JP2016539343A - 親水性または斑状親水性表面上の液滴の操作 - Google Patents
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Abstract
(a)液滴操作間隙によって分離される、第1および第2の基板であって、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、(b)第1の基板および第2の基板のうちの少なくとも1つに結合される、複数の電極であって、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙内の疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、(c)液滴操作間隙に暴露される、親水性または斑状親水性表面であって、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる、親水性または斑状親水性表面とを含む、液滴アクチュエータが、本明細書で提供される。
Description
本願は、現在係属中の2013年8月30日に出願された米国仮出願第61/872,154号、現在係属中の2013年11月1日に出願された米国仮出願第61/898,689号、現在係属中の2013年12月4日に出願された米国仮出願第61/911,616号、現在係属中の2014年1月24日に出願された米国仮出願第61/931,011号の利益を主張するものであり、これらの各々は、参照により本明細書中に援用される。
液滴アクチュエータは、典型的には、液滴操作を行うための表面または間隙を形成するように構成される、1つまたはそれを上回る基板を含む。1つまたはそれを上回る基板は、液滴操作を行うための液滴操作表面または間隙を確立し、また、液滴操作を行うように配列された電極を含んでもよい。液滴操作基板または基板間の間隙は、液滴を形成する液体と非混合性である充填流体でコーティングまたは充填されてもよい。液滴操作間隙に面する基板の表面は、典型的には、疎水性である。しかしながら、ある表面に基づく化学作用は、親水性表面上で行われる。結果として、親水性領域または親水性表面を有する液滴アクチュエータで化学アッセイを行うための技法の必要性が当技術分野で存在する。
(定義)
本明細書で使用されるように、以下の用語は、示される意味を有する。
本明細書で使用されるように、以下の用語は、示される意味を有する。
1つまたはそれを上回る電極に関して「活性化する」とは、液滴の存在下で液滴操作をもたらす、1つまたはそれを上回る電極の電気的状態の変化に影響を及ぼすことを意味する。電極の活性化は、交流(AC)または直流(DC)を使用して達成することができる。任意の好適な電圧が、使用されてもよい。例えば、電極は、約150Vを上回る、または約200Vを上回る、または約250Vを上回る、または約275V〜約1000V、または約300Vである電圧を使用して、活性化されてもよい。交流信号が使用される場合、任意の好適な周波数が採用されてもよい。例えば、電極は、約1Hz〜約10MHz、または約10Hz〜約60Hz、または約20Hz〜約40Hz、または約30Hzの周波数を有する交流信号を使用して、活性化されてもよい。
液滴アクチュエータ上のビーズに関する「ビーズ」は、液滴アクチュエータ上の、またはそれに近接する液滴と相互作用することが可能である、任意のビーズまたは粒子を意味する。ビーズは、球状、略球状、卵形、円盤形、立方体、不定形、および他の3次元形状等の多様な形状のうちのいずれかであってもよい。ビーズは、例えば、液滴アクチュエータ上の液滴内で液滴操作を受けることが可能であり、または別様に、液滴アクチュエータ上の液滴が、液滴アクチュエータ上のビーズと接触させられ、および/または液滴アクチュエータから外されることを可能にする様式で、液滴アクチュエータに関して構成されてもよい。ビーズは、液滴中、液滴操作間隙中、または液滴操作表面上に提供されてもよい。ビーズは、液滴操作間隙の外部にあるか、または液滴操作表面から離れて位置するリザーバ内に提供されてもよく、リザーバは、ビーズを含む液滴が液滴操作間隙内に運ばれるか、または液滴操作表面と接触させられることを可能にする流路と関連付けられてもよい。ビーズは、例えば、樹脂およびポリマーを含む、多種多様な材料を使用して製造されてもよい。ビーズは、例えば、マイクロビーズ、マイクロ粒子、ナノビーズ、およびナノ粒子を含む任意の好適なサイズであってもよい。いくつかの場合では、ビーズは磁気応答性であり、他の場合では、ビーズは有意に磁気応答性ではない。磁気応答性ビーズでは、磁気応答性材料が、ビーズの実質的に全体、ビーズの一部分、またはビーズの一成分のみを構成していてもよい。ビーズの残りの部分は、とりわけ、ポリマー材料と、コーティングと、アッセイ試薬の付着を可能にする部分とを含んでいてもよい。好適なビーズの実施例は、フローサイトメトリーマイクロビーズ、ポリスチレンマイクロ粒子およびナノ粒子、官能化ポリスチレンマイクロ粒子およびナノ粒子、コーティングポリスチレンマイクロ粒子およびナノ粒子、シリカマイクロビーズ、蛍光マイクロスフェアおよびナノスフェア、機能化蛍光マイクロスフェアおよびナノスフェア、コーティング蛍光マイクロスフェアおよびナノスフェア、着色マイクロ粒子およびナノ粒子、磁気マイクロ粒子およびナノ粒子、超常磁性マイクロ粒子およびナノ粒子(例えば、Invitrogen Group(Carlsbad,CA)から入手可能なDYNABEADS(R)粒子)、蛍光マイクロ粒子およびナノ粒子、コーティング磁気マイクロ粒子およびナノ粒子、強磁性マイクロ粒子およびナノ粒子、コーティング強磁性マイクロ粒子およびナノ粒子、ならびにWatkinsらの2005年11月24日に公開された「Multiplex Flow Assays Preferably with Magnetic Particles as Solid Phase」と題される米国特許公開第20050260686号、Chandlerの2003年7月17日に公開された「Encapsulation of Discrete Quanta of Fluorescent Particles」と題される米国特許公開第20030132538号、Chandlerらの2005年6月2日に公開された「Multiplexed Analysis of Clinical Specimens Apparatus and Method」と題される米国特許公開第20050118574号、Chandlerらの2005年12月15日に公開された「Microparticles with Multiple Fluorescent Signals and Methods of Using Same」と題される米国特許公開第20050277197号、およびChandlerらの2006年7月20日に公開された「Magnetic Microspheres for use in Fluorescence−based Applications」と題される米国特許公開第20060159962号に記載のビーズを含み、ビーズ、ならびに磁気応答性材料およびビーズに関するこれらの教示に対する参照により、これらの全開示が本明細書に組み込まれる。ビーズは、生体分子、または生体分子に結合し、生体分子と錯体を形成することができる他の物質と予備結合されてもよい。ビーズは、抗体、タンパク質もしくは抗原、DNA/RNAプローブ、または所望の標的への親和性を伴う任意の他の分子と予備結合されてもよい。磁気応答性ビーズおよび/または非磁気応答性ビーズを固定する、および/またはビーズを使用して液滴操作プロトコルを行うための液滴アクチュエータ技法の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Pollackらの2008年3月6日に公開された「Droplet−Based Particle Sorting」と題される米国特許公開第20080053205号、2008年3月25日に出願された「Multiplexing Bead Detection in a Single Droplet」と題される米国特許出願第61/039,183号、Pamulaらの2008年4月25日に出願された「Droplet Actuator Devices and Droplet Operations Using Beads」と題される米国特許出願第61/047,789号、2008年8月5日に出願された「Droplet Actuator Devices and Methods for Manipulating Beads」と題される米国特許出願第61/086,183号、Eckhardtらの2008年8月14日に公開された「Droplet Actuator Devices and Methods Employing Magnetic beads」と題される国際特許公開第WO/2008/098236号、Grichkoらの2008年11月6日に公開された「Bead−based Multiplexed Analytical Methods and Instrumentation」と題される国際特許公開第WO/2008/134153号、Eckhardtらの2008年9月25日に公開された国際特許公開第WO/2008/116221号「Bead Sorting on a Droplet Actuator」、およびEckhardtらの2007年10月25日に公開された「Droplet−based Biochemistry」と題される国際特許公開第WO/2007/120241号に記載されている。ビーズの特性は、本開示の多重化の側面において採用されてもよい。多重化に好適な特性を有するビーズ、ならびにそのようなビーズから放出される信号を検出および分析する方法の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Whitmanらの2008年12月11日に公開された「Systems and Methods for Multiplex Analysis of PCR in Real Time」と題される米国特許公開第20080305481号、Rothの2008年6月26日に公開された米国特許公開第20080151240号「Methods and Systems for Dynamic Range Expansion」、Sorensenらの2007年9月6日に公開された「Methods,Products,and Kits for Identifying an Analyte in a Sample」と題される米国特許公開第20070207513号、Rothの2007年3月22日に公開された「Methods and Systems for Image Data Processing」と題される米国特許公開第20070064990号、Chandlerらの2006年7月20日に公開された「Magnetic Microspheres for use in Fluorescence−based Applications」と題される米国特許公開第20060159962号、Chandlerらの2005年12月15日に公開された「Microparticles with Multiple Fluorescent Signals and Methods of Using Same」と題される米国特許公開第20050277197号、およびChandlerらの2005年6月2日に公開された「Multiplexed Analysis of Clinical Specimens Apparatus and Method」と題される米国特許公開第20050118574号で見出され得る。「液滴」は、液滴アクチュエータ上のある量の液体を意味する。典型的には、液滴は、充填流体によって少なくとも部分的に境界される。例えば、液滴は、充填流体によって完全に包囲されてもよく、または充填流体および液滴アクチュエータの1つまたはそれを上回る表面によって境界されてもよい。別の実施例として、液滴は、充填流体、液滴アクチュエータの1つまたはそれを上回る表面、および/または大気によって境界されてもよい。さらに別の実施例として、液滴は、充填流体および大気によって境界されてもよい。液滴は、例えば、水性または非水性であり得、もしくは水性成分および非水性成分を含む、混合物またはエマルジョンであってもよい。液滴は、多種多様な形状を成してもよく、非限定的実施例は、略円盤形、ナメクジ形、切頭球体、楕円体、球状、部分的に圧縮された球体、半球状、卵形、円筒形、そのような形状の組み合わせ、および混成または分割等の液滴操作中に形成されるか、もしくは液滴アクチュエータの1つまたはそれを上回る表面とのそのような形状の接触の結果として形成される、種々の形状を含む。本開示のアプローチを使用した液滴操作を受け得る液滴流体の実施例については、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Eckhardtらの2007年10月25日に公開された「Droplet−Based Biochemistry」と題される国際特許公開第WO/2007/120241号を参照されたい。
種々の実施形態では、液滴は、全血、リンパ液、血清、血漿、汗、涙、唾液、痰、脳脊髄液、羊水、精液、膣排泄物、漿液、滑液、心膜液、腹水、胸膜液、浸出液、滲出液、嚢胞液、胆汁、尿、胃液、腸液、糞試料、単一細胞または複数細胞を含有する液体、細胞小器官を含有する液体、流動組織、流動有機体、多細胞生物を含有する液体、生物学的スワブ、および生物学的洗浄剤等の生体試料を含んでいてもよい。また、液滴は、水、脱イオン水、食塩水、酸性溶液、塩基性溶液、清浄液、および/または緩衝液等の試薬を含んでいてもよい。液滴は、DNA、ゲノムDNA、RNA、mRNA、またはそれらの類似体等の核酸、デオキシリボヌクレオチド、リボヌクレオチド、または全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Bentley et al.,Nature 456:53−59(2008)と、Gormleyらの2013年9月12日に公開された「Improved Methods of Nucletic Acid Sequencing」と題される国際特許公開第WO/2013/131962号、Barnesらの2006年6月6日に発行された「Labelled Nucleotides」と題される米国特許第7,057,026号、Kozlovらの2008年4月10日に公開された「Compositions and Methods for Nucleotide Sequencing」と題される国際特許公開第WO/2008/042067号、Rigattiらの2013年8月15日に公開された「Targeted Enrichment and Amplification of Nucleic Acids on a Support」と題される国際特許公開第WO/2013/117595号、Hardinらの2008年2月12日に発行された「Methods for Real−Time Single Molecule Sequence Determination」と題される米国特許第7,329,492号、Hardinらの2007年5月1日に発行された「Enzymatic Nucleic Acid Synthesis:Compositions and Methods for Altering Monomer Incorporation Fidelity」と題される米国特許第7,211,414号、Turnerらの2008年1月1日に発行された「Arrays of Optical Confinements and Uses Thereof」と題される米国特許第7,315,019号、Xuらの2008年7月29日に発行された「Fluorescent Nucleotide Analogs and Uses Therefor」と題される米国特許第7,405,281号、およびRanketらの2008年5月8日に公開された「Polymerase Enzymes and Reagents for Enhanced Nucleic Acid Sequencing」と題される米国特許公開第20080108082号に記載される終結因子部分等の終結因子部分を有する類似体等のそれらの類似体等のヌクレオチド、ポリメラーゼ、リガーゼ、リコンビナーゼ、またはトランスポサーゼ等の酵素、抗体、エピトープ、ストレプトアビジン、アビジン、ビオチン、レクチン、または炭水化物等の結合パートナー、もしくは他の生化学的活性分子を含むことができる。液滴内容物の他の実施例は、核酸増幅プロトコル、親和性に基づくアッセイプロトコル、酵素アッセイプロトコル、シークエンシングプロトコル、および/または生物学的流体の分析のためのプロトコル等の生化学的プロトコルのための試薬等の試薬を含む。液滴は、1つまたはそれを上回るビーズを含んでもよい。
「液滴アクチュエータ」は、液滴を操作するためのデバイスを意味する。液滴アクチュエータの実施例については、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Pamulaらの2005年6月28日に発行された「Apparatus for Manipulating Droplets by Electrowetting−Based Techniques」と題される米国特許第6,911,132号、Pamulaらの2006年8月31日に公開された「Apparatuses and Methods for Manipulating Droplets on a Printed Circuit Board」と題される米国特許公開第20060194331号、Pollackらの2007年10月25日に公開された「Droplet−Based Biochemistry」と題される国際特許公開第WO/2007/120241号、Shenderovの2004年8月10日に発行された「Electrostatic Actuators for Microfluidics and Methods for Using Same」と題される米国特許第6,773,566号、Shenderovの2003年5月20日に発行された「Actuators for Microfluidics Without Moving Parts」と題される米国特許第6,565,727号、Kimらの2003年11月6日に公開された「Electrowetting−driven Micropumping」と題される米国特許公開第20030205632号、Kimらの2006年7月27日に公開された「Method and Apparatus for Promoting the Complete Transfer of Liquid Drops from a Nozzle」と題される米国特許公開第20060164490号、Kimらの2007年2月1日に公開された「Small Object Moving on Printed Circuit Board」と題される米国特許公開第20070023292号、Shahらの2009年11月19日に公開された「Method for Using Magnetic Particles in Droplet Microfluidics」と題される米国特許公開第20090283407号、Kimらの2010年4月22日に公開された「Method and Apparatus for Real−time Feedback Control of Electrical Manipulation of Droplets on Chip」と題される米国特許公開第20100096266号、Velevの2009年6月16日に発行された「Droplet Transportation Devices and Methods Having a Fluid Surface」と題される米国特許第7,547,380号、Sterlingらの2007年1月16日に発行された「Method,Apparatus and Article for Microfluidic Control via Electrowetting,for Chemical,Biochemical and Biological Assays and the Like」と題される米国特許第7,163,612号、Beckerらの2010年1月5日に発行された「Method and Apparatus for Programmable Fluidic Processing」と題される米国特許第7,641,779号、Beckerらの2005年12月20日に発行された「Method and Apparatus for Programmable Fluidic Processing」と題される米国特許第6,977,033号、Decreらの2008年2月12日に発行された「System for Manipulation of a Body of Fluid」と題される米国特許第7,328,979号、Yamakawaらの2006年2月23日に公開された「Chemical Analysis Apparatus」と題される米国特許公開第20060039823号、Wuの2011年3月3日に公開された「Digital Microfluidics Based Apparatus for Heat−exchanging Chemical Processes」と題される米国特許公開第20110048951号、Fouilletらの2009年7月30日に公開された「Electrode Addressing Method」と題される米国特許公開第20090192044号、Fouilletらの2006年5月30日に発行された「Device for Displacement of Small Liquid Volumes Along a Micro−catenary Line by Electrostatic Forces」と題される米国特許第7,052,244号、Marchandらの2008年5月29日に公開された「Droplet Microreactor」と題される米国特許公開第20080124252号、Adachiらの2009年12月31日に公開された「Liquid Transfer Device」と題される米国特許公開第20090321262号、Rouxらの2005年8月18日に公開された「Device for Controlling the Displacement of a Drop Between Two or Several Solid Substrates」と題される米国特許公開第20050179746号、Dhindsa et al.,“Virtual Electrowetting Channels:Electronic Liquid Transport with Continuous Channel Functionality,”Lab Chip,10:832−836(2010)を参照されたい。ある液滴アクチュエータは、その間に液滴操作間隙を伴って配列される1つまたはそれを上回る基板と、1つまたはそれを上回る基板と関連付けられ(例えば、基板上で層状である、基板に取り付けられる、および/または基板に埋め込まれる)、1つまたはそれを上回る液滴操作を行うように配列される電極とを含むであろう。例えば、ある液滴アクチュエータは、基部(または底部)基板と、基板と関連付けられる液滴操作電極と、基板および/または電極の上の1つまたはそれを上回る誘電体層と、任意に、液滴操作表面を形成する、基板、誘電体層、および/または電極の上の1つまたはそれを上回る疎水性層とを含むであろう。一般的に液滴操作間隙と称される間隙によって液滴操作表面から分離される、頂部基板も提供されてもよい。頂部および/または底部基板上の種々の電極の配列が、上述の特許および出願で議論され、ある新規の電極配列が、本開示の説明で議論される。液滴操作の間、液滴が、接地または基準電極と連続的または頻繁に接触したままであることが好ましい。接地または基準電極は、間隙内で、間隙に面する頂部基板、間隙に面する底部基板と関連付けられてもよい。両方の基板上に電極が提供される場合、電極を制御または監視するための液滴アクチュエータ機器に電極を連結するための電気的接触は、一方または両方の基板と関連付けられてもよい。いくつかの場合では、1つの基板のみが液滴アクチュエータと接触するように、一方の基板上の電極は、他方の基板に電気的に連結される。一実施形態では、導電性材料(例えば、Master Bond,Inc.(Hackensack,NJ)から入手可能なMASTERBONDTM Polymer System EP79等のエポキシ)が、一方の基板上の電極と、他方の基板上の電気路との間の電気的接続を提供し、例えば、頂部基板上の接地電極が、そのような導電性材料によって底部基板上の電気路に連結されてもよい。複数の基板が使用される場合、基板間の間隙の高さを決定し、アクチュエータ上分配リザーバを画定するように、スペーサが基板間に提供されてもよい。スペーサ高さは、例えば、少なくとも約5μm、100μm、200μm、250μm、275μm、またはそれを上回ってもよい。代替として、または加えて、スペーサ高さは、最大でも約600μm、400μm、350μm、300μm、またはそれを下回ってもよい。スペーサは、例えば、頂部基板または底部基板を形成する突起層、および/または頂部基板と底部基板との間に挿入された材料で形成されてもよい。それを通して液体が液滴操作間隙の中へ送達され得る流体通路を形成するために、1つまたはそれを上回る開口部が、1つまたはそれを上回る基板内に提供されてもよい。1つまたはそれを上回る開口部は、場合によっては、1つまたはそれを上回る電極との相互作用のために整列され、例えば、開口部を通って流れた液体が、1つまたはそれを上回る液滴操作電極と十分に近接して、液体を使用した液滴操作電極によって液体操作が果たされることを可能にするように整列されてもよい。基部(または底部)基板および頂部基板は、場合によっては、1つの一体的構成要素として形成されてもよい。1つまたはそれを上回る基準電極が、基部(もしくは底部)および/または頂部基板上、および/または間隙内に提供されてもよい。基準電極配列の実施例は、上述の特許および特許出願で提供される。種々の実施形態では、液滴アクチュエータによる液滴の操作は、電極媒介、例えばエレクトロウェッティング媒介、または誘電泳動媒介、またはクーロン力媒介であってもよい。本開示の液滴アクチュエータで使用され得る、液滴操作を制御するための他の技法の実施例は、機械的原理(例えば、外部シリンジポンプ、空気圧膜ポンプ、振動膜ポンプ、真空デバイス、遠心力、圧電ポンプ/超音波ポンプ、および音響力)と、電気的または磁気的原理(例えば、電気浸透流、動電学的ポンプ、強磁性流体プラグ、電磁流体力学ポンプ、磁力を使用した引力または斥力、および電磁流体力学ポンプ)と、熱力学的原理(例えば、気泡発生/相変化誘発型体積膨張)と、他の種類の表面ウェッティング原理(例えば、エレクトロウェッティングおよび光学エレクトロウェッティング、ならびに化学的、熱的、構造的、および放射性誘発型表面張力勾配)と、重力と、表面張力(例えば、毛細管作用)と、静電力(例えば、電気浸透流)と、遠心流(コンパクトディスク上に配置され、回転させられる基板)と、磁力(例えば、振動するイオンが流動を引き起こす)と、電磁流体力学的力と、真空差または圧力差とに基づき動作するもの等の、流体力学的な流体圧を誘発するデバイスを使用することを含む。ある実施形態では、前述の技法のうちの2つまたはそれを上回るものの組み合わせが、本開示の液滴アクチュエータにおける液滴操作を行うために採用されてもよい。同様に、前述のうちの1つまたはそれを上回るものが、例えば、別のデバイスのリザーバから、または液滴アクチュエータの外部リザーバ(例えば、液滴アクチュエータ基板およびリザーバから液滴操作間隙内への流路と関連付けられるリザーバ)から、液体を液滴操作間隙内に送達するために使用されてもよい。本開示のある液滴アクチュエータの液滴操作表面は、疎水性材料から作製されてもよく、またはそれらを疎水性にするようにコーティングまたは処理されてもよい。例えば、場合によっては、液滴操作表面の一部分または全体が、例えば、溶液中のポリまたはパーフッ素化化合物等の化合物もしくは重合性単量体を使用する、堆積によって、または原位置合成を使用することによって、低表面エネルギー材料または化学作用で誘導体化されてもよい。
実施例は、TEFLON(登録商標) AF(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、cytop族の材料の構成要素、疎水性コーティングおよび超疎水性コーティングのFLUOROPEL(R)族内のコーティング(Cytonix Corporation(Beltsville,MD)から入手可能)、シランコーティング、フルオロシランコーティング、疎水性ホスホネート誘導体(例えば、Aculon,Incによって販売されているもの)、およびNOVECTM電子コーティング(3M Company(St.Paul,MN)から入手可能)、プラズマ増強化学蒸着(PECVD)用の他のフッ素化単量体、およびPECVD用の有機シロキサン(例えば、SiOC)を含む。場合によっては、液滴操作表面は、約10nm〜約1,000nmの範囲の厚さを有する疎水性コーティングを含んでもよい。また、いくつかの実施形態では、液滴アクチュエータの頂部基板は、導電性有機ポリマーを含み、これは次いで、疎水性コーティングでコーティングされるか、または液滴操作表面を疎水性にするように別様に処理される。例えば、プラスチック基板上に堆積される導電性有機ポリマーは、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ポリ(スチレンスルホネート)(PEDOT:PSS)であってもよい。導電性有機ポリマーおよび代替的な導電層の他の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Pollackらの2011年1月6日に公開された「Droplet Actuator Devices and Methods」と題される国際特許公開第WO/2011/002957号に記載されている。一方または両方の基板が、印刷回路板(PCB)、ガラス、インジウムスズ酸化物(ITO)コーティングガラス、および/または半導体材料を基板として使用して製作されてもよい。基板がITOコーティングガラスであるとき、ITOコーティングは、好ましくは、少なくとも約20nm、50nm、75nm、100nm、またはそれを上回る厚さである。代替として、または加えて、厚さは、最大でも約200nm、150nm、125nm、またはそれを下回り得る。場合によっては、頂部基板および/または底部基板は、ポリイミド誘電体等の誘電体でコーティングされるPCB基板を含み、これはまた、場合によっては、液滴操作表面を疎水性にするようにコーティングされるか、または別様に処理されてもよい。基板がPCBを含むとき、以下の材料、すなわち、MITSUITMBN−300(MITSUI Chemicals America,Inc.(San Jose CA)から入手可能)、ARLONTM11N(Arlon,Inc(Santa Ana,CA)から入手可能)、NELCO(R)N4000−6およびN5000−30/32(Park Electrochemical Corp.(Melville,NY)から入手可能)と、ISOLATMFR406(Isola Group(Chandler,AZ)から入手可能)、特にIS620、フッ素重合体族(低バックグラウンド蛍光を有するため蛍光検出に好適)、ポリイミド族、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、アラミド、THERMOUNT(R)不織アラミド補強材(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、NOMEX(R)ブランド繊維(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、および紙が、好適な材料の実施例である。種々の材料もまた、基板の誘電体成分としての使用に好適である。実施例は、PARYLENETMC(特にガラス上)、PARYLENETMN、およびPARYLENETMHT(高温用、約300℃)(Parylene Coating Services,Inc.(Katy,TX)から入手可能)等の蒸着誘電体、TEFLON(登録商標)AFコーティング、cytop、TAIYOTMPSR4000シリーズ、TAIYOTMPSRおよびAUSシリーズ(Taiyo America,Inc.(Carson City,NV)から入手可能)のような(例えば、PCB上の)液体光画像形成性はんだマスク(熱制御を伴う用途にとって良好な熱特性)、ならびにPROBIMERTM8165(熱制御を伴う用途にとって良好な熱特性)(Huntsman Advanced Materials Americas Inc.(Los Angeles,CA)から入手可能)等のはんだマスク、VACREL(R)乾燥フィルムはんだマスク系(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)のもの等の乾燥フィルムはんだマスク、ポリイミドフィルム(例えば、KAPTON(R)ポリイミドフィルム、DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、ポリエチレン、およびフッ素重合体(例えば、FEP)、ポリテトラフルオロエチレン等のフィルム誘電体、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、上で列挙した任意の他のPCB基板材料、ブラックマトリクス樹脂、ポリプロピレン、DuPontTMPyralux(R)HXCおよびDuPontTMKapton(R)MBC(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)等のブラックフレキシブル回路材料を含む。液滴輸送の電圧および周波数は、特定のアッセイプロトコルで使用される試薬を用いた実施のために選択されてもよい。設計パラメータは多様であり得、例えば、アクチュエータ上リザーバの数および配置、独立した電極接続の数、異なるリザーバのサイズ(容積)、磁石/ビーズ洗浄ゾーンの配置、電極サイズ、電極間ピッチ、および(頂部基板と底部基板との間の)間隙高さは、特定の試薬、プロトコル、液滴体積等とともに使用するために多様であり得る。場合によっては、本開示の基板は、例えば、溶液中のポリまたはパーフッ素化化合物もしくは重合性単量体を使用した、堆積または原位置合成を使用して、低表面エネルギー材料または化学作用で誘導体化されてもよい。実施例は、浸漬または噴霧コーティング用のTEFLON(登録商標)AFコーティングおよびFLUOROPEL(R)コーティング、プラズマ増強化学蒸着(PECVD)用の他のフッ素化単量体、およびPECVD用の有機シロキサン(例えば、SiOC)を含む。加えて、場合によっては、液滴操作表面のある部分または全体が、PCB基板からのバックグラウンド蛍光等のバックグラウンドのノイズを低減するための物質でコーティングされてもよい。例えば、ノイズ低減コーティングは、Toray industries,Inc.,Japanから入手可能なブラックマトリクス樹脂等のブラックマトリクス樹脂を含んでもよい。液滴アクチュエータの電極は、典型的には、それ自体が、処理機能、ならびにデータおよびソフトウェア記憶能力と、入力および出力能力とを含み得る、システムの一部として提供される、コントローラまたはプロセッサによって制御される。試薬は、液滴操作間隙内の液滴アクチュエータ上に、または液滴操作間隙に流体的に連結されるリザーバ内に提供されてもよい。試薬は、液体形態、例えば、液滴であってもよく、または、液滴操作間隙内、もしくは液滴操作間隙に流体的に連結されるリザーバ内に再構成可能な形態で提供されてもよい。再構成可能な試薬は、典型的には、再構成のために液体と組み合わせられてもよい。本明細書に記載される方法および装置とともに使用するために好適な再構成可能な試薬の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Meathrelらの2010年6月1日に発行された「Disintegratable Films for Diagnostic Devices」と題される米国特許第7,727,466号に記載されるものを含む。
実施例は、TEFLON(登録商標) AF(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、cytop族の材料の構成要素、疎水性コーティングおよび超疎水性コーティングのFLUOROPEL(R)族内のコーティング(Cytonix Corporation(Beltsville,MD)から入手可能)、シランコーティング、フルオロシランコーティング、疎水性ホスホネート誘導体(例えば、Aculon,Incによって販売されているもの)、およびNOVECTM電子コーティング(3M Company(St.Paul,MN)から入手可能)、プラズマ増強化学蒸着(PECVD)用の他のフッ素化単量体、およびPECVD用の有機シロキサン(例えば、SiOC)を含む。場合によっては、液滴操作表面は、約10nm〜約1,000nmの範囲の厚さを有する疎水性コーティングを含んでもよい。また、いくつかの実施形態では、液滴アクチュエータの頂部基板は、導電性有機ポリマーを含み、これは次いで、疎水性コーティングでコーティングされるか、または液滴操作表面を疎水性にするように別様に処理される。例えば、プラスチック基板上に堆積される導電性有機ポリマーは、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ポリ(スチレンスルホネート)(PEDOT:PSS)であってもよい。導電性有機ポリマーおよび代替的な導電層の他の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Pollackらの2011年1月6日に公開された「Droplet Actuator Devices and Methods」と題される国際特許公開第WO/2011/002957号に記載されている。一方または両方の基板が、印刷回路板(PCB)、ガラス、インジウムスズ酸化物(ITO)コーティングガラス、および/または半導体材料を基板として使用して製作されてもよい。基板がITOコーティングガラスであるとき、ITOコーティングは、好ましくは、少なくとも約20nm、50nm、75nm、100nm、またはそれを上回る厚さである。代替として、または加えて、厚さは、最大でも約200nm、150nm、125nm、またはそれを下回り得る。場合によっては、頂部基板および/または底部基板は、ポリイミド誘電体等の誘電体でコーティングされるPCB基板を含み、これはまた、場合によっては、液滴操作表面を疎水性にするようにコーティングされるか、または別様に処理されてもよい。基板がPCBを含むとき、以下の材料、すなわち、MITSUITMBN−300(MITSUI Chemicals America,Inc.(San Jose CA)から入手可能)、ARLONTM11N(Arlon,Inc(Santa Ana,CA)から入手可能)、NELCO(R)N4000−6およびN5000−30/32(Park Electrochemical Corp.(Melville,NY)から入手可能)と、ISOLATMFR406(Isola Group(Chandler,AZ)から入手可能)、特にIS620、フッ素重合体族(低バックグラウンド蛍光を有するため蛍光検出に好適)、ポリイミド族、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、アラミド、THERMOUNT(R)不織アラミド補強材(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、NOMEX(R)ブランド繊維(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、および紙が、好適な材料の実施例である。種々の材料もまた、基板の誘電体成分としての使用に好適である。実施例は、PARYLENETMC(特にガラス上)、PARYLENETMN、およびPARYLENETMHT(高温用、約300℃)(Parylene Coating Services,Inc.(Katy,TX)から入手可能)等の蒸着誘電体、TEFLON(登録商標)AFコーティング、cytop、TAIYOTMPSR4000シリーズ、TAIYOTMPSRおよびAUSシリーズ(Taiyo America,Inc.(Carson City,NV)から入手可能)のような(例えば、PCB上の)液体光画像形成性はんだマスク(熱制御を伴う用途にとって良好な熱特性)、ならびにPROBIMERTM8165(熱制御を伴う用途にとって良好な熱特性)(Huntsman Advanced Materials Americas Inc.(Los Angeles,CA)から入手可能)等のはんだマスク、VACREL(R)乾燥フィルムはんだマスク系(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)のもの等の乾燥フィルムはんだマスク、ポリイミドフィルム(例えば、KAPTON(R)ポリイミドフィルム、DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)、ポリエチレン、およびフッ素重合体(例えば、FEP)、ポリテトラフルオロエチレン等のフィルム誘電体、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィン共重合体(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、上で列挙した任意の他のPCB基板材料、ブラックマトリクス樹脂、ポリプロピレン、DuPontTMPyralux(R)HXCおよびDuPontTMKapton(R)MBC(DuPont(Wilmington,DE)から入手可能)等のブラックフレキシブル回路材料を含む。液滴輸送の電圧および周波数は、特定のアッセイプロトコルで使用される試薬を用いた実施のために選択されてもよい。設計パラメータは多様であり得、例えば、アクチュエータ上リザーバの数および配置、独立した電極接続の数、異なるリザーバのサイズ(容積)、磁石/ビーズ洗浄ゾーンの配置、電極サイズ、電極間ピッチ、および(頂部基板と底部基板との間の)間隙高さは、特定の試薬、プロトコル、液滴体積等とともに使用するために多様であり得る。場合によっては、本開示の基板は、例えば、溶液中のポリまたはパーフッ素化化合物もしくは重合性単量体を使用した、堆積または原位置合成を使用して、低表面エネルギー材料または化学作用で誘導体化されてもよい。実施例は、浸漬または噴霧コーティング用のTEFLON(登録商標)AFコーティングおよびFLUOROPEL(R)コーティング、プラズマ増強化学蒸着(PECVD)用の他のフッ素化単量体、およびPECVD用の有機シロキサン(例えば、SiOC)を含む。加えて、場合によっては、液滴操作表面のある部分または全体が、PCB基板からのバックグラウンド蛍光等のバックグラウンドのノイズを低減するための物質でコーティングされてもよい。例えば、ノイズ低減コーティングは、Toray industries,Inc.,Japanから入手可能なブラックマトリクス樹脂等のブラックマトリクス樹脂を含んでもよい。液滴アクチュエータの電極は、典型的には、それ自体が、処理機能、ならびにデータおよびソフトウェア記憶能力と、入力および出力能力とを含み得る、システムの一部として提供される、コントローラまたはプロセッサによって制御される。試薬は、液滴操作間隙内の液滴アクチュエータ上に、または液滴操作間隙に流体的に連結されるリザーバ内に提供されてもよい。試薬は、液体形態、例えば、液滴であってもよく、または、液滴操作間隙内、もしくは液滴操作間隙に流体的に連結されるリザーバ内に再構成可能な形態で提供されてもよい。再構成可能な試薬は、典型的には、再構成のために液体と組み合わせられてもよい。本明細書に記載される方法および装置とともに使用するために好適な再構成可能な試薬の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Meathrelらの2010年6月1日に発行された「Disintegratable Films for Diagnostic Devices」と題される米国特許第7,727,466号に記載されるものを含む。
