JP2016097450A - ワークの加工装置 - Google Patents

ワークの加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016097450A
JP2016097450A JP2014233585A JP2014233585A JP2016097450A JP 2016097450 A JP2016097450 A JP 2016097450A JP 2014233585 A JP2014233585 A JP 2014233585A JP 2014233585 A JP2014233585 A JP 2014233585A JP 2016097450 A JP2016097450 A JP 2016097450A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
workpiece
cylinder
height position
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014233585A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6269450B2 (ja
Inventor
太一 安田
Taichi Yasuda
太一 安田
辰男 榎本
Tatsuo Enomoto
辰男 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2014233585A priority Critical patent/JP6269450B2/ja
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to US15/523,817 priority patent/US10166649B2/en
Priority to CN201580060154.2A priority patent/CN107073683B/zh
Priority to SG11201703670PA priority patent/SG11201703670PA/en
Priority to KR1020177012865A priority patent/KR102283204B1/ko
Priority to PCT/JP2015/005308 priority patent/WO2016079923A1/ja
Priority to DE112015004875.8T priority patent/DE112015004875T5/de
Priority to TW104134836A priority patent/TWI603394B/zh
Publication of JP2016097450A publication Critical patent/JP2016097450A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6269450B2 publication Critical patent/JP6269450B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】ワークの加工前にワークの保持異常を短時間で精度良く検出してワークや加工装置の破損を防止でき、ワークの加工中にシリンダーの偏芯角を検出してワークの品質悪化を抑制可能な加工装置を低コストで提供する。
【解決手段】ワークWの加工装置である両面研磨装置1は、上定盤2の回転軸方向に沿って延びたシリンダー10によって上定盤を上方から上下動可能に支持する上定盤支持機構9と、シリンダーの長手方向の軸に対し主面が直角になるように該シリンダーに固定された水平板13と、上定盤が固定位置まで下降したときの水平板の表面の高さ位置を測定する少なくとも3つの変位センサー14と、変位センサーによって測定した水平板の表面の高さ位置から、上定盤の相対的な高さ位置と、上定盤の回転軸とシリンダーの長手方向の軸が成す角度を算出可能な制御装置15とを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、キャリアの保持孔にワークを挿入して保持し、そのワークの両面を同時に加工する、例えば両面研磨装置や両面ラップ装置などのワークの加工装置に関する。
従来より、例えばシリコンウェーハ等の薄板状のワークを平面加工する場合、両面研磨装置や両面ラップ装置が使用されている。例えば、両面研磨装置は、発泡ウレタンや不織布からなる研磨布を貼り付けた上下定盤の間に、外周部に遊星ギアを有する円盤状のキャリアを配置する。ワークをこのキャリアの保持孔内に保持し、遊星ギアにかみ合うサンギアとインターナルギアとを相互に回転させることにより、キャリアの自転運動やサンギア周りの公転運動を発生させる。このキャリアの自転および公転運動、及び上下定盤の回転により、ワークと上下定盤とを摺動させてワークの上下面を同時に研磨する。研磨中には、研磨を効率的に行うため、上定盤に設けられた複数の穴から、研磨スラリーを供給する。
上定盤は上下動が可能であり、上昇位置でキャリアを配置したり、キャリアにワークを保持したりする。ワークが保持された後、上定盤が下降することで、上下定盤でワークとキャリアを挟み込む。ワークの保持は、作業者が手作業で行う場合と、自動のハンドリング装置を使用して行う場合がある(例えば、特許文献1参照)。
上定盤の上下動は、上定盤を上方から支持する上定盤支持機構により行う。上定盤支持機構は、上下動可能なシャフトを有するシリンダーを含み、シリンダーのシャフトが接続部を介して上定盤と連結している。この接続部には、例えばユニバーサルジョイントや球面軸受けが用いられる。これは、研磨するワークやキャリアの厚さにばらつきがある場合、研磨中に上定盤の傾きに自由度を持たせ、ワークに荷重を確実に伝達するためである。
