TW202040641A - 基板處理設備以及物品製造方法 - Google Patents

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Abstract

揭露了一種基板處理設備以及物品製造方法。本發明提供了處理基板的基板處理設備，該設備包括被配置成保持和移動基板的台、被配置成在輸送單元與台之間保持和輸送基板的輸送單元、被配置成累積透過處理基板而生成的與台和輸送單元有關的控制資訊的累積單元以及確定單元，該確定單元被配置成透過基於在累積單元中累積的控制資訊來選擇能夠針對台和輸送單元設定的多個輸送過程中的一個輸送過程來確定在台與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。

Description

基板處理設備以及物品製造方法
本發明涉及基板處理設備以及物品製造方法。
隨著使用曝光設備的各種裝置製造方法(製程)的增加，有必要以高生產率(以高速)輸送各種類型的基板。各種類型的基板包括例如具有大量翹曲的基板、具有低平坦度的反面的基板以及具有塗覆有化學試劑或塗覆劑的反面的基板。 日本專利公開No.2006-269867和No.2017-108169提出了關於基板的輸送的技術。日本專利公開No.2006-269867公開了透過改變輸送機構的各個單元的驅動參數、夾持基板的壓力(基板夾持壓力)等來以高生產率輸送基板的技術。日本專利公開No.2017-108169公開了透過使用用於基板的雙重輸送路徑來以高生產率輸送基板的技術。 常規技術中的任何一個都不是能夠關於各種類型基板針對每個製程在設備側自動確定(選擇)最佳驅動參數、基板夾持壓力、輸送路徑等的技術。 根據日本專利公開No.2006-269867，有必要提供用於測量基板的翹曲量的單元或預先掌握基板的翹曲量。此外，根據日本專利公開No.2006-269867，從基板的翹曲量來確定輸送機構的各個單元的驅動參數和基板夾持壓力，但是不考慮基板的反面的狀態。另一態樣，日本專利公開No.2017-108169中公開的技術需要提供兩條輸送路徑(第一輸送路徑和第二輸送路徑)以便提高基板輸送的生產率。
本發明提供了基板處理設備，該基板處理設備有利於確定在輸送基板時的輸送過程。 根據本發明的一態樣，提供了一種用於處理基板的基板處理設備，該設備包括被配置成保持和移動基板的台、被配置成在輸送單元與台之間保持和輸送基板的輸送單元、被配置成累積透過處理基板而生成的與台和輸送單元有關的控制資訊的累積單元以及確定單元，該確定單元被配置成透過基於在累積單元中累積的控制資訊來選擇能夠針對台和輸送單元設定的多個輸送過程中的一個輸送過程來確定在台與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。 根據本發明的第二態樣，提供了一種物品製造方法，該物品製造方法包括透過使用上述基板處理設備在基板上形成圖案、處理在形成中形成了圖案的基板以及從經處理的基板製造物品。 透過以下參考圖式對範例性實施例的描述，本發明的更多態樣將變得清楚。
在下文中，將參考圖式詳細描述實施例。注意的是，以下實施例並非意於限制所要求保護的發明的範圍。在實施例中描述了多個特徵，但是並不限制要求所有這樣的特徵的發明，並且可以適當地組合多個這樣的特徵。此外，在圖式中，相同的圖式標記被賦予相同或相似的配置，並且省略其重複描述。 圖1是顯示根據本發明的一態樣的曝光設備1的佈置的示意圖。曝光設備1是在作為裝置的製造製程的微影製程中使用的微影設備，並且對基板進行處理。在這個實施例中，曝光設備1被實現為在基板上形成圖案的基板處理設備。曝光設備1透過步進掃描系統或步進重複系統經由掩模(原件)曝光基板，並且將掩模圖案轉印到基板上。 注意的是，本發明不將基板處理設備限於曝光設備，並且還可以應用於壓印設備和繪圖設備。在這種情況下，壓印設備使供應到基板上的壓印材料與模具接觸，並將固化能量施加到壓印材料，以在其上轉印有模具圖案的固化材料上形成圖案。繪圖設備透過用帶電粒子束(電子束)或雷射束在基板上繪圖來在基板上形成圖案(潛像圖案)。此外，本發明可以應用於諸如各種類型的高精度處理設備和各種類型的高精度測量設備之類的被配置成處理基板的設備。 曝光設備1包括利用來自光源101的光照亮掩模109的照明光學系統104、投影光學系統110、第一驅動單元112、第二驅動單元113、基板台116、雷射干涉儀118和第三驅動單元119。曝光設備1還包括對準測量系統124、聚焦測量系統140、主控制單元103、照明系統控制單元108、投影系統控制單元114、台控制單元120和輸送單元130。 光源101發射(輸出)多個波長帶中的光作為曝光光。照明光學系統104還包括整形光學系統(未顯示)和光學積分器(未顯示)。照明光學系統104還包括遮光板105、半反射鏡106和光感測器107。 從光源101發射並進入照明光學系統104的光經由整形光學系統被整形為預定形狀。由整形光學系統整形的光進入光學積分器。光學積分器形成用於以均勻的照度分佈來照亮掩模109的許多二次光源。遮光板105佈置在照明光學系統104的光路上以在掩模上形成任意照明區域。半反射鏡106佈置在照明光學系統104的光路上以反射(提取)照亮掩模109的光(曝光光)的一部分。光感測器107佈置在由半反射鏡106反射的光的光路上以檢測光的強度(曝光能量)。照明系統控制單元108在主控制單元103的控制下控制照明光學系統104的每個單元(例如，遮光板105)。 掩模109具有要被轉印到基板115上的圖案，即，半導體裝置的電路圖案，並且被照明光學系統104照亮。投影光學系統110由例如折射系統或折反射(catadioptric)系統形成。投影光學系統110以預定的倍率(例如，1/2)將掩模109的圖案(其圖像)投影(形成)在塗覆有光阻劑(光敏劑)的基板115(基板115的一個壓射區域)上。投影光學系統110包括孔徑光欄111。孔徑光欄111佈置在投影光學系統110的光瞳面(即，與掩模109相對應的傅立葉變換面)中，並且包括幾乎圓形的開口部。 第一驅動單元112包括馬達，並且透過控制孔徑光欄111的開口部的直徑來設定預定的NA(數值孔徑)。第二驅動單元113沿著投影光學系統110的光軸驅動(移動)構成投影光學系統110的透鏡系統的一部分的光學元件。這使得可以在適當地維持投影倍率的同時抑制投影光學系統110的像差的退化並且減小畸變誤差。投影系統控制單元114在主控制單元103的控制下經由第一驅動單元112和第二驅動單元113控制投影光學系統110的各個單元(孔徑光欄111和光學元件)。 如上所述，基板115是在其上要轉印(投影)掩模109的圖案並且施加光阻劑的基板。