「液滴操作」は、液滴アクチュエータ上の液滴の任意の操作を意味する。液滴操作は、例えば、液滴アクチュエータへの液滴の装填、液滴源からの1つまたはそれを上回る液滴の分配、2つまたはそれを上回る液滴への1つの液滴の分割、分離、または分断、ある場所から別の場所への任意の方向での液滴の輸送、単一の液滴への2つまたはそれを上回る液滴の混成または組み合わせ、液滴の希釈、液滴の混合、液滴の撹拌、液滴の変形、定位置での液滴の保持、液滴のインキュベーション、液滴の加熱、液滴の気化、液滴の冷却、液滴の処分、液滴の液滴アクチュエータ外への輸送、本明細書に記載される他の液滴操作、および/または前述の任意の組み合わせを含む。「混成する」、「混成」、「組み合わせる」、「組み合わせ」という用語、および同等物は、2つまたはそれを上回る液滴からの1つの液滴の作成を表すために使用される。2つまたはそれを上回る液滴に関してそのような用語が使用されるとき、1つの液滴への2つまたはそれを上回る液滴の組み合わせをもたらすために十分である、液滴操作の任意の組み合わせが使用され得ることを理解されたい。例えば、「液滴Aと液滴Bとの混成」は、液滴Aを静止した液滴Bと接触するように輸送すること、液滴Bを静止した液滴Aと接触するように輸送すること、または液滴AおよびBを相互に接触するように輸送することによって達成することができる。「分割」、「分離」、および「分断」という用語は、結果として得られる液滴の体積(すなわち、結果として得られる液滴の体積が同一または異なり得る)または結果として得られる液滴の数(結果として得られる液滴の数は、2、3、4、5、またはそれを上回ってもよい)に関する任意の特定の結果を示唆することを目的としていない。「混合」という用語は、液滴内の1つまたはそれを上回る成分のより均一な分布をもたらす液滴操作を指す。「装填」液滴操作の実施例は、微小透析装填、圧力補助装填、ロボット装填、受動装填、およびピペット装填を含む。液滴操作は、電極媒介されてもよい。場合によっては、液滴操作は、表面上の親水性および/または疎水性領域の使用によって、および/または物理的障害によって、さらに促進される。液滴操作の実施例については、「液滴アクチュエータ」の定義の下で、上記に引用された特許および特許出願を参照されたい。液滴操作の結果を判定または確認するために、インピーダンスまたは静電容量感知技法、もしくは画像化技法が、時として使用されてもよい。そのような技法の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Sturmerらの2010年8月5日に公開された「Capacitance Detection in a Droplet Actuator」と題される米国特許公開第20100194408号に記載されている。一般的に言えば、感知技法または画像化技法は、特定の電極における液滴の存在または非存在を確認するために使用されてもよい。例えば、液滴分配操作後の目的電極における分配された液滴の存在は、その液滴分配操作が有効であったことを確認する。同様に、アッセイプロトコルの適切なステップでの検出スポットでの液滴の存在は、以前の一連の液滴操作が検出用の液滴の生成に成功したことを確認し得る。液滴輸送時間は、かなり速くあり得る。例えば、種々の実施形態では、1つの電極から隣の電極までの液滴の輸送は、約1秒、または約0.1秒、または約0.01秒、または約0.001秒を超えてもよい。一実施形態では、電極は交流モードで操作されるが、画像化のために直流モードに切り替えられる。液滴の占有領域の面積がエレクトロウェッティング面積に類似するための液滴操作を行うことが有益であり、換言すると、1倍、2倍、3倍の液滴が、それぞれ、1、2、および3個の電極を使用して操作され、有用に制御される。液滴の占有領域が所与の時間において液滴操作を行うために利用可能な電極の数を上回る場合、液滴のサイズと電極の数との間の差は、典型的には、1を上回るべきではなく、換言すると、2倍の液滴は、1個の電極を使用して有用に制御され、3倍の液滴は、2個の電極を使用して有用に制御される。液滴がビーズを含むとき、液滴の大きさが、液滴を制御する、例えば、液滴を輸送する電極の数に等しいことが有用である。
「充填流体」は、液滴アクチュエータの液滴操作基板と関連付けられる流体を意味し、その流体は、液滴相に電極媒介液滴操作を受けさせるために、液滴相と十分に非混合性である。例えば、液滴アクチュエータの液滴操作間隙は、典型的には、充填流体で充填される。充填流体は、例えば、シリコーンオイルまたはヘキサデカン充填流体等の低粘度オイルであってもよく、またはそれを含んでもよい。充填流体は、フッ素化またはパーフッ素化オイル等のハロゲン化オイルであってもよく、またはそれを含んでもよい。充填流体は、液滴アクチュエータの間隙全体を充填してもよく、または液滴アクチュエータの1つまたはそれを上回る表面をコーティングしてもよい。充填流体は、導電性または非導電性であり得る。充填流体は、液滴操作を向上させる、および/または液滴からの試薬もしくは標的物質の損失を低減させる、微小液滴の形成を向上させる、液滴間の相互汚染を低減させ、液滴アクチュエータ表面の汚染を低減させる、液滴アクチュエータ材料の劣化等を低減させるために選択されてもよい。例えば、充填流体は、液滴アクチュエータ材料との適合性のために選択されてもよい。実施例として、フッ素化充填流体が、フッ素化表面コーティングとともに有用に採用されてもよい。フッ素化充填流体は、(例えば、Krabbe、Niemann−Pick、または他のアッセイで使用するための)6−ヘキサデカノイルアミド−4−メチルウンベリフェロン基板のようなウンベリフェロン基板等の親油性化合物の損失を低減させるために有用であり、他のウンベリフェロン基板は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Wingerらの2011年5月19日に公開された「Enzymatic Assays Using Umbelliferone Substrates with Cyclodextrins in Droplets of Oil」と題される米国特許公開第20110118132号に記載されている。好適なフッ素化オイルの実施例は、Galden HT170(bp=170℃、粘度=1.8cSt、密度=1.77)、Galden HT200(bp=200C、粘度=2.4cSt、d=1.79)、Galden HT230(bp=230C、粘度=4.4cSt、d=1.82)(全てSolvay Solexisから)等のGalden系のもの、Novec 7500(bp=128C、粘度=0.8cSt、d=1.61)等のNovec系のもの、Fluorinert Fc−40(bp=155℃、粘度=1.8cSt、d=1.85)、Fluorinert Fc−43(bp=174℃、粘度=2.5cSt、d=1.86)(両方とも3Mから)を含む。一般に、パーフッ素化充填流体の選択は、動粘度(7cSt未満が好ましいが、必要とされるわけではない)および沸点(DNA/RNAに基づく用途(PCR等)での使用のために、150℃を上回ることが好ましいが、必要とされるわけではない)に基づく。充填流体は、例えば、界面活性剤または他の添加剤でドープされてもよい。例えば、添加剤は、液滴操作を向上させ、および/または液滴からの試薬もしくは標的物質の損失、微小液滴の形成、液滴間の相互汚染、液滴アクチュエータ表面の汚染、液滴アクチュエータ材料の劣化等を低減させるために選択されてもよい。界面活性剤のドーピングを含む充填流体の組成は、特定のアッセイプロトコルで使用される試薬を用いた実施、および液滴アクチュエータ材料との効果的な相互作用または非相互作用のために選択してもよい。本明細書に記載される方法および装置とともに使用するために好適な充填流体および充填流体配合物の実施例は、Srinivasanらの2010年6月3日に公開された「Droplet Actuators,Modified Fluids and Methods」と題される国際特許公開第WO/2010/027894号、Srinivasanらの2009年2月12日に公開された「Use of Additives for Enhancing Droplet Operations」と題される国際特許公開第WO/2009/021173号、Sistaらの2009年1月15日に公開された「Droplet Actuator Devices and Methods Employing Magnetic Beads」と題される国際特許公開第WO/2008/098236号、およびMonroeらの2008年11月20日に公開された「Electrowetting Devices」と題される米国特許公開第20080283414号で提供され、これらの全開示は、本明細書に引用される他の特許および特許出願と同様に、参照することにより本明細書に組み込まれる。フッ素化オイルは、場合によっては、フッ素化界面活性剤、例えば、Zonyl FSO−100(Sigma−Aldrich)および/またはその他でドープされてもよい。充填流体は、典型的には、液体である。いくつかの実施形態では、充填ガスを液体の代わりに使用することができる。
「固定する」は、磁気応答性ビーズに関して、ビーズが液滴アクチュエータ上の液滴中または充填流体中の定位置に実質的に拘束されることを意味する。例えば、一実施形態では、固定されたビーズは、液滴分割操作の実行を可能にするために液滴中の定位置に十分に拘束されて、実質的に全てのビーズを伴う1つの液滴と、実質的にビーズを欠く1つの液滴とを生じる。
「磁気応答性」は、磁場に対して応答性であることを意味する。「磁気応答性ビーズ」は、磁気応答性材料を含むか、または磁気応答性材料から構成される。磁気応答性材料の実施例は、常磁性材料、強磁性材料、フェリ磁性材料、およびメタ磁性材料を含む。好適な常磁性材料の実施例は、鉄、ニッケル、およびコバルト、ならびにFe3O4、BaFe12O19、CoO、NiO、Mn2O3、Cr2O3、およびCoMnP等の金属酸化物を含む。
「ポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド−コ−アクリロニトリル)またはPAZAM」(PAZAM−PANとしても知られる)は、ポリアクリルアミドゲルコーティングの実施例である。いくつかの用途では、PAZAMおよび/またはPAZAM−PANは、熱応答性であるように修飾され、それによって、熱応答性ポリアクリルアミドゲルを形成することができる。PAZAMについてのさらなる詳細は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Georgeらの米国第2014/0079923 A1号として公開された、米国特許出願第13/784,368号を参照して見出すことができる。
「リザーバ」は液体を保つ、貯蔵する、または供給するために構成されるエンクロージャまたは部分エンクロージャを意味する。本開示の液滴アクチュエータシステムは、カートリッジ上リザーバおよび/またはカートリッジ外リザーバを含んでもよい。カートリッジ上リザーバは、(1)液滴操作間隙内または液滴操作表面上のリザーバである、アクチュエータ上リザーバ、(2)液滴アクチュエータカートリッジ上にあるが、液滴操作間隙の外側にあり、液滴操作表面と接触しないリザーバである、アクチュエータ外リザーバ、または(3)アクチュエータ上領域およびアクチュエータ外領域を有する、ハイブリッドリザーバであってもよい。アクチュエータ外リザーバの実施例は、頂部基板内のリザーバである。アクチュエータ外リザーバは、典型的には、アクチュエータ外リザーバからアクチュエータ上リザーバ内等の液滴操作間隙内に液体を流動させるために配列される、開口部または流路と流体連通している。カートリッジ外リザーバは、液滴アクチュエータカートリッジの一部ですらないが、液滴アクチュエータカートリッジのある部分に液体を流動させる、リザーバであってもよい。例えば、カートリッジ外リザーバは、液滴アクチュエータカートリッジが動作中に連結されるシステムまたはドッキングステーションの一部であってもよい。同様に、カートリッジ外リザーバは、カートリッジ上リザーバ内または液滴操作間隙内に流体を押動するために使用される、試薬貯蔵容器またはシリンジであってもよい。カートリッジ外リザーバを用いるシステムは、典型的には、流体通過手段を含み、それによって、液体が、カートリッジ外リザーバからカートリッジ上リザーバ内または液滴操作間隙内へ移送されてもよい。
液滴および/または液滴内の磁気応答性ビーズを指すために本明細書で使用されるような、「磁石の磁場内への輸送」、「磁石へ向かう輸送」、および同等物は、液滴中の磁気応答性ビーズを実質的に誘引することができる磁場領域内への輸送を指すことを目的としている。同様に、液滴および/または液滴内の磁気応答性ビーズを指すために本明細書で使用されるような、「磁石または磁場から離れる輸送」、「磁石の磁場外への輸送」、および同等物は、液滴または磁気応答性ビーズが磁場から完全に除去されるかどうかにかかわらず、液滴中の磁気応答性ビーズを実質的に誘引することができる磁場領域から離れる輸送を指すことを目的としている。本明細書に記載されるそのような場合のいずれにおいても、液滴は、磁場の所望の領域へ向けて、またはそこから離して輸送され得る、および/または磁場の所望の領域は、液滴へ向けて、または液滴から離して移動させられ得ることが理解されるであろう。磁場「内」または「中」にある、電極、液滴、または磁気応答性ビーズ、もしくは同等物への言及は、電極が、磁場の所望の領域内へ、および/またはそこから離して液滴を輸送することを可能にする様式で、電極が位置付けられる、もしくは液滴または磁気応答性ビーズが、磁場の所望の領域中に位置付けられる状況を表すことを目的としており、いずれの場合も、所望の領域中の磁場は、液滴中のいかなる磁気応答性ビーズも実質的に誘引することが可能である。同様に、磁場「の外側にある」または磁場「から離れている」、電極、液滴、または磁気応答性ビーズ、もしくは同等物への言及は、電極が磁場のある領域から離して液滴を輸送することを可能にする様式で、電極が位置付けられる、もしくは液滴または磁気応答性ビーズが、磁場のある領域から離れて位置付けられる状況を表すことを目的としており、いずれの場合も、そのような領域中の磁場は、液滴中のいかなる磁気応答性ビーズも実質的に誘引することができないか、あるいはいかなる残存する引力も、領域中で行われる液滴操作の有効性を排除しない。本開示の種々の側面では、システム、液滴アクチュエータ、またはシステムの別の構成要素が、磁気応答性ビーズまたはチップ上の他の構成要素と相互作用するための磁場を形成するように、1つまたはそれを上回る永久磁石(例えば、単一の円筒または棒磁石、もしくはHalbachアレイ等のそのような磁石のアレイ)、または電磁石もしくは電磁石のアレイ等の磁石を含んでもよい。そのような相互作用は、例えば、貯蔵中、または液滴操作中の液滴内で、磁気応答性ビーズの移動または流動を実質的に固定または拘束すること、もしくは液滴外へ磁気応答性ビーズを引き出すことを含んでもよい。
「洗浄」は、ビーズ(または他の基板)の洗浄に関して、ビーズ(または他の基板)と接触している液滴から、ビーズ(または他の基板)と接触している、あるいはビーズ(または他の基板)に暴露される1つまたはそれを上回る物質の量および/または濃度を低減させることを意味する。物質の量および/または濃度の低減は、部分的、実質的に完全、またはさらに完全であり得る。物質は、多種多様な物質のうちのいずれかであってもよく、実施例は、さらなる分析のための標的物質、ならびに試料の成分、汚染物質、および/または過剰な試薬等の不要な物質を含む。いくつかの実施形態では、洗浄操作は、磁気応答性ビーズに接触している開始液滴から始まり、ここで、液滴は、物質の初期量および初期濃度を含む。洗浄操作は、種々の液滴操作を使用して進んでもよい。洗浄操作は、磁気応答性ビーズを含む液滴を生じてもよく、ここで、液滴は、物質の初期量および/または初期濃度未満である、物質の合計量および/または濃度を有する。好適な洗浄技法の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Pamulaらの2008年10月21日に発行された「Droplet−Based Surface Modification and Washing」と題される米国特許第7,439,014号に記載されている。
「頂部」、「底部」、「覆う」、「下に」、および「上に」という用語は、液滴アクチュエータの頂部および底部基板の相対位置等の液滴アクチュエータの構成要素の相対位置に関する説明の全体を通して使用される。液滴アクチュエータは、空間内のその配向にかかわらず機能的であることが理解されるであろう。
任意の形態の液体(例えば、動いていようと静止していようと、液滴または連続体)が、電極、アレイ、マトリクス、または表面「上にある」、「にある」、または「を覆っている」と表されるとき、そのような液体は、電極/アレイ/マトリクス/表面と直接接触し得るか、または液体と電極/アレイ/マトリクス/表面との間に間置される1つまたはそれを上回る層もしくはフィルムと接触し得るかのいずれである。一実施例では、充填流体は、そのような液体と電極/アレイ/マトリクス/表面との間のフィルムと見なすことができる。
液滴が液滴アクチュエータ「上にある」または「上に装填されている」と表されるとき、1つまたはそれを上回る液滴操作を液滴に行うことために液滴アクチュエータを使用することを促進する様式で、液滴が液滴アクチュエータ上に配列されている、液滴の特性もしくは液滴からの信号の感知を促進する様式で、液滴が液滴アクチュエータ上に配列されている、および/または液滴が液滴アクチュエータ上で液滴操作を受けたことを理解されたい。
本発明の実施形態は、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の親水性領域を利用するための技法を提供する。親水性領域は、基板上、ウェル中、ビーズ上、ゲル中等にあり得る。親水性領域は、斑状親水性表面を有することができる。例えば、表面の1つまたはそれを上回る親水性特徴(例えば、ナノウェル)には、表面が全体的な斑状親水性特性を有するように、基板の表面上の疎水性(または超疎水性)介在領域を両側に配置することができる。
例えば、ある部分が、親水性表面上で捕捉され、またはそれに結合されてもよく、試薬が、捕捉された部分を識別することを目的とする化学作用、または新しい部分を合成するように捕捉された部分を基礎とすることを目的とする化学作用等の化学作用を行うように、同一の表面と接触させられてもよい。
別の実施例では、核酸が、表面に基づくシークエンシング化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の親水性表面に付着させられてもよい。
特定の実施形態では、核酸が、表面に基づくシークエンシング化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の親水性表面に付着させられてもよい。親水性表面への核酸の付着は、共有結合または非共有結合を介して生じることができる。例示的な結合は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Piekenらの2004年5月18日に発行された「Bioconjugation of Macromolecules」と題される米国特許第6,737,236号、Kozlovらの2007年8月21日に発行された「Methods of Attaching Biological Compounds to Solid Supports Using Triazine」と題される米国特許第7,259,258号、Sharplessらの2008年5月20日に発行された「Copper−catalysed Ligation of Azides and Acetylenes」と題される米国特許第7,375,234号、Piekenらの2008年9月23日に発行された「Method for Immobilizing Oligonucleotides Employing the Cycloaddition Bioconjugation Method」と題される米国特許第7,427,678号、およびSmithらの2011年3月10日に発行された「Modified Molecular Arrays」と題される米国特許公開第2011/0059865 A1号に記載されている。いくつかの実施形態では、核酸または他の反応成分は、順に、親水性表面または他の固体支持体に付着または接着させられる、ゲルまたは他の半固体支持に付着させることができる。親水性表面に付着させられたときに特に有用であり得る、他の試薬は、酵素、受容体、リガンド、タンパク質、生物活性化合物、または例えば、液滴の内容物の文脈において本明細書に記載される他の試薬を含むが、これらに限定されない。
親水性表面は、種々の材料上に生じることができる。実施例は、ガラスまたは他のシリコン材料(例えば、シリコンウエハ材料)および金属(例えば、金)を含む。親水性表面は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる。Shenらの2013年5月9日に公開された「Integrated Sequencing Apparatuses and Methods of Use」と題される米国特許公開第2013/0116128 A1号に記載されるように、ゲルでさらに(部分的または完全に)コーティングすることができる。有用であるゲルのさらなる実施例は、アガロース等のコロイド構造、ゼラチン等のポリマーメッシュ構造、またはポリアクリルアミド等の架橋ポリマー構造を有するものを含むが、これらに限定されない。全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Smithらの2011年3月10日に公開された「Modified Molecular Arrays」と題される米国特許公開第2011/0059865 A1号、および米国第2014/0079923 A1号として公開された米国特許出願第13/784,368号に記載されるもの等ハイドロゲルが、特に有用である。加えて、本開示は、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の斑状親水性領域を利用するための技法を提供し、斑状親水性領域は、表面の疎水性介在領域が両側に配置されるか、またはそれらによって包囲される、親水性特徴(例えば、ナノウェル)の配列を備える。同様に、斑状親水性領域は、表面の親水性介在領域が両側に配置されるか、それらによって包囲される、疎水性特徴(例えば、ナノスポット)の配列を備えることができる。いくつかの実施形態では、DNAが、親水性領域に存在し得る(例えば、親水性ナノウェル内へグラフトされる)。
例えば、ある部分が、斑状親水性表面上で捕捉され、またはそれに結合されてもよく、試薬が、捕捉された部分を検出または識別することを目的とする化学作用、または新しい部分を合成するように捕捉された部分を基礎とすることを目的とする化学作用等の化学作用を行うように、同一の表面と接触させられてもよい。
別の実施例では、核酸が、表面に基づくシークエンシング化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の斑状親水性表面に付着させらせてもよい。
さらに、本開示は、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の超疎水性領域を利用するための技法を提供し、超疎水性領域は、例えば、斑状親水性表面の1つまたはそれを上回る部分上の表面粗度によって形成される。超疎水性表面は、斑状親水性表面の一部を形成し、それによって、斑状親水性・超疎水性表面を構成することができる。例えば、表面の親水性ナノウェルまたは他の特徴を、超疎水性である介在表面領域によって分離することができる。
加えて、本開示は、CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためにフレキシブル印刷回路板(PCB)を使用する、液滴アクチュエータを提供する。
4.1 親水性表面およびデジタル流体素子
図1Aは、その頂部基板上に親水性領域を有する、液滴アクチュエータ100のある領域の平面図を図示する。図1Bは、図1Aの線A−Aに沿って得られた液滴アクチュエータ100の断面図を図示する。液滴アクチュエータ100は、液滴操作間隙114によって分離される、底部基板110および頂部基板112を含む。液滴操作間隙114は、充填流体116を含有する。充填流体116は、例えば、シリコーンオイルまたはヘキサデカン充填流体等の低粘度オイルである。底部基板110は、液滴操作電極118(例えば、エレクトロウェッティング電極)の配列を含んでもよい。頂部基板112は、接地基準面または電極(図示せず)を含んでもよい。液滴操作は、液滴操作表面上の液滴操作電極118の上で行われる。
図1Aは、その頂部基板上に親水性領域を有する、液滴アクチュエータ100のある領域の平面図を図示する。図1Bは、図1Aの線A−Aに沿って得られた液滴アクチュエータ100の断面図を図示する。液滴アクチュエータ100は、液滴操作間隙114によって分離される、底部基板110および頂部基板112を含む。液滴操作間隙114は、充填流体116を含有する。充填流体116は、例えば、シリコーンオイルまたはヘキサデカン充填流体等の低粘度オイルである。底部基板110は、液滴操作電極118(例えば、エレクトロウェッティング電極)の配列を含んでもよい。頂部基板112は、接地基準面または電極(図示せず)を含んでもよい。液滴操作は、液滴操作表面上の液滴操作電極118の上で行われる。
親水性領域122は、頂部基板112上に提供される。本実施例では、親水性領域122は、液滴操作電極118のうちの1つと実質的に整列される。液滴124が、親水性領域122において、かつ液滴操作電極118のうちの1つの上に示されている。親水性領域122は、ある実施形態では、その対応する液滴操作電極118と同一または類似の占有領域(例えば、正方形または長方形)もしくは異なる占有領域(例えば、円形または楕円形)を有してもよい。さらに、親水性領域122は、その対応する液滴操作電極118とほぼ同一のサイズであるか、それよりも大きくあり得る。親水性領域122は、その対応する液滴操作電極118よりも小さくあり得る。代替として、または加えて、親水性領域122は、頂部基板112の代わりに底部基板110上に提供することができ、この実施例は図5に示される。
親水性領域122は、図示されるようにその対応する液滴操作電極118と整列する必要はない。例えば、これは、2つまたはそれを上回る液滴操作電極と重複してもよい。種々の他の実施形態が、本明細書内の他所で図示および議論され、さらに他の配列が、本明細書を考慮して当業者に明白となるであろう。
一実施例では、親水性領域122は、ガラスで形成される。ガラスは、例えば、スライドガラスまたは顕微鏡カバースリップであり得る。ガラスは、液滴操作間隙114に面する頂部基板112の表面に(例えば、接着剤を使用して)接着させることができる。
別の実施例では、親水性領域122は、任意の他のシリコン材料(例えば、シリコンウエハ材料)で形成され、シリコン材料は、頂部基板112の表面上に接着させられるか、またはその上に堆積させられる。
さらに別の実施形態では、親水性領域122は、金属(例えば、金、図16Aおよび16B参照)で形成され、金属は、頂部基板112の表面上に堆積させられる。
さらに別の実施形態では、親水性領域122は、親水性基板上の疎水性コーティングの窓である。特定の実施形態では、窓は、コーティングされた疎水性領域によって部分的または完全に包囲される、コーティングされていない親水性領域を残す。
親水性領域122は、液滴アクチュエータ100において表面に基づく化学作用を行うために使用することができる、親水性表面を頂部基板112上および液滴操作間隙114内に提供する。図2、3、4、5、6A、および6Bは、図1Aおよび1Bの液滴アクチュエータ100内の親水性領域122を構成する他の実施例を示す。
図2は、頂部基板112の表面と実質的に同一平面に配列される親水性領域122を示す。
図3は、頂部基板112の表面から突出し、液滴操作間隙114の中へ延在して配列る親水性領域122を示す。
図4は、液滴操作間隙114から離れて頂部基板112の表面内の陥凹領域に挿し込まれる親水性領域122を示す。
図5は、液滴アクチュエータ100の底部基板110上に配列される親水性領域122を示す。
図6A(平面図)および6B(側面図)は、液滴124等の液滴に並んで配列される親水性領域122を示す。例えば、親水性領域122は、スペーサ120または液滴操作間隙114内の他の挿入物上に提供される。ここではスペーサ120が、液滴アクチュエータ100の縁に図示されているが、親水性領域は、液滴操作間隙114内の任意の場所に位置付けられるスペーサまたは挿入物を介して提供され得ることが理解されるであろう。
図は、親水性領域122の単一の事例を図示するが、複数の親水性領域が、経路、交差路、および/またはアレイ内に提供され得ることが理解されるであろう。
図7A、7B、7C、および7Dは、図1Aおよび1Bの液滴アクチュエータ100の側面図と、水性液滴130を親水性領域122に暴露するか、または親水性領域122と接触させるため、および重要なことには、水性液滴130が親水性領域122から離して輸送されることを可能にするために、液滴アクチュエータ100を使用するプロセスとを図示する。
例えば、図7Aは、液滴操作を介して、液滴操作電極118に沿って、かつ親水性領域122に向けて輸送されている水性液滴130を示す。水性液滴130は、例えば、親水性領域122の表面でアッセイまたはアッセイステップを行うための試料および/または試薬を含んでもよい。
水性液滴130は、例えば、親水性領域122の表面でDNAシークエンシング反応を行うための試料および/または試薬を含んでもよい。例えば、水性液滴130は、親水性領域122の表面で免疫アッセイ反応を行うための試料および/または試薬を含んでもよい。水性液滴130は、例えば、親水性領域122を洗浄するための洗浄緩衝液を含んでもよい。
図7Bは、親水性領域122と接触している水性液滴130を示す。いったん水性液滴130が親水性領域122と接触すると、水性液滴130は、親水性領域122の場所に閉じ込められるか、または固定化される。少なくともいくつかの状況では、親水性領域122への水性液滴130の誘引は、液滴操作を使用して、水性液滴130を親水性領域122から離して完全に移動させることができないほどに十分に強力である。例えば、エレクトロウェッティング力は、親水性領域122への水性液滴130の誘引を克服するために十分ではない場合がある。別の実施例として、少なくともいくつかの状況では、誘電力は、親水性領域122への水性液滴130の誘引を克服するために十分ではない。種々の他の液滴操作力は、親水性領域122への水性液滴130の誘引を克服するために十分ではない場合がある。
図7Bはまた、液滴操作を使用して、液滴操作電極118に沿って、かつ親水性領域122に固定された水性液滴130に向けて輸送されている、変位液滴132も示す。変位液滴132は、充填流体116および水性液滴130の両方で実質的に非混合性である。変位液滴132は、例えば、別のオイル等のオイルと実質的に非混合性である、ある量の有機化合物であり得る。変位液滴132は、エマルジョンであり得る。顕微鏡検査で使用するための当技術分野で公知である液浸オイルが、特に好適である。そのような液浸オイルは、多くの場合、アルカン、ジアリールアルカン、ナフタレン、ジフェニル化合物、フタル酸ベンジルブチル、塩素化パラフィン、トリシクロデカン誘導体、トリシクロデカン、液体ポリブテン、芳香族化合物、エーテル結合を有する芳香族化合物、液体ポリオレフィン、ノルボルネンのテトラメータへのモノマーの水素化物、フタル酸塩およびパラフィンと化合した液体ジエン共重合体、α−オレフィン、液体オレフィンポリマー、液体ジエンポリマー、ジアリールアルカン、およびアルキルベンゼンと化合した液体ジエン共重合体、ならびに前述の種々の組み合わせ等の成分を含む、混合物である。具体的実施例は、Cargille Laboratories(Cedar Grove,NJ)からの液浸液1160である。
場合によっては、変位液滴132は、液浸顕微鏡検査で使用されるもの等のオイル、オイル混合物、または有機混合物であり得る。例えば、変位液滴132は、Cargille Laboratories(Cedar Grove,NJ)から入手可能なもの等の液浸オイルを含む。液浸オイルの他の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Fukunagaらの2013年8月6日に発行された「Microscope Immersion Oil」と題される米国特許第8,502,002号、Motoyamaの2001年4月24日に発行された、「Liquid Immersion Oil」と題される米国特許第6,221,281号、Weippertの1998年10月6日に発行された「Immersion Oil」と題される米国特許第5,817,256号、Tanakaの1989年5月23日に発行された「Immersion Oil for Microscopy」と題される米国特許第4,832,855号、Tanakaの1988年12月6日に発行された「Immersion Oil Composition Having Low Fluorescence Emissions for Microscope」と題される米国特許第4,789,490号、Livaの1986年5月6日に発行された「Immersion Oil System」と題される米国特許第4,587,042号、Hirthらの1985年12月17日に発行された「Optical Immersion Oil」と題される米国特許第4,559,147号、Sacherらの1985年1月1日に発行された「Immersion Oil for Fluorescence Microscopy」と題される米国特許第4,491,533号、Sacherの1984年8月14日に発行された「Immersion Oil for Microscopy and Related Applications」と題される米国特許第4,465,621号、およびUshiodaらの1976年9月7日に発行された「Immersion Oil for Microscopy」と題される米国特許第3,979,301号に記載されている。
エレクトロウェッティング液滴操作を使用して、水性液滴130を親水性領域122から離して輸送することができない実施形態等の特定の実施形態では、(液滴操作電極118によって媒介される液滴操作を使用して)親水性領域122から水性液滴130を押しのけるために、変位液滴132を使用することができる。例えば、図7Cおよび7Dは、親水性領域122で変位液滴132によって変位させられている水性液滴130を示す。このようにして、水性液滴130は、変位液滴132によって親水性領域122から変位させられる。次いで、水性液滴130は、液滴操作電極118によって媒介されるエレクトロウェッティング液滴操作を受けてもよい。後に、エレクトロウェッティング媒介液滴操作または他の電極媒介液滴操作、もしくは他の液滴操作を使用して、水性液滴130を親水性領域122から離して輸送することができる。
加えて、ある量の流体である変位液滴132を使用する代わりに、親水性領域122から水性液滴130を押しのけるために、他の材料を使用することができる。例えば、親水性領域122から水性液滴130を変位させるために類似様式で気泡を使用することができる。
図8、9、および10は、液滴アクチュエータ100の頂部基板112上の親水性領域122のさらに他の構成の平面図を図示する。
図8は、液滴アクチュエータ100内の液滴操作電極118のグリッドまたはアレイを示す。本実施例では、親水性領域122は、複数(例えば、4個)の液滴操作電極118の一部分と重複するように定寸および成形される。親水性領域122は、正方形であることに限定されない。別の実施例では、親水性領域122は、円形または円盤形であり得る。本構成は、親水性領域122との接触を失うことなく、かつ親水性領域122から変位液滴132を完全に変位させることなく、(液滴操作を使用して)液滴操作電極118のグリッドまたはアレイの周囲で液滴を輸送することを可能にする。親水性領域122および液滴操作電極118の本構成を使用する実施例は、下記の図9を参照して本明細書で示される。
図9は、変位液滴132が親水性領域122に「一時的に置かれ」、水性液滴130が親水性領域122と接触していない、図8の液滴操作電極118のグリッドまたはアレイおよび親水性領域122を示す。
図10は、変位液滴132を完全に変位させることなく、かつ親水性領域122で固定されることなく親水性領域122の実質的に全体と相互作用する、水性液滴130のプロセスを示す。すなわち、図10は、親水性領域122に近接する4つの液滴操作電極118である、液滴操作電極118A、118B、118C、および118Dを示す。
第1のステップでは、水性液滴130は、液滴操作を使用して液滴操作電極118Aに輸送され、これは、変位液滴132を部分的に変位させる。本ステップでは、水性液滴130は、液滴操作電極118Aに対応する親水性領域122の部分と接触している。
第2のステップでは、水性液滴130は、液滴操作を使用して液滴操作電極118Aから液滴操作電極118Bに輸送され、これは、変位液滴132を部分的に変位させる。本ステップでは、水性液滴130は、液滴操作電極118Bに対応する親水性領域122の部分と接触している。
第3のステップでは、水性液滴130は、液滴操作を使用して液滴操作電極118Bから液滴操作電極118Cに輸送され、これは、変位液滴132を部分的に変位させる。本ステップでは、水性液滴130は、液滴操作電極118Cに対応する親水性領域122の部分と接触している。
第4のステップでは、水性液滴130は、液滴操作を使用して液滴操作電極118Cから液滴操作電極118Dに輸送され、これは、変位液滴132を部分的に変位させる。このステップでは、水性液滴130は、液滴操作電極118Dに対応する親水性領域122の部分と接触している。
これら4つのステップの完了時には、水性液滴130は、親水性領域122に固定されることなく、親水性領域122の実質的に表面全体と接触して相互作用している。したがって、電極118によって媒介される液滴操作を使用して、水性液滴130を親水性領域122から離して輸送することができる。
図11A、11B、11C、および11Dは、図1Aおよび1Bの液滴アクチュエータ100の側面図と、親水性領域122において流体を交換するために液滴アクチュエータ100を使用するプロセスとを図示する。必ずしも、水性液滴の全体を親水性領域122から離して輸送するか、または別様に移動させることが可能でない場合がある。結果として、親水性領域122に残された、閉じ込められた液滴が存在してもよい。一実施例では、図11Aは、親水性領域122とその対応する液滴操作電極118との間に閉じ込められた水性液体1110の柱を図示する。別の実施例では、図11Bは、親水性領域122の表面上のみに閉じ込められた、少量の水性液体1110を示す。
親水性領域122の流体を交換するプロセスにおいて、図11Cは、液滴操作を使用して水性液体1110の閉じ込められた柱(または液滴)と接触するように輸送され、それによって、より大きい複合液滴1113を形成する、洗浄液滴1112を示す。次に、かつここで図11Dを参照すると、洗浄複合液滴1113は、水性液体1110aの新しい閉じ込められた柱または液滴を残して、親水性領域122から離して輸送される。液滴1110aは、液滴1110に対して希釈されるであろう。したがって、液滴操作は、液滴1110中に存在した被分析物または反応成分の領域122を洗浄した。図11Cおよび11Dを参照して記載されるステップは、親水性領域122をさらに洗浄するため、または親水性領域122に試薬を適用するために、繰り返すことができる。
図12Aおよび12Bは、本明細書に記載される方法および装置とともに使用するための親水性表面1201を図示し、表面は、交互の疎水性/親水性領域を有する。本明細書に図示される他の実施形態と同様に、親水性表面1201は、液滴アクチュエータの頂部または底部基板の間隙に面する表面上に位置付けられてもよい。親水性表面1201は、ここでは、液滴操作電極1205の経路内に示されている。図12Bは、疎水性表面1201が親水性領域1210および疎水性領域1215を含むようにパターン化されていることを示すために拡大された、疎水性表面1201の一部分を図示する。
図13は、一連の小さい親水性領域1310が、より大きい液滴操作電極118の列に関連して提供される、電極配列1300の実施例の上面図を図示する。一実施例では、親水性領域1310は、液滴アクチュエータの頂部基板上に提供され、液滴操作電極118は、液滴アクチュエータの底部基板上に提供される。本実施例では、固定されることなく、液滴操作を使用して、より大きい液滴操作電極118の列に沿って水性液滴130を輸送することができる。すなわち、本実施例では、液滴操作電極118に対して親水性領域1310の面積が小さいため、エレクトロウェッティング力が、親水性領域1310への水性液滴130の誘引を克服することができる。
