JP2017130544A - 電圧非直線抵抗体 - Google Patents

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Abstract

【課題】
バリスタ電圧、制限電圧比および温度特性を高いレベルでバランスさせた電圧非直線抵抗体を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電圧非直線抵抗体は、主成分として酸化亜鉛を含み、かつ、副成分として、ビスマス、アンチモンおよびホウ素を含む焼結体を備え、前記副成分は、酸化物換算で、酸化ビスマス1.5〜2.5mol%と、酸化アンチモン1〜2mol%と、酸化ホウ素0.3mol%以下と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、電圧非直線抵抗体に関する。
変電所などの電力設備では、落雷などの異常電圧から開閉装置や変圧器などを保護するため、避雷器やサージアブソーバなどの過電圧保護装置が設置されている。これらの過電圧保護装置には、異常電圧が印加されたときに低い抵抗を示す電圧非直線抵抗体が用いられており、電圧非直線抵抗体としては、酸化亜鉛(ZnO)を主成分とし、少なくとも一種以上の添加物を含んだ酸化亜鉛素子(ZnO素子)が主に用いられている。
近年、設備の小型化やコスト削減などを目的として、過電圧保護装置の小型化が求められている。これに伴い、避雷器に用いられている酸化亜鉛素子も小型化を図ることが必要である。
酸化亜鉛素子の小型化を図るに当たって、電圧非直線抵抗体の動作開始電圧、いわゆるバリスタ電圧の高圧化の検討が必要となる。また、酸化亜鉛素子を小型化すると、単位体積当たりに印加される電気エネルギー量が増加する。そのため、素子のエネルギー耐量特性の向上や制限電圧比の向上を図ることが必要である。
バリスタ電圧および制限電流比の向上について検討しているものとして、特許文献1がある。特許文献1には、酸化亜鉛を主成分とし、複数種類の希土類元素を有し、この希土類元素のうち少なくとも1種類がEu、Gd、Tb、Dy、Ho、Y、Er、Tm、Yb及びLuから選ばれるものであり、かつBi、Sbを有する組成物の焼結体であって、上記酸化亜鉛粒子内または粒界に形成された析出粒子から得られる面間隔dn(Å)がそれぞれ2.85Å≦d1≦2.91Å、1.83Å≦d2≦1.89Å、1.77Å≦d3≦1.82Å、1.56Å≦d4≦1.61Å、1.54Å≦d5≦1.60Åの範囲に存在することを特徴とする電圧非直線抵抗体が開示されている。特許文献1によれば、バリスタ電圧が大きく、大電流域制限電圧比が小さい電圧非直線抵抗体を得る効果があるとされている。
特開平10‐270209号公報
ところで、電気エネルギーの吸収に伴い、酸化亜鉛素子の温度が上昇するが、この温度上昇に伴い、素子の抵抗値が低下すると熱暴走が発生する。そのため、素子の小型化に当たっては、温度変化に伴う素子の抵抗変化を小さくすること(温度特性の向上)が必要である。上記した特許文献1では、温度特性の向上については言及されていない。
本発明は、上記事情に鑑み、バリスタ電圧、制限電圧比および温度特性を高いレベルでバランスさせた電圧非直線抵抗体を提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するため、主成分として酸化亜鉛を含み、かつ、副成分として、ビスマス、アンチモンおよびホウ素を含む焼結体を備え、
前記副成分は、酸化物換算で、酸化ビスマス1.5〜2.5mol%と、酸化アンチモン1〜2mol%と、酸化ホウ素0.3mol%以下と、を含むことを特徴とする電圧非直線抵抗体を提供する。
本発明によれば、バリスタ電圧、制限電圧比および温度特性を高いレベルでバランスさせた電圧非直線抵抗体を提供することができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明に係る電圧非直線抵抗体の一例を示す模式図である。 図1の焼結体を構成するZnO粒子界面のエネルギー準位図である。 制限電圧比とNis/Nとの関係を示すグラフである。 温度特性とNis/Nとの関係を示すグラフである。 制限電圧比とNis /Nとの関係を示すグラフである。 温度特性とNis /Nとの関係を示すグラフである。 is/NとBの含有量の関係を示すグラフである。 is /NとBの含有量の関係を示すグラフである。 寿命試験(直径85mm素子)の結果を示すグラフである。 寿命試験(直径100mm素子)の結果を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながらより詳細に説明する。