基板115包括晶片、玻璃板和其它類型的基板。 基板台116是保持基板115的台。第三驅動單元119在三維方向上，即，沿著投影光學系統110的光軸的方向(Z方向)和與該方向正交的面(X-Y面)移動基板台116。第三驅動單元119包括用於移動基板台116的馬達。在這個實施例中，沿著投影光學系統110的光軸的方向是Z方向(Z軸)，並且與投影光學系統110的光軸正交的方向是X方向(X軸)和Y方向(Y軸)。 雷射干涉儀118檢測距固定到基板台116的鏡117的距離，以測量基板台116在X-Y面上的位置。對準測量系統124測量在基板115與基板台116之間的位置偏移。台控制單元120在主控制單元103的控制下基於由雷射干涉儀118獲得的測量結果和由對準測量系統124獲得的測量結果經由第三驅動單元119將基板台116移動到X-Y面中的預定位置。 聚焦測量系統140包括投影光學系統121和檢測光學系統122，並且在沿著投影光學系統110的光軸的方向上測量基板115的位置，即，基板115的表面的高度。投射光學系統121投影不使施加在基板115上的光阻劑敏感的光(非曝光光)，並且將光聚焦在基板115上的每個位置處。在基板115上的每個位置處反射的光進入檢測光學系統122。 檢測光學系統122具有與在基板115上的每個位置處反射的光對應地佈置的用於位置檢測的多個光接收元件。更具體地，用於位置檢測的多個光接收元件被佈置成使得每個光接收元件的光接收表面經由成像光學系統幾乎與基板115上的每個位置(每個反射點)共軛。因此，基板115在沿著投影光學系統110的光軸的方向上的位置偏移被測量作為進入佈置在檢測光學系統122上的每個光接收元件的光的位置偏移。 輸送單元130是用於在輸送單元130與基板台116之間保持並輸送基板115的輸送機構。如圖2中所示，輸送單元130包括輸送埠201、第一基板手202、預對準單元203和第二基板手204。稍後將與基板115在基板台116與輸送單元130之間的輸送一起描述輸送單元130的細節。圖2是顯示基板台116和輸送單元130的佈置的示意性平面圖。 儲存單元123儲存操作曝光設備1所需的各種類型的程式、資料等。在這個實施例中，儲存單元123還用作累積單元，該累積單元儲存並累積由於在曝光設備1中處理基板115而生成的與基板台116和輸送單元130有關的控制資訊。在這種情況下，控制資訊包括基板台116和輸送單元130用來保持基板115的保持力以及基板台116和輸送單元130以預設的保持力保持基板115所需的時間。此外，控制資訊包括與當基板115在基板台116與輸送單元130之間輸送時基板115的對準有關的測量值以及對準錯誤的數量。然而，注意的是，控制資訊不必總是包括所有以上資訊，並且可以包括以上資訊中的至少一條。 主控制單元103由資訊處理設備(電腦)形成，並且根據儲存在儲存單元123中的程式經由照明系統控制單元108、投影系統控制單元114和台控制單元120來全面地控制曝光設備1中的各個單元。主控制單元103控制透過經由掩模109曝光基板115而在基板115上形成圖案的曝光處理。此外，在這個實施例中，主控制單元103用作確定單元，該確定單元基於累積在儲存單元123中的控制資訊來確定在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。 將參考圖2描述在基板台116與輸送單元130之間的基板115的輸送。基板台116設置有將基板115保持在保持表面上的卡盤206。基板台116還設置有提重銷205，該提重銷205透過驅動單元(未顯示)相對於卡盤206將基板115保持在其上的保持表面上下移動。注意的是，代替提重銷205，卡盤206可以透過驅動單元(未顯示)上下移動以使提重銷205相對於卡盤206的保持表面上下移動。 首先將描述與基板115的裝載有關的裝載處理。在裝置製造工廠中，基板115經由將曝光設備1連接到外部設備的輸送埠201被裝載到曝光設備1中。第一基板手202將裝載到曝光設備1中的基板115輸送到執行基板115的預對準(粗定位)的預對準單元203。第二基板手204將經歷了由預對準單元203進行的預對準的基板115輸送到基板台116。此時，基板台116已預先移動到基板裝載位置(第一位置)。當第二基板手204將基板115傳送到基板台116時，在提重銷205上升到了卡盤206的保持表面上方的同時，提重銷205首先接收基板115。提重銷205接著向下移動以使卡盤206保持(傳送)由提重銷205接收的基板115。第一基板手202、預對準單元203、第二基板手204、提重銷205和卡盤206各自透過例如真空抽吸來保持基板115。卡盤206透過保持基板115來完成裝載處理。 接下來將描述與基板115的卸載有關的卸載處理。當完成對基板115的曝光處理時，保持基板115的基板台116移動到基板卸載位置(第一位置)。當基板台116將基板115傳送到第一基板手202時，提重銷205首先在基板台116上向上移動，以將基板115從卡盤206傳送到提重銷205。接著，由提重銷205保持的基板115被傳送到第一基板手202。第一基板手202將基板115輸送到輸送埠201。透過從輸送埠201卸載基板115來完成卸載處理。 ＜第一實施例＞ 將參考圖3描述曝光設備1的操作。在步驟S101中，曝光設備1確定裝載到曝光設備1中的用於目標批次(批次中包括的多個基板)的配方(製程)是否是過去處理過的配方。如果目標批次的配方是過去處理過的配方，那麼處理移動到步驟S102。如果目標批次的配方不是過去處理過的配方，那麼處理移動到步驟S103。 在步驟S102中，當與用於目標批次的配方相同的配方被處理作為在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程時，曝光設備1選擇與該配方相關聯地儲存在儲存單元123中的輸送過程(過去的輸送過程)。 在步驟S103中，曝光設備1選擇預設設定的輸送過程(預設輸送過程)作為在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。 在這個實施例中，可以針對基板台116和輸送單元130設定的多個輸送過程被儲存在儲存單元123中作為在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。例如，儲存單元123儲存第一輸送過程和第二輸送過程作為多個輸送過程。假定在這種情況下，與第二輸送過程相比，第一輸送過程(下文中被稱為“面向生產率的過程”)優先考慮與基板115的輸送有關的生產率。與第一輸送過程相比，第二輸送過程(下文中被稱為“面向穩定性的過程”)優先考慮與基板115的輸送有關的穩定性。