JP2012117933A - 接着構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内部ユニットの平坦な搭載面の一部領域に接着剤を塗布し、この接着剤を介してケーシングを搭載面に接着するようにした接着構造体の製造方法において、接着剤の形状を適切に調整可能とする。
【解決手段】接着剤４０の塗布工程の前に、内部ユニット１０の搭載面１１のうちの接着領域１１ａにレーザＬを照射して、接着領域１１ａのうち当該接着領域１１ａの少なくとも外郭を凹部１１ｂとすることにより、塗布された接着剤４０の接着領域１１ａからのはみ出しを防止する。
【選択図】図３

Description

本発明は、一部材の平坦面上に接着剤を介して他部材を搭載してなる接着構造体の製造方法に関する。

従来より、この種の接着構造体は、第１の部材と、第１の部材が搭載される部材であって第１の部材が搭載される側に平坦な搭載面を有する第２の部材とを用意し、搭載面の一部の領域を接着領域として、当該接着領域に接着剤を塗布した後、接着剤を介して搭載面上に第１の部材を搭載し、この状態で接着剤を硬化して搭載面に第１の部材を接着することにより製造される。

たとえば、このような接着構造体としては、角速度センサの実装において、内部ユニットと外部ケースとを接着剤を介して接合してなり、当該接着剤にダンパー機能を付与させたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１８１３９２号公報

ここで、第２の部材の搭載面は、たとえばＮｉメッキされた合金板などの平坦面として構成されるものであり、当該搭載面の一部の接着領域に接着剤を塗布して配置するが、塗布される接着剤は流動性を持つため、その上に第１の部材を搭載した場合、その第１の部材の搭載時の加重などにより、接着剤が接着領域からはみ出してしまい、狙いの接着剤形状が実現できないという問題が生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第２の部材の平坦な搭載面の一部領域に接着剤を塗布し、この接着剤を介して第１の部材を搭載面に接着するようにした接着構造体の製造方法において、接着剤の形状を適切に調整可能な製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１の部材（２０）と、第１の部材（２０）が搭載される部材であって第１の部材（２０）が搭載される側に平坦な面としての搭載面（１１）を有する第２の部材（１０）とを用意し、搭載面（１１）の一部の領域を接着領域（１１ａ）として、当該接着領域（１１ａ）に、接着剤（４０）を塗布した後、接着剤（４０）を介して搭載面（１１）上に第１の部材（２０）を搭載した状態で、接着剤（４０）を硬化して搭載面（１１）に第１の部材（２０）を接着するようにした接着構造体の製造方法において、
接着剤（４０）の塗布工程の前に、搭載面（１１）のうちの接着領域（１１ａ）にレーザを照射して、接着領域（１１ａ）のうち当該接着領域（１１ａ）の少なくとも外郭を凹部（１１ｂ）とすることにより、塗布された接着剤（４０）の接着領域（１１ａ）からのはみ出しを防止するようにしたことを特徴とする。

それによれば、外郭が凹部（１１ｂ）とされた接着領域（１１ａ）に接着剤（４０）を塗布したとき、拡がろうとする接着剤（４０）が凹部（１１ｂ）に溜められ、接着剤（４０）が接着領域（１１ａ）内からはみ出すことが防止されるため、結果、硬化後の接着剤（４０）の形状が整ったものとされる。よって、本発明によれば、接着剤（４０）の形状を適切に調整可能な製造方法を提供することができる。また、レーザ照射により接着領域（１１ａ）の汚れ等が除去されるので、その点で接着力の向上が期待できる。

ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の接着構造体の製造方法において、凹部（１１ｂ）の底部を凹凸面状に粗化することを特徴とする。

それによれば、凹部（１１ｂ）の底部を粗化することにより、当該底部と接着剤（４０）との密着力が向上し、結果、接着力の強化が図れ、好ましい。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の接着構造体の製造方法において、第２の部材（１０）として、第１の部材（２０）が搭載される側に、レーザにより融解または蒸発する材料よりなる平坦な層（１１ｃ）を設け、この平坦な層（１１ｃ）の表面を搭載面（１１）としたものを用意し、接着領域（１１ａ）にレーザを照射する工程では、平坦な層（１１ｃ）をレーザで破壊することにより接着領域（１１ａ）に凹部（１１ｂ）を形成することを特徴とする。

