. 또한, 도 5에 도시된 상태는, 기판(1)을 임프린트 장치(100)로부터 반출하기 위해서 기판 척(2)이 반입/반출 위치에 위치결정된 상태이기도 하다. 기판 반송 기구가 기판(1)을 수취할 수 있는 상태는 도 4에 도시된 바와 같이 이 상태에서 복수의 지지 핀(24)을 상승시킴으로써 복수의 지지 핀(24)이 기판(1)을 지지하게 함으로써 설정된다.

도 6a 및 도 6b는 기판 척(2) 및 그 주변의 구조의 예를 도시한다. 외측 홈(31), 중간 홈(제2 홈)(32), 및 내측 홈(제1 홈)(33)은, 예를 들어 기판(1)을 흡인(진공 흡인)하기 위한 흡인력이 기판 척(2)의 제1 면에서 독립적으로 제어될 수 있는 복수의 흡인 유닛으로서 배치될 수 있다. 외측 홈, 중간 홈, 및 내측 홈을 또한 각각 외측 오목부, 중간 오목부, 및 내측 오목부라 칭할 수도 있다. 외측 홈(31)의 외측 에지는 외측 링 뱅크(34)에 의해 규정되며, 외측 홈(31)의 내측 에지는 중간 링 뱅크(35)에 의해 규정된다. 중간 홈(32)의 외측 에지는 중간 링 뱅크에 의해 규정되며, 중간 홈(32)의 내측 에지는 내측 링 뱅크(36)에 의해 규정된다. 내측 홈(33)의 외측 에지는 내측 링 뱅크(36)에 의해 규정된다. 내측 홈(33)에는, 복수의 관통 구멍(21)을 둘러싸는 복수의 분리 뱅크(40)가 배치된다. 각각의 분리 뱅크(40)는, 기판 척(2)의 상면(S1) 위에 기판(1)이 배치된 상태에서, 내측 홈(33)의 공간과 관통 구멍(21)을 공간적으로 분리하도록 기능한다.

외측 홈(31) 내의 공간의 압력은, 연결 라인(39)을 통해서 압력 제어기(제어기)(30)에 의해 제어될 수 있다. 중간 홈(32) 내의 공간의 압력은 연결 라인(38)을 통해 압력 제어기(30)에 의해 제어될 수 있다. 내측 홈(33) 내의 공간의 압력은 연결 라인(37)을 통해 압력 제어기(30)에 의해 제어될 수 있다. 기판 척(2) 및 압력 제어기(30)는 기판 보유지지 기구(60)를 형성할 수 있다. 기판 보유지지 기구(60)는, 분리 공정에서 기판(1)의 배면과 기판 척(2)의 상면(제1 면(S1)) 사이에 형성되는 간극과 관통 구멍(21)에 의해 기판 척(2)이 기판(1)을 흡인하는 흡인력이 저하되는 상태를 억제한다.

압력 제어기(30)는, 제어기(19)로부터의 지시 하에 외측 홈(31) 내의 공간의 압력, 중간 홈(32) 내의 공간의 압력, 및 내측 홈(33) 내의 공간의 압력을 독립적으로 제어하도록 형성될 수 있다. 기판 척(2)은, 압력 제어기(30)가 외측 홈(31) 내의 공간의 압력을 저하시킬 때, 기판(1)의 전체 배면 중, 외측 홈(31)에 대향하는 영역을 흡인(진공 흡인)할 수 있다. 기판 척(2)은, 압력 제어기(30)가 중간 홈(32) 내의 공간의 압력을 저하시킬 때, 기판(1)의 전체 배면 중, 중간 홈(32)에 대향하는 영역을 흡인(진공 흡인)할 수 있다. 기판 척(2)은, 압력 제어기(30)가 내측 홈(33) 내의 공간의 압력을 저하시킬 때, 기판(1)의 전체 배면 중, 내측 홈(33)에 대향하는 영역을 흡인(진공 흡인)할 수 있다.

도 7은, 기판(1)의 복수의 샷 영역(50)의 배열(샷 레이아웃)의 예를 도시한다. 각각의 굵은 선의 직사각형은 샷 영역(50)을 나타낸다. 기판(1)의 에지의 외측 영역을 포함하는 각각의 직사각형은 부분 샷 영역을 나타낸다는 것에 유의한다. 부분 샷 영역은 형상이 기판(1)의 에지에 의해 형성되는 샷 영역이다.