特開2005―243996号公報
キャリアに保持したワークがキャリアの保持孔内に正しく収まっていない状態、すなわちワークの保持異常がある状態でワークの研磨を行うと、ワークは保持孔から大きく飛び出し、ワークが破損してしまう。この場合、キャリアから飛び出したワークが破損するだけでなく、連鎖的に他のワークやキャリアの破損も引き起こす可能性が高い。さらには装置のギア、研磨布、定盤が破損する場合もある。
結果としてワーク破損による歩留まりの低下、加工装置復旧作業による生産性の低下、さらには破損した装置部品や研磨布の交換によるコストアップを招いてしまう。
ワークの保持異常の原因には、ワークが初めから保持孔内に正しく挿入されていない場合や、ワークは正しく保持孔内に挿入されたが、研磨開始前に、例えば定盤の回転によって保持孔からはみ出してしまう場合がある。このような保持異常は、ワークの保持を作業者の手作業で行う場合には、単純な作業ミスによって生じ、また、特許文献1のように自動ハンドリング装置を使用して行う場合には、故障などで装置が十分機能しないことによって生じると考えられる。
正しく保持孔内に挿入されたワークが、研磨開始前に保持孔からはみ出してしまうのは、以下のような理由が考えられる。
下定盤に置かれたキャリアの保持孔に溜まっている水やスラリーにより、ワークが浮力を得てはみ出しやすくなる。より具体的には、一般的な両面研磨装置や両面ラップ装置では、1つのキャリアでワークを1枚、もしくは複数枚保持でき、複数のキャリア、例えば5枚のキャリアが等間隔、すなわち72°間隔で装置に設けられている場合が多い。ワークをキャリアに保持する際には、複数のキャリアのうち、対象のキャリアを特定のワークの仕込み位置にインターナルギアとサンギアを回転させることで移動させる。この特定の仕込み位置に配置されたキャリアに対し、作業者が手作業でワークを保持させたり、あるいは自動ハンドリング装置がワークを保持させたりする。この特定仕込み位置にあるキャリアのウェーハ保持が終了した後、インターナルギアとサンギアを72°同じ方向に回転させることで、今度はすぐ隣のキャリアをワークの仕込み位置に移動させる(この動作をキャリアのインデックスと呼ぶことがある)。これらワークの保持とインデックスを5回繰り返すことで、5枚全てのキャリアにワークを保持させる。上記したような、ワークが浮力を得てはみ出しやすい条件下では、インデックスのようにキャリアを移動させたり、回転させるときに、ワークがキャリアからはみ出してしまう可能性がある。
例えばシリコンウェーハ等のワークの製造プロセスでは、両面ラップ工程や両面研磨工程は、ワークの厚さや平坦度を整える重要な役割を担っている。特に平坦度については、半導体デバイスの微細化と共に、その要求はますます厳しくなり、年々重要度が増している。
良好な平坦度を得る、あるいは、平坦度をさらに改善するには、全てのワークに均一に荷重をかける必要がある。そのためには、下定盤を水平な状態に調整し、その上に配置されたキャリアやキャリアに保持されたワークに対して、上定盤を平行な状態に維持しながら回転させる必要がある。そのためには、部品精度や組み付け精度といった機械精度に加え、上定盤の中心位置やシリンダーの芯を上定盤の回転軸に一致させる調整を確実に行う必要がある。
ところが実際の操業では、上定盤を平行な状態に維持しながら回転させることを阻害する要因が存在する。この要因として、以下に示すような、上定盤の回転軸からのシリンダーの芯のずれや、機械精度の経時的な劣化が挙げられる。
上定盤にはフックが取り付けられており、上定盤が加工を行う位置に下降したときに、このフックがセンタードラムに設けられた溝に挿入される。これにより、センタードラムが回転することにより上定盤が回転できるようになる。上定盤は、ワークやキャリアの出し入れや、研磨布の清掃や交換を行う際に、上記加工位置から上昇する。このとき、フックはセンタードラムの溝から抜け出す。このように連続操業の中では、フックの溝への挿入は繰り返されることとなる。この動作と研磨時などにおける機械動作により、調整されたシリンダーの芯がずれる可能性がある。
さらに、研磨中にワークやキャリアが破損した場合には、装置の様々な箇所に大きな負荷がかかり、機械精度を劣化させる可能性が高い。このように、実際の操業においては、良好に調整された機械精度が、経時的に劣化していくことが一般的である。
特に、ユニバーサルジョイントや球面軸受けを介して上定盤と連結されたシリンダーを有する加工装置において、シリンダーの芯のずれや装置の機械精度の劣化は、上定盤の回転軸とシリンダーの長手方向の軸が成す角度(以下、シリンダーの偏芯角と呼ぶことがある)が大きくなる事象として現れることが多い。
