JP2017050168A - 蓄電装置用外装材 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の蓄電装置用外装材の一実施形態を模式的に表す断面図である。図1に示すように、本実施形態の外装材(蓄電装置用外装材)10は、基材層11と、該基材層11の一方の面上に形成された第一の接着剤層12と、該第一の接着剤層12の基材層11とは反対の面上に形成された金属箔層13と、該金属箔層13の第一の接着剤層12とは反対の面上に形成された腐食防止処理層14と、該腐食防止処理層14の金属箔層13とは反対の面上に形成されたシーラント層15と、が順次積層された積層体である。外装材10は、基材層11が最外層、シーラント層15が最内層である。すなわち、外装材10は、基材層11を蓄電装置の外部側、シーラント層15を蓄電装置の内部側に向けて使用される。以下、各層について説明する。
基材層11は、蓄電装置製造時のシール工程における耐熱性付与、加工や流通の際に起こりうるピンホール対策という目的で設けるものであり、絶縁性を有する樹脂層を用いることが好ましい。そのような樹脂層としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム等の延伸または未延伸フィルムを、単層または2層以上積層した多層フィルムとして使用することができる。より具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)とナイロンフィルム(Ny)とを接着性樹脂を用いて共押出後に、延伸処理を施した共押し出し多層延伸フィルムを用いることが可能である。
第一の接着剤層12は、基材層11と金属箔層13とを接着する層である。第一の接着剤層12を構成する材料としては、具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、カーボネートポリオールなどの主剤に対し、2官能以上のイソシアネート化合物を作用させたポリウレタン樹脂等が挙げられる。
金属箔層13は、水分が蓄電装置の内部に浸入することを防止する水蒸気バリア性を有する。また、金属箔層13は、深絞り成形をするために延展性を有する。金属箔層13としては、アルミニウム、ステンレス鋼等の各種金属箔を使用することができ、質量(比重)、防湿性、加工性及びコストの面から、アルミニウム箔が好ましい。
腐食防止処理層14は、電解液、又は、電解液と水分の反応により発生するフッ酸による金属箔層13の腐食を防止するために設けられる層である。腐食防止処理層14としては、例えば、脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理、あるいはこれらの処理の組み合わせにより形成される。腐食防止処理層は金属箔層13の第一の接着剤層12側の面に形成されていてもよく、金属箔層13の両面に形成されていてもよい。金属箔層13の両面に腐食防止処理層が形成されている場合、両腐食防止処理層の構成は、同一であっても異なっていてもよい。
シーラント層15は、外装材10にヒートシールによる封止性を付与する層である。シーラント層15を構成する材質としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、または酸変性ポリオレフィン樹脂が挙げられる。なお、外装材10(すなわち、後述する第二の接着剤層17を有しない構成:熱ラミネート)の場合において、シーラント層15が単層であるときは、酸変性ポリオレフィン樹脂(SPP)を用いることが好ましい。また、シーラント層15が多層であるときも、少なくとも最外層側である金属箔層13と接する側には、酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることが好ましいが、その他の層においては、ポリオレフィン樹脂及び酸変性ポリオレフィン樹脂のいずれを用いてもよい。これに対し、後述する外装材20(すなわち、第二の接着剤層17を有する構成:ドライラミネート)の場合においては、シーラント層15の層構成(単層又は多層)によらず、全ての層において、ポリオレフィン樹脂及び酸変性ポリオレフィン樹脂のいずれを用いてもよい。
第二の接着剤層17は、腐食防止処理層14が形成された金属箔層13とシーラント層15とを接着する層である。第二の接着剤層17には、金属箔層13とシーラント層15とを接着するための一般的な接着剤を用いることができる。
次に、図1に示す外装材10の製造方法の一例について説明する。なお、外装材10の製造方法は以下の方法に限定されない。
本工程は、金属箔層13に対して、腐食防止処理層14を形成する工程である。その方法としては、上述したように、金属箔層13に脱脂処理、熱水変成処理、陽極酸化処理、化成処理を施したり、腐食防止性能を有するコーティング剤を塗工したりする方法などが挙げられる。
本工程は、腐食防止処理層14を設けた金属箔層13と、基材層11とを、第一の接着剤層12を介して貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ドライラミネーション、ノンソルベントラミネーション、ウエットラミネーションなどの手法を用い、上述した第一の接着剤層12を構成する材料にて両者を貼り合わせる。第一の接着剤層12は、ドライ塗布量として1〜10g/m2の範囲、より好ましくは3〜7g/m2の範囲で設ける。