それによれば、第２の部材（１０）の母材の材質に関係なく、レーザの照射により容易に接着領域（１１ａ）に凹部（１１ｂ）が形成できる。

また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の接着構造体の製造方法において、レーザの照射工程では、凹部（１１ｂ）を形成するとともに、搭載面（１１）のうち接着領域（１１ａ）以外の部位にレーザを照射して、搭載面（１１）に第１の部材（２０）を搭載するときの位置合わせ用のマーク（１１ｄ）を形成することを特徴とする。

それによれば、位置合わせ用のマーク（１１ｄ）によって、第１の部材（２０）と第２の部材（１０）との位置合わせが容易となる。

また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の接着構造体の製造方法において、接着領域（１１ａ）において凹部（１１ｂ）を形成すべき部位に対応した位置に開口部（Ｍ２）を有するマスク（Ｍ１）を用意し、レーザの照射工程では、搭載面（１１）をマスク（Ｍ１）で被覆するとともに、接着領域（１１ａ）のうち凹部（１１ｂ）を形成すべき部位を開口部（Ｍ２）にて露出させた状態で、当該レーザの照射を行うことを特徴とする。

それによれば、レーザの照射位置がずれても、凹部（１１ｂ）の形成予定部位以外の搭載面（１１）の部位がレーザでダメージを受けたり、凹んだりするのを防止できる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 第１実施形態に係るセンサ装置の製造方法を示す工程図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれレーザ照射工程、接着剤塗布工程を示す概略斜視図であり、（ｃ）は凹部が形成された接着領域の概略断面図である。 第1実施形態において接着領域に形成される凹部の他の例を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上視概略平面図である。 第1実施形態において接着領域に形成される凹部のもう一つの他の例を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はレーザ照射工程を示す概略斜視図、（ｃ）は接着剤塗布工程を示す概略斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図である。 本発明の第４実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図である。 本発明の第５実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。なお、図１において、（ａ）は（ｂ）の上視図に相当する。

本実施形態のセンサ装置は、大きくは、内部ユニット１０と、内部ユニット１０を収容するケーシング２０と、内部ユニット１０とケーシング２０との間の相対的な振動を減衰する防振部材としての機能を有する接着剤４０と、内部ユニット１０とケーシング２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ５０と、を備えて構成されている。

内部ユニット１０は、鉄や鉄系合金などを母材とする金属製ケースにより、その本体が区画形成されたものであり、当該金属製ケースの内部に加速度センサ、角速度センサ、圧力センサ、フローセンサなどの種々のセンサチップ、あるいは、回路チップなどの図示しない半導体チップを内蔵してなるものである。

内部ユニット１０は、ここでは矩形板状をなしており、その厚さ方向における両端部に、それぞれ矩形の板面としての端面１１および端面１２を有している。ここで、内部ユニット１０は、第２の部材として構成されており、図１（ｂ）中の上側の一端面１１を搭載面１１とし、図１（ｂ）中の下側であって当該搭載面１１とは反対側の端面１２を他端面１２としている。

ここで、搭載面１１は、第１の部材としてのケーシング２０が搭載・接着される面であり、平坦な面である。また、この搭載面１１は、上述した内部ユニット１０の母材である鉄などの金属にＮｉメッキが施されたものである。また、この搭載面１１には、ワイヤボンディングされる図示しないパッドが設けられており、搭載面１１はワイヤボンディングされる面とされている。

第１の部材としてのケーシング２０は、型などにより成形された樹脂よりなるもので、ケーシング本体２１と支持部２２とを備えて構成されている。ここでは、ケーシング本体２１は、その一端側および他端側が開口し、内部に内部ユニット１０が入る中空部を備えた角筒状に形成されたものである。

