JP2017092100A

JP2017092100A - 電子装置

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Publication number: JP2017092100A
Application number: JP2015216504A
Authority: JP
Inventors: 隆広山中; Takahiro Yamanaka
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-11-04
Filing date: 2015-11-04
Publication date: 2017-05-25
Anticipated expiration: 2035-11-04
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Abstract

【課題】安定した温度検出を可能とする電子装置を提供する。【解決手段】ヒートシンク本体４１から一体に延びる複数の支柱のうち第１支柱４２，４３は、スイッチング素子２４または駆動配線２１と、コネクタ端子３０との間の位置で基板２０を支持する。一方、第２支柱４４，４５は、スイッチング素子２４および駆動配線２１に対しコネクタ端子３０とは反対側の位置で基板２０を支持する。温度センサ２７は、第１支柱４２，４３、スイッチング素子２４および駆動配線２１から離れた位置で、且つ、第２支柱４４の温度を検出可能な位置で基板２０に設けられる。マイコン２８は、温度センサ２７により検出された第２支柱４４の温度を基準温度としてスイッチング素子２４の温度を推定し、そのスイッチング素子２４に供給する電流を制限する。【選択図】図２

Description

本発明は、モータを駆動制御する電子装置に関する。

従来、電動パワーステアリング装置等に用いられるモータを、多系統の駆動回路により駆動制御する電子装置が知られている。この電子装置は、一部の駆動回路が故障した場合、その故障した駆動回路を停止し、他の正常な駆動回路によりモータを駆動制御することが可能である。
特許文献１に記載の電子装置は、温度センサとして機能するサーミスタを基板に設置している。この電子装置は、サーミスタにより検出された温度を基準温度として電子部品の発熱温度が使用可能な温度の範囲内となるように電子部品への通電量を制限することで、電子部品の熱破壊を防いでいる。

特開２００８−２３０５４０号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載の電子装置では、基板にサーミスタを設置する位置が規定されていない。そのため、多系統の駆動回路を備えた電子装置では、サーミスタを設置する位置により、次の問題が生じるおそれがある。
仮に、多系統の駆動回路のうち一部の駆動回路の温度変化の影響を大きく受ける位置にサーミスタが設置されていると、その一部の駆動回路が故障した場合、サーミスタにより検出される温度が低下する。その場合、他の正常な駆動回路に通電可能な電流は、その正常な駆動回路を構成する電子部品の実際の温度よりも低い温度を基準温度にして設定される。そのため、正常な駆動回路を構成する電子部品に対し使用可能な温度を超える電流が供給されると、正常な駆動回路も過熱により故障するおそれがある。
なお、多系統の駆動回路ごとに複数個のサーミスタを設置すれば、電子装置が大型化すると共に、コストが高くなるという問題が生じる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安定した温度検出を可能とする電子装置を提供することを目的とする。

本発明の電子装置は、基板（２０）、コネクタ端子（３０）、発熱素子（２４，２５）、駆動配線（２１）、ヒートシンク本体（４１）、第１支柱（４２，４３）、第２支柱（４４，４５）、温度センサ（２７）および制御素子（２８）を備える。基板に取り付けられたコネクタ端子には、外部電源（３２）からモータ（３）のコイル（７）へ供給する電流が供給される。発熱素子は、基板に設けられ、モータへ供給する電流が流れると発熱する。駆動配線は、基板に設けられ、モータのコイルに接続するモータ配線（８）と発熱素子とコネクタ端子との間を電気的に接続する。ヒートシンク本体は、発熱素子が発熱する熱を吸収する。第１支柱は、ヒートシンク本体から一体に延び、発熱素子、駆動配線またはモータ配線と、コネクタ端子との間の位置で基板を支持する。第２支柱は、ヒートシンク本体から一体に延び、発熱素子、駆動配線およびモータ配線に対しコネクタ端子とは反対側の位置で基板を支持する。温度センサは、第１支柱、発熱素子、駆動配線およびモータ配線から離れた位置で、且つ、第２支柱の温度を検出可能な位置で基板に設けられる。制御素子は、温度センサにより検出された温度を基準温度として、発熱素子に供給する電流を制限する。