本工程は、先の工程により形成された腐食防止処理層14上に、シーラント層15を形成する工程である。その方法としては、押出ラミネート機を用いてシーラント層15をサンドラミネーションする方法が挙げられる。さらには、シーラント層15をタンデムラミネート法、共押出法で押出すことによっても積層可能である。
本工程は、積層体を熱処理する工程である。積層体を熱処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/シーラント層15間での密着性を向上させ、より優れた耐電解液性や耐フッ酸性を付与することができ、また、シーラント層15の結晶化の進行を抑えて成形時の白化現象の発生を抑制する効果も得られる。従って本工程では、上述した各層間での密着性を向上させるとともに、シーラント層15の結晶化が促進されない程度に熱処理するのが好ましい。熱処理の温度は、シーラント層15を構成する材料の種類などに依存するが、目安としては、積層体の最高到達温度が、シーラント層15の融点よりも20〜100℃高くなるように熱処理するのが好ましく、シーラント層15の融点よりも20〜60℃高くなるように熱処理するのがより好ましい。積層体の最高到達温度がこの範囲未満であると、結晶核が残り結晶化が促進されやすくなる。一方、積層体の最高到達温度がこの範囲を超えると、例えば、金属箔の熱膨張や、貼り合せ後の基材層の熱収縮が発生し、加工性や特性を低下させる可能性がある。そのため、熱処理時間は、処理温度に依存するが、短時間(例えば30秒未満)で行うのが望ましい。
本工程は、金属箔層13の腐食防止処理層14側に、第二の接着剤層17を介してシーラント層15を貼り合わせる工程である。貼り合わせの方法としては、ウェットプロセスが挙げられる。
本工程は、積層体をエージング(養生)処理する工程である。積層体をエージング処理することで、金属箔層13/腐食防止処理層14/第二の接着剤層17/シーラント層15間の接着を促進させることができる。エージング処理は、室温〜100℃の範囲で行うことができる。エージング時間は、例えば、1〜10日である。
実施例及び比較例で使用した材料を以下に示す。
<基材層(厚さ15μm)>
ナイロンフィルム(Ny)(東洋紡社製)を用いた。
ポリエステルポリオール系主剤に対して、トリレンジイソシアネートのアダクト体系硬化剤を配合したポリウレタン系接着剤(東洋インキ社製)を用いた。
溶媒として蒸留水を用い、固形分濃度10質量%に調整した「ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾル」を用いた。なお、ポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾルは、酸化セリウム100質量部に対して、リン酸のNa塩を10質量部配合して得た。
焼鈍脱脂処理した軟質アルミニウム箔(東洋アルミニウム社製、「8079材」)を用
いた。
トルエンに溶解させた無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂100質量部に対し、イソシアヌレート構造のポリイソシアネート化合物を10質量部(固形分比)で配合した接着剤を用いた。
SPP:無水マレイン酸変性ポリプロピレン(三井化学社製 アドマー)
PP :ポリプロピレン(プライムポリマー社製 プライムポリプロ)
酸化アルミニウム:電気化学工業社製(球状)
窒化ケイ素:日本セラテック社製(不定形)
窒化ホウ素:住友スリーエム社製(板状)
酸化ケイ素:電気化学工業社製(球状)
酸化チタン:富士チタン工業社製(球状)
*無機系フィラーの表面処理:シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング社製)
金属箔層の一方の面にポリリン酸ナトリウム安定化酸化セリウムゾルを、ドライ塗布量として70mg/m2となるようにマイクログラビアコートにより塗工し、乾燥ユニットにおいて200℃で焼き付け処理を施した。これにより、金属箔層に第一の腐食防止処理層を形成した。
構成−1のシーラント層に代えて、表1及び表2に示す各構成のシーラント層を用いたこと以外は、実施例1と同様にして外装材を製造した。
実施例1と同様にして、基材層/第一の接着剤層/第一の腐食防止処理層/金属箔層/第二の腐食防止処理層の積層体を作製した。次に、第二の腐食防止処理層上にドライラミネート法により、ドライ塗工量4〜5g/m2で接着剤(第二の接着剤層)を塗工し、乾燥及び造膜後、シーラント層を貼り付けた。なお、シーラント層の接着剤貼り合わせ面にはコロナ処理を施しておいた。その後、40℃で5日間のエージングを行い、外装材(基材層/第一の接着剤層/第一の腐食防止処理層/金属箔層/第二の腐食防止処理層/第二の接着剤層/シーラント層の積層体)を製造した。
まず、外装材の積層方向に沿って切出したシーラント層の断面をマイクロスコープで撮影し、画像処理を行う。その際、任意の始点としてn=1の測定点を決定する。測定点は始点から0.1mm刻み毎に面方向に9点設け、始点を含め計10点の測定点を決定する。次に、図3に示すように、例えばn=1の測定点では、シーラント層の総厚t及び無機系フィラー(n=1の測定点においては二個)の垂直方向の積算長さx+yを決定する。そして、(x+y)/t×100(%)を計算することにより、任意のn=1の測定点におけるシーラント層の総厚に占める無機系フィラーの占める割合(垂直方向の長さ)を測定する。この作業を、n=2〜n=10の測定点に対して行い、その平均値を求めることにより、シーラント層の総厚に占める無機系フィラーの占める割合を決定することができる。
実施例及び比較例で得られた外装材に対し、以下の評価試験を行った。
エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液をテフロン(登録商標)容器に充填し、その中に外装材を15mm×100mmにカットしたサンプルを入れ、密栓後85℃、24時間で保管した。その後、共洗し、金属箔層/シーラント層間又は金属箔層/第二の接着剤層間のラミネート強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:ラミネート強度が9N/15mm超
B:ラミネート強度が7N/15mm以上、9N/15mm以下
C:ラミネート強度が5N/15mm以上、7N/15mm未満
D:ラミネート強度が5N/15mm未満
外装材を60mm×120mmにカットしたサンプルを2つに折り畳み、1辺を10mm幅のシールバーで190℃、0.5MPa、3secで熱封緘した。その後、残りの2辺も熱封緘し袋状になった外装材に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を1ml注入したパウチを60℃で24時間保管後、熱封緘1辺目を15mm幅にカットし(図4を参照)、シール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じ、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:シール強度が80N/15mm以上、バースト幅が5mm超
B:シール強度が80N/15mm以上、バースト幅が3〜5mm
C:シール強度が60N/15mm以上、80N/15mm未満
D:シール強度が60N/15mm未満
外装材を75mm×150mmにカットしたサンプルを37.5mm×150mmに2つ折りにした後(図5(a)を参照)、150mm辺と37.5mm辺をヒートシールし、製袋する。その後、パウチ内に、エチレンカーボネート/ジエチルカーボネート/ジメチルカーボネート=1/1/1(質量比)の混合溶液にLiPF6を1Mになるように加えた電解液を5ml注液し、ヒートシールにて封止し、60℃で24時間保管後、パウチ中央部を190℃、0.3MPa、2secでデガッシングヒートシールした(図5(b)を参照)。シール部を安定化させるため、常温で24時間保管後、デガッシングシール部を15mm幅にカットし(図5(c)を参照)、ヒートシール強度(T形はく離強さ)を、試験機(INSTRON社製)を用いて測定した。試験は、JIS K6854に準じて、23℃、50%RH雰囲気下、剥離速度50mm/minで行った。その結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:シール強度が60N/15mm以上
B:シール強度が40N/15mm以上、60N/15mm未満
C:シール強度が30N/15mm以上、40N/15mm未満
D:シール強度が30N/15mm未満
外装材を75mm×150mmにカットしたサンプルを37.5mm×150mmに2つ折りにした。その後、タブシーラントとタブを挟んでトップシール(ギャップを用いてシール圧を制御する)、続けてサイドシールを行った。その後、電極を接触させるために外層の一部を削り金属層を露出させた後、タブ(図6(a)の点A)と露出させた金属層(図6(a)の点B)に電極を繋ぎ、25V印加を行い、抵抗値の測定を行った(絶縁試験1)。
続いて、残りの1辺から電解液を5ml注入し、ヒートシールにて封止した。60℃24時間保管後、パウチ中央部を190℃、0.3MPa、2secでデガッシングヒートシールした。シール部を安定化させるため、常温で24時間保管した後、タブ(図6(b)の点A)と露出させた金属層(図6(b)の点B)に電極を繋ぎ、25V印加を行い、抵抗値の測定を行った(絶縁試験2)。
絶縁試験1及び2の結果に基づき、以下の基準で評価した。
A:200MΩ以上
B:100MΩ以上200MΩ以下
C:30MΩ以上100MΩ未満
D:30MΩ未満
上記各評価の結果を表3に示す。下記表3において、各評価結果にD評価がないものは、総合的な品質が優れていると言える。
Claims (7)
- 少なくとも基材層、接着剤層、金属箔層及びシーラント層を備え、
前記シーラント層は無機系フィラーを含有し、かつ積層方向に沿った断面において、前記シーラント層の総厚に対する前記無機系フィラーの占める割合が5〜50%である、蓄電装置用外装材。 - 前記無機系フィラーの含有量が、シーラント層の全質量を基準として5〜35質量%である、請求項1に記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層が2以上の層から構成され、そのうちの少なくとも1層が前記無機系フィラーを含有しない、請求項1又は2記載の蓄電装置用外装材。
- 前記無機系フィラーを含有する層の厚さが、シーラント層の総厚に対して50%以上である、請求項3記載の蓄電装置用外装材。
- 前記シーラント層において、前記無機系フィラーを含有する層が前記無機系フィラーを含有しない層に挟持されている、請求項3又は4記載の蓄電装置用外装材。
- 前記無機系フィラーを含有する層が、酸変性ポリオレフィン樹脂からなる層である、請求項1〜5のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
- 前記無機系フィラーが表面処理されたものである、請求項1〜6のいずれか一項記載の蓄電装置用外装材。
Priority Applications (8)
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