JP2017026353A - 欠陥測定方法、欠陥測定装置および検査プローブ - Google Patents

欠陥測定方法、欠陥測定装置および検査プローブ Download PDF

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Abstract

【課題】磁性体部材における欠陥を定量的に測定する。
【解決手段】磁石(2)と、磁石(2)および磁性体管(P)が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出するホール素子(3)とを備える検査プローブ(100)を用いてホール素子(3)の出力を測定し、ホール素子(3)の出力に基づいて、欠陥の有無および欠陥の深さを算出する。
【選択図】図2

Description

本発明は、磁性体からなる部材の欠陥を測定する欠陥測定方法および欠陥測定装置、並びに上記欠陥の測定に用いられる検査プローブに関するものである。
従来、磁性体部材における減肉や亀裂等の欠陥の有無を調べるための検査方法として、特許文献1等に開示されている漏洩磁束法(MFL;Magnetic Flux Leakage)等が知られている。
例えば、特許文献1では、電磁石および磁気センサを備える検査ピグが、検査対象の配管部分を磁気飽和するように磁化し、当該配管部分からの漏洩磁束を磁気センサで検出することで配管の欠陥の有無の判定を行っている。
特開2004−212161号公報(2004年7月29日公開)
しかしながら、漏洩磁束法は、配管部分からの漏洩磁束に基づいて欠陥の有無を判定しているが、磁束の漏洩は、欠陥の端部等の配管の形状が不連続となっている部分でしか発生しない。そのため、配管の全周に亘って減肉が生じている場合や、緩やかに減肉が生じている場合には、磁束の漏洩が発生せず、欠陥を検知することができないという問題がある。また、漏洩磁束法は、磁束の漏洩に基づいて欠陥の有無を判定することはできるが、当該欠陥の深さ等を定量的に測定することはできないという問題もある。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することにある。
本発明の一態様に係る欠陥測定方法は、磁性体部材の欠陥を検査するための欠陥測定方法であって、磁石と、前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備える検査プローブを用い、前記磁気センサの出力を測定する測定工程と、前記磁気センサの出力に基づいて、前記磁性体部材の欠陥の有無を判定し、前記磁性体部材と前記磁石とが対向する方向における前記磁性体部材の欠陥の深さを算出する算出工程とを含むことを特徴としている。
上記の方法によれば、磁石と、前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束を検出する磁気センサとを備える検査プローブを用い、前記磁気センサの出力を測定し、前記磁気センサの出力に基づいて欠陥の有無を判定し、欠陥の深さを算出することにより、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することができる。
また、前記測定工程の前に、校正用の磁性体部材を用い、前記校正用の磁性体部材の欠陥の深さの実測値と、前記磁気センサの出力との対応付けを行うことで、前記磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式を算出する関係式算出工程を含み、前記算出工程において、前記関係式に基づいて前記磁気センサの出力から前記磁性体部材の欠陥の深さを算出するようにしてもよい。
上記の構成によれば、校正用の磁性体部材を用いて算出する、磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式を用いて前記磁性体部材の欠陥の深さを算出することで、精度良く欠陥の深さを測定することができる。
本発明の一態様に係る欠陥測定装置は、磁石と、前記磁石および磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備える検査プローブと、前記磁気センサの出力に基づいて、前記磁性体部材の欠陥の有無を判定し、前記磁性体部材と前記磁石とが対向する方向における前記磁性体部材の欠陥の深さを算出する欠陥深さ算出部とを備えることを特徴としている。
上記の構成によれば、磁石と、前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備える検査プローブを用い、前記磁気センサの出力を測定し、前記磁気センサの出力に基づいて欠陥の有無を判定し、欠陥の深さを算出することにより、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することができる。
また、校正用の磁性体部材を用い、前記校正用の磁性体部材の欠陥の深さの実測値と、前記磁気センサの出力との対応付けを行うことで算出する、前記磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式が記憶されている記憶部を備え、前記欠陥深さ算出部は、前記関係式に基づいて、前記磁気センサの出力から前記磁性体部材の欠陥の深さを算出する構成としてもよい。