預設輸送過程可以是面向生產率的過程。注意的是，在這個實施例中，多個輸送過程是兩種類型的輸送過程。然而，這不是詳盡的。此外，預設輸送過程可以是利用參數能夠設定的。 在步驟S104中，曝光設備1執行將基板115裝載到曝光設備1中的裝載處理。裝載處理與參考圖2描述的裝載處理相同，因此將省略該處理的詳細描述。 在步驟S105中，曝光設備1將由於裝載基板115而生成的與基板台116和輸送單元130有關的控制資訊儲存在儲存單元123中。更具體地，儲存單元123儲存提重銷205和卡盤206用來保持基板115的夾持壓力(保持力)以及提重銷205和卡盤206以預設的夾持壓力來保持基板115所需的夾持時間。 在步驟S106中，曝光設備1執行對準測量處理。對準測量處理是與基板115的對準有關的處理，該對準測量處理在基板115在基板台116與輸送單元130之間輸送時被執行。對準測量處理是用於測量基板115的位置偏移的處理。更具體地，對準測量處理包括測量基板115與基板台116之間的位置偏移的處理以及測量掩模109與基板115之間的位置偏移的處理。 在步驟S107中，曝光設備1將透過對準基板115而生成的與基板台116和輸送單元130有關的控制資訊儲存在儲存單元123中。更具體地，儲存單元123儲存與當基板115在基板台116與輸送單元130之間輸送時執行的基板115的對準有關的測量值以及對準中的錯誤的數量。 在步驟S108中，曝光設備1執行透過經由掩模109對基板115進行曝光而在基板115上形成圖案的曝光處理，同時根據在步驟S106中執行的對準測量處理來控制掩模109與基板115之間的相對位置。 在步驟S109中，曝光設備1執行從曝光設備1卸載基板115的卸載處理。卸載處理與參考圖2描述的卸載處理相同，因此將省略該處理的詳細描述。 在步驟S110中，曝光設備1將由於卸載基板115而生成的與基板台116和輸送單元130有關的控制資訊儲存在儲存單元123中。更具體地，儲存單元123儲存提重銷205和卡盤206用來保持基板115的夾持壓力(保持力)以及提重銷205和卡盤206以預設的夾持壓力來保持基板115所需的夾持時間。 在步驟S111中，曝光設備1儲存指示是否發生了預設的特定錯誤的資訊。在這種情況下，特定錯誤包括例如夾持錯誤，即，透過提重銷205或卡盤206夾持基板115的故障。 在步驟S112中，曝光設備1執行確定在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程的確定處理。稍後將參考圖4描述確定處理的細節。 在步驟S113中，曝光設備1確定是否針對批次中包括的所有基板115執行了曝光處理。如果尚未針對該批次中包括的所有基板115執行曝光處理，那麼處理移動到步驟S104以針對下一基板115執行曝光處理。如果已針對該批次中包括的所有基板115執行了曝光處理，那麼處理移動到步驟S114。 在步驟S114中，曝光設備1將用於在步驟S101中輸入的目標批次的配方的最佳輸送過程(即，在步驟S102或S103中選擇的輸送過程或在步驟S112中確定的輸送過程)與該配方相關聯地儲存在儲存單元123中。 將參考圖4A和圖4B描述確定在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程的確定處理(步驟S112)的細節。在下面的描述中，針對在儲存單元123中累積(儲存)的每個控制資訊設定的臨界值被設定為第一臨界值，並且針對批次中超過第一臨界值的基板115的數量設定的臨界值被設定為第二臨界值。 在步驟S201中，曝光設備1讀出儲存在儲存單元123中的輸送過程。在步驟S202中，曝光設備1確定在步驟S105中儲存在儲存單元123中的與裝載處理中的卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間是否等於或小於為其設定的第一臨界值。如果與卡盤206有關的夾持力和夾持時間不等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S203。如果與卡盤206有關的夾持力和夾持時間等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S205。 在步驟S203中，曝光設備1對批次中超過依據與裝載處理中的卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間的第一臨界值的基板115的數量進行計數。在步驟S204中，曝光設備1確定在步驟S203中計數的基板115的數量是否等於或小於為其設定的第二臨界值。如果在步驟S203中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S203中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S205。 在步驟S223中，曝光設備1確定在批次中輸送過程是否被改變(確定)。如果在批次中輸送過程沒有被改變，那麼處理移動到步驟S224。如果在批次中輸送過程被改變，那麼處理移動到步驟S225。 在步驟S224中，曝光設備1改變(確定)輸送過程並且將該輸送過程儲存在儲存單元123中。在這個實施例中，例如，如果當前的輸送過程是面向生產率的過程，那麼出於以下原因，該輸送過程被改變為面向穩定性的過程。如果輸送過程是面向生產率的過程，那麼有必要執行針對錯誤的恢復處理，導致生產率惡化。因此，將輸送過程改變為優先考慮穩定性的面向穩定性的過程將提高生產率。如日本專利公開No.2006-269867中所公開的，曝光設備1可以改變與基板台116和輸送單元130的各個單元有關的驅動參數和第一臨界值，並且改變輸送過程。 在步驟S225中，曝光設備1確定與對準有關的測量值和對準中的錯誤的數量是否超過為其設定的第一臨界值。如果與對準有關的測量值和對準中的錯誤的數量超過第一臨界值，那麼處理移動到步驟S226以通知例如指示錯誤因素可能是製程(批次)因素的資訊之類的對應的資訊。換句話說，如果輸送過程被改變並且與對準有關的測量值和對準中的錯誤的數量在改變輸送過程之前和之後沒有改變，那麼曝光設備1通知該對應的資訊。這種通知是經由例如曝光設備1的顯示器或音訊輸出裝置執行的，並且因此顯示器或音訊輸出裝置用作通知單元。 在步驟S205中，曝光設備1確定在步驟S105中儲存在儲存單元123中的與裝載處理中的提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間是否等於或小於為其設定的第一臨界值。