(1)電圧非直線抵抗体(ZnO素子)の構成
図1は本発明に係る電圧非直線抵抗体(以下、「ZnO素子」と称する。)の一例を示す模式図である。図1は電圧非直線抵抗体を正面から見た図である。本発明に係るZnO素子100は、焼結体110と、この焼結体110の上下面に形成された電極120と、焼結体110の両側面に形成された絶縁層130と、を含む構成を有する。焼結体110は円柱状のものであってもよいし、内部に空洞を有する中空円柱状のものであってもよい。このZnO素子100が避雷器やサージアブソーバなどの過電圧保護装置に使用される。
本発明者らは、ZnO素子の特性であるバリスタ電圧、制限電圧比および温度特性の3項目を高いレベルでバランスさせるべく、焼結体110の組成について鋭意検討を行った。この結果、焼結体110を所定の組成にすることによって、上記3項目を高いレベルでバランスさせることができることを見出した。さらに、焼結体110の主成分であるZnOの粒界物性値(粒界部界面準位密度およびドナー密度)と制限電圧比および温度特性との相関関係を見出した。
まず始めに、ZnO素子100を構成する焼結体110以外の構成について説明する。 電極120の材料として、電気導電性を有するアルミニウム(Al)や銅(Cu)などの金属材料およびそれらの合金材料を用いることができる。また、電気導電性を有する有機材料を用いることができ、上述した金属材料および合金材料と、上述した有機材料との複合材料などを用いることもできる。
電極120の形成方法として、アーク溶射法、プラズマ溶射法、コールドスプレー法、メッキ法、デイップコート法およびスピンコート法などが挙げられ、材料や用途により適した形成方法を用いることができる。なお、電極120の厚さは、焼結体110との密着性や導電性の観点から、30〜200μmが好ましい。
絶縁層130は、電極120を介して焼結体110に電流を流した際、焼結体110の側面での電気的な短絡を防止するために形成されるものである。絶縁層130をとして、電気絶縁性のガラスを含むセラミックスなどの無機材料や電気絶縁性を有する有機材料およびこれらの複合材料を用いることができる。
この絶縁層130は、焼結体110の側面に上述した材料を塗布または吹付けた後、必要に応じて、適宜用いた材料に応じた熱処理を施すことで形成される。絶縁層130の厚さは絶縁性能、機械的強度および焼結体110との密着性などの観点から、50〜300μmが好ましい。なお絶縁層130は、上述した材料の単層であってもよいが、複数種類を積層したものであってもよい。
(2)焼結体の構成
(2.1)焼結体の組織
ZnO素子を構成する焼結体110は、主成分であるZnO粒子から構成されるZnO粒子相のほか、スピネル粒子相やBi相などにより構成されている。
ZnO粒子は、焼結体110を構成する主な成分であり、その平均粒径は5μm以下が好ましい。これは、5μmより大きいと、単位厚さあたりのバリスタ電圧が400V/mmより小さくなり、ZnO素子100や避雷器の小型化に寄与しないためである。
スピネル粒子は、主にZnSb12を主成分とする粒子であり、焼成過程において、主にZnOとSbから形成されるものである。スピネル粒子はZnO粒子の粒成長を制御する役割とともに、原料粉末中の不純物や、一部の添加物を吸収する役割も果たしている。このスピネル粒子の平均粒径は1μm以下が好ましい。これは、1μmより大きいと制限電圧比が1.6より大きくなるためである。
Bi相は主にZnO粒子の粒界に存在し、電圧非直線性を発現させる成分である。また、焼結過程において、BiはZnO粒子の粒成長を促進する役割を果たすとともに、ZnO粒子の粒界での特性制御にも関与している。
(2.2)副成分の種類および含有量
上述したように、焼結体110はZnOを主成分とするZnO系セラミックス材料である。このセラミックス材料に含まれる副成分(添加物)の含有量は、酸化物換算で、酸化ビスマス(Bi)が1.5〜2.5mol%、酸化アンチモン(Sb)が1.0〜2mol%および酸化ホウ素(Bi)が0.3mol%以下とする。
ビスマス(Bi)は主にZnOの粒界に上述したBi相を形成し、電圧非直線性を発現させる成分である。含有量は、Bi換算で1.5〜2.5mol%が好ましく、より好ましくは1.7〜2.2mol%である。1.5mol%より少ない場合は、制限電圧比を向上させる効果が十分に得られず、また、2.5mol%より多い場合には、制限電圧比が悪化する。
