JP2016502287A5

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Info

Publication number: JP2016502287A5
Application number: JP2015549601A
Authority: JP
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2017-02-02
Anticipated expiration: 2033-12-18

Claims

インターポーザと、
前記インターポーザの表面に設けられ、前記インターポーザの１つ以上の金属層を介して接続される複数のダイと、
前記複数のダイ間でパケットをルーティングするマルチホップネットワークであって、前記マルチホップネットワークは、ルータパーティションとリンクパーティションとを備え、前記ルータパーティションは、前記複数のダイのうち少なくとも１つのダイのサブセットの各ダイに設けられたルーティングロジックを備え、前記リンクパーティションは、前記インターポーザの前記１つ以上の金属層を含む、マルチホップネットワークと、を備える、
電子アセンブリ。
前記複数のダイは、垂直積層されたダイのセットを含む、請求項１に記載の電子アセンブリ。
前記垂直積層されたダイのセットは、前記サブセットのうち第１のダイを含み、
前記リンクパーティションは、前記垂直積層されたダイのセット用のオンダイの相互接続部をさらに含み、
前記第１のダイの前記ルーティングロジックは、前記オンダイの相互接続部を用いて、パケットを、前記垂直積層されたダイのセットのデバイス間でルーティングする、請求項２に記載の電子アセンブリ。
前記オンダイの相互接続部は、前記垂直積層されたダイのセットのうち複数のダイを相互接続するシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）を含む、請求項３に記載の電子アセンブリ。
前記垂直積層されたダイのセットのうち少なくとも１つのダイは、前記第１のダイと、前記インターポーザの前記表面との間に設けられており、
前記リンクパーティションは、前記第１のダイを前記インターポーザに接続する、前記垂直積層されたセットの１つ以上のシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）を備える、請求項３に記載の電子アセンブリ。
前記第１のダイは、非ルーティングのハードコードされたロジック、メモリ及びプロセッサのうち少なくとも１つの回路をさらに含む、請求項３に記載の電子アセンブリ。
前記垂直積層されたダイのセットは、前記サブセットのうち第１のダイと、前記サブセットのうち第２のダイと、を含み、前記第１のダイは、前記ルーティングロジックの第１の部分を実装しており、前記第２のダイは、前記ルーティングロジックの第２の部分を実装している、請求項２に記載の電子アセンブリ。
前記複数のダイは、第１のダイと第２のダイとを含み、前記第１のダイは、前記サブセット内に含まれており、前記ルーティングロジックを実装しており、前記第２のダイは、前記ルーティングロジックを有しておらず、前記第１のダイおよび第２のダイは、前記インターポーザの１つ以上の金属層の配線を含むポイントツーポイントリンクを介して結合されている、請求項１に記載の電子アセンブリ。
前記ルーティングロジックはハードコードされている、請求項１に記載の電子アセンブリ。
前記ルーティングロジックはプログラム可能である、請求項１に記載の電子アセンブリ。
前記ルーティングロジックはルーティングテーブルを備える、請求項１に記載の電子アセンブリ。
前記ルーティングテーブルはプログラム可能である、請求項１１に記載の電子アセンブリ。
複数のダイのうち第１のダイから前記複数のダイのうち第２のダイへ第１のリンクを介して第１のパケットを送信することであって、前記複数のダイは、インターポーザの金属層を介してマルチホップネットワーク内で接続されており、前記第１のリンクは前記インターポーザの１つ以上の金属層を実装する、ことと、
前記第２のダイのルーティングロジックを用いて、前記第１のパケット用のルーティングパス内の次のホップとして第３のダイを決定することと、
前記第２のダイから前記第３のダイへ第２のリンクを介して前記第１のパケットを送信することであって、前記第２のリンクは前記インターポーザの１つ以上の金属層を実装する、ことと、を含む、方法。
前記第２のダイは、垂直積層されたダイのセットの複数のダイのうちの１つであり、
前記方法は、
前記第２のダイのルーティングロジックで、前記垂直積層されたダイのセットのシリコン貫通ビアを含む第３のリンクを介して、前記垂直積層されたダイのセットの別のダイから第２のパケットを受信することと、
前記第２のダイの前記ルーティングロジックを用いて、前記第２のパケット用のルーティングパス内の次のホップとして第４のダイを決定することと、
前記第２のダイから前記第４のダイへ第４のリンクを介して前記第２のパケットを送信することであって、前記第４のリンクは前記インターポーザの１つ以上の金属層を実装する、ことと、をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
前記第１のパケット用のルーティングパス内の次のホップとして第３のダイを決定することは、前記ルーティングロジックに関連するルーティングテーブルを用いて、前記次のホップとして前記第３のダイを決定することを含む、請求項１３に記載の方法。
前記ルーティングテーブルをプログラミングすることを含む、請求項１５に記載の方法。