JPH11333710A - ポリッシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリッシング装置に生じる振動現象を防止
し、安定にポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面状
に研磨することができるポリッシング装置を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物４と研磨パッド又は
砥石６とを相対的に押圧しつつ摺動させることでポリッ
シング対象物４を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシ
ング装置において、ポリッシング対象物４を保持する保
持部材１と、該保持部材１を回転させる機構と、該回転
する保持部材１の外周部を支持する軸受１３とを備え、
研磨中に生じる保持部材１又は研磨部材５の振動を抑制
するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
ポリッシング対象物を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッ
シング装置に係り、特にポリッシング対象物と前記研磨
パッド又は砥石とを相対的に押圧しつつ、摺動させるこ
とで前記ポリッシング対象物を研磨するポリッシング装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラ
フィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッ
パーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウ
エハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦
化法の１手段としてポリッシング装置により研磨するこ
とが行われている。

【０００３】従来、この種のポリッシング装置は、研磨
パッドを貼設したターンテーブルとトップリングとを有
し、トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与
え、ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシン
グ対象物を介在させて、砥液を供給しつつ該ポリッシン
グ対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨している。

【０００４】図１０は、従来のポリッシング装置の一例
の主要部を示す図である。ポリッシング装置は、上面に
研磨パッド６を貼った回転するターンテーブル５と、回
転および押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウ
エハ４を保持するトップリング１と、研磨パッド６に砥
液Ｑを供給する砥液供給ノズル９とを備えている。トッ
プリング１はトップリング駆動軸８に連結されており、
またトップリング１はその下面にポリウレタン等の弾性
マット２を備えており、弾性マットに接触させて半導体
ウエハ４を保持する。さらにトップリング１は、研磨中
に半導体ウエハ４がトップリング１の下面から外れない
ようにするため、円筒状のガイドリング３を外周縁部に
備えている。ここで、ガイドリング３はトップリング１
に対して円周方向に固定されており、その下端面はトッ
プリング１の保持面から突出するように形成され、ポリ
ッシング対象物である半導体ウエハ４が保持面内に保持
され、研磨中に研磨パッド６との摩擦力によってトップ
リング外へ飛び出さないようになっている。

【０００５】半導体ウエハ４をトップリング１の下面の
弾性マット２の下部に保持し、ターンテーブル５上の研
磨パッド６に半導体ウエハ４をトップリング１によって
押圧するとともに、ターンテーブル５およびトップリン
グ１を回転させて研磨パッド６と半導体ウエハ４を相対
運動させて摺動することで研磨する。このとき、砥液供
給ノズル９から研磨パッド６上に砥液Ｑを供給する。砥
液は、例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁
したものを用い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥
粒による機械的研磨作用との複合作用によって半導体ウ
エハを研磨する。

【０００６】尚、研磨パッドに砥液Ｑを供給して、化学
的・機械的に研磨する方法に変えて、砥粒を樹脂で結合
した砥石を用いて研磨する方法も知られている。係る方
法によれば、比較的柔らかな研磨パッドとスラリ状の砥
液を用いないので、精度の高いポリッシングが可能とな
る。又、廃液処理等の環境問題の負担が低減する等の利
点がある。

【０００７】トップリング１とトップリング駆動軸８と
の連結部には、球面座７が配設されている。これによ
り、ターンテーブル５の上面に僅かな傾きがあったとし
てもトップリング１は球面座７により、トップリング駆
動軸８に対してトップリング１が速やかに傾動する。ト
ップリング１が傾いても、トップリング駆動軸８側のト
ルク伝達ピン１０７とトップリング１側のトルク伝達ピ
ン１０８は点接触のためにそれぞれの場合で接触点をず
らしてトップリング駆動軸８の回転トルクを確実にトッ
プリング１に伝達する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
技術では、ポリッシング対象物の研磨を行う際に、ター
ンテーブル及びトップリングの間のポリッシング対象物
を介在した摩擦力によって、大きな振動がポリッシング
装置全体に発生する場合があるという問題がある。この
振動現象の発生の原因は、ポリッシング対象物の表面と
研磨パッド又は砥石の表面の摩擦力に従って、それぞれ
独立に回転するトップリングとターンテーブルの回転力
により引っ張られる力と、これらの駆動軸の復元力であ
ると考えられる。