アンチモン(Sb)は主にZnOとスピネル粒子を形成して、バリスタ電圧や制限電圧比を向上させるために有効な成分である。含有量は、Sb換算で1〜2mol%が好ましく、より好ましくは1.4〜1.8mol%である。1mol%より少ない場合は、制限電圧比を向上させる効果が十分に得られず、また、2mol%より多い場合には、温度特性が低下する。
ホウ素(B)は制限電圧比と温度特性の向上の観点から、B換算で0.3mol%以下であることが好ましく、より好ましくは0.15mol%以下である。0.3mol%より多い場合には、温度特性が低下する。
なお、これらのほかに、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、ケイ素(Si)、マグネシウム(Mg)、イットリウム(Y)及びランタノイド希土類元素などを適宜添加することができる。
ここで、Mn、CoおよびCrは、制限電圧比と温度特性を向上させる観点から、各々MnCO換算、Co換算、Cr換算で0.1〜1.5mol%が好ましい。Niは制限電圧比と温度特性を向上させる観点から、NiO換算で0.1〜2mol%が好ましい。Alは制限電圧比向上の観点から、Al(NO換算で0.005〜0.5mol%が好ましい。Agは制限電圧比向上の観点から、AgO換算で0.001〜0.01mol%添加するのが好ましい。SiはZnOとZnSiOを形成して、バリスタ電圧や制限電圧を向上させるのに有効な成分である。SiO換算で1.0〜2.5mol%添加するのが好ましい。Mgは制限電圧比と温度特性の向上の観点から、MgO換算で0.01〜0.1mol%添加するのが好ましい。さらに、制限電圧比と温度特性の向上の観点から、希土類元素(RE)をRE換算で2.5mol%以下添加するのが好ましい。ここでREはイットリウム(Y)及びランタノイド希土類元素から選択される少なくとも1種類以上であることが好ましい。
(3)ZnO素子の作製方法
次に、ZnO素子の作製方法について説明する。まず、主成分であるZnO粉末と上述した添加物を所定の量を秤量後、水などの溶媒や分散剤を添加して、湿式粉砕混合装置を用いて混合物を作製する。ここで、湿式粉砕混合装置として、ジルコニアなどのセラミックのボールやビーズを粉砕メデイアとして用いたボールミル、循環式粉砕装置などを用いることができる。
混合物の平均粒径は、1μm以下が好ましく、より好ましくは0.5μm以下である。これは、混合物の平均粒径を1μm以下にすることで、以下で説明する焼成処理の際、ZnO粒子の粒成長が均一に進み、ZnO素子内部での通電経路の均一性が向上するためである。
この混合物にポリビニールアルコールなどの有機バインダーなどを添加して、造粒用スラリーを作製する。造粒機を用いて、この造粒用スラリーを加熱、乾燥して成形用の造粒粉を作製する。ここで、造粒機としては、回転円板方式やノズル噴霧方式のスプレードライヤなどを用いることができ、作製する造粒粉の粒径などに応じて、適宜選定することができる。
造粒粉の粒径は、10μm〜300μmが好ましく、より好ましくは50μm〜200μmである。これは、10μmより小さいと、以下に説明する成形の際、造粒粉の流動性が低下して、緻密な成形体が得られないためである。また、300μmより大きいと、以下に説明する金型への造粒粉の充填の際、造粒粉間の空隙が大きくなり、緻密な成形体が得られないためである。
作製した造粒粉を金型に入れ、油圧プレスなどの成形機を用いて、所定の形状に加圧成形して成形体を作製する。成形体の形状、寸法は用途に応じて適宜選定されるが、以下では図1に示す円柱形状を例にして説明する。
作製した成形体を大気中、350℃〜600℃の所定の温度で1〜2時間加熱して、成形体中の有機バインダーや分散剤を除去する脱脂処理を行う。その後、950〜1200℃で1〜5時間加熱して焼成処理を行って焼結体110を得る。ここで、脱脂処理の温度、時間は添加する有機バインダーの種類や量などに応じて適宜設定することができる。
得られた焼成体の側周面に前述した絶縁材料を吹付けて塗布し、その後、熱処理して絶縁層130を形成する。なお、絶縁材料の塗布方法としては、絶縁物を吹付けて形成するスプレーコート法や、絶縁物を含んだ溶液中に浸漬して形成するデイップコート法など、焼成体の形状や寸法に応じて適宜選定することができる。
絶縁層130を形成した焼結体110の上下面(円形面)を研磨した後、これらの研磨面に電極120を形成してZnO素子100を作製することができる。なお、電極の形成方法としては、アーク溶射法、プラズマ溶射法、コールドスプレー法、メッキ法、デイップコート法およびスピンコート法など、焼成体の形状や寸法及び、電極の材料や用途に応じて適宜選定することができる。