これにより、大電流が流れる発熱素子および駆動配線から生じた熱は、駆動配線から第１支柱を経由しヒートシンク本体に吸収されるので、第１支柱およびその近傍のヒートシンク本体の温度変化は大きなものとなる。一方、発熱素子および駆動配線などに対しコネクタ端子とは反対側の位置にある第２支柱およびその近傍のヒートシンク本体は、温度変化が穏やかで安定した温度を維持する。そのため、制御素子は、複数の発熱素子のうち一部の発熱素子が故障した場合でも、温度センサにより検出される安定した温度を基準温度として、他の正常な発熱素子の温度を比較的正確に推測することが可能である。したがって、電子装置は、正常な発熱素子を、その発熱素子が安全に作動する温度で使用することができる。

本発明の第１実施形態による電子装置が用いられる電動パワーステアリング装置の駆動装置の断面図である。図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。図２のＩＩＩ部分の表層配線の模式図である。図３のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。第１実施形態の温度センサによる検出温度および発熱素子の発熱温度の時間変化を示すグラフである。比較例の電子装置が備える基板の模式図である。図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。比較例の温度センサによる検出温度および発熱素子の発熱温度の時間変化を示すグラフである。本発明の第２実施形態による電子装置が備える基板の模式図である。図９のＸ部分の表層配線の模式図である。図１０のＸＩ−ＸＩ線の断面図である。

以下、本発明の複数の実施形態による電子装置を図面に基づいて説明する。なお、１枚の図面に実質的に同一の構成が複数箇所に記載されている場合、その一部の箇所のみに符号を付すものとする。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１から図５に示す。本実施形態による電子装置１は、車両の電動パワーステアリング装置の操舵アシストトルクを発生する駆動装置２に用いられるものである。
図１に示すように、駆動装置２は、電子装置１と、その電子装置１により駆動制御されるモータ３とを備える。
以下、モータ３の構成、電子装置１の構成、電子装置１の特徴的構成の順に説明する。

（モータの構成）
モータ３は、ステータ４及びロータ５を備えている。ステータ４は、円筒状に形成され、軸方向の一端がフレームエンド６に固定され、他端がヒートシンク４０に固定されている。ステータ４のスロットにはコイル７が巻かれている。コイル７から取り出されたモータ配線８は、電子装置１が備える基板２０の駆動配線２１（図２参照）に接続している。

ロータ５は、ステータ４の径方向内側に円筒状に形成され、ステータ４に対し相対回転可能に設けられている。ロータ５の中心に固定されたシャフト９は、出力端１０側がフレームエンド６に設けられた軸受１１に回転可能に支持され、他端がヒートシンク４０に設けられた軸受１２に回転可能に支持されている。
モータ３は、電子装置１からモータ配線８を経由してコイル７に通電されると、ステータ４に回転磁界が発生し、ロータ５とシャフト９が軸周りに回転する。

（電子装置の構成）
図１及び図２に示すように、電子装置１は、１枚の基板２０、その基板２０に設けられた種々の電子部品２４−２８、基板２０が設置されるヒートシンク４０、およびカバー５０などを備えている。
基板２０は、複数層に設けられた配線２１，２２、およびビアホール２３（図４参照）等を有する多層基板である。

基板２０には、ＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子２４、シャント抵抗２５、位置センサ２６、温度センサ２７、マイコン２８及びＩＣ等の電子部品が設けられている。
本実施形態のスイッチング素子２４およびシャント抵抗２５など、通電により熱を発生する電子部品はいずれも、特許請求の範囲に記載の「発熱素子」の一例に相当するものである。
本実施形態のマイコン２８及びＩＣなどの電子部品は、特許請求の範囲に記載の「制御素子」の一例に相当するものである。

また、基板２０には、コネクタ２９が取り付けられている。このコネクタ２９は、コネクタ端子３０および制御コネクタ端子３１を有する。コネクタ端子３０には、外部電源３２からモータ３のコイル７へ供給するための大電流が供給される。
コネクタ端子３０、スイッチング素子２４、シャント抵抗２５およびモータ配線８などは、基板２０に設けられた駆動配線２１により電気的に接続されている。駆動配線２１は、それらの電子部品を通じてモータ３のコイル７に供給するための大電流を流すものである。図２では、駆動配線２１が設けられる領域を破線Ａにより示している。なお、本明細書において、駆動配線２１とは、電源側およびグランド側の両方の駆動配線２１をいうものである。