如果與提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間不等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S206。如果與提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S208。 在步驟S206中，曝光設備1對批次中超過與和裝載處理中的提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間有關的第一臨界值的基板115的數量進行計數。在步驟S207中，曝光設備1確定在步驟S206中計數的基板115的數量是否等於或小於為其設定的第二臨界值。如果在步驟S206中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S206中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S208。 在步驟S208中，曝光設備1確定在步驟S107中儲存在儲存單元123中的對準測量處理中的對準測量值是否等於或小於為對準測量值設定的第一臨界值。如果對準測量值不等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S209。如果對準測量值等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S211。 在步驟S209中，曝光設備1對批次中超過與對準測量值有關的第一臨界值的基板115的數量進行計數。在步驟S210中，曝光設備1確定在步驟S209中計數的基板115的數量是否等於或小於針對基板數量設定的第二臨界值。如果在步驟S209中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S209中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S211。 在步驟S211中，曝光設備1基於在步驟S107中儲存在儲存單元123中的對準測量處理中的對準錯誤的數量來確定是否發生了對準錯誤。如果發生了對準錯誤，那麼處理移動到步驟S212。如果沒有發生對準錯誤，那麼處理移動到步驟S214。 在步驟S212中，曝光設備1對批次中發生了與對準錯誤的數量有關的對準錯誤的基板115的數量進行計數。在步驟S213中，曝光設備1確定在步驟S212中計數的基板115的數量是否等於或小於針對基板數量設定的第二臨界值。如果在步驟S212中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S212中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S214。 在步驟S214中，曝光設備1確定在步驟S110中儲存在儲存單元123中的與卸載處理中的卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間是否等於或小於為其設定的第一臨界值。如果與卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間不等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S215。如果與卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S217。 在步驟S215中，曝光設備1對批次中超過與和卸載處理中的卡盤206有關的夾持壓力和夾持時間有關的第一臨界值的基板115的數量進行計數。在步驟S216中，曝光設備1確定在步驟S215中計數的基板115的數量是否等於或小於第二臨界值。如果在步驟S215中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S215中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S217。 在步驟S217中，曝光設備1確定在步驟S110中儲存在儲存單元123中的與卸載處理中的提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間是否等於或小於為其設定的第一臨界值。如果與提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間不等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S218。如果與提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間等於或小於第一臨界值，那麼處理移動到步驟S220。 在步驟S218中，曝光設備1對批次中超過與和卸載處理中的提重銷205有關的夾持壓力和夾持時間有關的第一臨界值的基板115的數量進行計數。在步驟S219中，曝光設備1確定在步驟S218中計數的基板115的數量是否等於或小於針對基板數量設定的第二臨界值。如果在步驟S218中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。如果在步驟S218中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S220。 在步驟S220中，曝光設備1基於在步驟S111中儲存在儲存單元123中的指示特定錯誤的存在/不存在的資訊來確定是否發生了特定錯誤。如果發生了特定錯誤，那麼處理移動到步驟S221。如果沒有發生特定錯誤，那麼確定處理終止。 在步驟S221中，曝光設備1對批次中發生了特定錯誤的基板115的數量進行計數。在步驟S222中，曝光設備1確定在步驟S221中計數的基板115的數量是否等於或小於針對基板數量設定的第二臨界值。如果在步驟S221中計數的基板115的數量不等於或小於第二臨界值，那麼處理移動到步驟S223。注意的是，關於特定錯誤，在步驟S224中，曝光設備1例如改變用於卡盤206和提重銷205的夾持壓力的第一臨界值。如果在步驟S221中計數的基板115的數量等於或小於第二臨界值，那麼確定處理終止。 將參考圖5描述作為這個實施例中的輸送過程之一的面向生產率的過程。在步驟S301中，基板115經由輸送埠201被裝載到曝光設備1中。在步驟S302中，第一基板手202將裝載到曝光設備1中的基板115輸送(移動)到預對準單元203。在步驟S303中，預對準單元203將基板115傳送到第二基板手204。在步驟S304中，基板115在基板裝載位置處被從第二基板手204傳送到提重銷205。 在步驟S305中，曝光設備1在Y軸負方向上移動第二基板手204，以使第二基板手204從基板裝載位置縮回。在步驟S306中，曝光設備1在Y軸正方向上移動基板台116，以使基板台116縮回到基板台116不干擾已在步驟S305中縮回的第二基板手204的非干擾區域。在步驟S307中，曝光設備1在Z軸正方向上移動基板台116，以將基板台116驅動到基板台116干擾第二基板手204的前干擾區域。 在面向生產率的過程中，曝光設備1以這種方式並行地執行步驟S305、S306和S307。換句話說，面向生產率的過程是用於並行地執行以下過程的過程：用於在輸送單元130在基板裝載位置處將基板115傳送到基板台116之後使輸送單元130從基板裝載位置縮回的過程和用於使基板台116從基板裝載位置縮回的過程。這提高了與基板115的裝載有關的生產率。 在完成步驟S305、S306和S307的並行處理之後，在步驟S308中，提重銷205將基板115傳送到卡盤206。因此，曝光設備1終止優先考慮生產率的輸送過程。 將參考圖6描述作為這個實施例中的輸送過程之一的面向穩定性的過程。在步驟S401中，基板115經由輸送埠201被裝載到曝光設備1中。在步驟S402中，第一基板手202將裝載到曝光設備1中的基板115輸送(移動)到預對準單元203。在步驟S403中，預對準單元203將基板115傳送到第二基板手204。在步驟S404中，第二基板手204在基板裝載位置處將基板115傳送到提重銷205。 在步驟S405中，曝光設備1在Y軸負方向上移動第二基板手204以使第二基板手204從基板裝載位置縮回。在步驟S406中，曝光設備1在Z軸正方向上移動基板台116以將基板台116驅動到基板台116干擾第二基板手204的干擾區域。 以這種方式，在面向穩定性的過程中，曝光設備1在提重銷205保持基板115的同時抑制基板台116的移動。換句話說，面向穩定性的過程是用於順序地執行以下過程的過程：用於在輸送單元130在基板裝載位置處將基板115傳送到基板台116之後使輸送單元130從基板裝載位置縮回的過程和用於使基板台116從基板裝載位置縮回的過程。這提高了與基板115的裝載有關的穩定性。 在步驟S405和S406中的處理完成之後，在步驟S407中，提重銷205將基板115傳送到卡盤206。因此，曝光設備1終止優先考慮穩定性的輸送過程。 這個實施例已經例示了在基板115被裝載時使用的輸送過程。然而，本發明也可以應用於在基板115被卸載時的輸送過程。下面將描述在卸載基板115時優先考慮生產率的輸送過程和優先考慮穩定性的輸送過程。 將參考圖7描述在卸載基板115時優先考慮生產率的輸送過程。在步驟S501中，卡盤206將基板115傳送到提重銷205。在步驟S502中，曝光設備1在Z軸負方向上移動基板台116以將基板台116驅動到基板台116不干擾第一基板手202的非干擾區域。 在步驟S503中，曝光設備1移動基板台116以將基板台116驅動到基板卸載位置。在步驟S504中，曝光設備1在Y軸正方向上移動第一基板手202以將第一基板手202驅動到基板卸載位置。 以這種方式，在優先考慮生產率的輸送過程中，曝光設備1並行地執行步驟S503和S504。換句話說，這個輸送過程是用於並行地執行以下過程的過程：用於在輸送單元130在基板卸載位置處從基板台116接收基板115之前將基板台116移動到基板卸載位置的過程和用於將輸送單元130移動到基板卸載位置的過程。這提高了與基板115的卸載有關的生產率。 在步驟S503和S504中的並行處理完成之後，在步驟S505中，提重銷205將基板115傳送到第一基板手202。在步驟S506中，基板115透過輸送埠201從曝光設備1被卸載。因此，當卸載基板115時，曝光設備1終止優先考慮生產率的輸送過程。 將參考圖8描述在卸載基板115時優先考慮穩定性的輸送過程。在步驟S601中，曝光設備1移動基板台116以將基板台116驅動到基板卸載位置。在步驟S602中，卡盤206將基板115傳送到提重銷205。在步驟S603中，曝光設備1在Z軸負方向上移動基板台116以將基板台116驅動到基板台116不干擾第一基板手202的非干擾區域。在步驟S604中，曝光設備1在Y軸正方向上移動第一基板手202以將第一基板手202驅動到基板輸送位置。 以這種方式，在優先考慮穩定性的輸送過程中，曝光設備1在提重銷205保持基板115的同時抑制基板台116的移動。換句話說，這個輸送過程是用於順序地執行以下過程的過程：用於在輸送單元130在基板卸載位置處從基板台116接收基板115之前將基板台116移動到基板卸載位置的過程和用於將輸送單元130移動到基板卸載位置的過程。這提高了與基板115的卸載有關的穩定性。 在步驟S605中，提重銷205將基板115傳送到第一基板手202。在步驟S606中，基板115透過輸送埠201從曝光設備1卸載。因此，當卸載基板115時，曝光設備1終止優先考慮穩定性的輸送過程。 以這種方式，在這個實施例中，曝光設備1基於由於輸送基板115而生成的與基板台116和輸送單元130有關的控制資訊來確定(改變)當在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。在這種情況下，曝光設備1透過基於每個控制資訊以及在每個控制資訊與針對每個控制資訊設定的臨界值之間的比較結果來選擇儲存在儲存單元123中的多個輸送過程之一，來確定在輸送基板115時的輸送過程。在該實施例中，在連續處理同一批次中包括的多個基板115的同時，曝光設備1確定在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。然而，曝光設備1還可以針對每個批次或每個預設數量的基板來確定在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115時的輸送過程。根據該實施例，可以根據製程自動地確定(改變)用於在基板台116與輸送單元130之間輸送基板115的最佳輸送過程。這使得可以在維持穩定性的同時提高生產率。 將描述圖4中所示的確定處理的具體效果的範例。例如，當當前夾持壓力低於儲存(累積)在儲存單元123中的夾持壓力或者當前夾持時間短於儲存(累積)在儲存單元123中的夾持時間時，估計基板115的翹曲量大或者基板115的反面的平坦度低。假設曝光設備1根據面向生產率的過程來輸送基板115。在這種情況下，當曝光設備1在提重銷205保持基板115的同時移動基板台116時(步驟S306)，可能發生基板115的位置偏移。此外，基板115可能從提重銷205掉落。在這種情況下，因為與面向生產率的過程相比，面向穩定性的過程可以提高與基板115的輸送有關的生產率，所以曝光設備1選擇面向穩定性的過程。 當夾持壓力和夾持時間與儲存(累積)在儲存單元123中的夾持壓力和夾持時間相似時，使用與對準有關的測量值和對準中的錯誤的數量。如果與對準有關的測量值是異常值或發生了對準錯誤，那麼估計在基板115與提重銷205之間的接觸表面已被污染或存在實體缺陷。在這種情況下，因為與面向生產率的過程相比，面向穩定性的過程可以提高與基板115的輸送有關的生產率，所以曝光設備1選擇面向穩定性的過程。 曝光設備1還可以包括用戶介面150，該用戶介面150向用戶提供用於設定第一臨界值和第二臨界值的設定畫面。圖9顯示了被設置(顯示)在顯示器或觸控板上作為用戶介面150的用於設定第一臨界值和第二臨界值的設定畫面701的範例。主控制單元103提供用戶介面150。 在設定畫面701上，參數702用於設定用於裝載處理中的卡盤206的夾持壓力的第一臨界值。參數703用於設定與裝載處理中的卡盤206的夾持壓力超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數704用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數705用於設定用於裝載處理中的卡盤206的夾持時間的第一臨界值。參數706用於設定與裝載處理中的卡盤206的夾持時間超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數707用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數708用於設定用於裝載處理中的提重銷205的夾持壓力的第一臨界值。參數709用於設定與裝載處理中的提重銷205的夾持壓力超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數710用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數711用於設定用於裝載處理中的提重銷205的夾持時間的第一臨界值。參數712用於設定與裝載處理中的提重銷205的夾持時間超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數713用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數714用於設定用於與對準有關的測量值的第一臨界值。注意的是，可以針對與對準有關的測量值設定多個第一臨界值。例如，可以針對X軸、Y軸和旋轉軸分別設定第一臨界值。參數715用於設定與和對準有關的測量值超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數716用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數717用於設定用於對準錯誤的數量的第二臨界值。參數718用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數719用於設定用於卸載處理中的卡盤206的夾持壓力的第一臨界值。參數720用於設定與卸載處理中的卡盤206的夾持壓力超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數721用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數722用於設定用於卸載處理中的卡盤206的夾持時間的第一臨界值。參數723用於設定與卸載處理中的卡盤206的夾持時間超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數724用於設定在同一批次中超過第二個臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數725用於設定用於卸載處理中的提重銷205的夾持壓力的第一臨界值。參數726用於設定與卸載處理中的提重銷205的夾持壓力超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數727用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數728用於設定用於卸載處理中的提重銷205的夾持時間的第一臨界值。參數729用於設定與卸載處理中的提重銷205的夾持時間超過第一臨界值的各基板115的數量有關的第二臨界值。參數730用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數731用於設定與特定錯誤相對應的錯誤編號。參數732用於設定與經歷了特定錯誤的基板115的數量有關的第二臨界值。參數733用於設定在同一批次中超過第二臨界值時要確定(改變)的輸送過程。 參數734用於設定預設輸送過程。 ＜第二實施例＞ 第一實施例已經例示了透過使用針對每條控制資訊設定的每個臨界值來確定(改變)輸送過程的情況。然而，這不是詳盡的。例如，可以透過使用透過機器學習獲得的學習模型來確定(改變)輸送過程。 在第二實施例中，首先，準備指示輸入資料與教師資料之間的關係的學習資料。在這種情況下，輸入資料是包括與夾持壓力、夾持時間或對準有關的測量值和對準錯誤的數量中的至少一個的資料。教師資料是指示輸入資料的適當的輸送過程的資料。指示適當的輸送過程的資料可以是指示分別表示適當和不適當的兩個值的資料。注意的是，指示表示適當性的逐步評估的值(例如，從1到10的自然數)的資料或指示適當的可能性(例如，從0到1的實數)的資料作為指示適當的輸送過程的資料。 可以透過常規基板處理來獲得諸如與夾持壓力、夾持時間和對準有關的測量值以及對準錯誤的數量之類的輸入資料。可以透過從累積在儲存單元123中的每個輸入資料(控制資訊)和生產率來計算統計量來導出作為輸出資料的輸送過程。還可以從透過處理各種類型的基板115並比較生產率來獲得每個輸入資料的實驗中導出輸送過程。 透過使用學習資料來獲得用於確定適當的輸送過程的學習模型。學習資料可以透過使用例如神經網路來獲得。神經網路是具有包括輸入層、中間層和輸出層的多層網路結構的模型。可以透過使用指示輸入資料與教師資料之間的關係的學習資料的諸如反向傳播方法之類的演算法來透過最佳化網路內部的隨機變量來獲得學習資料。這個實施例例示了透過使用神經網路來獲得學習模型的情況。然而，這不是詳盡的。例如，可以使用諸如支援向量機和確定樹之類的其它模型和演算法。 將新的輸入資料輸入到所獲得的學習模型將輸出指示適當的輸送過程的資料作為輸出資料。可以基於輸出資料來確定適當的輸送過程。 注意的是，可以選擇性地執行第一實施例和第二實施例。換句話說，可以進行設定來透過使用針對每條控制資訊設定的每個臨界值來確定輸送過程或者透過使用透過機器學習獲得的學習模型來確定輸送過程。例如，如圖10中所示，在設置在用戶介面150上的設定畫面701上設置了兩個核取方塊741和742。核取方塊741是用於選擇透過使用每個臨界值來確定輸送過程的核取方塊。核取方塊742是用於選擇透過使用學習模型來確定輸送過程的核取方塊。 ＜第三實施例＞ 根據本發明的實施例的物品製造方法適合於製造物品，例如，裝置(半導體裝置、磁儲存媒體、液晶元件等)。這種製造方法包括透過使用曝光設備1在基板上形成圖案的步驟、處理在其上形成圖案的基板的步驟以及從經處理的基板製造物品的步驟。這種製造方法還包括其它已知步驟(氧化、沉積、氣相沉積、摻雜、平坦化、刻蝕、抗蝕劑去除、切割、接合、封裝等)。與常規方法相比，根據該實施例的物品製造方法在物品的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一個態樣是有利的。 雖然已經參考範例性實施例描述了本發明，但是應該理解的是，本發明不限於所公開的範例性實施例。所附請求項的範圍應被賦予最廣泛的解釋，以涵蓋所有這樣的修改以及等同的結構和功能。
1:曝光設備 101:光源 103:主控制單元 104:照明光學系統 105:遮光板 106:半反射鏡 107:光感測器 108:照明系統控制單元 109:掩模 110:投影光學系統 111:孔徑光欄 112:第一驅動單元 113:第二驅動單元 114:投影系統控制單元 115:基板 116:基板台 117:鏡 118:雷射干涉儀 119:第三驅動單元 120:台控制單元 121:投射光學系統 122:檢測光學系統 123:儲存單元 124:對準測量系統 130:輸送單元 140:聚焦測量系統 150:用戶介面 201:輸送埠 202:第一基板手 203:預對準單元 204:第二基板手 205:升降銷 206:卡盤 S101~S114:步驟 S201~S213:步驟 S214~S226:步驟 S301~S308:步驟 S401~S407:步驟 S501~S506:步驟 S601~S606:步驟 701:設定畫面 702~734:參數 741:核取方塊 742:核取方塊
[圖1]是顯示根據本發明的一態樣的曝光設備的佈置的示意圖。 [圖2]是顯示基板台和輸送單元的佈置的示意性平面圖。 [圖3]是用於說明曝光設備的操作的流程圖。 [圖4A]和[圖4B]是用於說明圖3中所示的確定處理(步驟S112)的細節的流程圖。 [圖5]是用於說明面向生產率的過程的流程圖。 [圖6]是用於說明面向穩定性的過程的流程圖。 [圖7]是用於說明在輸送基板時優先考慮生產率的輸送過程的流程圖。 [圖8]是用於說明在輸送基板時優先考慮穩定性的輸送過程的流程圖。 [圖9]是顯示作為用戶介面的設定畫面的範例的視圖。 [圖10]是顯示作為用戶介面的設定畫面的範例的視圖。
1:曝光設備
101:光源
103:主控制單元
104:照明光學系統
105:遮光板
106:半反射鏡
107:光感測器
108:照明系統控制單元
109:掩模
110:投影光學系統
111:孔徑光欄
112:第一驅動單元
113:第二驅動單元
114:投影系統控制單元
115:基板
116:基板台
117:鏡
118:雷射干涉儀
119:第三驅動單元
120:台控制單元
121:投射光學系統
122:檢測光學系統
123:儲存單元
124:對準測量系統
130:輸送單元
140:聚焦測量系統
150:用戶介面

Claims (12)

  1. 一種用於處理基板的基板處理設備，所述基板處理設備包括： 台，被配置成保持和移動基板； 輸送單元，被配置成在輸送單元與台之間保持和輸送基板； 累積單元，被配置成累積透過處理基板而生成的與台和輸送單元有關的控制資訊；以及 確定單元，被配置成透過基於在累積單元中累積的控制資訊來選擇能夠針對台和輸送單元設定的多個輸送過程中的一個輸送過程來確定在台與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。
  2. 根據請求項1所述的基板處理設備，還包括儲存單元，所述儲存單元被配置成儲存所述多個輸送過程， 其中，確定單元透過基於在累積單元中累積的控制資訊來選擇儲存在儲存單元中的所述多個輸送過程中的一個輸送過程來確定在輸送基板時的輸送過程。
  3. 根據請求項1所述的基板處理設備，其中，所述多個輸送過程包括第一輸送過程和第二輸送過程， 第一輸送過程是比第二輸送過程優先考慮與基板的輸送有關的生產率的輸送過程，以及 第二輸送過程是比第一輸送過程優先考慮與基板的輸送有關的穩定性的輸送過程。
  4. 根據請求項3所述的基板處理設備，其中，第一輸送過程是用於並行地執行以下過程的過程：用於使輸送單元在第一位置處將基板傳送到台並且接著使輸送單元從第一位置縮回的過程和用於使台從第一位置縮回的過程，以及 第二輸送過程是用於順序地執行以下過程的過程：用於使輸送單元在第一位置處將基板傳送到台並且接著使輸送單元從第一位置縮回的過程和用於使台從第一位置縮回的過程。
  5. 根據請求項3所述的基板處理設備，其中，第一輸送過程是用於並行地執行以下過程的過程：用於在輸送單元在第一位置處從台接收基板之前將台移動到第一位置的過程和用於使輸送單元移動到第一位置的過程，以及 第二輸送過程是用於順序地執行以下過程的過程：用於在輸送單元在第一位置處從台接收基板之前將台移動到第一位置的過程和用於使輸送單元移動到第一位置的過程。
  6. 根據請求項1所述的基板處理設備，其中，控制資訊包括以下中的至少一個：台和輸送單元中的每個用來保持基板的保持力、台和輸送單元中的每個以預設的保持力來保持基板所需的時間、與在台與輸送單元之間輸送基板時執行的基板的對準有關的測量值以及對準中的錯誤的數量。
  7. 根據請求項6所述的基板處理設備，其中，確定單元基於將保持力、時間、測量值和錯誤數量中的每個與針對保持力、時間、測量值和錯誤數量中的每個設定的臨界值進行比較的結果來確定在台與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。
  8. 根據請求項7所述的基板處理設備，還包括用戶介面，所述用戶介面被配置成向用戶提供用於設定臨界值的設定畫面。
  9. 根據請求項1所述的基板處理設備，其中，基板處理設備連續地處理在同一批次中包括的多個基板，以及 確定單元在所述多個基板被連續處理的同時確定在台與輸送單元之間輸送基板時的輸送過程。
  10. 根據請求項9所述的基板處理設備，還包括通知單元，所述通知單元被配置成當在所述多個基板的連續處理期間在台與輸送單元之間輸送基板時輸送過程被改變並且在改變輸送過程之前和之後與在台與輸送單元之間輸送基板時執行的基板的對準有關的測量值以及對準中的錯誤的數量沒有發生改變時通知對應的資訊。
  11. 根據請求項1所述的基板處理設備，還包括投影光學系統，所述投影光學系統被配置成將掩模圖案的圖像投影在由台保持的基板上。
  12. 一種物品的製造方法，包括： 透過使用請求項1中所定義的基板處理設備在基板上形成圖案； 處理在所述形成中形成了圖案的基板；以及 從經處理的基板製造物品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06348031A (ja) * 1993-06-04 1994-12-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 露光装置
WO1999028220A1 (fr) * 1997-12-03 1999-06-10 Nikon Corporation Dispositif et procede de transfert de substrats
US6707545B1 (en) * 1999-09-07 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Optical signal routing method and apparatus providing multiple inspection collection points on semiconductor manufacturing systems
US7684895B2 (en) * 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
KR101106869B1 (ko) * 2003-11-13 2012-01-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 예정되지 않은 이벤트에 반응하여 이동하는컨베이어로부터 자동으로 회수하는 웨이퍼 로딩 스테이션
JP2005310974A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Sharp Corp 搬送指示発行装置
JP2005353988A (ja) 2004-06-14 2005-12-22 Canon Inc 板状体搬送方法、搬送装置及び露光装置
JP2006024683A (ja) 2004-07-07 2006-01-26 Nikon Corp 搬送装置、露光装置、及び搬送方法
JP4794882B2 (ja) 2005-03-25 2011-10-19 キヤノン株式会社 走査型露光装置、走査型露光方法
JP4841183B2 (ja) * 2005-06-28 2011-12-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置，搬送装置，搬送装置の制御方法
JP2007281073A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc 基板搬送装置
JP5273697B2 (ja) * 2006-08-01 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置およびプログラム
JP2008135499A (ja) 2006-11-28 2008-06-12 Nikon Corp 基板処理装置、基板処理システム及び最適化方法
JP5283842B2 (ja) 2006-12-18 2013-09-04 キヤノン株式会社 処理装置
JP5384219B2 (ja) * 2009-06-19 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
JP5743437B2 (ja) * 2009-07-09 2015-07-01 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法、搬送方法及びデバイスの製造方法
JP5537380B2 (ja) * 2009-11-16 2014-07-02 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
US20110141448A1 (en) 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5282021B2 (ja) * 2009-12-14 2013-09-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体処理システム及び半導体処理方法
JP5773613B2 (ja) 2010-10-25 2015-09-02 東京エレクトロン株式会社 異常原因分析方法及び異常分析プログラム
JP6525500B2 (ja) * 2014-02-03 2019-06-05 キヤノン株式会社 パターン形成方法、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
JP6440416B2 (ja) 2014-08-29 2018-12-19 キヤノン株式会社 処理装置、処理方法及びデバイスの製造方法
JP6626392B2 (ja) * 2016-03-30 2019-12-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7030416B2 (ja) * 2017-03-16 2022-03-07 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法
DE102018113786A1 (de) * 2018-06-08 2019-12-12 Vat Holding Ag Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem
JP7212558B2 (ja) * 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法

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