図14は、狭く細長い親水性領域1410が、より大きい液滴操作電極118の列に対して提供される、電極配列1400の実施例の上面図を図示する。一実施例では、狭く細長い親水性領域1410は、液滴アクチュエータの頂部基板上に提供され、液滴操作電極118は、液滴アクチュエータの底部基板上に提供される。本実施例では、固定されることなく、液滴操作を使用して、より大きい液滴操作電極118の列に沿って、かつ狭く細長い親水性領域1410の長さに沿って、水性液滴130を輸送することができる。すなわち、本実施例では、液滴操作電極118に対して親水性領域1410の面積が小さいため、エレクトロウェッティング力が、親水性領域1410への水性液滴130の誘引を克服することができる。
図15は、単一の狭く細長い親水性領域1510が、より大きい液滴操作電極118の複数の列を横断する、電極配列1500の実施例の上面図を図示する。一例として、図15は、液滴操作電極118の3つの列またはレーンを横断する親水性領域1510を示す。一実施例では、親水性領域1510は、液滴アクチュエータの頂部基板上に提供され、液滴操作電極118は、液滴アクチュエータの底部基板上に提供される。本実施例では、固定されることなく、液滴操作を使用して、より大きい液滴操作電極118の列に沿って、かつ狭く細長い親水性領域1510の長さを横切って、水性液滴130を輸送することができる。別の実施例では、図16は、単一の狭く細長い親水性領域1510が複数の狭い親水性領域1610に区画化されることを除いて、図15の電極配列1500と実質的に同一である電極配列1600を示す。
図13、14、15、および16に図示される電極配列は、(1)試薬および/または洗浄緩衝液のより効率的な体積利用、(2)試料多重化、および(3)親水性領域への水性液滴の誘引を克服するエレクトロウェッティング力を可能にし得る。
図17A、17B、18A、18B、19A、19B、20A、および20Bは、そこから変位させられたときに親水性領域122に近接している変位液滴132を保持するための機構の実施例を示す。
図17Aおよび17Bは、より大きい液滴操作電極118に関連して小さい親水性領域122を含む、電極配列1700の平面図を示す。小さい親水性領域122およびより大きい液滴操作電極118は、同一または異なる基板上にあり得る。さらに、電極配列1700の液滴操作電極118は、他の液滴操作電極118(図示せず)の列またはレーンの端にあってもよい。障壁1710が、液滴操作電極118および親水性領域122に関連して提供される。障壁1710は、例えば、液滴操作電極118から変位させられたときに変位液滴132を保持するために使用される。例えば、図17Aは、親水性領域122に一時的に置かれた変位液滴132を示す。図17Bは、液滴操作を使用して液滴操作電極118および親水性領域122に輸送され、それによって、液滴操作電極118から離して、障壁1710の保持ゾーン1712の中へ変位液滴132を変位させる、水性液滴130を示す。水性液滴130が親水性領域122から離して輸送されるとき、変位液滴132は、液滴操作電極118へ戻るであろう。充填流体が保持ゾーン1712に流入し、そこから流出することを可能にする、開口部1714が、障壁1710内に提供されてもよい。
図18Aおよび18Bは、固体であり、かつ1つの開口部1714を有する障壁1710の代わりに、障壁1710が多孔質である(すなわち、複数の開口部を有する)、電極配列1700の別の実施例を示す。
図19Aおよび19Bは、液滴操作電極118から変位させられたときに変位液滴132を保持するために障壁1710を使用する代わりに、親水性突出1714が提供される、電極配列1700のさらに別の実施例を示す。すなわち、親水性突出1714は、変位液滴132の一側面から保持ゾーン1712の中へ延在する。
再度、図19Aは、親水性領域122に一時的に置かれた変位液滴132を示す。図19Bは、液滴操作を使用して液滴操作電極118および親水性領域122に輸送され、それによって、液滴操作電極118から離れ、親水性突出1714に沿って、保持ゾーン1712の中へと変位液滴132を変位させる、水性液滴130を示す。親水性突出1714は、変位液滴132が液滴操作電極118から偏流することを防止することによって、保持ゾーン1712内で変位液滴132を保持するように設計されている。
図20Aおよび20Bは、電極配列1700のさらに別の実施例を示す。本実施例では、電極配列1700は、親水性突出1714が連続的である代わりに区画化されることを除いて、図19Aおよび19Bに示される電極配列1700と実質的に同一である。親水性突出1714の区画間の間隙は、水性液滴130が、変位液滴132とともに親水性突出1714上に流れ出ることを防止するように設計されている。
図21Aは、金属で形成される親水性領域の実施例の平面図を図示する。例えば、図21Aは、金属親水性領域2110を含む液滴アクチュエータ(図示せず)の底部基板2100を示す。図21Bは、図21Aの線A−Aに沿って得られた底部基板2100の断面図を図示する。一実施例では、金属親水性領域2110は、印刷回路板(PCB)である底部基板2100上に形成される金パッドである。したがって、金属親水性領域2110は、標準的なPCB加工プロセスを使用して形成することができる。電気的に、金属親水性領域2110は、開放または浮動したままでもよく、これは、電気的に接地または電圧に接続されていないことを意味する。
いったんPCBが加工されると、金属親水性領域2110を形成する金パッド上に存在する任意のコーティングは、金パッドのベア表面を暴露するように除去することができる。次いで、金属親水性領域2110の表面が、シークエンシングのための表面化学作用のために調製される。例えば、かつここで図21Bを参照すると、液滴操作間隙に面する金属親水性領域2110の表面は、シラン化層2112を形成するようにシラン処理される。シラン化層2112の上には、あるグラフトプライマー2116を含む、ハイドロゲル層2114がある。このようにして、シークエンシング表面を、PCB上で容易に形成することができる。
図22、23、24、および25は、液滴操作電極118の占有領域に関連する、パターン化された疎水性領域の実施例の平面図を図示する。パターン化された疎水性領域は、液滴アクチュエータの頂部基板上、底部基板上、または頂部基板および底部基板の両方の上にあり得る。例えば、図22は、1つの液滴操作電極118に関連するパターン化された疎水性領域2200を示す。パターン化された疎水性領域2200は、液滴操作電極118の占有領域よりも実質的に小さいチェッカーボードパターンである。対照的に、図23は、液滴操作電極118の占有領域と実質的に同延である、同様にチェッカーボードパターンである、パターン化された疎水性領域2300を示す。図24は、2つの液滴操作電極118に及ぶチェッカーボードパターンの実施例である、パターン化された疎水性領域2400を示す。さらに、パターン化された疎水性領域は、チェッカーボードパターンに限定されない。パターン化された疎水性領域は、図25に示されるもの等の種々の形状を帯びることができる。例えば、図25は、5つの異なるパターン2500、すなわち、横棒のパターン、縦棒のパターン、十字または斜線パターン、同心円のパターン、および螺旋パターンを示す。
図26A、26B、および26Cは、液滴アクチュエータ100内の液滴操作電極118のグリッドまたはアレイと、親水性領域122から離して水性液体131を変位させるプロセスとを示す。本実施例では、親水性領域122は、円形または円盤形であり、複数(例えば、4個)の液滴操作電極118の一部分と重複するように定寸される。水性液体131のある体積または柱は、親水性領域122への水性液体131の誘引のため、親水性領域122に閉じ込められてもよい。水性液体131は、例えば、試料液、試薬、および/または洗浄緩衝液であり得る。親水性領域122から離して水性液体131を移動させる1つの方法は、変位によるものである。
例えば、図26Aは、例えば、液滴操作を使用して親水性領域122の一側面に向けて輸送されている、水性液体131と同一または異なる液体の水性液滴である、変位液滴132を示す。図26Bは、親水性領域122において水性液体131と接触し混成する、変位液滴132を示す。そうすることで、図26Cに図示されるように、水性液滴130が、液滴操作を介して親水性領域122の反対側から引かれ、液滴操作を使用して運び去られる。ここで、変位液滴132の元の体積が親水性領域122で保持され、水性液体131になり、元の水性液体131に取って代わる。
図27Aおよび27Bは、液滴操作電極118のグリッドである、電極配列2700の平面図を図示する。図27Aおよび27Bはまた、液滴操作電極118に関連する親水性領域122も図示する。本実施例では、親水性領域122は、頂部基板112(図示せず)上にあり得、液滴操作電極118は、底部基板110(図示せず)上にある。親水性領域122は、例えば、4つの液滴操作電極118に及ぶように定寸される。例えば、親水性領域122は、液滴操作電極118のより大きいグリッド内の液滴操作電極118の2×2の配列に及ぶ。
図27Aは、ある体積を有する水性液滴130を示し、この体積は、周囲の領域の中へ実質的に越流することなく、親水性領域122の下の区域を充填するために十分である。本実施例では、液滴操作を使用して、親水性領域122から離して水性液滴130を輸送することが困難であり得る。しかしながら、水性液滴130の体積が、親水性領域122の下の区域を充填するとともに、周囲の領域の中へ越流するために十分である場合、液滴操作を使用して、親水性領域122から離して水性液滴130を輸送することが可能になる。これは、図27Bに示されている。したがって、一実施形態では、親水性領域122から離して水性液滴130を輸送する方法は、親水性領域122に隣接するエレクトロウェッティング領域の中へ越流させるために十分な体積を液滴に提供することを含む。一実施例では、これは、十分に大きな開始体積を提供することによって、達成することができる。別の実施例では、これは、親水性領域122から水性液滴130を除去することを補助するように体積を水性液滴130に追加することによって、達成することができ、この実施例は、下記の図28Aおよび28Bにおいて本明細書で示されている。
例えば、図28Aおよび28Bは、親水性領域122から離して輸送されることを可能にするために、どのようにして付加的な液体(例えば、液体132)を水性液滴130に追加できるかを示す。すなわち、液体132は、液滴操作電極118のグリッドに沿った任意の方向から、親水性領域122にある水性液滴130と接触するように輸送することができる。
図29A、29B、および29Cは、親水性領域122から水性液体を除去するためのポンピング効果を生成するように、変動する間隙高さを含む、液滴アクチュエータ100の一部分の側面図を図示する。ここで図29Aを参照すると、親水性領域122は、底部基板110の上、例えば、2つの液滴操作電極118の上にある。誘電体層2910は、それらの間の電気的分離を確実にするように、2つの液滴操作電極118と親水性領域122との間に提供される。液滴操作間隙114に面する頂部基板112の側面上で、頂部基板112の局所構造または輪郭は、間隙高さh1から間隙高さh2へ、次いで間隙高さh3へと遷移する。間隙高さh1は、最小の間隙高さである。すなわち、間隙高さh2は、間隙高さh1を上回る。間隙高さh3はさらに、間隙高さh2を上回る。頂部基板112の表面は、示されるように、間隙高さh1から間隙高さh2への遷移における第1の傾斜と、間隙高さh2から間隙高さh3への遷移における第2の傾斜とを有する。間隙高さh3を有する液滴アクチュエータ100の部分は、例えば、廃棄物リザーバであり得る。
親水性領域122は、間隙高さh2を有する液滴アクチュエータ100の部分に位置する。本実施例では、間隙高さの2つの変化は、水性液滴130を親水性領域122から引き離し、例えば、廃棄物リザーバ内へ引き込むことを支援するポンピング効果を生成するために使用される。例えば、間隙高さの第1の変化(すなわち、間隙高さh1から間隙高さh2へと遷移する液滴アクチュエータ100の部分)は、親水性領域122から除去するためよりもむしろ、親水性領域122の表面でポンピング効果を誘発するために使用される。間隙高さの第2の変化(すなわち、間隙高さh2から間隙高さh3へと遷移する液滴アクチュエータ100の部分)は、水性液滴130を親水性領域122から引き離し、例えば、間隙高さh3を有する廃棄物リザーバ内へ引き込むためのポンピング効果を誘発するために使用される。
他の実施形態では、かつここで図29Bを参照すると、親水性領域122は、間隙高さh2を有する液滴アクチュエータ100の部分において頂部基板122上にあり得る。さらに他の実施形態では、かつここで図29Cを参照すると、親水性領域122は、間隙高さh1から間隙高さh2へと遷移する傾斜領域において頂部基板122上にあり得る。なおも他の実施形態では、親水性領域122は、図29Bおよび図29Cに示される両方の場所にあり得る。
図30Aおよび30Bは、それぞれ、頂部基板112上に親水性領域122を含む、液滴アクチュエータ100のある領域の平面図および側面図を図示する。一実施例では、親水性領域122は、ガラスで形成される。例えば、ガラスは、スライドガラスまたは顕微鏡カバースリップであり得る。親水性領域122から液滴を除去するための解決策の実施例が、図1A−図25を参照して記載されている一方で、図30Aおよび30Bは、親水性領域122の下および親水性領域122上への輸送の困難を示す。本実施例では、親水性領域122は、液滴操作間隙114の中へ突出し、それによって、液滴操作間隙114内に障害物を作成する。例えば、図30Bは、親水性領域122の前縁に突き当たり、おそらくそれに対して閉じ込められた液滴124を示す。結果として、液滴操作を使用して親水性領域122の下および親水性領域122上に液滴124を輸送することは困難であり得る。したがって、液滴を親水性領域122上へ移動させるための方法または装置が、下記の図31A−36において本明細書に記載される。
図31A、31B、および31Cは、電極配列3100の上面図と、少量の液滴に液滴操作を適用することなく少量の液滴を移動させるために大量の液滴を使用するプロセスとを図示する。例えば、電極配列3100は、リザーバ電極3110のセットを含む。リザーバ電極3110は、例えば、グリッドパターンで配列される、複数の個々に制御される電極である。リザーバ電極3110は、例えば、アクチュエータ上リザーバ(図示せず)と関連付けられてもよい。リザーバ電極3110の一側面から離れて導かれているのは、液滴124を分配することができる液滴操作電極118の配列である。さらに、親水性領域122が、液滴操作電極118において提供される。すなわち、親水性領域122の縁は、リザーバ電極3110の縁に接し、それによって、液滴124が越えなければならない疎水性・親水性境界を作成する。
液滴操作を使用して、アクチュエータ上リザーバ(図示せず)内で、液滴124が、リザーバ電極3110の上にあるより大量の液体125から分割される。しかしながら、いったん液滴124がより大量の液体125から分割されると、液滴124は、次いで、液滴操作の使用によってではなく、ポンピング作用を使用して、リザーバ電極3110に沿って、疎水性・親水性境界を横断し、液滴操作電極118上へ移動させられる。例えば、液滴操作を使用して、大量の液体125は、示されるように、リザーバ電極3110を横断して拡散され、次いで、図31A、31B、および31Cに示されるように、段階的に親水性領域122に向けて輸送される。液体125と液滴124との間に充填流体(図示せず)が存在するため、大量の液体125の動きが充填流体を移動させ、次いで、充填流体が液滴124を移動させる。すなわち、大量の液体125を使用して、充填流体においてポンピング効果を生成することができる。この方法を使用して、液滴124に液滴操作を直接適用することなく、液滴124を親水性領域122上へ輸送することができる。代わりに、液滴操作は、充填流体で移動を引き起こす様式で、近くの液体125に適用されている。充填流体の移動は、疎水性・親水性境界を横断して親水性領域122の中へ液滴124を軽く押すために使用される。いったん液滴操作電極118の上に来ると、液滴操作を使用して液滴124を操作することができる。
他の実施形態では、ポンピング効果を機械的に達成することができる。例えば、大量の大液体125は、液滴124を前方へ軽く押す機械的構成要素を用いて置換することができる。
さらに他の実施形態では、小さな親水性パッチについては、液滴を親水性パッチ上へと軽く押し、次いで液滴を親水性パッチから軽く押し出すために、ポンピング効果を使用することができる。
さらに他の実施形態では、いくつかの液滴を親水性パッチ上へと連続的に軽く押し、それによって、液滴を親水性パッチ上に蓄積させるために、ポンピング効果を使用することができる。
なおも他の実施形態では、親水性表面上へと水性液滴を押すために、液浸オイル液滴を使用することができる。したがって、親水性表面上へ、および/またはそこから外へ液滴を押すために、液浸オイル液滴を使用することができる。
図32Aおよび32Bは、それぞれ、液滴を親水性領域122上へと誘導するために陥凹領域に設置された親水性領域122を含む、液滴アクチュエータ100の上面図および側面図を図示する。図4が、頂部基板112内の陥凹領域を示す一方で、本実施例では、陥凹領域3210は、底部基板110に形成される。親水性領域122は、陥凹領域3210に設置される。陥凹領域3210および親水性領域122は、陥凹領域3210の内側である量の液体125を保つように定寸される。すなわち、親水性領域122の上で大量の液体125を蓄積させるように、液滴操作を使用して、複数の液滴124を陥凹領域3210内へ連続して輸送することができる。
図33は、液滴アクチュエータ100の側面図と、液滴を親水性表面上へ輸送することをより容易にするために、親水性領域122の表面を液体で事前充填する実施例とを図示する。本実施例では、親水性領域122は、底部基板110の上に、例えば、2つの液滴操作電極118の上にある。誘電体層3310が、それらの間の電気的分離を確実にするように、2つの液滴操作電極118と親水性領域122との間に提供される。さらに、開口部3312が、頂部基板112内に提供される。開口部3312は、親水性領域122と実質的に整列される。開口部3312は、液滴を親水性表面上へ輸送することをより容易にするために、外部液体源が親水性領域122の表面を事前充填または事前湿潤することを可能にするために使用される。一実施例では、親水性領域122の表面を液体125で事前湿潤するために、ピペット3320等のピペットを使用することができる。別の実施例では、親水性領域122の表面を継続的または周期的に湿潤するために、頂部基板112の流体リザーバを使用することができる。
図34は、底部基板110上の電極を使用して頂部基板112上で液滴操作効果(またはエレクトロウェッティング効果)を生成するように設計されている、液滴アクチュエータ100の実施形態の側面図を図示する。例えば、底部基板110上の液滴操作電極118を使用して頂部基板112上でエレクトロウェッティング効果を生成するために、誘電体層が頂部基板112上に存在する。したがって、図34は、底部基板110上の液滴操作電極118を示し、液滴操作電極118は、疎水性層3410でコーティングされる。頂部基板112は、接地基準面または電極3412、次いで、疎水性層3416でコーティングされる誘電体層3414を含む。液滴アクチュエータが、典型的には、底部基板上の液滴操作電極の上に誘電体層を含む一方で、本実施形態では、底部基板上の液滴操作電極上に誘電体層は存在しない。代わりに、誘電体層は、頂部基板上にある。
親水性領域122等の親水性表面、パッチ、または領域を含む液滴アクチュエータでは、底部基板上の電極を使用して頂部基板上でエレクトロウェッティング効果を付与する能力が、液滴を親水性表面上へ輸送することを支援するために有用であり得る。すなわち、両方の基板が親水性の様式で挙動している場合、液滴は、これらの間で流動する可能性がより高くあり得る。親水性領域122を含み、底部基板110上の液滴操作電極118を使用して頂部基板112上にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される液滴アクチュエータ100の実施例は、図35A、35B、35C、35D、および36を参照して下記で本明細書に記載される。
図35A、35B、35C、および35Dは、親水性領域122の上に液滴を輸送することを支援するために底部基板110上の電極を使用して、頂部基板112上でエレクトロウェッティング効果を付与するように、頂部基板112上に誘電体層3414を含む、液滴アクチュエータ100の側面図を図示する。
本実施例では、5つの液滴操作電極118、すなわち、液滴操作電極118a、118b、118c、118d、および118eが、底部基板110上に示されている。さらに、誘電体層3418が、液滴操作電極118の上に提供される。親水性領域122が、底部基板110上の誘電体層3418の上に提供される。親水性領域122は、例えば、液滴操作電極118dおよび118eに及ぶ。加えて、液滴操作電極3510が、親水性領域122の縁の近く、すなわち、示されるように、液滴操作電極118bおよび118cの上に提供される。誘電体層3410は、液滴操作電極118と親水性領域122との間、および液滴操作電極118と液滴操作電極3510との間の電気的分離を確実にする。底部基板110の液滴操作電極118および液滴操作電極3510は、図34の疎水性層3410等の疎水性層でコーティングされてもよいが、これは、示されていない。
頂部基板112は、接地基準面または電極3412と、誘電体層3414とを含む。頂部基板112の誘電体層3414は、図34の疎水性層3416等の疎水性層でコーティングされてもよいが、これは、示されていない。本実施例では、誘電体層3414は、液滴操作電極3510および親水性領域122の近傍にのみ提供される。すなわち、誘電体層3414は、示されるように、液滴操作電極3510および親水性領域122に及ぶ。
図35A、35B、35C、および35Dでは、「オフ」とは、電極が基準接地電圧に設定されることを意味する。「オン」とは、電極が、2つの電極間の電位につながる、接地基準電圧とは異なる任意の電圧にあることを意味する。図35A、35B、35C、および35Dに図示および記載されるプロセスの全体を通して、接地基準面または電極3412は、オフである。
図35A、35B、35C、および35Dは、親水性領域122の上に水性液滴130等の液滴を輸送することを支援する電極配列を示す。例えば、かつここで図35Aを参照すると、液滴操作電極118aは、オンであり、液滴操作電極118b、118c、118d、および118eは、オフであり、液滴操作電極3510は、オフである。結果として、水性液滴130は、液滴操作電極118aの上に着座する。
次に、かつここで図35Bを参照すると、液滴操作電極3510がオフのままの状態で、液滴操作電極118bは、オンであり、液滴操作電極118a、118c、118d、および118eは、オフである。結果として、水性液滴130は、液滴操作電極118bへ移動する。
次に、かつここで図35Cを参照すると、液滴操作電極3510がオフのままの状態で、液滴操作電極118cは、オンであり、液滴操作電極118a、118b、118d、および118eは、オフである。結果として、水性液滴130は、親水性領域122の縁の近くにある液滴操作電極118cへ移動する。
次に、かつここで図35Dを参照すると、液滴操作電極3510は、ここではオンである。さらに、液滴操作電極3510の下の液滴操作電極118bおよび118cの両方が、オンである。そうすることで、水性液滴130を親水性領域122の表面上へ輸送することを支援するために有用であり得る、エレクトロウェッティング効果が、頂部基板112上に付与される。
頂部基板112上に誘電体層3414を含み、それによって、底部基板110上の電極を使用してエレクトロウェッティング効果を頂部基板112に付与することができる、図35A、35B、35C、および35Dに示される液滴アクチュエータ100の他の実施形態では、連続接地基準面または電極3412は存在しない。代わりに、液滴は、輸送前および/または輸送後にのみ、接地している。すなわち、液滴は、液滴操作電極118の間では接地するが、液滴操作電極118の上にあるときは接地しない。
他の実施形態では、頂部基板112上の接地基準面または電極3412は、誘電体層3414の液滴操作間隙114側の上に提供される。さらに他の実施形態では、接地は、底部基板110上に提供される。例えば、接地ワイヤのグリッドが、液滴操作電極118の間にあるか、またはそれらに重複する底部基板110上に提供される。さらに他の実施形態では、接地は、頂部基板と底部基板との間に位置付けられ、すなわち、接地は、液滴操作間隙114内に提供される。
図35A、35B、35C、および35Dに示される液滴アクチュエータ100のなおも他の実施形態では、図36に図示されるように、液滴操作電極3510は省略される。本実施形態では、頂部基板112上のエレクトロウェッティングを可能にするために、接地基準面または電極3412がオンである。
再度、図1A−図36を参照すると、本開示の親水性領域と併せて、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Shenらの2013年5月9日に公開された「Integrated sequencing apparatuses and methods of use」と題される米国特許公開第20130116128号による、ある検出器構成を使用することができる。
本明細書に記載される装置および方法の特に有用な用途は、合成によるシークエンシング(SBS)技法等の核酸のシークエンシングである。簡潔には、SBSは、標的核酸を、1つまたはそれを上回る標識ヌクレオチド、DNAポリメラーゼ等と接触させることによって開始することができる。1つまたはそれを上回る異なる種の標的核酸を、本明細書に記載される親水性表面または他の固相基板に付着させることができ、試薬を、本明細書に記載される液滴操作ステップを使用して1つまたはそれを上回る標的核酸に送達することができる。例えば、異なる種の標的核酸を、表面または基板上の異なる特徴に付着させることができる。標的核酸を鋳型として使用して、プライマーが伸長される、これらの特徴は、検出することができる標識ヌクレオチドを組み込むであろう。随意に、標識ヌクレオチドは、いったんヌクレオチドがプライマーに追加されると、さらなるプライマー伸長を終結させる、可逆的終結特性をさらに含むことができる。例えば、可逆的終結因子部分を有するヌクレオチド類似体は、その部分を除去するために脱保護剤が送達されるまで後続の伸長が発生できないように、プライマーに追加することができる。したがって、可逆的終結を使用する実施形態については、脱保護試薬を、(検出が発生する前または後に)伸長されるプライマーが位置する特徴に送達することができる。洗浄液滴を、種々の送達ステップの間に、特徴に送達することができる。次いで、n個のヌクレオチドによりプライマーを伸長し、それによって、長さnの配列を検出するように、このサイクルをn回繰り返すことができる。本開示の装置または方法とともに使用するために容易に適合することができる、例示的なSBS手順、検出プラットフォーム、検出器、および試薬は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Bentley et al.,Nature 456:53−59(2008)、Gormleyらの2013年9月12日に公開された「Improved Methods of Nucleic Acid Sequencing」と題される国際特許公開第WO/2013/131962号、Kozlovらの2008年4月10日に公開された「Compositions and Methods for Nucleotide Sequencing」と題される国際特許公開第WO/2008/042067号、Rigattiらの2013年8月15日に公開された「Targeted Enrichment and Amplification of Nucleic Acids on a Support」と題される国際特許公開第WO/2013/117595号、Barnesらの2006年6月6日に発行された「Labelled Nucleotides」と題される米国特許第7,057,026号、Hardinらの2008年2月12日に発行された「Methods for Real−Time Single Molecule Sequence Determination」と題される米国特許第7,329,492号、Hardinらの2007年5月1日に発行された「Enzymatic Nucleic Acid Synthesis:Compositions and Methods for Altering Monomer Incorporation Fidelity」と題される米国特許第7,211,414号、Turnerらの2008年1月1日に発行された「Arrays of Optical Confinements and Uses Thereof」と題される米国特許第7,315,019号、Xuらの2008年7月29日に発行された「Fluorescent Nucleotide Analogs and Uses Therefor」と題される米国特許第7,405,281号、およびRanketらの2008年5月8日に公開された「Polymerase Enzymes and Reagents for Enhanced Nucleic Acid Sequencing」と題される米国特許公開第20080108082号に記載されている。
パイロシークエンシング等の周期的反応を使用する他のシークエンシング手順を使用することができる。パイロシークエンシングは、特定のヌクレオチドが発生期の核酸鎖に組み込まれるため、無機ピロリン酸塩(PPi)の放出を検出する(全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Ronaghi,et al.,Analytical Biochemistry 242(1),84−9(1996)、Ronaghi,Genome Res.11(1),3−11(2001)、Ronaghi et al.Science 281(5375),363(1998)、Nyrenらの2001年4月3日に発行された「Method of Sequencing DNA」と題される米国特許第6,210,891号、Nyrenの2001年7月10日に発行された「Method of Sequencing DNA Based on the Detection of the Release of Pyrophosphate and Enzymatic Nucleotide Degradation」と題される米国特許第6,258,568号、およびRothbergらの2001年8月14日に発行された「Method of Sequencing a Nucleic Acid」と題される米国特許第6,274,320号)。パイロシークエンシングでは、ATPスルフリラーゼによってアデノシン三リン酸(ATP)に変換されることによって、放出されたPPiを検出することができ、結果として得られるATPは、ルシフェラーゼが産生する光子によって検出することができる。したがって、シークエンシング反応は、発光検出システムを介して監視することができる。蛍光に基づく検出システムに使用される励起放射源は、パイロシークエンシング手順には必要ない。本開示のアレイにパイロシークエンシングを適用するために使用することができる有用な検出器および手順は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Eltoukhyらの2012年3月5日に公開された「Microdevices and Biosensor Cartridges for Biological or Chemical Analysis and Systems and Methods for the Same」と題される国際特許公開第WO/2012/058096号、Cheeらの2005年9月1日に公開された「Nucleic Acid Sequencing Using Microsphere Arrays」と題される米国特許公開第20050191698号、El Gamalらの2009年9月29日に発行された「Biological Analysis Arrangement and Approach Therefor」と題される米国特許第7,595,883号、およびRothbergらの2007年7月17日に発行された「Method of Sequencing a Nucleic Acid」と題される米国特許第7,244,559号に記載されている。
例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Shendure et al.Science 309:1728−1732(2005)と、Brennerの1997年2月4日に発行された「DNA sequencing by stepwise ligation and cleavage」と題される米国特許第5,599,675号、およびMaceviczの1998年5月12日に発行された「DNA sequencing by parallel oligonucleotide extensions」と題される米国特許第5,750,341号に記載されるものを含む、ライゲーションによるシークエンシング反応も有用である。いくつかの実施形態は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Bains et al.,Journal of Theoretical Biology 135(3),303−7(1988)、Drmanac et al.,Nature Biotechnology 16,54−58(1998)と、Fodor et al.,Science 251(4995),767−773(1995)、およびShengrongらの2012年12月13日に公開された「Patterned flow−cells useful for nucleic acid analysis」と題される国際特許公開第WO2012170936号に記載されるようなハイブリダイゼーションによるシークエンシング手順を含むことができる。ライゲーションによるシークエンシング手順およびハイブリダイゼーションによるシークエンシングの両方の手順で、固体支持体または親水性表面上に存在する核酸は、オリゴヌクレオチド送達および検出の反復サイクルを受ける。典型的には、オリゴヌクレオチドは、蛍光標識され、本明細書または本明細書で引用される参考文献内のSBS手順に関して記載されるものに類似する蛍光検出器を使用して検出することができる。
いくつかの実施形態は、DNAポリメラーゼ活性のリアルタイム監視を伴う方法を利用することができる。例えば、フルオロフォア担持ポリメラーゼとγ−リン酸塩標識ヌクレオチドとの間の蛍光共鳴エネルギー移動(FRET)相互作用を通して、またはゼロモード導波管を用いて、ヌクレオチドの組み込みを検出することができる。FRETに基づくシークエンシングのための技法および試薬は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Levene et al.Science 299,682−686(2003)と、Lundquist et al.Opt.Lett.33,1026−1028(2008)と、Korlach et al.Proc.Natl.Acad.Sci.USA 105,1176−1181(2008)とに記載されている。
いくつかのSBSの実施形態は、ヌクレオチドを伸長産物に組み込むと放出されるプロトンの検出を含む。例えば、放出されたプロトンの検出に基づくシークエンシングは、Ion Torrent(Guilford,CT)(Life Technologiesの子会社)から市販されている電気的検出器および関連技法、または全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Rothbergらの2009年1月29日に公開された「Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays」と題される米国特許公開第20090026082号、Rothbergらの2009年5月21日に公開された「Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays」と題される米国特許公開第20090127589号、Rothbergらの2010年6月3日に公開された「Methods and Apparatus for Measuring Analytes」と題される米国特許公開第20100137143号、およびRothbergらの2010年11月11日に公開された「Methods and Apparatus for Detecting Molecular Interactions Using FET Arrays」と題される米国特許公開第20100282617号に記載される、シークエンシング方法およびシステムを使用することができる。
本開示のアレイの別の有用な用途は、遺伝子発現分析である。遺伝子発現は、デジタルRNAシークエンシングと称されるもの等のRNAシークエンシング技法を使用して検出または定量化することができる。RNAシークエンシング技法は、上記に記載されるもの等の当技術分野で公知であるシークエンシング手法を使用して実行することができる。遺伝子発現はまた、アレイへの直接ハイブリダイゼーションによって実行されるハイブリダイゼーション技法を使用して、またはその産物がアレイ上で検出される、多重鎖アッセイを使用して、検出または定量化することもできる。そのようなアレイは、本明細書に記載される親水性表面または他の固体支持体に存在し得る。アレイはまた、1つまたはそれを上回る個体に由来するゲノムDNA試料の遺伝子型を判定するために使用することもできる。本開示の方法または装置を使用して実行することができる、アレイに基づく発現および遺伝子型決定分析の例示的な方法は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Oliphantらの2009年9月1日に発行された「Multiplex Nucleic Acid Reactions」と題される米国特許第7,582,420号、Fanらの2005年5月10日に発行された「Multiplexed Detection of Analytes」と題される米国特許6,890,741号、Stuelpnagelらの2005年7月5日に発行された「Compositions and Methods for Repetitive Use of Genomic DNA」と題される米国特許第6,913,884号、Cheeらの2002年3月12日に発行された「Detection of Nucleic Acid Amplification Reactions Using Bead Arrays」と題される米国特許第6,355,431号、Gundersonらの2005年3月10日に公開された「Methods and Compositions for Whole Genome Amplification and Genotyping」と題される米国特許公開第20050053980号、Gundersonらの2009年7月23日に公開された「Detection of Nucleic Acid Reactions on Bead Arrays」と題される米国特許公開第2009/0186349 A1号、およびCheeらの2005年8月18日に公開された「Nucleic Acid Sequencing Using Microsphere Arrays」と題される米国特許公開第2005/0181440 A1号に記載されている。
コロニーまたはクラスタを形成するように、核酸を親水性表面(または表面の親水性領域)に付着させ、増幅させることができる。コロニーまたはクラスタは、一種のアレイ特徴である。クラスタは、固相増幅方法によって作成することができる。例えば、検出される1つまたはそれを上回る鋳型配列を有する核酸を、表面に付着させ、架橋増幅を使用して増幅させることができる。有用な架橋増幅方法は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Adessiらの2006年10月3日に発行された「Methods of Nucleic Acid Amplification and Sequencing」と題される米国特許第7,115,400号、Adamsらの1997年6月24日に発行された「Method for Performing Amplification of Nucleic Acid with Two Primers Bound to a Single Solid Support」と題される米国特許第5,641,658号、Kawashimaらの2002年5月9日に公開された「Method of Nucleic Acid Sequencing」と題される米国特許公開第2002/0055100 A1号、Mayerらの2004年5月20日に公開された「Isothermal Amplification of Nucleic Acids on a Solid Support」と題される米国特許公開第2004/0096853 A1号、Mayerらの2004年1月1日に公開された「Methods for Detecting Genome−wide Sequence Variations Associated with a Phenotype」と題される米国特許公開第2004/0002090 A1号、Gormleyらの2007年6月7日に公開された「Method of Preparing Libraries of Template Polynucleotides」と題される米国特許公開第20070128624号、Schrothらの2008年1月10日に公開された「Isothermal Methods for Creating Clonal Single Molecule Arrays」と題される米国特許公開第2008/0009420 A1号に記載されている。表面上で核酸を増幅させるための別の有用な方法は、例えば、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Lizardi et al.,Nat.Genet.19:225−232(1998)、およびDrmanacらの2007年5月3日に公開された「Single Molecule Arrays for Genetic and Chemical Analysis」と題される米国特許公開第2007/0099208 A1号に記載されるようなローリングサークル増幅(RCA)である。有用である別の種類のアレイは、エマルジョンPCR増幅技法から産生される粒子のアレイである。実施例は、全開示が参照するにより本明細書に組み込まれる、Dressman et al.,Proc.Natl.Acad.Sci.USA 100:8817−8822(2003)、Jian−Bingらの2012年8月30日に公開された「Methods and Systems for Haplotype Determination」と題される国際特許公開第WO2012/116331号、Leamonetらの2005年6月16日に公開された「Methods of Amplifying and Sequencing Nucleic Acids」と題される米国特許公開第2005/0130173 A1号、およびHolligerらの2005年3月24日に公開された「Emulsion Compositions」と題される米国特許公開第2005/0064460 A1号に記載されている。
