JPH071306A - 研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

研磨方法及び研磨装置

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Publication number
JPH071306A
JPH071306A JP5150459A JP15045993A JPH071306A JP H071306 A JPH071306 A JP H071306A JP 5150459 A JP5150459 A JP 5150459A JP 15045993 A JP15045993 A JP 15045993A JP H071306 A JPH071306 A JP H071306A
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JP
Japan
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polishing
work
plate
holding member
carrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP5150459A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumitoshi Kobayashi
史敏 小林
Takeshi Yamane
剛 山根
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Publication of JPH071306A publication Critical patent/JPH071306A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラス板等のワークの両面を同時に研磨して
研磨作業効率を向上する。 【構成】 ワークWを保持部材であるキャリア1に嵌め
込んで径方向移動を阻止した状態で保持し、キャリア1
を垂直にした状態(立姿勢)でワークWの両面に、一対
の回転ヘッド2,2の前面に固定された円盤状の研磨体
3,3を押し付けてワークWを挟持しながら、研磨体
3,3をワークWの軸心Pに沿う軸心Q回りに回転させ
て、ワークWの両面を同時に研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は板状ワークの両面を一対
の研磨体で同時に研磨する研磨方法及び研磨装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ハードディスク用のガラス円板等はフロ
ート法、ダウンドロー法などの方法で成形されるがガラ
ス円板の表面には微小な凹凸が残っているので、そのま
まハードディスク用ガラス円板として用いることができ
ず、従来からオスカー式研磨装置を用いてガラス円板表
面を研磨している。
【0003】このオスカー式研磨装置は、断面図である
図8に示すように回転する定盤100上面を研磨面10
1とし、定盤100の上方に揺動するかんざしと称する
ロッド102を設け、このロッド102の先端に球軸受
けを介して研磨ヘッド103を回転自在に取り付け、こ
の研磨ヘッド103の下面に環状をなす保持枠104を
設け、この保持枠104内にワークW(ガラス円板)を
保持し、この状態でワークWを定盤100の研磨面10
1に押し付け、研磨液を研磨面101に供給しながら定
盤100を回転させ、更に揺動アームにてロッド102
を揺動させて研磨ヘッド103を揺動させることで、研
磨面101をワークWに均一に接触せしめて均一な研磨
を行うようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したオスカー式研
磨装置にあっては、ワークの片面しか研磨できないので
ワークの両面を研磨する場合には研磨工数が倍になって
研磨時間も倍になり、また研磨面が定盤上に押し付けら
れる構造であるために、定盤の精度に研磨面の精度が依
存する場合があるとともに、定盤に当たる研磨面にキズ
などが付き易い。しかも、このキズの発生を防ぐために
定盤上にゴムやウレタンなどを介して研磨面を設けるこ
とがあるが、この場合には研磨面の面形状が損われるこ
とがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、ワークを保持部材に保持し、ワークの両面
から一対の研磨体を押し付けて挟持しながら、研磨体を
ワーク軸心に沿うヘッド軸心回りに回転させて、ワーク
の両面を同時に研磨するようにした。ここで、本発明の
別の手段では、保持部材が円板状をなし、その外周に配
置された少なくとも3個のローラで回転自在で且つ軸方
向に移動可能に保持される。更に別の手段では、ワーク
はそのワーク軸心が保持部材の軸心に対して偏心した状
態で保持され、保持部材の外周に配置された少なくとも