적어도 부분적으로 내측 홈(33)에 배치되는 샷 영역은 관통 구멍(21)에 대한 그 상대 위치에 따라 복수의 종류로 분류될 수 있다. 제1 종류의 샷 영역(50)은 예를 들어 샷 영역(50a)과 같이 관통 구멍(21)을 포함하지 않는 샷 영역이다. 제2 종류의 샷 영역(50)은 예를 들어 샷 영역(50b)과 같이 관통 구멍(21)을 갖는 샷 영역이다. 제3 종류의 샷 영역(50)은 예를 들어 샷 영역(50c)과 같이 관통 구멍(21)의 일부를 갖는 샷 영역이다.

도 8a 및 도 8b는, 샷 영역(50a, 50b)에 대해 행해지는 임프린트 처리의 분리 공정에서, 대응하는 관통 구멍(21)에 대한 각 샷 영역의 상대 위치를 고려하지 않고 외측 홈(31), 중간 홈(32) 및 내측 홈(33)에서 압력 제어를 행할 때의 기판(1)의 형상을 개략적으로 나타낸다. 도 8a는, 관통 구멍(21)을 포함하지 않는 샷 영역(50a)에 대해 행해지는 임프린트 처리의 분리 공정(단계 S207)에서의 기판(1)의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 8b는, 관통 구멍을 갖는 샷 영역(50b)에 대해 행해지는 임프린트 처리의 분리 공정(단계 S207)에서의 기판(1)의 형상을 개략적으로 도시한다. 이하의 설명에서, 참조 부호 P1, P2 및 P3는 각각 내측 홈(33)의 압력, 중간 홈(32)의 압력, 및 외측 홈(31)의 압력을 나타내는 것으로 한다. 각각의 압력은 음의 값을 갖는 것으로 상정한다. 각각의 압력(P1, P2, P3)의 절대값이 작다는 사실은 각각의 내측 홈(33), 중간 홈(32) 및 외측 홈(31)이 기판(1)을 흡인하는 힘이 작다는 것을 나타내고, 각각의 압력(P1, P2, P3)의 절대값이 크다는 사실은 각각의 내측 홈(33), 중간 홈(32) 및 외측 홈(31)이 기판(1)을 흡인(진공 흡인)하는 흡인력이 크다는 것을 나타낸다.

도 8a에 도시된 예에서는, 샷 영역(50a)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서, 몰드(10)의 패턴부(P) 아래에 위치되는 내측 홈(33)의 압력(P1)의 절대값이 중간 홈(32)의 압력(P2)의 절대값 및 외측 홈(31)의 압력(P3)의 절대값보다 작게 설정된다. 일례에서, P1 = -10kPa이고 P2 = P3 = -70kPa인 것으로 상정한다. 이러한 방식의 제어를 행함으로써, 기판(1)은 분리 공정에서, 몰드(10)를 상향으로 구동함으로써 샷 영역(50a)의 부분이 상향 볼록 형상을 갖도록 변형되고, 임프린트재(IM)의 경화물로 형성되는 패턴에서 발생하는 왜곡 및 결함을 저감할 수 있게 된다.

도 8b에 도시된 예에서는, 샷 영역(50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 압력(P1, P2, P3)이 도 8a에 도시된 샷 영역(50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 압력(P1, P2, P3)과 동등하다. 이 경우, 샷 영역(50b)의 부분이 상향 볼록 형상을 갖도록 기판(1)이 변형될 때 기판(1)의 배면과 분리 뱅크(40)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 이 간극은 내측 홈(33) 내의 공간이 외부 공간과 연통하는 공간(22)과 연통되게 할 것이다. 따라서, 내측 홈(33) 내의 공간의 압력(P1)의 절대값이 작아진다(즉, 기판(1)을 척킹(진공 척킹)하기 위한 내측 홈(33)의 흡인력이 작아진다). 결과적으로, 샷 영역(50b)의 부분에서의 기판(1)의 변형량이 목표 변형량을 초과할 수 있고 커질 수 있다. 그러므로, 이는 임프린트재(IM)의 경화물로 구성되는 패턴에서 발생하는 왜곡 및 결함을 증가시킬 가능성이 있다. 또한, 임프린트재(IM)의 경화물로부터 몰드(10)의 패턴부(P)를 분리하기 위해서 요구되는 몰드(10)의 구동량이 목표 구동량보다 커질 수 있다. 이는 분리 공정에 요구되는 시간이 길어질 것이라는 것을 의미한다.