ここでは、内部ユニット１０の一端面である搭載面１１がケーシング本体２１の一端側に位置し、内部ユニット１０の他端面１２がケーシング本体２１の他端側に位置している。そして、ケーシング本体２１は、内部ユニット１０の外側を囲む角筒状をなしている。

ケーシング２０の支持部２２は、内部ユニット１０の搭載面１１に接着されて内部ユニット１０を支持するものであり、ケーシング本体２１の一端側に設けられている。この支持部２２は、ケーシング２０における内部ユニット１０の搭載面１１と対向する部位として、ケーシング２０に設けられたものであり、支持部２２とケーシング本体２１とは一体に成形されている。

この支持部２２は、ケーシング本体２１から内側へ突出し、内部ユニット１０の搭載面１１の一部を覆うように設けられている。そして、支持部２２のうち内部ユニット１０の搭載面１１と対向する面が支持面２３として構成されている。

本実施形態の場合、図１に示されるように、支持部２２は、上記矩形角筒状のケーシング本体２１の各角部から内側へ突出している。また、これらケーシング本体２１と支持部２２との間には、開口部２４が形成されている。この開口部２４は、支持面２３側から支持面２３と反対側の面まで支持部２２を貫いている。

こうして、内部ユニット１０においては、内部ユニット１０の搭載面１１は、ケーシング本体２１の一端側の開口部２４より露出し、内部ユニット１０の他端面１２は、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６より露出している。

そして、上記接着剤４０は、図１に示されるように、内部ユニット１０の搭載面１１とケーシング２０の支持面２３との間に介在して設けられている。この接着剤４０は、ケーシング２０と内部ユニット１０とを接続、すなわち接着している。これにより、内部ユニット１０は、ケーシング２０の支持部２２に接着剤４０によって保持されている。

ここで、搭載面１１の一部が、接着剤４０が配置される接着領域１１ａとされている。図１（ａ）では、４個の破線円形領域として、接着剤１１の外郭と接着領域１１ａの外郭とを、一致して示してある。

この接着剤４０は、一般的なもの、あるいはこの種のセンサ装置に適用し得るものであり、例えばシリコーンゴムあるいはシリコーン樹脂などの柔軟なエラストマーで形成されている。そして、接着剤４０の共振周波数を所望の値とすることにより、内部ユニット１０とケーシング２０との間の相対的な振動を減衰するようにしている。それにより、センサ装置における外乱である外部振動が除去されるようになっている。

また、ケーシング２０は、内部ユニット１０と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム３０を備えており、ここでは、リードフレーム３０は当該ケーシング２０にインサート成形されている。また、ケーシング２０は、リードフレーム３０と電気的に接続されているパッド３１を有している。

このパッド３１は、図１（ａ）では省略してあるが、図１（ｂ）に示されるように、ケーシング本体２１の一端側に設けられている。ここでは、ケーシング本体２１の一端側にパッド配置用の溝２７を設け、パッド３１は、このパッド配置用の溝２７の底面に露出して設けられている。このパッド３１は、アルミや銅などよりなり、ケーシング本体２１内部の図示しないリードフレーム３０の部分と導通している。

そして、ボンディングワイヤ５０は、内部ユニット１０とケーシング２０のパッド３１との間を接続している。これにより、内部ユニット１０とケーシング２０のリードフレーム３０とは、ボンディングワイヤ５０によって電気的に接続されている。

ここでは、ケーシング２０の開口部２４から露出する内部ユニット１０の搭載面１１とケーシング２０のパッド３１との間が、当該開口部２４を介してボンディングワイヤ５０により接続されている。

このボンディングワイヤ５０は、ワイヤボンディングにより形成されたものであり、たとえば、一般的な金やアルミなどの線材を用いたボールボンディングやウェッジボンディングなどによるものである。

このようなセンサ装置は、たとえば自動車に取り付けられるセンサ装置として適用される。この場合、図示しないが、さらに、ケーシング本体２１の他端側の開口部２６に蓋を取り付けて、内部ユニット１０を外部から遮蔽した後、これを、たとえばマザーボードなどに搭載し、ケーシング２０から突出するリードフレーム３０の部分にて、外部との電気接続を行うようにする。