ここで、図２の紙面右側に示した領域Ｂに設けられた複数のスイッチング素子２４とシャント抵抗２５と駆動配線２１とは、第１駆動回路５１を構成する。図２の紙面左側に示した領域Ｃに設けられた複数のスイッチング素子２４とシャント抵抗２５と駆動配線２１とは、第２駆動回路５２を構成する。本実施形態の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２は、例えば三相インバータ回路である。即ち、本実施形態の電子装置１は、多系統の駆動回路によりモータを駆動するものである。
なお、複数個のスイッチング素子２４は、モータ３に電力を供給するための三相インバータ回路を構成するものと、コネクタ端子３０からその三相インバータ回路に供給される電力を遮断可能なスイッチとして機能するものとがある。シャント抵抗２５は、三相インバータ回路を構成するスイッチング素子２４に流れる電流の計測に用いられる。

一方、コネクタ２９が有する制御コネクタ端子３１には、位置センサ２６、温度センサ２７、マイコン２８およびＩＣを作動するための電力が供給される。制御コネクタ端子３１、位置センサ２６、温度センサ２７、マイコン２８及びＩＣなどは、基板２０に設けられた制御配線２２により電気的に接続されている。制御配線２２は、位置センサ２６、温度センサ２７、マイコン２８及びＩＣなどの電子部品の間に比較的小電流を流すものである。図２では、制御配線２２が設けられる領域を破線Ｄにより示している。なお、本明細書において、制御配線２２とは、電源側およびグランド側の両方の制御配線２２をいうものである。
また、図２において駆動配線２１と制御配線２２とが重なっている箇所（即ち、破線Ａの領域と、破線Ｄの領域とが重なっている箇所）では、その駆動配線２１と制御配線２２とが、基板２０の異なる層に設けられている。

位置センサ２６は、モータ３のシャフト９の端部に設けられた磁石１３の磁界を検出することで、ロータ５の回転角を検出する。マイコン２８は、位置センサ２６により検出されたロータ５の回転角、及び、操舵に必要なアシストトルクに応じて各スイッチング素子２４に流れる電流量を制御し、第１駆動回路５１および第２駆動回路５２からコイル７への通電を制御する。

温度センサ２７は、基板２０に１個のみ設けられている。温度センサ２７は、例えばサーミスタであり、温度により内部の電気抵抗値が変化する。温度センサ２７は、制御配線２２を通じてマイコン２８に電気的に接続されている。マイコン２８は、温度センサ２７に通電することで、温度センサ２７およびその近傍の温度を検出することが可能である。マイコン２８は、温度センサ２７により検出される温度に対して、スイッチング素子２４等の電子部品に通電される電流の積分値から算出される電子部品の発熱温度を加算した温度が、電子部品の使用可能な温度の範囲内となるように電子部品への通電量を制限する。

また、マイコン２８は、第１駆動回路５１または第２駆動回路５２のうちの一方が故障した場合、その故障した駆動回路への通電を停止し、他方の正常な駆動回路によりモータ３を駆動することが可能である。この場合でも、マイコン２８は、正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４等が使用可能な温度の範囲内となるように通電量を制限する。これについては、後述する。

ヒートシンク４０は、熱伝導率が高く且つ熱容量が大きい例えばアルミニウム等の材料から形成されたものである。ヒートシンク４０は、スイッチング素子２４またはシャント抵抗２５等が通電時に発生する熱を吸収する。ヒートシンク４０は、ヒートシンク本体４１、及びそのヒートシンク本体４１から基板２０側へ延びる４本の支柱４２−４５を一体に有する。基板２０は、４本の支柱４２−４５に対し、ねじ等により固定されている。