상기 설명으로부터, 관통 구멍(21)에 가까운 영역에 대해 행해지는 임프린트 처리의 분리 공정에서 기판(1)을 흡인하기 위한 흡인력은 관통 구멍(21)으로부터 먼 영역에 대해 행해지는 임프린트 처리의 분리 공정에서 기판을 흡인하기 위한 흡인력보다 강해지도록 할 필요가 있다. 그러므로, 제1 실시형태에서는, 제어기(19)는, 압력 제어기(30)가 관통 구멍(21)에 가까운 샷 영역에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서 기판(1)을 흡인하기 위한 흡인력을 관통 구멍(21)으로부터 먼 샷 영역에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 흡인력보다 강해지도록 설정하게 할 것이다.

도 9a 및 도 9b는, 샷 영역(50a, 50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서, 대응하는 관통 구멍(21)에 대한 샷 영역의 상대 위치를 고려해서 외측 홈(31), 중간 홈(32), 및 내측 홈(33)에 대해 압력 제어가 행해질 때의 기판(1)의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 9a는, 관통 구멍을 포함하지 않는 샷 영역(50a)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정(단계 S207)에서의 기판(1)의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 9b는, 관통 구멍을 갖는 샷 영역(50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정(단계 S207)에서의 기판(1)의 형상을 개략적으로 도시한다.

도 9a에 도시된 예에서는, 압력 제어기(30)는, 샷 영역(50a)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서, 압력(P1, P2, P3)이 각각 도 8a에 도시된 예의 압력(P1, P2, P3)과 동일한 값을 갖도록 제어를 행한다. 한편, 도 9b에 도시된 예에서는, 압력 제어기(30)는, 샷 영역(50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서, 압력(P1)의 절대값이 도 8b에 도시된 예의 압력(P1)의 절대값보다 커지도록 제어를 행한다. 즉, 도 9b에 도시된 예에서, 압력 제어기(30)는 흡인력을 도 8b에 도시된 예에서의 흡인력보다 커지도록 설정할 것이다. 일례에서, P1 = -20kPa이고 P2 = P3 = -70kPa인 것으로 상정한다. 결과적으로, 기판(1)의 배면과 분리 뱅크(40)의 상면 사이에 형성된 간극을 통해서 내측 홈(33) 내의 공간과 공간(22)이 연통하는 경우에도, 이 상태에 의해 발생하는 흡인력의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 샷 영역(50b)의 부분에서의 기판(1)의 변형량이 목표 변형값을 초과하여 커지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 분리 공정에서의 기판(1)의 변형량이 목표 변형량이 되도록 제어될 수 있고, 임프린트재(IM)의 경화물에 의해 형성되는 패턴에서 발생하는 변형 및 결함을 저감할 수 있다. 또한, 이러한 제어를 행함으로써, 임프린트재(IM)의 경화물로부터 몰드(10)의 패턴부(P)를 분리하기 위해서 요구되는 몰드(10)의 구동량을 목표 구동량보다 커지는 것을 억제하고, 분리 공정에 요구되는 시간이 길어지는 것을 억제하는 것이 가능해진다.

상술한 제어에 추가하여 또는 상술한 제어 대신에, 도 10에 예시적으로 그리고 개략적으로 도시된 바와 같이, 각각의 관통 구멍(21)이 배치되는 내측 홈(33)의 깊이를 다른 홈의 깊이, 즉 중간 홈(32) 및 외측 홈(31)의 깊이보다 작게 설정하는 것도 유효하다. 여기서, 깊이는 제1 면(척킹 면)(S1)으로부터의 깊이인 것으로 상정한다. 이는 내측 홈(33)에 의해 규정되는 용적을 감소시킬 것이다. 이러한 구성에 따르면, 각각의 관통 구멍(21)으로부터 내측 홈(33)으로 공기가 유입하는 경우에도, 내측 홈(33) 내측의 공간과 각각의 관통 구멍(21) 사이의 압력 구배는 공기의 유입에 의해 발생하는 압력 항력에 의해 증가할 것이기 때문에 내측 홈(33) 내의 압력 저하가 억제될 수 있다. 결과적으로, 분리 공정에서의 흡인력의 저하가 억제될 수 있다. 예를 들어, 도 9b에 도시된 예에서의 압력(P1)이 -20 kPa인 경우에, 도 10에 도시된 예에서는 P1 = -15kPa로 설정할 수 있다.

제3 종류의 샷 영역(50c)(관통 구멍(21)이 부분적으로 존재하는 샷 영역)의 변형량은, 분리 공정에서와 동일한 조건 하에서 흡인 동작을 행하는 경우, 제1 종류의 샷 영역(50a)의 변형량과 제2 종류의 샷 영역(50b)의 변형량 사이의 변형량일 수 있다. 따라서, 샷 영역(50c)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 압력(P1)은, 샷 영역(50a)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 압력(P1)의 값과 샷 영역(50b)에 대한 임프린트 처리의 분리 공정에서의 압력(P1)의 값 사이의 값으로 설정될 수 있다.

또한, 분리 공정에서 기판(1)의 변형으로 인해 기판(1)의 배면과 기판 척(2)의 제1 면(S1) 사이에 간극이 형성될 수 있는 각각의 샷 영역에 대해서는, 기판 척(2)(내측 홈(33))의 흡인력(압력)은 이 간극을 고려하여 결정될 수 있다.

분리 공정에서의 기판(1)의 변형에 의한 흡인력 저하는 기판(1)의 배면과 기판 척(2)의 제1 면(S1) 사이에 형성된 간극의 크기에 의존하며, 이 간극은 샷 영역이 관통 구멍(21)으로부터 멀어질수록 작아질 것이다. 따라서, 압력 제어기(30)는, 관통 구멍(21)으로부터의 패턴 형성 대상 샷 영역의 거리에 따라 기판 척(2)(내측 홈(33))의 흡인력(내측 홈(33)의 압력(P1))을 설정할 수 있다. 더 구체적으로는, 압력 제어기(30)는, 관통 구멍(21)으로부터의 패턴 형성 대상 샷 영역에 대한 거리가 가까울수록, 기판 척(2)(내측 홈(33))이 큰 흡인력(내측 홈(33)의 압력(P1)의 절대값)을 갖도록 설정할 수 있다.

상술한 예에서는 각각의 관통 구멍(21)의 주위에 1개의 분리 뱅크(40)가 배치되어 있지만, 각각의 관통 구멍(21)의 주위에 복수의 분리 뱅크(40)가 동심원적으로 배치될 수 있다. 이 구성은 각각의 관통 구멍(21)으로부터 내측 홈(33)에의 공기의 유입을 저감하는데 유리하다. 이 경우, 최내측의 분리 뱅크(40)의 상면은 외측 링 뱅크(34), 중간 링 뱅크(35), 및 내측 링 뱅크(36)의 상면(즉, 제1 면(S1))과 동일한 높이로 설정될 수 있고, 외측 분리 뱅크(40)의 상면은 제1 면(S1)보다 낮게 설정될 수 있다. 이 구성은, 각각의 관통 구멍(21)으로부터 내측 홈(33)에의 공기의 유입을 억제하면서 외측의 분리 뱅크(40)의 상면에 부착하는 이물에 의해 기판(1)이 변형되는 것을 방지하는데 유리하다.

상술한 예에서는 기판 척(2)의 척킹 영역은 외측 홈(31), 중간 홈(32) 및 내측 홈(33)의 3개의 영역으로 분할되지만, 척킹 영역은 하나의 영역으로 형성될 수 있다. 또한, 기판 척(2)의 척킹 영역이 4개 이상의 영역으로 형성될 수 있다.

복수의 관통 구멍(21)이 지지 핀(24)을 위해서 제공되어 있지만, 복수의 관통 구멍(21)은 기판 척(2)의 하부에 배치된 카메라 등의 센서를 위해 사용되는 관통 구멍일 수 있다. 이러한 센서를 위한 관통 구멍도 내측 홈(33)이 기판(1)을 흡인하는 흡인력을 저감하는 효과를 가질 수 있다. 각각의 카메라는 예를 들어 기판(1)의 배면에 배치된 마크를 검출하기 위해 사용될 수 있다. 각각의 센서는 예를 들어 온도 센서 등일 수 있다.

도 11a 및 도 11b를 참조하여 본 발명의 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 대해서 설명한다. 도 11a 및 도 11b는 임프린트 장치(100)의 부분 구성만을 도시한다. 제2 실시형태에서 언급되지 않는 사항은 제1 실시형태에서 기재된 사항을 따를 수 있다. 제2 실시형태에서는, 각각의 관통 구멍(21)은, 제1 관통 구멍(211)과, 제1 관통 구멍(211)보다 작은 직경을 갖고 제1 관통 구멍(211)과 공간(22) 사이에 배치된 제2 관통 구멍(212)을 포함한다. 도 11a 및 도 11b의 예에서는, 각각의 제1 관통 구멍(211)은 기판 척(2)에 배치되고, 각각의 제2 관통 구멍(212)은 XY 가동부(4)에 배치되며, XY 가동부(4)의 상면은 각각의 제1 관통 구멍(211)과 각각의 제2 관통 구멍(212) 사이의 경계를 형성한다. 이 구성은 관통 구멍(21)의 형성을 위한 처리가 용이하게 실행될 수 있는 점에서 우수하다. 단, 각각의 제1 관통 구멍(211)과 각각의 제2 관통 구멍(212) 사이의 경계는 기판 척(2) 또는 XY 가동부(4) 내에 존재할 수 있다. 관통 구멍(21)의 적어도 일부는 기판 척(2)에 배치된다. 각각의 지지 핀(24)은, 제1 부분(241)과, 제1 부분(241)보다 작은 직경을 갖고 제1 부분과 구동 기구(23) 사이에 배치되는 제2 부분(242)을 포함한다.

각각의 지지 핀(24)이 저단부까지 하강한 상태에서, 각각의 지지 핀(24)의 제1 부분(241)은 제1 관통 구멍(211)과 제2 관통 구멍(212) 사이의 경계에 존재하는 단차(도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서는 XY 가동부(4)의 상면)에 의해 지지된다. 결과적으로, 제1 관통 구멍(211) 및 공간(22)은 지지 핀(24)에 의해 공간적으로 분리된다. 제1 부분(241)의 하위 단부와 제2 관통 구멍(212)의 상위 단부 사이에는 O-링 등의 밀봉 부재가 배치될 수 있다. 또한, 각각의 제1 관통 구멍(211)에는 연결 라인(37) 또는 다른 연결 라인이 연결될 수 있어, 압력 제어기(30)가 제1 관통 구멍(211)의 압력을 제어할 수 있다.

제2 실시형태에 따르면, 샷 영역(50b, 50c)에 대한 임프린트 처리에서의 분리 공정에서, 내측 홈(33)의 압력(음의 값)의 절대값이 저하되기 어렵기 때문에, 제1 실시형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 제2 실시형태는 제1 실시형태에 따른 압력 제어기(30)에 의한 압력 제어와 조합되어 사용될 수 있다.

임프린트 장치를 사용하여 형성된 경화물의 패턴은 각종 물품의 적어도 일부에 영구적으로 또는 각종 물품을 제조할 때 일시적으로 사용될 수 있다. 물품은 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 몰드 등이다. 전기 회로 소자의 예는 DRAM, SRAM, 플래시 메모리, 및 MRAM과 같은 휘발성 및 불휘발성 반도체 메모리, 및 LSI, CCD, 이미지 센서, 및 FPGA와 같은 반도체 소자이다. 몰드의 예는 임프린트용 몰드이다.

경화물의 패턴은 상술한 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 직접 사용되거나 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판 처리 단계에서 에칭 또는 이온 주입이 행해진 후에, 레지스트 마스크는 제거된다.

이어서, 임프린트 장치에 의해 기판에 패턴을 형성하고, 패턴이 형성된 기판을 처리하고, 처리된 기판으로부터 물품을 제조하는 물품 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 12a에 도시된 바와 같이, 절연체 등의 피처리재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비한다. 이어서, 잉크젯법 등에 의해 피처리 재료(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 도포한다. 여기에서는, 임프린트재(3z)가 복수의 액적으로서 기판 상에 도포된 상태가 도시된다.