3個のローラによって強制回転せしめられる。
【0006】
【作用】板状のワークを保持部材で両面が露出するよう
に保持し、この状態でワークの両面から一対の研磨体を
押し付けて挟持しながら、研磨体をワーク軸心に沿うヘ
ッド軸心回りに回転させて、ワークの両面を同時に研磨
するので、ワークの両面研磨時間が短縮されるととも
に、研磨体のキズ等の発生を低減することができる。
【0007】また、円板状の保持部材でワークを保持
し、保持部材の外周に配置した少なくとも3個のローラ
で保持部材を回転自在で且つ軸方向に移動可能に保持す
ることで、非円板状のワークでも研磨体によるワークの
追従回転を阻害することなく研磨できる。更に、ワーク
を保持部材の軸心に対して偏心した状態で保持して、保
持部材の外周に配置した少なくとも3個のローラを強制
的に回転して保持部材を強制的に回転させることで、研
磨体の回転軸心の揺動と同様の作用効果を得ることがで
きる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係る研磨方法の第1
実施例を示す斜視図、図2は同研磨方法の第2実施例を
示す斜視図、図3は同研磨方法の第3実施例を示す側面
説明図、図4は本発明に係る研磨装置の正面図、図5は
同研磨装置の平面図、図6は同研磨装置の別実施例の正
面図、図7は同研磨装置の更に別実施例の要部側面図で
ある。
【0009】本発明に係る研磨方法の第1実施例では、
図1に示すようにハードディスク用ガラス円板等のワー
クWを保持部材であるキャリア1に嵌め込んで径方向移
動を阻止した状態で保持し、キャリア1を垂直にした状
態(立姿勢)でワークWの両面に、一対の回転ヘッド
2,2の前面に固定された円盤状の研磨体3,3を押し
付けてワークWを挟持しながら、研磨体3,3をワーク
Wの軸心Pに平行な軸心Q回りに回転させ、研磨液を供
給しながらワークWの両面を同時に研磨する。
【0010】このようにキャリア3内に保持したワーク
Wの両側から一対の研磨体3,3を押し付けながら回転
させることで、ワークWもその軸心P周りにキャリア1
内で追従回転するので、ワークWの両面を同時にまんべ
んなく研磨することができ、ワークWの両面研磨に要す
る時間が片面ずつ行う場合に比べて短くなり、研磨効率
が向上する。
【0011】また、キャリア1を立姿勢にした状態でそ
の両側方からワークWに研磨体3、3を押し付けるの
で、水平状態で研磨する場合に比べて、研磨時に異物や
破片等が速やかに落下するので、研磨体3、3の目詰り
が少なくなって研磨効率が向上し、ワークWのキズ等の
発生を低減することができる。
【0012】次に、第2実施例の研磨方法は、図2に示
すように2分割されたリング4,4にワークWを保持す
る円板状のキャリア1を嵌め込んで固定し、このキャリ
ア1のリング4の外周にワークWの軸心Pに沿った方向
の軸心Rを有する少なくとも3個のローラ5を回転可能
に配置し、この3個のローラ5によってリング4を回転
自在に、且つ軸方向に移動可能に保持した状態で、上記
第1実施例と同様にしてワークWの両面を同時に研磨す
る。
【0013】この方法で研磨すると、キャリア1自体も
回転できるので、ワークWとキャリア1との摩擦が低減
されるので、ワークWやキャリア1の破片の発生を抑え
ることができて、より平坦な状態に研磨することができ
る。しかも、キャリア1自体が回転するので、ワークW
としては円板状以外の形状、例えば長方形のワークでも
研磨することができる。
【0014】次に、第3実施例の研磨方法は、図3に示
すように、上記第2実施例において、キャリア1にはそ
の軸心に対してワークWの軸心を偏心させて保持し、ロ
ーラ5によってキャリア1を強制的に回転させながら、
上記各実施例と同様にしてワークWの両面を同時に研磨
する。
【0015】この方法で研磨すると、ローラ5を回転さ
せることでリング4が回転してリング軸心とワーク軸心
が偏心しているので、ワークWは回転しながら揺動する
ことになり、別個に揺動機構を設ける必要がなくなる。
【0016】次に、本発明に係る研磨装置は、図4及び
図5に示すように基台11上にワークWを立姿勢で保持
するキャリア1と、このキャリア1を挟んで両側から対
向する一対の研磨体である砥石3,3と、砥石3,3を
回転させるための電動モータ12と、砥石3,3をキャ
リア1のワークWに押し付けるためのエアーシリンダ1
3,13とを備えている。
【0017】キャリア1は基台11上に設けたボックス
ハウジング15内に取り付けた支持部材16にてワーク
Wの軸心方向に移動可能に支持されている。これによ
り、キャリア1は研磨体3,3に干渉しないようにワー
クWを保持することができ、また径の異なるワークWを
研磨する場合にも、キャリア1を交換するだけで簡単に
ワークWを保持して研磨することができる。
【0018】研磨体3,3は粒径0.5μm程度の酸化セ
リウムを固化させて円盤状に形成した砥石からなり、こ
れら一対の研磨体3,3は同一軸心上に互いの研磨面と