アレイのいくつかの用途は、標的核酸の複数のコピーが各特徴に存在し、かつともに検出される、集合的検出の文脈において上記で例証されている。代替的な実施形態では、標的核酸であろうとそのアンプリコンであろうと、単一の核酸を各特徴で検出することができる。例えば、親水性表面上の特徴は、検出される標的ヌクレオチド配列を有する単一の核酸分子を含有するように構成することができる。例えば、向上した分解能で、またはより感受性の高い標識を使用して、部位を検出するために、上記に記載される集合的検出技法の修正を含む、種々の単一分子検出技法のうちのいずれかを使用することができる。使用することができる単一分子検出方法の他の実施例は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Heらの2011年12月22日に公開された「Conformational Probes and Methods for Sequencing Nucleic Acids」と題される米国特許公開第2011/0312529 A1号、Previteらの2011年12月21日に出願された「Apparatus and Methods for Kinetic Analysis and Determination of Nucleic Acid Sequences」と題される米国特許出願第61/578,684号、およびWouter Meulemanの2011年9月29日に出願された「Continuous Extension and Deblocking in Reactions for Nucleic Acid Synthesis and Sequencing」と題される米国特許出願第61/540,714号に記載されている。
4.2 斑状親水性表面およびデジタル流体素子
図1A−36で上記のように、親水性領域122等の親水性領域が、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ100内等の液滴アクチュエータ内に提供される。さらに、親水性領域の親水性質のため、ある方法および技法が、親水性領域上へ、および/またはそこから外へ液滴を誘導するために記載されている。しかしながら、本開示は、親水性領域に取って代わることができる別の種類の表面を提供する。具体的には、表面に基づく化学作用は、斑状親水性表面を使用して液滴アクチュエータにおいて行うことができる。本明細書で使用されるように、「斑状親水性」という用語は、表面に関して使用されるとき、表面の部分が水誘引性であり、表面の他の部分が水反発性であることを意味する。表面斑状化の規模は、概して、1×104μm2の面積内で生じるであろう(すなわち、この面積内に少なくとも1つの誘引性部分および少なくとも1つの反発性部分が存在するであろう)。表面斑状化の規模は、例えば、少なくとも1つの誘引性部分および少なくとも1つの反発性部分が、少なくとも1×103μm2、100μm2、10μm2、1μm2、0.1μm2、またはそれより小さい面積内に存在するように、より細かくあり得る。斑状化の規模は、概して、1nm2よりも大きく、いくつかの実施形態では、10nm2、0.1μm2、1μm2、または10μm2よりも大きくあり得る。斑状化は、規則的なパターン(すなわち、上記に例示された面積のうちの1つまたはそれを上回る面積内で反復単位を有する)または無作為なパターン(すなわち、上記に例示された面積のうちの1つまたはそれを上回る面積内で反復単位が存在しない)を形成することができる。反発性である表面の部分は、表面が斑状親水性・疎水性であるように、疎水性特徴を有することができ、または反発性である表面の部分は、表面が斑状親水性・超疎水性であるように、超疎水性特徴を有することができる。
図1A−36で上記のように、親水性領域122等の親水性領域が、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ100内等の液滴アクチュエータ内に提供される。さらに、親水性領域の親水性質のため、ある方法および技法が、親水性領域上へ、および/またはそこから外へ液滴を誘導するために記載されている。しかしながら、本開示は、親水性領域に取って代わることができる別の種類の表面を提供する。具体的には、表面に基づく化学作用は、斑状親水性表面を使用して液滴アクチュエータにおいて行うことができる。本明細書で使用されるように、「斑状親水性」という用語は、表面に関して使用されるとき、表面の部分が水誘引性であり、表面の他の部分が水反発性であることを意味する。表面斑状化の規模は、概して、1×104μm2の面積内で生じるであろう(すなわち、この面積内に少なくとも1つの誘引性部分および少なくとも1つの反発性部分が存在するであろう)。表面斑状化の規模は、例えば、少なくとも1つの誘引性部分および少なくとも1つの反発性部分が、少なくとも1×103μm2、100μm2、10μm2、1μm2、0.1μm2、またはそれより小さい面積内に存在するように、より細かくあり得る。斑状化の規模は、概して、1nm2よりも大きく、いくつかの実施形態では、10nm2、0.1μm2、1μm2、または10μm2よりも大きくあり得る。斑状化は、規則的なパターン(すなわち、上記に例示された面積のうちの1つまたはそれを上回る面積内で反復単位を有する)または無作為なパターン(すなわち、上記に例示された面積のうちの1つまたはそれを上回る面積内で反復単位が存在しない)を形成することができる。反発性である表面の部分は、表面が斑状親水性・疎水性であるように、疎水性特徴を有することができ、または反発性である表面の部分は、表面が斑状親水性・超疎水性であるように、超疎水性特徴を有することができる。
斑状親水性表面は、例えば、ガラス、シリカ、金属、またはタンタル酸化物等の金属酸化物を含む、種々の基板のいずれかの上で生じることができる。ハイドロゲルを付着させるためにシラン処理および官能化されることが可能である種々の基板のうちのいずれかを使用することができ、その実施例は、それぞれが参照することにより本明細書に組み込まれる、米国特許出願第14/316,478号または米国特許出願公開第2014/0079923 A1号において、本明細書で以前に記載されている。
例えば、図1A−36に関して本明細書に記載される方法および装置で、親水性領域の代わりに、斑状親水性表面を使用することができる。親水性表面と比較して斑状親水性表面を使用する利点は、少なくともいくつかの実施形態では、依然として表面に基づく化学作用を行うための表面を提供しながら、斑状親水性表面上へ、および/またはそこから外に液滴を容易に輸送できることである。この利点は、液滴が、斑状親水性表面の誘引性および反発性部分内で斑状化の規模よりも大きい接触区域を表面上に有するときに、結果として生じる。したがって、表面に基づく化学作用を行うための斑状親水性表面は、容易に「ディウェッティング」することができる。斑状親水性表面の実施例のさらなる詳細は、図37−46を参照して以下で示され、記載される。
図37は、頂部基板112上に斑状親水性・疎水性領域3700を有する、液滴アクチュエータ100の一部分の断面図を図示する。すなわち、斑状親水性・疎水性領域3700は、液滴アクチュエータ100において表面に基づく化学作用を行うために使用することができる、斑状親水性・疎水性表面を頂部基板112上および液滴操作間隙114内で提供する。斑状親水性−疎水性領域3700は、疎水性表面によって包囲される親水性ナノウェルの配列を備え、DNAを、親水性ナノウェルにグラフトすることができる。例えば、ある部分が、斑状親水性・疎水性領域3700の表面上で捕捉され、またはそれに結合されてもよく、試薬が、捕捉された部分を識別することを目的とする化学作用、または新しい部分を合成するように捕捉された部分を基礎とすることを目的とする化学作用等の化学作用を行うように、同一の表面と接触させられてもよい。 別の実施例では、核酸が、表面に基づくシークエンシング化学作用を行うために、液滴アクチュエータ100内の斑状親水性・疎水性領域3700の表面に付着させられてもよい。特定の実施形態では、部分または核酸は、斑状親水性・疎水性の親水性部分で(例えば、ゲル充填ナノウェルで)捕捉され、または付着させられてもよい。斑状親水性・疎水性領域3700の実施例のさらなる詳細は、図38A−46を参照して以下に示され、記載される。
図37はまた、液滴操作間隙114内の液滴3705を示す。一実施例では、液滴3705は、斑状親水性・疎水性領域3700の表面でDNAシークエンシング反応を行うための試料および/または試薬を含んでもよい。別の実施例では、液滴3705は、斑状親水性・疎水性領域3700の表面で免疫アッセイ反応を行うための試料および/または試薬を含んでもよい。さらに別の実施例では、液滴3705は、斑状親水性・疎水性領域3700を洗浄するための洗浄緩衝液を含んでもよい。
図38Aおよび38Bは、それぞれ、図37に図示される斑状親水性・疎水性領域3700の一部分の実施例の平面図および断面図を図示する。本実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700は、基板3710を備える。基板3710は、例えば、ガラス基板またはCMOS基板であり得る。一実施例では、基板3710は、二酸化ケイ素(SiO2)基板である。斑状親水性・疎水性領域3700は、基板3710にパターン化される複数のナノウェル3712をさらに備える。ナノウェル3712の内側は、親水性層3714でコーティングされ、それによって、親水性ナノウェル3712を形成する。ナノウェル3712の外側である基板3710の表面上の介在領域は、疎水性層3716でコーティングされる。さらに、グラフトされたプライマー3718が、ナノウェル3712のそれぞれの内側に提供される。グラフトされたプライマー3718は、例えば、標的核酸の捕捉、増幅、またはシークエンシングのうちの1つまたはそれを上回るものの間に、標的核酸と相互作用するために使用することができる、グラフトされたプライマーである。
ナノウェル3712の内側の親水性層3714は、液滴アクチュエータにおいて表面に基づく化学作用を行うために好適な任意の親水性材料であり得る。一実施例では、親水性層3714は、随意に、ノルボルネン(またはノルボルニレンもしくはノルカンフェン)部分を介してウェルに付着させることができる、PAZAMとしても知られるポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド)等のポリアクリルアミドゲルコーティングである。別の実施例では、親水性層3714は、PAZAM−PANとしても知られるポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド−コ−アクリロニトリル)を含む。いくつかの実施形態では、PAZAMおよび/またはPAZAM−PANは、熱応答性であるように修飾され、それによって、熱応答性ポリアクリルアミドゲルを形成することができる。PAZAMについてのさらなる詳細は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Georgeらの2013年3月4日に出願された「Polymer Coatings」と題される米国特許出願第13/784,368号を参照して見出すことができる。他のハイドロゲルまたは親水性材料も使用できることが理解されるであろう。したがって、PAZAMに関して本明細書に記載される実施例は、他のハイドロゲルまたは親水性材料にも拡張することができる。
疎水性層3716は、ナノウェル3712の間の介在領域を充填する。疎水性層3716は、液滴アクチュエータにおいて表面に基づく化学作用を行うために好適な任意の疎水性材料であり得る。一実施例では、疎水性層3716は、正式には(トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル)トリクロロシランとして知られる、フルオロ−オクチル−トリクロロ−シラン(FOTS)である。別の実施例では、疎水性層3716は、AGCとしても知られるAsahi Glass Co.,Ltd.(Tokyo,Japan)から入手可能なALX2010フォト誘電体等のフッ素化フォトレジスト(すなわち、疎水性フルオロポリマー)である。有用な疎水性材料の付加的な実施例は、フルオロ−デシル−トリクロロ−シラン(FDTS)、自己組織化単分子層ホスホン酸塩(SAMP)、CytopTM、TeflonTM、ダイアモンド様炭素、または環状オレフィン共重合体(COC)を含むが、これらに限定されない。
各ナノウェル3712は、深さdおよび直径Dを有する。ナノウェル3712は、図38Aに示されるように、互い違いの行で(例えば、六角形アレイで)配列することができる。各行において、ナノウェル3712は、ピッチpで配列され、隣接するナノウェル3712との間には少なくともsの間隔が存在する。一実施例では、ナノウェル3712は、約350nmの深さd、約400nmの直径D、および約700nmのピッチpを有する。本実施例では、間隔は、約300nmである。これは、ガラス基板3710上に形成することができるナノウェル3712の一実施例である。別の実施例では、ナノウェル3712は、約350nmの深さd、約500nmの直径D、および約2000nmのピッチpを有する。本実施例では、間隔sは、約1500nmである。これは、CMOS基板3710上に形成することができるナノウェル3712の一実施例である。ナノウェルは、他の配列、例えば、正方格子または放射パターンを有し得ることが理解されるであろう。ナノファブリケーション手法を使用して導入することができる、任意の構成を使用することができる。
ナノウェルの最小または最大容積は、例えば、基板の下流使用に予期まれる処理量(例えば、多重度)、分解能、被分析物組成、または被分析物反応性に適応するように選択することができる。例えば、容積は、少なくとも1×10−3μm3、1×10−2μm3、0.1μm3、1μm3、10μm3、100μm3、またはそれを上回り得る。代替として、または加えて、容積は、最大でも1×104μm3、1×10μm3、100μm3、10μm3、1μm3、0.1μm3、またはそれを下回り得る。表面上で各ナノウェル開口部によって占有される面積は、ナノウェルの容積に関して上記に記載されるものに類似する基準に基づいて選択することができる。例えば、表面上の各ナノウェル開口部の面積は、少なくとも1×10−3μm2、1×10−2μm2、0.1μm2、1μm2、10μm2、100μm2、またはそれを上回り得る。代替として、または加えて、面積は、最大でも1×103μm2、100μm2、10μm2、1μm2、0.1μm2、1×10−2μm2、またはそれを下回り得る。各ナノウェルの深さは、少なくとも0.01μm、0.1μm、1μm、10μm、100μm、またはそれを上回ることができる。代替として、または加えて、深さは、最大でも1×103μm、100μm、10μm、1μm、0.1μm、またはそれを下回り得る。
ナノウェルまたは他の特徴のアレイは、平均ピッチ(すなわち、中心から中心までの間隔)に関して特性化することができる。アレイによって形成されるパターンは、平均ピッチの周辺の変動係数が小さくなるように規則的(例えば、繰り返す)であり得、またはパターンは、不規則的(例えば、無作為)であり得、この場合、変動係数は、比較的大きくあり得る。いずれの場合においても、平均ピッチは、例えば、少なくとも10nm、0.1μm、0.5μm、1μm、5μm、10μm、100μm、またはそれを上回り得る。代替として、または加えて、平均ピッチは、例えば、最大でも100μm、10μm、5μm、1μm、0.5μm、0.1μm、またはそれを下回り得る。当然ながら、ナノウェルの特定のパターンのための平均ピッチは、上記の範囲から選択される低い方の値のうちの1つと、高い方の値のうちの1つとの間にあり得る。
ナノウェルのパターンはまた、定義される面積におけるナノウェルの密度(すなわち、ナノウェルの数)に関して特性化することもできる。例えば、ナノウェルは、1mm2毎に略200万の密度で存在してもよい。本明細書に記載される製造方法に従って、密度は、例えば、少なくとも1mm2毎に100、1mm2毎に1,000、1mm2毎に10万、1mm2毎に100万、1mm2毎に200万、1mm2毎に500万、1mm2毎に1000万、1mm2毎に5000万、またはそれを上回る密度を含む、異なる密度に容易に調整することができる。代替として、または加えて、密度は、わずか1mm2毎に5000万、1mm2毎に1000万、1mm2毎に500万、1mm2毎に200万、1mm2毎に100万、1mm2毎に10万、1mm2毎に1,000、1mm2毎に100、またはそれを下回るように調整することができる。当然ながら、基板上のナノウェルの密度は、上記の範囲から選択される低い方の値のうちの1つと、高い方の値のうちの1つとの間にあり得る。
これらの実施例は、疎水性である斑状親水性・疎水性領域3700の割合が、親水性である斑状親水性・疎水性領域3700の割合と対比して、変動し得ることを例証する。例えば、疎水性である斑状親水性−疎水性領域3700の割合は、約1%〜約99%であり得、親水性である斑状親水性−疎水性領域3700の割合は、約99%〜約1%であり得る。
図39は、斑状親水性・疎水性領域3700を形成するプロセスの実施例を図示する。本実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700を形成するプロセスは、以下のステップを含み得るが、これらに限定されない。
ステップ1において、ナノウェルが、基板3710の表面にパターン化される。例えば、SiO2基板3710が提供され、次いで、ナノウェル3712を形成するように、例えば、標準的なフォトリソグラフィープロセスを使用して、マスクおよびエッチングされる。
ステップ2において、親水性層3714が、ナノウェル3712の内側を含む、基板3710の表面を覆って形成される。例えば、基板3710は、シランおよびPAZAMでスピンコーティングされる。他の場合では、シランは、気相堆積を通して堆積させることができる。PAZAMの厚さは、例えば、約5nm〜約1×103nmであり得る。いくつかの実施形態では、その無水状態におけるPAZAMの厚さは、それがシランに結合することを可能にするインキュベーションに続いて、あらゆる非結合PAZAMを洗い流した後に、約5nmである。最初に堆積させられたときのPAZAMの厚さは、100nmを上回り得る。いくつかの実施形態では、水和したときのPAZAMは、100〜500nmの範囲内の厚さを有する。
ステップ3において、ナノウェル3712のみに親水性層3714を残して、ナノウェル3712の外側である基板3710の表面上の親水性層3714が除去され、それによって、親水性ナノウェル3712を形成する。製造および使用の条件に応じて、PAZAMは、ウェルを充填してもよく、またはウェルの底にスラグを形成してもよい。PZAMは、ウェルを共形的にコーティングする場合もあり、層ではない場合もある。例えば、ナノウェル3712の外側の基板3710の表面は、親水性層3714を除去し、ナノウェル3712の外側である基板3710の表面を暴露するために、標準的な機械的または化学機械的研磨プロセスを使用して、研磨される。犠牲レジストがアレイの介在部に生じ、PAZAMをウェルに隔離した後、レジストが溶媒により除去され、アレイの介在領域中のベア基板を暴露する、リフトオフプロセスも、このステップで可能である。
ステップ4において、疎水性層3716が、親水性ナノウェル3712の外側である基板3710の表面上に形成される。一実施例では、標準的な化学蒸着(CVD)プロセスを使用して、FOTSの層が、基板3710の表面上に堆積させられる。別のフルオロシランを、FOTSの代わりに使用することができる。FOTSの厚さは、例えば、約1nm〜約100nmであり得る。より薄いまたはより厚いフルオロシランの層も可能である。FOTSは、親水性ナノウェル3712の機能性または親水特性を妨害しない。それによって、親水性ナノウェル3712をマスクする、および/または親水性ナノウェル3712からFOTSを除去するプロセスステップを省く。
ステップ5において、プライマーが、ナノウェル3712の内側の親水性層3714に結合およびグラフトされ、それによって、グラフトされたプライマー3718を形成する。
いくつかの実施形態では、ステップ4および5を逆転させることができる。すなわち、グラフトは、疎水性層3716(例えば、FOTS)を堆積させる前に行うことができる。
図40は、斑状親水性・疎水性領域3700を形成するプロセスの別の実施例を図示する。本実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700を形成するプロセスは、以下のステップを含み得るが、これらに限定されない。
ステップ1において、基板3710が提供される。例えば、SiO2基板3710が提供される。金属酸化物および窒化物表面も使用することができる。
ステップ2において、疎水性層3716が、基板3710の表面を覆って形成される。例えば、基板3710は、AGCからのALX2010フォト誘電体等のフッ素化フォトレジスト(すなわち、疎水性フッ素重合体)でスピンコーティングされる。フッ素化フォトレジストの厚さは、例えば、約5nm〜約10μmであり得る。
ステップ3において、ナノウェル3712が、基板3710にパターン化される。例えば、基板3710上の疎水性層3716は、ナノウェル3712を形成するように、例えば、標準的なフォトリソグラフィープロセスを使用して、マスクおよびエッチングされる。このステップの完了時には、疎水性層3716が、ナノウェル3712の外側である基板3710の表面上にある。ステップ3における別の選択肢は、疎水性ポリマーをパターン化し、ウェルの底部で底部基板を暴露することである。次いで、ウェルは、疎水性ポリマーで作製された側壁、およびウェルの底部に親水性ガラスを伴って形成される。これは、ウェルを基板にエッチングする必要性を排除するであろう。結果として、親水性層は、ウェルの底部にのみ生じることが予期される。
ステップ4において、親水性層3714が、ナノウェル3712の内側に形成され、それによって、親水性ナノウェル3712を形成する。例えば、基板3710は、シランおよびPAZAMでスピンコーティングされる。代替として、シランは、PAZAMのスピンコーティングに先立って、気相堆積させることができる。PAZAMの厚さは、例えば、約5nm〜約1000nmであり得る。PAZAMが疎水性フッ素重合体(すなわち、疎水性層3716)によって反発されるため、PAZAMは、疎水性層3716の上には堆積しない。しかしながら、PAZAMが、例えば、吸着を通して緩く結合されたとしても、それは、超音波処理または他の比較的軽度の処理によって除去することができる。
ステップ5において、プライマーは、親水性ナノウェル3712の内側の親水性層3714に結合およびグラフトされ、それによって、グラフトされたプライマー3718を形成する。
デジタル流体デバイスで使用されるSBSプロセスにおいて、使用される試薬のうちのいくつかは、非常に高いpH(例えば、10.5〜11)を有し得る。これらの高pH試薬は、高温では、ガラスをエッチング(攻撃)する傾向があり、したがって、SBSが生じることを目的としている表面をエッチングにより除去する可能性を有する(すなわち、標的核酸がエッチングにより除去される)。しかしながら、図40に記載されるプロセスは、AGCからのALX2010フォト誘電体等のフッ素化フォトレジスト(すなわち、疎水性フッ素重合体)を疎水性層3716に使用することによって、この問題を克服する。このフッ素化フォトレジスト材料は、いくつかのSBSステップ中に使用される高pH試薬によって、実質的にエッチングにより除去されないであろう。別の選択肢は、同様に高pHでエッチングされない基礎として、タンタル酸化物等の誘電体材料を使用することである。
図41、42、および43は、斑状親水性・疎水性領域3700をディウェッティングするための技法を示す。ここで図41を参照すると、これは、底部基板110上に液滴操作電極118のアレイを含む、電極配列4100の平面図である。本実施例では、斑状親水性−疎水性領域3700は、頂部基板112上にあり、液滴操作電極118のアレイの3×3の部分に及ぶ。さらに、液滴3705が、斑状親水性・疎水性領域3700の区域内に存在する。
ここで図42を参照すると、斑状親水性・疎水性領域3700に関して、液滴操作電極118の中央の列が、液滴操作を介して液滴3705を斑状親水性・疎水性領域3700から引き離すように活性化される。しかしながら、大量の液滴3705により、示されるように、液滴操作電極118の単一の列を使用して、液滴3705を斑状親水性・疎水性領域3700から引き離すことが困難であり得る。ここで図43を参照すると、図42に示される液滴操作電極118の単一の列を使用する代わりに、液滴操作を介して液滴3705を斑状親水性−疎水性領域3700から引き離すように、液滴操作電極118の複数の列を活性化することができる。そうすることで、斑状親水性・疎水性領域3700を、効果的にディウェッティングすることができる。
図44Aおよび44Bは、それぞれ、図37に示される斑状親水性・疎水性領域3700の別の実施例の一部分の平面図および断面図を図示する。本実施例では、親水性層3714および疎水性層3716の極性は、図38Aおよび38Bの実施例とは逆である。すなわち、親水性層3714が疎水性層3716の平面に対してウェル内にあるよりもむしろ、親水性層3714は、疎水性層3716の平面に対して台座または柱上にある。例えば、図37−43に記載される斑状親水性・疎水性領域3700のナノウェル2712は、台座3720と置換される。台座3720の上に、親水性層3714およびグラフトされたプライマー3718があり、それによって、親水性台座3720を形成する。
親水性ナノウェル3712と同様に、各親水性台座3720は、高さhおよび直径Dを有する。親水性台座3720は、図44Aに示されるように、互い違いの行(例えば、六角格子)または正方格子で配列することができる。各行において、親水性台座3720は、ピッチpで配列され、隣接する親水性台座3720との間には少なくともsの間隔が存在する。親水性台座3720の高さh、直径D、ピッチp、および間隔sは、実質的に、親水性ナノウェル3712のそれぞれの深さd、直径D、ピッチp、および間隔sと実質的に同一であり得る。再度、疎水性である斑状親水性・疎水性領域3700の割合は、親水性である斑状親水性・疎水性領域3700の割合と対比して、変動し得る。
本実施例では、親水性台座3720を備える斑状親水性・疎水性領域3700を形成するプロセスは、以下のステップを含んでもよいが、必ずしもこれらに限定されなくてもよい。
ステップ1において、基板3710が提供される。例えば、SiO2基板3710が提供される。それは、SiO2基板に構造化された台座/柱のアレイの形態である。この構造化は、従来的なリソグラフィーおよびドライエッチングプロセスを使用して実施することができ、またはナノインプリントリソグラフィ等のパターン化への代替的なアプローチを使用して形成することができる。
ステップ2において、疎水性シランまたは類似の疎水性材料が、基板上にコーティングされる。この材料の厚さは、1nm〜1000nmを上回る範囲に及ぶことができる。疎水性材料の厚さは、台座/柱の高さを上回る場合もあり、そうではない場合もある。
ステップ3において、疎水性材料でコーティングされた構造化基板は、疎水性材料を台座/柱の頂部から除去するであろうが、台座/柱を分離する介在領域からは除去しないであろう、機械的または化学機械的研磨ステップを受ける。この研磨は、疎水性材料を柱の頂部から除去するであろう。
ステップ4において、ノルボルネンシラン等のカップリングシランのコーティングが、スピンコーティングまたは気相堆積のいずれかによって堆積させられ、次いで、PAZAMのフィルムが、スピンコーティング手順を使用してコーティングされる。このシランは、ステップ2においてアレイの介在領域内および台座/柱の側壁上に堆積させられた疎水性材料の存在により、台座/柱の頂部に選択的に結合するであろう。シランが台座/柱の頂部を選択的にコーティングするため、PAZAMは、シランが暴露されたSiO2に結合する、台座/柱の頂部に選択的に結合するであろう。シランへのPAZAMの結合は、付加的な熱の使用を通して潜在的に強化されてもよく、長期的なインキュベーション時間が経過することを可能にする。
ステップ5において、化学的にコーティングされた基板は、潜在的に超音波処理法を使用して洗浄される。洗浄プロセス中に、疎水性材料をコーティングするPAZAMは、洗い流されるであろうが、ガラスに結合されるシランに結合されるPAZAMは、残存して、アレイの疎水性介在領域によって包囲された親水性PAZAMのパターンをもたらすであろう。
図45は、頂部基板112上の代わりに、液滴アクチュエータ100の底部基板110上の斑状親水性・疎水性領域3700の実施例の側面図を図示する。本実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700は、液滴操作電極118の列に沿った陥凹領域4510内にある。一実施例では、液滴操作間隙114は、約1mmの間隙高さを有し、陥凹領域4510は、約3.75mmの幅を有し、陥凹領域4510は、約0.27mmの深さを有する。本実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700は、例えば、液滴アクチュエータ100の底部基板110上および/またはその付近でCMOS検出器と統合することができる。
図46は、液滴アクチュエータ100の底部基板110上に斑状親水性・疎水性領域3700を含む、電極配列4600の実施例の平面図と、斑状親水性・疎水性領域3700を横断して液滴3705等の液滴を輸送するプロセスとを図示する。本実施例によって実証されるように、斑状親水性領域は、液滴操作電極が作動させられるときに、斑状親水性領域の表面を横切って液滴を移動させる方法で、液滴操作電極を両側に配置することができる。具体的には、液滴は、概して、斑状親水性領域の両側に配置するか、またはさらにそれを包囲する、液滴操作電極よりも大きい。したがって、体積排除は、液滴操作電極の比較的低い容量および液滴の過剰な量により、液滴の少なくとも一部分を斑状親水性表面上に圧搾させる。図46の実施例では、斑状親水性・疎水性領域3700は、液滴操作電極118の列に対して約45度で配向される、実質的に正方形の領域である。したがって、実質的に三角形の液滴操作電極118のセットが、斑状親水性・疎水性領域3700を包囲し、それによって、斑状親水性・疎水性領域3700の配向に実質的に適合する。一実施例では、図46に示される斑状親水性・疎水性領域3700は、図45に示される実施例に従って実装される。
斑状親水性−疎水性領域3700を横断して液滴3705を輸送する本例示的プロセスでは、液滴3705は、液滴操作を介して、液滴操作電極118Aから液滴操作電極118Hの方向に輸送され、斑状親水性・疎水性領域3700は、液滴操作電極118Aと118Hとの間の列内にある。
ステップ1において、液滴3705は、活性化される液滴操作電極118Aおよび118Bの上にある。
ステップ2において、液滴操作電極118Aおよび118Bが、不活性化され、三角形の液滴操作電極118Cおよび118Dが、活性化される。そうすることで、液滴3705は、三角形の液滴操作電極118Cおよび118D上、ならびに斑状親水性・疎水性領域3700の前縁上へと引かれる。
ステップ3において、液滴操作電極118Cおよび118Dが、不活性化され、三角形の液滴操作電極118Eおよび118Fが、活性化される。そうすることで、液滴3705は、三角形の液滴操作電極118Eおよび118F上、ならびに斑状親水性・疎水性領域3700の後縁上へと引かれる。
ステップ4において、液滴操作電極118Eおよび118Fが、不活性化され、液滴操作電極118Gおよび118Hが、活性化される。そうすることで、液滴3705は、液滴操作電極118Gおよび118H上へ、ならびに斑状親水性・疎水性領域3700から離れて引かれる。
4.3 超疎水性表面およびデジタル流体素子
本開示は、液滴アクチュエータにおいて表面に基づく化学作用を行うときに使用することができる、さらに別の表面を提供する。具体的には、図47、48、および49を参照して以下に記載されるように、超疎水性表面を使用することができる。すなわち、本開示は、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の超疎水性領域を利用するための技法を提供し、超疎水性領域は、例えば、斑状親水性表面に表面粗度を追加することによって形成される。特定の実施形態では、斑状親水性・超疎水性表面は、表面粗度を有する第1の部分(すなわち、超疎水性部分)と、ゲル充填ウェルを有する第2の部分(すなわち、親水性部分)とを含むであろう。
本開示は、液滴アクチュエータにおいて表面に基づく化学作用を行うときに使用することができる、さらに別の表面を提供する。具体的には、図47、48、および49を参照して以下に記載されるように、超疎水性表面を使用することができる。すなわち、本開示は、表面に基づく化学作用を行うために、液滴アクチュエータ内の超疎水性領域を利用するための技法を提供し、超疎水性領域は、例えば、斑状親水性表面に表面粗度を追加することによって形成される。特定の実施形態では、斑状親水性・超疎水性表面は、表面粗度を有する第1の部分(すなわち、超疎水性部分)と、ゲル充填ウェルを有する第2の部分(すなわち、親水性部分)とを含むであろう。
図47は、頂部基板112上に斑状親水性・超疎水性領域4700を有する、液滴アクチュエータ100の一部分の断面図を図示する。すなわち、斑状親水性・超疎水性領域4700は、液滴アクチュエータ100において表面に基づく化学作用を行うために使用することができる、超疎水性表面を頂部基板112上および液滴操作間隙114内に提供する。斑状親水性・超疎水性領域4700は、例えば、図37−46を参照して記載される斑状親水性・疎水性領域3700等の斑状親水性表面に表面粗度を追加することによって、形成される。本明細書に記載される例示的な実施形態では、斑状親水性・疎水性領域3700の代わりに、斑状親水性・超疎水性領域4700を使用できることが理解されるであろう。いくつかの非限定的例証が、以下に記載される。
例えば、ある部分が、斑状親水性・超疎水性領域4700の表面上で捕捉され、またはそこに結合されてもよく、試薬が、同じ表面と接触して、捕捉された部分を識別することを目的とする化学作用、または新しい部分を合成するように捕捉された部分を基礎とすることを目的とする化学作用等の化学作用を行うように、同一の表面と接触させられてもよい。別の実施例では、核酸が、表面に基づくシークエンシング化学作用を行うために、液滴アクチュエータ100内の超疎水性領域4700の表面に付着させられてもよい。斑状親水性・超疎水性領域4700の実施例のさらなる詳細は、図48および49を参照して以下に示され、記載される。
図48は、斑状親水性・超疎水性領域4700を形成するプロセスの実施例を図示する。本実施例では、斑状親水性・超疎水性領域4700を形成するプロセスは、以下のステップを含み得るが、これらに限定されない。
ステップ1において、その中にナノウェル3712が既に形成されている基板3710が、提供される。一実施例では、SiO2基板3710が提供される。基板3710は、本明細書に記載されるか、または当技術分野で公知である、種々のナノファブリケーション方法のうちのいずれかによって作製されていてもよい。基板3710は、親水性または疎水性の表面を有することができる。
ステップ2において、錫/金(Sn/Au)の層が、ナノウェル3712を有する基板3710上に形成される。Sn/Au層の代わりに使用することができる他の材料は、金、カーボンナノチューブ、ブロック共重合体、金属ナノ粒子、量子ドット、またはCr等の金属でコーティングされたヒュームドシリカを含むが、これらに限定されない。例えば、錫/金層4710が、ナノウェル3712を有する基板3710上に堆積させられる。錫/金層4710の厚さは、例えば、約2nm〜約200nmであり得る。一実施例では、錫/金層4710は、約5nmである。別の実施例では、錫/金層4710の厚さは、約7.5nmである。さらに別の実施例では、錫/金層4710の厚さは、約10nmである。
ステップ3において、その上に錫/金層4710を有する基板3710は、アニーリングプロセスを受ける。そうすることで、錫/金層4710が溶融し、錫/金の液滴4715が形成され、次いで、基板3710の表面上で硬化する。一実施例では、その上に錫/金層4710を有する基板3710は、フォーミングガス中で400℃にて30分間アニーリングされる。
ステップ4において、錫/液滴4715は、基板3710が各錫/金液滴4715の下にナノピラー4720を形成するようにエッチングプロセスを受けている間に、マスクとしての機能を果たす。一実施例では、エッチングプロセスは、反応性イオンエッチング(RIE)プロセスである。
ステップ5において、錫/金液滴4715は、例えば、標準的なウェットエッチングプロセスを使用して、エッチングにより除去される。そうすることで、ナノピラー4720が暴露され、基板3710の表面に粗度を提供する。随意に、粗基板3710は、斑状親水性・超疎水性領域4700を形成するように、図39を参照して記載されるプロセスステップ2、3、4、および5を受ける。粗基板3710は、この超疎水性表面が有用である他の用途に使用できることが理解されるであろう。表面粗度はまた、ピラー4720伴う表面3710がアミノシラン等の親水性分子でコーティングされるときに、超親水性表面の製造も可能にする。概して、粗面は、超疎水性または超親水性のいずれかの特性を生成する表面処理のための多用途表面を提供する。
基板3710の粗度の程度は、2つの要因によって制御することができる。すなわち、(1)ナノピラー4720の直径は、錫/金層4710の開始厚さを制御することによって判定することができる。すなわち、錫/金層4710が厚いほど、錫/金液滴4715の直径が大きくなり、したがって、ナノピラー4720の直径が大きくなり、(2)ナノピラー4720の高さは、エッチング時間を制御することによって判定することができる。すなわち、エッチング時間が長いほど、ナノピラー4720は高くなる。一実施例では、ナノピラー4720の直径は、最大でナノウェル3712の直径とほぼ同一であり得る。ピラーは、ナノウェルの容積に関して本明細書で以前に記載された範囲内である容積を占有することができる。表面上で各ピラーによって占有される面積(すなわち、各ピラーの占有領域)、表面上のピラーの密度、および/または表面上のピラーのピッチは、ナノウェルに関して本明細書で以前に記載された範囲内であり得る。さらに、ピラーの高さは、ナノウェルの深さに関して上記に記載される範囲内にあり得る。一実施例では、ナノピラー4720の高さは、最大で約200nmであり得る。例えば、3分間のエッチング時間は、約50nm〜約150nmの高さであるナノピラー4720を提供することができる。異なる粗度の実施例が、図49で以下に示される。
図49は、ウェルおよびウェル間の介在表面を含む、斑状親水性領域を有する例示的な基板の画像を示す。比較のために、図49は、表面粗度を伴わずに形成された斑状親水性領域3700の画像4900を示す。図49はまた、小型で緊密に離間したナノピラー4720を有する、斑状親水性・超疎水性領域4700の実施例の画像4910も示す。図49はまた、中型サイズで中等度に離間したナノピラー4720を有する、斑状親水性・超疎水性領域4700の実施例の画像4915も示す。図49はまた、大型サイズで広く離間したナノピラー4720を有する、斑状親水性・超疎水性領域4700の実施例の画像4920も示す。
図50Aおよび50Bは、平滑な(疎水性)介在領域3700および/または粗い(すなわち、超疎水性)介在領域4700を有する、斑状親水性基板の使用時の断面図を図示する。ここで図50Aを参照すると、液滴3705が、液滴操作を介して、基板3700の平滑面および/または基板4700の粗面を横断して輸送される。そうすることで、液滴3705は、液滴アクチュエータ100において表面に基づく化学作用を行うために、親水性ナノウェル3712を充填する。ここで図50Bを参照すると、液滴3705が、平滑基板3700および/または粗基板4700から離して輸送されるとき、疎水性層3716がディウェッティングし、小液滴3707が親水性ナノウェル3712の内側に残され、小液滴3707は、元の液滴3705に由来する。
斑状親水性・疎水性表面(例えば、領域3700)および斑状親水性・超疎水性表面(例えば、領域4700)の両方に関して、ある要因、すなわち、(1)液体の接触角、(2)液体の表面張力、および(3)エレクトロウェッティング曲線等の要因が、ディウェッティング挙動に影響を及ぼし得る。すなわち、液体の接触角が高いほど、表面をディウェッティングすることがより容易であり、液体の表面張力が高いほど、表面をディウェッティングすることがより容易である。
接触角に関して、表1は、例えば、脱イオン水(DI)水の接触角が、未加工の基板と比較して、本開示の斑状親水性表面および超疎水性表面上では増加することを示す。
表面張力に関して、界面活性剤(例えば、TWEEN(R)20)を試薬液に添加することにより、表面張力が低減され、よりディウェッティングしにくくする。結果として、界面活性剤の濃度の低下は、斑状親水性または超疎水性表面の所望のディウェッティング特性を達成するために有用であり得る。すなわち、堅調なエレクトロウェッティングおよび十分なディウェッティングの両方を可能にする、界面活性剤の濃度および種類を選択する所望が存在し得る。
本開示が、平滑基板3700および/または粗基板4700で実質的に完全な液体の交換またはディウェッティングを提供する一方で、残される唯一の実質的な残留物は、親水性ナノウェル3712内にある。したがって、ここで再度、図50Aおよび50Bを参照すると、親水性ナノウェル3712内の小液滴3707を交換するように洗浄液滴を提供する必要性が存在し得る。例えば、親水性ナノウェル3712内の小液滴3707は、通過する全ての液滴3705と結合し、通過毎にさらにいっそう希釈される。いくつかの実施形態では、斑状親水性・疎水性領域3700には、および/または斑状親水性・超疎水性領域4700には、約90%、または95%、または99%、または99.9%の液体交換またはディウェッティングが存在し得る。