次に、本実施形態の接着構造体としてのセンサ装置の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２は、本製造方法の各工程を示す工程図であり、各工程におけるワークを上記図１（ｂ）に対応した断面にて示したものである。

また、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本製造方法におけるレーザ照射工程、接着剤塗布工程を示す概略斜視図であり、図３（ｃ）はレーザ照射により凹部１１ｂが形成された搭載面１１の接着領域１１ａの概略断面図である。なお、図３（ｃ）では、接着剤４０塗布後の接着剤４０の外形を破線にて示してある。

まず、第１の部材であるケーシング２０として、支持面２３を有する支持部２２および開口部２４、さらに上記リードフレーム３０およびパッド３１が備えられているものを用意する。

一方で、ケーシング２０が搭載される側に平坦な面としての搭載面１１を有する第２の部材としての内部ユニット１０を用意する。また、内部ユニット１０を支持する支持治具１を用意する。この支持治具１は、材質は特に限定しないが、一面（図２中の上面）が内部ユニット１０およびケーシング２０を搭載・支持する支持面とされている。

そして、図２（ａ）に示されるように、内部ユニット１０における他端面１２を支持治具１に対向させた状態で、内部ユニット１０を支持治具１上に搭載する。そして、図２（ａ）、図３（ａ）に示されるように、内部ユニット１０の搭載面１１のうちの接着領域１１ａにレーザＬを照射する。

そうすることで、図３（ｃ）に示されるように、接着領域１１ａに凹部１１ｂを形成する。ここで、凹部１１ｂは、内部ユニット１０の搭載面１１よりも凹んだ凹部である。これがレーザ照射工程である。

このようなレーザＬの照射による凹部１１ｂの形成は、一般的なレーザ照射装置を用いて行われ、たとえばＹＡＧレーザなどの搭載面１１を溶かす、あるいは焼くことのできるレーザＬならば何でもよい。

具体的には、接着領域１１ａよりもビーム径の小さいレーザＬを用い、そのレーザＬを接着領域１１ａ内の凹部１１ｂ形成部分にてスキャンさせることにより、当該レーザＬがスキャンされた部位を凹部１１ｂとする。

そうすることで、内部ユニット１０の搭載面１１を構成するめっきやその下地の母材が溶融または焼失し、搭載面１１の接着領域１１ａに凹部１１ｂが形成される。ここでは、図３（ｃ）に示されるように、凹部１１ｂは接着領域１１ａの全体が搭載面１１よりも凹んだ凹部であるが、この凹部１１ｂとしては、接着領域１１ａの全体ではなく接着領域１１ａのうち少なくとも外郭に形成されていればよい。

こうして、レーザ照射工程では、搭載面１１のうちの接着領域１１ａにレーザＬを照射して、接着領域１１ａのうち少なくとも外郭を凹部１１ｂとする。その後、図２（ｂ）に示されるように、接着剤塗布工程では、支持治具１で内部ユニット１０を支持した状態で、内部ユニット１０の搭載面１１のうちの接着領域１１ａに接着剤４０を搭載する。

典型的には、接着剤４０を、流動性を有する状態すなわち液状または半固形の硬化前の状態で内部ユニット１０の搭載面１１における接着領域１１ａに塗布する。この接着剤４０の塗布は、一般的なディスペンス法などによって行うことができる。こうして、接着剤塗布工程では、搭載面１１の接着領域１１ａに、流動性を有する接着剤４０を塗布して配置する。

次に、図２（ｃ）に示されるように、接着剤４０を介して内部ユニット１０の搭載面１１とケーシング２０の支持面２３とが対向した状態にて、ケーシング２０を内部ユニット１０の搭載面１１上に搭載する。このとき、通常はケーシング２０を搭載面１１側に加圧して搭載する。また、このとき、ケーシング２０も支持治具１の上記支持面に接触させてケーシング２０を支持治具１上に支持する。