本実施形態では、ヒートシンク４０が有する４本の支柱４２−４５のうち、スイッチング素子２４、駆動配線２１またはモータ配線８と、コネクタ端子３０との間の位置で基板２０を支持する支柱を、第１支柱４２，４３と称する。また、ヒートシンク４０が有する複数の支柱のうち、スイッチング素子２４、駆動配線２１およびモータ配線８に対し、コネクタ端子３０とは反対側の位置で基板２０を支持する支柱を、第２支柱４４，４５と称する。

図２の破線Ａで示すように、駆動配線２１は、第１支柱４２，４３に接続しており、第２支柱４４，４５に接続していない。そのため、駆動配線２１およびスイッチング素子２４等が発する熱は、第１支柱４２，４３を経由して、ヒートシンク本体４１に吸収される。ヒートシンク本体４１は、熱容量が大きいので、第１支柱４２，４３の近傍を除き、その殆どの部分の温度が安定している。
一方、図２の破線Ｄに示したように、制御配線２２は、第２支柱４４に接続しており、第１支柱４２，４３に接続していない。第２支柱４４は、ヒートシンク本体４１の温度が安定した部分とほぼ同じ温度である。

（電子装置の特徴的構成）
続いて、本実施形態の電子装置１の特徴的構成を図３から図５を参照して説明する。
図３は、図２のＩＩＩ部分の基板２０の外層を模式的に示したものである。図３では、ヒートシンク４０の第２支柱４４の位置を破線で示している。また、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線の断面を模式的に示したものである。

上述したように、本実施形態の電子装置１は、温度センサ２７が基板２０に設けられる位置に特徴を有する。
温度センサ２７は、２本の第２支柱４４，４５のうち、第１駆動回路５１側に位置する一方の第２支柱４４の近傍に設けられている。ただし、この第２支柱４４は、駆動配線２１およびスイッチング素子２４等から離れた位置にある。そのため、第２支柱４４は、ヒートシンク本体４１と同じく、温度が安定している。

温度センサ２７に接続する制御配線２２は、その第２支柱４４に接続している。したがって、図４の矢印Ｆ１，Ｆ２に示すように、ヒートシンク本体４１の熱は、第２支柱４４から制御配線２２を経由して、温度センサ２７に伝熱する。よって、マイコン２８は、温度センサ２７により、ヒートシンク本体４１と同じく温度が安定している第２支柱４４の温度を検出することが可能である。

図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のそれぞれのグラフにおいて、下側の実線Ｌ，Ｍ，Ｎは、マイコン２８により検出される温度センサ２７の温度を示している。また、上段の実線Ｏ，Ｐ，Ｑは、マイコン２８により推定されるスイッチング素子２４の温度を示している。マイコン２８は、温度センサ２７により検出される温度と、スイッチング素子２４に通電される電流の積分値から算出されるスイッチング素子２４の発熱温度との和により、スイッチング素子２４の温度を推定する。

図５（Ａ）のグラフは、電子装置１の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２の両方が正常に動作している場合において、温度センサ２７の温度Ｌと、スイッチング素子２４の推定温度Ｏとの時間変化を示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｌはαからβとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｏはγからδとなっている。なお、温度δは、スイッチング素子２４の使用可能な温度である。

図５（Ｂ）のグラフは、第１駆動回路５１が故障した場合において、温度センサ２７の温度Ｍと、第２駆動回路５２を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｐとの時間変化を示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｍはαからβとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｐはγからδとなっている。すなわち、温度センサ２７の温度Ｍは、電子装置１の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２の両方が正常に動作している場合の温度センサ２７の温度Ｌとほぼ同じである。したがって、マイコン２８は、第２駆動回路５２を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｐを正確に推定することが可能である。

図５（Ｃ）のグラフは、第２駆動回路５２が故障した場合において、温度センサ２７の温度Ｎと、第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｑとの時間変化を示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｎはαからβとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｑはγからδとなっている。すなわち、温度センサ２７の温度Ｎも、電子装置１の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２の両方が正常に動作している場合の温度センサ２７の温度Ｌとほぼ同じである。したがって、マイコン２８は、第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｑを正確に推定することが可能である。

図５（Ｂ）および（Ｃ）のグラフに示されるように、本実施形態では、マイコン２８は、第１駆動回路５１または第２駆動回路５２のいずれか一方の駆動回路が故障した場合でも、他方の正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４の温度を正確に推定することが可能である。したがって、マイコン２８は、正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４が使用可能な温度を超えないように、そのスイッチング素子２４への通電量を制限することができる。