なる一端面3a,3aを対向させ、これら一対の研磨体
3,3の他端面は一対の回転ヘッドとなる支持軸部材1
7,17の先端部に取り付けられている。尚、研磨体3
は、上述の砥石に限らず、他のものを添加したり、全く
他のものから形成されてもよく、更に砥石に代えて遊離
砥粒と磨き体とを用いたもの等であってもよい。
【0019】この支持軸部材17はその外周部にスプラ
イン軸部17aが形成され、基台1上に取り付けられた
支持部材18にて支持される軸受部材19内に回転自在
に嵌挿された軸受筒20にスプライン結合されて、回転
自在で、且つ軸方向に移動可能に配設され、また軸受部
材19の軸受筒20の端部にはプーリ21が一体的に形
成されている。
【0020】尚、支持軸部材17の一方の支持軸部材に
は研磨体3との間にユニバーサルジョイント等の回転力
を伝達するとともに、首振り可能の機構Yを設けること
もできる。
【0021】そして図5に示すように、基台11上に取
り付けた支持部材23,23間に回転自在に横架された
回転ロッド24の両端部にプーリ25,25が固着さ
れ、一方のプーリ25にはプーリ26が一体的に形成さ
れ、電動モータ12の回転がその回転軸12aに固着さ
れたプーリ27、ベルト28及びプーリ26を介して回
転ロッド24に伝達され、更に回転ロッド24の回転が
プーリ25、ベルト29及びプーリ21を介して軸受筒
20に伝達されるようにしている。
【0022】また、支持軸部材17の後端部側には基台
11上に支持部材31を介して支持されるエアーシリン
ダ7の進退動を伝達するための伝達部材33が設けられ
ている。この伝達部材33はエアーシリンダ7の進退動
を支持軸部材17に伝達するとともに、支持軸部材17
の回転を許容するように支持軸部材17に連結される。
更に、伝達部材33には突出終端位置を規制するための
ストッパ部材34が位置調整可能に設けられ、軸受部材
19に設けられたストッパ受け部材35に当接するよう
にされている。
【0023】以上に説明したように構成した研磨装置に
おいては、キャリア1にワークWを保持した状態で、エ
アーシリンダ7,7を作動させて伝達部材33及び支持
軸部材17を介して研磨体3,3をワークWの両面にそ
れぞれ押し付けるとともに、電動モータ6を回転駆動さ
せてベルト28、プーリ26、25、ベルト29及びプ
ーリ21を介して軸受筒20を回転させ、支持軸部材1
7,17を回転させて研磨体3,3を回転させ、キャリ
ア1に保持されたワークWの両面を同時に研磨する。こ
れにより、前記研磨方法の第1実施例と同様の効果を得
ることができる。
【0024】このとき、研磨面となる研磨体3,3の端
面3a,3aには潤滑液等の研磨液を供給する。尚、研
磨液は支持軸部材17の軸穴を通して研磨体3の中心部
より供給したり、キャリア1の両側から供給する。
【0025】尚、上記実施例では支持軸部材17自体を
進退させるようにしているが、図6に示すように基台1
1上に固定テーブル41と基台11上に設置したレール
42に沿って移動可能なスライドテーブル43とを設
け、一方の研磨体3を取り付けた支持軸部材17及びこ
の支持軸部材17を回転させる回転駆動装置44等を固
定テーブル41上に設置し、他方の研磨体3を取り付け
た支持軸部材17及びこの支持軸部材17を回転させる
回転駆動装置44等をスライドテーブル42上に設置し
て、エアーシリンダ13によってスライドテーブル42
を進退させるようにしてもよい。
【0026】このようにすれば、支持軸部材17自体を
進退させる必要がないので、軸心精度良くワークWの両
面をより平滑に研磨することができるようになる。尚、
いずれの支持軸部材17等もスライドテーブル上に設置
することもできる。
【0027】また、上記実施例ではキャリア1を研磨体
3の軸心と直交する方向には移動できないようにしてい
るが、図7に示ようにキャリア1をスライドガイド4
5,45間に上下方向に摺動可能に装着し、このキャリ
ア1を回転円板46にリンク47を介して連結して、回
転円板46の回転に応じてキャリア1を上下に揺動させ
ることにより、ワークWの両面をまんべんなく研磨する
ことができる。
【0028】更に前述した研磨方法の第3実施例のよう
にキャリア1を円板状にしてワークWの軸心とキャリア
1の軸心を偏心させてキャリア1を強制的に回転させる
ことによって、図7のようなスライド機構を設けること
なく揺動させることができる。
【0029】また、上記各実施例ではキャリアでワーク
を立姿勢状態に保持して研磨する例について説明した
が、ワークの形状や設備の関係でワークを水平状態(横
姿勢)に保持して研磨することもできる。ワークの形状
によっては横姿勢の方が着脱が容易な場合もある。
【0030】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ワークを保持部材に保持し、ワークの両面から一対の研
磨体を押し付けて挟持しながら、研磨体をワーク軸心に
沿うヘッド軸心回りに回転させて、ワークの両面を同時
