JP2016135730A5 - - Google Patents
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Description
即ち、本発明の要旨は、窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）であって、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子に存する。
本発明のＢＮ凝集粒子は、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であるため、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ−ＢＮ一次粒子中の結晶粒界で生じるフォノン散乱を減らすことができ、更に凝集ＢＮ粒子が特定の結晶面が配向しているため、高い熱伝導性を示す。また、このような本発明のＢＮ凝集粒子を樹脂に配合してなるＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形して得られる成形体は、高い熱伝導性を示し、好ましくはパワー半導体デバイスなどで必要とされる放熱シートに非常に有用なものである。
この形態を物性にて表現すると、例えば粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子と表現することができる。
本発明のＢＮ凝集粒子において、平均結晶子径は高熱伝導性フィラーとしての用途において重要な要件の一つである。本発明のＢＮ凝集粒子では、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が大きいこと、つまり３２０Å以上であることにより、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ−
ＢＮ一次粒子中の結晶粒界を減少させるため、熱伝導性に優れる。さらに、ｈ−ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向していること、つまり粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上に保ったまま、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を大きくすることができるため、凝集粒子としての高熱伝導性はもちろんのこと、樹脂と複合化した際の成形体においても高熱伝導性を示すという効果を奏するものである。
ＢＮ一次粒子中の結晶粒界を減少させるため、熱伝導性に優れる。さらに、ｈ−ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向していること、つまり粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上に保ったまま、ｈ−ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を大きくすることができるため、凝集粒子としての高熱伝導性はもちろんのこと、樹脂と複合化した際の成形体においても高熱伝導性を示すという効果を奏するものである。
Claims (11)
- 窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）であって、粉末Ｘ線回折測定による（１００）面と（００４）面のピーク強度比（（１００）／（００４））が３以上であり、かつＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定における（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であること特徴とするＢＮ凝集粒子。
- ＢＮ凝集粒子が、球状である請求項１に記載のＢＮ凝集粒子。
- ＢＮ凝集粒子がカードハウス構造を有する請求項１または２に記載のＢＮ凝集粒子。
- 樹脂と、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含むＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物中におけるＢＮ凝集粒子の含有割合が、ＢＮ凝集粒子と樹脂の合計を１００質量％とした際、ＢＮ凝集粒子の含有割合が５〜９５質量％である請求項４に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- 樹脂が熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である請求項４または５に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含む成形体。
- 請求項４ないし６のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体。
- 請求項７または８に記載の成形体を含むパワー半導体デバイス。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を製造する方法であって、
原料ＢＮ粉末のスラリー（以下「ＢＮスラリー」と称す。）を調製し、加熱処理をするステップを含み、該ＢＮスラリーの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする、製造方法。 - 請求項１０に記載の製造方法により得られたＢＮ凝集粒子。
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| US10781352B2 (en) | 2015-09-03 | 2020-09-22 | Showa Denko K.K. | Powder of hexagonal boron nitride, process for producing same, resin composition, and resin sheet |
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| KR102476070B1 (ko) * | 2017-06-23 | 2022-12-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 방열 시트, 방열 시트의 제조 방법 및 적층체 |
| CN110799454B (zh) * | 2017-07-14 | 2022-12-30 | 富士胶片株式会社 | 表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件 |
| US20200247672A1 (en) * | 2017-10-13 | 2020-08-06 | Denka Company Limited | Boron nitride powder, method for producing same, and heat-dissipating member produced using same |
| JP7104503B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-07-21 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
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| CN109988409B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-10-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种氮化硼团聚体、包含其的热固性树脂组合物及其用途 |
| JP7188070B2 (ja) * | 2018-01-05 | 2022-12-13 | 三菱ケミカル株式会社 | 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体 |
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| US20210070952A1 (en) * | 2018-11-16 | 2021-03-11 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat-conductive sheet and method for manufacturing same |
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| CN112225186B (zh) * | 2020-10-21 | 2023-07-21 | 江西联锴科技有限公司 | 一种球形氮化硼的制备方法 |
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| CN113336203B (zh) * | 2021-07-09 | 2024-06-25 | 丹东市化工研究所有限责任公司 | 一种小粒径氮化硼团聚体颗粒及其制备方法 |
| WO2023089452A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 3M Innovative Properties Company | Spherical boron nitride particles having low surface roughness |
| EP4269486A1 (en) * | 2021-12-22 | 2023-11-01 | Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology | Heat dissipation material, composition including same, and preparation method therefor |
| TW202402964A (zh) | 2022-03-24 | 2024-01-16 | 日商三菱化學股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組合物、熱傳導性樹脂片材、散熱積層體、散熱性電路基板、半導體裝置及功率模組 |
| WO2023218372A1 (en) * | 2022-05-11 | 2023-11-16 | Church & Dwight Co., Inc. | Elastomeric articles with improved properties |
| KR20240003087A (ko) | 2022-06-30 | 2024-01-08 | 이예진 | 질화붕소 시트가 탑재된 자율주행 방역로봇 |
| CN115974011A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-04-18 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 球形六方氮化硼及其制备方法 |
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| US20060121068A1 (en) * | 1999-08-31 | 2006-06-08 | General Electric Company | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US7445797B2 (en) | 2005-03-14 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith |
| US20070241303A1 (en) | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
| US7976941B2 (en) * | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US6645612B2 (en) | 2001-08-07 | 2003-11-11 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP4089636B2 (ja) | 2004-02-19 | 2008-05-28 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法 |
| EP1797155B1 (en) * | 2004-08-23 | 2015-10-07 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
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| JP5607928B2 (ja) * | 2006-10-07 | 2014-10-15 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 混合窒化ホウ素組成物およびその製造方法 |
| JP5184543B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
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| JP5036696B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-09-26 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
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| EP2610277A4 (en) * | 2010-08-26 | 2015-08-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT AND SUBSTRATE MATERIAL ALL TWO OBTAINED FROM THE RESIN COMPOSITION, AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
| DE102010050900A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP5653280B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-01-14 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール |
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| JP2013040062A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 六方晶窒化ホウ素粉末、それを含有する熱伝導性樹脂組成物及びそれによる成形体 |
| TWI616398B (zh) * | 2011-11-29 | 2018-03-01 | Mitsubishi Chem Corp | 含有氮化硼之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 |
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