上記の構成によれば、校正用の磁性体部材を用いて算出する、磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式を用いて前記磁性体部材の欠陥の深さを算出することで、精度良く欠陥の深さを測定することができる。
本発明の一態様に係る検査プローブは、磁性体部材の欠陥を検査するための検査プローブであって、磁石と、前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備えることを特徴としている。
上記の構成によれば、磁気センサが、磁石および磁性体部材が形成する磁気回路を流れる磁束密度を検出することにより、磁気センサの出力値に基づいて、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することができる。
また、前記磁石は、前記磁性体部材と対向する方向に分極しており、前記磁石における前記磁性体部材との対向面とは反対側の面で前記磁石に対向するように配設されたヨークを備え、前記ヨークは、前記磁石および前記磁性体部材と共に前記磁気回路を形成する構成としてもよい。
上記の構成によれば、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することができる。
以上のように、本発明の欠陥測定方法、欠陥測定装置および検査プローブによれば、磁性体部材における欠陥を定量的に測定することができる。
本発明の一実施形態に係る減肉測定装置で用いられる検査プローブの構成を示す模式図である。 図1に示した検査プローブの減肉測定時における状態を示す模式図である。 図1に示した検査プローブが備えるホール素子から出力される電圧と、磁性体管の減肉率との関係を示す図である。 (a)および(b)は、外部磁場Hと、外部磁場Hに置かれた磁性体管に作用する磁束密度Bと、B=μHの関係から求めた磁性体管の比透磁率μとの関係を示す図である。 (a)および(b)は、複数の減肉を有する試験片の一例を示す説明図であり、(a)は、全面減肉の試験片を、(b)は、局部減肉の試験片を示す図である。 図5の(a)および(b)に示した試験片における、ホール素子の出力電圧と、磁性体管の減肉率および減肉範囲との関係を示す図である。 図5の(a)および(b)に示した試験片、並びに、実機で使用された磁性体管における、図1に示した検査プローブが備えるホール素子の出力電圧と、減肉深さの実測値との関係を示す図である。 図1に示した検査プローブにおける、肉厚評価値と肉厚実測値との関係を示す図である。 本発明の一実施形態に係る減肉測定装置に備えられる処理部の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る減肉測定装置における処理の流れを示すフローチャートである。 漏洩磁束法において、ホール素子から出力される電圧と、磁性体管の減肉率との関係を示す図である。
本発明の磁性体部材は、磁性体からなる部材であり、例えば、磁性体からなるケーブル、ワイヤ、板状部材、各種構造物等が挙げられる。磁性体部材の欠陥としては、減肉状の欠陥(以下、減肉と称する)、亀裂状の欠陥等が挙げられる。該減肉とは、機械的な摩耗や、化学的な腐食によって厚みが薄くなる現象である。
本発明の一実施形態について説明する。本実施形態では、磁性体部材として磁性体管を検査対象とし、磁気センサとしてホール素子を用いて、減肉を検査する実施例について説明するが、本発明の適用対象は磁性体管に限るものでも、減肉の検査に限るものでもない。
本実施形態では、本発明の磁性体部材と磁石とが対向する方向における欠陥の深さを、「減肉深さ」と称し、本発明の磁気センサの出力に基づいて、欠陥の有無を判定し、磁性体部材と磁石とが対向する方向における欠陥の深さを算出する欠陥深さ算出部を、「減肉深さ算出部」と称し、本発明の欠陥測定装置を、「減肉測定装置」と称する。
(1.検査プローブ100の構成)
図1は、本実施形態に係る検査プローブ100の構成を示す模式図である。
本実施形態では、検査プローブ100を磁性体管の管内に挿入して管内を移動させることにより、後述する磁束抵抗法(MFR;Magnetic Flux Resistance)を用いて磁性体管の減肉の検査を行う。検査対象の磁性体管としては、例えば、炭素鋼、フェライト系ステンレス鋼、フェライト相およびオーステナイト相の二相からなる二相ステンレス鋼等の磁性体からなる管体を用いることができる。
図1に示すように、検査プローブ100は、磁石2と、ホール素子3と、ヨーク1とを備える。
ヨーク1は、磁性体からなる中空円筒状の部材である。ヨーク1を構成する磁性体としては、例えば、炭素鋼や低合金鋼等の高透磁率金属を用いることができる。なお、ヨーク1の形状は特に限定されるものでは無く、例えば、棒状、板状、円柱状等の形状が挙げられる。
磁石2は、ヨーク1の外周面に沿って取り付けられており、検査プローブ100が磁性体管内に挿入された際に、一方の磁極がヨーク1と対向し、他方(反対側)の磁極が磁性体管と対向するように、磁性体管の半径方向に磁極を向けて配置される。すなわち、磁石2は、磁性体管と対向する方向に分極している。なお、図1では、磁石2のN極がヨーク1側に配置され、S極が磁性体管側に配置される例を示したが、これに限られるものでは無く、S極をヨーク1側に配置し、N極を磁性体管側に配置してもよい。
