JP4799313B2 - 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 - Google Patents
両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4799313B2 JP4799313B2 JP2006217068A JP2006217068A JP4799313B2 JP 4799313 B2 JP4799313 B2 JP 4799313B2 JP 2006217068 A JP2006217068 A JP 2006217068A JP 2006217068 A JP2006217068 A JP 2006217068A JP 4799313 B2 JP4799313 B2 JP 4799313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- carrier
- workpiece
- work
- overlap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
10 機台
101 ビーム
102 駆動機構
11 上定盤
11d 第1駆動ギア
12 下定盤
12d 第2駆動ギア
13 サンギア
13d 第3駆動ギア
14 インターナルギア
14d 第4駆動ギア
15 キャリア
151 キャリアの表面、表面位置
16 ワーク
17 研磨布
21 吊り部材
22 渦電流センサ
30 制御機構
M1 第1モータ
M2 第2モータ
M3 第3モータ
M4 第4モータ
Claims (5)
- 機台、
上記機台に回転可能に支持された下定盤、
上記機台に回転可能に支持され、外歯を備えたサンギア、
上記機台に回転可能に支持され、内歯を備えたインターナルギア、
上記サンギアの外歯と上記インターナルギアの内歯とに噛合するための外歯、及び、ワークを納めるためのワーク保持孔を備えるとともに、上記下定盤上に載置されるキャリア、
上記下定盤および上記キャリアの上部にあって、上記ワーク保持孔に納められたワークに対して、研磨圧を加えると共に、回転可能に支持されている上定盤、
上記下定盤、上記サンギア、上記インターナルギア、及び、上記上定盤を回転駆動するため、単一あるいはそれぞれのための複数の駆動源を備えた駆動機構、
上記ワークと上記下定盤との研磨部、及び、上記ワークと上記上定盤との研磨部にスラリーを供給するためのスラリー供給機構、及び、
上記上定盤に形成された空所内に設けられ、上記キャリアの上表面までの距離を検出するためのセンサであって、少なくとも2つ以上が上記上定盤の回転中心を挟んで実質的に互いに対向する位置に配置されている複数のセンサ
を備えた両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法であって、
上記キャリアのワーク保持孔内にワークを装填して上記上定盤を降下させた後、上記センサによって、測定対象までの距離を検出したとき、センサの少なくとも一つにおいて、予め設定された基準値から外れた値が検出されたとき、ワークとキャリアとが重なっているものと判断すること
を特徴とするワークとキャリアとの重なり検知方法。 - 機台、
上記機台に回転可能に支持された下定盤、
上記機台に回転可能に支持され、外歯を備えたサンギア、
上記機台に回転可能に支持され、内歯を備えたインターナルギア、
上記サンギアの外歯と上記インターナルギアの内歯とに噛合するための外歯、及び、ワークを納めるためのワーク保持孔を備えるとともに、上記下定盤上に載置されるキャリア、
上記下定盤および上記キャリアの上部にあって、上記ワーク保持孔に納められたワークに対して、研磨圧を加えると共に、回転可能に支持されている上定盤、
上記下定盤、上記サンギア、上記インターナルギア、及び、上記上定盤を同一軸線上で回転駆動するため、単一あるいはそれぞれのための複数の駆動源を備えた駆動機構、
上記ワークと上記下定盤との研磨部、及び、上記ワークと上記上定盤との研磨部にスラリーを供給するためのスラリー供給機構、及び、
上記上定盤に形成された空所内に設けられ、上記キャリアの上表面までの距離を検出するためのセンサであって、少なくとも2つ以上が上記上定盤の回転中心を挟んで実質的に互いに対向する位置に配置されている複数のセンサ
を備えた両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法であって、
上記キャリアのワーク保持孔内にワークを装填して上記上定盤を降下させた後、上記センサによって、測定対象までの距離を検出したとき、少なくとも2つ以上のセンサ間において、検出値に差があるとき、ワークとキャリアとが重なっているものと判断すること
を特徴とするワークとキャリアとの重なり検知方法。 - 請求項1又は請求項2に記載のワークとキャリアとの重なり検知方法において、
上記センサは渦電流センサであること
を特徴とするワークとキャリアとの重なり検知方法。 - 機台、
上記機台に回転可能に支持された下定盤、
上記機台に回転可能に支持され、外歯を備えたサンギア、
上記機台に回転可能に支持され、内歯を備えたインターナルギア、
上記サンギアの外歯と上記インターナルギアの内歯とに噛合するための外歯、及び、ワークを納めるためのワーク保持孔を備えるとともに、上記下定盤上に載置されるキャリア、
上記下定盤および上記キャリアの上部にあって、上記ワーク保持孔に納められたワークに対して、研磨圧を加えると共に、回転可能に支持されている上定盤、
上記下定盤、上記サンギア、上記インターナルギア、及び、上記上定盤を同一軸線上で回転駆動するため、単一あるいはそれぞれのための複数の駆動源を備えた駆動機構、
上記ワークと上記下定盤との研磨部、及び、上記ワークと上記上定盤との研磨部にスラリーを供給するためのスラリー供給機構、
上記上定盤に形成された空所内に設けられ、上記キャリアの上表面までの距離を検出するためのセンサであって、少なくとも2つ以上が上記上定盤の回転中心を挟んで実質的に互いに対向する位置に配置されている複数のセンサ、及び、
上記駆動機構および上記スラリー供給機構を制御するための制御機構
を備えた両面研磨装置であって、
上記制御機構は、更に、
上記キャリアのワーク保持孔内にワークを装填して上記上定盤を降下させた後、上記センサによって、測定対象までの距離を検出したとき、
(1)センサの少なくとも一つにおいて、予め設定された基準値から外れた値が検出された場合、又は、
(2)少なくとも2つ以上のセンサ間において、検出値に差がある場合、
にワークとキャリアとが重なっているものと判断するワークとキャリアとの重なり検知機能を備えた制御機構であること