【０００９】このような振動現象が大きくなると、ポリ
ッシング対象物の被加工面に研磨ムラが生じる、或いは
研磨傷が生じる等の問題があり安定な研磨ができなくな
る。更には、振動現象が激しくなると、半導体ウエハが
飛び出してしまい、研磨を継続することが不可能となる
場合もある。

【００１０】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、ポリッシング装置に生じる振動現象を防止し、安
定にポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面状に研磨
することができるポリッシング装置を提供することを目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のポリッシング装
置は、ポリッシング対象物と研磨パッド又は砥石とを相
対的に押圧しつつ摺動させることで前記ポリッシング対
象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置に
おいて、前記ポリッシング対象物を保持する保持部材
と、該保持部材を回転させる機構と、該回転する保持部
材の外周部を支持する軸受とを備え、研磨中に生じる前
記保持部材の振動を抑制するようにしたことを特徴とす
る。

【００１２】上記本発明によれば、ポリッシング対象物
を保持する保持部材等の外周側面を軸受で支持すること
により、保持部材等の振動を抑圧することができる。ポ
リッシング対象物の被加工面に生じる摩擦力と、それぞ
れ独立に回転する保持部材及び研磨部材の回転力と、駆
動軸の復元力とから由来する振動は、比較的細い駆動軸
に支持された部材に最も大きく現れる。このため、当該
部材の外周面を軸受で支持することにより、当該部材の
振動が抑圧され、これによりポリッシング装置全体とし
ての振動が抑圧される。従って、保持部材及び研磨部材
の回転速度を上昇する、或いはポリッシング対象物に対
する押圧力を上昇して摩擦力が上昇しても、ポリッシン
グ装置の全体としての振動を引き起こすことなく、任意
の運転条件で安定なポリッシングが行える。

【００１３】このように保持部材の外周部を軸受で支持
しつつ回転駆動することで、研磨中に生じる保持部材の
振動を抑制することができるが、このことはトップリン
グとターンテーブルとを組み合わせたポリッシング装置
以外の装置にも適用可能である。即ち、ポリッシング対
象物をその研磨面を上向きにして配置し、砥石又は研磨
パッドを保持した研磨部材を回転させつつ押圧すること
により研磨を行うカップ型にも適用可能である。又、砥
石又は研磨パッドの研磨面を上向きにして、ポリッシン
グ対象物の研磨面を下向きにして押圧しつつスクロール
運動を行うことにより研磨するスクロール型のポリッシ
ング装置にも適用可能である。又、軸受としては機械的
な軸受のみならず、磁気軸受のような非接触タイプの軸
受を用いるようにしてもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポリッシング
装置の実施の形態を図１乃至図９を参照して説明する。

【００１５】図１は、本発明の第１実施例のポリッシン
グ装置の全体的な構成を示す図であり、図２はその縦断
面を示す図である。図示するように表面に研磨パッド又
は砥石６を貼設したターンテーブル５と、ポリッシング
対象物を保持するトップリング１とを備えている。ター
ンテーブル５は、駆動軸１１に固定され、駆動軸は架台
１０内の図示しない軸受により支持され、同様に図示し
ないモータ及びプーリにより回転駆動される。トップリ
ング１も同様に駆動軸８に固定され、この駆動軸８はト
ップリングケーシング１２内に収納された図示しないモ
ータ及びプーリにより回転駆動される。同様にトップリ
ングケーシング１２内には、駆動軸８を支持する軸受
と、エアシリンダ等のトップリングをターンテーブル５
側に押圧する押圧手段が備えられており、トップリング
１を回転自在に支持しつつ、トップリング１を押圧して
いる。即ち、トップリング１はトップリングケーシング
１２と支持軸１６を介して架台１０に固定されている。
トップリング１は円板状の部材であり、その下面側にポ
リッシング対象物である半導体ウエハ４を保持してい
る。

【００１６】トップリング１の外周面は、軸受１３によ
り支持され、その軸受１３は軸受ケーシング１４内に収
納されている。そして軸受ケーシング１４は支柱１５を
介してポリッシング装置の架台１０に着脱自在に固定さ
れている。

【００１７】このポリッシング装置の動作は、概略次の
通りである。まずトップリング１の下面凹部にポリッシ
ング対象物である半導体ウエハ４を真空吸着等の手段に
より吸着する。そしてポリッシング対象物４を保持した
トップリング１を、ターンテーブル５上の所定の位置に
移動させ、ポリッシング対象物４を研磨パッド又は砥石
６上に接触させる。そして、軸受ケーシング１４を支柱
１５に係止して、軸受ケーシング１４を架台１０側に強
固に固定する。