ここで、図1に矢印で示すように、磁石2とヨーク1とは、磁気回路を形成している。ホール素子3は、当該磁気回路上に設けられており、図1では、ホール素子3が、磁石2における、磁性体管の軸方向の端部に設けられている例を示している。また、ホール素子3は、磁気抵抗が減少し、ホール素子3を通過する磁束密度が大きくなると、出力電圧が減少するように配置されている。
(2.磁束抵抗法の概要)
図2は、磁性体管Pの減肉測定時における検査プローブ100を模式的に示した図であり、(a)は、磁性体管Pに減肉が生じていない場合を、(b)は、磁性体管Pに減肉が生じている場合を示している。本実施形態に係る検査プローブ100は、検査プローブ100が磁性体管Pの内部に挿入されることにより、検査プローブ100の磁石2およびヨーク1と、磁性体管Pとが磁気回路を形成する。図2の(a)に示すように、磁性体管Pに減肉が生じていない場合には、磁性体管Pの肉厚が大きいため、磁気回路における磁気抵抗が小さくなり、ホール素子3を通過する磁束密度は大きくなる。これに対して、図2の(b)に示すように、磁性体管Pに減肉が生じている場合には、磁性体管Pの肉厚は、図2の(a)に示した状態よりも小さくなり、磁気回路における磁気抵抗が大きくなる。そのため、ホール素子3を通過する磁束密度も、図2の(a)に示す状態よりも小さくなる。ここで、ホール素子3は、ホール素子3を通過する磁束密度の多寡に応じて出力電圧が変化する。そのため、ホール素子3を通過する磁束密度が大きくなると、ホール素子3の出力電圧が減少するようにホール素子3を配置し、ホール素子3の出力電圧を測定することよって、磁性体管Pの減肉の有無を判定し、磁性体管Pの肉厚および減肉深さを算出する。なお、本実施形態における磁性体管Pの肉厚とは、磁性体管Pと磁石2とが対向する方向における磁性体管Pの厚みである。
図3は、ホール素子3から出力される電圧と、磁性体管Pの減肉率との関係を示す図であり、磁性体管Pに減肉が生じておらず、健全である場合のホール素子3の出力電圧を0Vとして示している。また、比較のために、図11に漏洩磁束法においてホール素子3’から出力される電圧と、磁性体管Pの減肉率との関係を示す。
図3に示すように、検査プローブ100が空中にある場合、すなわち、磁気回路内に検査対象の磁性体管Pが存在しない場合には、磁気回路における磁気抵抗は大きいため、ホール素子3を通過する磁束密度は小さく、ホール素子3の出力電圧は大きい値となる。一方、検査プローブ100が、磁性体管Pの内部にあり、磁性体管Pに減肉が生じていない場合には、上述したように磁気回路における磁気抵抗が小さくなり、ホール素子3の出力電圧は小さい値となる。そして、磁性体管Pに減肉が生じている場合には、ホール素子3は、減肉率に応じた電圧を出力する。例えば、磁性体管Pに、25%、50%、75%の減肉率で減肉が生じている場合には、ホール素子3は、それぞれの減肉率に応じた電圧を出力する。なお、本実施形態における減肉率とは、健全な状態における磁性体管Pの肉厚に対する、磁性体管Pと磁石2とが対向する方向における減肉部の深さの割合を示す値であり、減肉率が75%であるといえば、磁性体管Pの厚みが健全な状態の1/4になっていることを示す。
これに対して、図11に示すように、漏洩磁束法では、磁束の漏洩が発生するのが、磁性体管Pの形状が不連続となっている部分のみであり、そのため、ホール素子3’の出力電圧が変化するのも、磁性体管Pの形状が不連続となる部分のみである。また、ホール素子3’の出力電圧からは、磁性体管Pの肉厚および減肉深さを算出することはできない。
図4は、外部磁場Hと、外部磁場Hに置かれた磁性体管Pに作用する磁束密度Bと、B=μHの関係から求めた磁性体管Pの比透磁率μとの関係を示す図であり、図4の(a)では、横軸を外部磁場H、縦軸を比透磁率μおよび磁束密度Bとして、図4の(b)では、横軸を磁束密度B、縦軸を比透磁率μとしてそれぞれの関係を示している。
図4の(b)に示すように、磁束密度Bが小さい領域(図中領域α)は、磁気ノイズが発生し、比透磁率μが不安定な領域である。また、磁束密度Bが中程度の領域(図中領域β)は、磁気ノイズは抑制されるものの、磁束密度Bが増加しても比透磁率μの変化は小さく、ホール素子3を用いて磁性体管Pの減肉率を測定するには不適な領域である。
一方、磁束密度が大きい領域(図中領域γ)では、磁束密度Bが増加するに従って、比透磁率μが単調減少しており、磁性体管Pの減肉率を測定するのに適した領域である。特に、磁束密度Bが、磁性体管Pが完全には磁気飽和に達しない程度に大きい領域では、磁束密度Bが増加するにつれて、比透磁率μが直線的に減少している。そのため、磁性体管Pに当該領域の磁束密度Bが作用するように検査プローブ100を構成し、磁性体管Pの減肉率の測定を行うと、磁性体管Pの減肉率と、ホール素子3の出力電圧との間には直線関係が成り立つ。そのため、検査プローブ100に用いる磁石2は、強い磁場を発生する高性能磁石であることが好ましく、例えば、ネオジム磁石等の希土類磁石を用いる事ができる。
