JP2016058510A - ワークの分割方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3に示すように、ウェーハ10の裏面12側の金属膜20には、ダイシングテープ30が貼着される。ダイシングテープ30の外周にはリングフレーム31が貼着されており、ウェーハ10は、ダイシングテープ30を介してリングフレーム31によって支持された状態となる。ダイシングテープ30としては、例えば、塩化ビニル等の樹脂シートからなる基材の片面に粘着層が敷設されたものが使用される。また、リングフレーム31としては、例えばステンレス等の剛性を有する金属製のものが使用される。
保持工程の後に、図1に示したいずれかの分割予定ライン13をカメラ等で撮像して検出し、レーザー加工装置の図5に示すレーザー照射部51を、検出した分割予定ライン13の上方に位置させる。そして、レーザー照射部51からウェーハWを透過するレーザー光線52をウェーハ10の裏面12側の金属膜20に集光して照射し、その状態でレーザー照射部51と保持テーブル50とを分割予定ライン13に沿って相対的に移動(加工送り)させる。例えば、保持テーブル50を固定しておき、レーザー照射部51をX軸方向に移動させる。また、レーザー照射部51を固定しておき、保持テーブル50をX軸方向に移動させてもよい。レーザー光線は、例えば以下の条件で照射する。
繰り返し周波数:25[kHz]
波長:532[nm]
ビームピッチ:1[μm]
ビーム径:1〜2[μm]
次に、ウェーハWの内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する。図6に示すように、金属膜切断工程が終了した後も、ダイシングテープ30側が保持テーブル50に保持されたままの状態を維持する、すなわち、金属膜切断工程から改質層形成工程に移行するにあたり、ウェーハ10の表裏を反転したりして保持状態を変える必要はない。
次に、例えば図9に示すように、間隔をあけて平行に配置された一対のバー60の上にウェーハ10の表面11を載置し、ダイシングテープ30を上方に向けた状態とする。このとき、分割予定ライン13に沿って形成された改質層15及びアブレーション溝21が、一対のバー60の中間に位置し、かつ、改質層15及びアブレーション溝21がバー60と平行となるように、ウェーハ10がバー60に載置される。図9の例では、改質層15、アブレーション溝21及びバー60がX軸方向に向いている。また、2つのバー60の間の間隔は、例えば1.8mmとする。
分割工程の後に、図10に示すように、ダイシングテープ30は、ダイシングテープ30を面方向に伸張させるエキスパンド装置の支持台70に載置される。支持台70の外周側には、リングフレーム31を固定するクランプ部71が配設されている。クランプ部71は、リングフレーム31を下方から支持する載置台72と、載置台72との間でリングフレーム31を挟持する押さえ部73とを備えている。クランプ部71は、シリンダ74によって昇降可能に支持されている。
13:分割予定ライン 14:デバイス 15,15a〜15f:改質層
16:オリエンテーションフラット 17:チップ
20:金属膜 21:アブレーション溝
30:ダイシングテープ 31:リングフレーム
50:保持テーブル 51:レーザー照射部 52,53:レーザー光線
60:バー 61:ブレード
70:支持台 71:クランプ部 72:載置台 73:押さえ部 74:シリンダ
Claims (1)
- 複数の分割予定ラインによって区画された表面側領域にデバイスが形成され裏面に金属膜が形成されたワークを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するワークの分割方法であって、
ワークの裏面にダイシングテープを貼着し、前記ダイシングテープを介して前記裏面側を保持する保持工程と、
前記保持工程の後、前記ワークの表面側から前記ワークを透過する波長のレーザー光線を前記ワークの裏面側に集光して照射し分割予定ラインに沿って金属膜を切断する金属膜切断工程と、
ワークに対して透過性を有する波長のレーザー光線を前記ワークの表面側から前記ワークの内部に集光点を位置付けて前記分割予定ラインに沿って照射し、前記ワークに前記分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
前記金属膜切断工程及び前記改質層形成工程が実施されたワークに外力を加えて前記改質層が形成された分割予定ラインに沿ってワークを破断し、個々のデバイスに分割する分割工程と、
を含む、ワークの分割方法。
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