そして、この状態で加熱などにより、接着剤４０を硬化させ、内部ユニット１０の搭載面１１にケーシング２０を接着する。こうして、接着剤４０によって内部ユニット１０とケーシング２０とが接続・固定される。これがケーシング（第１の部材）搭載工程および接着剤硬化工程である。

続いて、図２（ｄ）に示されるように、ワイヤボンディング工程を行う。ここでは、内部ユニット１０およびケーシング２０を支持治具１によって支持した状態で、開口部２４を介してワイヤボンディングを行うことにより、開口部２４から露出する内部ユニット１０の搭載面１１とケーシング２０との間をボンディングワイヤ５０により接続する。

こうしてワイヤボンディングが完了した後は、必要に応じて、図示しないカバーなどの取り付けや、リードフレーム３０のカット・成形などを行うことで、本実施形態のセンサ装置ができあがる。

ところで、本実施形態の製造方法によれば、接着剤塗布工程の前に、レーザ照射工程によって、搭載面１１のうちの接着領域１１ａにレーザＬを照射して、接着領域１１ａのうち当該接着領域１１ａの少なくとも外郭を凹部１１ｂとしている。

そのため、外郭が凹部１１ｂとされた接着領域１１ａに接着剤４０を塗布した後、接着領域１１ａ上を拡がろうとする接着剤４０が凹部１１ｂに溜められ、接着剤４０が接着領域１１ａ内からはみ出すことが防止される
仮に、従来のように搭載面１１の接着領域１１ａが平坦面である場合、第１の部材であるケーシング２０の搭載時にその搭載加重により接着剤４０が接着領域１１ａからはみ出して拡がってしまう。しかし、本実施形態では、そのはみ出しが防止されるため、結果、硬化後の接着剤４０の形状が整ったものとされる。

よって、本実施形態によれば、接着剤４０の形状を適切に調整可能な製造方法を提供することができる。また、レーザ照射により接着領域１１ａの汚れ等が除去されるので、その点で接着力の向上が期待できる。

ここで、上述したが、接着剤４０は、その弾性力等によって第１の部材であるケーシング２０と第２の部材である内部ユニット１０との間の相対的な振動を減衰する防振部材としての機能、すなわち防振機能を有するものとしている。

この場合、当該両部材１０、２０間における接着剤４０の厚さは、防振機能を発揮させるべく、ある程度の厚さが必要となり、接着剤４０の塗布量も比較的多くする必要があるため、塗布された接着剤４０が拡がりやすく、接着領域１１ａからはみ出しやすくなる。そうすると、接着剤４０の形状も狙いの形状から崩れやすく、防振機能が発揮されにくくなる。

その点、本実施形態によれば、接着剤４０の接着領域１１ａからのはみ出しを防止し、適切に狙いの接着剤形状を実現できるから、本実施形態は、このような防振機能を有する接着剤４０を用いた場合に、特に有効である。

また、図４は、本実施形態において搭載面１１の接着領域１１ａに形成される凹部１１ｂの他の例を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上視概略平面図である。

また、図５は、本実施形態において搭載面１１の接着領域１１ａに形成される凹部１１ｂのもう一つの他の例を示す概略断面図である。なお、図４（ａ）および図５では、接着剤４０塗布後の接着剤４０の外形を破線にて示してある。

上記図３（ｃ）に示したように、凹部１１ｂは接着領域１１ａの全体が搭載面１１よりも凹んだ凹部であってもよいが、図４に示されるように、凹部１１ｂは、少なくとも接着領域１１ａの外郭全周に設けられていればよく、接着領域１１ａの中央部寄りの部位は凹部とされていなくてもよい。図４の例では、凹部１１ｂは、円形の接着領域１１ａの外郭全周に円環状に設けられた溝形状をなしている。

また、図５に示されるように、さらに、凹部１１ｂは、その底部が凹凸形状に粗化されたものであってもよい。図５の例では、上記図３に示される凹部１１から、さらにレーザ照射を進め、当該凹部１１の底部の中央部側を凹凸形状としたものである。この場合、凹部１１ｂの当該底部と接着剤４０との密着力が向上し、その結果、接着力の強化が図れるという利点がある。