(4)ZnO素子の評価方法
次に、作製したZnO素子の評価方法を説明する。
(4.1)バリスタ電圧および制限電圧比(V−I特性)
ZnO素子に1mAの電流を流したときの電圧(V1mA)を測定して、動作開始電圧(バリスタ電圧)とした。ここで、ZnO素子の単位厚さあたりのバリスタ電圧が大きいほど、避雷器に用いる電圧非直線抵抗体の数を減らすことができ、避雷器を小型化することができる。
10kAのインパルス電流を流したときのピーク電圧(V10kA)を測定し、バリスタ電圧との比(V10kA/V1mA)を算出して、制限電圧比とした。この制限電圧比の値が小さいほど、電圧非直線性が優れていることを示している。
(4.2)温度特性
30℃および115℃でのバリスタ電圧を測定し、これらの温度でのバリスタ電圧の比(V1mA115℃/V1mA,30℃)を算出して、温度特性とした。この温度特性が小さいほど、熱的安定性に優れていることを示している。
本発明において、制限電圧比は1.6、温度係数は0.95を評価基準とし、制限電圧比が1.6未満であり、温度特性が0.95より大きいことを両立することを合格基準とした。また、本発明の電圧非直線抵抗体では、バリスタ電圧が400V/mm以上、より好ましくは600V/mm以上にすることができる。
なお、制限電圧比に関しては、JEC(Japanese Electrotechnical Committee)規格にて、素子サイズに応じて、1.92〜1.62の値が規格化されており、制限電圧比が1.6より小さい素子は電圧非直線性に優れていると言える。
(4.3)NおよびNis(C‐V特性)
図2は図1の焼結体を構成するZnO粒子界面のエネルギー準位図である。ZnO素子はn型半導体であり、ZnO粒子間の粒界に図2に示すようなダブルショットキーバリア200を形成することで、非直線抵抗性を示すモデルが以下の参考文献1に提案されている。
参考文献1:G. Blatter and F. Greuter, Phys. Rev., B33, 3952 (1986)
C‐V法は、この粒界での電子構造を評価する方法である。まずZnO素子に電圧を順次印加して、その間の容量(測定周波数100kHz)を測定する。その後、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope;SEM)などを用いて、ZnO粒子の平均粒径を測定して上述した容量を粒界1層あたりの値に換算する。ここで、ZnO粒子の平均粒径の測定には以下の参考文献2に記載のコード法を用いた。
参考文献2:セラミックスのキャラクタリゼーション技術、p7、窯業協会(1987)
ドナー210の密度(N)とバリア高さ(φ)230は、下記式(1)の傾きと切片から算出し、界面準位220密度(Nis)は下記式(2)から、空乏層240幅(Ld)は下記式(3)から算出した。これらの算出方法は、以下の参考文献3および4に詳述されている。
参考文献3:セラミックスの評価法、P238〜P247、技報堂(1993)
参考文献4:向江和郎:東京工業大学学位論文、p55(2001)
Figure 2017130544
Figure 2017130544
Figure 2017130544
ここで、C:粒界1層あたりの平均容量、φ:バリア高さ、q:電子の電荷(1.602×10−19C)、ε:ZnO素子の誘電率、V:印加電圧、N:ドナー密度、Nis:界面準位密度、L:空乏層幅である。
本発明のZnO素子の場合、制限電圧比が1.6より小さく、温度特性0.95以上を満足するためには、N:6.5×1017cm−3以下、Nis:3.7×1012cm−2以下、φ:1.80eV以上およびL:23nm以上であることが望ましい。NおよびNisと、制限電圧比および温度特性との相関については、追って詳述する。以下、具体的な実施例に関して説明する。
ZnO素子(No.1〜39)を作製し、バリスタ電圧、制限電圧比および温度特性の評価を行った。ZnOと添加物を所定量秤量後、ジルコニアビーズを用いて湿式粉砕混合装置で粉砕および混合した。この混合物にポリビニルアルコール(PVA)を添加して、造粒用スラリーを作製した。造粒用スラリーを回転円板方式のスプレードライヤで造粒して、造粒粉を作製した。
作製した造粒粉を金型に入れ、油圧プレスで加圧成形して成形体を作製した。引き続き、作製した成形体を大気中、500℃で熱処理して脱脂処理を行い、その後、さらに1080℃で加熱して焼成処理を行った。