上記に記載され、液滴アクチュエーションデバイスおよび方法の文脈において例示される基板はまた、他の流体デバイスおよび方法でも使用できることが理解されるであろう。例えば、表面の疎水性/親水性特性ならびに分析または調製方法(例えば、核酸の検出および/もしくは合成)にとってのそのれらの利益は、流体が液滴とは対照的に多量に流動する条件で活用することができる。したがって、本明細書に記載される基板および関連方法は、標準的な流体またはマイクロ流体装置および方法で採用することができる。より具体的な実施例として、基板および表面は、それぞれが参照することにより本明細書に組み込まれる、米国特許出願公開第2012/0316086 A1号、同第2013/0085084 A1号、同第2013/0096034 A1号、同第2013/0116153 A1号、同第2014/0079923 A1号、および同第2013/0338042 A1号、ならびに米国特許出願第13/787,396号に記載される、フローセルおよび他の装置で特に有用である。
4.4 CMOS検出器およびデジタル流体素子を集積化するためのフレキシブルPCB
本開示は、CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためのフレキシブルPCBを提供する。すなわち、フレキシブルPCBのパッケージ化が、デジタル流体液滴操作およびCMOS検出電子機器の集積化を可能にする。フレキシブルPCBを使用することの1つの利点は、その形状因子であり、液滴操作活性電極をCMOS検出器の活性区域に可能な限り近接して配置することができるという事実である。フレキシブルPCBを使用することの別の利点は、それが、デジタル流体プラットフォームとCMOS検出プラットフォームとの間で最小限の高さの障壁が可能にする、非常に小さな厚さ(例えば、約25μm〜約125μm)を有することである。このバックエンド集積化は、例えば、低費用構造(例えば、CMOS以外の全ての構成要素を覆う箔につき約$1)の見込みを有するロールツーロールの製造プロセスを使用して、達成することができる。CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためにフレキシブルPCBを使用する実施例は、図51、52、および53を参照して以下に示され、記載される。
本開示は、CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためのフレキシブルPCBを提供する。すなわち、フレキシブルPCBのパッケージ化が、デジタル流体液滴操作およびCMOS検出電子機器の集積化を可能にする。フレキシブルPCBを使用することの1つの利点は、その形状因子であり、液滴操作活性電極をCMOS検出器の活性区域に可能な限り近接して配置することができるという事実である。フレキシブルPCBを使用することの別の利点は、それが、デジタル流体プラットフォームとCMOS検出プラットフォームとの間で最小限の高さの障壁が可能にする、非常に小さな厚さ(例えば、約25μm〜約125μm)を有することである。このバックエンド集積化は、例えば、低費用構造(例えば、CMOS以外の全ての構成要素を覆う箔につき約$1)の見込みを有するロールツーロールの製造プロセスを使用して、達成することができる。CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためにフレキシブルPCBを使用する実施例は、図51、52、および53を参照して以下に示され、記載される。
図51は、CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のために、フレキシブルPCBおよびフリップチップ接合を使用する、液滴アクチュエータ5100の一部分の側面図を図示する。液滴アクチュエータ5100は、液滴操作間隙5114によって分離される、底部基板であるフレキシブルPCB5110と、頂部基板5112とを含む。液滴操作間隙5114は、充填流体(図示せず)を含有することができる。フレキシブルPCB5110は、光学検出器であるCMOS検出器5116に機械的、流体的、および電気的に連結される。すなわち、フレキシブルPCB5110は、第1のポリイミド層5120と第2のポリイミド層5122との間に配置される、液滴操作電極5118(例えば、エレクトロウェッティング電極)の配列を含む。cytop層5124が、第2のポリイミド層5122の上に提供される。液滴操作が、液滴操作表面上の液滴操作電極5118の上で行われる。さらに、頂部基板5112は、接地基準面または電極(図示せず)を含んでもよい。
加えて、銅層等の相互接続層5126が、CMOS検出器5116に電気的に接続するために、フレキシブルPCB5110の第1のポリイミド層5120の下に提供される。すなわち、CMOS検出器5116は、接触パッド5132を含む。はんだバンプ5134が、接触パッド5132の上に提供される。CMOS検出器5116のはんだバンプ5134は、フリップチップ接合方法または低温エポキシを使用して、フレキシブルPCB5110の相互接続層5126に結合される。
CMOS検出器5116はまた、アクティブピクセル領域5130も含む。フレキシブルPCB5110内の中断、間隙、または開口部は、CMOS検出器5116のアクティブピクセル領域5130と実質的に整列し、これが、アクティブピクセル領域5130から頂部基板5112までの見通し経路を提供する。アクティブピクセル領域5130は、液滴操作間隙5114の平面に対する陥凹領域内にある。すなわち、アクティブピクセル領域5130は、液滴操作間隙5114の平面から、距離dで離れている。距離dは、例えば、約150μm〜約200μmであり得る。
フレキシブルPCB5110およびCMOS検出器5116は、例えば、疎水性エポキシ5136を使用して、機械的にともに連結させることができる。疎水性エポキシ5136は、液滴操作を可能にし、また、流体素子から電子機器を脱連結させる。保護層5138が、相互接続層5126および疎水性エポキシ5136の界面において、フレキシブルPCB5110上に提供される。
図52は、フレキシブルPCBならびにCMOS検出器およびデジタル流体素子のフローセル集積化を使用する、液滴アクチュエータ5200の一部分の側面図を図示する。液滴アクチュエータ5200は、液滴操作間隙5214によって分離される、底部基板であるフレキシブルPCB5210と、頂部基板5212とを含む。本実施例では、液滴操作間隙5214は、試薬液5216を含有する。頂部基板5212は、接地基準面または電極(図示せず)を含んでもよい。フレキシブルPCB5210は、第1のポリイミド層5220と第2のポリイミド層5222との間に配置される相互接続層5218を含む。
使用することができる一種の光学検出器である、CMOS検出器5230は、第1のポリイミド層5220に集積化される(シークエンシング方法に関して本明細書で以前に例示されたもの等の非光学検出器も、CMOS検出器の代わりに使用することができる)。CMOS検出器5230は、接触パッド5232を含む。接触パッド5232は、CMOS検出器5230とフレキシブルPCB5210の相互接続層5218との間の電気接続を提供するために使用される。CMOS検出器5230は、フィルタ5234を含む。フィルタ5234の上には、不動態化層5236がある。不動態化層5236の上には、液滴操作間隙5214に面しているポリアクリルアミドゲルコーティング5238がある。一実施例では、ポリアクリルアミドゲルコーティング5238は、PAZAMとしても知られるポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド)である。別の実施例では、ポリアクリルアミドゲルコーティング5238は、PAZAM−PANとしても知られるポリ(N−(5−アジドアセトアミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド−コ−アクリロニトリル)である。いくつかの実施形態では、PAZAMおよび/またはPAZAM−PANは、熱応答性であるように修飾され、それによって、熱応答性ポリアクリルアミドゲルを形成することができる。PAZAMについてのさらなる詳細は、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Georgeらの2013年3月4日に出願された「Polymer Coatings」と題される米国特許出願第13/784,368号を参照して見出すことができる。
第2のポリイミド層5222内の中断、間隙、または開口部は、CMOS検出器5230のポリアクリルアミドゲルコーティング5238と実質に整列し、これが、CMOS検出器5230から頂部基板5212までの見通し経路を提供する。CMOS検出器5230は、液滴操作間隙5214の平面に対する陥凹領域内にある。一実施例では、図52は、液滴アクチュエータ5200のCMOS検出器5230に指向された発光ダイオード(LED)機器を図示する。
液滴アクチュエータ5200において、フレキシブルPCB5210は、CMOS検出器5230を越えて流体チャネルを延在させるために使用される。フレキシブルPCB5210の使用は、流動の一様性の向上およびより容易なLED/流体素子/機器の集積化を提供する。フレキシブルPCB5210の使用はまた、クーポンPCBおよび他のパッケージ化ステップを排除する。
図53は、CMOS検出器およびデジタル流体素子のモノリシック集積化のためにフレキシブルPCBを使用する別の実施例を示す、液滴アクチュエータ5300の一部分の側面図を図示する。液滴アクチュエータ5300は、液滴操作間隙5314によって分離される、底部基板であるフレキシブルPCB5310と、頂部基板5312とを含む。液滴操作間隙5314は、シリコーン油またはヘキサデカン充填流体等の充填流体を含有する。フレキシブルPCB5310は、第1のポリイミド層5316、第2のポリイミド層5318、および第3のポリイミド層5320を順番に備え、第3のポリイミド層5320は、液滴操作間隙5314に最も近い。フレキシブルPCB5310は、第2のポリイミド層5318と第3の層5320との間に配置される液滴操作電極5322(例えば、エレクトロウェッティング電極)の配列を含む。銅層等の相互接続層5324は、第1のポリイミド層5316と第2のポリイミド層5318との間に配置される。cytop層5326が、第3のポリイミド層5320の上に提供される。さらに、頂部基板5312は、cytop層5332でコーティングされる接地基準面または電極5330を含んでもよい。例えば、透過性酸化インジウム錫(ITO)の接地基準面または電極5330が形成される。液滴操作は、液滴操作表面上の液滴操作電極5322の上で行われる。例えば、液滴5350が、液滴操作間隙5314内および液滴操作電極5322の上に示されている。
光学検出器であるCMOS検出器5340は、液滴アクチュエータ5300のフレキシブルPCB5310の液滴操作電極5322の間に配列される。CMOS検出器5340のそれぞれの上には、PAZAMまたはPAZAM−PAN等のポリアクリルアミドゲルコーティング5342がある。
液滴アクチュエータ5300は、液滴操作/画像化を可能にするように、フレックス埋込型CMOS、ウエハレベルPAZAMコーティング、ポリイミドに埋め込まれた電気的接続(例えば、銅線)、フレックス埋込型デジタル流体素子、ポリイミドの間に埋め込まれた電極(例えば、銅電極)、および頂部基板上の透過性ITO電極を特色とする。
4.5 システム
図54は、液滴アクチュエータ5405を含むマイクロ流体システム5400の実施例の機能ブロック図を図示する。デジタルマイクロ流体技術は、離散液滴の表面張力の電気的制御(エレクトロウェッティング)によって、液滴アクチュエータ5405等の液滴アクチュエータ内でそれらの液滴に液滴操作を行う。液滴は、液滴アクチュエータ5405の2つの基板、すなわち、液滴操作間隙によって分離される底部基板と頂部基板との間に挟持されてもよい。底部基板は、電気的にアドレス指定可能な電極の配列を含んでもよい。頂部基板は、例えば、導電性インクまたは酸化インジウム錫(ITO)から作製された基準電極面を含んでもよい。底部基板および頂部基板は、疎水性材料でコーティングされてもよい。液滴操作は、液滴操作間隙内で行われる。液滴の周囲の空間(すなわち、底部基板と頂部基板との間の間隙)は、液滴の蒸発を防止し、デバイス内の液滴の輸送を促進するために、シリコーン油等の非混合性不活性流体で充填されてもよい。他の液滴操作が、電圧活性化のパターンを変動させることによって達成されてもよく、実施例は、液滴の混成、分割、混合、および分配を含む。
図54は、液滴アクチュエータ5405を含むマイクロ流体システム5400の実施例の機能ブロック図を図示する。デジタルマイクロ流体技術は、離散液滴の表面張力の電気的制御(エレクトロウェッティング)によって、液滴アクチュエータ5405等の液滴アクチュエータ内でそれらの液滴に液滴操作を行う。液滴は、液滴アクチュエータ5405の2つの基板、すなわち、液滴操作間隙によって分離される底部基板と頂部基板との間に挟持されてもよい。底部基板は、電気的にアドレス指定可能な電極の配列を含んでもよい。頂部基板は、例えば、導電性インクまたは酸化インジウム錫(ITO)から作製された基準電極面を含んでもよい。底部基板および頂部基板は、疎水性材料でコーティングされてもよい。液滴操作は、液滴操作間隙内で行われる。液滴の周囲の空間(すなわち、底部基板と頂部基板との間の間隙)は、液滴の蒸発を防止し、デバイス内の液滴の輸送を促進するために、シリコーン油等の非混合性不活性流体で充填されてもよい。他の液滴操作が、電圧活性化のパターンを変動させることによって達成されてもよく、実施例は、液滴の混成、分割、混合、および分配を含む。
液滴アクチュエータ5405は、マイクロ流体システム5400の機器デッキ(図示せず)上に適合するように設計されてもよい。機器デッキは、液滴アクチュエータ5405を担持し、限定されないが、1つまたはそれを上回る磁石および1つまたはそれを上回る加熱デバイス等の他の液滴アクチュエータ特徴を収容してもよい。例えば、機器デッキは、永久磁石であり得る、1つまたはそれを上回る磁石5410を収容してもよい。随意に、機器デッキは、1つまたはそれを上回る電磁石5415を収容してもよい。磁石5410および/または電磁石5415は、磁気応答性ビーズの固定化のために液滴アクチュエータ5405に関連して位置付けられる。随意に、磁石5410および/または電磁石5415の位置は、モータ5420によって制御されてもよい。加えて、機器デッキは、例えば、液滴アクチュエータ5405のある反応および/または洗浄ゾーン内の温度を制御するための1つまたはそれを上回る加熱デバイス5425を収容してもよい。一実施例では、加熱デバイス5425は、液滴アクチュエータ5405の熱制御を提供するために、それに対して位置付けられるヒータバーであってもよい。
マイクロ流体システム5400のコントローラ5430は、液滴アクチュエータ5405、電磁石5415、モータ5420、および加熱デバイス5425等の本明細書に記載される装置の種々のハードウェア構成要素、ならびに検出器5435、インピーダンス検知システム5440、および任意の他の入力および/出力デバイス(図示せず)に電気的に連結される。コントローラ5430は、マイクロ流体システム5400の全体的な操作を制御する。コントローラ5430は、例えば、汎用コンピュータ、特殊目的コンピュータ、パーソナルコンピュータ、または他のプログラム可能データ処理装置であってもよい。コントローラ5430は、ソフトウェア命令を記憶する、解釈する、および/または実行する等の処理能力、ならびにシステムの全体的な操作の制御を提供する働きをする。コントローラ5430は、これらのデバイスのデータおよび/または電力の側面を制御するように構成およびプログラムされてもよい。例えば、一側面では、液滴アクチュエータ5405に関して、コントローラ5430は、電極を活性化/不活性化することによって、液滴操作を制御する。
一実施例では、検出器5435は、液滴アクチュエータ5405に関連して位置付けられる画像化システムであってもよい。一実施例では、画像化システムは、1つまたはそれを上回る発光ダイオード(LED)(すなわち、照明光源)と電荷結合素子(CCD)カメラ等のデジタル画像捕捉デバイスとを含んでもよい。検出は、使用中の特定の試薬または標識に適した装置を使用して実行することができる。適切な光学標識を検出するために、例えば、蛍光検出器、吸光度検出器、発光検出器、または同等物等の光学検出器を使用することができる。アレイに基づく検出のために設計されたシステムが、特に有用である。例えば、本明細書に記載される方法とともに使用するための光学システムは、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Banerjeeらの2012年8月14日に発行された「Systems and Devices for Sequence by Synthesis Analysis」と題される米国特許第8,241,573号、Fengらの2008年2月12日に発行された「Confocal Imaging Methods and Apparatus」と題される米国特許第7,329,860号、Fengらの2011年10月18日に発行された「Compensator for Multiple Surface Imaging」と題される米国特許第8,039,817号、Fengらの2009年11月5日に公開された「Compensator for Multiple Surface Imaging」と題される米国特許公開第2009/0272914 A1号、およびReedらの2012年10月25日に公開された「Systems,Methods,and Apparatuses to Image a Sample for Biological or Chemical Analysis」と題される米国特許公開第2012/0270305 A1号に記載される種々の構成要素およびアセンブリを含むように構築されてもよい。そのような検出システムは、核酸シークエンシングの実施形態に特に有用である。
インピーダンス検知システム5440は、液滴アクチュエータ5405の特定の電極でインピーダンスを検出するための任意の回路であってもよい。一実施例では、インピーダンス検知システム5440は、インピーダンス分光計であってもよい。インピーダンス検知システム5440は、その上に液滴を伴う、または伴わない、任意の液滴操作電極等の任意の電極の容量負荷を監視するために使用されてもよい。好適な容量検出技法の実施例については、全開示が参照することにより本明細書に組み込まれる、Sturmerらの2009年12月30日に公開された「Capacitance Detection in a Droplet Actuator」と題される国際特許公開第WO/2008/101194号、およびKaleらの2004年2月26日に公開された「System and Method for Dispensing Liquids」と題される国際特許公開第WO/2002/080822号を参照されたい。
液滴アクチュエータ5405は、破砕デバイス5445を含んでもよい。破砕デバイス5445は、液滴アクチュエータにおいて組織、細胞、および芽胞等の物質の破砕(溶解)を促進する任意のデバイスを含んでもよい。破砕デバイス5445は、例えば、超音波処理機構、加熱機構、機械的剪断機構、ビーズ打撃機構、液滴アクチュエータ5405に組み込まれる物理的特徴、電場発生機構、armalサイクリング機構、これらの任意の組み合わせであってもよい。破砕デバイス5445は、コントローラ5430によって制御されてもよい。
本開示の種々の側面は、方法、システム、コンピュータ可読媒体、および/またはコンピュータプログラム製品として具現化され得ることが理解されるであろう。本開示の側面は、概して、全て本明細書で「回路」、「モジュール」、もしくは「システム」と称され得る、ハードウェアの実施形態、ソフトウェアの実施形態(ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコード等)、またはソフトウェアおよびハードウェアの側面を組み合わせる実施形態の形態を成してもよい。さらに、本開示の方法は、媒体で具現化されるコンピュータ使用可能プログラムコードを有する、コンピュータ使用可能記憶媒体上のコンピュータプログラム製品の形態を成してもよい。
任意の好適なコンピュータ使用可能媒体が、本開示のソフトウェアの側面に利用されてもよい。コンピュータ使用可能またはコンピュータ可読媒体は、例えば、限定されないが、電子、磁気、光学、電磁気、赤外線、または半導体システム、装置、デバイス、または伝搬媒体であってもよい。コンピュータ可読媒体は、一過性および/または非一過性の実施形態を含んでもよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な実施例(非包括的リスト)は、1本またはそれを上回るワイヤを有する電気的接続、ポータブルコンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読取専用メモリ(ROM)、消去可能プログラム可能読取専用メモリ(EPROMまたはフラッシュメモリ)、光ファイバ、ポータブルコンパクトディスク読取専用メモリ(CD−ROM)、光学記憶デバイス、インターネットまたはイントラネットをサポートするもの等の伝送媒体、もしくは磁気記憶デバイスのうちのいくつかまたは全てを含むであろう。例えば、紙または他の媒体の光学的スキャンを介してプログラムを電子的に捕捉し、次いで、必要に応じて、コンパイルし、解釈し、または別様に好適な様式で処理し、次いで、コンピュータメモリに記憶することができるため、コンピュータ使用可能またはコンピュータ可読媒体は、プログラムが印刷される紙または別の好適な媒体ですらあり得ることに留意されたい。本明細書の文脈では、コンピュータ使用可能またはコンピュータ可読媒体は、命令実行システム、装置、またはデバイスによる、またはそれらと関連した使用のためのプログラムを含有する、記憶する、伝達する、伝搬する、または輸送することができる、任意の媒体であってもよい。
本明細書に記載される方法および装置の操作を実行するためのプログラムコードは、Java(登録商標)、Smalltalk、C++、または同等物等のオブジェクト指向プログラム言語で書かれてもよい。しかしながら、本明細書に記載される方法および装置の操作を実行するためのプログラムコードはまた、「C」プログラム言語または類似プログラム言語等の従来の手続き型プログラム言語で書かれてもよい。プログラムコードは、プロセッサ、特定用途向け集積回路(ASIC)、またはプログラムコードを実行する他の構成要素によって実行されてもよい。プログラムコードは、単純に、メモリ(上記で議論されるコンピュータ可読媒体等)に記憶されるソフトウェアアプリケーションと称されてもよい。プログラムコードは、プロセッサ(または任意のプロセッサ制御型デバイス)に、グラフィカルユーザインターフェース(「GUI」)を生成させてもよい。グラフィカルユーザインターフェースは、表示デバイス上に視覚的に生成されてもよいが、ユーザインターフェースはまた、可聴特徴を有してもよい。プログラムコードは、しかしながら、コンピュータ、サーバ、携帯情報端末、電話機、テレビ、もしくはプロセッサおよび/またはデジタル信号プロセッサを利用する任意のプロセッサ制御型デバイス等の任意のプロセッサ制御デバイスで動作してもよい。
プログラムコードは、ローカルおよび/または遠隔で実行されてもよい。プログラムコードは、例えば、プロセッサ制御型デバイスのローカルメモリに完全または部分的に記憶されてもよい。しかしながら、プログラムコードはまた、少なくとも部分的に遠隔で記憶され、アクセスされ、プロセッサ制御デバイスにダウンロードされてもよい。ユーザのコンピュータは、例えば、プログラムコードを完全に実行してもよく、またはプログラムコードを部分的に実行してもよい。プログラムコードは、少なくとも部分的にユーザのコンピュータ上にある、および/またはリモートコンピュータ上で部分的に実行されるか、または完全にリモートコンピュータもしくはサーバ上にある、独立型ソフトウェアパッケージであってもよい。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、通信ネットワークを通してユーザのコンピュータに接続されてもよい。
本明細書に記載される方法および装置は、ネットワーク環境にかかわらず適用されてもよい。通信ネットワークは、高周波ドメインおよび/またはインターネットプロトコル(IP)ドメイン内動作するケーブルネットワークであってもよい。しかしながら、通信ネットワークはまた、インターネット(代替として「ワールドワイドウェブ」として知られることもある)、イントラネット、ローカルエリカネットワーク(LAN)、および/または広域ネットワーク(WAN)等の分散型コンピューティングネットワークを含んでもよい。通信ネットワークは、同軸ケーブル、銅線、光ファイバ線、および/またはハイブリッド同軸線を含んでもよい。通信ネットワークは、電磁スペクトルの任意の部分および任意の信号伝達規格(IEEE802系の規格、GSM(登録商標)/CDMA/TDMAもしくは任意のセルラー規格、および/またはISM帯域)を利用する無線部分さえも含んでもよい。通信ネットワークは、信号が電気配線を介して伝達される、電力線部分さえも含んでもよい。本明細書に記載される方法および装置は、物理的構成部分、物理的構成、または通信規格にかかわらず、任意の無線/有線通信ネットワークに適用されてもよい。
本開示のある側面が、種々の方法および方法ステップを参照して記載される。プログラムコードおよび/または機械命令によって、各方法ステップを実装できることが理解されるであろう。プログラムコードおよび/または機械命令は、方法で特定される機能/行為を実装するための手段を作成してもよい。プログラムコードはまた、コンピュータ可読メモリに記憶されたプログラムコードが、方法ステップの種々の側面を実装する命令手段を含む製品を生成または変換するように、プロセッサ、コンピュータ、または他のプログラム可能データ処理装置に特定の様式で機能するように指示することができるコンピュータ可読メモリに記憶されてもよい。
プログラムコードはまた、プログラムコードが本開示の方法で特定される種々の機能/行為を実践するためのステップを提供するように、一連の操作ステップを行わせてプロセッサ/コンピュータ実装プロセスを生成するために、コンピュータまたは他のプログラム可能データ処理装置上にロードされてもよい。
以下は、図面に記載および/または図示されている、ある実施形態を説明する。しかしながら、以下の実施形態(および/またはそれらの側面)は、相互と組み合わせて使用され得るが理解される。加えて、その範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料に適合するように、多数の修正が本発明の教示に行われてもよい。本明細書に記載される種々の構成要素の寸法、材料の種類、配向、ならびに種々の構成要素の数および位置は、ある実施形態のパラメータを定義することを目的としており、決して限定的ではなく、かつ例示的実施形態にすぎない。特許請求の精神および範囲内の多数の他の実施形態および修正が、上記の説明を検討すると当業者に明白となるであろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を、そのような特許請求の権利が与えられる均等物の全範囲と併せて参照して判定されるべきである。
一実施形態(例えば、図1−36参照)では、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含む、液滴アクチュエータが提供される。第1および第2の基板は、液滴操作間隙に面する、それぞれの疎水性表面を含む。液滴アクチュエータはまた、第1の基板および第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される、複数の電極を含む。電極は、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙内の疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する。液滴アクチュエータはまた、液滴操作間隙に暴露される親水性表面も含む。親水性表面は、液滴が液滴操作間隙内の選択位置(例えば、図1Bおよび図2−6Bの液滴124、ならびに図7Bの液滴130の位置)にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる。
一側面では、疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面では、親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面(例えば、図1−5を参照されたい)では、親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって部分的に包囲される。
別の側面では、親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される。
別の側面では、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含む。基板材料は、対応する疎水性表面を提供する。
別の側面では、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される。
別の側面では、電極は、親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる。
別の側面では、電極は、親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる。
別の側面では、液滴アクチュエータは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される、コントローラを含む。
別の側面では、液滴アクチュエータは、電極を制御して、親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ液滴を輸送するように構成される、コントローラを含む。
別の側面では、液滴アクチュエータは、電極を制御して、親水性表面へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される、コントローラを含む。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つように構成される。
別の側面では、液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される。
別の側面では、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙内に堆積させられる、充填流体および液滴を含む。
別の側面では、液滴は、指定の電極が液滴操作間隙内の液滴に面し、かつそれに隣接するように、選択位置にあるとき、指定の電極と整列される(例えば、図1Bおよび2−6Bの液滴124、ならびに図7Bの液滴130を参照)。例えば、親水性表面は、液滴操作間隙を間にして指定の電極に面するように位置付けられてもよい。別の実施例として、親水性表面は、指定の電極と同一の基板に連結されてもよい。別の実施例として(例えば、図6A、6B参照)、親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に配列されてもよい。親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に位置付けられるスペーサに沿って延在してもよい。
別の側面では、親水性表面は、対応する形状を伴う占有領域を有し、指定の電極は、対応する形状を伴う占有領域を有する。例えば、親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積を上回るまたはそれに等しい面積を有してもよい。親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積よりも小さい面積を有してもよい。
別の側面では、占有領域の対応する形状は、類似し得る。代替として、占有領域の対応する形状は、異なり得る。
別の側面では、液滴操作間隙は、間隙高さを有する。指定の電極における間隙高さは、液滴が指定の電極と整列されるときと、指定の電極に隣接する電極と整列されるときとで異なる高さを有するように、隣接する電極における間隙高さと異なり得る。一実施形態では、指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを上回り得る。別の実施形態では、指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを下回り得る。
別の側面では、液滴アクチュエータは、親水性表面を有する支持要素(例えば、親水性領域122参照)を含む。例えば、支持要素は、シリコン材料または金属のうちの少なくとも1つをんでもよい(例えば、図21Aおよび21B参照)。
別の側面では、第1の基板または第2の基板は、支持要素を含む。別の側面では、指定の電極は、複数の電極のサブセットの一部である。親水性表面は、液滴がサブセットの電極のうちのいずれか1つによって保たれるとき、液滴と接触してもよい。
別の側面では、親水性表面は、指定の電極を含む複数の電極のそれぞれが親水性表面に面するように、複数の電極と整列される。
別の側面では、親水性表面は、液滴操作間隙に暴露される複数の親水性表面の間にある。複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成してもよい。電極は、液滴操作通路に沿って液滴を移動させるように構成されてもよい。親水性表面は、液滴操作通路と平行に延在する一連で位置付けられてもよい。一側面では、一連の中の親水性表面のそれぞれは、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して液滴操作通路に沿って移動することを可能にするように定寸される占有領域を有する。
別の側面では、親水性表面は、占有領域を有し、占有領域内に親水性部分および疎水性部分を含む。例えば、占有領域は、親水性部分によって形成される総親水性面積と、疎水性部分によって形成される総疎水性面積とを有してもよい。総親水性面積の総疎水性面積に対する比率は、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して親水性表面上に、およびそこから移動させられること可能にしてもよい。
別の側面では、親水性部分および疎水性部分は、指定のパターンを形成する。指定のパターンは、チェッカーボードパターン、平行棒パターン、斜線パターン、螺旋パターン、または同心形状のパターンであってもよい。
別の側面では、液滴操作間隙は、電極と整列されない保持ゾーンを含んでもよい。保持ゾーンは、液滴を受容するように定寸されてもよい。いくつかの実施形態では、親水性表面は、保持ゾーンと整列するように液滴操作間隙に沿って連続的に延在してもよい。いくつかの実施形態では、液滴アクチュエータは、保持ゾーンを少なくとも部分的に包囲する障壁を含む。障壁は、充填流体が保持ゾーン内に流入し、そこから流出することを可能にするように多孔質であり得る。
別の側面では、第1の基板は、第1の基板と第2の基板との間で測定される間隙高さが変化するように、変動する輪郭を有する。いくつかの実施形態では、複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成する。第1の基板の輪郭は、間隙高さが通路に沿って変化するように構成されてもよい。液滴操作間隙は、液滴操作通路に沿って第1、第2、および第3の間隙高さを有してもよい。一側面では、第1の間隙高さは、第2の間隙高さを下回り得、第2の間隙高さは、第3の間隙高さを下回り得る。親水性表面は、第2の間隙高さを有する液滴操作通路の少なくとも一部分内に位置してもよい。
別の側面では、変動する輪郭は、液滴操作間隙を通る流量の変化によって引き起こされるポンピング効果を誘発するように構成される。
別の側面では、親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿う陥凹領域内に位置する。いくつかの実施形態では、陥凹領域および親水性表面は、複数の液滴を含む容積を保つように定寸される。
別の側面では、誘電体層は、親水性表面と電極との間に位置付けられる。
別の側面では、親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿って延在する。親水性表面は、親水性表面の反対側の他方の基板に沿う開口部と整列されてもよい。
別の側面では、第1の基板は、液滴操作間隙に沿ってそれぞれ延在する接地電極および誘電体層を含む。誘電体層は、接地電極と液滴操作間隙との間に位置してもよい。第2の基板は、複数の電極を含んでもよく、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウウェッティング効果を付与するように構成される。
別の側面では、接地電極は、接地基準面が液滴操作間隙を間にして電極と対向するように第1の基板に沿って連続的に延在する、接地基準面である。
別の側面では、第2の基板は、電極と液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含む。親水性表面は、第2の基板の誘電体層に連結されてもよい。
別の側面では、複数の電極は、第2の基板の誘電体層に連結され、第2の基板の誘電体層と液滴操作間隙との間に位置する間隙電極を含む。別の側面では、電極のうちの少なくともいくつか、および第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つは、フレキシブル印刷回路板の一部である。
別の側面では、光学検出器が、第1の基板または第2の基板のうちの1つに連結され、親水性表面が、親水性表面からの光信号を検出するための光学検出器と整列される。
一実施形態では、基板と、基板に連結され、その間に液滴操作間隙を画定する、フレキシブル印刷回路基板(PCB)とを含む、液滴アクチュエータが提供される。フレキシブルPCBは、液滴操作間隙に沿って液滴のエレクトロウェッティング媒介操作を行うように、相互に対して定寸、成形、かつ離間される、複数の電極を含む。液滴アクチュエータは、フレキシブルPCBに連結され、液滴操作間隙から光信号を検出するように位置付けられる、光学検出器を含む。
一側面では、光学検出器は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)検出器である。いくつかの実施形態では、CMOS検出器は、フレキシブルPCB内に埋め込まれる。
別の側面では、フレキシブルPCBは、陥凹領域を含む。光学検出器は、陥凹領域内に位置付けられてもよい。
別の側面では、光学検出器は、フィルタおよび不動態化層を含む。不動態化層は、フィルタと液滴操作間隙との間に位置付けられてもよい。
別の側面では、液滴アクチュエータは、不動態化層に沿って堆積させられるポリマーコーティングを含む。例えば、ポリマーコーティングは、ポリアクリルアミドゲルコーティングを含んでもよい。
一実施形態では、第1および第2のポリイミド層と、第1のポリイミド層と第2のポリイミド層との間に位置する複数の電極とを含む、フレキシブル印刷回路基板(PCB)(例えば、図37−39参照)が提供される。電極は、第1および第2のポリイミド層のうちの1つに沿って液滴のエレクトロウェッティング媒介操作を行うように、相互に対して定寸、成形、および離間されてもよい。フレキシブルPCBは、第1および第2のポリイミド層に連結され、導電性トレースを通して電極に電気的に連結される相互接続層を含んでもよい。相互接続層は、例えば、電極に電気的に連結する導電性経路(例えば、トレース、ビア、および同等物)を有するPCBで見出される別の層であってもよい。導電性経路は、コントローラが、電極を制御して、エレクトロウェッティング媒介操作を提供し、液滴を移動させることを可能にしてもよい。相互接続層は、エレクトロウェッティング媒介操作中に電極を制御するための外部システムに電気的に連結されるように構成されてもよい。相互接続層は、外部システムに直接連結されてもよく、または他の導電性経路を通して間接的に連結されてもよい。
一側面では、フレキシブルPCBは、第1および第2のポリイミド層内に埋め込まれるCMOS検出器を含み、CMOS検出器は、フレキシブルPCBの表面に沿って光信号を検出するように位置付けられる。
一実施形態では、液滴操作間隙と、液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極とを含む、液滴アクチュエータを提供するステップを含む、方法が提供される。液滴操作間隙は、対向する疎水性表面の間で画定される。液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する。本方法はまた、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、疎水性表面に沿う液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に輸送するように、電極を制御するステップを含んでもよい。液滴は、液滴が選択位置にあるとき、親水性表面と接触する。
一側面では、疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面では、親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面では、親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される。
別の側面では、親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される。
別の側面では、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含む。第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を有してもよい。基板材料は、対応する疎水性表面を提供してもよい。
別の側面では、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含む。第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理されてもよい。別の側面では、本方法は、親水性表面に向けて液滴を輸送するステップを含む、液滴を輸送するように電極を制御するステップを含む。