ところがこのような機械精度の劣化やシリンダーの芯のずれは、操業を止めないと検出することが難しいため、生産性の観点からこれらの再調整を頻繁に実施するのは難しい。従って、このような経時的な変化が理由でワークの品質に変動が生じたとき、早期にその原因を見極め、対策をとることが困難である。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ワークの加工前にワークの保持異常を短時間で精度良く検出してワークや加工装置の破損を防止でき、ワークの加工中にシリンダーの芯のずれなどの装置異常を検出してワークの品質悪化を抑制できる加工装置を低コストで提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、下定盤上に配置したキャリアの保持孔にワークを挿入して保持し、上定盤を固定位置まで下降させて前記ワークを保持した前記キャリアを前記上定盤と下定盤で挟み込み、前記上定盤と下定盤をそれぞれ回転軸周りに回転させながら前記ワークの両面を同時に加工するワークの加工装置であって、前記上定盤の回転軸方向に沿って延びたシリンダーによって前記上定盤を上方から上下動可能に支持する上定盤支持機構と、前記シリンダーの長手方向の軸に対し主面が直角になるように該シリンダーに固定された水平板と、前記上定盤が前記固定位置まで下降したときの前記水平板の表面の高さ位置を測定する少なくとも3つの変位センサーと、前記変位センサーによって測定した前記水平板の表面の高さ位置から、前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度を算出可能な制御装置とを有するものであることを特徴とするワークの加工装置が提供される。
このようなワークの加工装置であれば、ワークの加工前に、算出した上定盤の相対的な高さ位置とシリンダーの偏芯角に基づいて、ワークの保持異常を短時間で精度良く検出することを可能にするとともに、ワークの加工中に、シリンダーの偏芯角、すなわちシリンダーの芯のずれなどの装置異常を検出してワークの品質悪化を抑制可能にする。しかも、これを、既存の装置に簡単な機能を追加するだけで低コストで実現できる。
前記ワークの加工装置は、両面研磨装置または両面ラップ装置とすることができる。
このようなものであれば、特に高平坦度が要求されるシリコンウェーハ等のワークの製造プロセスに好適に適応できる。
前記制御装置は、前記ワークが前記キャリアの保持孔に正常に保持された状態で前記上定盤を前記固定位置まで下降させたときの前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度を基準値として予め記録しておく記憶媒体を有するものであることが好ましい。
このようなものであれば、記録した基準値を用いてワークの保持異常やシリンダーの芯のずれなどの装置異常を簡単に精度良く判断できる。
これに加えて、前記制御装置は、前記上定盤が前記固定位置まで下降したときに前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度の少なくともどちらか一方を算出し、該算出した値と前記基準値との差が閾値を超えた場合に、ワーク保持異常と判定するものであることが好ましい。
このようなものであれば、ワークの保持異常を自動でより短時間で検出できる。
これに加えて、前記制御装置は、前記ワークの加工中に前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度の少なくともどちらか一方を算出し、該算出した値と前記基準値との差が閾値を超えた場合に、装置異常と判定するものであることが好ましい。
このようなものであれば、ワークの加工中に、シリンダーの偏芯角を常時自動で検出できる。
本発明のワークの加工装置は、変位センサーによって測定した水平板の表面の高さ位置から、上定盤の相対的な高さ位置と、上定盤の回転軸とシリンダーの長手方向の軸が成す角度を制御装置によって算出可能なものであるので、低コストで、ワークの加工前にワークの保持異常を短時間で精度良く検出してワークや加工装置の破損を防止でき、ワークの加工中にシリンダーの芯のずれなどの装置異常を常時検出してワークの品質悪化を抑制できる。
本発明の加工装置の一例としての両面研磨装置を示す概略図である。 本発明の両面研磨装置の上定盤が固定位置まで下降したときの概略図である。 本発明の両面研磨装置の上定盤が上昇したときの概略図である。 本発明の加工装置の一例としての両面ラップ装置を示す概略図である。 本発明の両面研磨装置において、シリンダーの偏芯角を説明する図である。 本発明の両面研磨装置において、ワークがキャリアの保持孔からはみ出した状態を説明する概略図である。 実施例においてウェーハの保持異常を検出した際の上定盤の高さ位置の変化を示すグラフである。 実施例において定義した、偏芯量と芯ずれ量を説明する図である。
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記したような、加工開始前のワークの保持異常の検出と、加工中のシリンダーの芯のずれの検出の両方を低コストで実現するという課題を解決するため、本発明者等は検討を行った。その結果、ワークの保持異常を検出するためには、上定盤の高さ位置および/またはシリンダーの偏芯角を監視すれば良く、さらに、シリンダーに固定した水平板の表面の高さ位置を測定する3つ以上の変位センサーを設ければ、ワークの加工中において、上定盤の相対的な高さ位置とシリンダーの偏芯角の両方をリアルタイムで得ることが低コストで可能になることを見出し、本発明を完成させた。
本発明のワークの加工装置について詳細に説明する。本発明の加工装置は、下定盤上に配置したキャリアの保持孔に、例えばシリコンウェーハなどの薄板状のワークを挿入して保持し、上定盤を固定位置まで下降させてワークを保持したキャリアを上定盤と下定盤で挟み込み、上下定盤をそれぞれ回転軸周りに回転させながらワークの両面を同時に加工するもので、例えば、両面研磨装置、両面ラップ装置が挙げられる。ここでは、両面研磨装置を例として図1を参照しながら説明する。
図1に示すように、本発明の両面研磨装置1は、上下に相対向して設けられた上定盤2と下定盤3を備えており、各定盤2、3には、それぞれ研磨布4が貼付されている。上定盤2と下定盤3の間の中心部にはサンギア6が、周縁部にはインターナルギア7が設けられている。キャリア5には、ワークWを保持するための保持孔8が形成されている。両面研磨時には、キャリア5はワークWを保持孔8内に保持した状態で上定盤2と下定盤3の間に配設される。