を特徴とする両面研磨装置。 - 請求項4に記載の両面研磨装置において、
上記センサは渦電流センサであること
を特徴とする両面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006217068A JP4799313B2 (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006217068A JP4799313B2 (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008036802A JP2008036802A (ja) | 2008-02-21 |
JP4799313B2 true JP4799313B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=39172402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006217068A Active JP4799313B2 (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4799313B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010013390A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの研磨方法および両面研磨装置 |
JP5630414B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2014-11-26 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの加工方法 |
US9862070B2 (en) | 2011-11-16 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for substrate polishing end point detection using improved friction measurement |
JP6269450B2 (ja) * | 2014-11-18 | 2018-01-31 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0425371A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-29 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
-
2006
- 2006-08-09 JP JP2006217068A patent/JP4799313B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008036802A (ja) | 2008-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7147541B2 (en) | Thickness control method and double side polisher | |
TWI449595B (zh) | 研磨方法及研磨裝置 | |
US6517414B1 (en) | Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus | |
EP1771279B1 (en) | Polishing apparatus and substrate processing method | |
US6494765B2 (en) | Method and apparatus for controlled polishing | |
KR102401524B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 장치에 의해 실행되는 방법 | |
US7137867B2 (en) | Thickness control method and double side polisher | |
KR102283204B1 (ko) | 소재의 가공장치 | |
EP1063056A2 (en) | Method and apparatus for measuring a pad profile and closed loop control of a pad conditioning process | |
JP2000225564A (ja) | リニア基板ポリシング・オペレ―ションのin―situモニタリング | |
JPH1076461A (ja) | 半導体ウェーハの機械化学的研磨装置及びその制御方法 | |
JP4799313B2 (ja) | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 | |
JP6015683B2 (ja) | ワークの加工装置およびワークの加工方法 | |
KR20170076664A (ko) | 연마장치 | |
KR19980042455A (ko) | 기판의 연마방법 및 그의 연마장치 | |
KR101020122B1 (ko) | 다중의 연마패드를 구비한 폴리싱 장치 | |
EP0882550A2 (en) | Polisher with a vibration detection system | |
JP2554432B2 (ja) | 半導体ウエーハの外周面加工装置 | |
CN112936089A (zh) | 研磨机构、研磨头、研磨装置及研磨方法 | |
JP2015074057A (ja) | ワークハンドリング装置 | |
JP7463142B2 (ja) | 研磨パッドの厚み測定装置 | |
JPH1034522A (ja) | Cmp用研磨装置及びcmp用装置システム | |
JPH11254299A (ja) | 研磨布の形状測定装置 | |
JP2004363181A (ja) | ワークの研磨方法及び装置 | |
KR102457698B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치와 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110726 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4799313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |