KR102041044B1 - 기판 지지 유닛 - Google Patents

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허용회
이동희
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Abstract

본 발명은 기판을 지지하는 기판 지지 유닛에 관한 것이다. 일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛은, 기판을 흡착하도록 진공압이 형성되는 복수개의 흡착홀이 상면에 형성된 지지판과; 상기 흡착홀에 진공압을 인가하는 진공 흡착 유닛을 포함하되, 상기 진공 흡착 유닛은, 상기 흡착홀의 내부 기압을 측정하는 압력 측정 부재와; 상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하여 배출하되, 상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하는 흡입력의 조절이 가능한 흡기 유닛과; 상기 압력 측정 부재로부터 측정된 압력에 따라 상기 흡입 압력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

기판 지지 유닛{Unit for Supporting Substrate}
본 발명은 기판을 지지하는 장치에 관한 것이다.
반도체 집적회로는 일반적으로 매우 작고 얇은 실리콘 칩이지만 다양한 전자 부품들로 구성되어 있으며, 하나의 반도체 칩이 나오기까지 포토 공정, 식각 공정, 증착 공정 등을 포함한 다양한 제조 공정들을 거치게 된다.
이러한 반도체 제조 공정이 수행되는 장치는 반도체 웨이퍼(Wafer)와 같은 기판을 지지하기 위하여 챔버 내부의 하단부에 척(Chuck)을 구비한다. 척은 기계적인 클램핑, 정전기력 또는 진공 흡착 등을 이용하여 웨이퍼를 상부 표면에 고정한다.
기계적인 클램핑을 이용하는 척은 아암 혹은 클램프를 이용하여 웨이퍼의 지지표면을 눌러 웨이퍼를 고정하고, 정전기력을 이용하는 척은 웨이퍼와 척 사이에 정전기 흡착력을 발생시켜 웨이퍼를 고정하며, 진공 흡착 방식의 척은 상면에 진공압이 인가되는 진공홀이 형성되고, 진공홀에 형성되는 진공압을 이용하여 웨이퍼를 흡착하도록 제공된다.
그리고, 웨이퍼의 워피지(Warpage)는 웨이퍼가 진공 흡착 방식의 척 상에 놓일 때, 웨이퍼 및 진공홀이 형성된 척의 상면 간에 이격을 발생시켜 웨이퍼를 척에 고정시키는 것을 어렵게 하며, 이송 시 이송 유닛에 의해 웨이퍼가 파지되는 것을 어렵게 하고, 가열 또는 냉각 공정시 열기 또는 냉기를 발생시키는 구성으로부터의 영역별 거리가 상이해져 균일한 가열 또는 냉각을 어렵게 한다.
본 발명은 워피지가 발생된 기판을 안정적으로 고정시킬 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판의 워피지를 방지 및 개선할 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 지지하는 기판 지지 유닛을 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 지지 유닛은, 기판을 흡착하도록 진공압이 형성되는 복수개의 흡착홀이 상면에 형성된 지지판과; 상기 흡착홀에 진공압을 인가하는 진공 흡착 유닛을 포함하되, 상기 진공 흡착 유닛은, 상기 흡착홀의 내부 기압을 측정하는 압력 측정 부재와; 상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하여 배출하되, 상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하는 흡입력의 조절이 가능한 흡기 유닛과; 상기 압력 측정 부재로부터 측정된 압력에 따라 상기 흡입 압력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 제어부는 기판을 흡착하기 위해 상기 흡착홀 내의 기체를 배출하고 있는 상태에서 상기 흡착홀 중 내부 기압이 일정 값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
상기 지지판의 상면에는 상기 상면으로부터 내측으로 만입된 홈이 형성되고, 상기 흡착홀 중 일부 또는 전부는 상기 홈의 내부에 위치될 수 있다.
상기 홈은 위에서 바라볼 때, 길이 방향이 상기 지지판의 둘레 방향을 따라 제공된 호 형상일 수 있다.
상기 홈은 위에서 바라볼 때, 상기 지지판의 둘레와 동심을 이루는 원 형상으로 제공될 수 있다.
상기 지지판은, 상면에 상기 지지홀 및 상기 홈이 형성된 상부 지지판과; 상기 상부 지지판의 아래에 제공되고, 상기 상부 지지판을 지지하는 하부 지지판을 포함하되, 상기 상부 지지판은 교체 가능하도록 제공될 수 있다.
상기 상부 지지판은 서로 치환 가능하게 제공된 제 1 상부 지지판 및 제 2 상부 지지판을 포함하되, 상기 제 1 상부 지지판 및 상기 제 2 상부 지지판은 위에서 바라볼 때, 서로 상기 홈의 형상이 상이하게 제공될 수 있다.
상기 흡착홀은, 상기 지지판의 중앙 영역에 형성된 제 1 흡착홀과; 상기 지지판의 가장자리 영역에 형성된 제 2 흡착홀을 포함하고, 상기 제어부는 상기 제 1 흡착홀 및 상기 제 2 흡착홀 중 내부 기압이 일정 값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
상기 흡착홀은 상기 지지판의 중앙 영역 및 상기 지지판의 가장자리 영역의 사이 영역에 형성된 제 3 흡착홀을 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제 1 흡착홀, 상기 제 2 흡착홀 및 상기 제 3 흡착홀 중 내부 기압이 일정값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
상기 흡기 유닛은, 흡입력을 발생시키는 펌프와; 상기 펌프 및 상기 흡착홀 간을 연결하는 연결 라인과; 상기 연결 라인의 개폐율을 조절할 수 있는 밸브를 포함하고, 상기 제어부는 상기 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
상기 흡착홀은, 상기 지지판의 중앙 영역에 형성된 제 1 흡착홀과; 상기 지지판의 가장자리 영역에 형성된 제 2 흡착홀을 포함하고, 상기 연결 라인은, 상기 제 1 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 1 연결 라인과; 상기 제 2 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 2 연결 라인을 포함하고, 상기 밸브는, 상기 제 1 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 1 밸브와; 상기 제 2 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 2 밸브를 포함하고, 상기 제어부는 상기 제 1 밸브 및 상기 제 2 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 상기 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
상기 흡착홀은 상기 중앙 영역 및 상기 가장자리 영역의 사이 영역에 형성된 제 3 흡착홀을 더 포함하고, 상기 연결 라인은, 상기 제 3 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 3 연결 라인을 더 포함하고, 상기 밸브는 상기 제 3 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 3 밸브를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제 3 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 상기 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 유닛은 워피지가 발생된 기판을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 유닛은 기판의 워피지를 방지 및 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 지지 유닛의 측단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 지지 유닛을 위에서 바라본 평면도이다.
도 4는 도 1의 상부 지지판이 교체되는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 7은 제공된 기판의 워피지의 형상에 따른 도 1의 기판 지지 유닛의 측면도이다.
도 8 및 도 9는 다른 실시 예들에 따른 기판 지지 유닛의 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 유닛(10)은 기판을 처리하는 공정을 수행하는 기판 처리 장치 내에서 기판을 지지한다. 기판 지지 유닛(10)은 다양한 종류의 기판 처리 장치에 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 처리 장치는 포토 공정, 식각 공정, 증착 공정 등 기판을 처리하는 공정 들 중 하나의 공정을 수행하는 장치로 제공될 수 있다. 본 발명의 기판은 반도체 웨이퍼(Wafer), 마스크(Mask) 또는 액정 디스플레이(LCD) 패널 일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛(10)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 지지 유닛(10)의 측단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 기판 지지 유닛(10)은 지지판(100) 및 진공 흡착 유닛(200)을 포함한다.
지지판(100)의 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지판(100)의 상면에는 복수개의 흡착홀(110)이 형성된다. 흡착홀(110)에는 지지판(100)의 상면에 놓인 기판(S)을 흡착하도록 진공압이 형성된다.