作業者の手作業によりワークWをキャリア5に保持させることもできるが、ワークWをキャリア5の保持孔8まで搬送して保持孔8に挿入するロボットアームを設けても良い。
サンギア6及びインターナルギア7の各歯部にはキャリア5の外周歯が噛合しており、上定盤2及び下定盤3が不図示の駆動源によって回転されるのに伴い、キャリア5は自転しつつサンギア6の周りを公転する。このとき、キャリア5の保持孔8に保持されたワークWは、上下の研磨布4により両面が同時に研磨される。ワークの研磨時には、不図示のノズルから、上定盤2に設けられた複数の貫通孔を介して研磨スラリーがワークの研磨面に供給される。
上定盤2は、上定盤支持機構9により上方から上下動可能に支持される。上定盤支持機構9は上定盤2の回転軸方向に沿って延びたシリンダー10を有する。シリンダー10の下端には、上定盤2の回転軸方向に沿って下方に延びたシャフト11が連結し、シャフト11の下端は接続部12と連結している。上定盤支持機構9はこの接続部12を介して上定盤2を上方から支持している。シリンダー10のシャフト11の上下動により上定盤2の高さ位置を正確に制御できる。
上定盤2を上定盤支持機構9により下降させ、ワークWを保持したキャリア5を上定盤2と下定盤3で挟み込むことで、キャリア5とワークWに研磨荷重を加えることができる。このとき、上定盤2の高さ位置を制御することによりワークWとキャリア5に加える研磨荷重を調整することができる。所望の研磨荷重が得られる上定盤2の高さ位置を固定位置とし、研磨時には、毎回常に同じ固定位置まで上定盤2を下降させるようにする。
接続部12には、例えばユニバーサルジョイントあるいは球面軸受けを用いることができる。これにより、研磨するワークWやキャリアの厚さにばらつきがある場合でも、研磨中に上定盤の傾きに自由度を持たせ、ワークWに荷重を確実に伝達することができる。図2、3は、接続部12にユニバーサルジョイントを用いた例を示している。
図2に示すように、上定盤2が固定位置まで下降したときには、上定盤2に取り付けられたフック17がセンタードラム18に設けられた溝19に挿入され嵌合する。この状態のとき、センタードラム18の回転駆動力を上定盤2に伝達して上定盤2を回転させることが可能になる。一方、図3に示すように、上定盤2が固定位置より上方に移動されたときには、フック17は溝19から抜け出た状態となる。
図1に示すように、シリンダー10には水平板13が固定されており、水平板13の主面がシリンダー10の長手方向の軸に対し直角になっている。水平板13の上方には、少なくとも3つの変位センサー14が設けられ、これら変位センサー14により、上定盤2が上記した固定位置まで下降したときの、すなわち、ワークWをキャリア5に保持してからキャリア5を上定盤2と下定盤3で挟み込んだときの、およびワークの加工中の、水平板13の表面の高さ位置を測定することができる。
変位センサー14は、特に限定されないが、図2、3に示すように、例えば接続部12の下部から上方に延びたアーム29の先端に保持されるようにして配置することができる。これにより、例えばシリンダー10の偏芯角によって変位センサー14の測定精度が影響を受けるのを抑制できる。この場合、上定盤2の上下動に伴って、変位センサー14も上下動するので、上定盤2が固定位置まで下降したときの、変位センサー14と水平板13の表面との距離が所望の値となるように、アーム29の長さを調整する。
図2、3に示す例では、上記のように、シリンダー10の本体および水平板13は上下動せず、シリンダー10のシャフト11が上下動することで上定盤2を上下動させる。この場合、変位センサー14は接触式のセンサーであっても良い。具体的には、上定盤2が固定位置まで下降したときに、変位センサー14の下端が水平板13の表面にちょうど接触するように構成する。このとき、上定盤2の相対的な高さ位置は、測定した水平板13の表面の高さ位置と、シャフト11を実際に下降させた距離に基づいて算出できる。あるいは、上定盤2の相対的な高さ位置として、測定した水平板13の表面の高さ位置を用いることもできる。
水平板13がシリンダー10のシャフト11とともに上下動する構成の場合には、変位センサー14を非接触式のセンサーとしても良い。
また、3つ以上の変位センサー14で測定した3つ以上の水平板13の表面の高さ位置から、上定盤2の回転軸とシリンダー10の長手方向の軸が成す角度(シリンダー10の偏芯角)を算出できる。
本発明の加工装置は、上定盤2の高さ位置やシリンダー10の偏芯角を直接測定するのではなく、3つ以上の変位センサー14で測定した水平板13の表面の高さ位置から上定盤2の相対的な高さ位置とシリンダー10の偏芯角の両方を算出することが可能であり、これらをワークWの加工中に監視することが可能となる。しかも、このような加工装置は簡単な構造で低コストであり、変位センサー14は、接触式、非接触式のどちらのタイプにも制限されず、設計の自由度が高い。
上記の上定盤2の相対的な高さ位置とシリンダー10の偏芯角の算出は、制御装置15で行うことができる。図1に示すように、制御装置15は、変位センサー14のそれぞれに接続され、測定された水平板13の表面の高さ位置を変位センサー14から受信し、上定盤2の相対的な高さ位置とシリンダー10の偏芯角を算出してオペレータに提供できる。
変位センサー14の数は3つであれば、本発明の効果を十分奏すことが可能であるが、測定精度をさらに向上するために、4つ以上の、例えば6つの変位センサー14を設けても良い。
