JP2010135534A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9693039B2 (en) 2010-05-27 2017-06-27 Nintendo Co., Ltd. Hand-held electronic device
JP6264760B2 (ja) * 2012-07-06 2018-01-24 Tdk株式会社 実装方法及び実装装置
JP5996979B2 (ja) * 2012-09-07 2016-09-21 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置および実装位置補正データ作成方法
JP6745170B2 (ja) * 2016-08-29 2020-08-26 Juki株式会社 実装装置、キャリブレーション方法及びキャリブレーションプログラム
JP6913851B2 (ja) * 2017-08-24 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
CN114982395B (zh) * 2020-02-26 2023-10-27 株式会社富士 元件安装机的故障判定装置及故障判定方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3927664B2 (ja) * 1997-10-20 2007-06-13 松下電器産業株式会社 部品搭載装置及びその方法
JPH11168297A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 作業機での作業位置の判定方法と補正方法、それらを用いた作業機
JP2003101296A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
JP3545387B2 (ja) * 2002-02-04 2004-07-21 松下電器産業株式会社 Ｉｃ部品実装方法及び装置
JP4494922B2 (ja) * 2004-10-07 2010-06-30 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装装置の搭載誤差検出方法及び装置

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