JP2016519289A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11293872B2 (en) * 2014-09-18 2022-04-05 Universiteit Gent Laser ablation probe
JP6955931B2 (ja) * 2017-08-22 2021-10-27 株式会社ディスコ 検査用ウエーハ及びエネルギー分布の検査方法
KR101976441B1 (ko) * 2018-11-27 2019-08-28 주식회사 21세기 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법
KR102028864B1 (ko) * 2019-05-07 2019-11-04 연세대학교 산학협력단 광원 위치를 보정하기 위한 현미경 장치 및 그 방법
JP6997480B2 (ja) * 2020-05-12 2022-01-17 オーケーラボ有限会社 レーザー走査顕微鏡、レーザー走査顕微鏡システム及びレーザーアブレーションシステム
CN117388043B (zh) 2023-11-02 2024-03-29 中国地质科学院地质研究所 一种单颗粒榍石的溶解方法及单颗粒榍石的（铀-钍）/氦定年方法
CN118514871B (zh) * 2024-07-19 2024-09-24 江西飞行学院 一种激光烧蚀反制无人机试验方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5523543A (en) * 1994-09-09 1996-06-04 Litel Instruments Laser ablation control system and method
JP3210227B2 (ja) * 1995-11-10 2001-09-17 日本電子株式会社 レーザアブレーション分析装置
US5844149A (en) * 1996-09-19 1998-12-01 Nkk Corporation Method for analyzing solid specimen and apparatus therefor
JPH11201944A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Jeol Ltd レーザーアブレーション装置
JP3610771B2 (ja) * 1998-04-13 2005-01-19 松下電器産業株式会社 ワークの位置認識方法
JP3763229B2 (ja) * 1999-05-11 2006-04-05 松下電器産業株式会社 画像認識による位置検出方法
EP1339522A1 (en) * 2000-11-13 2003-09-03 Micmacmo Aps Laser ablation
JP2003270208A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Tdk Corp 試料ホルダ、レーザアブレーション装置、レーザアブレーション方法、試料分析装置、試料分析方法及び試料ホルダ用保持台
US7119351B2 (en) * 2002-05-17 2006-10-10 Gsi Group Corporation Method and system for machine vision-based feature detection and mark verification in a workpiece or wafer marking system
KR20040016067A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 삼성전자주식회사 감광막 노광 방법 및 이를 이용한 노광 설비
GB2399311B (en) 2003-03-04 2005-06-15 Xsil Technology Ltd Laser machining using an active assist gas
JP4284104B2 (ja) * 2003-05-14 2009-06-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 大気圧レーザイオン化質量分析装置
US7977026B2 (en) 2004-02-06 2011-07-12 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Imaging methods
CN1303400C (zh) * 2005-03-04 2007-03-07 清华大学 超精密工作台自标定方法及装置
US20070012665A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Hewlett-Packard Development Company Lp Laser ablation
US20070050165A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Alcon Refractivehorizons, Inc. System and method for automatic self-alignment of a surgical laser
JP2007102462A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 画像合成方法、システム、端末、および画像合成プログラム
GB0622232D0 (en) 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
JP2008261837A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Mitsubishi Chemicals Corp マコーレート様構造を有する機能性微粒子
US8274735B2 (en) * 2007-09-14 2012-09-25 Fry Robert C Analytical laser ablation of solid samples for ICP, ICP-MS, and FAG-MS analysis
US20090255911A1 (en) 2008-04-10 2009-10-15 Applied Materials, Inc. Laser scribing platform and hybrid writing strategy
WO2009126910A2 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Applied Materials, Inc. Laser scribe inspection methods and systems
JP5384178B2 (ja) * 2008-04-21 2014-01-08 株式会社森精機製作所 加工シミュレーション方法及び加工シミュレーション装置
WO2009137494A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-12 Applied Spectra, Inc. Laser ablation apparatus and method
KR101026010B1 (ko) * 2008-08-13 2011-03-30 삼성전기주식회사 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
US8319964B2 (en) * 2009-07-10 2012-11-27 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus to laser ablation—laser induced breakdown spectroscopy
JP5552798B2 (ja) * 2009-11-11 2014-07-16 新日鐵住金株式会社 レーザを用いた元素分析方法及び元素分析装置
JP5359924B2 (ja) * 2010-02-18 2013-12-04 株式会社島津製作所 質量分析装置
KR101249950B1 (ko) * 2010-11-10 2013-04-11 유병소 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비 및 이를 이용한 레이저 가공방법
US8554353B2 (en) * 2011-12-14 2013-10-08 Gwangju Institute Of Science And Technology Fabrication system of CIGS thin film solar cell equipped with real-time analysis facilities for profiling the elemental components of CIGS thin film using laser-induced breakdown spectroscopy

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