ここで、比較例の電子装置１００について、図６から図８を参照して説明する。
比較例では、温度センサ２７は、２本の第１支柱４２，４３のうち、第２駆動回路５２側に位置する一方の第１支柱４３の近傍に設けられている。比較例の駆動配線２１は、図６の破線Ｇに示した領域に設けられる。そのため、比較例の駆動配線２１は、第２支柱４４，４５に接続しており、第１支柱４３に接続していない。一方、比較例の温度センサ２７に接続する制御配線２２は、図６の破線Ｈに示した領域に設けられている。図６に示すように、比較例の制御配線２２は、第１支柱４３に接続している。

この場合、図７の矢印Ｊ１〜Ｊ７等に示したように、スイッチング素子２４および駆動配線２１から発せられる熱は、基板２０を形成する樹脂、および基板２０の内層の配線パターンを経由し、第１支柱４２，４３に伝熱すると共に、その第１支柱４３に接続している制御配線２２から温度センサ２７に伝熱する。

図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のそれぞれのグラフにおいて、下側の実線Ｒ，Ｓ，Ｔは、マイコン２８により検出される温度センサ２７の温度を示している。また、上段の実線Ｕ，Ｖ，Ｗは、マイコン２８により推定されるスイッチング素子２４の温度を示している。また、図８（Ｃ）のグラフにおいて、実線Ｘは、第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の実際の温度を示している。

図８（Ａ）のグラフは、比較例の電子装置１００の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２の両方が正常に動作している場合において、温度センサ２７の温度Ｒと、スイッチング素子２４の推定温度Ｕの時間変化を示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｒはεからζとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｕはηからθとなっている。なお、温度θは、スイッチング素子２４の使用可能な温度である。

図８（Ｂ）のグラフは、第１駆動回路５１が故障した場合において、温度センサ２７の温度Ｓと、正常に動作する第２駆動回路５２を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｖの時間変化を示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｓはεからζとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｖはηからθとなっている。

比較例の温度センサ２７は、正常に動作する第２駆動回路５２に近い第１支柱４３の近傍に設けられているので、この温度センサ２７の温度Ｓは、第２駆動回路５２を構成するスイッチング素子２４の温度と共に変化する。したがって、この場合の温度センサ２７の温度Ｓは、電子装置１の第１駆動回路５１および第２駆動回路５２の両方が正常に動作している場合の温度センサ２７の温度Ｒとほぼ同じである。したがって、マイコン２８は、第２駆動回路５２を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｖを正確に推定することが可能である。

これに対し、図８（Ｃ）のグラフは、第２駆動回路５２が故障した場合において、温度センサ２７の温度Ｔと、正常に動作する第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｗの時間変化と、第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の実際の温度Ｘの時間変化とを示している。この場合、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間に、温度センサ２７の温度Ｔはεからιとなり、スイッチング素子２４の推定温度Ｗはηからκとなっている。

比較例の温度センサ２７は、故障した第２駆動回路５２に近い第１支柱４３の近傍に設けられているので、マイコン２８により検出される図８（Ｃ）の温度センサ２７の温度Ｔは、時間の経過と共に、図８（Ａ）の温度センサ２７の温度Ｒまたは図８（Ｂ）の温度センサ２７の温度Ｓよりも低い温度となる。そのため、マイコン２８は、正常に動作する第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の推定温度Ｗを、そのスイッチング素子２４の実際の温度Ｘよりも低い温度であると推定する。したがって、比較例のマイコン２８は、正常に動作する第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４に対し、その使用可能な温度θを超えるような電流を通電するおそれがある。その結果、比較例では、第１駆動回路５１を構成するスイッチング素子２４の実際の温度Ｘが、破線Ｙで示した箇所において、スイッチング素子２４の使用可能な温度θよりも高くなり、正常に動作する第１駆動回路５１も故障することが懸念される。