ここで、検査プローブ100は、磁性体管Pの内部に挿入されるため、磁性体管Pの内径が小さく、検査プローブ100に配設することができる磁石2の大きさに制約が有り、単一の磁石2のみでは図4の(b)に示す領域γの磁束密度を達成することができない場合がある。そのような場合には、複数の磁石2をハルバッハ配列で配置する等の方法を用いて所望の磁束密度Bを実現するようにしてもよい。
図5は、複数の減肉を有する試験片の一例を示す説明図であり、(a)は、全面減肉の試験片を、(b)は、局部減肉の試験片を示している。
図5の(a)および(b)に示すような12種類の減肉を有する試験片を作成し、それぞれの減肉におけるホール素子3の出力電圧を測定した。すなわち、〔減肉範囲,減肉率〕がそれぞれ〔45°,25%〕、〔45°,50%〕、〔45°,75%〕、〔90°,25%〕、〔90°,50%〕、〔90°,75%〕、〔135°,25%〕、〔135°,50%〕、〔135°,75%〕、〔360°,25%〕、〔360°,50%〕、〔360°,75%〕の減肉を有する試験片を作成した。ここで、減肉範囲とは、磁性体管Pの軸方向に垂直な断面における周方向の減肉が生じている範囲を角度で表したものである。すなわち、減肉範囲が360度であるといえば、磁性体管Pの全周に亘って減肉が生じていることを表している。
図6は、図5の(a)および(b)に示した試験片における、ホール素子3の出力電圧と、磁性体管Pの減肉率および減肉範囲との関係を示す図である。
図6に示すように、減肉範囲が45°、90°、135°および360°の何れの場合であっても、ホール素子3の出力電圧と、減肉率との間には直線関係があるが、減肉範囲によって当該直線の傾きは変化し、減肉範囲が広くなるにつれて、傾きは小さくなっている。これは、減肉範囲が狭くなるほど、磁束が減肉部を迂回して健全部に流れやすくなるからである。すなわち、減肉範囲が狭い場合には、減肉率が多くなっても磁気抵抗が大きくならないため、減肉率が変化しても、ホール素子3を通過する磁束密度があまり変化しない。そのため、減肉範囲が狭い場合には、減肉率の変化に対してホール素子3の出力電圧の変化が小さく、ホール素子3の出力電圧と、減肉率との関係を示す直線の傾きは大きな値を示す。
図7は、上述した試験片、および、実機で使用された磁性体管における、ホール素子3の出力電圧と、減肉深さの実測値との関係を示す図である。なお、減肉深さの実測値は、超音波厚さ計、または水浸回転式超音波厚さ測定法を用いて測定した。
ここで、実機で使用された磁性体管においては、試験片とは異なり、なだらかな減肉や、孔食状の減肉といった様々な形態で減肉が生じる。しかしながら、実機で使用された磁性体管においても、図7に示すように、ホール素子3の出力電圧と、減肉深さの実測値との間には、相関係数Rの二乗値である決定係数R≒0.72程度の相関があった。
そのため、実機で使用された磁性体管を校正用の磁性体管として用いて、ホール素子3の出力電圧と、磁性体管の減肉深さの実測値との関係式を算出した。具体的には、最小二乗法を用いて近似直線L(Y=aX)を算出した。そして、このようにして算出した近似直線Lと、検査プローブ100で測定した磁性体管における磁気センサの出力値とから、磁性体管の減肉深さを算出し、健全な状態における磁性体管の肉厚と該減肉深さとの差を求めることで、肉厚評価値を算出した。
図8は、肉厚評価値と肉厚実測値との関係を示す図である。図中において、肉厚評価値=肉厚実測値となる線を実線で示し、肉厚評価値+0.2mm=肉厚実測値となる線を破線で、肉厚評価値−0.2mm=肉厚実測値となる線を一点鎖線で示している。図8に示すように、肉厚評価値と肉厚実測値との間には良い相関があり、肉厚評価値と肉厚実測値との差は、肉厚に換算して概ね±0.2mm程度である。なお、肉厚実測値は、超音波厚さ計、または水浸回転式超音波厚さ測定法を用いて測定した。
このように、実機で使用された磁性体管を用いて、検査プローブ100のホール素子3の出力電圧と、減肉深さの実測値との関係式を算出し、当該関係式を用いることで、検査プローブ100で測定したホール素子3の出力電圧から、磁性体管の減肉深さおよび肉厚を求めることが可能となる。
(3.処理部20の構成)
図9は、本実施形態に係る減肉測定装置200に備えられる処理部20の構成を示すブロック図である。なお、検査プローブ100と処理部20とにより、本実施形態に係る減肉測定装置200が構成される。
本実施形態に係る減肉測定装置200は、検査プローブ100が備えるホール素子3の出力電圧に基づいて、磁束抵抗法を用いて、処理部20が磁性体管の減肉を定量的に評価する。
図9に示すように、処理部20は、検出部21、記憶部22、演算部23を備える。また、演算部23は、検出位置特定部24および減肉深さ算出部25を備える。
検出部21は、ホール素子3の出力電圧値を取得し、取得した電圧値と当該各電圧値の検出時刻(検出タイミング)とを対応付けて記憶部22に記憶させる。
