JP6707831B2 - 研削装置および研削方法 - Google Patents
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Description
まず、キャリアリングの支持孔でシリコンウェーハを支持する。この支持の際、キャリアリングと同じようにシリコンウェーハを回転させるために、支持孔内部に突出する突起部に、シリコンウェーハのノッチを係合させる。また、シリコンウェーハの中心がキャリアリングの中心と一致するように、シリコンウェーハを支持する。その後、2個の研削ホイールを回転させながら、シリコンウェーハの両面にそれぞれ押し当てると同時に、研削ホイール内に研削液を供給し、キャリアリングを当該キャリアリングの中心を回転軸にして回転させることで、シリコンウェーハの研削を行う。
シリコンウェーハを研削するときに突起部も研削されてしまう。突起部の研削量が多くなると、突起部がシリコンウェーハの被研削面に対して直交する方向に反ってしまい、シリコンウェーハのノッチ周辺も突起部と同じ方向に反ってしまう。この反った状態で両面研削を行うと、シリコンウェーハにナノトポグラフィの悪化が発生する。
そこで、本発明者は、このようなナノトポグラフィの悪化を低減するために、キャリアリングの使用期間に制限を設けて、当該使用期間を経過したキャリアリングを交換する対策を取っていた。
また、キャリアリングの使用期間に制限を設ける方法では、多数のキャリアリングが必要になりコストが上昇してしまう。
本発明の研削装置は、ノッチを有する外形円形状のウェーハを研削する研削装置であって、前記ウェーハを支持可能な支持孔を有し、当該支持孔の中心が当該キャリアリングの中心に対して偏心した円形状に形成されているキャリアリングと、前記キャリアリングの中心を回転軸にして当該キャリアリングを回転させる回転機構と、中央に両面を貫通する研削液供給孔が設けられた円板状のホイールベースと、前記ウェーハを研削する複数の砥石とを備え、前記複数の砥石は、前記ホイールベースの一面の外縁に沿って所定間隔で設けられ、前記複数の砥石で形成される円環の直径が、前記ウェーハ直径よりも小さいことを特徴とする。
本発明の研削方法は、ノッチを有する外形円形状のウェーハを研削する研削方法であって、円板状のキャリアリングに円形状に形成され、当該キャリアリングの中心に対して当該支持孔の中心が偏心している支持孔で当該ウェーハを支持する工程と、前記キャリアリングの中心を回転軸にして当該キャリアリングを回転させる工程と、複数の砥石を有し、前記キャリアリングで保持された前記ウェーハの両面に対向するようにそれぞれ配置された2個の研削ホイールを互いに逆方向に回転させつつ、前記ウェハーの両面に押し当てて前記ウェーハを研削する工程とを備えていることを特徴とする。
これに対し、本発明によれば、ウェーハの中心がキャリアリングの中心に対して偏心するように、キャリアリングでウェーハを支持し、キャリアリングの中心を回転軸にして当該キャリアリングを回転させる。このような構成により、キャリアリングを回転させたときに、支持孔がウェーハに対して移動するため、ウェーハと支持孔とが接触し、この接触箇所がウェーハの端面を押すことになるが、その際、ウェーハの中心とキャリアリングの中心をずらしているがためにウェーハには回転モーメントが発生する。この回転モーメントにより、支持孔に突起部を設けることなく、ウェーハをキャリアリングと一緒に回転させて研削することが可能となり、ノッチと突起部との係合に起因するナノトポグラフィ悪化の発生を抑制することができる。よって、従来のような工程の複雑化およびコストの上昇を招くことなくウェーハの研削品質を向上させることができる。
これに対し、本発明では、偏心量を上述の範囲に設定することで、上述の不具合の発生を抑制することができる。
[両頭研削装置の構成]
研削装置としての両頭研削装置1は、図1に示すように、内部で被研削物としてのシリコンウェーハWを保持する円板状のキャリアリング2と、キャリアリング2の中心C1を回転軸にして当該キャリアリング2を回転させる回転機構3と、シリコンウェーハWを研削する複数の砥石42を有し、キャリアリング2で保持されたシリコンウェーハWの両面に対向するようにそれぞれ配置された2個の研削ホイール4とを備えている。