別の側面では、本方法は、親水性表面から離して液滴を輸送するステップを含む、液滴を輸送するように電極を制御するステップを含む。
別の側面では、本方法は、親水性表面へ、およびそこから液滴を輸送するステップを含む、液滴を輸送するように電極を制御するステップを含む。いくつかの実施形態では、液滴を輸送するように電極を制御するステップは、所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つステップを含む。随意に、本方法は、液滴が親水性表面と接触している間に指定の反応を実行するステップを含んでもよい。
別の側面では、本方法は、液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるときに、実質的に円盤形である液滴を含む。
別の側面では、液滴は、第1の液滴であり、本方法はさらに、第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように電極を制御するステップを含む。随意に、本方法は、第1の液滴が変位された後に、第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように、電極を制御するステップを含む。いくつかの実施形態では、第1の液滴は、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができない場合がある。
別の側面では、本方法は、第1の液滴を繰り返し引き込んで、液滴操作間隙に沿った異なる位置に第1の液滴を移動させるように、第2の液滴を移動させるステップを含む。随意に、第1の液滴は、異なる位置にあるとき、親水性表面の異なる部分と接触してもよい。いくつかの実施形態では、第1の液滴は、変位された後に、親水性表面の一部分と接触したままである。
別の側面では、液滴は、第1の液滴であり、本方法はまた、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、第2の液滴を制御するステップも含む。本方法はまた、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるステップを含んでもよい。
別の側面では、第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるとき複数の電極と整列するような体積を有する。第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有してもよく、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい。別の側面では、液滴は、第1の液滴である。本方法はまた、第2の液滴を、充填流体を間にして第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するステップを含んでもよい。ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させる。
別の側面では、第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる。
別の側面では、第2の液滴は、リザーバ容積を有する。本方法はまた、第1の液滴を形成するように第2の液滴を分割し、次いで、ポンピング力により第1の液滴を移動させるステップを含んでもよい。
別の側面では、電極は、電極の2次元アレイを形成する。第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する。
一実施形態では、液滴操作間隙と、液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極とを有する、液滴アクチュエータを提供するステップを含む、方法が提供される。本方法はまた、電極を制御して、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるステップを含む。本方法はまた、第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように電極を制御するステップを含み、第1および第2の液滴は、異なる物質を含む。
一側面では、本方法はまた、第1の液滴が変位された後に、第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるステップを含む。
別の側面では、第1の液滴は、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができない。
別の側面では、本方法はまた、第1の液滴を繰り返し引き込んで、液滴操作間隙に沿った異なる位置に第1の液滴を移動させるように、第2の液滴を制御するステップも含む。
一実施形態では、液滴操作間隙と、液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極とを含む、液滴アクチュエータを提供するステップを含む、方法が提供される。液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する。本方法はまた、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップを含む。本方法はまた、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、電極を制御するステップを含む。本方法はまた、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるように、電極を制御するステップも含む。
一側面では、第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有する。第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい。
一実施形態では、液滴操作間隙と、液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極とを有する、液滴アクチュエータを提供するステップを含む、方法が提供される。液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する。本方法はまた、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップも含む。本方法はまた、第2の液滴を、充填流体を間にして第1の液滴に向けて移動させるように、電極を制御し、それによって、ポンピング力を生成するステップも含む。ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させてもよい。
一側面では、第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる。
別の側面では、電極は、電極の2次元アレイを形成する。第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する。
一実施形態では、液滴アクチュエータと、本明細書に記載される方法のうちのいずれか1つを実施するように構成されるコントローラとを含む、マイクロ流体システムが提供される。
一実施形態では、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含む、マイクロ流体システムが提供される。第1および第2の基板は、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む。マイクロ流体システムはまた、第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される、複数の電極を含む。電極は、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙を通る疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する。マイクロ流体システムはまた、液滴操作間隙に暴露される親水性表面も含む。親水性表面は、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる。マイクロ流体システムはまた、電極に操作可能に連結され、電極を制御してエレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うように構成される、コントローラも含む。
一側面では、疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面では、親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む。
別の側面では、親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される。
別の側面では、親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される。
別の側面では、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含む。基板材料は、対応する疎水性表面を提供する。
別の側面では、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される。
別の側面では、電極は、親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる。
別の側面では、電極は、親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して、親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つへ液滴を輸送するように構成される。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して、親水性表面へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つように構成される。別の側面では、液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される。
別の側面では、液滴は、第1の液滴である。コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成されてもよい。コントローラはまた、電極を制御して第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるようにように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、コントローラはさらに、第1の液滴が変位された後に、電極を制御して第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように構成される。随意に、親水性表面は、第1の液滴が、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができないように定寸される。
別の側面では、コントローラは、電極を制御して第2の液滴とともに第1の液滴を繰り返し変位させて、第1の液滴を液滴操作間隙に沿う異なる位置に移動させるように構成される。随意に、第1の液滴は、異なる位置にあるとき、親水性表面の異なる部分と接触する。
別の側面では、液滴は、第1の液滴である。コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成される。コントローラは、第2の液滴を制御して、選択位置の第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように構成される。コントローラはさらに、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるように構成される。
別の側面では、第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有する。第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し得、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい。
別の側面では、液滴は、第1の液滴である。コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成される。コントローラは、充填流体が液滴操作間隙内に位置するとき、第2の液滴を制御して、液滴操作間隙内の第2の液滴を第1の液滴に向けて移動させて、それによって、ポンピング力を生成するように構成され、ポンピング力は、第1の液滴を移動させる。随意に、第1の液滴は、電極によって生成されるエレクトロウェッティング媒介力を使用することなく移動させられる。別の側面では、第2の液滴は、リザーバ容積を有する。コントローラは、第2の液滴から第1の液滴を分割し、かつ第2の液滴を移動させてポンピング力を生成するように構成されてもよい。
別の側面では、電極は、電極の2次元アレイを形成する。コントローラは、第1の液滴を、第2の液滴とともに、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲するように構成される。
一実施形態では、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含む、液滴アクチュエータが提供される。液滴アクチュエータはまた、第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する、接地電極も含む。液滴アクチュエータはまた、第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する、誘電体層も含む。誘電体層は、接地電極と液滴操作間隙との間に位置してもよい。液滴アクチュエータはまた、第2の基板に連結される複数の電極を含んでもよく、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される。
一側面では、接地電極は、接地基準面が液滴操作間隙を間にして電極と対向するように第1の基板に沿って連続的に延在する、接地基準面である。
別の側面では、第2の基板は、電極と液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含む。液滴アクチュエータはまた、第2の基板の誘電体層に連結され、液滴操作間隙に暴露される、親水性表面を含み得る。随意に、複数の電極は、第2の基板の誘電体層に連結され、第2の基板の誘電体層と液滴操作間隙との間に位置する間隙電極を含む。随意に、複数の電極は、基板電極を含む。誘電体層は、基板電極のうちの少なくとも1つと間隙電極との間に位置してもよい。間隙電極は、第2の基板の誘電体層を間にして、複数の基板電極と整列するように定寸されてもよい。
一実施形態では、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板と、第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する接地電極とを含む、液滴アクチュエータが提供される。液滴アクチュエータはまた、第2の基板に連結される誘電体層も含む。液滴アクチュエータはまた、第2の基板に連結され、間隙電極と、複数の基板電極とを含む、複数の電極も含む。誘電体層は、間隙電極と複数の基板電極との間で延在する。間隙電極は、液滴操作間隙に暴露されてもよく、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される。
一側面では、接地電極は、第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である。
別の側面では、間隙電極は、第2の基板の誘電体層を間にして、複数の基板電極と整列するように定寸される。
別の側面では、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露され、間隙電極に近接して位置する、親水性表面を含む。間隙電極は、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、親水性表面へ液滴を移動させるように構成されてもよい。
別の側面では、液滴アクチュエータは、複数の電極を活性化して、液滴操作間隙を通して液滴を移動させるように構成される、コントローラを含む。
特定の実施形態では、本開示は、(a)(i)間隙を形成する基板と、(ii)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うために構成される電極を有する、基板のうちのいくつかまたは全てと、(iii)少なくとも1つの基板の表面上にあり、かつ間隙に面する、親水性領域とを含む、液滴アクチュエータを提供するステップと、(b)親水性領域と接触するように第1の液滴を輸送するために、エレクトロウェッティング電極を使用し、それによって、親水性領域と接触する液柱を形成するステップと、(c)第1の液滴と接触するように第2の液滴を輸送し、組み合わされた液滴を生じるように、エレクトロウェッティング電極を使用するステップと、(d)液柱を親水性領域と接触したままにして、組み合わされた液滴から離して副次的液滴を輸送するステップと、(e)親水性領域と接触している液体を実質的に交換するように、ステップ(b)および(c)を繰り返すステップとを含む、流体交換の方法を提供する。
液体交換の方法は、本明細書に記載される装置において、本明細書に記載される種々の方法のうちのいずれかを使用して、実施することができる。例えば、特定の実施形態では、親水性表面は、核酸捕捉部分を含むことができる。親水性表面は、パターン化されたフローセルの一部であり得る。親水性表面は、ガラス上にあり得る。親水性表面は、溶融シリカ上にあり得る。親水性表面は、シリコンチップ上にあり得る。親水性表面は、ハイドロゲルを含むことができる。親水性表面は、ウェルまたはマイクロウェルもしくはナノウェルを含むことができる。親水性表面は、親水性領域および疎水性領域を含むことができる。親水性表面は、疎水性領域に点在する親水性領域の規則的なパターンを含むことができる。
また、(a)(i)間隙を形成する基板と、(ii)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うために構成される電極を有する、基板のうちのいくつかまたは全てと、(iii)少なくとも1つの基板の表面上にあり、かつ間隙に面する、親水性領域とを含む、液滴アクチュエータを提供するステップと、(b)親水性領域と接触するように第1の液滴を輸送するために、エレクトロウェッティング電極を使用し、それによって、親水性領域と接触する液柱を形成するステップと、(c)第1の液滴と接触するように第1の液滴と非混合性である第2の液滴を輸送して、親水性領域から液柱を変位させるために、エレクトロウェッティング電極を使用するステップと、(d)親水性領域から離して第1の液滴を輸送するために、エレクトロウェッティング電極を使用するステップとを含む、液柱を変位させる方法も、本開示によって提供される。
液柱を変位させる方法は、本明細書に記載される装置において、本明細書に記載される種々の方法のうちのいずれかを使用して、実施することができる。例えば、特定の実施形態では、親水性表面は、核酸捕捉部分を含むことができる。親水性表面は、パターン化されたフローセルの一部であり得る。親水性表面は、ガラス上にあり得る。親水性表面は、溶融シリカ上にあり得る。親水性表面は、シリコンチップ上にあり得る。親水性表面は、ハイドロゲルを含むことができる。親水性表面は、ウェルまたはマイクロウェルもしくはナノウェルを含むことができる。親水性表面は、親水性領域および疎水性領域を含むことができる。親水性表面は、疎水性領域に点在する親水性領域の規則的なパターンを含むことができる。
本開示はさらに、(a)(i)間隙を形成する基板と、(ii)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うために構成される電極を有する、基板のうちのいくつかまたは全てと、(iii)少なくとも1つの基板の表面上にあり、かつ間隙に面する、親水性領域とを含む、液滴アクチュエータを提供するステップと、(b)親水性領域と接触している疎水性液滴を提供するステップと、(c)疎水性液滴の存在下で、親水性領域と接触するように水性液滴を輸送するために、エレクトロウェッティング電極を使用し、水性液滴が、閉じ込められることなく水性領域に接触することを可能にするステップと、(d)親水性領域から離して水性液滴を輸送するために、エレクトロウェッティング電極を使用するステップとを含む、液滴閉じ込めを防止する方法を提供する。
液滴閉じ込めを防止する方法は、本明細書に記載される装置において、本明細書に記載される種々の方法のうちのいずれかを使用して、実施することができる。例えば、特定の実施形態では、親水性表面は、核酸捕捉部分を含むことができる。親水性表面は、パターン化されたフローセルの一部であり得る。親水性表面は、ガラス上にあり得る。親水性表面は、溶融シリカ上にあり得る。親水性表面は、シリコンチップ上にあり得る。親水性表面は、ハイドロゲルを含むことができる。親水性表面は、ウェルまたはマイクロウェルもしくはナノウェルを含むことができる。親水性表面は、親水性領域および疎水性領域を含むことができる。親水性表面は、疎水性領域に点在する親水性領域の規則的なパターンを含むことができる。
以下の番号付けされた付記もまた、本発明の実施形態を記載する。
付記1.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、(b)第1の基板および第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙内の疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、(c)液滴操作間隙に暴露される親水性表面であって、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる、親水性表面と、を備える、液滴アクチュエータ。
付記2.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記1に記載の液滴アクチュエータ。
付記3.親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む、付記1または付記2に記載の液滴アクチュエータ。
付記4.親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記1〜3のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記5.親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記1〜4のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記6.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記1〜5のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記7.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記1〜6のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記8.電極は、親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる、付記1〜7のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記9.電極は、親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる、付記1〜8のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記10.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される、付記1〜9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記11.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ液滴を輸送するように構成される、付記1〜9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記12.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される、付記1〜9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記13.コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つように構成される、付記10〜12のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記14.液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、付記1〜13のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記15.液滴操作間隙内に堆積させられる、充填流体および液滴をさらに備える、付記1〜14のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記16.液滴は、指定の電極が液滴操作間隙内の液滴に面し、かつそれに隣接するように、選択位置にあるとき、指定の電極と整列される、付記1〜15のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記17.親水性表面は、液滴操作間隙を間にして指定の電極に面するように位置付けられる、付記16に記載の液滴アクチュエータ。
付記18.親水性表面は、指定の電極と同一の基板に連結される、付記16に記載の液滴アクチュエータ。
付記19.親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に配列される、付記16に記載の液滴アクチュエータ。
付記20.親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に位置付けられるスペーサに沿って延在する、付記19に記載の液滴アクチュエータ。
付記21.親水性表面は、対応する形状を有する占有領域を有し、指定の電極は、対応する形状を有する占有領域を有する、付記16〜20のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記22.親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積を上回るまたはそれに等しい面積を有する、付記21に記載の液滴アクチュエータ。
付記23.親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積よりも小さい面積を有する、付記21に記載の液滴アクチュエータ。
付記24.占有領域の対応する形状は、類似する、付記21〜23のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記25.占有領域の対応する形状は、異なる、付記21〜23のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記26.液滴操作間隙は、間隙高さを有し、指定の電極における間隙高さは、液滴が、指定の電極と整列されるときと、指定の電極に隣接する電極と整列されるときとで異なる高さを有するように、隣接する電極における間隙高さと異なる、付記16〜25のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記27.指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを上回る、付記26に記載の液滴アクチュエータ。
付記28.指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを下回る、付記26に記載の液滴アクチュエータ。
付記29.親水性表面を含む支持要素をさらに備える、付記1〜28のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記30.支持要素は、シリコン材料または金属のうちの少なくとも1つを含む、付記29に記載の液滴アクチュエータ。
付記31.第1の基板または第2の基板は、支持要素を含む、付記29に記載の液滴アクチュエータ。
付記32.指定の電極は、複数の電極のサブセットの一部であり、親水性表面は、液滴がサブセットの電極のうちのいずれか1つによって保たれるとき、液滴と接触する、付記16〜31のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記33.親水性表面は、指定の電極を含む複数の電極のそれぞれが親水性表面に面するように、複数の電極と整列される、付記16〜31のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記34.親水性表面は、液滴操作間隙に暴露される複数の親水性表面の間にある、付記1〜33のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記35.複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、電極は、液滴操作通路に沿って液滴を移動させるように構成され、親水性表面は、液滴操作通路と平行に延在する一連で位置付けられる、付記34に記載の液滴アクチュエータ。
付記36.一連の中の親水性表面のそれぞれは、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して液滴操作通路に沿って移動することを可能にするように定寸される占有領域を有する、付記35に記載の液滴アクチュエータ。
付記37.親水性表面は、占有領域を有し、占有領域内に親水性部分および疎水性部分を含む、付記1〜36のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記38.占有領域は、親水性部分によって形成される総親水性面積と、疎水性部分によって形成される総疎水性面積とを有し、総親水性面積の総疎水性面積に対する比率は、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して親水性表面上に、およびそこから移動させられることを可能にする、付記37に記載の液滴アクチュエータ。
付記39.親水性部分および疎水性部分は、指定のパターンを形成し、指定のパターンは、チェッカーボードパターン、平行棒パターン、斜線パターン、螺旋パターン、または同心形状のパターンである、付記37または付記38に記載の液滴アクチュエータ。
付記40.液滴操作間隙は、電極と整列されない保持ゾーンを含み、保持ゾーンは、液滴を受容するように定寸される、付記1〜39のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記41.親水性表面は、保持ゾーンと整列するように液滴操作間隙に沿って連続的に延在する、40に記載の液滴アクチュエータ。
付記42.保持ゾーンを少なくとも部分的に包囲する障壁をさらに備える、付記40または付記41に記載の液滴アクチュエータ。
付記43.障壁は、充填流体が保持ゾーン内に流入し、そこから流出することを可能にするように多孔質である、付記42に記載の液滴アクチュエータ。
付記44.第1の基板は、第1の基板と第2の基板との間で測定される間隙高さが変化するように、変動する輪郭を有する、付記1〜43のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記45.複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、第1の基板の輪郭は、間隙高さが通路に沿って変化するように構成され、液滴操作間隙は、液滴操作通路に沿って異なる第1、第2、および第3の間隙高さを有する、付記44に記載の液滴アクチュエータ。
付記46.第1の間隙高さは、第2の間隙高さを下回り、第2の間隙高さは、第3の間隙高さを下回り、親水性表面は、第2の間隙高さを有する液滴操作通路の少なくとも一部分内に位置する、付記45に記載の液滴アクチュエータ。
付記47.変動する輪郭は、液滴操作間隙を通る流量における変化によって引き起こされるポンピング効果を誘発するように構成される、付記44〜46のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記48.親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿う陥凹領域内に位置する、付記1〜47のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記49.陥凹領域および親水性表面は、複数の液滴を含む容積を保つように定寸される、付記48に記載の液滴アクチュエータ。
付記50.誘電体層は、親水性表面と電極との間に位置付けられる、付記1〜49のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記51.親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿って延在し、親水性表面は、親水性表面の反対側の他方の基板に沿う開口部と整列される、付記1〜50のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記52.第1の基板は、液滴操作間隙に沿ってそれぞれ延在する接地電極および誘電体層を含み、誘電体層は、接地電極と液滴操作間隙との間に位置し、第2の基板は、複数の電極を含み、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される、付記1〜51のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記53.接地電極は、接地基準面が液滴操作間隙を間にして電極と対向するように、第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である、付記52に記載の液滴アクチュエータ。
付記54.第2の基板は、電極と液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含み、親水性表面は、第2の基板の誘電体層に連結される、付記53に記載の液滴アクチュエータ。
付記55.複数の電極は、第2の基板の誘電体層に連結され、第2の基板の誘電体層と液滴操作間隙との間に位置する間隙電極を含む、付記54に記載の液滴アクチュエータ。
付記56.電極のうちの少なくともいくつか、および第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つは、フレキシブル印刷回路板の一部である、付記1〜55のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記57.第1の基板または第2の基板のうちの1つに連結される光学検出器をさらに備え、親水性表面は、親水性表面からの光信号を検出するための光学検出器と整列される付記1〜56のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記58.(a)基板と、(b)基板に連結され、基板との間で液滴操作間隙を画定する、フレキシブル印刷回路板(PCB)であって、液滴操作間隙に沿って液滴のエレクトロウェッティング媒介操作を行うように、相互に対して定寸、成形、および離間される複数の電極を含む、フレキシブルPCBと、(c)フレキシブルPCBに連結され、液滴操作間隙からの光信号を検出するように位置付けられる、光学検出器と、を備える、液滴アクチュエータ。
付記59.光学検出器は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)検出器である、付記58に記載の液滴アクチュエータ。
付記60.CMOS検出器は、フレキシブルPCB内に埋め込まれる、付記59に記載の液滴アクチュエータ。
付記61.フレキシブルPCBは、陥凹領域を含み、光学検出器は、陥凹領域内に位置付けられる、付記58〜60のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記62.光学検出器は、フィルタと、不動態化層とを含み、不動態化層は、フィルタと液滴操作間隙との間に位置付けられる、付記58〜61のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記63.不動態化層に沿って堆積させられるポリマーコーティングをさらに備える、付記62に記載の液滴アクチュエータ。
付記64.ポリマーコーティングは、ポリアクリルアミドゲルコーティングを含む、付記63に記載の液滴アクチュエータ。
付記65.(a)第1および第2のポリイミド層と、(b)第1のポリイミド層と第2のポリイミド層との間に位置する複数の電極であって、第1および第2のポリイミド層のうちの1つに沿って液滴のエレクトロウェッティング媒介操作を行うように、相互に対して定寸、成形、および離間される、電極と、(c)第1および第2のポリイミド層に連結され、導電性トレースを通じて電極に電気的に連結される相互接続層であって、エレクトロウェッティング媒介操作中に電極を制御するための外部システムに電気的に連結されるように構成される、相互接続層と、を備える、フレキシブル印刷回路板(PCB)。
付記66.第1および第2のポリイミド層内に埋め込まれるCMOS検出器をさらに備え、CMOS検出器は、フレキシブルPCBの表面に沿って光信号を検出するように位置付けられる、付記65のフレキシブルPCB。
付記67.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴操作間隙は、対向する疎水性表面の間で画定され、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する、ステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴を疎水性表面に沿う液滴操作間隙を通して選択位置に輸送するように、電極を制御するステップであって、液滴は、液滴が選択位置にあるとき、親水性表面に接触する、ステップと、を含む、方法。
付記68.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記67に記載の方法。
付記69.親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む、付記67または付記68に記載の方法。
付記70.親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記67〜69のいずれか1つに記載の方法。
付記71.親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記67〜70のいずれか1つに記載の方法。
付記72.液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を有し、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記67〜71のいずれか1つに記載の方法。
付記73.液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記67〜71のいずれか1つに記載の方法。
付記74.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、親水性表面に向けて液滴を輸送するステップを含む、付記67〜73のいずれか1つに記載の方法。
付記75.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、親水性表面から離して液滴を輸送するステップを含む、付記67〜74のいずれか1つに記載の方法。
付記76.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するステップを含む、付記67〜73のいずれか1つに記載の方法。
付記77.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つステップを含む、付記76のいずれか1つに記載の方法。
付記78.液滴が親水性表面と接触している間に指定の反応を実行するステップをさらに含む、付記77のいずれか1つに記載の方法。
付記79.液滴は、液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形である、付記67〜78のいずれか1つに記載の方法。
付記80.液滴は、第1の液滴であり、方法はさらに、第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように電極を制御するステップを含む、付記67〜79のいずれか1つに記載の方法。
付記81.第1の液滴が変位された後に、第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように、電極を制御するステップをさらに含む、付記80に記載の方法。
付記82.第1の液滴は、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができない、付記80または付記81のいずれか1つに記載の方法。
付記83.第1の液滴を繰り返し引き込んで、液滴操作間隙に沿った異なる位置に第1の液滴を移動させるように、第2の液滴を移動させるステップをさらに含む、付記80〜82のいずれか1つに記載の方法。
付記84.第1の液滴は、異なる位置にあるとき、親水性表面の異なる部分と接触する、付記83に記載の方法。
付記85.第1の液滴は、変位された後に、親水性表面の一部分と接触したままである、付記80〜82のいずれか1つに記載の方法。
付記86.液滴は第1の液滴であり、方法は、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、第2の液滴を制御するステップをさらに含み、方法はさらに、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるステップを含む、付記67〜79のいずれか1つに記載の方法。
