JP2017207402A5 - - Google Patents

Description

上記問題点を解決するために、本発明のセンサユニットは、検出対象物に関する物理量を検出するセンサと、前記センサのポートが接続される第１接続部、及び該第１接続部と電気的に接続され、外部と電気的に接続される第２接続部を少なくとも有するセンサ接続部材と、前記第１接続部と、前記第２接続部との間の回路に設けられた電子部品と、を備えたセンサユニットであって、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられ、或いは、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられており、前記センサ接続部材には、少なくとも１つのセンサのポートが接続され、前記センサが前記センサ接続部材としての基板に搭載されており、該基板には、前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられているものである。

上記構成により、センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられ、或いは、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられているため、センサに冗長性を持たせる場合、冗長性を持たせない場合のいずれにおいても、センサ接続部材が対応することができる。
また、基板は、前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられているため、センサに冗長性を持たせる場合、冗長性を持たせない場合のいずれにおいても、センサ接続部材が対応することができる。

また、本発明のセンサユニットは、検出対象物に関する物理量を検出するセンサと、前記センサのポートが接続される第１接続部、及び該第１接続部と電気的に接続され、外部と電気的に接続される第２接続部を少なくとも有するセンサ接続部材と、前記第１接続部と、前記第２接続部との間の回路に設けられた電子部品と、を備えたセンサユニットであって、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられ、或いは、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられており、前記センサ接続部材には、少なくとも１つのセンサのポートが接続され、前記センサ接続部材が、ターミナルであり、前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられている。
上記構成により、センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられているため、センサに冗長性を持たせる場合、冗長性を持たせない場合のいずれにおいても、センサ接続部材が対応することができる。

Claims (4)

1. 検出対象物に関する物理量を検出するセンサと、前記センサのポートが接続される第１接続部、及び該第１接続部と電気的に接続され、外部と電気的に接続される第２接続部を少なくとも有するセンサ接続部材と、前記第１接続部と、前記第２接続部との間の回路に設けられた電子部品と、を備えたセンサユニットであって、
   前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられ、或いは、
   前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられており、
   前記センサ接続部材には、少なくとも１つのセンサのポートが接続され、
   前記センサが前記センサ接続部材としての基板に搭載されており、
   該基板には、前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられているセンサユニット。
2. 検出対象物に関する物理量を検出するセンサと、前記センサのポートが接続される第１接続部、及び該第１接続部と電気的に接続され、外部と電気的に接続される第２接続部を少なくとも有するセンサ接続部材と、前記第１接続部と、前記第２接続部との間の回路に設けられた電子部品と、を備えたセンサユニットであって、
   前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記第１接続部と前記第２接続部がそれぞれ複数設けられ、或いは、
   前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられており、
   前記センサ接続部材には、少なくとも１つのセンサのポートが接続され、
   前記センサ接続部材が、ターミナルであり、
   前記センサ接続部材は、複数のセンサが取付け可能に前記センサの数に応じて設けられているセンサユニット。
3. 前記センサが、ホールＩＣである請求項１または請求項２に記載のセンサユニット。
4. 請求項３に記載のセンサユニットが、集磁モジュールに取付けられているセンサ装置。