回転リング21は、例えばSUS(ステンレス鋼)等の材料によりそれぞれ形成された本体リング22と、押えリング23とを備えている。本体リング22の一面における内縁側には、支持リング24の外周部および押えリング23が嵌め込まれる嵌合溝221が設けられている。押えリング23の内周面には、回転機構3の後述する駆動ギア31に噛み合う内歯231が設けられている。
支持リング24は、例えばガラスエポキシ樹脂等によりシリコンウェーハWよりも薄く形成されている。支持リング24は、シリコンウェーハWを支持可能な支持孔241を有している。支持孔241は、当該支持孔241の中心C2がキャリアリング2の中心C1に対して偏心した円形状に形成されている。キャリアリング2の中心C1に対する支持孔241の中心C2の偏心量Dは、特に制限はないが、キャリアリング2の直径の1.7%以下であることが好ましい。支持孔241の内径は、シリコンウェーハWの直径よりも大きければ特に制限はないが、シリコンウェーハWの直径との差が1mm以内であることが好ましい。
なお、支持リング24には、支持孔241内部に突出し、シリコンウェーハWのノッチNに係合する突起部が設けられていない。
次に、上述の両頭研削装置1を用いた両頭研削方法について説明する。
図1に示すように、垂直に立てられたシリコンウェーハWの両面に研削ホイール4をそれぞれ押し当てるとともに、研削ホイール4内に研削液を供給し、キャリアリング2および研削ホイール4を回転させることで、シリコンウェーハWを研削する。
この研削開始直後において、図2に示すように、例えばキャリアリング2が反時計回り方向に回転すると、支持孔241の中心C2がキャリアリング2の中心C1に対して偏心しているため、支持孔241がシリコンウェーハWに対して移動し、支持孔241とシリコンウェーハWとが接触箇所Pで接触する。そして、この接触箇所PがシリコンウェーハWの端面を押すことになるが、その際、シリコンウェーハWの中心とキャリアリング2の中心C1をずらしているがためにシリコンウェーハWには回転モーメントが発生する。この回転モーメントにより、ノッチNに係合する突起部をキャリアリング2に設けなくても、シリコンウェーハWを回転させて研削することができる。
上述したような本実施形態では、以下のような作用効果を奏することができる。
キャリアリング2の支持孔241を、当該支持孔241の中心C2がキャリアリング2の中心C1に対して偏心するように形成している。
このため、上述したように、ノッチNに係合する突起部をキャリアリング2に設けなくても、シリコンウェーハWを回転させて研削することができる。したがって、ノッチNと突起部との係合に起因するナノトポグラフィ悪化の発生を抑制することができ、従来のような工程の複雑化およびコストの上昇を招くことなくシリコンウェーハWの研削品質を向上させることができる。
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良および設計の変更などが可能である。
例えば、キャリアリング2の中心C1に対する支持孔241の中心C2の偏心量Dは、キャリアリング2の直径の1.7%を超えていてもよい。
回転リング21と支持リング24とを別材料で別部品として形成したが、同じ材料で形成してもよく、同じ材料で形成する場合、別部品として形成してもよいし、1つの部品(キャリアリング)として形成してもよい。
被研削物としては、セラミックスや石材など、シリコンウェーハW以外の外径円形状のものを対象としてもよい。
上記実施形態に用いた両頭研削装置1と同様の構成を有する両頭研削装置(光洋機械工業株式会社製、DXSG320)を準備した。また、図2に示すようなキャリアリング2を準備した。この実施例1では、支持孔241を以下の条件で設けた。なお、研削対象のシリコンウェーハWの直径は、300mmである。
・内径:301mm以下
・偏心量D:2mm(シリコンウェーハWの直径の0.67%)
そして、以下の条件でシリコンウェーハWの両面を研削し、Nanotopography測定装置(ADE社製 製品名:NanoMapper)を用いてシリコンウェーハWの中心およびノッチNの配置位置を含む断面のプロファイルを測定した。その結果を図4に示す。
図4に示すように、Single Gaussian Filter Heightのプロファイルデータにおいて、シリコンウェーハWのノッチN近傍やその他箇所に特異なパターンは発生せず、シリコンウェーハ品質評価の指標となるPV値は小さくなり、シリコンウェーハ品質は良好であることが確認できた。なお、Single Gaussian Filter Heightは、研削などのシリコンウェーハの機械加工に起因する、大きな周期のうねりを表す指標として用いられるものである。