記憶部22の構成は特に限定されるものではなく、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー(登録商標)ディスク/ハードディスク等の磁気ディスクやCD−ROM/MO/MD/DVD/CD−R等の光ディスクを含むディスク系、ICカード(メモリカードを含む)/光カード等のカード系、あるいはマスクROM/EPROM/EEPROM(登録商標)/フラッシュROM等の半導体メモリ系等の記録媒体を用いることができる。また、記憶部22には、予め校正用の磁性体管を用いて算出する、ホール素子3の出力電圧と磁性体管の減肉深さとの関係を示す関係式が記憶されている。
検出位置特定部24は、記憶部22に記憶されているホール素子3の出力電圧値およびその検出時刻に基づいて、磁性体管におけるホール素子3の出力電圧に対応する検出位置を特定する。
減肉深さ算出部25は、記憶部22に保存されているホール素子3の出力電圧、および、ホール素子3の出力電圧と磁性体管の減肉深さとの関係を示す関係式に基づいて、減肉の有無を判定し、磁性体管の減肉深さを算出する。
なお、演算部23は、ASIC(Application specific integrated circuit)等の集積回路(ハードウェアロジック)であってもよく、CPU等のプロセッサを搭載したコンピュータがソフトウェアを実行することによって実現されるものであってもよく、それらを組み合わせて実現されるものであってもよい。
また、演算部23は、検出部21、記憶部22と共通の筐体に備えられるものであってもよく、別体に備えられるものであってもよい。後者の場合、演算部23は、記憶部22に記憶された情報を、有線通信、無線通信、あるいは着脱可能な記憶媒体等を介して取得し、演算処理を行う。
(4.減肉測定処理)
図10は、本実施形態における減肉測定処理の流れを示すフローチャートである。
まず、検査プローブ100を検査対象の磁性体管に挿入して磁性体管内を軸方向に沿って移動させながらホール素子3による測定処理を行う(S1)。
次に、検出位置特定部24が、記憶部22に記憶されている情報に基づいて、ホール素子3の出力電圧値に対応する検出位置(磁性体管の軸方向の位置)を特定する(S2)。
次に、減肉深さ算出部25が、記憶部22に保存されているホール素子3の出力電圧、および、ホール素子3の出力電圧と磁性体管の減肉深さとの関係を示す関係式に基づいて、減肉の有無を判定し、磁性体管の減肉深さを算出する(S3)。そして、減肉深さ算出部25は、算出した減肉深さと、検出位置特定部24が特定した検出位置とを対応付け、処理を終了する。
(5.変形例)
なお、本実施形態においては、磁気回路を流れる磁束を検出する磁気センサとしてホール素子3を用いたが、磁気回路を流れる磁束密度の変化を検出することができる種々の磁気センサを用いる事ができる。
また、本実施形態においては、ホール素子3は、磁石2における磁性体管の長さ方向の端部に設けられている構成としたが、ホール素子3が設けられる位置はこれに限られるものでは無い。ホール素子3は、磁石2、磁性体管、および必要に応じてヨーク1で構成される磁気回路を流れる磁束密度を検出することができればよく、すなわち、当該磁気回路上であればどこに設けられていてもよい。
また、本実施形態においては、検査プローブ100がホール素子3を1つ備える構成としたが、ホール素子3の数はこれに限られるものでは無く、検査プローブ100は、複数のホール素子3を備えていてもよい。検査プローブ100が複数のホール素子3を備えている場合には、ヨーク1が円筒あるいは円柱形状を有し、ヨーク1の外周に沿って複数の磁石2が等間隔で配置される。そして、複数のホール素子3は、複数の磁石2のそれぞれとヨーク1とが形成する磁気回路上に、当該磁気回路を流れる磁束密度が小さくなれば大きな電圧を出力するようにそれぞれ配置される。検査プローブ100をこのような構成とすることで、複数のホール素子3のそれぞれから出力電圧を得ることができる。そのため、減肉範囲が狭く、磁束が当該減肉を迂回し、健全部を流れてしまうような局所的な減肉であっても、減肉の検知および減肉率の評価が可能となる。このように、検査プローブ100が複数のホール素子3を備えている場合には、複数のホール素子3の出力電圧のうち、最大の値を示すものを用いて減肉の深さおよび肉厚の評価を行うことで、より正確に減肉の深さおよび肉厚の評価を行うことが可能となる。
また、本実施形態では、検査プローブ100における磁石2の分極方向が、磁性体管と対向する方向となるよう、磁石2が配置されている構成を示したが、上述したように、図4の(b)に示す領域γの磁束密度を達成することができればよく、検査プローブ100に配置される磁石2の分極方向はこれに限られるものでは無い。例えば、磁石2は、磁性体管の軸方向と分極方向とが平行となるように配置されていてもよい。そのような場合であっても、ホール素子3およびヨーク1は、磁石2と磁性体管とで構成される磁気回路上に設けられていればよい。
また、本実施形態においては、検査プローブ100が、ヨーク1を備えている構成を示したが、必ずしもヨーク1を備えている必要は無い。すなわち、検査プローブ100は、図4の(b)に示す領域γの磁束密度を磁性体管に作用することができればよい。