これに対し、本実施形態の電子装置１は、次の作用効果を奏する。
（１）本実施形態では、温度センサ２７は、第１支柱４２，４３、スイッチング素子２４、シャント抵抗２５、駆動配線２１およびモータ配線８から離れた位置で、且つ、第２支柱４４の温度を検出可能な位置に設けられる。
これにより、スイッチング素子２４等から生じた熱は、駆動配線２１から第１支柱４２，４３を経由しヒートシンク本体４１に吸収されるので、第１支柱４２，４３およびその近傍のヒートシンク本体４１の温度変化は大きなものとなる。一方、大電流が流れる駆動配線２１およびスイッチング素子２４等に対しコネクタ端子３０とは反対側の位置にある第２支柱４４，４５およびその近傍のヒートシンク本体４１は、温度変化が穏やかで安定した温度を維持している。そのため、マイコン２８は、複数の駆動回路のうち一部の駆動回路を構成するスイッチング素子２４が故障した場合でも、温度センサ２７により検出される安定した温度を基準温度として、他の正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４の温度を比較的正確に推測することが可能である。したがって、電子装置１は、正常に駆動する駆動回路を構成するスイッチング素子２４を、そのスイッチング素子２４が安全に作動する温度範囲内で使用することができる。

（２）本実施形態では、駆動配線２１は、第１支柱４２，４３に接続しており、第２支柱４４，４５に接続していない。一方、制御配線２２は、第１支柱４２，４３に接続しておらず、第２支柱４４に接続している。
これにより、スイッチング素子２４および駆動配線２１が発する熱は、第１支柱４２，４３を経由し、ヒートシンク本体４１に吸収される。一方、制御配線２２のみが接続する第２支柱４４は、その温度が安定したものとなる。

（３）本実施形態では、マイコン２８は、複数の駆動回路のうち一部の駆動回路が故障した場合、他の正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４に流す電流を、温度センサ２７により検出された温度と、そのスイッチング素子２４に通電された電流値とに基づいて制限する。
これにより、電子装置１は、一部の駆動回路が故障した場合でも、他の正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４を安全に作動する温度範囲で使用することができる。

（４）本実施形態では、温度センサ２７は基板２０に１個のみ設けられている。
これにより、電子装置１は、その体格を小型化することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図９から図１１に示す。第２実施形態において、上述した第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
第２実施形態では、駆動配線２１は、第１支柱４２，４３と第２支柱４４，４５との両方に接続している。一方、制御配線２２は、第２支柱４４に接続しており、第１支柱４２，４３に接続していない。また、第２実施形態では、図１０に示すように、第２支柱４４と基板２０とが当接する箇所において、第２支柱４４に接続する駆動配線２１と制御配線２２との間には、基板２０を形成している樹脂３３が介在している。

図１１の矢印Ｋ１〜Ｋ６等に示すように、駆動配線２１およびスイッチング素子２４等が発する熱は、第１支柱４２，４３および第２支柱４４，４５を経由して、ヒートシンク本体４１に吸収される。しかし、その熱は、駆動配線２１と制御配線２２との間に介在する樹脂３３により、制御配線２２に直接伝熱することはない。
ヒートシンク本体４１は熱容量が大きいので、温度が安定している。そのヒートシンク本体４１の熱は、矢印Ｋ７、Ｋ８等に示すように、第２支柱４４から制御配線２２を経由して、温度センサ２７に伝熱する。そのため、マイコン２８は、第２支柱４４のうち温度が比較的安定した部分の温度を温度センサ２７によって検出することが可能である。

第２実施形態においても、マイコン２８は、複数の駆動回路のうち一部の駆動回路を構成するスイッチング素子２４が故障した場合でも、温度センサ２７により検出される安定した温度を基準温度として、他の正常な駆動回路を構成するスイッチング素子２４の温度を比較的正確に推測することが可能である。

（他の実施形態）
（１）上述した実施形態では、電動パワーステアリング装置に使用されるモータを制御する電子装置１について説明した。これに対し、他の実施形態では、電子装置１は、電動パワーステアリング装置に限らず、種々の装置に使用されるモータを制御するものであってもよい。

（２）上述した実施形態では、モータ３と一体に構成される電子装置１について説明した。これに対し、他の実施形態では、電子部品は、モータ３とは別部材として構成されるものであってもよい。

