JP2017092464A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109560024B (zh) * 2018-11-06 2020-11-06 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆键合装置及其校正方法
US11581285B2 (en) 2019-06-04 2023-02-14 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of detecting bonding between a bonding wire and a bonding location on a wire bonding machine
WO2021202211A1 (en) * 2020-03-29 2021-10-07 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods
US11515284B2 (en) * 2020-07-14 2022-11-29 Semiconductor Components Industries, Llc Multi-segment wire-bond
JP2023548578A (ja) 2020-11-05 2023-11-17 クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. ワイヤボンディング装置におけるボンディング力の精度を監視する方法を含む、ワイヤボンディング装置を動作させる方法、および関連する方法
WO2022249262A1 (ja) * 2021-05-25 2022-12-01 株式会社新川 ワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラム

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293844A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Toshiba Corp ワイヤボンデイングヘツド
JP3178567B2 (ja) * 1993-07-16 2001-06-18 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置及びその方法
JPH07183321A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Kaijo Corp ワイヤボンディング装置
JP2001267352A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング装置およびその制御方法
JP4547330B2 (ja) 2005-12-28 2010-09-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法
US7511961B2 (en) * 2006-10-26 2009-03-31 Infineon Technologies Ag Base plate for a power semiconductor module
JP4786500B2 (ja) * 2006-10-26 2011-10-05 株式会社東芝 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
CN101675510B (zh) * 2007-05-16 2011-12-14 库利克和索夫工业公司 金属线接合方法和接合力校准
JP4425319B1 (ja) * 2008-09-10 2010-03-03 株式会社新川 ボンディング方法、ボンディング装置及び製造方法
US7762449B2 (en) * 2008-11-21 2010-07-27 Asm Assembly Automation Ltd Bond head for heavy wire bonder
KR20170024130A (ko) * 2009-10-21 2017-03-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP4658224B2 (ja) * 2010-01-26 2011-03-23 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
WO2011132548A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US20120007426A1 (en) * 2010-07-08 2012-01-12 Thompson Steve A Multiple DC power generation systems common load coupler
US20120074206A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps
JP2012186416A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2014007363A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
KR102099261B1 (ko) * 2012-08-10 2020-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
TWI595659B (zh) * 2012-09-14 2017-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI546911B (zh) * 2012-12-17 2016-08-21 巨擘科技股份有限公司 封裝結構及封裝方法
US8899469B2 (en) * 2013-03-04 2014-12-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Automatic rework processes for non-stick conditions in wire bonding operations
JP6218934B2 (ja) * 2013-05-29 2017-10-25 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする装置および方法
US10510576B2 (en) * 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
US9165902B2 (en) * 2013-12-17 2015-10-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines
JP2015153907A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 株式会社新川 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
JP2016092192A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 株式会社デンソー 電子装置の製造方法

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