制御装置15は、ワークWがキャリア5の保持孔8に正常に保持された状態で上定盤2を固定位置まで下降させたときの上定盤2の相対的な高さ位置と、シリンダー10の偏芯角をそれぞれ基準値として予め記録しておく記憶媒体16を有している。ここで、シリンダー10の偏芯角の基準値の記録は、実際に上定盤2の回転軸とシリンダー10の長手方向の軸が一致するように、シリンダー10の芯が十分に調整された後に行うことが好ましい。
これら記録されたそれぞれの基準値と実際の測定値とを比較することにより、ワーク保持異常や装置異常の有無を判断することができる。例えば、図6に示すように、両面研磨装置において、ワークWがキャリア5の保持孔8に正しく収まっていない場合、上定盤2が研磨開始前に固定位置まで下降したとき、上定盤2は、ワークWがキャリア5の保持孔8に正しく収まっている場合と比べてより高い位置までしか下降できない。また、複数のワークWの一部のみがキャリア5の保持孔に正しく収まっていない場合、上定盤2が傾くことによって、シリンダー10の偏芯角も大きくなる。従って、基準値と比較して上定盤2の相対的な高さ位置がより高いか、あるいはシリンダー10の偏芯角がより大きいかを確認することでワーク保持異常の有無を判断できる。
より具体的には、上定盤2が固定位置まで下降したときに上定盤2の相対的な高さ位置と、シリンダー10の偏芯角、すなわち、図5に示すように、上定盤2の回転軸Aとシリンダー10の長手方向の軸Bが成す角度θの少なくともどちらか一方を算出し、その算出した値と基準値との差が閾値を超えた場合に、ワーク保持異常と判定する。また、ワークWの加工中に上定盤2の相対的な高さ位置と、シリンダー10の偏芯角θの少なくともどちらか一方を算出し、その算出した値と基準値との差が閾値を超えた場合に、装置異常と判定する。制御装置15により、これら算出と判定を自動で行うことができる。
異常を判定する際に用いる閾値は、例えば実際に異常が発生した際に測定した上定盤2の相対的な高さ位置とシリンダー10の偏芯角と基準値との差に基づいて決定することができる。閾値を超えた場合に、自動的にアラームを発生させるプログラムを制御装置15に組み込むことにより、自動自己診断機能を実現できる。
なお、図5に示す角度θは、説明を明確にするために強調して表現してあるが、実際、角度θは僅かであり、目視でその変化を捉えることはできない。
上記では、本発明の加工装置について、両面研磨装置を例として説明したが、両面ラップ装置に適応することもでき、上記と同様の効果を奏するものとすることができる。
図4に本発明の両面ラップ装置を示す。図4に示すように、両面ラップ装置21は上下方向に相対向して設けられた上下定盤22、23(ラップ定盤)を有している。下定盤23はその中心部上面にサンギア25を有し、その周縁部には環状のインターナルギア26が設けられている。また、ワークWを保持するキャリア24の外周面には上記サンギア25及びインターナルギア26と噛合するギア部が形成され、全体として歯車構造をなしている。
キャリア24には複数個の保持孔27が設けられている。ラップされるワークWはこの保持孔27内に挿入されて保持される。キャリア24は上下定盤22、23の間に挟み込まれ、下定盤23が回転することで遊星歯車運動、すなわち、自転及び公転する。この際、ノズルから上定盤22に設けられた貫通孔28を介してワークWと上下定盤22、23の間にスラリーを供給し、ワークWの両面がラッピングされる。
上記両面研磨装置の説明と同様に、両面ラップ装置21は、上定盤22を上方から上下動可能に支持する上定盤支持機構のシリンダー32に固定された水平板30と、水平板30の表面の高さ位置を測定する3つ以上の変位センサー31と、変位センサー31のそれぞれと接続した制御装置15を有している。図4では省略されているが、シリンダー32は接続部を介して上定盤22と接続している。制御装置15によって、変位センサー31によって測定した水平板30の表面の高さ位置から、上定盤22の相対的な高さ位置と、シリンダー32の偏芯角を算出できる。
上記のような本発明のワークの加工装置は、上定盤の高さ位置と、シリンダーの傾きを常時モニタリングでき、ワークの保持異常によるワークや加工装置の破損を防止したり、上定盤の静的精度を把握することにより、装置異常を検出してワークの品質の悪化を抑制できる。これにより、ワーク、研磨布、キャリアの破損による材料・部品交換のコストを削減でき、加工装置の運転停止時間を削減できる。その結果、製造コスト、生産性を大幅に改善できる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例)
図1に示す本発明のワークの加工装置(両面研磨装置)を用い、直径300mmのシリコンウェーハの両面研磨を繰り返し行った。両面研磨装置は、1つの保持孔を有するキャリアを合計5枚有しているものとした。この際、研磨開始前のウェーハの保持異常の検出と、研磨中の装置精度の監視を行った。
両面研磨装置には、接触式の変位センサー(キーエンス製 GT−H10)3つを、それぞれ均等な距離を保つようにして水平板の上方に設けた。図2に示すように、変位センサーの高さ位置を、上定盤が上昇している状態では、水平板の表面に接触しないが、上定盤が固定位置まで下降した状態では水平板の表面にちょうど接触するように調整した。
(保持異常の検出)
上定盤が固定位置まで下降したときに、上定盤の相対的な高さ位置とシリンダーの偏芯角を自動で算出し、これら算出値が両方ともそれぞれの閾値を超えた場合に保持異常と判断し、ウェーハを保持し直すように要求するプログラムを制御装置に組み込んだ。上定盤の相対的な高さ位置は、3つの算出値の平均値とした。閾値は、意図的にウェーハをキャリアの保持孔からはみ出させた状態で上定盤を固定位置まで下降させようとしたときの上定盤の相対的な高さ位置に基づいて決定した。従来は月に数回ウェーハの保持異常によりワークやキャリアの破損が発生していたが、本発明により、全ての保持異常を検出できた。図7に、ウェーハの保持異常が発生したときの上定盤の高さ位置の算出値を示す。
