JP2016519289A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016519289A5
JP2016519289A5 JP2016502744A JP2016502744A JP2016519289A5 JP 2016519289 A5 JP2016519289 A5 JP 2016519289A5 JP 2016502744 A JP2016502744 A JP 2016502744A JP 2016502744 A JP2016502744 A JP 2016502744A JP 2016519289 A5 JP2016519289 A5 JP 2016519289A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
sample
kernel image
positions
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016502744A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016519289A (ja
JP6290371B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2014/028241 external-priority patent/WO2014144012A1/en
Publication of JP2016519289A publication Critical patent/JP2016519289A/ja
Publication of JP2016519289A5 publication Critical patent/JP2016519289A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6290371B2 publication Critical patent/JP6290371B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

図2は、試料スライド105とスライドの表面の一部の拡大図210を示すものである。試料スライド105の表面には複数のジルコン結晶粒202がある。実施形態においては、それぞれの結晶が平坦面204を有するように加工される。

Claims (7)

  1. レーザアブレーション手順中に支持面上の試料上の結晶粒上でレーザを位置決めするための方法であって、
    スキャン配置プロセス中に試料に対して複数のレーザ予定位置を含むアブレーションパターンを設定し、
    前記スキャン配置プロセスでは、
    運動制御システムを用いてレーザスポットに対して前記試料を前記試料上の複数のレーザ予定位置に位置決めし、
    前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対して位置座標を保存し、
    前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対するカーネル画像を保存
    実験を開始し、
    前記実験を開始する際に、
    前記複数のレーザ予定位置のうち選択されたものの前記保存された座標に基づいて保存されたカーネル画像を用いて前記試料に対して前記レーザスポットを現在の位置に位置決めし、
    前記現在の位置の現在の画像を前記選択されたレーザ予定位置に対する前記保存されたカーネル画像と比較し、
    前記比較に基づいて位置誤差を決定し、
    前記位置誤差が許容範囲内にない場合に、前記運動制御システムを用いて前記位置誤差に基づいて前記試料に対して前記レーザスポットのオフセット移動を行って、前記位置誤差を補正し、前記比較と決定のステップを繰り返し、
    前記位置誤差が前記許容範囲内にある場合に、前記選択されたレーザ予定位置上にレーザビームを照射する
    方法。
  2. 前記運動制御システムは開ループシステムであり、
    前記現在の位置は開ループを仮定した補正位置である、
    請求項1の方法。
  3. 前記カーネル画像及び前記現在の画像を前記レーザに対して固定されたカメラにより撮影する、請求項1の方法。
  4. 前記試料に対して前記レーザスポットを現在の位置に位置決めするステップは、基準ブランクをサンプリングした後に行われる、請求項1の方法。
  5. 前記複数のレーザ予定位置のそれぞれに対するカーネル画像を保存するステップでは、さらに、前記カーネル画像をキャプチャする際に使用される照明レベル、ズームレベル、又はカメラ特性のうち少なくとも1つを保存する、請求項1の方法。
  6. 前記試料上にキャリアガスを流し、
    前記レーザビームの照射により前記試料の材料を前記キャリアガス中に浮遊させ、
    前記キャリアガス中に浮遊した前記材料を分析する、
    請求項1の方法。
  7. 前記試料はジルコン結晶を含む、請求項6の方法。
JP2016502744A 2013-03-15 2014-03-14 画像認識に基づくアブレーションパターン位置の再現 Active JP6290371B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361792016P 2013-03-15 2013-03-15
US61/792,016 2013-03-15
PCT/US2014/028241 WO2014144012A1 (en) 2013-03-15 2014-03-14 Image recognition base ablation pattern position recall
US14/211,976 2014-03-14
US14/211,976 US10026195B2 (en) 2013-03-15 2014-03-14 Image recognition base ablation pattern position recall

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018020149A Division JP6463526B2 (ja) 2013-03-15 2018-02-07 レーザアブレーション装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016519289A JP2016519289A (ja) 2016-06-30
JP2016519289A5 true JP2016519289A5 (ja) 2017-03-23
JP6290371B2 JP6290371B2 (ja) 2018-03-07

Family

ID=51537588

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016502744A Active JP6290371B2 (ja) 2013-03-15 2014-03-14 画像認識に基づくアブレーションパターン位置の再現
JP2018020149A Active JP6463526B2 (ja) 2013-03-15 2018-02-07 レーザアブレーション装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018020149A Active JP6463526B2 (ja) 2013-03-15 2018-02-07 レーザアブレーション装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10026195B2 (ja)
JP (2) JP6290371B2 (ja)
KR (2) KR102294198B1 (ja)
CN (1) CN105229446B (ja)
WO (1) WO2014144012A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11293872B2 (en) * 2014-09-18 2022-04-05 Universiteit Gent Laser ablation probe
JP6955931B2 (ja) * 2017-08-22 2021-10-27 株式会社ディスコ 検査用ウエーハ及びエネルギー分布の検査方法
KR101976441B1 (ko) 2018-11-27 2019-08-28 주식회사 21세기 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법
KR102028864B1 (ko) * 2019-05-07 2019-11-04 연세대학교 산학협력단 광원 위치를 보정하기 위한 현미경 장치 및 그 방법
JP6997480B2 (ja) * 2020-05-12 2022-01-17 オーケーラボ有限会社 レーザー走査顕微鏡、レーザー走査顕微鏡システム及びレーザーアブレーションシステム