得られた焼成体の側面にガラスフリットを塗布し、熱処理して絶縁層を形成した後、上下面を研磨し、研磨面にAlをアーク溶射して電極を形成した。研磨後の焼結体の直径は50mm、厚さは約15mmである。ZnO素子(No.1〜39)を構成する焼結体の組成を表1に示し、制限電圧比と温度特性の評価結果を表2に示す。表1の各成分の組成の単位は「mol%」である。
Figure 2017130544
Figure 2017130544
上述した表1においては、全ての素子でバリスタ電圧が400V/mm以上を達成している。表1に示すように、焼結体が本発明において好ましい組成を有するZnO素子(No.2〜5、8,9、12〜15および33)は全て制限電圧比1.6未満および温度特性0.95以上を達成していることがわかる。一方、焼結体の組成が本発明の好ましい組成の範囲外のZnO素子(No.1、6、7、11、16〜32および34〜39)は、制限電圧比1.6未満および温度特性0.95以上の少なくともどちらか一方を満たさず、ZnO素子のバリスタ電圧、制限電圧比および温度特性を高いレベルでバランスさせることができないことがわかる。
No.1〜No.6に示すように、Biが1.5mol%より少ない場合(No.1)や、2.5mol%より多い場合(No.6)、制限電圧比が1.6より大きな値を示しており、温度特性も0.95より小さな値を示している。
No.7〜No.11に示すように、Sbが1.0mol%より少ない場合(No.7)や、2.0mol%より多い場合(No.10,11)、制限電圧比が1.6より大きな値を示しており、No.7に関しては温度特性も0.95より小さな値を示している。
No.12〜No.16に示すように、B量が0.3mol%より多い場合(No.16)、温度特性が0.95より小さな値を示している。
No.17〜No.32に示すように、MnCOが0.1〜1.5mol%の範囲外であるNo.17および18、Coが0.1〜1.5mol%の範囲外であるNo.19および20、Crが0.1〜1.5mol%の範囲外であるNo.21および22、SiOが1〜2.5mol%の範囲外であるNo.23および24、NiOが0.1〜2mol%の範囲外であるNo.25および26、AgOが0.001〜0.01mol%の範囲外であるNo.27および28、MgOが0.01〜0.1mol%の範囲外であるNo.29および30、Al(NOが0.005〜0.5mol%の範囲外であるNo.31および32は、制限電圧比1.6未満および温度特性0.95以上を両立することができていないことがわかる。
RE(Y)を2.5mol%以下添加したNo.33は、制限電圧比1.6未満および温度特性0.95以上を両立することができたが、2.5mol%より多いNo.34は、制限電圧比が1.6より大きく、温度特性が0.95より小さな値となった。No.35〜No.39は2種類以上の副成分の含有量が本発明の好ましい組成の範囲外にあるものであり、制限電圧比1.6未満および温度特性0.95以上を両立することができないことがわかる。
表1のNo.3、No.4、No.9、No.12〜No.16、No.33、No.35〜No.39のC‐V測定を行った。表3にC‐V測定により得られたNとNisの値を示す。
Figure 2017130544
図3は制限電圧比とNis/Nとの関係を示すグラフであり、図4は温度特性とNis/Nとの関係を示すグラフである。図3に示すように、Nis/Nが0.42×10−5以上で、制限電圧比は1.6より小さな値を示している。また、図4に示すように、Nis/Nが0.57×10−5以上で、温度特性は0.95以上の値を示している。
図5は制限電圧比とNis /Nとの関係を示すグラフであり、図6は温度特性とNis /Nとの関係を示すグラフである。図5に示すように、Nis /Nが1.63×10以上で、制限電圧比は1.6より小さな値を示している。また、図6に示すように、Nis /Nが1.65×10以上で、温度特性は0.95以上の値を示している。
以上の結果から、Nis/Nが0.57×10−5以上またはNis /Nが1.65×10以上で、制限電圧比が1.6未満および温度特性が0.95以上を両立することができる。
図7はNis/NとBの含有量の関係を示すグラフであり、図8はNis /NとBの含有量の関係を示すグラフである。図7に示すように、Bの含有量が0.3mol%以下で、Nis/Nが0.57×10−5以上の値を示している。また、図8に示すように、Bの含有量が0.37mol%以下で、Nis /Nが1.65×10以上の値を示している。
以上より、B量が0.3mol%以下にて、Nis/Nが0.67×10−5以上、Nis /Nが1.65×10以上の値を示し、制限電圧比が1.6未満および温度特性が0.95以上を達成することができる。