なお、これら図４、図５に示した凹部１１の形状についても、上述したように、接着領域１１ａよりもビーム径の小さいレーザＬを用い、そのレーザＬを接着領域１１ａ内の凹部１１ｂ形成部分にてスキャンさせ、当該レーザＬがスキャンされた部位を凹部１１ｂとすることで形成される。

この場合、レーザＬの照射時間や照射パワーを適宜調整することで、狙いの部位に狙いの凹凸形状が形成される。また、凹部１１ｂの底部の凹凸形状は、たとえばストライプ状または格子状に配置された複数の溝を凹とし、当該溝間を凸とするものにできる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図であり、（ａ）、（ｂ）は本製造方法におけるレーザ照射工程を示す概略斜視図、（ｃ）は接着剤塗布工程を示す概略斜視図である。本実施形態では、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べることとする。

まず、図６（ａ）に示されるように、本実施形態では、第２の部材である内部ユニット１０として、第１の部材であるケーシング１０が搭載される側に、レーザＬにより融解または蒸発する材料よりなる平坦な層１１ｃを設け、この平坦な層１１ｃの表面を搭載面１１としたものを用意する。

つまり、本実施形態の内部ユニット１０は、上記第１実施形態の内部ユニット１０の搭載面１１に、さらに、平坦な層１１ｃを接着等により貼り付け固定してなるものであり、この平坦な層１１ｃの表面自体を搭載面１１としている。ここで、平坦な層１１ｃとしては、内部ユニット１０の母材よりも低融点な材料であればよく、たとえば樹脂や当該母材よりも低融点な金属などが採用される。

そして、図６（ｂ）に示されるように、本製造方法のレーザ照射工程では、平坦な層１１ｃにおける接着領域１１ａをレーザＬで破壊する、すなわち、レーザＬで当該接着領域１１ａの平坦な層１１ｃを溶融または焼失させることにより、当該接着領域１１ａに凹部１１ｂを形成する。

ここで、平坦な層１１ｃが、レーザＬによって除去された部位として凹部１１ｂが形成されるが、この凹部１１ｂについては、上記第１実施形態と同様、各種形状が可能である。そして、図６（ｃ）に示されるように、この凹部１１ｂが形成された接着領域１１ａに、上記同様、接着剤４０を塗布して配置する。

その後は、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、ケーシング（第１の部材）搭載工程、接着剤硬化工程、ワイヤボンディング工程を行えば、本実施形態のセンサ装置ができあがる。なお、本センサ装置は、上記第１実施形態のセンサ装置において、平坦な層１１ｃが付加されたものであることは明らかである。

このように、本実施形態によれば、第２の部材である内部ユニット１０の母材の材質に関係なく、たとえば、内部ユニット１０の母材がレーザＬで溶融等しにくい材質であったとしても、レーザＬの照射により容易に接着領域１１ａに凹部１１ｂを形成することができる。

また、本実施形態においても、当該平坦な層１１ｃをレーザで削っていくことにより、上記図５に示したように、凹部１１ｂの底部が凹凸形状に粗化されたものとすることができる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図であり、本製造方法におけるレーザ照射工程を示す概略斜視図である。本実施形態では、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べることとする。

図７に示されるように、本実施形態では、レーザ照射工程において、上記同様に凹部１１ｂを形成するとともに、搭載面１１のうち接着領域１１ａ以外の部位にレーザＬを照射して、搭載面１１に第１の部材２０を搭載するときの位置合わせ用のマーク１１ｄを、当該搭載面１１に形成する。

この位置合わせ用のマーク１１ｄは、上記凹部１１ｂと同様に、搭載面１１よりも凹んだ凹部として構成され、カメラや目視によって視認されるものである。また、そのマーク１１ｄのデザインは、一般的な電子装置分野における組付けの位置合わせマークと同様のものにできる。