<研削条件>
・砥石の番手:#2000
・研削ホイールの直径:160mm
・研削ホイールの回転数:4000rpm
・キャリアリングの回転数:40rpm
支持孔241の偏心量Dを5mm(シリコンウェーハWの直径の1.67%)にしたこと以外は、実施例1と同じ構成を有するキャリアリング2を準備した。そして、実施例1と同じ条件で300mmのシリコンウェーハWの両面を研削し、断面プロファイルを測定した。その結果を図4に示す。
図4に示すように、実施例1と同様に、シリコンウェーハWのノッチN近傍やその他箇所に特異なパターンは発生せず、シリコンウェーハ品質は良好であることが確認できた。
図3に示すようなキャリアリング9を準備した。
このキャリアリング9は、回転リング21と、支持リング94とを備えている。支持リング94の支持孔941は、当該支持孔941の中心C3がキャリアリング2の中心C1と一致し、かつ、内径が実施例1,2の支持孔241の内径と同じ円形状に形成されている。つまり、支持孔941の偏心量Dは0mmである。また、支持リング94には、支持孔941内部に突出し、シリコンウェーハWのノッチNに係合する突起部942が設けられている。
そして、ノッチNが突起部942に係合するように300mmのシリコンウェーハWをキャリアリング9に支持させ、実施例1と同じ条件で当該シリコンウェーハWの両面を研削し、断面プロファイルを測定した。その結果を図4に示す。
図4に示すように、ノッチN側の端部で特異なパターンが発生しており、この特異パターンにより品質評価指標のPV値は大きくなり、シリコンウェーハ品質は実施例1,2と比べて低下することがわかった。このような結果は、ノッチNと突起部942との間に過大な押し付け力が発生し、加工中のシリコンウェーハWが歪み、研削異常が発生したことを示唆すると考えられる。
Claims (2)
- ノッチを有する外形円形状のウェーハを研削する研削装置であって、
前記ウェーハを支持可能な支持孔を有し、前記支持孔の中心が当該キャリアリングの中心に対して偏心した円形状に形成されているキャリアリングと、
前記キャリアリングの中心を回転軸にして当該キャリアリングを回転させる駆動ギアを有する回転機構と、
中央に両面を貫通する研削液供給孔が設けられ、前記キャリアリングで保持された前記ウェーハの両面に対向するようにそれぞれ配置された円板状の2個のホイールベースと、
前記ウェーハを研削する複数の砥石とを備え、
前記キャリアリングは、回転リングと、前記回転リングにより外周部が保持された支持リングとを備え、前記回転リングは、本体リングと、押えリングとを備え、前記本体リングの一面における内縁側には、前記支持リングの外周部および前記押えリングが嵌め込まれる嵌合溝が設けられ、前記押えリングの内周面には、前記回転機構の前記駆動ギアに噛み合う内歯が設けられ、
前記キャリアリングの中心に対する前記支持孔の中心の偏心量は、前記ウェーハの直径の1.7%以下であり、
前記支持孔の内径は、前記ウェーハの直径よりも大きく、前記支持孔の内径と前記ウェーハの直径との差は1mm以内であり、
前記複数の砥石は、前記ホイールベースの一面の外縁に沿って所定間隔で設けられ、
前記複数の砥石で形成される円環の直径が、前記ウェーハ直径よりも小さい
ことを特徴とする研削装置。 - ノッチを有する外形円形状のウェーハを研削する研削方法であって、
円板状のキャリアリングに円形状に形成され、前記キャリアリングの中心に対して当該支持孔の中心が偏心している支持孔で前記ウェーハを支持する工程と、
前記キャリアリングの中心を回転軸にして当該キャリアリングを回転させる工程と、
複数の砥石を有し、前記キャリアリングで保持された前記ウェーハの両面に対向するようにそれぞれ配置された2個の研削ホイールを互いに逆方向に回転させつつ、前記ウェーハの両面に押し当てて前記ウェーハを研削する工程と
を備え、
前記キャリアリングの中心に対する前記支持孔の中心の偏心量は、前記ウェーハの直径の1.7%以下であり、
前記支持孔の内径は、前記ウェーハの直径よりも大きく、前記支持孔の内径と前記ウェーハの直径との差は1mm以内である
ことを特徴とする研削方法。
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