【００１８】次に、ターンテーブル５及びトップリング
１をそれぞれ所定の回転数迄上昇させながら、トップリ
ング１をターンテーブル５上の研磨パッド又は砥石６に
対してポリッシング対象物の被研磨面を所定の押圧力迄
上昇するように押圧する。これにより研磨パッド上に供
給された砥液の砥粒により、又は砥石の砥粒によりポリ
ッシング対象物の被研磨面が研磨される。この際、ター
ンテーブル５の回転数と、トップリング１との回転数と
を等しくしておくことが好ましい。これによりポリッシ
ング対象物の全面にわたって均一な研磨が行える。

【００１９】ターンテーブル５及びトップリング１の回
転速度を上昇させると、これによりポリッシング対象物
の研磨速度が上昇する。又、トップリング１を介してポ
リシング対象物４を研磨パッド又は砥石６に押圧する押
圧力を上昇させることにより、同様にポリッシング対象
物の研磨速度が向上する。しかしながら、ターンテーブ
ル及びトップリングの回転速度の上昇又はトップリング
の押圧力の上昇等に伴う摩擦力の上昇により、ポリッシ
ング装置全体に振動現象が生じる場合があることは上述
した通りである。

【００２０】しかしながら、この実施例のポリッシング
装置においては、トップリング１の外周面が軸受１３を
介して架台１０に強固に固定されている。このような振
動現象は、トップリング１の部分が、比較的細い駆動軸
８により支持されているため、最も著しいが、軸受１３
によりトップリング１が強固に架台１０側に固定されて
いるので、トップリング１の振動が抑圧される。従っ
て、トップリング１の振動が抑圧されることで、上部ケ
ーシング１２の振動、支持機構１６の振動も抑圧され
る。又同様にターンテーブル５及び駆動軸１１の振動も
抑圧される。

【００２１】図３は、本発明の第１実施例のポリッシン
グ装置の変形例を示す図である。この変形例において
は、支柱１５を架台１０に回転自在に支持し、非研磨時
には支柱１５を回転させて軸受ケーシング１４をターン
テーブル上から退避させることができる構成としてい
る。即ち、図３に示すように架台１０に支柱１５を水平
方向に揺動させるための揺動溝Ｄを形成し、支柱１５を
矢印ｄ方向に揺動可能とすることで、軸受ケーシング１
４がトップリング１と一体となって揺動することができ
る。揺動溝Ｄは、支持軸１６から支柱１５までの距離を
半径として、支持軸１６を中心にした円弧状に形成され
ている。尚、図５のように揺動溝Ｄを形成した場合に
は、研磨加工中は揺動溝Ｄを横切るように突き出たスト
ッパー２５により支柱１５を強固に固定する。このよう
に、軸受ケーシング１４を揺動可能にすることにより、
研磨終了時にトップリング１と軸受ケーシング１４を一
体にターンテーブル５からはみ出るまでオーバーハング
させることができ、ターンテーブル上の研磨パッド又は
砥石６の研磨面に密着したウエハを容易に引き上げ、回
動することにより移動することができる。

【００２２】図４は、トップリング部分の詳細な構造の
一例を示す図である。トップリング本体１ａの下面には
ウレタン材等の弾性マット２が貼着されている。又トッ
プリング本体１ａの外周部にはガイドリング３が配置さ
れている。そして、ポリッシング対象物である半導体ウ
エハ４は、ガイドリング３と弾性マット２で囲まれた凹
部に保持される。ポリッシング対象物４の被研磨面は、
ターンテーブル５の研磨パッド又は砥石６に接触して、
研磨が行われる。

【００２３】トップリング１は球面座７を介して駆動軸
８に接続されており、このトップリング駆動軸８はトッ
プリングケーシング１２に収納されたモータ及びプーリ
等の回転駆動手段及びエアシリンダ等の押圧手段によ
り、トップリング１を押圧しつつ、且つトップリング１
を回転駆動する。これによりトップリング１の下端面に
保持されたポリッシング対象物４はターンテーブル５の
研磨パッド又は砥石６に押圧されつつ摺動することで研
磨が進行する。