表1のNo.13およびNo.36の組成の焼結体を用いて直径85mmのZnO素子および直径100mmのZnO素子(厚さはいずれも15mm)を作製し、寿命試験を行った。試験方法は、試験温度115℃にて、各サイズ素子のバリスタ電圧の85%の電圧を連続的に印加して電流値の経時変化を測定した。
図9は寿命試験(直径85mm素子)の結果を示すグラフであり、図10は寿命試験(直径100mm素子)の結果を示すグラフである。図9および10に示すように、いずれのサイズの素子も、No.13の電流値はほぼ一定の値を示しており、熱的に安定しているが、No.38は開始直後の数時間内に電流値が急激に増加し、熱暴走状態となった。このことから、温度特性が0.95以上であるNo.13は熱的に安定しているのに対し、温度特性が0.95未満であるNo.38は熱的な安定性が十分ではないことが示された。
表1のNo.12およびNo.30の組成の焼結体を用いて直径50mmのZnO素子(厚さ15mm)を作製し、耐量試験および評価を行った。耐量試験は、65kAインパルス電流を2波印加するインパルス耐量試験と、200V、2ms方形波を18波印加する方形波耐量試験の2種類を実施した。No.12の素子はいずれの試験においても素子破壊などは発生しなかったが、No.30の素子は、インパルス試験は2波後に素子に割れが発生し、方形波試験では6波目に割れが発生した。このことから、本発明の好ましい組成を有する焼結体を用いたZnO素子(No.12)は、十分なエネルギー耐量特性を有し、ZnO素子の小型化を実現できるものであることが示された。
以上、説明したように、本発明によれば、バリスタ電圧、制限電圧比および温度特性を高いレベルでバランスさせた電圧非直線抵抗体を提供することができることが実証された。また、本発明に係るZnO素子は、寿命および耐量特性についても十分なレベルを満足することが実証された。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
100…ZnO素子、110…焼結体、120…電極、130…絶縁層、200…ダブルショットキーバリア、210…ドナー、220…界面準位、230…バリア高さ、240…空乏層幅。

Claims (4)

  1. 主成分として酸化亜鉛を含み、かつ、副成分として、ビスマス、アンチモンおよびホウ素を含む焼結体を備え、
    前記副成分は、酸化物換算で、酸化ビスマス1.5〜2.5mol%と、酸化アンチモン1〜2mol%と、酸化ホウ素0.3mol%以下と、を含むことを特徴とする電圧非直線抵抗体。
  2. 下記式(1)および(2)を満たすことを特徴とする請求項1記載の電圧非直線抵抗体。
    is/N≧0.57×10−5 …式(1)
    is /N≧1.65×10 …式(2)
    (式(1)および式(2)中、「Nis」は前記酸化亜鉛の粒界部の界面準位密度を示し、「N」は前記酸化亜鉛の粒界部のドナー密度を示す。)
  3. 前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mAとし、前記電圧非直線抵抗体に10kAのインパルス電流を流したときのピーク電圧をV10kAとしたとき、制限電圧比V10kA/V1mAが1.6未満であり、115℃において前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mA,115℃とし、30℃において前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mA,30℃としたとき、温度特性V1mA,115℃/V1mA,30℃が0.95以上であることを特徴とする請求項1記載の電圧非直線抵抗体。
  4. 前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mAとし、前記電圧非直線抵抗体に10kAのインパルス電流を流したときのピーク電圧をV10kAとしたとき、制限電圧比V10kA/V1mAが1.6未満であり、115℃において前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mA,115℃とし、30℃において前記電圧非直線抵抗体に1mAの電流を流したときの電圧をV1mA,30℃としたとき、温度特性V1mA,115℃/V1mA,30℃が0.95以上であることを特徴とする請求項2記載の電圧非直線抵抗体。
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