JP2017049122A5 - - Google Patents

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Claims (10)

  1. 慣性センサーと、前記慣性センサーを封止している封止樹脂と、前記慣性センサーに接続され前記封止樹脂の外面に配置されている電極と、を備えたセンサーデバイスと、
    前記センサーデバイスが接合されている基板と、
    前記センサーデバイスの少なくとも一部を収容しているケース部材と、
    前記センサーデバイスと前記ケース部材とを接着し、且つ、前記基板と前記ケース部材とを接着している接着部材と、を備え、
    前記接着部材は、前記基板を前記ケース部材側からみた平面視において、前記センサーデバイスと重なる領域および前記センサーデバイスの外縁に連続するように配置されていることを特徴とするセンサーユニット。
  2. 前記接着部材は、前記センサーデバイスの外面のうち前記基板と対向している面以外の全面を覆うことを特徴とする請求項1に記載のセンサーユニット。
  3. 前記基板は、互いに表裏関係にある第1面および第2面と、前記第1面および前記第2面を接続している側面と、を有し、前記第1面および前記第2面に沿う方向を第1方向としたとき、前記接着部材の前記第1方向の線膨張係数が、前記基板および前記ケース部材の前記第1方向の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のセンサーユニット。
  4. 前記接着部材の前記第1方向の線膨張係数が、前記基板および前記ケース部材の前記第1方向の線膨張係数のうちの大きい方の線膨張係数の4倍以下であることを特徴とする請求項2に記載のセンサーユニット。
  5. 前記基板の前記第1方向の線膨張係数と、前記センサーデバイスの前記封止樹脂の前記第1方向の線膨張係数とが略同一であることを特徴とする請求項2または3に記載のセンサーユニット。
  6. 前記第1面の法線方向において、前記センサーデバイスの厚みh1と、前記基板と前記ケース部材とを接続する領域の前記接着部材の厚みh2との間に、h2/h1≦2の関係が成り立つことを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
  7. 複数の前記センサーデバイスと、
    前記基板前記第1面の輪郭に沿って配置されている導電端子を備え、
    前記センサーデバイスのうちの少なくとも一つの前記センサーデバイスの外面が前記基板の前記側面と対向し、前記センサーデバイスの前記電極と前記導電端子とが導電体により接合されていることを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載のセンサーユニット。
  8. 前記側面配置センサーデバイスは、前記第1方向に沿った軸回りの角速度を検出するように配置されている角速度センサーであることを特徴とする請求項7に記載のセンサーユニット。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする電子機器。
  10. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のセンサーユニットを備えていることを特徴とする移動体。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101980888B1 (ko) * 2018-01-24 2019-05-22 최운선 유량계
JP7026229B2 (ja) * 2018-07-13 2022-02-25 株式会社日立ハイテクファインシステムズ 交通路設備の検測装置のセンサーユニット冷却装置及びセンサーユニット冷却方法
JP2020101484A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
CN112880668A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 精工爱普生株式会社 传感器单元、电子设备以及移动体
CN112880667B (zh) * 2019-11-29 2023-12-08 精工爱普生株式会社 传感器单元、电子设备以及移动体
DE112021001591T5 (de) * 2020-05-12 2022-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Beschleunigungserfassungsvorrichtung

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572227A (ja) * 1991-09-12 1993-03-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 加速度検出器
JPH09318652A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp 加速度センサ装置
JP2001227902A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2002181550A (ja) * 2000-10-02 2002-06-26 Ngk Insulators Ltd 角速度測定装置
JP4525153B2 (ja) * 2003-06-05 2010-08-18 オムロン株式会社 端子のシール構造およびそれに用いるシール材
JP2006153799A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Denso Corp 角速度センサ装置およびその製造方法
JP2008028017A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sharp Corp 樹脂封止型半導体装置
JP4244235B2 (ja) * 2006-10-10 2009-03-25 株式会社日立製作所 電子回路装置
JP2008170295A (ja) 2007-01-12 2008-07-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角速度センサ
KR20110036961A (ko) * 2008-08-27 2011-04-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 양면 접착 필름 및 이것을 사용한 전자 부품 모듈
US20110110792A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Joseph Kendall Mauro Sensors and methods and apparatus relating to same
JP5463173B2 (ja) * 2010-03-12 2014-04-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 角速度検出装置
JP2012117933A (ja) 2010-12-01 2012-06-21 Denso Corp 接着構造体の製造方法
JP5845672B2 (ja) * 2011-07-13 2016-01-20 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイスおよび電子機器
JP2013030850A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Seiko Epson Corp 振動デバイスおよび電子機器
US20130073248A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-21 Noel Perkins Apparatus and method for employing miniature inertial measurement units for deducing forces and moments on bodies
JP5927434B2 (ja) * 2011-09-30 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 慣性力センサ
JP6016228B2 (ja) * 2012-07-03 2016-10-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサデバイス
JP2015034755A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP6255865B2 (ja) * 2013-10-04 2018-01-10 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP2015094645A (ja) * 2013-11-12 2015-05-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 慣性力センサ装置
JP2015108558A (ja) * 2013-12-05 2015-06-11 日立オートモティブシステムズ株式会社 樹脂封止型センサ装置
EP3171131A4 (en) * 2014-07-16 2018-03-07 Seiko Epson Corporation Sensor unit, electronic apparatus, and mobile body

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