また、本実施形態では、検査プローブ100を検査対象の磁性体管に挿入して、磁性体管内を軸方向に沿って移動させながらホール素子3による測定処理を行い、減肉の有無の判定、および、減肉深さの算出を行う構成としたが、検査対象の磁性体管のある一点における減肉の有無の判定、および、減肉深さの算出を行う場合には、検査プローブ100を移動させる必要は無い。すなわち、検査プローブ100を検査対象の磁性体管に挿入し、任意の箇所でホール素子3の出力を測定することで、磁性体管の任意の箇所における減肉の有無の判定、および、減肉深さの測定を行ってもよい。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、磁性体からなる部材の欠陥を測定する欠陥測定方法および欠陥測定装置、並びに上記欠陥の測定に用いられる検査プローブに適用できる。
1 ヨーク
2 磁石
3 ホール素子(磁気センサ)
20 処理部
25 減肉深さ算出部(欠陥深さ算出部)
100 検査プローブ
200 減肉測定装置(欠陥測定装置)
P 磁性体管(磁性体部材)

Claims (6)

  1. 磁性体部材の欠陥を検査するための欠陥測定方法であって、
    磁石と、前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備える検査プローブを用い、前記磁気センサの出力を測定する測定工程と、
    前記磁気センサの出力に基づいて、前記磁性体部材の欠陥の有無を判定し、前記磁性体部材と前記磁石とが対向する方向における前記磁性体部材の欠陥の深さを算出する算出工程とを含むことを特徴とする欠陥測定方法。
  2. 前記測定工程の前に、校正用の磁性体部材を用い、前記校正用の磁性体部材の欠陥の深さの実測値と、前記磁気センサの出力との対応付けを行うことで、前記磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式を算出する関係式算出工程を含み、
    前記算出工程において、前記関係式に基づいて前記磁気センサの出力から前記磁性体部材の欠陥の深さを算出することを特徴とする請求項1に記載の欠陥測定方法。
  3. 磁石と、前記磁石および磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備える検査プローブと、
    前記磁気センサの出力に基づいて、前記磁性体部材の欠陥の有無を判定し、前記磁性体部材と前記磁石とが対向する方向における前記磁性体部材の欠陥の深さを算出する欠陥深さ算出部とを備えることを特徴とする欠陥測定装置。
  4. 校正用の磁性体部材を用い、前記校正用の磁性体部材の欠陥の深さの実測値と、前記磁気センサの出力との対応付けを行うことで算出する、前記磁気センサの出力と検査対象の磁性体部材の欠陥の深さとの関係式が記憶されている記憶部を備え、
    前記欠陥深さ算出部は、前記関係式に基づいて、前記磁気センサの出力から前記磁性体部材の欠陥の深さを算出することを特徴とする請求項3に記載の欠陥測定装置。
  5. 磁性体部材の欠陥を検査するための検査プローブであって、
    磁石と、
    前記磁石および前記磁性体部材が形成する磁気回路上に配置され、当該磁気回路を流れる磁束密度を検出する磁気センサとを備えることを特徴とする検査プローブ。
  6. 前記磁石は、前記磁性体部材と対向する方向に分極しており、
    前記磁石における前記磁性体部材との対向面とは反対側の面で前記磁石に対向するように配設されたヨークを備え、
    前記ヨークは、前記磁石および前記磁性体部材と共に前記磁気回路を形成することを特徴とする請求項5に記載の検査プローブ。
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US15/743,444 US20180202975A1 (en) 2015-07-16 2016-06-15 Defect measurement method, defect measurement device, and testing probe
CN201680041309.2A CN107850570B (zh) 2015-07-16 2016-06-15 缺陷测定方法、缺陷测定装置及检查探头
SA518390731A SA518390731B1 (ar) 2015-07-16 2018-01-11 طريقة قياس خلل، جهاز قياس خلل، ومسبار اختبار
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019107575A1 (ja) 2017-12-01 2019-06-06 住友化学株式会社 欠陥測定装置、欠陥測定方法および検査プローブ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2557568A (en) * 2016-09-09 2018-06-27 Speir Hunter Ltd Pipeline mapping system
CN110319763B (zh) * 2019-06-18 2021-04-06 浙江大学宁波理工学院 钢筋混凝土桥梁的裂缝形态的测量装置和测量方法
CN110319762B (zh) * 2019-06-18 2021-02-26 浙江大学宁波理工学院 混凝土桥梁的裂缝形态的测量装置和直角坐标系测量方法
CN112213380B (zh) * 2020-10-10 2022-07-15 上海达铭科技有限公司 一种检测磁源深度的测磁阵列装置及方法