(装置精度の監視)
研磨中にシリンダーの偏芯角を算出し、算出したシリンダーの偏芯角からシリンダーの長手方向の軸が研磨面上でどの位置を指し示すのかを算出した。図8に示すように、研磨面上におけるシリンダーの軸の軌跡の最大幅Wを偏芯量、上定盤の回転軸と軌跡の中心までの距離dを芯ずれ量として定義した。図8に示すx、yは、図5に示すx、y方向を示している。偏芯量と芯ずれ量を研磨中に監視することにより、上定盤の挙動と芯出し精度を定量的に監視することが可能となった。これにより、ウェーハの品質変動の原因が装置精度にあるのかの判断を迅速に行うことができた。偏芯量と芯ずれ量にそれぞれ管理値を設け、管理値を超えた場合に装置精度の悪化のアラームを発生させるようなプログラムを制御装置に組み込んだ。このアラームが発生した時点で装置の精度調整を実施するようにしたところ、ウェーハの平坦度(SFQRmax)を3%改善できた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
1…両面研磨装置、 21…両面ラップ装置、
2、22…上定盤、 3、23…下定盤、 4…研磨布、
5、24…キャリア、 6、25…サンギア、
7、26…インターナルギア、 8、27…保持孔、
9…上定盤支持機構、 10、32…シリンダー、 11…シャフト、
12…接続部、 13、30…水平板、 14、31…変位センサー、
15…制御装置、 16…記憶媒体、 17…フック、
18…センタードラム、 19…溝、 28…貫通孔、 29…アーム、
W…ワーク。

Claims (5)

  1. 下定盤上に配置したキャリアの保持孔にワークを挿入して保持し、上定盤を固定位置まで下降させて前記ワークを保持した前記キャリアを前記上定盤と下定盤で挟み込み、前記上定盤と下定盤をそれぞれ回転軸周りに回転させながら前記ワークの両面を同時に加工するワークの加工装置であって、
    前記上定盤の回転軸方向に沿って延びたシリンダーによって前記上定盤を上方から上下動可能に支持する上定盤支持機構と、
    前記シリンダーの長手方向の軸に対し主面が直角になるように該シリンダーに固定された水平板と、
    前記上定盤が前記固定位置まで下降したときの前記水平板の表面の高さ位置を測定する少なくとも3つの変位センサーと、
    前記変位センサーによって測定した前記水平板の表面の高さ位置から、前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度を算出可能な制御装置と、
    を有するものであることを特徴とするワークの加工装置。
  2. 前記ワークの加工装置は、両面研磨装置または両面ラップ装置であることを特徴とする請求項1に記載のワークの加工装置。
  3. 前記制御装置は、前記ワークが前記キャリアの保持孔に正常に保持された状態で前記上定盤を前記固定位置まで下降させたときの前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度を基準値として予め記録しておく記憶媒体を有するものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のワークの加工装置。
  4. 前記制御装置は、前記上定盤が前記固定位置まで下降したときに前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度の少なくともどちらか一方を算出し、該算出した値と前記基準値との差が閾値を超えた場合に、ワーク保持異常と判定するものであることを特徴とする請求項3に記載のワークの加工装置。
  5. 前記制御装置は、前記ワークの加工中に前記上定盤の相対的な高さ位置と、前記上定盤の回転軸と前記シリンダーの長手方向の軸が成す角度の少なくともどちらか一方を算出し、該算出した値と前記基準値との差が閾値を超えた場合に、装置異常と判定するものであることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のワークの加工装置。
JP2014233585A 2014-11-18 2014-11-18 ワークの加工装置 Active JP6269450B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014233585A JP6269450B2 (ja) 2014-11-18 2014-11-18 ワークの加工装置
CN201580060154.2A CN107073683B (zh) 2014-11-18 2015-10-21 工件的加工装置
SG11201703670PA SG11201703670PA (en) 2014-11-18 2015-10-21 Machining apparatus for workpiece
KR1020177012865A KR102283204B1 (ko) 2014-11-18 2015-10-21 소재의 가공장치
US15/523,817 US10166649B2 (en) 2014-11-18 2015-10-21 Machining apparatus for workpiece
PCT/JP2015/005308 WO2016079923A1 (ja) 2014-11-18 2015-10-21 ワークの加工装置
DE112015004875.8T DE112015004875T5 (de) 2014-11-18 2015-10-21 Bearbeitungsvorrichtung für Werkstück