本実施形態によれば、ケーシング搭載工程において、この位置合わせ用のマーク１１ｄを基準として位置あわせを行うことによって、内部ユニット１０とケーシング２０との位置合わせが容易となる。

なお、本実施形態の製造方法は、レーザ照射工程において、凹部１１ｂの形成を行うことに加えて、搭載面１１のうち接着領域１１ａ以外の部位に位置合わせ用のマーク１１ｄを形成するものであるから、上記第２実施形態と組み合わせてもよく、その場合には、上記平坦な層１１ｃに対して当該マーク１１ｄを形成すればよい。

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図であり、本製造方法におけるレーザ照射工程を示す概略斜視図である。本実施形態では、上記第１実施形態の製造方法との相違点を中心に述べることとする。

図８に示されるように、本実施形態のレーザ照射工程では、接着領域１１ａにおいて凹部１１ｂを形成すべき部位に対応した位置に開口部Ｍ２を有するマスクＭ１を用意する。ここで、マスクＭ１としては、レーザＬに耐性を有する材料、具体的には内部ユニット１０の母材よりも高融点な材料であればよく、たとえばセラミックや当該母材よりも高融点な金属などが採用される。

そして、本実施形態のレーザ照射工程では、内部ユニット１０の搭載面１１をマスクＭ１で被覆するとともに、接着領域１１ａのうち凹部１１ｂを形成すべき部位を開口部Ｍ２にて露出させた状態とし、この状態で、レーザＬの照射を行う。

これにより、上記第１実施形態と同様、接着領域１１ａに凹部１１ｂが形成される。そして、その後は、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様、接着剤塗布工程、ケーシング（第１の部材）搭載工程、接着剤硬化工程、ワイヤボンディング工程を行えば、上記第１実施形態と同様のセンサ装置ができあがる。

本実施形態によれば、レーザＬの照射位置がずれても、搭載面１１のうち凹部１１ｂの形成予定部位以外の部位がレーザＬでダメージを受けたり、凹んだりするのを防止することができる。

なお、本実施形態の製造方法は、レーザ照射工程において、凹部１１ｂの形成部位に開口するマスクＭ１を用いたものであるから、上記第２実施形態と組み合わせてもよいことはもちろんであり、さらには、上記第３実施形態とも組み合わせてよいことはもちろんである。その場合には、マスクＭ１において上記マーク１１ｄの形成部位に対応する開口部Ｍ２を設ければよい。

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係る接着構造体としてのセンサ装置の製造方法の要部を示す図であり、本製造方法におけるレーザ照射工程を示す概略斜視図である。本実施形態は、上記第１実施形態以外にも、上記各実施形態と組み合わせて適用することが可能である。

図９に示されるように、本実施形態では、レーザ照射を行うレーザ光源２と接着剤４０の塗布を行う接着剤塗布ヘッド部３とを一体化し、これら両部２、３が一体に移動可能とした装置を構成する。そして、この装置を用いて、上記したレーザ照射工程、接着剤塗布工程を行うものである。

このような装置は、レーザ光源２と接着剤塗布ヘッド部３とを、ネジなどの締結手段で一体に接合したり、ケースに収納して一体化したりすることにより構成される。ここで、レーザ光源２の照準と接着剤塗布ヘッド部３による接着剤４０の塗布部は一致するようにする。

このような装置を用いれば、レーザ照射装置と接着剤塗布装置とが別体の場合に比べて、これら両装置間のワークの移動が不要となり、工程の簡約化が図れるほか、レーザの照射部と塗布部との位置ずれを極力防止できるなどの効果が期待できる。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、内部ユニット１０が、搭載面１１を有し当該搭載面１１に接着剤４０が塗布される第２の部材であり、ケーシング２０が、内部ユニット１０の搭載面１１に接着される第１の部材であったが、それとは反対に、ケーシング２０の支持部２２の支持面２３を平坦な搭載面としてこの支持面２３に接着剤４０が塗布されるものとすることで、当該ケーシングを第２の部材とし、内部ユニットを第１の部材とするようにしてもよい。