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5523543A (en) * 1994-09-09 1996-06-04 Litel Instruments Laser ablation control system and method
JP3210227B2 (ja) * 1995-11-10 2001-09-17 日本電子株式会社 レーザアブレーション分析装置
US5844149A (en) 1996-09-19 1998-12-01 Nkk Corporation Method for analyzing solid specimen and apparatus therefor
JPH11201944A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Jeol Ltd レーザーアブレーション装置
JP3610771B2 (ja) * 1998-04-13 2005-01-19 松下電器産業株式会社 ワークの位置認識方法
JP3763229B2 (ja) * 1999-05-11 2006-04-05 松下電器産業株式会社 画像認識による位置検出方法
US20040102764A1 (en) * 2000-11-13 2004-05-27 Peter Balling Laser ablation
JP2003270208A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Tdk Corp 試料ホルダ、レーザアブレーション装置、レーザアブレーション方法、試料分析装置、試料分析方法及び試料ホルダ用保持台
US7119351B2 (en) * 2002-05-17 2006-10-10 Gsi Group Corporation Method and system for machine vision-based feature detection and mark verification in a workpiece or wafer marking system
KR20040016067A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 삼성전자주식회사 감광막 노광 방법 및 이를 이용한 노광 설비
GB2399311B (en) 2003-03-04 2005-06-15 Xsil Technology Ltd Laser machining using an active assist gas
JP4284104B2 (ja) * 2003-05-14 2009-06-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 大気圧レーザイオン化質量分析装置
US7977026B2 (en) 2004-02-06 2011-07-12 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Imaging methods
CN1303400C (zh) 2005-03-04 2007-03-07 清华大学 超精密工作台自标定方法及装置
US20070012665A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Hewlett-Packard Development Company Lp Laser ablation
WO2007027562A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-08 Alcon Refractivehorizons, Inc. System and method for automatic self-alignment of a surgical laser
JP2007102462A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 画像合成方法、システム、端末、および画像合成プログラム
GB0622232D0 (en) 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
JP2008261837A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Mitsubishi Chemicals Corp マコーレート様構造を有する機能性微粒子
US8274735B2 (en) * 2007-09-14 2012-09-25 Fry Robert C Analytical laser ablation of solid samples for ICP, ICP-MS, and FAG-MS analysis
US20090255911A1 (en) 2008-04-10 2009-10-15 Applied Materials, Inc. Laser scribing platform and hybrid writing strategy
TW201006598A (en) * 2008-04-11 2010-02-16 Applied Materials Inc Laser scribe inspection methods and systems
JP5384178B2 (ja) * 2008-04-21 2014-01-08 株式会社森精機製作所 加工シミュレーション方法及び加工シミュレーション装置
US8199321B2 (en) * 2008-05-05 2012-06-12 Applied Spectra, Inc. Laser ablation apparatus and method
KR101026010B1 (ko) * 2008-08-13 2011-03-30 삼성전기주식회사 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
US8319964B2 (en) * 2009-07-10 2012-11-27 University Of Florida Research Foundation, Inc. Method and apparatus to laser ablation—laser induced breakdown spectroscopy
JP5552798B2 (ja) * 2009-11-11 2014-07-16 新日鐵住金株式会社 レーザを用いた元素分析方法及び元素分析装置
JP5359924B2 (ja) 2010-02-18 2013-12-04 株式会社島津製作所 質量分析装置
KR101249950B1 (ko) * 2010-11-10 2013-04-11 유병소 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비 및 이를 이용한 레이저 가공방법
US8554353B2 (en) * 2011-12-14 2013-10-08 Gwangju Institute Of Science And Technology Fabrication system of CIGS thin film solar cell equipped with real-time analysis facilities for profiling the elemental components of CIGS thin film using laser-induced breakdown spectroscopy

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016519289A5 (ja)
KR102427381B1 (ko) 부품의 실장 상태를 검사하기 위한 방법, 인쇄 회로 기판 검사 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록매체
JP6463526B2 (ja) レーザアブレーション装置
JP2018514783A5 (ja) 物体までの距離を算出するための方法
WO2017215108A1 (zh) 一种调整投影图像的方法及投影仪
JP2015062256A5 (ja)
CN105813449B (zh) 安装装置、载荷检测方法及其程序
JP2016099524A5 (ja) 焦点検出装置及びその制御方法
JP2009100947A5 (ja)
JP4851723B2 (ja) 内部構造画像取得装置、内部構造画像取得方法および内部構造画像取得プログラム
JP2013143592A5 (ja)
JP2008062259A5 (ja)
JP2012222086A5 (ja)
JP2018001217A5 (ja)
JP2016061884A5 (ja)
TWI544293B (zh) 用於修正光罩的傾角的設備以及基板處理設備
KR102204176B1 (ko) 원단 재단 장치 및 방법
JP4996178B2 (ja) レーザマーキング方法及びレーザマーキングシステム
JP2013118006A5 (ja) 画像読取装置及びプログラム
JP2013246149A5 (ja)
JP2011194432A5 (ja)
JP2015170830A (ja) 描画方法および描画装置
JP2016127419A5 (ja)
JP2021513463A (ja) 表面をレーザ処理する方法及びレーザ処理システム
TWI544275B (zh) 校正光束圖案化的方向和位置的方法