【００２４】ガイドリング３はキー１８を介してトップ
リング本体１ａに連結されており、ガイドリング３はト
ップリング１に対して上下動自在であると共に、トップ
リング本体１ａと一体に回転するようになっている。そ
してガイドリング３は、ガイドリング軸受１９を介し
て、ガイドリング押圧部材２０に水平方向回転可能に、
かつ上下方向の動きを伝達するように連結されている。
ガイドリング押圧部材２０はシャフト２１を介して図示
しないエアシリンダに接続されており、ガイドリング３
を押圧するようになっている。ガイドリング押圧部材２
０の外周面は、軸受３３により支持され、軸受３３は軸
受ケーシング３２内に収納されている。軸受ケーシング
３２は、支柱１５等の支持機構により強固に架台１０に
固定されている。トップリング１とガイドリング３との
間にはＯリング等の振動減衰材３０が間挿されており、
これによりポリッシング対象物４の研磨に伴う振動を吸
収するようになっている。

【００２５】従って、ポリッシング対象物の被研磨面の
摩擦力とトップリング駆動軸の復元力に由来する振動が
生じても、この振動はまず弾性マット２で吸収され、更
にトップリング１とガイドリング３との間に間挿された
振動減衰材３０により吸収される。更に大きな振動はポ
リッシング対象物の被研磨面から弾性マット２及びトッ
プリング１、キー１８を介してガイドリング３に伝達さ
れるが、ガイドリング３は上述したように軸受３３によ
り強固に回転可能に支持されているため、この振動は軸
受３３の部分で抑圧されることになる。

【００２６】尚、図４に示すトップリングにおいては、
軸受として球軸受を採用しているが、すべり軸受を用い
ても同様な効果が得られる。又、上記実施例において
は、ガイドリングを軸受で支持するように構成している
が、トップリング本体を軸受で直接支持するようにして
も勿論よい。又、上記実施例においてはトップリング１
を球面座７を介して駆動軸８に接続した例について説明
したが、直接駆動軸８をトップリング本体１ａに接続し
たものについても、同様の効果が期待できる。

【００２７】又、上記実施例では、トップリングを支持
する軸受をポリッシング装置の架台に固定したが、それ
に限定するものではなく、トップリングの振動を受けに
くい部分（トップリングケーシング以外の部分）であれ
ばよい。

【００２８】図５は、本発明の第２実施例のポリッシン
グ装置を示すもので、カップ型のポリッシング装置への
適用例を示したものである。砥石ホルダ４１は、リング
状の砥石４２を固着しており、駆動機構４３によりポリ
ッシング対象物である半導体ウエハ４を押圧しつつ図中
の矢印Ｃ方向に回転運動を行う。そして、駆動機構４３
は、図中の矢印Ａで示す方向に往復運動を行いつつ研磨
が進行する。ここで、この実施例においては砥石４２は
リング状であるが、複数の円盤状の小さな砥石をリング
状に配列したものであってもよい。一方で、半導体ウエ
ハ４は、ウエハホルダ４４に保持され、ウエハホルダ４
４は、図中の矢印Ｂで示すように回転運動を行う。ウエ
ハホルダ４４は支柱４５に固定され、これが図示しない
モータにより回転駆動されることで半導体ウエハ４を回
転させる。ウエハホルダ４４の外周面は、ベアリングに
より支持され、このベアリングはベアリングケース４６
内に収納されている。ベアリングケース４６は、支柱４
７によりケーシング４８に強固に固定されている。従っ
て、半導体ウエハ４の研磨の進行に伴い生じる振動は、
ウエハホルダ４４の外周面が軸受で支持されていること
により抑制される。