（３）上述した実施形態では、通電により熱を発生する発熱素子として、スイッチング素子２４およびシャント抵抗２５などを例にして説明した。これに対し、他の実施形態では、発熱素子は、例えばチョークコイル、コンデンサ、リレーなど、種々の電子部品が相当する。

（４）上述した実施形態では、２系統の駆動回路を有する電子装置について説明した。これに対し、他の実施形態では、電子装置は１系統のみの駆動回路を有するものでもよく、又は、３系統以上の駆動回路を有するものであってもよい。

（５）上述した実施形態では、４層の多層基板を例にして説明した。これに対し、他の実施形態では、基板は単層基板でもよく、又は、４層以外の多層基板であってもよい。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、上述した複数の実施形態を組み合わせることに加え、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

１・・・電子装置
２０・・・基板
２１・・・駆動配線
２４・・・スイッチング素子（発熱素子）
２７・・・温度センサ
２８・・・マイコン（制御素子）
３０・・・コネクタ端子
４１・・・ヒートシンク本体
４２，４３・・・第１支柱
４４，４５・・・第２支柱

Claims

モータを駆動制御する電子装置であって、
基板（２０）と、
前記基板に取り付けられ、外部電源（３２）からモータ（３）のコイル（７）へ供給する電流が供給されるコネクタ端子（３０）と、
前記基板に設けられ、前記コイルへ供給する電流が流れると発熱する複数の発熱素子（２４，２５）と、
前記基板に設けられ、前記コイルに接続するモータ配線（８）と前記発熱素子と前記コネクタ端子との間に電流を流す駆動配線（２１）と、
前記発熱素子が発熱する熱を吸収するヒートシンク本体（４１）と、
前記ヒートシンク本体から一体に延び、前記発熱素子、前記駆動配線または前記モータ配線と、前記コネクタ端子側との間の位置で前記基板を支持する第１支柱（４２，４３）と、
前記ヒートシンク本体から一体に延び、前記発熱素子、前記駆動配線および前記モータ配線に対し前記コネクタ端子とは反対側の位置で前記基板を支持する第２支柱（４４，４５）と、
前記第１支柱、前記発熱素子、前記駆動配線および前記モータ配線から離れた位置で、且つ、前記第２支柱の温度を検出可能な位置で前記基板に設けられた温度センサ（２７）と、
前記温度センサにより検出された温度を基準温度として、前記発熱素子に供給する電流を制限する制御素子（２８）と、を備えた電子装置。
前記基板に取り付けられ、前記制御素子を作動する電力が供給される制御コネクタ端子（３１）と、
前記基板に設けられ、前記制御コネクタ端子と前記制御素子と前記温度センサとの間を電気的に接続する制御配線（２２）と、をさらに備え、
前記駆動配線は、前記第２支柱に接続しておらず、前記第１支柱に接続しており、
前記制御配線は、前記第１支柱に接続しておらず、前記第２支柱に接続しているものである請求項１に記載の電子装置。
前記基板に取り付けられ、前記制御素子を作動する電力が供給される制御コネクタ端子と、
前記基板に設けられ、前記温度センサと前記制御素子と前記制御コネクタ端子との間を電気的に接続する制御配線と、をさらに備え、
前記駆動配線は、前記第１支柱および前記第２支柱に接続しており、
前記制御配線は、前記第１支柱に接続しておらず、前記第２支柱に接続しており、
前記第１支柱に接続する前記駆動配線と前記制御配線との間には、前記基板を形成している樹脂（３３）が介在しているものである請求項１に記載の電子装置。
前記駆動配線および複数の前記発熱素子は、前記モータを駆動する複数の駆動回路（５１，５２）を構成するものであり、
前記制御素子は、複数の前記駆動回路のうち一部の前記駆動回路が故障した場合、他の正常な前記駆動回路を構成する前記発熱素子に流す電流を、前記温度センサにより検出された温度と、前記発熱素子に通電された電流値とに基づいて制限するものである請求項１から３のいずれか一項に記載の電子装置。
前記温度センサは前記基板に１個のみ設けられているものである請求項１から４のいずれか一項に記載の電子装置。