도 3은 도 1의 기판 지지 유닛(10)을 위에서 바라본 평면도이다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 흡착홀(110)은 제 1 흡착홀(111), 제 2 흡착홀(112) 및 제 3 흡착홀(113)을 포함한다. 제 1 흡착홀(111)은 지지판(100)의 중앙 영역(101)에 형성된다. 제 2 흡착홀(112)은 지지판(100)의 가장자리 영역(102)에 형성된다. 제 3 흡착홀(113)은 상기 중앙 영역(101) 및 가장자리 영역(102)의 사이 영역(103)에 형성된다.
지지판(100)의 상면에는 홈(120)이 형성될 수 있다. 홈(120)은 지지판(100)의 상면으로부터 지지판(100)의 내측으로 만입되도록 제공된다. 흡착홀(110) 중 일부 또는 전부는 홈(120)의 내부에 위치된다. 따라서, 홈(120)의 형상을 달리 제공함에 따라 홈의 내부에 제공된 흡착홀(110)에 인가되는 진공압이 기판(S)에 미치는 영역을 조절할 수 있다. 본 명세서의 도면들에는 흡착홀(110) 전부가 홈(120)의 내부에 제공되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 이와 달리, 필요에 따라, 흡착홀(110)의 일부는 지지판(100)의 상면 중 홈(120)의 외부에 형성될 수 있다. 홈(120)은 필요에 따라 선택적으로 제공된다. 따라서, 상술한 바와 달리, 홈(120)은 제공되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 홈(120)은 위에서 바라볼 때, 길이 방향이 지지판(100)의 둘레 방향을 따라 제공된 호 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 홈(120)은 필요에 따라 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 홈(120)은 위에서 바라볼 때, 지지판(100)의 둘레와 동심을 이루는 원형으로 제공될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 홈(120)은 지지판(100) 상에서 제공된 영역에 따라 서로 상이한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 홈(120) 중 일부는 호 형상으로 제공되고, 다른 일부는 원형으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 홈(120) 전부는 각각 서로 동심이고 직경이 상이한 원형으로 제공될 수 있다. 또는 홈(120)의 일부는 복수개가 서로 조합되어 링 형상을 이루는 호 형상으로 제공되고, 홈(120)의 다른 일부는 서로 곡률 반경이 상이하고, 곡률 반경의 중심이 동심을 이루는 호 형상으로 제공될 수 있다.
도 4는 도 1의 상부 지지판(130)이 교체되는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 지지판(100)은 상부 지지판(130) 및 하부 지지판(140)을 포함한다.
상부 지지판(130)은 상면에 흡착홀(110) 및 홈(120)이 형성된다. 기판(S)은 상부 지지판(130)의 상면에 놓인다. 상부 지지판(130)은 하부 지지판(140)으로부터 교체 가능하도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 상부 지지판(130)은 서로 홈(120)의 형상이 서로 상이하게 제공되고, 서로 치환 가능한 복수개로 제공될 수 있다. 이와 달리, 상부 지지판(130)은 서로 동일한 홈(120)의 형상을 가지는 상부 지지판(130)간에 치환될 수 있다. 예를 들면, 상부 지지판(130)은 제 1 상부 지지판(131) 및 제 2 상부 지지판(132)을 포함한다. 제 1 상부 지지판(131) 및 제 2 상부 지지판(132)은 하부 지지판(140) 상에 서로 치환 가능하도록 제공된다. 제 1 상부 지지판(131) 및 제 2 상부 지지판(132)은 위에서 바라볼 때, 서로 홈(120)의 형상이 다르게 제공될 수 있다. 이와 달리, 제 1 상부 지지판(131) 및 제 2 상부 지지판(132)은 서로 홈(120)의 형상이 동일하게 제공될 수 있다. 따라서, 상부 지지판(130)은 처리 대상인 기판(S)들 중 많은 비중을 차지하는 워피지 형상에 따라 적절한 홈(120)의 형상을 가지는 상부 지지판(130)을 선택하여 하부 지지판(140) 상에 제공할 수 있다. 또한, 기판 처리 공정에 의해 지지판(100)의 상면이 손상된 경우, 상부 지지판(130) 만을 교체함으로써, 유지 관리가 용이할 수 있다.
하부 지지판(140)은 상부 지지판(130)의 아래에 제공된다. 하부 지지판(140)은 상부 지지판(130)을 지지한다. 하부 지지판(140)의 내부에는 추후 설명될 연결 라인(222)이 상부 지지판(130)에 형성된 흡착홀(110)과 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 진공 흡착 유닛(200)은 흡착홀(110)에 진공압을 인가한다. 일 실시 예에 따르면, 진공 흡착 유닛(200)은 압력 측정 부재(210), 흡기 유닛(220) 및 제어부(230)를 포함한다.
압력 측정 부재(210)는 흡착홀(110)의 내부 기압을 측정한다. 워피지에 의해 지지판(100)에 놓인 기판(S)의 일부 영역과 지지판(100)의 상면 간에 이격이 발생되고, 상기 이격에 의해 외부의 기체가 흡착홀(110)내로 유입됨으로써, 흡착홀(110)내의 기압이 높아진다. 따라서, 압력 측정 부재(210)에 의해 측정된 흡착홀(110) 내의 기압을 측정함으로써 지지판(100) 상에 놓인 기판(S) 및 지지판(100)의 상면 간에 이격이 발생했는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압력 측정 부재(210)는 흡착홀(110)에 영역별로 연결된 연결 라인(222)에 제공될 수 있다. 흡착홀(110) 및 연결 라인(222)은 연통되어 있으므로, 압력 측정 부재(210)는 연결 라인(222)에 제공되어 흡착홀(110)의 내부 압력을 측정할 수 있다. 이와 달리, 필요에 따라 압력 측정 부재(210)는 보다 흡착홀(110)에 인접한 위치에 제공되거나, 각각의 흡착홀(110)마다 별도로 제공될 수 잇다.
흡기 유닛(220)은 흡착홀 내의 기체를 흡입하여 배출하되, 흡착홀(110) 내의 기체를 흡입하는 흡입력의 조절이 가능하도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 흡기 유닛(220)은 펌프(221), 연결 라인(222) 및 밸브(223)를 포함한다.
펌프(221)는 흡착홀(110) 내에 진공압을 형성시키기 위해 기체를 배기하는 흡입홀을 형성한다.
연결 라인(222)은 펌프(221) 및 흡착홀(110) 간을 연결한다. 흡착홀(110) 내의 기체는 연결 라인(222)을 통해 펌프(221)에 의해 배출된다. 일 실시 예에 따르면, 연결 라인(222)은 제 1 연결 라인(222a), 제 2 연결 라인(222b) 및 제 3 연결 라인(222c)을 포함한다.
제 1 연결 라인(222a)은 제 1 흡착홀(111) 및 펌프(221) 간을 연결한다. 제 2 연결 라인(222b)은 제 2 흡착홀(112) 및 펌프(221) 간을 연결한다. 제 3 연결 라인(222c)은 제 3 흡착홀(113) 및 펌프(221) 간을 연결한다.
밸브(223)는 연결 라인(222)의 개폐율을 조절한다. 일 실시 예에 따르면, 밸브(223)는 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve)로 제공된다. 이와 달리, 밸브(223)는 연결 라인(222)의 개폐율을 조절할 수 있는 다양한 종류의 밸브로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 밸브(223)는 제 1 밸브(223a), 제 2 밸브(223b) 및 제 3 밸브(223c)를 포함한다.
제 1 밸브(223a)는 제 1 연결 라인(222a)에 제공되어 제 1 연결 라인(222a)의 개폐율을 조절한다. 제 2 밸브(223b)는 제 2 연결 라인(222b)에 제공되어 제 2 연결 라인(222b)의 개폐율을 조절한다. 제 3 밸브(223c)는 제 3 연결 라인(222c)에 제공되어 제 3 연결 라인(222c)의 개폐율을 조절한다.