【００２９】図６は、本発明の第３実施例のポリッシン
グ装置を示し、スクロール型ポリッシング装置への適用
例である。この装置は、砥石又は研磨パッド５１を貼設
したホルダ５２をその支持軸５３を矢印Ｄで示すように
スクロール（循環並進）運動をさせる。ここでスクロー
ル運動とは、並進しつつ半径ｄで砥石又は研磨パッド５
１を循環回転運動させることである。一方で半導体ウエ
ハ（図示しない）を保持するウエハホルダ５４は、支持
軸５５に固定され、駆動機構５７を介して伝達される回
転駆動力により図中の矢印Ｃ方向に回転駆動される。ウ
エハホルダ５４の外周面は、図示しないベアリングによ
り支持され、そのベアリングはベアリングケース５５内
に収容され、ウエハホルダ５４を回転自在に支持しつ
つ、その半径方向への動きを抑制する。ベアリングケー
ス５５は、ベアリング支柱５６によりケーシング５８に
強固に固定されている。従ってこの装置においては、砥
石又は研磨パッド５１は、その研磨面を上向きにしてホ
ルダ５２に保持され、半導体ウエハ（図示しない）はそ
の研磨面を下向きにしてウエハホルダ５４に保持され、
駆動機構５７により回転運動されると共に砥石又は研磨
パッドの研磨面に対して押圧される。そして、砥石５１
の半径ｄのスクロール運動と、半導体ウエハの回転運動
及び押圧力により研磨が進行する。ここで研磨により半
導体ウエハの摩擦力と支持軸５５の復元力との間で振動
が生じようとしても、ウエハホルダ５４が軸受により支
持されているので、その振動が抑制される。

【００３０】図７及び図８は、本発明の第４実施例のポ
リッシング装置を示し、トップリング軸を有さない装置
への適用例を示す。この装置では、砥石又は研磨パッド
６１が支持軸６２により回転駆動されることは上述した
第１実施例の装置と同様である。ポリッシング対象物で
ある半導体ウエハはトップリング６３に保持されるが、
第１実施例の装置と異なりトップリングは支持軸を有さ
ない。代わりに、トップリング６３はその外周面をベア
リングケース６４に収容されたベアリングにより回転自
在に支持され、ベアリングケース６４がアーム６４ａ及
び支柱６６を介してケーシング７０に固定されている。
そして、トップリング６３はベルト６５によりモータ６
９から回転駆動力が伝達され、トップリング６３が回転
する。又、加圧用シリンダ６７を備え、ベアリングケー
ス６４を下向きに押圧することで、ポリッシング対象物
４の被研磨面に垂直荷重を付与する。この装置において
も、ポリッシング対象物に振動が生じようとしても、ト
ップリング６３の外周面がベアリングにより回転自在に
支持されているので、その振動が抑制される。

【００３１】図９は、第４実施例の変形例を示すもの
で、軸受として磁気軸受を用いたものである。磁気軸受
は電磁石の磁気吸引力を制御することにより、回転軸を
所定の浮上位置に非接触で支持する軸受である。従っ
て、この場合にはトップリングが回転軸に相当し、この
回転軸が外乱の存在にも係わらず一定位置に保持され
る。これにより同様にトップリングに生じる振動が抑制
される。この場合には、トップリング６３には被回転部
６３ａを備え、押圧力伝達力梁６５ａにより加圧用シリ
ンダ６７の垂直加重力が伝達される。そして、磁気軸受
７１は、トップリングに非接触で回転力を与える。従っ
て、この装置においても砥石又は研磨パッド６１の回転
運動と、トップリング６３，６３ａに保持された半導体
ウエハ４の回転運動と、加圧シリンダ６７の押圧力によ
り、ポリッシング対象物の研磨が進行する。研磨の進行
によりトップリングに振動が生じても、これを磁気軸受
により抑制することができる。

【００３２】従来の技術で述べたポリッシング装置は、
装置に発生する振動を抑制するため、トップリングを支
持するスプライン軸やトップリングアーム、スイング軸
等が大きな剛性となるように設計されていた。このため
重量が非常に大きく、且つ装置全体が大型化するという
問題点を有していた。しかしながら、上述したようにポ
リッシング対象物を支持する保持部材を軸受で回転可能
に支持することにより、保持部材の振動が抑制される。
このため上述した各種の軸やアームの剛性を大きくする
必要がなくなり、装置全体の軽量化及びコンパクト化に
寄与することができる。

【００３３】なお、以上の実施例においては、半導体ウ
エハ等のポリッシング対象物を保持する保持部材の外周
面を軸受で保持することによる振動の抑制について述べ
たが、カップ型或いはスクロール型のポリッシング装置
等において、砥石又は研磨パッドを保持する研磨部材の
外周面を軸受により保持して、その振動の発生を抑制す
るようにしても良い。このように本発明の趣旨を逸脱す
ることなく種々の変形実施例が可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポ
リッシング対象物を保持する保持部材等を軸受で支持す
ることにより、これらの部材及びその駆動軸に生じる振
動を抑圧でき、これによりポリッシング装置全体に生じ
る振動を抑圧できる。従って、ポリッシング対象物及び
砥石又は研磨パッドの相対的な回転速度の上昇又は押圧
力の上昇等の様々な運転条件に対して、常に安定なポリ
ッシングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のポリッシング装置の全体
的な構成を示す斜視図である。