に研磨するようにしたので、ワークの両面研磨時間が短
縮されて研磨作業の効率が向上するとともに、研磨体の
キズ等の発生を低減することができる。
【0031】また、円板状の保持部材でワークを保持
し、保持部材の外周に配置した少なくとも3個のローラ
で保持部材を回転自在で且つ軸方向に移動可能に保持す
るようにしたので、非円板状のワークでも研磨体による
ワークの追従回転を阻害することなく研磨することがで
きる。
【0032】更に、ワークを保持部材の軸心に対して偏
心した状態で保持して、保持部材の外周に配置した少な
くとも3個のローラを強制的に回転して保持部材を強制
的に回転させるようにしたので、ワークの両面を同時に
まんべんなく研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨方法の第1実施例を示す斜視
【図2】同研磨方法の第2実施例を示す斜視図
【図3】同研磨方法の第3実施例を示す側面説明図
【図4】本発明に係る研磨装置の正面図
【図5】同研磨装置の平面図
【図6】同研磨装置の別実施例の正面図
【図7】同研磨装置の更に別実施例の要部側面図
【図8】従来のオスカー式研磨装置の断面図
【符号の説明】
1…キャリア、2…回転ヘッド、3…研磨体、4…リン
グ、5…ローラ、12…電動モータ、13…エアーシリ
ンダ、17…支持軸部材。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状ワークを研磨体にて研磨する研磨方
    法において、前記板状ワークを両面を露出させた状態で
    保持部材で保持し、前記板状ワークの両面から一対の研
    磨体を押し付けて挟持しながら、研磨体を板状ワーク軸
    心と平行なヘッド軸心回りに回転させることで板状ワー
    クの両面を同時に研磨するようにしたことを特徴とする
    研磨方法。
  2. 【請求項2】 板状ワークを研磨体にて研磨する研磨装
    置において、この研磨装置は前記板状ワークを両面を露
    出させた状態で保持する保持部材と、前記板状ワークの
    両面をそれぞれ研磨する一対の研磨体とを備え、これら
    一対の研磨体は板状ワークに対して相対的に進退動可能
    で且つ板状ワーク軸心と平行な軸心回りに回転可能とさ
    れていることを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記保持部材は円板状をなし、その外周
    には保持部材を回転自在で且つ軸方向に移動可能に保持
    する少なくとも3個のローラが配置されていることを特
    徴とする請求項2に記載の研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記保持部材はその軸心に対して偏心し
    た状態で板状ワークを保持し、この保持部材の外周に配
    置された少なくとも3個のローラを強制的に回転させる
    回転手段が設けられていることを特徴とする請求項3に
    記載の研磨装置。
JP5150459A 1993-06-22 1993-06-22 研磨方法及び研磨装置 Pending JPH071306A (ja)

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JP5150459A JPH071306A (ja) 1993-06-22 1993-06-22 研磨方法及び研磨装置

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JP5150459A JPH071306A (ja) 1993-06-22 1993-06-22 研磨方法及び研磨装置

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JP5150459A Pending JPH071306A (ja) 1993-06-22 1993-06-22 研磨方法及び研磨装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017071040A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017071040A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法
WO2017061486A1 (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社Sumco キャリアリング、研削装置および研削方法
US11052506B2 (en) 2015-10-09 2021-07-06 Sumco Corporation Carrier ring, grinding device, and grinding method

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020531