제어부(230)는 압력 측정 부재(210)로부터 측정된 압력에 따라 흡입력을 조절하도록 흡기 유닛(220)을 제어한다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(230)는 기판(S)을 흡착하기 위해 흡착홀(110) 내의 기체를 배출하고 있는 상태에서, 상기 흡착홀 중 내부 기압이 일정 값 이상인 흡착홀(110)에 대한 흡입력을 증가시키도록 흡기 유닛(220)을 제어한다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(230)는 제 1 흡착홀(111), 제 2 흡착홀(112) 및 제 3 흡착홀(113) 중 내부 기압이 일정값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 흡기 유닛(220)을 제어한다. 제어부(230)는 밸브(223)의 개폐율을 조절함으로써, 흡입력을 조절하도록 흡기 유닛을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어부(230)는 밸브(223)의 개폐율을 조절함으로써, 흡입력을 조절하도록 흡기 유닛(220)을 제어할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이, 제 1 흡착홀(111), 제 2 흡착홀(112) 및 제 3 흡착홀(113)이 제공되는 경우, 제어부(230)는 제 1 밸브(223a), 제 2 밸브(223b) 및 제 3 밸브(223c)의 개폐율을 조절함으로써, 흡입력을 조절하도록 흡기 유닛(220)을 제어한다.
이하, 도 5 내지 도 7을 이용해 제어부(230)가 흡기 유닛(220)을 제어하여 기판(S)의 워피지에 대응하는 예를 보다 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 7은 제공된 기판(S)의 워피지의 형상에 따른 도 1의 기판 지지 유닛(10)의 측면도이다.
도 5를 참조하면, 지지판(100) 상에 가장자리 영역이 위 방향으로 휘어진 워피지 기판(S)이 놓이거나, 지지판(100) 상에 놓인 기판(S)이 공정 중 가장자리 영역이 위 방향으로 휘어지는 워피지가 발생되는 경우, 기판(S)의 저면의 가장자리 영역 및 지지판(100)의 가장자리 영역 사이에 틈이 발생된다. 이 경우, 상기 틈을 통해 제 2 흡착홀(112)로 외부 기체가 유입되고, 제 2 흡착홀(112) 내부의 기압이 상승된다. 따라서, 압력 측정 부재(210)에 의해 측정된 제 2 흡착홀(112) 내부의 기압의 측정값에 의해 제어부(230)는 제 2 흡착홀(112) 내부의 기압이 일정 기압 이상 상승된 것을 인지한다. 이후, 제어부(230)는 제 2 흡착홀(112) 내의 기체를 배기시키는 흡입력을 상승시키도록 제 2 밸브(223b)의 개방율을 상승시킨다. 따라서, 상승된 제 2 흡착홀(112)의 흡입력에 의해 기판(S)의 가장자리 영역이 지지판(100)의 가장자리 영역에 밀착된다.
도 6을 참조하면, 지지판(100) 상에 중앙 영역이 위 방향으로 휘어진 워피지 기판(S)이 놓이거나, 지지판(100) 상에 놓인 기판(S)이 공정 중 중앙 영역이 위 방향으로 휘어지는 워피지가 발생되는 경우, 기판(S)의 저면의 중앙 영역 및 지지판(100)의 중앙 영역 사이에 틈이 발생된다. 이 경우, 상기 틈을 통해 제 1 흡착홀(111)로 외부 기체가 유입되고, 제 1 흡착홀(111) 내부의 기압이 상승된다. 따라서, 압력 측정 부재(210)에 의해 측정된 제 1 흡착홀(111) 내부의 기압의 측정값에 의해 제어부(230)는 제 1 흡착홀(111) 내부의 기압이 일정 기압 이상 상승된 것을 인지한다. 이후, 제어부(230)는 제 1 흡착홀(111) 내의 기체를 배기시키는 흡입력을 상승시키도록 제 1 밸브(223a)의 개방율을 상승시킨다. 따라서, 상승된 제 1 흡착홀(111)의 흡입력에 의해 기판(S)의 중앙 영역이 지지판(100)의 중앙 영역에 밀착된다.