付記87.第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記86に記載の方法。
付記88.液滴は、第1の液滴であり、方法はさらに、第2の液滴を、充填流体を間にして第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するステップを含み、ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させる、付記67〜79のいずれか1つに記載の方法。
付記89.第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、付記88に記載の方法。
付記90.第2の液滴は、リザーバ容積を有し、方法は、第1の液滴を形成するように第2の液滴を分割し、次いで、ポンピング力を通して第1の液滴を移動させるステップを含む、付記88または付記89に記載の方法。
付記91.電極は、電極の2次元アレイを形成し、第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、付記88〜90のいずれか1つに記載の方法。
付記92.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップと、(c)第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように、電極を制御するステップであって、第1および第2の液滴は、異なる物質を含む、ステップと、を含む、方法。
付記93.第1の液滴が変位された後に、第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるステップをさらに含む、付記92に記載の方法。
付記94.第1の液滴は、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができない、付記92または付記93に記載の方法。
付記95.第1の液滴を繰り返し引き込んで、液滴操作間隙に沿った異なる位置に第1の液滴を移動させるように、第2の液滴を制御するステップをさらに含む、付記92〜94のいずれか1つに記載の方法。
付記96.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する、ステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップと、(c)第2の液滴を移動させて、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、電極を制御するステップと、(d)組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるように、電極を制御するステップと、を含む、方法。
付記97.第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるとき複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記96に記載の方法。
付記98.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される親水性表面を有する、ステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップと、(c)充填流体を間にして第1の液滴に向けて第2の液滴を移動させるように、電極を制御し、それによって、ポンピング力を生成するステップであって、ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させる、ステップと、を含む、方法。
付記99.第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、付記98に記載の方法。
付記100.電極は、電極の2次元アレイを形成し、第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、付記98または付記99のいずれか1つに記載の方法。
付記101.液滴アクチュエータと、付記67〜101に記載の方法のうちのいずれか1つを実施するように構成されるコントローラとを含む、マイクロ流体システム。
付記102.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、(b)第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙を通る疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、(c)液滴操作間隙に暴露される親水性表面であって、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる、親水性表面と、(d)電極に操作可能に連結され、電極を制御してエレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うように構成される、コントローラと、を備える、マイクロ流体システム。
付記103.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記102に記載のマイクロ流体システム。
付記104.親水性表面は、シリコンおよびガラスのうちの少なくとも1つを含む、付記102または付記103に記載のマイクロ流体システム。
付記105.親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記102〜104のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記106.親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記102〜105のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記107.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記102〜106のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記108.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記102〜107のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記109.電極は、親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる、付記102〜108のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記110.電極は、親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる、付記102〜109のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記111.コントローラは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される、付記102〜110のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記112.コントローラは、電極を制御して、親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ液滴を輸送するように構成される、付記102〜110のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記113.コントローラは、電極を制御して、親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される、付記102〜110のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記114.コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を親水性表面と接触させて保つように構成される、付記111〜113のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記115.液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、付記102〜114のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記116.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成され、コントローラは、電極を制御して第2の液滴を動かして、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように構成される、付記102〜115のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記117.コントローラはさらに、第1の液滴が変位された後に、電極を制御して第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように構成される、付記116に記載のマイクロ流体システム。
付記118.親水性表面は、第1の液滴が、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができないように定寸される、付記116または付記117に記載のマイクロ流体システム。
付記119.コントローラは、電極を制御して第2の液滴とともに第1の液滴を繰り返し変位させて、第1の液滴を液滴操作間隙に沿う異なる位置に移動させるように構成される、付記116〜118のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記120.第1の液滴は、異なる位置にあるとき、親水性表面の異なる部分と接触する、付記119に記載のマイクロ流体システム。
付記121.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成され、コントローラは、第2の液滴を制御して、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わさり、組み合わされた液滴を形成するように構成され、コントローラはさらに、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して動かすように構成される、付記102〜115のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記122.第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記121に記載のマイクロ流体システム。
付記123.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成され、コントローラは、充填流体が液滴操作間隙内に位置するとき、第2の液滴を制御して、液滴操作間隙内の第2の液滴を第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するように構成され、ポンピング力は、第1の液滴を移動させる、付記102〜115のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記124.第1の液滴は、電極によって生成されるエレクトロウェッティング媒介力を使用することなく移動させられる、付記123に記載のマイクロ流体システム。
付記125.第2の液滴は、リザーバ容積を有し、コントローラは、第2の液滴から第1の液滴を分割し、かつ第2の液滴を移動させてポンピング力を生成するように構成される、付記123または付記124に記載のマイクロ流体システム。
付記126.電極は、電極の2次元アレイを形成し、コントローラは、第1の液滴を、第2の液滴とともに、それらの間に位置する充填流体とともに部分的に包囲するように構成される、付記123〜125のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記127.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板と、(b)第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する接地電極と、(c)第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する誘電体層であって、接地電極と液滴操作間隙との間に位置する、誘電体層と、(d)第2の基板に連結される複数の電極であって、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される、複数の電極と、を備える、液滴アクチュエータ。
付記128.接地電極は、接地基準面が、液滴操作間隙を間にして電極と対向するように、第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である、付記127に記載の液滴アクチュエータ。
付記129.第2の基板は、電極と液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含み、液滴アクチュエータは、第2の基板の誘電体層に連結され、液滴操作間隙に暴露される親水性表面をさらに備える、付記127または付記128に記載の液滴アクチュエータ。
付記130.複数の電極は、第2の基板の誘電体層に連結され、第2の基板の誘電体層と液滴操作間隙との間に位置する、間隙電極を含む、付記129に記載の液滴アクチュエータ。
付記131.複数の電極は、基板電極を含み、誘電体層は、基板電極のうちの少なくとも1つと間隙電極との間に位置する、付記129に記載の液滴アクチュエータ。
付記132.間隙電極は、第2の基板の誘電体層を間にして、複数の基板電極と整列するように定寸される、付記129に記載の液滴アクチュエータ。
付記133.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板と、(b)第1の基板に連結され、液滴操作間隙に沿って延在する接地電極と、(c)第2の基板に連結される誘電体層と、(d)第2の基板に連結され、間隙電極および複数の基板電極を含む、複数の電極であって、誘電体層は、間隙電極と複数の基板電極との間で延在し、間隙電極は、液滴操作間隙に暴露され、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される、複数の電極と、を備える、液滴アクチュエータ。
付記134.接地電極は、第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である、付記134に記載の液滴アクチュエータ。
付記135.間隙電極は、第2の基板の誘電体層を間にして、複数の基板電極と整列するように定寸される、付記133または付記134に記載の液滴アクチュエータ。
付記136.液滴操作間隙に暴露され、間隙電極に近接して位置する親水性表面をさらに備え、間隙電極は、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、親水性表面上へ液滴を移動させるように構成される、付記133〜135のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記137.複数の電極を活性化して、液滴操作間隙を通して液滴を移動させるように構成される、コントローラをさらに備える、付記133〜136のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
さらなる実施形態が、以下の付記に記載される。
付記A−1.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、(b)第1の基板および第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙内の疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、(c)液滴操作間隙に暴露される斑状親水性表面であって、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる、斑状親水性表面と、を備える、液滴アクチュエータ。
付記A−2.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記A−1に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−3.斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、付記A−1または付記A−2に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−4.斑状親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記A−1〜A−3のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−5.斑状親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記A−1〜A−4のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−6.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記A−1〜A−5のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−7.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記A−1〜A−6のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−8.電極は、斑状親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる、付記A−1〜A−7のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−9.電極は、斑状親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる、付記A−1〜A−8のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−10.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから斑状親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される、付記A−1〜A−9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−11.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、斑状親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ液滴を輸送するように構成される、付記A−1〜A−9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−12.コントローラをさらに備え、コントローラは、電極を制御して、斑状親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される、付記A−1〜A−9のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−13.コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を斑状親水性表面と接触させて保つように構成される、付記A−10〜A−12のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−14.液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、付記A−1〜A−13のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−15.液滴操作間隙内に堆積させられる、充填流体および液滴をさらに備える、付記A−1〜A−14のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−16.液滴は、指定の電極が液滴操作間隙内の液滴に面し、かつそれに隣接するように、選択位置にあるとき、指定の電極と整列される、付記A−1〜A−15のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−17.斑状親水性表面は、液滴操作間隙を間にして指定の電極に面するように位置付けられる、付記A−16に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−18.斑状親水性表面は、指定の電極と同一の基板に連結される、付記A−16に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−19.斑状親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に配列される、付記A−16に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−20.斑状親水性表面は、第1の基板と第2の基板との間に位置付けられるスペーサに沿って延在する、付記A−19に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−21.斑状親水性表面は、対応する形状を伴う占有領域を有し、指定の電極は、対応する形状を伴う占有領域を有する、付記A−16〜A−20のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−22.斑状親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積を上回るまたはそれに等しい面積を有する、付記A−21に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−23.斑状親水性表面の占有領域は、指定の電極の占有領域の面積よりも小さい面積を有する、付記A−21に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−24.占有領域の対応する形状は、類似する、付記A−21〜A−23のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−25.占有領域の対応する形状は、異なる、付記A−21〜A−23のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−26.液滴操作間隙は、間隙高さを有し、指定の電極における間隙高さは、液滴が、指定の電極と整列されるときと、指定の電極に隣接する電極と整列されるときとで異なる高さを有するように、隣接する電極における間隙高さと異なる、付記A−16〜A−25のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−27.指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを上回る、付記A−26に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−28.指定の電極における間隙高さは、隣接する電極における間隙高さを下回る、付記A−26に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−29.斑状親水性表面を含む支持要素をさらに備える、付記A−1〜A−28のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−30.支持要素は、シリコン材料または金属のうちの少なくとも1つを含む、付記A−29に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−31.第1の基板または第2の基板は、支持要素を含む、付記A−29に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−32.指定の電極は、複数の電極のサブセットの一部であり、斑状親水性表面は、液滴がサブセットの電極のうちのいずれか1つによって保たれるとき、液滴と接触する、付記A−16〜A−31のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−33.斑状親水性表面は、指定の電極を含む複数の電極のそれぞれが斑状親水性表面に面するように、複数の電極と整列される、付記A−16〜A−31のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−34.斑状親水性表面は、液滴操作間隙に暴露される複数の斑状親水性表面の間にある、付記A−1〜A−33のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−35.複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、電極は、液滴操作通路に沿って液滴を移動させるように構成され、斑状親水性表面は、液滴操作通路と平行に延在する一連で位置付けられる、付記A−34に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−36.一連の中の斑状親水性表面のそれぞれは、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して液滴操作通路に沿って移動することを可能にするように定寸される占有領域を有する、付記A−35に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−37.斑状親水性表面は、占有領域内に親水性部分および超疎水性部分を有する、付記A−1〜A−36のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−38.占有領域は、親水性部分によって形成される総斑状親水性面積と、超疎水性部分によって形成される総超疎水性面積とを有し、総親水性面積の総超疎水性面積に対する比率は、液滴が電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して斑状親水性表面上に、およびそこから移動させられることを可能にする、付記A−37に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−39.親水性部分および超疎水性部分は、指定のパターンを形成し、指定のパターンは、チェッカーボードパターン、平行棒パターン、斜線パターン、螺旋パターン、または同心形状のパターンである、付記A−37または付記A−38に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−40.液滴操作間隙は、電極と整列されない保持ゾーンを含み、保持ゾーンは、液滴を受容するように定寸される、付記A−1〜A−39のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−41.斑状親水性表面は、保持ゾーンと整列するように液滴操作間隙に沿って連続的に延在する、付記40に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−42.保持ゾーンを少なくとも部分的に包囲する障壁をさらに備える、付記A−40または付記A−41に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−43.障壁は、充填流体が保持ゾーン内に流入し、そこから流出することを可能にするように多孔質である、付記A−42に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−44.第1の基板は、第1の基板と第2の基板との間で測定される間隙高さが変化するように、変動する輪郭を有する、付記A−1〜A−43のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−45.複数の電極は、液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、第1の基板の輪郭は、間隙高さが通路に沿って変化するように構成され、液滴操作間隙は、液滴操作通路に沿って異なる第1、第2、および第3の間隙高さを有する、付記A−44に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−46.第1の間隙高さは、第2の間隙高さを下回り、第2の間隙高さは、第3の間隙高さを下回り、斑状親水性表面は、第2の間隙高さを有する液滴操作通路の少なくとも一部分内に位置する、付記A−45に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−47.変動する輪郭は、液滴操作間隙を通る流量の変化によって引き起こされるポンピング効果を誘発するように構成される、付記A−44〜A−46のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−48.斑状親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿う陥凹領域内に位置する、付記A−1〜A−47のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−49.陥凹領域および斑状親水性表面は、複数の液滴を含む容積を保つように定寸される、付記A−48に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−50.誘電体層は、斑状親水性表面と電極との間に位置付けられる、付記A−1〜A−49のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−51.斑状親水性表面は、第1の基板または第2の基板のうちの1つに沿って延在し、斑状親水性表面は、斑状親水性表面の反対側の他方の基板に沿う開口部と整列される、付記A−1〜A−50のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−52.第1の基板は、液滴操作間隙に沿ってそれぞれ延在する接地電極および誘電体層を含み、誘電体層は、接地電極と液滴操作間隙との間に位置し、第2の基板は、複数の電極を含み、複数の電極は、第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される、付記A−1〜A−51のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−53.接地電極は、接地基準面が液滴操作間隙を間にして電極と対向するように、第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である、付記A−52に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−54.第2の基板は、電極と液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含み、斑状親水性表面は、第2の基板の誘電体層に連結される、付記A−53に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−55.複数の電極は、第2の基板の誘電体層に連結され、第2の基板の誘電体層と液滴操作間隙との間に位置する間隙電極を含む、付記A−54に記載の液滴アクチュエータ。
付記A−56.電極のうちの少なくともいくつか、および第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つは、フレキシブル印刷回路板の一部である、付記A−1〜A−55のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−57.第1の基板または第2の基板のうちの1つに連結される光学検出器をさらに備え、斑状親水性表面は、親水性表面からの光信号を検出するための光学検出器と整列される、付記A−1〜56のいずれか1つに記載の液滴アクチュエータ。
付記A−58.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴操作間隙は、対向する疎水性表面の間で画定され、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される斑状親水性表面を有する、ステップと、(b)電極を制御して、エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴を疎水性表面に沿う液滴操作間隙を通して選択位置に輸送するステップであって、液滴は、液滴が選択位置にあるとき、斑状親水性表面に接触する、ステップと、を含む、方法。
付記A−59.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記A−58に記載の方法。
付記A−60.斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、付記A−58または付記A−59に記載の方法。
付記A−61.斑状親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記A−58〜A−60のいずれか1つに記載の方法。
付記A−62.斑状親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記A−58〜A−61のいずれか1つに記載の方法。
付記A−63.液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を有し、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記A−58〜A−62のいずれか1つに記載の方法。
付記A−64.液滴アクチュエータは、液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記A−58〜A−62のいずれか1つに記載の方法。
付記A−65.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、斑状親水性表面に向けて液滴を輸送するステップを含む、付記A−58〜A−64のいずれか1つに記載の方法。
付記A−66.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、斑状親水性表面から離して液滴を輸送するステップを含む、付記A−58〜A−65のいずれか1つに記載の方法。
付記A−67.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、斑状親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するステップを含む、付記A−58〜A−62のいずれか1つに記載の方法。
付記A−68.液滴を輸送するように電極を制御するステップは、所定の期間にわたって液滴を斑状親水性表面と接触させて保つステップを含む、付記A−67に記載の方法。
付記A−69.液滴が斑状親水性表面と接触している間に指定の反応を実行するステップをさらに含む、付記A−68に記載の方法。
付記A−70.液滴は、液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形である、付記A−58〜A−69のいずれか1つに記載の方法。
付記A−71.液滴は、第1の液滴であり、方法はさらに、第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように電極を制御するステップを含む、付記A−58〜A−70のいずれか1つに記載の方法。
付記A−72.第1の液滴が変位された後に、第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように、電極を制御するステップをさらに含む、付記A−71に記載の方法。
付記A−73.第1の液滴は、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができない、付記A−70または付記A−72のいずれか1つに記載の方法。
付記A−74.第1の液滴を繰り返し引き込んで、液滴操作間隙に沿った異なる位置に第1の液滴を移動させるように、第2の液滴を移動させるステップをさらに含む、付記A−70〜A−73のいずれか1つに記載の方法。
付記A−75.第1の液滴は、異なる位置にあるとき、斑状親水性表面の異なる部分と接触する、付記A−74に記載の方法。
付記A−76.第1の液滴は、変位された後に、斑状親水性表面の一部分と接触したままである、付記A−70〜A−73のいずれか1つに記載の方法。
付記A−77.液滴は、第1の液滴であり、方法は、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、第2の液滴を制御するステップをさらに含み、方法はさらに、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるステップを含む、付記A−58〜A−70のいずれか1つに記載の方法。
付記A−78.第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記A−77に記載の方法。
付記A−79.液滴は、第1の液滴であり、方法は、第2の液滴を、充填流体を間にして第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するステップをさらに含み、ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させる、付記A−58〜A−70のいずれか1つに記載の方法。
付記A−80.第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、付記A−79に記載の方法。
付記A−81.第2の液滴は、リザーバ容積を有し、方法はさらに、第1の液滴を形成するように第2の液滴を分割し、次いで、ポンピング力を通して第1の液滴を移動させるステップを含む、付記A−79または付記A−80に記載の方法。
付記A−82.電極は、電極の2次元アレイを形成し、第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、付記A−79〜A−81のいずれか1つに記載の方法。
付記A−83.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される斑状親水性表面を有する、ステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップと、(c)第2の液滴を移動させて、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、電極を制御するステップと、(d)組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるように、電極を制御するステップと、を含む方法。
付記A−84.第1の液滴は、第1の液滴が選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して動かされる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記A−83に記載の方法。
付記A−85.(a)液滴操作間隙および液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、液滴アクチュエータは、液滴操作間隙に暴露される斑状親水性表面を有する、ステップと、(b)エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるように、電極を制御するステップと、(c)充填流体を間にして第1の液滴に向けて第2の液滴を移動させるように、電極を制御し、それによって、ポンピング力を生成するステップであって、ポンピング力は、選択位置から第1の液滴を変位させる、ステップと、を含む、方法。
付記A−86.第1の液滴は、電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、付記A−85に記載の方法。
付記A−87.電極は、電極の2次元アレイを形成し、第2の液滴は、ポンピング力を生成する前に、第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、付記A−85または付記A−86のいずれか1つに記載の方法。
付記A−88.液滴アクチュエータと、付記A−58〜A−87に記載の方法のうちのいずれか1つを実施するように構成されるコントローラとを含む、マイクロ流体システム。
付記A−89.(a)液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、(b)第1の基板または第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、液滴操作間隙に沿って配列されて、液滴操作間隙を通る疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、(c)液滴操作間隙に暴露される斑状親水性表面であって、液滴が液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、液滴に接触するように位置付けられる、親水性表面と、(d)電極に操作可能に連結され、電極を制御してエレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うように構成される、コントローラと、を備える、マイクロ流体システム。
付記A−90.疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、付記A−89に記載のマイクロ流体システム。