WO2022196425A1 (ja) 2021-03-16 2022-09-22 住友化学株式会社 情報処理方法、プログラム、情報処理装置及びモデル生成方法
CN116203122B (zh) * 2023-05-06 2023-06-30 成都图南电子有限公司 一种磁体结构缺陷检测装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6340850A (ja) * 1986-08-07 1988-02-22 Nippon Kokan Kk <Nkk> 渦流探査装置
JPH02210256A (ja) * 1989-02-10 1990-08-21 Kawatetsu Techno Res Corp 管の渦流探傷検査法およびその装置
JPH0353155A (ja) * 1989-07-20 1991-03-07 Nippon Hihakai Keisoku Kenkyusho:Kk 鋼材の内部欠陥又は損傷検出装置
JPH08136508A (ja) * 1994-11-10 1996-05-31 Nippon Steel Corp 漏洩磁束探傷における感度較正方法
JPH09188496A (ja) * 1995-11-09 1997-07-22 Sumitomo Constr Mach Co Ltd ワイヤロープ損傷検出装置
JP2002005893A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Tokyo Gas Co Ltd 管内検査装置における欠陥判別方法及びセンサの校正方法
JP2004279372A (ja) * 2003-03-19 2004-10-07 Yazaki Corp 破断検出方法
JP2009122074A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Ltd ワイヤーロープの探傷装置
JP2009287931A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Mitsubishi Electric Corp サビ検出装置および方法
US20100182000A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Mitsubishi Electric Corporation Wire-rope flaw detector
JP2012103177A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Electric Corp ワイヤロープ探傷装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3515977A1 (de) * 1985-05-03 1986-11-06 Nukem Gmbh, 6450 Hanau Verfahren und vorrichtung zur zerstoerungsfreien pruefung ferromagnetischer koerper
US4789827A (en) * 1986-10-31 1988-12-06 Electric Power Research Institute Magnetic flux leakage probe with radially offset coils for use in nondestructive testing of pipes and tubes
US6150809A (en) * 1996-09-20 2000-11-21 Tpl, Inc. Giant magnetorestive sensors and sensor arrays for detection and imaging of anomalies in conductive materials
JP2000105273A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Kanetec Co Ltd 磁性検査方法及び装置
US6888346B2 (en) * 2000-11-28 2005-05-03 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Magnetoresistive flux focusing eddy current flaw detection
GB0216981D0 (en) 2002-07-22 2002-08-28 Borealis Tech Oy Testing steel members
JP2004212161A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Osaka Gas Co Ltd 配管検査方法
CN100432665C (zh) * 2005-08-05 2008-11-12 营口市北方检测设备有限公司 钢制品表层缺陷的双场漏磁通的在线检测装置和检测方法
JP5186837B2 (ja) * 2007-08-23 2013-04-24 Jfeスチール株式会社 微小凹凸表面欠陥の検出方法及び装置