TW104134836A TWI603394B (zh) 2014-11-18 2015-10-23 Workpiece processing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014233585A JP6269450B2 (ja) 2014-11-18 2014-11-18 ワークの加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016097450A true JP2016097450A (ja) 2016-05-30
JP6269450B2 JP6269450B2 (ja) 2018-01-31

Family

ID=56013503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014233585A Active JP6269450B2 (ja) 2014-11-18 2014-11-18 ワークの加工装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10166649B2 (ja)
JP (1) JP6269450B2 (ja)
KR (1) KR102283204B1 (ja)
CN (1) CN107073683B (ja)
DE (1) DE112015004875T5 (ja)
SG (1) SG11201703670PA (ja)
TW (1) TWI603394B (ja)
WO (1) WO2016079923A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108687650A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 创技股份有限公司 两面研磨装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6707831B2 (ja) * 2015-10-09 2020-06-10 株式会社Sumco 研削装置および研削方法
JP6443370B2 (ja) * 2016-03-18 2018-12-26 信越半導体株式会社 両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法
JP6589762B2 (ja) * 2016-07-13 2019-10-16 株式会社Sumco 両面研磨装置
CN108326727A (zh) * 2018-04-12 2018-07-27 新乡日升数控轴承装备股份有限公司 用于双面研磨机的尺寸控制系统及安全研磨检测方法
US11060605B2 (en) 2018-07-09 2021-07-13 Textron Innovations Inc. Spherical mounted cylindrical roller bearing system
KR102248009B1 (ko) * 2019-09-30 2021-05-03 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 래핑 장치 및 그 제어 방법
KR102123938B1 (ko) * 2019-12-31 2020-06-23 김병호 연마대상부재의 스크래치 방지가 가능한 양면연마장치
CN116372682B (zh) * 2023-06-05 2023-08-11 成都新利精密刀具有限公司 一种圆形刀片双面打磨的行星齿轮系打磨装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62195446U (ja) * 1986-06-02 1987-12-12
JPH02106269A (ja) * 1988-10-12 1990-04-18 Toshiba Mach Co Ltd 異状装填検知器を有する研磨機
JP2008036802A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Speedfam Co Ltd 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法
JP2013078826A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハの加工方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6354907B1 (en) * 1999-03-11 2002-03-12 Ebara Corporation Polishing apparatus including attitude controller for turntable and/or wafer carrier
JP2001096455A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Ebara Corp 研磨装置
EP1489649A1 (en) * 2002-03-28 2004-12-22 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Double side polishing device for wafer and double side polishing method
JP4492155B2 (ja) 2004-02-27 2010-06-30 信越半導体株式会社 半導体ウエーハ用キャリアの保持孔検出装置及び検出方法並びに半導体ウエーハの研磨方法