도 12b에 도시된 바와 같이, 임프린트용 몰드(4z)의, 불균일 패턴을 갖는 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향해 대향시킨다. 도 12c에 도시된 바와 같이, 임프린트재(3z)가 도포된 기판(1z)을 몰드(4z)에 접촉시키고, 압력을 가한다. 몰드(4z)와 피처리재(2z) 사이의 간극이 임프린트재(3z)로 충전된다. 이 상태에서, 임프린트재(3z)에 몰드(4z)를 통해 경화용 에너지가 조사되면, 임프린트재(3z)가 경화된다.

도 12d에 도시된 바와 같이, 임프린트재(3z)가 경화된 후에, 몰드(4z)는 기판(1z)으로부터 분리된다. 그후, 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 기판(1z) 상에 형성된다. 경화물의 패턴에서, 몰드의 오목부는 경화물의 볼록부에 대응하며, 몰드의 볼록부는 경화물의 오목부에 대응한다. 즉, 몰드(4z)의 불균일 패턴이 임프린트재(3z)에 전사된다.

도 12e에 도시된 바와 같이, 경화물의 패턴을 에칭 저항 마스크로서 사용하여 에칭을 해하면, 경화물이 존재하지 않거나 얇게 잔류하는 피처리재(2z)의 표면의 부분이 제거되어 홈(5z)을 형성한다. 도 12f에 도시된 바와 같이, 경화물의 패턴이 제거되면, 피처리재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서, 경화물의 패턴이 제거된다. 그러나, 경화물의 패턴을 처리하거나 제거하는 대신에, 이것을 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 층간 절연막, 즉 물품의 구성 부재로서 사용해도 된다.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (17)

1. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 공정, 상기 임프린트재를 경화시키는 공정, 및 상기 임프린트재의 경화물과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 포함하는 임프린트 처리에 의해 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며, 상기 장치는,
   상기 기판을 흡인함으로써 상기 기판을 척킹하도록 구성되는 기판 척을 포함하는 기판 보유지지 기구를 포함하고,
   상기 기판 척은 관통 구멍을 갖고,
   상기 기판 보유지지 기구는, 상기 분리 공정에서 상기 기판 척이 상기 기판을 흡인하는 흡인력이 상기 관통 구멍, 및 상기 기판의 배면과 상기 기판 척의 상면 사이에 형성되는 간극에 의해 저하되는 상태를 억제하는 임프린트 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판 보유지지 기구는 상기 기판 척이 상기 기판을 흡인하는 상기 흡인력을 제어하도록 구성되는 제어기를 포함하고,
   상기 기판은 제1 샷 영역과 상기 제1 샷 영역보다 상기 관통 구멍으로부터 먼 제2 샷 영역을 포함하며,
   상기 제어기는 상기 제1 샷 영역에 대한 상기 임프린트 처리의 상기 분리 공정에서의 상기 흡인력을 상기 제2 샷 영역에 대한 상기 임프린트 처리의 상기 분리 공정에서의 상기 흡인력보다 강하게 설정하는 임프린트 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 기판 척은 흡인력이 독립적으로 제어될 수 있는 복수의 홈을 갖고, 상기 복수의 홈은 관통 구멍을 갖는 제1 홈 및 관통 구멍을 갖지 않는 제2 홈을 포함하며,
   상기 제1 샷 영역 및 상기 제2 샷 영역은 상기 제1 홈 상에 배치되는 임프린트 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 제1 홈의 깊이가 상기 제2 홈의 깊이보다 작은 임프린트 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 기판 척은 상기 관통 구멍을 둘러싸는 뱅크를 포함하는 임프린트 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 기판 척은 상기 관통 구멍을 둘러싸도록 동심원적으로 배치되는 복수의 뱅크를 포함하는 임프린트 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 뱅크는 최내측에 배치되는 제1 뱅크 및 상기 제1 뱅크의 외측에 배치되는 제2 뱅크를 포함하며, 상기 제2 뱅크의 상면의 높이가 상기 제1 뱅크의 상면의 높이보다 낮은 임프린트 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 기판 보유지지 기구는 상기 관통 구멍에 삽입되는 지지 핀 및 상기 지지 핀을 승강시키는 구동 기구를 더 포함하며,
   상기 지지 핀은, 상기 지지 핀이 상기 관통 구멍으로부터 돌출하는 상태에서 상기 기판을 지지하고, 상기 지지 핀이 상기 관통 구멍으로부터 돌출하지 않는 상태에서 상기 기판을 지지하지 않는 임프린트 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 지지 핀이 하강된 상태에서 상기 기판 척의 상기 상면 측의 공간과 상기 기판 척의 하면 측의 공간이 분리되는 임프린트 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 분리 공정에서 형성되는 상기 간극에 의해 상기 흡인력이 저하되는 상태는 상기 기판 척의 상기 상면 측의 상기 공간과 상기 기판 척의 상기 하면 측의 상기 공간의 분리에 의해 억제되는 임프린트 장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 관통 구멍은 제1 관통 구멍 및 상기 제1 관통 구멍보다 작고 상기 제1 관통 구멍과 상기 기판 척의 상기 하면 측의 상기 공간 사이에 배치되는 제2 관통 구멍을 가지며,
    상기 지지 핀은 제1 부분 및 상기 제1 부분의 직경보다 작은 직경을 갖고 상기 제1 부분과 상기 구동 기구 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 임프린트 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1 부분은 상기 지지 핀이 저단부로 하강된 상태에서 상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍 사이의 경계에 존재하는 단차에 의해 지지되는 임프린트 장치.
13. 제12항에 있어서, 밀봉 부재가 상기 제1 부분의 하단부와 상기 제2 관통 구멍의 상단부 사이에 배치되는 임프린트 장치.
14. 제11항에 있어서, 상기 분리 공정에서 형성되는 상기 간극에 의해 상기 흡인력이 저하되는 상태는 상기 제1 관통 구멍과 연통하는 연결 라인을 통해 상기 제1 관통 구멍의 압력을 제어함으로써 억제되는 임프린트 장치.
15. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 공정, 상기 임프린트재를 경화시키는 공정, 및 상기 임프린트재의 경화물과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 포함하는 임프린트 처리에 의해 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며, 상기 장치는,
    상기 기판을 흡인함으로써 상기 기판을 척킹하도록 구성되는 기판 척과;
    상기 기판 척이 상기 기판을 흡인하는 흡인력을 제어하도록 구성되는 제어기를 포함하고,
    상기 기판 척은 관통 구멍을 갖고,
    상기 기판은 제1 샷 영역 및 상기 제1 샷 영역보다 상기 관통 구멍으로부터 먼 위치에 배치되는 제2 샷 영역을 포함하며,
    상기 제어기는 상기 제1 샷 영역에 대한 상기 임프린트 처리의 상기 분리 공정에서 상기 기판 척이 상기 제1 샷 영역을 흡인하는 상기 흡인력을 상기 제2 영역에 대한 상기 임프린트 처리의 상기 분리 공정에서 상기 기판 척이 상기 제2 샷 영역을 흡인하는 상기 흡인력보다 강하게 설정하는 임프린트 장치.
16. 기판 상의 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 공정, 상기 임프린트재를 경화시키는 공정, 및 상기 임프린트재의 경화물과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 포함하는 임프린트 처리에 의해 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며, 상기 장치는,
    상기 기판을 흡인함으로써 상기 기판을 척킹하도록 구성되는 기판 척을 포함하는 기판 보유지지 기구를 포함하고,
    상기 기판 척은 관통 구멍을 갖고,
    상기 기판 보유지지 기구는, 상기 관통 구멍에 삽입되는 지지 핀 및 상기 지지 핀을 승강시키도록 구성되는 구동 기구를 더 포함하고, 상기 지지 핀이 상기 관통 구멍으로부터 돌출하는 상태에서 상기 지지 핀이 상기 기판을 지지하고 상기 지지 핀이 상기 관통 구멍으로부터 돌출하지 않는 상태에서 상기 지지 핀이 상기 기판을 지지하지 않도록 형성되고,
    상기 관통 구멍은 제1 관통 구멍 및 상기 제1 관통 구멍보다 작고 상기 제1 관통 구멍과 상기 기판 척의 하면 측의 공간 사이에 배치되는 제2 관통 구멍을 가지며,
    상기 지지 핀은 제1 부분 및 상기 제1 부분보다 작은 직경을 갖고 상기 제1 부분과 상기 구동 기구 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 임프린트 장치.
17. 물품 제조 방법이며,
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에서 규정된 임프린트 장치에 의해 기판 상에 패턴을 형성하는 형성 단계와;
    상기 형성 단계에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하며,
    처리된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 물품 제조 방법.

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