付記A−91.斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、付記A−89または付記A−90に記載のマイクロ流体システム。
付記A−92.斑状親水性表面は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、付記A−89〜A−91のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−93.斑状親水性表面の占有領域は、疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、付記A−89〜A−92のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−94.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、付記A−89〜A−93のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−95.第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、付記A−89〜A−94のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−96.電極は、斑状親水性表面に向けて液滴を輸送するように位置付けられる、付記A−89〜A−95のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−97.電極は、斑状親水性表面から離して液滴を輸送するように位置付けられる、付記A−89〜A−96のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−98.コントローラは、電極を制御して、疎水性表面のうちの少なくとも1つから斑状親水性表面上へ液滴を輸送するように構成される、付記A−89〜A−97のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−99.コントローラは、電極を制御して、斑状親水性表面から疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ液滴を輸送するように構成される、付記A−89〜A−97のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−100.コントローラは、電極を制御して、斑状親水性表面上へ、およびそこから液滴を輸送するように構成される、付記A−89〜A−97のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−101.コントローラは、電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって液滴を斑状親水性表面と接触させて保つように構成される、付記A−98〜A−100のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−102.液滴操作間隙および電極は、液滴が液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、付記A−89〜A−101のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−103.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、斑状親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ動かすように構成され、それによって、コントローラは、電極を制御して第2の液滴を移動させて、第1の液滴を引き込み、第1の液滴を選択位置から変位させるように構成される、付記A−89〜A−102のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−104.コントローラはさらに、第1の液滴が変位された後に、電極を制御して第1の液滴を選択位置からさらに離して移動させるように構成される、付記A−103に記載のマイクロ流体システム。
付記A−105.斑状親水性表面は、第1の液滴が、第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、選択位置から変位させることができないように定寸される、付記A−103または付記A−104に記載のマイクロ流体システム。
付記A−106.コントローラは、電極を制御して第2の液滴とともに第1の液滴を繰り返し変位させて、第1の液滴を液滴操作間隙に沿う異なる位置に移動させるように構成される、付記A−103〜A−105のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−107.第1の液滴は、異なる位置にあるとき、斑状親水性表面の異なる部分と接触する、付記A−106に記載のマイクロ流体システム。
付記A−108.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、斑状親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成され、コントローラは、第2の液滴を制御して、選択位置で第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように構成され、コントローラはさらに、組み合わされた液滴の少なくとも一部分を選択位置から離して移動させるように構成される、付記A−89〜A−102のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−109.第1の液滴は、選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、第2の液滴は、第1の液滴よりも小さい体積を有し、選択位置から離して移動させられる組み合わされた液滴の一部分は、第2の液滴の体積と実質的に等しい、付記A−108に記載のマイクロ流体システム。
付記A−110.液滴は、第1の液滴であり、コントローラは、斑状親水性表面が第1の液滴と接触するように、電極を制御して、第1の液滴を選択位置へ移動させるように構成され、コントローラは、充填流体が液滴操作間隙内に位置するとき、第2の液滴を制御して、液滴操作間隙内の第2の液滴を第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するように構成され、ポンピング力は、第1の液滴を移動させる、付記A−89〜A−102のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
付記A−111.第1の液滴は、電極によって生成されるエレクトロウェッティング媒介力を使用することなく移動させられる、付記A−110に記載のマイクロ流体システム。
付記A−112.第2の液滴は、リザーバ容積を有し、コントローラは、第2の液滴から第1の液滴を分割し、かつ第2の液滴を移動させてポンピング力を生成するように構成される、付記A−110または付記A−111に記載のマイクロ流体システム。
付記A−113.電極は、電極の2次元アレイを形成し、コントローラは、第1の液滴を、第2の液滴とともに、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲するように構成される、付記A−110〜A−112のいずれか1つに記載のマイクロ流体システム。
(結語)
前述の実施形態の詳細な説明は、本発明の具体的実施形態を図示する添付の図面を参照する。異なる構造および操作を有する他の実施形態は、本発明の範囲から逸脱しない。「本発明」という用語または同等物は、本明細書に記載される本出願人の発明の多くの代替的な側面または実施形態のある具体的実施例を参照して使用され、その使用も非存在も、本出願人の発明の範囲または特許請求の範囲を限定することを目的としていない。本明細書は、読者の便宜上のためだけに、節に分割されている。見出しは、本発明の範囲の限定として解釈されるべきではない。定義は、本発明の説明の一部として意図される。本発明の種々の詳細は、本発明の範囲から逸脱することなく変更され得ることが理解されるであろう。さらに、前述の説明は、限定の目的ではなく、例証の目的のためにすぎない。
前述の実施形態の詳細な説明は、本発明の具体的実施形態を図示する添付の図面を参照する。異なる構造および操作を有する他の実施形態は、本発明の範囲から逸脱しない。「本発明」という用語または同等物は、本明細書に記載される本出願人の発明の多くの代替的な側面または実施形態のある具体的実施例を参照して使用され、その使用も非存在も、本出願人の発明の範囲または特許請求の範囲を限定することを目的としていない。本明細書は、読者の便宜上のためだけに、節に分割されている。見出しは、本発明の範囲の限定として解釈されるべきではない。定義は、本発明の説明の一部として意図される。本発明の種々の詳細は、本発明の範囲から逸脱することなく変更され得ることが理解されるであろう。さらに、前述の説明は、限定の目的ではなく、例証の目的のためにすぎない。
Claims (113)
- 液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、前記液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、前記液滴操作間隙に沿って配列されて、前記液滴操作間隙内の前記疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、
前記液滴操作間隙に暴露される親水性または斑状親水性表面であって、前記液滴が前記液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、前記液滴に接触するように位置付けられる、親水性または斑状親水性表面と、
を備える、液滴アクチュエータ。 - 前記疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、請求項1または請求項2に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面の占有領域は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、前記基板材料は、前記対応する疎水性表面を提供する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、前記対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記電極は、前記親水性または斑状親水性表面に向けて前記液滴を輸送するように位置付けられる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記電極は、前記親水性または斑状親水性表面から離して前記液滴を輸送するように位置付けられる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- コントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記電極を制御して、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つから前記親水性または斑状親水性表面上へ前記液滴を輸送するように構成される、請求項1〜9のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- コントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記電極を制御して、前記親水性または斑状親水性表面から前記疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ前記液滴を輸送するように構成される、請求項1〜9のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- コントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記電極を制御して、前記親水性または斑状親水性表面上へ、およびそこから前記液滴を輸送するように構成される、請求項1〜9のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって前記液滴を前記親水性または斑状親水性表面と接触させて保つように構成される、請求項10〜12のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記液滴操作間隙および前記電極は、前記液滴が前記液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、請求項1〜13のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記液滴操作間隙内に堆積させられる、充填流体および前記液滴をさらに備える、請求項1〜14のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記液滴は、指定の電極が前記液滴操作間隙内の前記液滴に面し、かつそれに隣接するように、前記選択位置にあるとき、前記指定の電極と整列される、請求項1〜15のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記液滴操作間隙を間にして前記指定の電極に面するように位置付けられる、請求項16に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記指定の電極と同一の基板に連結される、請求項16に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配列される、請求項16に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記第1の基板と前記第2の基板との間に位置付けられるスペーサに沿って延在する、請求項19に記載の液滴アクチュエータ。
- 親水性または斑状親水性表面は、対応する形状を伴う占有領域を有し、前記指定の電極は、対応する形状を伴う占有領域を有する、請求項16〜20のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面の前記占有領域は、前記指定の電極の前記占有領域の面積を上回るまたはそれに等しい面積を有する、請求項21に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面の前記占有領域は、前記指定の電極の前記占有領域の面積よりも小さい面積を有する、請求項21に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記占有領域の前記対応する形状は、類似する、請求項21〜23のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記占有領域の前記対応する形状は、異なる、請求項21〜23のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記液滴操作間隙は、間隙高さを有し、前記指定の電極における前記間隙高さは、前記液滴が、前記指定の電極と整列されるときと、前記指定の電極に隣接する電極と整列されるときとで異なる高さを有するように、前記隣接する電極における前記間隙高さと異なる、請求項16〜25のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記指定の電極における前記間隙高さは、前記隣接する電極における前記間隙高さを上回る、請求項26に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記指定の電極における前記間隙高さは、前記隣接する電極における前記間隙高さを下回る、請求項26に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面を含む支持要素をさらに備える、請求項1〜28のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記支持要素は、シリコン材料または金属のうちの少なくとも1つを含む、請求項29に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1の基板または前記第2の基板は、前記支持要素を含む、請求項29に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記指定の電極は、前記複数の電極のサブセットの一部であり、前記親水性または斑状親水性表面は、前記液滴が前記サブセットの前記電極のうちのいずれか1つによって保たれるとき、前記液滴と接触する、請求項16〜31のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記指定の電極を含む複数の電極のそれぞれが前記斑状親水性表面に面するように、前記複数の電極と整列される、請求項16〜31のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記液滴操作間隙に暴露される複数の斑状親水性表面の間にある、請求項1〜33のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記複数の電極は、前記液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、前記電極は、前記液滴操作通路に沿って前記液滴を移動させるように構成され、前記親水性または斑状親水性表面は、前記液滴操作通路と平行に延在する一連で位置付けられる、請求項34に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記一連の中の前記親水性または斑状親水性表面のそれぞれは、前記液滴が前記電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して前記液滴操作通路に沿って移動することを可能にするように定寸される占有領域を有する、請求項35に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記斑状親水性表面は、前記占有領域内に親水性部分および超疎水性部分を有する、請求項1〜36のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記占有領域は、前記親水性部分によって形成される総斑状親水性面積と、前記超疎水性部分によって形成される総超疎水性面積とを有し、総親水性面積の総超疎水性面積に対する比率は、前記液滴が前記電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して前記斑状親水性表面上に、およびそこから移動させられることを可能にする、請求項37に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性部分および前記超疎水性部分は、指定のパターンを形成し、前記指定のパターンは、チェッカーボードパターン、平行棒パターン、斜線パターン、螺旋パターン、または同心形状のパターンである、請求項37または請求項38に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記液滴操作間隙は、電極と整列されない保持ゾーンを含み、前記保持ゾーンは、前記液滴を受容するように定寸される、請求項1〜39のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記保持ゾーンと整列するように前記液滴操作間隙に沿って連続的に延在する、40に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記保持ゾーンを少なくとも部分的に包囲する障壁をさらに備える、請求項40または請求項41に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記障壁は、充填流体が前記保持ゾーンに流入し、そこから流出することを可能にするように多孔質である、請求項42に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1の基板は、前記第1の基板と前記第2の基板との間で測定される間隙高さが変化するように、変動する輪郭を有する、請求項1〜43のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記複数の電極は、前記液滴操作間隙に沿う液滴操作通路を形成し、前記第1の基板の前記輪郭は、前記間隙高さが前記通路に沿って変化するように構成され、前記液滴操作間隙は、前記液滴操作通路に沿って異なる第1、第2、および第3の間隙高さを有する、請求項44に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1の間隙高さは、前記第2の間隙高さを下回り、前記第2の間隙高さは、前記第3の間隙高さを下回り、前記親水性または斑状親水性表面は、前記第2の間隙高さを有する前記液滴操作通路の少なくとも一部分内に位置する、請求項45に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記変動する輪郭は、前記液滴操作間隙を通る流量の変化によって引き起こされるポンピング効果を誘発するように構成される、請求項44〜46のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記第1の基板または前記第2の基板のうちの1つに沿う陥凹領域内に位置する、請求項1〜47のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記陥凹領域および前記親水性または斑状親水性表面は、複数の液滴を含む容積を保つように定寸される、請求項48に記載の液滴アクチュエータ。
- 誘電体層は、前記親水性または斑状親水性表面と前記電極との間に位置付けられる、請求項1〜49のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記第1の基板または前記第2の基板のうちの1つに沿って延在し、前記親水性または斑状親水性表面は、前記親水性または斑状親水性表面の反対側の他方の基板に沿う開口部と整列される、請求項1〜50のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1の基板は、前記液滴操作間隙に沿ってそれぞれ延在する接地電極および誘電体層を含み、前記誘電体層は、前記接地電極と前記液滴操作間隙との間に位置し、前記第2の基板は、前記複数の電極を含み、前記複数の電極は、前記第1の基板にエレクトロウェッティング効果を付与するように構成される、請求項1〜51のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記接地電極は、接地基準面が前記液滴操作間隙を間にして前記電極と対向するように、前記第1の基板に沿って連続的に延在する接地基準面である、請求項52に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第2の基板は、前記電極と前記液滴操作間隙との間で延在する誘電体層を含み、前記親水性または斑状親水性表面は、前記第2の基板の前記誘電体層に連結される、請求項53に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記複数の電極は、前記第2の基板の前記誘電体層に連結され、前記第2の基板の前記誘電体層と前記液滴操作間隙との間に位置する間隙電極を含む、請求項54に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記電極のうちの少なくともいくつか、および前記第1の基板または前記第2の基板のうちの少なくとも1つは、フレキシブル印刷回路板の一部である、請求項1〜55のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 前記第1の基板または前記第2の基板のうちの1つに連結される光学検出器をさらに備え、前記親水性または斑状親水性表面は、前記親水性表面からの光信号を検出するための前記光学検出器と整列される、請求項1〜56のいずれか1項に記載の液滴アクチュエータ。
- 液滴操作間隙および前記液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、前記液滴操作間隙は、対向する疎水性表面の間で画定され、前記液滴アクチュエータは、前記液滴操作間隙に暴露される親水性または斑状親水性表面を有する、ステップと、
エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、前記疎水性表面に沿う前記液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に輸送するように、前記電極を制御するステップであって、前記液滴は、前記液滴が選択位置にあるとき、前記親水性または斑状親水性表面に接触する、ステップと、
を含む、方法。 - 前記疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項58に記載の方法。
- 前記斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、請求項58または請求項59に記載の方法。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、請求項58〜60のいずれか1項に記載の方法。
- 前記親水性または斑状親水性表面の占有領域は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、請求項58〜61のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴アクチュエータは、前記液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を有し、前記基板材料は、前記対応する疎水性表面を提供する、請求項58〜62のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴アクチュエータは、前記液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板を含み、前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、前記対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、請求項58〜62のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴を輸送するように前記電極を制御するステップは、前記親水性または斑状親水性表面に向けて前記液滴を輸送するステップを含む、請求項58〜64のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴を輸送するように前記電極を制御するステップは、前記親水性または斑状親水性表面から離して前記液滴を輸送するステップを含む、請求項58〜65のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴を輸送するように前記電極を制御するステップは、前記親水性または斑状親水性表面上へ、およびそこから前記液滴を輸送するステップを含む、請求項58〜62のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴を輸送するように前記電極を制御するステップは、所定の期間にわたって前記液滴を前記親水性または斑状親水性表面と接触させて保つステップを含む、請求項67に記載の方法。
- 前記液滴が前記親水性または斑状親水性表面と接触している間に指定の反応を実行するステップをさらに含む、請求項68に記載の方法。
- 前記液滴は、前記液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形である、請求項58〜69のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記方法はさらに、第2の液滴を移動させて、前記第1の液滴を引き込み、前記第1の液滴を前記選択位置から変位させるように前記電極を制御するステップを含む、請求項58〜70のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の液滴が変位された後に、前記第1の液滴を前記選択位置からさらに離して移動させるように、前記電極を制御するステップをさらに含む、請求項71に記載の方法。
- 前記第1の液滴は、前記第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、前記選択位置から変位させることができない、請求項70または請求項72のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の液滴を繰り返し引き込んで、前記液滴操作間隙に沿った異なる位置に前記第1の液滴を移動させるように、前記第2の液滴を移動させるステップをさらに含む、請求項70〜73のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の液滴は、前記異なる位置にあるとき、前記親水性または斑状親水性表面の異なる部分と接触する、請求項74に記載の方法。
- 前記第1の液滴は、変位された後に、前記親水性または斑状親水性表面の一部分と接触したままである、請求項70〜73のいずれか1項に記載の方法。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記方法は、前記選択位置で前記第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、第2の液滴を制御するステップをさらに含み、前記方法はさらに、前記組み合わされた液滴の少なくとも一部分を前記選択位置から離して移動させるステップを含む、請求項58〜70のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の液滴は、前記第1の液滴が前記選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、前記第2の液滴は、前記第1の液滴よりも小さい体積を有し、前記選択位置から離して移動させられる前記組み合わされた液滴の前記一部分は、前記第2の液滴の体積と実質的に等しい、請求項77に記載の方法。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記方法はさらに、第2の液滴を、充填流体を間にして前記第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するステップを含み、前記ポンピング力は、前記選択位置から前記第1の液滴を変位させる、請求項58〜70のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の液滴は、前記電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、請求項79に記載の方法。
- 前記第2の液滴は、リザーバ体積を有し、前記方法はさらに、前記第1の液滴を形成するように前記第2の液滴を分割し、次いで、前記ポンピング力を通して前記第1の液滴を移動させるステップを含む、請求項79または請求項80に記載の方法。
- 前記電極は、電極の2次元アレイを形成し、前記第2の液滴は、前記ポンピング力を生成する前に、前記第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、請求項79〜81のいずれか1項に記載の方法。
- 液滴操作間隙および前記液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、前記液滴アクチュエータは、前記液滴操作間隙に暴露される親水性または斑状親水性表面を有する、ステップと、
エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、前記液滴操作間隙を通して液滴を選択位置に移動させるように、前記電極を制御するステップと、
第2の液滴を移動させて、前記選択位置で前記第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように、前記電極を制御するステップと、
前記組み合わされた液滴の少なくとも一部分を前記選択位置から離して移動させるように、前記電極を制御するステップと、
を含む、方法。 - 前記第1の液滴は、前記第1の液滴が前記選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、前記第2の液滴は、前記第1の液滴よりも小さい体積を有し、前記選択位置から離して移動させられる前記組み合わされた液滴の前記一部分は、前記第2の液滴の体積と実質的に等しい、請求項83に記載の方法。
- 液滴操作間隙および前記液滴操作間隙に沿って位置付けられる複数の電極を含む、液滴アクチュエータを提供するステップであって、前記液滴アクチュエータは、前記液滴操作間隙に暴露される親水性または斑状親水性表面を有する、ステップと、
エレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用して、前記液滴操作間隙を通して第1の液滴を選択位置に移動させるように、前記電極を制御するステップと、
充填流体を間にして前記第1の液滴に向けて第2の液滴を移動させるように、前記電極を制御し、それによって、ポンピング力を生成するステップであって、前記ポンピング力は、前記選択位置から前記第1の液滴を変位させる、ステップと、
を含む、方法。 - 前記第1の液滴は、前記電極によって行われるエレクトロウェッティング媒介液滴操作を使用することなく移動させられる、請求項85に記載の方法。
- 前記電極は、電極の2次元アレイを形成し、前記第2の液滴は、前記ポンピング力を生成する前に、前記第1の液滴を、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲する、請求項85または請求項86のいずれか1項に記載の方法。
- 液滴アクチュエータと、請求項58〜87に記載の方法のうちのいずれか1つを実施するように構成されるコントローラとを含む、マイクロ流体システム。
- 液滴操作間隙によって分離される第1および第2の基板であって、前記液滴操作間隙に面するそれぞれの疎水性表面を含む、第1および第2の基板と、
前記第1の基板または前記第2の基板のうちの少なくとも1つに連結される複数の電極であって、前記液滴操作間隙に沿って配列されて、前記液滴操作間隙を通る前記疎水性表面に沿う液滴の移動を制御する、電極と、
前記液滴操作間隙に暴露される親水性または斑状親水性表面であって、前記液滴が前記液滴操作間隙内の選択位置にあるとき、前記液滴に接触するように位置付けられる、親水性表面と、
前記電極に操作可能に連結され、前記電極を制御してエレクトロウェッティング媒介液滴操作を行うように構成される、コントローラと、
を備える、マイクロ流体システム。 - 前記疎水性表面は、テトラフルオロエチレンポリマー、フルオロポリマー、および非晶質フルオロポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項89に記載のマイクロ流体システム。
- 前記斑状親水性表面は、複数のナノウェルを分離する介在領域を形成する粗面を含む、請求項89または請求項90に記載のマイクロ流体システム。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって少なくとも部分的に包囲される、請求項89〜91のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記親水性または斑状親水性表面の占有領域は、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つによって画定される、請求項89〜92のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、基板材料を含み、前記基板材料は、対応する疎水性表面を提供する、請求項89〜93のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第1および第2の基板のうちの少なくとも1つは、前記対応する疎水性表面を提供するようにコーティングまたは処理される、請求項89〜94のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記電極は、前記親水性または斑状親水性表面に向けて前記液滴を輸送するように位置付けられる、請求項89〜95のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記電極は、前記親水性または斑状親水性表面から離して前記液滴を輸送するように位置付けられる、請求項89〜96のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して、前記疎水性表面のうちの少なくとも1つから前記親水性または斑状親水性表面上へ前記液滴を輸送するように構成される、請求項89〜97のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して、前記親水性または斑状親水性表面から前記疎水性表面のうちの少なくとも1つの上へ前記液滴を輸送するように構成される、請求項89〜97のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して、前記親水性または斑状親水性表面上へ、およびそこから前記液滴を輸送するように構成される、請求項89〜97のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して、指定の反応を実行するように所定の期間にわたって前記液滴を前記親水性または斑状親水性表面と接触させて保つように構成される、請求項98〜100のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記液滴操作間隙および前記電極は、前記液滴が前記液滴操作間隙の少なくとも一部分を通って輸送されるとき、実質的に円盤形であるように構成される、請求項89〜101のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記コントローラは、前記斑状親水性表面が前記第1の液滴と接触するように、前記電極を制御して、前記第1の液滴を前記選択位置へ移動させるように構成され、前記コントローラは、前記電極を制御して第2の液滴を移動させて、前記第1の液滴を引き込み、前記第1の液滴を前記選択位置から変位させるように構成される、請求項89〜102のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラはさらに、前記第1の液滴が変位された後に、前記電極を制御して前記第1の液滴を前記選択位置からさらに離して移動させるように構成される、請求項103に記載のマイクロ流体システム。
- 前記親水性または斑状親水性表面は、前記第1の液滴が、前記第1の液滴へのエレクトロウェッティング媒介液滴操作のみを使用して、前記選択位置から変位させることができないように定寸される、請求項103または請求項104に記載のマイクロ流体システム。
- 前記コントローラは、前記電極を制御して前記第2の液滴とともに前記第1の液滴を繰り返し変位させて、前記第1の液滴を前記液滴操作間隙に沿う異なる位置に移動させるように構成される、請求項103〜105のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第1の液滴は、前記異なる位置にあるとき、前記親水性または斑状親水性表面の異なる部分と接触する、請求項106に記載のマイクロ流体システム。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記コントローラは、前記斑状親水性表面が前記第1の液滴と接触するように、前記電極を制御して前記第1の液滴を前記選択位置へ移動させるように構成され、前記コントローラは、第2の液滴を制御して、前記選択位置で前記第1の液滴を引き込み、それと組み合わせ、組み合わされた液滴を形成するように構成され、前記コントローラはさらに、前記組み合わされた液滴の少なくとも一部分を前記選択位置から離して移動させるように構成される、請求項89〜102のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第1の液滴は、前記選択位置にあるときに複数の電極と整列するような体積を有し、前記第2の液滴は、前記第1の液滴よりも小さい体積を有し、前記選択位置から離して移動させられる前記組み合わされた液滴の前記一部分は、前記第2の液滴の体積と実質的に等しい、請求項108に記載のマイクロ流体システム。
- 前記液滴は、第1の液滴であり、前記コントローラは、前記斑状親水性表面が前記第1の液滴と接触するように、前記電極を制御して、前記第1の液滴を前記選択位置へ移動させるように構成され、前記コントローラは、充填流体が前記液滴操作間隙内に位置するとき、第2の液滴を制御して、前記液滴操作間隙内の前記第2の液滴を前記第1の液滴に向けて移動させ、それによって、ポンピング力を生成するように構成され、前記ポンピング力は、前記第1の液滴を移動させる、請求項89〜102のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第1の液滴は、前記電極によって生成されるエレクトロウェッティング媒介力を使用することなく移動させられる、請求項110に記載のマイクロ流体システム。
- 前記第2の液滴は、リザーバ体積を有し、前記コントローラは、前記第2の液滴から前記第1の液滴を分割し、かつ前記第2の液滴を移動させて前記ポンピング力を生成するように構成される、請求項110または請求項111に記載のマイクロ流体システム。
- 前記電極は、電極の2次元アレイを形成し、前記コントローラは、前記第1の液滴を、前記第2の液滴とともに、それらの間に位置する充填流体で部分的に包囲するように構成される、請求項110〜112のいずれか1項に記載のマイクロ流体システム。
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