도 7을 참조하면, 지지판(100) 상에 중앙 영역 및 가장자리 영역의 사이 영역이 위 방향으로 휘어진 워피지 기판(S)이 놓이거나, 지지판(100) 상에 놓인 기판(S)이 공정 중 상기 사이 영역이 위 방향으로 휘어지는 워피지가 발생되는 경우, 기판(S)의 저면의 상기 사이 영역 및 지지판(100)의 사이 영역 사이에 틈이 발생된다. 이 경우, 상기 틈을 통해 제 3 흡착홀(113)로 외부 기체가 유입되고, 제 3 흡착홀(113) 내부의 기압이 상승된다. 따라서, 압력 측정 부재(210)에 의해 측정된 제 3 흡착홀(113) 내부의 기압의 측정값에 의해 제어부(230)는 제 3 흡착홀(113) 내부의 기압이 일정 기압 이상 상승된 것을 인지한다. 이후, 제어부(230)는 제 3 흡착홀(113) 내의 기체를 배기시키는 흡입력을 상승시키도록 제 3 밸브(223c)의 개방율을 상승시킨다. 따라서, 상승된 제 3 흡착홀(113)의 흡입력에 의해 기판(S)의 중앙 영역 및 가장자리 영역의 사이 영역이 지지판(100)의 사이 영역에 밀착된다.
상술한 바와 달리, 지지판(100)의 상면은 도 1 내지 도 3과 상이한 다양한 조합의 영역으로 구분되고, 각 영역 별로 위치된 흡착홀(110)의 내부 기압은 각각 측정되고, 각 영역 별로 위치된 흡착홀(110)의 흡입력을 측정된 내부 기압에 따라 각각 조절할 수 있도록 제공된다. 아래의 예들에서 비록 지지판(100)의 상면의 영역은 도 1 내지 도 3과 상이하나, 압력을 측정하고, 흡입력을 조절하는 구성은 도 2 의 진공 흡착 유닛(200)과 대체로 유사하다. 또한, 압력을 측정하고 흡입력을 조절하여 기판의 위로 휘어진 영역을 지지판(100)에 밀착시키는 방법은 도 5 내지 도 7의 경우와 대체로 유사하다.
도 8 및 도 9는 다른 실시 예들에 따른 기판 지지 유닛(10a, 10b)의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 지지판(100a)의 상면은 서로 방사 방향을 따라 제공된 가상의 선에 의해 구획된 복수개의 영역을 포함할 수 있다. 이 경우, 각 영역에 위치된 흡착홀(110a)은 각각 내부 기압이 측정되고, 측정된 내부 기압에 따라 흡입력이 조절되도록 제공된다.