KR101186239B1 (ko) * 2004-11-01 2012-09-27 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
JPWO2006090661A1 (ja) * 2005-02-25 2008-07-24 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリアおよびこれを用いた両面研磨装置、両面研磨方法
TW201000693A (en) * 2008-06-05 2010-01-01 Sumco Corp Epitaxial silicon wafer and method for producing the same
JP5151800B2 (ja) * 2008-08-20 2013-02-27 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
JP2012111001A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Nikon Corp ワークキャリア及び該ワークキャリアを備えた研磨装置
JP6015683B2 (ja) * 2014-01-29 2016-10-26 信越半導体株式会社 ワークの加工装置およびワークの加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62195446U (ja) * 1986-06-02 1987-12-12
JPH02106269A (ja) * 1988-10-12 1990-04-18 Toshiba Mach Co Ltd 異状装填検知器を有する研磨機
JP2008036802A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Speedfam Co Ltd 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法
JP2013078826A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハの加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108687650A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 创技股份有限公司 两面研磨装置
CN108687650B (zh) * 2017-04-05 2022-05-03 创技股份有限公司 两面研磨装置

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201703670PA (en) 2017-06-29
KR102283204B1 (ko) 2021-07-29
US20170312878A1 (en) 2017-11-02
JP6269450B2 (ja) 2018-01-31
DE112015004875T5 (de) 2017-07-27
KR20170084084A (ko) 2017-07-19
TWI603394B (zh) 2017-10-21
CN107073683B (zh) 2018-10-30
TW201626450A (zh) 2016-07-16
WO2016079923A1 (ja) 2016-05-26
CN107073683A (zh) 2017-08-18
US10166649B2 (en) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6269450B2 (ja) ワークの加工装置
TWI741159B (zh) 平面研削方法以及平面研削裝置
TWI540625B (zh) Wafer processing method
KR102296692B1 (ko) 워크의 가공장치 및 워크의 가공방법
JP5820329B2 (ja) 両頭平面研削法及び両頭平面研削盤
JP5403662B2 (ja) 両面研磨装置および加工方法
TW201444648A (zh) 機床的自我診斷方法和機床的機床精度的修正方法
KR102318648B1 (ko) 연마장치
JPWO2004033148A1 (ja) 薄肉円板状工作物の両面研削方法および両面研削装置
TW201515768A (zh) 工件之兩面硏磨裝置及兩面硏磨方法
KR101151651B1 (ko) 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 교환시기 감시장치와 그것이 설치된 웨이퍼 세정장치
JP4799313B2 (ja) 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法
JP2007294490A (ja) 基板の洗浄装置およびこれを用いた基板の洗浄方法
JP2019136783A (ja) 両面研削装置
KR102513624B1 (ko) 랩핑 캐리어 및 이를 포함하는 랩핑 장치
KR20210102336A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2010052064A (ja) 両面ラップ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171106

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6269450

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250