WO2010104213A1 (en) * 2009-03-11 2010-09-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Eddy current flaw detection probe
RU2440493C1 (ru) * 2010-06-22 2012-01-20 Открытое акционерное общество Научно-производственное предприятие "Научно-исследовательский и проектно-конструкторский институт геофизических исследований геологоразведочных скважин (ОАО НПП "ВНИИГИС") Профилемер-дефектоскоп для исследования технического состояния обсадных колонн и насосно-компрессорных труб нефтегазовых скважин
CN103149272A (zh) * 2013-02-28 2013-06-12 厦门大学 一种半饱和时分多频漏磁检测方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6340850A (ja) * 1986-08-07 1988-02-22 Nippon Kokan Kk <Nkk> 渦流探査装置
JPH02210256A (ja) * 1989-02-10 1990-08-21 Kawatetsu Techno Res Corp 管の渦流探傷検査法およびその装置
JPH0353155A (ja) * 1989-07-20 1991-03-07 Nippon Hihakai Keisoku Kenkyusho:Kk 鋼材の内部欠陥又は損傷検出装置
JPH08136508A (ja) * 1994-11-10 1996-05-31 Nippon Steel Corp 漏洩磁束探傷における感度較正方法
JPH09188496A (ja) * 1995-11-09 1997-07-22 Sumitomo Constr Mach Co Ltd ワイヤロープ損傷検出装置
JP2002005893A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Tokyo Gas Co Ltd 管内検査装置における欠陥判別方法及びセンサの校正方法
JP2004279372A (ja) * 2003-03-19 2004-10-07 Yazaki Corp 破断検出方法
JP2009122074A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Ltd ワイヤーロープの探傷装置
JP2009287931A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Mitsubishi Electric Corp サビ検出装置および方法
US20100182000A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Mitsubishi Electric Corporation Wire-rope flaw detector
JP2012103177A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Electric Corp ワイヤロープ探傷装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019107575A1 (ja) 2017-12-01 2019-06-06 住友化学株式会社 欠陥測定装置、欠陥測定方法および検査プローブ
JP2019100850A (ja) * 2017-12-01 2019-06-24 住友化学株式会社 欠陥測定装置、欠陥測定方法および検査プローブ
CN111417851A (zh) * 2017-12-01 2020-07-14 住友化学株式会社 缺陷测定装置、缺陷测定方法以及检查探头
KR20200092354A (ko) 2017-12-01 2020-08-03 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 결함 측정 장치, 결함 측정 방법 및 검사 프로브
KR102585977B1 (ko) * 2017-12-01 2023-10-10 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 결함 측정 장치, 결함 측정 방법 및 검사 프로브
US11821870B2 (en) 2017-12-01 2023-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Defect measurement device, defect measurement method, and inspection probe

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