도 9를 참조하면, 지지판(100b)의 상면은 중앙 영역 및 가장자리 영역의 두 개의 영역을 포함하도록 제공될 수 있다. 이 경우, 각 영역에 위치된 흡착홀(110b)은 각각 내부 기압이 측정되고, 측정된 내부 기압에 따라 흡입력이 조절되도록 제공된다. 도 9의 기판 지지 유닛(10b)경우, 도 1의 기판 지지 유닛(10)에 비해 작은 직경의 웨이퍼를 처리하는데 적절하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 지지 유닛(10, 10a, 10b)은 영역별 흡착홀들의 내부 기압을 각각 측정하고, 측정된 기압에 따라 각각의 흡입력을 조절하도록 제공됨으로써, 워피지가 발생된 기판을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 워피지가 발생된 기판을 펴주는 효과를 가지므로, 기판의 워피지를 방지 및 개선할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10, 10a, 10b: 기판 지지 유닛 100, 100a, 100b: 지지판
110: 흡착홀 120: 홈
130: 상부 지지판 140: 하부 지지판
200: 진공 흡착 유닛 210: 압력 측정 부재
220: 흡기 유닛 230: 제어부

Claims (12)

  1. 상면에 기판을 지지하는 기판 지지 유닛에 있어서,
    기판을 흡착하도록 진공압이 형성되는 복수개의 흡착홀이 상면에 형성된 지지판과;
    상기 흡착홀에 진공압을 인가하는 진공 흡착 유닛을 포함하되,
    상기 진공 흡착 유닛은,
    상기 흡착홀의 내부 기압을 측정하는 압력 측정 부재와;
    상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하여 배출하되, 상기 흡착홀 내의 기체를 흡입하는 흡입력의 조절이 가능한 흡기 유닛과;
    상기 압력 측정 부재로부터 측정된 압력에 따라 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 지지판의 상면에는 상기 상면으로부터 내측으로 만입된 홈이 형성되고,
    상기 흡착홀 중 일부 또는 전부는 상기 홈의 내부에 위치되며,
    상기 지지판은,
    상면에 흡착홀 및 상기 홈이 형성된 상부 지지판과;
    상기 상부 지지판의 아래에 제공되고, 상기 상부 지지판을 지지하는 하부 지지판을 포함하고,
    상기 상부 지지판은 서로 치환 가능하게 제공된 제 1 상부 지지판 및 제 2 상부 지지판을 포함하되,
    상기 제 1 상부 지지판 및 상기 제 2 상부 지지판은 위에서 바라볼 때, 서로 상기 홈의 형상이 상이하게 제공되며,
    상기 제어부는 기판을 흡착하기 위해 상기 흡착홀 내의 기체를 배출하고 있는 상태에서 상기 흡착홀 중 내부 기압이 일정 값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 위에서 바라볼 때, 상기 지지판의 둘레 방향을 따라 제공된 호 형상인 기판 지지 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 위에서 바라볼 때, 상기 지지판의 둘레와 동심을 이루는 원 형상으로 제공되는 기판 지지 유닛.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착홀은,
    상기 지지판의 중앙 영역에 형성된 제 1 흡착홀과;
    상기 지지판의 가장자리 영역에 형성된 제 2 흡착홀을 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제 1 흡착홀 및 상기 제 2 흡착홀 중 내부 기압이 일정 값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 흡착홀은 상기 지지판의 중앙 영역 및 상기 지지판의 가장자리 영역의 사이 영역에 형성된 제 3 흡착홀을 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제 1 흡착홀, 상기 제 2 흡착홀 및 상기 제 3 흡착홀 중 내부 기압이 일정값 이상인 흡착홀에 대한 흡입력을 증가시키도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡기 유닛은,
    흡입력을 발생시키는 펌프와;
    상기 펌프 및 상기 흡착홀 간을 연결하는 연결 라인과;
    상기 연결 라인의 개폐율을 조절할 수 있는 밸브를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 흡착홀은,
    상기 지지판의 중앙 영역에 형성된 제 1 흡착홀과;
    상기 지지판의 가장자리 영역에 형성된 제 2 흡착홀을 포함하고,
    상기 연결 라인은,
    상기 제 1 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 1 연결 라인과;
    상기 제 2 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 2 연결 라인을 포함하고,
    상기 밸브는,
    상기 제 1 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 1 밸브와;
    상기 제 2 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 2 밸브를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제 1 밸브 및 상기 제 2 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 상기 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 흡착홀은 상기 중앙 영역 및 상기 가장자리 영역의 사이 영역에 형성된 제 3 흡착홀을 더 포함하고,
    상기 연결 라인은,
    상기 제 3 흡착홀 및 상기 펌프 간을 연결하는 제 3 연결 라인을 더 포함하고,
    상기 밸브는 상기 제 3 연결 라인의 개폐율을 조절하는 제 3 밸브를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 제 3 밸브의 개폐율을 조절함으로써, 상기 흡입력을 조절하도록 상기 흡기 유닛을 제어하는 기판 지지 유닛.
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