この場合、樹脂よりなるケーシング２０の支持面２３のうち接着剤４０が塗布される領域を接着領域とし、レーザの照射工程では、この支持面２３の接着領域にレーザ照射を行って、支持面２３の樹脂を溶融または消失させることで上記同様の凹部を形成する。その後は、当該接着領域に接着剤４０を塗布し、次に、内部ユニット１０を搭載・接着するようにすればよい。

また、上記第１実施形態では、内部ユニット１０において、ワイヤボンディングされる面と接着剤４０が塗布される搭載面１１とが、同一の面とされていたが、ワイヤボンディングされる面は、内部ユニット１０において搭載面１１とは反対側の面、すなわち、上記他端面１２（図１（ｂ）参照）であってもよい。

また、第１の部材および第２の部材については、第１の部材が搭載される平坦な搭載面を有し且つ当該搭載面に接着剤が塗布されるものが第２の部材であり、その第２の部材の搭載面に接着剤を介して搭載・接着されるものが第１の部材であればよく、上記したセンサ装置における内部ユニット１０やケーシング２０に限定されるものではない。

１０ 第２の部材としての内部ユニット
１１ 搭載面
１１ａ 接着領域
１１ｂ 凹部
１１ｃ 平坦な層
１１ｄ 位置合わせ用のマーク
２０ 第1の部材としてのケーシング
４０ 接着剤
Ｍ１ マスク
Ｍ２ マスクの開口部

Claims (5)

1. 第１の部材（２０）と、前記第１の部材（２０）が搭載される部材であって前記第１の部材（２０）が搭載される側に平坦な面としての搭載面（１１）を有する第２の部材（１０）とを用意し、
   前記搭載面（１１）の一部の領域を接着領域（１１ａ）として、当該接着領域（１１ａ）に、接着剤（４０）を塗布した後、
   前記接着剤（４０）を介して前記搭載面（１１）上に前記第１の部材（２０）を搭載した状態で、前記接着剤（４０）を硬化して前記搭載面（１１）に前記第１の部材（２０）を接着するようにした接着構造体の製造方法において、
   前記接着剤（４０）の塗布工程の前に、前記搭載面（１１）のうちの前記接着領域（１１ａ）にレーザを照射して、前記接着領域（１１ａ）のうち当該接着領域（１１ａ）の少なくとも外郭を凹部（１１ｂ）とすることにより、前記塗布された接着剤（４０）の前記接着領域（１１ａ）からのはみ出しを防止するようにしたことを特徴とする接着構造体の製造方法。
2. 前記凹部（１１ｂ）の底部を凹凸面状に粗化することを特徴とする請求項１に記載の接着構造体の製造方法。
3. 前記第２の部材（１０）として、前記第１の部材（２０）が搭載される側に、前記レーザにより融解または蒸発する材料よりなる平坦な層（１１ｃ）を設け、この平坦な層（１１ｃ）の表面を前記搭載面（１１）としたものを用意し、
   前記接着領域（１１ａ）に前記レーザを照射する工程では、前記平坦な層（１１ｃ）を前記レーザで破壊することにより前記接着領域（１１ａ）に前記凹部（１１ｂ）を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の接着構造体の製造方法。
4. 前記レーザの照射工程では、前記凹部（１１ｂ）を形成するとともに、前記搭載面（１１）のうち前記接着領域（１１ａ）以外の部位に前記レーザを照射して、前記搭載面（１１）に前記第１の部材（２０）を搭載するときの位置合わせ用のマーク（１１ｄ）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の接着構造体の製造方法。
5. 前記接着領域（１１ａ）において前記凹部（１１ｂ）を形成すべき部位に対応した位置に開口部（Ｍ２）を有するマスク（Ｍ１）を用意し、
   前記レーザの照射工程では、前記搭載面（１１）を前記マスク（Ｍ１）で被覆するとともに、前記接着領域（１１ａ）のうち前記凹部（１１ｂ）を形成すべき部位を前記開口部（Ｍ２）にて露出させた状態で、当該レーザの照射を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の接着構造体の製造方法。

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