【図２】図１の縦断面図である。

【図３】図１に示すポリッシング装置の変形例を示す斜
視図である。

【図４】トップリング部分の詳細構造の一例を示す断面
図である。

【図５】本発明の第２実施例のポリッシング装置の全体
的な構成を示す斜視図である

【図６】本発明の第３実施例のポリッシング装置の全体
的な構成を示す斜視図である

【図７】本発明の第４実施例のポリッシング装置の全体
的な構成を示す斜視図である

【図８】図７の要部を示す縦断面図である。

【図９】図８に示すポリッシング装置の変形例を示す縦
断面図である。

【図１０】従来のポリッシング装置の概要を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ トップリング １ａ トップリング本体 ２ 弾性マット ３ ガイドリング ４ ポリッシング対象物（半導体ウエハ） ５ ターンテーブル ６ 研磨パッド又は砥石 ７ 球面座 ８ トップリング駆動軸 １０ 架台（ケーシング） １１ ターンテーブル駆動軸 １２ トップリングケーシング １３，１９ 軸受 １４，２０ 軸受ケーシング １５ 支柱

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣川 一人 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に研磨パッド又は砥石を貼ったター
   ンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブ
   ルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在さ
   せて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対
   象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置に
   おいて、 前記ポリッシング装置は、前記トップリングの外周部を
   支持する軸受と、該軸受を前記ポリッシング装置の架台
   に固定する支持機構とを備えたことを特徴とするポリッ
   シング装置。
2. 【請求項２】 前記トップリングは、その下面にポリッ
   シング対象物の保持部と、その上面に駆動軸とを備え、
   その側面が軸受により支持され、該軸受は軸受ケーシン
   グに収容されて支持機構を介して前記トップリング及び
   ／又はターンテーブルを回転可能に支持する架台に固定
   されていることを特徴とする請求項１に記載のポリッシ
   ング装置。
3. 【請求項３】 前記トップリングは、トップリング本体
   と、該トップリング本体の外周に配置されたガイドリン
   グとから構成され、該ガイドリングの外周に前記軸受の
   可動側が固定され、該ガイドリングとトップリング本体
   とはキーにより上下方向には移動自在で且つ周方向には
   共に回転するように固定されていることを特徴とする請
   求項１又は２に記載のポリッシング装置。
4. 【請求項４】 前記トップリング本体とガイドリングと
   の間には、振動減衰材が間挿されていることを特徴とす
   る請求項３に記載のポリッシング装置。
5. 【請求項５】 ポリッシング対象物と研磨パッド又は砥
   石とを相対的に押圧しつつ摺動させることで前記ポリッ
   シング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシン
   グ装置において、 前記ポリッシング対象物を保持する保持部材と、該保持
   部材を回転させる機構と、該回転する保持部材の外周部
   を支持する軸受とを備え、研磨中に生じる前記保持部材
   の振動を抑制するようにしたことを特徴とするポリッシ
   ング装置。
6. 【請求項６】 前記ポリッシング対象物はその研磨面を
   上向きにして前記保持部材に保持され、該保持部材はそ
   の外周を前記軸受により支持されつつ回転運動を行い、
   前記砥石又は研磨パッドを保持した研磨部材が上方から
   押圧しつつ、回転運動、及び又は、往復運動を行うこと
   により研磨を行うことを特徴とする請求項５に記載のポ
   リッシング装置。
7. 【請求項７】 前記砥石又は研磨パッドはその研磨面を
   上向きにして研磨部材に保持され、前記保持部材は前記
   ポリッシング対象物をその研磨面を下向きにして保持し
   つつ、回転運動を行い、該保持部材はその外周を前記軸
   受により支持され、且つ上方から前記ポリッシング対象
   物を前記砥石又は研磨パッドに押圧しつつ研磨を行うこ
   とを特徴とする請求項５に記載のポリッシング装置。
8. 【請求項８】 前記研磨部材はスクロール運動を行うこ
   とを特徴とする請求項７に記載のポリッシング装置。
9. 【請求項９】 前記軸受は、磁気軸受であることを特徴
   とする請求項５に記載のポリッシング装置。